KR20200057329A - 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 전자기기 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일 측면에 따른 인쇄회로기판은, 플렉서블 절연층; 상기 플렉서블 절연층의 일부에 적층되는 리지드 절연층; 및 상기 리지드 절연층에 대응되도록 상기 플렉서블 절연층에 내장되는 전자소자를 포함한다.

Description

인쇄회로기판 및 이를 포함하는 전자기기{PRINTED CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC DEVICE HAVING THE SAME}
본 발명은 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 전자기기에 관한 것이다.
각국에서는 전세계적으로 5G 상용화를 위한 기술개발에 총력을 기울이고 있다. 5G 시대의 10GHz 이상 주파수 대역에서의 원활한 신호 전송을 위해서는 기존에 존재하는 재료 및 구조로는 대응이 어려울 수 있다. 이에 따라, 수신된 고주파 신호를 손실 없이 메인 보드까지 전송하기 위한 새로운 재료 및 구조 개발이 이루어지고 있다.
공개특허공보 10-2011-0002112 (공개: 2011.01.06)
본 발명의 일 측면에 따르면, 플렉서블 절연층; 상기 플렉서블 절연층의 일부에 적층되는 리지드 절연층; 및 상기 리지드 절연층에 대응되도록 상기 플렉서블 절연층에 내장되는 전자소자를 포함하는 인쇄회로기판이 제공된다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 인쇄회로기판이 결합된 메인보드를 포함하고, 상기 인쇄회로기판은, 단부가 메인보드에 연결된 플렉서블 절연층; 상기 플렉서블 절연층의 일부에 적층되는 리지드 절연층; 및 상기 리지드 절연층에 대응되도록 상기 플렉서블 절연층에 내장되는 전자소자를 포함하는 전자기기가 제공된다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 도면.
도 2는 본 발명의 제2 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 도면.
도 3은 본 발명의 제3 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 도면.
도 4는 본 발명의 제4 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 도면.
도 5는 본 발명의 제5 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 도면.
도 6은 본 발명의 제6 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 도면.
도 7은 본 발명의 제7 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 도면.
도 8은 본 발명의 제8 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 도면.
도 9는 본 발명의 제9 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 도면.
도 10은 본 발명의 제10 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 도면.
도 11은 본 발명의 인쇄회로기판의 제조 방법을 나타낸 도면.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판을 포함하는 전자기기를 나타낸 도면.
본 발명에 따른 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 전자기기의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
또한, 이하 사용되는 제1, 제2 등과 같은 용어는 동일 또는 상응하는 구성 요소들을 구별하기 위한 식별 기호에 불과하며, 동일 또는 상응하는 구성 요소들이 제1, 제2 등의 용어에 의하여 한정되는 것은 아니다.
또한, 결합이라 함은, 각 구성 요소 간의 접촉 관계에 있어, 각 구성 요소 간에 물리적으로 직접 접촉되는 경우만을 뜻하는 것이 아니라, 다른 구성이 각 구성 요소 사이에 개재되어, 그 다른 구성에 구성 요소가 각각 접촉되어 있는 경우까지 포괄하는 개념으로 사용하도록 한다.
인쇄회로기판
제1 실시예
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 도면이다. 도 1(a)는 인쇄회로기판의 내부 구조를 설명하며, 도 1(b)는 인쇄회로기판의 상면의 구조를 설명한다.
본 발명의 제1 실시예에 따른 인쇄회로기판은, 리지드 영역(R)과 플렉서블 영역(F)을 구비한다. 리지드 영역(R)은 굴곡성이 비교적 적은 부분이며, 플렉서블 영역(F)은 굴곡성이 비교적 큰 부분으로 필요 시 소정의 각도로 굴곡될 수 있다. 이러한 인쇄회로기판은 리지드 영역(R)으로부터 플렉서블 영역(F)이 연장되는 리지드-플렉서블 일체형 기판이며, 이는 경성 기판과 연성 기판이 각각 따로 제조된 뒤 솔더링 등을 통해 결합되는 기판과 구별된다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 인쇄회로기판은, 플렉서블 절연층(100), 리지드 절연층(200) 및 전자소자(300)를 포함한다.
플렉서블 절연층(100)은 유연하고 굴곡성이 있는 절연재료로 형성되며, 구체적인 플렉서블 절연층(100)의 절연재료로 폴리이미드(PI), 변성 폴리이미드, 변성 에폭시 수지, 액정폴리머(LCP), PTFE(Polytetrafluoroethylene), PPS(Polyphenylene Sulfide), PPE(Polyphenylene Ether) 등이 사용될 수 있다. 플렉서블 절연층(100)의 유전정접(Dielectric dissipation factor, Df)은 0.005 이하, 바람직하게는 0.002 이하이고, 유전상수(Dielectric Constant, Dk)는 3.5이하, 바람직하게는 3.0 이하일 수 있다.
플렉서블 절연층(100)에는 연결회로가 형성된다. 연결회로는 플렉서블 절연층(100)의 외측 표면(A 또는 B)에 위치하며, 리지드 영역(R)과 외부(메인보드 등)를 전기적으로 연결하도록 플렉서블 절연층(100)의 길이 방향으로 연장될 수 있다. 연결회로가 플렉서블 절연층(100)의 외측 표면에 형성되면, 연결회로를 보호하기 위한 플렉서블 커버레이(coverlay)가 플렉서블 절연층(100)의 외측에 적층될 수 있다.
플렉서블 절연층(100)의 단부에는 접속패드(P)가 형성될 수 있다. 연결회로는 접속패드(P)와 연결될 수 있다. 구체적으로 플렉서블 절연층(100)의 단부에는 플렉서블 절연층(100)의 연장 연장방향과 90도의 각도로 절곡된 절곡부(100a)가 형성되고, 상기 절곡부(100a)에는 접속패드(P)가 형성될 수 있다. 필요 시, 플렉서블 영역(F)가 굴곡될 때, 절곡부(100a)가 꺾일 수 있다.
리지드 절연층(200)은 상대적으로 굴곡성이 적은 절연재로 형성되며, 구체적인 리지드 절연층(200)의 절연재료로 에폭시(epoxy) 수지가 사용될 수 있다. 특히, 리지드 절연층(200)에는, 유리 섬유와 같은 섬유 보강재가 포함될 수 있으며, 이러한 리지드 절연층(200)은 프리프레그(prepreg)일 수 있다. 한편, 리지드 절연층(200)에는, 무기필러가 포함될 수 있다.
리지드 절연층(200)은 플렉서블 절연층(100)의 일부에 적층될 수 있다. 리지드 절연층(200)은 플렉서블 절연층(100)의 일부의 일면에 적층되어, 비대칭형의 인쇄회로기판이 구현될 수 있다. 리지드 절연층(200)이 적층된 영역이 리지드 영역(R)이 된다. 리지드 절연층(200)은 플렉서블 영역(F)에는 포함되지 않고, 리지드 영역(R)에만 포함된다. 반면, 플렉서블 절연층(100)은 리지드 영역(R)과 플렉서블 영역(F)에 모두 포함된다.
요컨대, 인쇄회로기판의 리지드 영역(R)은 플렉서블 절연층(100) 및 리지드 절연층(200)으로 구성되고, 플렉서블 영역(F)은 플렉서블 절연층(100)만으로 구성된다.
리지드 영역(R)의 리지드 절연층(200)에는 안테나(AN)가 구비될 수 있다. 안테나(AN)는 패치형, 다이폴형 등 다양할 수 있다. 예를 들어, 안테나(AN)는 패치형이고, 도 1(b)에 도시된 것 과 같이, 리지드 절연층(200)에 복수의 패치 안테나가 부착되어 안테나 어레이(array)를 형성할 수 있다. 한편, 리지드 절연층(200)의 안테나 어레이 주변에 그라운드층이 형성될 수 있으나, 도 1에는 도시되지 않았다.
리지드 영역(R)의 리지드 절연층(200)에는 안테나(AN)와 전기적으로 연결되는 회로가 형성될 수 있다. 리지드 절연층(200)의 회로는 플렉서블 절연층(100)의 연결회로와 연결될 수 있다.
리지드 절연층(200)은 복수의 층으로 이루어질 수 있고, 안테나(AN)는 최외층 리지드 절연층(200)에 형성될 수 있다. 보조 안테나가 내층 리지드 절연층(200)에 형성될 수 있고, 최외측 안테나(AN)와 내층의 보조 안테나는 물리적으로 연결되지 않고 서로 마주보거나, 비아를 통해 직접 연결될 수 있다.
전자소자(300)는 리지드 절연층(200)에 대응되게 플렉서블 절연층(100)에 내장된다. 즉, 전자소자(300)는 리지드 영역(R)의 플렉서블 절연층(100)에 내장된다.
전자소자(300)는 능동소자, 수동소자 등을 포함할 수 있고, 구체적으로 RFIC, 커패시터(capacitor)일 수 있다. 특히, RFIC는 안테나(AN)와 전기적으로 연결되어 안테나(AN)에서 수신한 신호를 처리하고 연결회로로 송신할 수 있다. 또한, RFIC는 연결회로로부터 수신한 신호를 처리하여 안테나(AN)로 송신할 수 있다.
이 경우, 전자소자(300)가 리지드 영역(R)의 최외층에 위치하는 경우보다 신호 전달 거리가 짧아지므로 신호 손실이 저감될 수 있다.
전자소자(300)는 비아를 통해 리지드 절연층(200)의 회로와 연결될 수 있고, 비아를 통해 플렉서블 절연층(100)의 연결회로와 연결될 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 절연층(100)의 B면에 연결회로가 형성되고, 안테나(AN)는 회로 및 비아(VA)를 통해 전자소자(300)와 전기적으로 연결되고, 전자소자(300)는 비아(VB)를 통해 연결회로와 연결될 수 있다. 연결회로가 플렉서블 절연층(100)의 A면에 형성되는 경우, 전자소자(300)는 비아(VB)를 경유하지 않고, 플렉서블 절연층(100)의 A면에서 전자소자(300)까지 관통하는 다른 비아를 통해 연결회로와 연결될 수 있다.
제2 실시예
도 2는 본 발명의 제2 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 도면이다.
본 발명의 제2 실시예에 따른 인쇄회로기판은, 리지드 영역(R)과 플렉서블 영역(F)을 구비한다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 제2 실시예에 따른 인쇄회로기판은, 플렉서블 절연층(100), 리지드 절연층(200) 및 전자소자(300)를 포함한다.
플렉서블 절연층(100)은 열경화성 수지층(110)과 열가소성 수지층(120)을 포함한다.
플렉서블 절연층(100)은 유연하고 굴곡성이 있는 절연재료로 형성되며, 열경화성 수지층(110)의 절연재료는 폴리이미드(PI), 액정폴리머(LCP), PTFE(Polytetrafluoroethylene), PPS(Polyphenylene Sulfide) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 또한, 열가소성 수지층(120)의 절연재료는 접착성을 가지며, 변성 폴리이미드, 변성 에폭시 수지, PPE (Poly Phenylene Ether) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
플렉서블 절연층(100)의 열경화성 수지층(110)과 열가소성 수지층(120) 중 적어도 하나의 유전정접(Dielectric dissipation factor, Df)은 0.005 이하, 바람직하게는 0.002 이하이고, 유전상수(Dielectric Constant, Dk)는 3.5이하, 바람직하게는 3.0 이하일 수 있다.
열경화성 수지층(110)은 열가소성 수지층(120)의 양면에 적층될 수 있다. 열경화성 수지층(110) 및 열가소성 수지층(120)의 두께에 대해서는 특별한 제한은 없으며, 하나의 열경화성 수지층(110)의 두께는 하나의 열가소성 수지층(120)의 두께보다 작을 수 있다. 도 2에는 하나의 열경화성 수지층(110)의 두께가 하나의 열가소성 수지층(120)의 두께보다 작게 도시되어 있다. 그러나, 도 2와 달리 하나의 열경화성 수지층(110)의 두께와 하나의 열가소성 수지층(120)의 두께가 동일할 수 있다.
플렉서블 절연층(100)에는 연결회로가 형성된다. 연결회로는 플렉서블 절연층(100)의 외측 표면(C 또는 D)에 위치하며, 리지드 영역(R)과 외부(메인보드 등)를 전기적으로 연결하도록 플렉서블 절연층(100)의 길이 방향으로 연장될 수 있다. 연결회로가 플렉서블 절연층(100)의 외측 표면에 형성되면, 연결회로를 보호하기 위한 플렉서블 커버레이(coverlay)가 플렉서블 절연층(100)의 외측에 적층될 수 있다.
플렉서블 절연층(100)의 단부에는 접속패드(P)가 형성될 수 있다. 연결회로는 접속패드(P)와 연결될 수 있다.
리지드 절연층(200)은 상대적으로 굴곡성이 적은 절연재로 형성되며, 구체적인 리지드 절연층(200)의 절연재료로 에폭시(epoxy) 수지가 사용될 수 있다. 특히, 리지드 절연층(200)에는, 유리 섬유와 같은 섬유 보강재가 포함될 수 있으며, 이러한 리지드 절연층(200)은 프리프레그(prepreg)일 수 있다. 한편, 리지드 절연층(200)에는, 무기필러가 포함될 수 있다.
리지드 절연층(200)은 플렉서블 절연층(100)의 일부에 적층될 수 있다. 리지드 절연층(200)은 플렉서블 절연층(100)의 일부의 일면에 적층되어, 비대칭형의 인쇄회로기판이 구현될 수 있다. 리지드 절연층(200)이 적층된 영역이 리지드 영역(R)이 된다. 리지드 절연층(200)은 플렉서블 영역(F)에는 포함되지 않고, 리지드 영역(R)에만 포함된다. 반면, 플렉서블 절연층(100)은 리지드 영역(R)과 플렉서블 영역(F)에 모두 포함된다.
요컨대, 인쇄회로기판의 리지드 영역(R)은 플렉서블 절연층(100) 및 리지드 절연층(200)으로 구성되고, 플렉서블 영역(F)은 플렉서블 절연층(100)만으로 구성된다.
리지드 영역(R)의 리지드 절연층(200)에는 안테나(AN)가 구비될 수 있다. 안테나(AN)는 패치형, 다이폴형 등 다양할 수 있다. 리지드 절연층(200)에 복수의 패치 안테나가 부착되어 안테나 어레이(array)를 형성할 수 있다. 한편, 리지드 절연층(200)의 안테나 어레이 주변에 그라운드층이 형성될 수 있다.
리지드 영역(R)의 리지드 절연층(200)에는 안테나(AN)와 전기적으로 연결되는 회로가 형성될 수 있다. 리지드 절연층(200)의 회로는 플렉서블 절연층(100)의 연결회로와 연결될 수 있다.
리지드 절연층(200)은 복수의 층으로 이루어질 수 있고, 안테나(AN)는 최외층 리지드 절연층(200)에 형성될 수 있다. 보조 안테나가 내층 리지드 절연층(200)에 형성될 수 있고, 최외측 안테나(AN)와 내층의 보조 안테나는 물리적으로 연결되지 않고 서로 마주보거나, 비아를 통해 직접 연결될 수 있다.
전자소자(300)는 리지드 절연층(200)에 대응되게 플렉서블 절연층(100)에 내장된다. 즉, 전자소자(300)는 리지드 영역(R)의 플렉서블 절연층(100)에 내장된다. 특히, 전자소자(300)는 열가소성 수지층(120)에 내장되며, 전자소자(300)의 일면이 열가소성 수지층(120)과 열경화성 수지층(110)의 경계면에 위치할 수 있다. 이 경우, 전자소자(300)는 열가소성 수지층(120) 내에서 중심에서 상방향 또는 하방향으로 치우치게 내장될 수 있다.
전자소자(300)는 능동소자, 수동소자 등을 포함할 수 있고, 구체적으로 RFIC, 커패시터(capacitor)일 수 있다. 특히, 특히, RFIC는 안테나(AN)와 전기적으로 연결되어 RF 신호를 처리할 수 있다.
이 경우, 전자소자(300)가 리지드 영역(R)의 최외층에 위치하는 경우보다 신호 전달 거리가 짧아지므로 신호 손실이 저감될 수 있다.
전자소자(300)는 비아를 통해 리지드 절연층(200)의 회로와 연결될 수 있고, 비아를 통해 플렉서블 절연층(100)의 연결회로와 연결될 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 절연층(100)의 D면에 연결회로가 형성되고, 안테나(AN)는 회로 및 비아(VC)를 통해 전자소자(300)와 전기적으로 연결되고, 전자소자(300)는 비아(VD)를 통해 연결회로와 연결될 수 있다. 여기서, 전자소자(300)는 열가소성 수지층(120) 내에서 비아(VC) 측으로 치우치게 내장되어, 비아(VC)의 길이보다 비아(VD)의 길이가 더 길 수 있다.
한편, 연결회로가 플렉서블 절연층(100)의 C면에 형성되는 경우, 전자소자(300)는 비아(VD)를 경유하지 않고, 열경화성 수지층(110)을 관통하여 플렉서블 절연층(100)의 C면에서 전자소자(300)까지 형성되는 다른 비아를 통해 연결회로와 연결될 수 있다.
제3 실시예
도 3은 본 발명의 제3 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 도면이다.
본 발명의 제3 실시예에 따른 인쇄회로기판은, 리지드 영역(R)과 플렉서블 영역(F)을 구비한다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 제3 실시예에 따른 인쇄회로기판은, 플렉서블 절연층(100), 리지드 절연층(200) 및 전자소자(300)를 포함한다.
플렉서블 절연층(100)은 복수의 열경화성 수지층(110)과 복수의 열가소성 수지층(120)을 포함하고, 복수의 열경화성 수지층(110)과 복수의 열가소성 수지층(120)이 교대로 적층되어 형성될 수 있다. 도 3(a) 및 도 3(b)에 도시된 것과 같이, 세 개의 열경화성 수지층(110)과 두 개의 열가소성 수지층(120)이 교대로 적층되어 양 최외측에는 열경화성 수지층(110)이 위치할 수 있다. 또한, 복수의 열경화성 수지층(110)의 두께는 서로 다를 수 있다. 복수의 열가소성 수지층(120)의 두께는 서로 다를 수 있다. 열경화성 수지층(110)의 두께와 열가소성 수지층(120)의 두께도 서로 다를 수 있다.
플렉서블 절연층(100)은 유연하고 굴곡성이 있는 절연재료로 형성되며, 열경화성 수지층(110)의 절연재료는 폴리이미드(PI), 액정폴리머(LCP), PTFE(Polytetrafluoroethylene), PPS(Polyphenylene Sulfide) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 또한, 열가소성 수지층(120)의 절연재료는 접착성을 가지며, 변성 폴리이미드, 변성 에폭시 수지, PPE (Poly Phenylene Ether) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
플렉서블 절연층(100)의 열경화성 수지층(110)과 열가소성 수지층(120) 중 적어도 하나의 유전정접(Dielectric dissipation factor, Df)은 0.005 이하, 바람직하게는 0.002 이하이고, 유전상수(Dielectric Constant, Dk)는 3.5이하, 바람직하게는 3.0 이하일 수 있다.
플렉서블 절연층(100)에는 연결회로가 형성된다. 연결회로는 플렉서블 절연층(100)의 외측 표면(E 또는 F) 또는 내측 표면(G)에 위치하며, 리지드 영역(R)과 외부(메인보드 등)를 전기적으로 연결하도록 플렉서블 절연층(100)의 길이 방향으로 연장될 수 있다. 연결회로가 플렉서블 절연층(100)의 외측 표면(E 또는 F)에 형성되면, 연결회로를 보호하기 위한 플렉서블 커버레이(coverlay)가 플렉서블 절연층(100)의 외측에 적층될 수 있다.
플렉서블 절연층(100)의 단부에는 접속패드(P)가 형성될 수 있다. 연결회로는 접속패드(P)와 연결될 수 있다.
리지드 절연층(200)은 상대적으로 굴곡성이 적은 절연재로 형성되며, 구체적인 리지드 절연층(200)의 절연재료로 에폭시(epoxy) 수지가 사용될 수 있다. 특히, 리지드 절연층(200)에는, 유리 섬유와 같은 섬유 보강재가 포함될 수 있으며, 이러한 리지드 절연층(200)은 프리프레그(prepreg)일 수 있다. 한편, 리지드 절연층(200)에는, 무기필러가 포함될 수 있다.
리지드 절연층(200)은 플렉서블 절연층(100)의 일부에 적층될 수 있다. 리지드 절연층(200)은 플렉서블 절연층(100)의 일부의 일면에 적층되어, 비대칭형의 인쇄회로기판이 구현될 수 있다. 리지드 절연층(200)이 적층된 영역이 리지드 영역(R)이 된다. 리지드 절연층(200)은 플렉서블 영역(F)에는 포함되지 않고, 리지드 영역(R)에만 포함된다. 반면, 플렉서블 절연층(100)은 리지드 영역(R)과 플렉서블 영역(F)에 모두 포함된다.
요컨대, 인쇄회로기판의 리지드 영역(R)은 플렉서블 절연층(100) 및 리지드 절연층(200)으로 구성되고, 플렉서블 영역(F)은 플렉서블 절연층(100)만으로 구성된다.
리지드 영역(R)의 리지드 절연층(200)에는 안테나(AN)가 구비될 수 있다. 안테나(AN)는 패치형, 다이폴형 등 다양할 수 있다. 리지드 절연층(200)에 복수의 패치 안테나가 부착되어 안테나 어레이(array)를 형성할 수 있다. 한편, 리지드 절연층(200)의 안테나 어레이 주변에 그라운드층이 형성될 수 있다.
리지드 영역(R)의 리지드 절연층(200)에는 안테나(AN)와 전기적으로 연결되는 회로가 형성될 수 있다. 리지드 절연층(200)의 회로는 플렉서블 절연층(100)의 연결회로와 연결될 수 있다.
리지드 절연층(200)은 복수의 층으로 이루어질 수 있고, 안테나(AN)는 최외층 리지드 절연층(200)에 형성될 수 있다. 보조 안테나가 내층 리지드 절연층(200)에 형성될 수 있고, 최외측 안테나(AN)와 내층의 보조 안테나는 물리적으로 연결되지 않고 서로 마주보거나, 비아를 통해 직접 연결될 수 있다.
전자소자(300)는 리지드 절연층(200)에 대응되게 플렉서블 절연층(100)에 내장된다. 즉, 전자소자(300)는 리지드 영역(R)의 플렉서블 절연층(100)에 내장된다. 특히, 전자소자(300)는 복수의 열가소성 수지층(120) 중 적어도 하나에 내장될 수 있다. 전자소자(300)는 복수의 열가소성 수지층(120) 중 두꺼운 열가소성 수지층(120)에 내장될 수 있다. 전자소자(300)의 일면은 열경화성 수지층(110)과 열가소성 수지층(120)의 경계면에 위치할 수 있다. 이 경우, 전자소자(300)는 열가소성 수지층(120) 내에서 열가소성 수지층(120)의 중심에서 상방향 또는 하방향으로 치우치게 내장될 수 있다.
전자소자(300)는 능동소자, 수동소자 등을 포함할 수 있고, 구체적으로 RFIC, 커패시터(capacitor)일 수 있다. 특히, RFIC는 안테나(AN)와 전기적으로 연결되어 RF 신호를 처리할 수 있다.
이 경우, 전자소자(300)가 리지드 영역(R)의 최외층에 위치하는 경우보다 신호 전달 거리가 짧아지므로 신호 손실이 저감될 수 있다.
전자소자(300)는 비아를 통해 리지드 절연층(200)의 회로와 연결될 수 있고, 비아를 통해 플렉서블 절연층(100)의 연결회로와 연결될 수 있다.
예를 들어, 도 3(a)에 도시된 것과 같이, 플렉서블 절연층(100)의 F면에 연결회로가 형성되고, 안테나(AN)는 회로 및 비아(VE)를 통해 전자소자(300)와 전기적으로 연결되고, 전자소자(300)는 비아(VF)를 통해 연결회로와 연결될 수 있다. 여기서, 전자소자(300)는 열가소성 수지층(120) 내에서 비아(VE) 측으로 치우치게 내장되어, 비아(VE)의 길이보다 비아(VF)의 길이가 더 길 수 있다.
한편, 도 3(b)에 도시된 것과 같이, 연결회로가 플렉서블 절연층(100)의 G면에 형성되는 경우, 안테나(AN)는 회로 및 비아(VE')를 통해 전자소자(300)와 전기적으로 연결되고, 전자소자(300)는 비아(VF')를 통해 연결회로와 연결될 수 있다. 여기서, 도 3(a)의 비아(VF)는 생략될 수 있다. 또한 이 경우, 커버레이도 생략될 수 있다.
다만, 전자소자(300)와 연결회로의 연결 경로는 상술한 것 외에도 다양하게 구현될 수 있으며, 상술한 것으로 제한되는 것은 아니다.
제4 실시예
도 4는 본 발명의 제4 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 도면이다.
본 발명의 제4 실시예에 따른 인쇄회로기판은, 리지드 영역(R)과 플렉서블 영역(F)을 구비한다. 리지드 영역(R)은 두 개, 플렉서블 영역(F)도 두 개이다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 제3 실시예에 따른 인쇄회로기판은, 플렉서블 절연층(100), 리지드 절연층(200), 제2의 리지드 절연층(400) 및 전자소자(300)를 포함한다.
플렉서블 절연층(100)은 복수의 열경화성 수지층(110)과 복수의 열가소성 수지층(120)을 포함하고, 복수의 열경화성 수지층(110)과 복수의 열가소성 수지층(120)이 교대로 적층되어 형성될 수 있다. 도 4에 도시된 것과 같이, 세 개의 열경화성 수지층(110)과 두 개의 열가소성 수지층(120)이 교대로 적층되어 양 최외측에는 열경화성 수지층(110)이 위치할 수 있다. 또한, 복수의 열경화성 수지층(110)의 두께는 서로 다를 수 있다. 복수의 열가소성 수지층(120)의 두께는 서로 다를 수 있다. 열경화성 수지층(110)의 두께와 열가소성 수지층(120)의 두께도 서로 다를 수 있다.
플렉서블 절연층(100)은 유연하고 굴곡성이 있는 절연재료로 형성되며, 열경화성 수지층(110)의 절연재료는 폴리이미드(PI), 액정폴리머(LCP), PTFE(Polytetrafluoroethylene), PPS(Polyphenylene Sulfide) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 또한, 열가소성 수지층(120)의 절연재료는 접착성을 가지며, 변성 폴리이미드, 변성 에폭시 수지, PPE (Poly Phenylene Ether) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
플렉서블 절연층(100)의 열경화성 수지층(110)과 열가소성 수지층(120) 중 적어도 하나의 유전정접(Dielectric dissipation factor, Df)은 0.005 이하, 바람직하게는 0.002 이하이고, 유전상수(Dielectric Constant, Dk)는 3.5이하, 바람직하게는 3.0 이하일 수 있다.
플렉서블 절연층(100)에는 연결회로가 형성된다. 연결회로는 플렉서블 절연층(100)의 외측 표면(E 또는 F) 또는 내측 표면(G)에 위치하며, 제1 리지드 영역(R1)과 외부(메인보드 등), 그리고 제2 리지드 영역(R2)과 외부를 전기적으로 연결하도록 플렉서블 절연층(100)의 길이 방향으로 연장될 수 있다. 연결회로는 제1 리지드 영역(R1)과 외부를 연결하는 것과, 제2 리지드 영역(R2)과 외부를 연결하는 것으로 구분될 수 있고, 각각의 연결회로는 서로 절연될 수 있다.
연결회로가 플렉서블 절연층(100)의 외측 표면에 형성되면, 연결회로를 보호하기 위한 플렉서블 커버레이(coverlay)가 플렉서블 절연층(100)의 외측에 적층될 수 있다.
플렉서블 절연층(100)의 단부에는 접속패드(P)가 형성될 수 있다. 연결회로는 접속패드(P)와 연결될 수 있다.
리지드 절연층(200)은 상대적으로 굴곡성이 적은 절연재로 형성되며, 구체적인 리지드 절연층(200)의 절연재료로 에폭시(epoxy) 수지가 사용될 수 있다. 특히, 리지드 절연층(200)에는, 유리 섬유와 같은 섬유 보강재가 포함될 수 있으며, 이러한 리지드 절연층(200)은 프리프레그(prepreg)일 수 있다. 한편, 리지드 절연층(200)에는, 무기필러가 포함될 수 있다.
리지드 절연층(200)은 플렉서블 절연층(100)의 일부에 적층될 수 있다. 리지드 절연층(200)이 적층된 영역이 제1 리지드 영역(R1)이 된다.
제2의 리지드 절연층(400)은 플렉서블 절연층(100)의 다른 일부에 적층되며, 리지드 절연층(200)과 동일한 재료로 형성될 수 있다. 제2의 리지드 절연층(400)이 적층된 영역이 제2 리지드 영역(R2)이 된다.
리지드 절연층(200)은 플렉서블 절연층(100)의 일부의 일면에 적층되고, 제2의 리지드 절연층(400)은 플렉서블 절연층(100)의 다른 일부의 일면에 적층되어, 비대칭형의 인쇄회로기판이 구현될 수 있다.
리지드 절연층(200)과 제2의 리지드 절연층(400)은 서로 이격되고, 제1 리지드 영역(R1)과 제2 리지드 영역(R2)은 서로 이격된다.
제1 리지드 영역(R1)과 제2 리지드 영역(R2) 사이에 있는 플렉서블 영역이 제1 플렉서블 영역(F1), 제2 리지드 영역(R2)으로부터 외측으로 연장된 플렉서블 영역을 제2 플렉서블 영역(F2)이라 부를 수 있다.
제1 플렉서블 영역(F1)과 제2 플렉서블 영역(F2)은 인쇄회로기판의 실장 위치, 메인보드와의 거리에 따라 서로 다른 방향 또는 서로 다른 각도로 자유롭게 굴곡될 수 있다.
제1 리지드 영역(R1)의 리지드 절연층(200)과 제2 리지드 영역(R2)의 제2 리지드 절연층(400) 중 적어도 하나에는 안테나(AN)가 구비될 수 있다. 안테나(AN)는 패치형, 다이폴형 등 다양할 수 있다. 복수의 패치 안테나는 안테나 어레이(array)를 형성할 수 있다. 한편, 제1 리지드 영역(R1)의 리지드 절연층(200)과 제2 리지드 영역(R2)의 제2 리지드 절연층(400)의 안테나 어레이 주변에 그라운드층이 형성될 수 있다.
제1 리지드 영역(R1)의 리지드 절연층(200)과 제2 리지드 영역(R2)의 제2 리지드 절연층(400)에는 안테나(AN)와 전기적으로 연결되는 회로가 형성될 수 있다. 제1 리지드 영역(R1)의 리지드 절연층(200)과 제2 리지드 영역(R2)의 제2 리지드 절연층(400)의 회로는 플렉서블 절연층(100)의 연결회로와 연결될 수 있다.
리지드 절연층(200)은 복수의 층으로 이루어질 수 있고, 안테나(AN)는 최외층 리지드 절연층(200)에 형성될 수 있다. 보조 안테나가 내층 리지드 절연층(200)에 형성될 수 있고, 최외측 안테나(AN)와 내층의 보조 안테나는 물리적으로 연결되지 않고 서로 마주보거나, 비아를 통해 직접 연결될 수 있다.
전자소자(300)는 리지드 절연층(200) 및 제2의 리지드 절연층(400) 중 적어도 하나에 대응되여 플렉서블 절연층(100)에 내장된다. 전자소자(300)는 제1 리지드 영역(R1) 및 제2 리지드 영역(R2) 중 적어도 하나에 위치한 플렉서블 절연층(100)에 내장된다. 특히, 전자소자(300)는 복수의 열가소성 수지층(120) 중 적어도 하나에 내장될 수 있다. 전자소자(300)는 복수의 열가소성 수지층(120) 중 두꺼운 열가소성 수지층(120)에 내장될 수 있다. 전자소자(300)의 일면은 열경화성 수지층(110)과 열가소성 수지층(120)의 경계면에 위치할 수 있다. 이 경우, 전자소자(300)는 열가소성 수지층(120) 내에서 열가소성 수지층(120)의 중심에서 상방향 또는 하방향으로 치우치게 내장될 수 있다.
전자소자(300)는 능동소자, 수동소자 등을 포함할 수 있고, 구체적으로 RFIC, 커패시터(capacitor)일 수 있다. 특히, RFIC는 안테나(AN)와 전기적으로 연결되어 RF 신호를 처리할 수 있다.
이 경우, 전자소자(300)가 리지드 영역(R1, R2)의 최외층에 위치하는 경우보다 신호 전달 거리가 짧아지므로 신호 손실이 저감될 수 있다.
제1 리지드 영역(R1)에서 전자소자(300)는 비아를 통해 리지드 절연층(200)의 회로와 연결될 수 있고, 비아를 통해 플렉서블 절연층(100)의 연결회로와 연결될 수 있다. 또한, 제2 리지드 영역(R2)에서 전자소자(300)는 비아를 통해 제2의 리지드 절연층(400)의 회로와 연결될 수 있고, 비아를 통해 플렉서블 절연층(100)의 연결회로와 연결될 수 있다.
예를 들어, 플렉서블 절연층(100)의 F면에 연결회로가 형성되고, 제1 리지드 영역(R1)의 안테나(AN)는 회로 및 비아(VE1)를 통해 제1 리지드 영역(R1)의 전자소자(300)와 전기적으로 연결되고, 제1 리지드 영역(R1)의 전자소자(300)는 비아(VF1)를 통해 연결회로와 연결될 수 있다. 또한, 제2 리지드 영역(R2)의 안테나(AN)는 회로 및 비아(VE2)를 통해 제2 리지드 영역(R2)의 전자소자(300)와 전기적으로 연결되고, 제2 리지드 영역(R2)의 전자소자(300)는 비아(VF2)를 통해 연결회로와 연결될 수 있다.
한편, 연결회로는 플렉서블 절연층(100)의 F면과 G면에 모두 형성될 수 있다. F면에 형성된 연결회로는 제1 리지드 영역(R1)에 내장된 전자소자(300)와 연결되고, G면에 형성된 연결회로는 제2 리지드 영역(R2)에 내장된 전자소자(300)와 연결될 수 있다.
이처럼, 두 개의 리지드 영역(R1, R2)을 동일한 플렉서블 절연층(100)과 연결하고, 연결회로를 다양하게 구현할 수 있으며, 상술한 것으로 제한되는 것은 아니다.
제5 실시예
도 5는 본 발명의 제5 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 도면이다.
본 발명의 제5 실시예에 따른 인쇄회로기판은, 리지드 영역(R)과 플렉서블 영역(F)을 구비한다.
본 발명의 제5 실시예에 따른 인쇄회로기판은, 플렉서블 절연층(100), 리지드 절연층(200) 및 전자소자(300)를 포함한다.
플렉서블 절연층(100)은 복수의 열경화성 수지층(110)과 복수의 열가소성 수지층(120)을 포함하고, 복수의 열경화성 수지층(110)과 복수의 열가소성 수지층(120)이 교대로 적층되어 형성될 수 있다.
리지드 절연층(200)은 두 개로 이루어지고, 두 개의 리지드 절연층(200)은 플렉서블 절연층(100)의 일부의 양면에 각각 적층된다. 두 개의 리지드 절연층(200) 각각은 동일한 폭을 가지며, 두 개의 리지드 절연층(200)이 함께 하나의 리지드 영역(R)을 구성할 수 있다.
양면에 적층된 두 개의 리지드 절연층(200) 중 하나에는 안테나(AN)가 형성될 수 있고, 다른 하나는 회로, 그라운드를 구비할 수 있다.
본 발명의 제5 실시예는 본 발명의 제3 실시예(도 3(a) 참고)와 유사하나, 리지드 절연층(200)이 플렉서블 절연층(100)의 일부의 양면에 적층된다는 점에서 차이가 있다. 본 발명의 제5 실시예에 있어서, 앞서 설명한 실시예들과 중복되는 구성에 대해서는 설명을 생략한다.
제6 실시예
도 6은 본 발명의 제6 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 도면이다.
본 발명의 제6 실시예에 따른 인쇄회로기판은, 리지드 영역(R)과 플렉서블 영역(F)을 구비하고, 리지드 영역(R1, R2)이 두 개, 플렉서블 영역(F1, F2)이 두 개이다.
본 발명의 제6 실시예에 따른 인쇄회로기판은, 플렉서블 절연층(100), 리지드 절연층(200), 제2의 리지드 절연층(400) 및 전자소자(300)를 포함한다.
플렉서블 절연층(100)은 복수의 열경화성 수지층(110)과 복수의 열가소성 수지층(120)을 포함하고, 복수의 열경화성 수지층(110)과 복수의 열가소성 수지층(120)이 교대로 적층되어 형성될 수 있다.
리지드 절연층(200)은 두 개로 구성되고, 제2의 리지드 절연층(400)은 두 개로 구성된다. 두 개의 리지드 절연층(200)이 플렉서블 절연층(100)의 일부의 양면에 각각 적층되고, 두 개의 제2의 리지드 절연층(400)이 플렉서블 절연층(100)의 다른 일부의 양면에 각각 적층된다. 플렉서블 절연층(100)에서의 일부와 다른 일부는 서로 이격되고, 리지드 절연층(200)과 제2의 리지드 절연층(400)은 서로 이격된다.
두 개의 리지드 절연층(200) 각각은 동일한 폭을 가지며, 두 개의 리지드 절연층(200)이 함께 하나의 제1 리지드 영역(R1)을 구성할 수 있다. 그리고, 두 개의 제2의 리지드 절연층(400) 각각이 동일한 폭을 가지며, 두 개의 제2의 리지드 절연층(400)이 함께 하나의 제2 리지드 영역(R2)을 구성할 수 있다. 제1 리지드 영역(R1)과 제2 리지드 영역(R2)은 서로 이격된다.
플렉서블 절연층(100)의 일면에 구비된 리지드 절연층(200)과 제2의 리지드 절연층(400)에는 안테나(AN)가 형성될 수 있고, 플렉서블 절연층(100)의 타면에 구비된 리지드 절연층(200)과 제2의 리지드 절연층(400)에는 회로, 그라운드 등이 형성될 수 있다.
본 발명의 제6 실시예는 본 발명의 제4 실시예(도 4 참고)와 유사하나, 리지드 절연층(200)이 플렉서블 절연층(100)의 일부의 양면에 적층되고, 제2의 리지드 절연층(400)이 플렉서블 절연층(100)의 다른 일부의 양면에 적층된다는 점에서 차이가 있다. 본 발명의 제6 실시예에 있어서, 앞서 설명한 실시예들과 중복되는 구성에 대해서는 설명을 생략한다.
제7 실시예
도 7는 본 발명의 제7 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 도면이다.
본 발명의 제7 실시예에 따른 인쇄회로기판은, 리지드 영역(R)과 플렉서블 영역(F)을 구비한다.
본 발명의 제7 실시예에 따른 인쇄회로기판은, 플렉서블 절연층(100), 리지드 절연층(200), 제2의 플렉서블 절연층(500) 및 전자소자(300)를 포함한다.
플렉서블 절연층(100)은 복수의 열경화성 수지층(110)과 복수의 열가소성 수지층(120)을 포함하고, 복수의 열경화성 수지층(110)과 복수의 열가소성 수지층(120)이 교대로 적층되어 형성될 수 있다.
리지드 절연층(200)은 플렉서블 절연층(100)의 일부의 양면에 적층된다. 즉, 리지드 절연층(200)은 두 개로 구성되어 각각이 플렉서블 절연층(100)의 일부의 양면에 적층된다. 하나의 리지드 절연층(200)에 안테나(AN)가 형성될 수 있고, 다른 하나는 회로, 그라운드를 구비할 수 있다.
제2의 플렉서블 절연층(500)은 두 개의 리지드 절연층(200) 중 하나 상에 적층된다. 상기 하나의 리지드 절연층(200)은 플렉서블 절연층(100)과 제2의 플렉서블 절연층(500) 사이에 개재된다. 다른 하나의 리지드 절연층(200)은 인쇄회로기판의 외측에 위치하고, 안테나(AN)를 구비한다.
한편, 제2의 플렉서블 절연층(500)은 플렉서블 절연층(100)과 동일한 층 구성을 가질 수 있다. 플렉서블 절연층(100)과 제2의 플렉서블 절연층(500)은 각각의 단부에 독립적인 접속패드를 구비할 수 있다. 인쇄회로기판이 메인보드에 실장될 때, 플렉서블 절연층(100)과 제2의 플렉서블 절연층(500)은 서로 다른 방향으로 굴곡되어 메인보드에 각각 접속될 수 있다.
본 발명의 제7 실시예에서는 두 개의 리지드 절연층(200)과, 플렉서블 절연층(100) 및 제2의 플렉서블 절연층(500)이 리지드 영역(R)을 구성하고, 플렉서블 절연층(100) 및 제2의 플렉서블 절연층(500)이 플렉서블 영역(F)을 구성한다.
전자소자(300)는 플렉서블 절연층(100) 및 제2 플렉서블 절연층(500) 중 적어도 하나에 내장된다. 또한, 플렉서블 절연층(100)과 제2의 플렉서블 절연층(500)은 모두 연결회로를 구비할 수 있다. 연결회로는 전자소자(300)와 다양한 경로를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 제7 실시예는 제5 실시예(도 5 참고)에서 제2의 플렉서블 절연층(500)이 추가된 것으로 이해할 수 있다. 본 발명의 제7 실시예에 있어서, 앞서 설명한 실시예들과 중복되는 구성에 대해서는 설명을 생략한다.
제8 실시예
도 8은 본 발명의 제8 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 도면이다.
본 발명의 제8 실시예에 따른 인쇄회로기판은, 리지드 영역(R)과 플렉서블 영역(F)을 구비하고, 리지드 영역(R1, R2)이 두 개, 플렉서블 영역(F1, F2)이 두 개이다.
본 발명의 제8 실시예에 따른 인쇄회로기판은, 플렉서블 절연층(100), 리지드 절연층(200), 제2의 리지드 절연층(400), 제2의 플렉서블 절연층(500) 및 전자소자(300)를 포함한다.
플렉서블 절연층(100)은 복수의 열경화성 수지층(110)과 복수의 열가소성 수지층(120)을 포함하고, 복수의 열경화성 수지층(110)과 복수의 열가소성 수지층(120)이 교대로 적층되어 형성될 수 있다.
제2의 플렉서블 절연층(500)은 플렉서블 절연층(100)과 동일한 층 구성을 가질 수 있다. 플렉서블 절연층(100)과 제2의 플렉서블 절연층(500)은 각각의 단부에 독립적인 접속패드를 구비할 수 있다. 인쇄회로기판이 메인보드에 실장될 때, 플렉서블 절연층(100)과 제2의 플렉서블 절연층(500)은 서로 다른 방향으로 굴곡되어 메인보드에 각각 접속될 수 있다.
두 개의 리지드 절연층(200)이 플렉서블 절연층(100)의 일부의 양면에 각각 적층되고, 두 개의 제2의 리지드 절연층(400)이 플렉서블 절연층(100)의 다른 일부의 양면에 각각 적층되며, 리지드 절연층(200)과 제2의 리지드 절연층(400) 상에 제2의 플렉서블 절연층(500)이 적층된다.
두 개의 리지드 절연층(200) 중 하나는 플렉서블 절연층(100)과 제2의 플렉서블 절연층(500) 사이에 개재된다. 두 개의 제2의 리지드 절연층(400) 중 하나는 플렉서블 절연층(100)과 제2의 플렉서블 절연층(500) 사이에 개재된다.
여기서, 제1 리지드 영역(R1)은 플렉서블 절연층(100), 제2의 플렉서블 절연층(500), 그리고 플렉서블 절연층(100)의 일부의 양면에 형성된 리지드 절연층(200)을 포함한다. 또한, 제2 리지드 영역(R2)은 플렉서블 절연층(100), 제2의 플렉서블 절연층(500), 그리고 플렉서블 절연층(100)의 다른 일부의 양면에 형성된 제2의 리지드 절연층(400)을 포함한다. 여기서, 제1 리지드 영역(R1)과 제2 리지드 영역(R2)은 서로 이격된다.
전자소자(300)는 제1 리지드 영역(R1)에 포함되는 플렉서블 절연층(100) 또는 제2의 플렉서블 절연층(500), 그리고 제2 리지드 영역(R2)에 포함되는 플렉서블 절연층(100) 또는 제2의 플렉서블 절연층(500) 중 적어도 하나에 내장된다.
또한, 플렉서블 절연층(100)과 제2의 플렉서블 절연층(500)은 모두 연결회로를 구비할 수 있다. 연결회로는 전자소자(300)와 다양한 경로를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 제8 실시예는 본 발명의 제6 실시예(도 6 참고)에서, 제2의 플렉서블 절연층(500)이 추가된 것으로 이해할 수 있다. 한편, 제2의 플렉서블 절연층(500)은 제7 실시예에서 설명한 것과 동일하다. 본 발명의 제8 실시예에 있어서, 앞서 설명한 실시예들과 중복되는 구성에 대해서는 설명을 생략한다.
제9 실시예
도 9는 본 발명의 제9 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 도면이다.
본 발명의 제9 실시예에 따른 인쇄회로기판은, 리지드 영역(R)과 플렉서블 영역(F)을 구비한다.
본 발명의 제9 실시예에 따른 인쇄회로기판은, 플렉서블 절연층(100), 리지드 절연층(200), 제2의 플렉서블 절연층(500) 및 전자소자(300)를 포함한다. 리지드 절연층(200)이 세 개로 이루어져, 본 발명의 제9 실시예에 따른 인쇄회로기판은 가운데의 리지드 절연층(200)에 대해 대칭 구조를 가진다.
플렉서블 절연층(100)은 복수의 열경화성 수지층(110)과 복수의 열가소성 수지층(120)을 포함하고, 복수의 열경화성 수지층(110)과 복수의 열가소성 수지층(120)이 교대로 적층되어 형성될 수 있다.
제2의 플렉서블 절연층(500)은 플렉서블 절연층(100)과 동일한 구성을 가질 수 있다. 플렉서블 절연층(100)과 제2의 플렉서블 절연층(500)은 각각의 단부에 독립적인 접속패드를 구비할 수 있다. 인쇄회로기판이 메인보드에 실장될 때, 플렉서블 절연층(100)과 제2의 플렉서블 절연층(500)은 서로 다른 방향으로 굴곡되어 메인보드에 각각 접속될 수 있다.
리지드 절연층(200)은 세 개로 이루어질 수 있고, 그 중 두 개는 플렉서블 절연층(100)과 제2의 플렉서블 절연층(500) 각각의 외측에 적층되고, 나머지 하나는 플렉서블 절연층(100)과 제2의 플렉서블 절연층(500) 사이에 개재된다.
여기서, 리지드 영역(R)은 세 개의 리지드 절연층(200), 플렉서블 절연층(100), 제2의 플렉서블 절연층(500)을 포함하고, 플렉서블 영역(F)은 플렉서블 절연층(100)과 제2의 플렉서블 절연층(500)을 포함한다.
전자소자(300)는 리지드 영역(R)에 포함되는 플렉서블 절연층(100) 및 제2의 플렉서블 절연층(500) 중 적어도 하나에 내장된다. 또한, 플렉서블 절연층(100)과 제2의 플렉서블 절연층(500)은 모두 연결회로를 구비할 수 있다. 연결회로는 전자소자(300)와 다양한 경로를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 제9 실시예는 제7 실시예(도 7 참고)에서 리지드 절연층(200)이 하나 더 추가된 것으로 이해할 수 있다. 본 발명의 제9 실시예에 있어서, 앞서 설명한 실시예들과 중복되는 구성에 대해서는 설명을 생략한다.
제10 실시예
도 10은 본 발명의 제10 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 도면이다.
본 발명의 제10 실시예에 따른 인쇄회로기판은, 리지드 영역(R1, R2)과 플렉서블 영역(F1, F2)을 구비하고, 리지드 영역(R1, R2)이 두 개, 플렉서블 영역(F1, F2)이 두 개이다.
본 발명의 제10 실시예에 따른 인쇄회로기판은, 플렉서블 절연층(100), 리지드 절연층(200), 제2의 리지드 절연층(400), 제2의 플렉서블 절연층(500) 및 전자소자(300)를 포함한다.
플렉서블 절연층(100)은 복수의 열경화성 수지층(110)과 복수의 열가소성 수지층(120)을 포함하고, 복수의 열경화성 수지층(110)과 복수의 열가소성 수지층(120)이 교대로 적층되어 형성될 수 있다.
제2의 플렉서블 절연층(500)은 플렉서블 절연층(100)과 동일한 구성을 가질 수 있다. 플렉서블 절연층(100)과 제2의 플렉서블 절연층(500)은 각각의 단부에 독립적인 접속패드를 구비할 수 있다. 인쇄회로기판이 메인보드에 실장될 때, 플렉서블 절연층(100)과 제2의 플렉서블 절연층(500)은 서로 다른 방향으로 굴곡되어 메인보드에 각각 접속될 수 있다.
리지드 절연층(200)은 세 개로 이루어질 수 있고, 그 중 두 개는 플렉서블 절연층(100)과 제2의 플렉서블 절연층(500) 각각의 외측에 적층되고, 나머지 하나는 플렉서블 절연층(100)과 제2의 플렉서블 절연층(500) 사이에 개재된다.
제2의 리지드 절연층(400)은 세 개로 이루어질 수 있고, 그 중 두 개는 플렉서블 절연층(100)과 제2의 플렉서블 절연층(500) 각각의 외측에 적층되고, 나머지 하나는 플렉서블 절연층(100)과 제2의 플렉서블 절연층(500) 사이에 개재된다.
플렉서블 절연층(100) 및 제2의 플렉서블 절연층(500)에서, 리지드 절연층(200)의 영역과 제2의 리지드 절연층(400) 영역은 서로 이격된다.
제1 리지드 영역(R1)은 세 개의 리지드 절연층(200)과 플렉서블 절연층(100), 제2의 플렉서블 절연층(500)을 포함하고, 제2 리지드 영역(R2)은 세 개의 제2의 리지드 절연층(400)과 플렉서블 절연층(100), 제2의 플렉서블 절연층(500)을 포함한다. 제1 리지드 영역(R1)과 제2 리지드 영역(R2)은 서로 이격된다.
제1 플렉서블 영역(F1)은 플렉서블 절연층(100)과 제2의 플렉서블 절연층(500)을 포함하고, 제2 플렉서블 영역(F2)은 플렉서블 절연층(100)과 제2의 플렉서블 절연층(500)을 포함한다.
전자소자(300)는 제1 리지드 영역(R1)에 포함되는 플렉서블 절연층(100) 또는 제2의 플렉서블 절연층(500), 그리고 제2 리지드 영역(R2)에 포함되는 플렉서블 절연층(100) 또는 제2의 플렉서블 절연층(500) 중 적어도 하나에 내장된다.
또한, 플렉서블 절연층(100)과 제2의 플렉서블 절연층(500)은 모두 연결회로를 구비할 수 있다. 연결회로는 전자소자(300)와 다양한 경로를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 제10 실시예는 본 발명의 제8 실시예(도 8 참고)에 리지드 절연층(200)과 제2의 리지드 절연층(400)이 하나씩 더 추가된 것으로 이해할 수 있다. 본 발명의 제10 실시예에 있어서, 앞서 설명한 실시예들과 중복되는 구성에 대해서는 설명을 생략한다.
인쇄회로기판 제조 방법
도 11은 본 발명의 인쇄회로기판을 제조하는 방법을 도시한다. 특히, 도 11은 제5 실시예의 인쇄회로기판을 제조하는 방법을 도시한다.
도 11(a)를 참조하면, 금속층(M), 열경화성 수지층(110), 열가소성 수지층(120)이 함께 적층된 원자재(단면 FCCL)가 준비된다.
도 11(b)를 참조하면 열가소성 수지층(120)에 전자소자(300)가 부착된다.
도 11(c) 및 도 11(d)를 참조하면 다른 단면 FCCL이 전자소자(300) 상에 배치되었다가 부착되며, 열가소성 수지층(120)끼리 접합된다. 열가소성 수지층(120)은 접착성을 가지고 있으므로 열가소성 수지층(120)에 전자소자(300)가 효과적으로 내장될 수 있다.
도 11(e)를 참조하면, 리지드 영역(R)의 회로와 비아, 그리고 연결회로(미도시)가 필요에 따라서 형성된다.
도 11(f)를 참조하면, 또 다른 단면 FCCL이 부착되어, 플렉서블 절연층(100)의 층 구성이 완성된다.
도 11(g)를 참조하면 리지드 영역(R)의 회로와 비아, 그리고 연결회로(미도시)가 필요에 따라서 또 형성된다.
도 11(h)를 참조하면, 리지드 절연층(200)이 플렉서블 절연층(100)의 양면에 적층된다. 리지드 절연층(200)은 플렉서블 절연층(100)의 일부의 양면에 적층된다. 한편, 리지드 절연층(200)에 안테나(AN)가 형성된다.
전자기기
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자기기를 나타낸 도면이다.
도 12를 참조하면 본 발명의 일 실시예에 따른 전자기기는, 인쇄회로기판(20)이 결합된 메인보드(10)를 포함하고, 상기 인쇄회로기판(20)은, 단부가 메인보드(10)에 연결된 플렉서블 절연층(100); 상기 플렉서블 절연층(100)의 일부에 적층되는 리지드 절연층(200); 및 상기 리지드 절연층(200)에 대응되도록 상기 플렉서블 절연층(100)에 내장되는 전자소자(300)를 포함한다.
본 실시예에서의 인쇄회로기판(20)에는 도 1 내지 도 10을 참조하여 설명한 제1 내지 제10실시예에 따른 인쇄회로기판이 모두 적용될 수 있다.
인쇄회로기판(20)은 안테나(AN)가 외측으로 가도록 전자기기의 하우징에 결합될 수 있다.
메인보드(10)에는 인쇄회로기판(20)의 플렉서블 절연층(100)이 결합될 수 있고, 플렉서블 절연층(100) 단부에 형성된 절곡부(100a)가 절곡되고 절곡부(100a)의 접속패드가 메인보드(10)의 단자와 솔더링 결합될 수 있다.
하나의 메인보드(10)와 결합되는 인쇄회로기판(20)은 복수일 수 있다. 안테나(안테나 어레이)가 전자기기 내에서 복수로 요구될 때, 인쇄회로기판(20)은 필요한 안테나 수에 대응하여 복수로 형성되고, 플렉서블 절연층(100)이 다양한 방향으로 굴곡될 수 있으므로 안테나가 다양한 위치에 배치될 수 있다.
인쇄회로기판(20)이 제2의 플렉서블 절연층(500)을 포함하는 경우, 플렉서블 절연층(100)과 제2의 플렉서블 절연층(500)이 각각 접속패드를 구비하고, 서로 다른 방향으로 굴곡되어 메인보드에 결합될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
이상, 본 발명의 다양한 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경, 삭제 또는 추가 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.
R: 리지드 영역
F: 플렉서블 영역
AN: 안테나
100: 플렉서블 절연층
110: 열경화성 수지층
120: 열가소성 수지층
100a: 절곡부
P: 접속패드
200: 리지드 절연층
300: 전자소자
400: 제2의 리지드 절연층
500: 제2의 플렉서블 절연층
10: 메인보드
20: 인쇄회로기판

Claims (23)

  1. 플렉서블 절연층;
    상기 플렉서블 절연층의 일부에 적층되는 리지드 절연층; 및
    상기 리지드 절연층에 대응되도록 상기 플렉서블 절연층에 내장되는 전자소자를 포함하는 인쇄회로기판.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 리지드 절연층에 형성되는 안테나를 더 포함하는 인쇄회로기판.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 플렉서블 절연층은, 열가소성 수지층 및 열경화성 수지층을 포함하고,
    상기 전자소자는 상기 열가소성 수지층에 내장되는 인쇄회로기판.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 열경화성 수지층은 상기 열가소성 수지층의 적어도 한 면에 적층된 인쇄회로기판.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 열가소성 수지층 및 상기 열경화성 수지층은 각각 복수로 형성되고,
    상기 플렉서블 절연층은, 상기 복수의 열가소성 수지층 및 상기 복수의 열경화성 수지층이 교대로 적층되어 형성되며,
    상기 전자소자는 상기 복수의 열가소성 수지층 중 적어도 하나에 내장되는 인쇄회로기판.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 리지드 절연층은 상기 플렉서블 절연층의 상기 일부의 적어도 한 면에 적층되는 인쇄회로기판.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 리지드 절연층에 적층되는 제2의 플렉서블 절연층을 더 포함하고,
    상기 전자소자는 상기 플렉서블 절연층 및 상기 제2의 플렉서블 절연층 중 적어도 하나에 내장되는 인쇄회로기판.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 플렉서블 절연층의 다른 일부 상에 적층되는 제2의 리지드 절연층을 더 포함하고, 상기 리지드 절연층과 상기 제2의 리지드 절연층은 서로 이격되는 인쇄회로기판.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 전자소자는 상기 리지드 절연층 및 상기 제2의 리지드 절연층 중 적어도 하나에 대응하여 실장되는 인쇄회로기판.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 제2의 리지드 절연층은 상기 플렉서블 절연층의 상기 다른 일부의 적어도 한 면에 적층되는 인쇄회로기판.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 플렉서블 절연층의 단부에 형성되는 접속패드를 더 포함하는 인쇄회로기판.
  12. 인쇄회로기판이 결합된 메인보드를 포함하고,
    상기 인쇄회로기판은,
    단부가 메인보드에 연결된 플렉서블 절연층;
    상기 플렉서블 절연층의 일부에 적층되는 리지드 절연층; 및
    상기 리지드 절연층에 대응되도록 상기 플렉서블 절연층에 내장되는 전자소자를 포함하는 전자기기.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판은, 상기 리지드 절연층에 형성되는 안테나를 더 포함하는 전자기기.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 플렉서블 절연층은, 열가소성 수지층 및 열경화성 수지층을 포함하고,
    상기 전자소자는 상기 열가소성 수지층에 내장되는 전자기기.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 열경화성 수지층은 상기 열가소성 수지층의 적어도 한 면에 적층된 전자기기.
  16. 제14항에 있어서,
    상기 열가소성 수지층 및 상기 열경화성 수지층은 각각 복수로 형성되고,
    상기 플렉서블 절연층은, 상기 복수의 열가소성 수지층 및 상기 복수의 열경화성 수지층이 교대로 적층되어 형성되며,
    상기 전자소자는 상기 복수의 열가소성 수지층 중 적어도 하나에 내장되는 전자기기.
  17. 제12항에 있어서,
    상기 리지드 절연층은 상기 플렉서블 절연층의 상기 일부의 적어도 한 면에 적층되는 전자기기.
  18. 제12항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판은,
    상기 리지드 절연층에 적층되는 제2의 플렉서블 절연층을 더 포함하고,
    상기 전자소자는 상기 플렉서블 절연층 및 상기 제2의 플렉서블 절연층 중 적어도 하나에 내장되는 전자기기.
  19. 제12항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판은,
    상기 플렉서블 절연층의 다른 일부 상에 적층되는 제2의 리지드 절연층을 더 포함하고, 상기 리지드 절연층과 상기 제2의 리지드 절연층은 서로 이격되는 전자기기.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 전자소자는 상기 리지드 절연층 및 상기 제2의 리지드 절연층 중 적어도 하나에 대응하여 실장되는 전자기기.
  21. 제19항에 있어서,
    상기 제2의 리지드 절연층은 상기 플렉서블 절연층의 상기 다른 일부의 적어도 한 면에 적층되는 전자기기.
  22. 제12항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판은,
    상기 플렉서블 절연층의 단부에 형성되어, 상기 메인보드의 접속단자에 접합되는 접속패드를 더 포함하는 전자기기.
  23. 제12항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판은 복수로 형성되는 전자기기.
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200067607A (ko) * 2018-12-04 2020-06-12 삼성전기주식회사 인쇄회로기판
EP3723122B1 (en) * 2019-04-10 2023-02-15 AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Component carrier comprising a double layer structure
CN112349676B (zh) * 2019-08-06 2022-04-05 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司 半柔性的部件承载件及其制造方法
CN112351571B (zh) * 2019-08-06 2022-08-16 奥特斯(中国)有限公司 半柔性部件承载件及其制造方法
US11916007B2 (en) * 2019-10-23 2024-02-27 Infineon Technologies Ag Semiconductor device with embedded flexible circuit
DE102020206769B3 (de) 2020-05-29 2021-06-10 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung eingetragener Verein Mikroelektronische anordnung und verfahren zur herstellung derselben

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5206463A (en) * 1990-07-24 1993-04-27 Miraco, Inc. Combined rigid and flexible printed circuits and method of manufacture
JP2009081342A (ja) * 2007-09-27 2009-04-16 Sharp Corp 多層プリント配線板とその製造方法
KR20110002112A (ko) 2003-04-15 2011-01-06 덴끼 가가꾸 고교 가부시키가이샤 금속 베이스 회로 기판과 그 제조 방법

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6818469B2 (en) * 2002-05-27 2004-11-16 Nec Corporation Thin film capacitor, method for manufacturing the same and printed circuit board incorporating the same
KR101012239B1 (ko) * 2002-11-27 2011-02-08 스미토모 베이클리트 컴퍼니 리미티드 회로 기판, 다층 배선판, 회로 기판의 제조 방법 및 다층배선판의 제조 방법
WO2004093508A1 (ja) * 2003-04-18 2004-10-28 Ibiden Co., Ltd. フレックスリジッド配線板
TW200507131A (en) * 2003-07-02 2005-02-16 North Corp Multi-layer circuit board for electronic device
JP2007013113A (ja) * 2005-05-30 2007-01-18 Hitachi Chem Co Ltd 多層配線板
JPWO2007111236A1 (ja) * 2006-03-24 2009-08-13 イビデン株式会社 光電気配線板、光通信用デバイス及び光通信用デバイスの製造方法
JP2008034702A (ja) * 2006-07-31 2008-02-14 Sumitomo Bakelite Co Ltd リジッドフレックス回路基板およびその製造方法
FI122216B (fi) * 2009-01-05 2011-10-14 Imbera Electronics Oy Rigid-flex moduuli
US8275223B2 (en) * 2009-02-02 2012-09-25 Ibiden Co., Ltd. Opto-electrical hybrid wiring board and method for manufacturing the same
KR101051491B1 (ko) * 2009-10-28 2011-07-22 삼성전기주식회사 다층 경연성 인쇄회로기판 및 다층 경연성 인쇄회로기판의 제조방법
US8759687B2 (en) * 2010-02-12 2014-06-24 Ibiden Co., Ltd. Flex-rigid wiring board and method for manufacturing the same
KR20110127913A (ko) * 2010-05-20 2011-11-28 삼성전자주식회사 카메라 모듈
JP5541122B2 (ja) * 2010-11-30 2014-07-09 山一電機株式会社 フレキシブル配線板
KR101968637B1 (ko) * 2012-12-07 2019-04-12 삼성전자주식회사 유연성 반도체소자 및 그 제조방법
WO2014156353A1 (ja) * 2013-03-27 2014-10-02 株式会社村田製作所 カメラモジュール
TWI501713B (zh) * 2013-08-26 2015-09-21 Unimicron Technology Corp 軟硬板模組以及軟硬板模組的製造方法
JP2016066711A (ja) * 2014-09-25 2016-04-28 イビデン株式会社 フレックスリジッド配線板
KR20160073766A (ko) * 2014-12-17 2016-06-27 삼성전기주식회사 연성 인쇄회로기판 및 그 제조 방법
US20170196094A1 (en) * 2015-12-30 2017-07-06 AT&S Austria Electronic component packaged in a flexible component carrier
TWI604763B (zh) * 2016-11-18 2017-11-01 同泰電子科技股份有限公司 軟硬複合板結構
US20190103360A1 (en) * 2017-09-30 2019-04-04 Industrial Technology Research Institute Flexible chip package

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5206463A (en) * 1990-07-24 1993-04-27 Miraco, Inc. Combined rigid and flexible printed circuits and method of manufacture
KR20110002112A (ko) 2003-04-15 2011-01-06 덴끼 가가꾸 고교 가부시키가이샤 금속 베이스 회로 기판과 그 제조 방법
JP2009081342A (ja) * 2007-09-27 2009-04-16 Sharp Corp 多層プリント配線板とその製造方法

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