CN111278211B - 印刷电路板和包括印刷电路板的封装件 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种印刷电路板和包括印刷电路板的封装件，所述印刷电路板包括：层叠体，包括芯层和绝缘层，所述绝缘层堆叠在所述芯层的第一侧上和第二侧上；第一天线，形成在所述层叠体的表面上。所述芯层的厚度大于所述绝缘层中的一个绝缘层的厚度。所述芯层的介电常数高于所述绝缘层中的所述一个绝缘层的介电常数。

Description

印刷电路板和包括印刷电路板的封装件
本申请要求于2018年12月4日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0154667号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用被包含于此。
技术领域
以下描述涉及一种印刷电路板和包括印刷电路板的封装件。
背景技术
全世界范围内的国家都在致力于5G商业化的技术开发。利用现有材料和结构可能难以顺利传送5G时代的10GHz或更高的频带的信号。因此，正在开发用于将接收的高频信号无损地传送到主板的新材料和新结构。
发明内容
提供本发明内容以按照简化的形式介绍所选择的构思，并在下面的具体实施方式中进一步描述所述构思。本发明内容既不意在限定所要求保护主题的关键特征或必要特征，也不意在用于帮助确定所要求保护主题的范围。
在一个总体方面，一种印刷电路板包括：层叠体，包括芯层和绝缘层，所述绝缘层堆叠在所述芯层的第一侧上和第二侧上；和第一天线，形成在所述层叠体的表面上。所述芯层的厚度大于所述绝缘层中的一个绝缘层的厚度。所述芯层的介电常数高于所述绝缘层的所述一个绝缘层的介电常数。
所述芯层的介电损耗因数可低于所述绝缘层中的所述一个绝缘层的介电损耗因数。
所述芯层的刚度可小于或等于所述绝缘层中的所述一个绝缘层的刚度。
所述印刷电路板还可包括第二天线，所述第二天线形成在所述芯层的表面上。
所述印刷电路板还可包括附加天线，所述附加天线在所述层叠体中形成为使得所述第一天线和所述附加天线相对于所述芯层位于相对的侧。
所述印刷电路板还可包括柔性绝缘层，所述柔性绝缘层具有与所述绝缘层中的所述一个绝缘层在竖向上接触的区域以及设置在所述层叠体外部的剩余区域。
连接端子可设置在所述柔性绝缘层的位于所述层叠体外部的端部处。
附加天线可设置在所述柔性绝缘层的位于所述层叠体外部的端部处。
所述柔性绝缘层可包括在竖向上堆叠的热塑性树脂层和热固性树脂层。
电路可在所述热塑性树脂层和所述热固性树脂层之间的界面处向所述热固性树脂层突出。
所述绝缘层中的所述一个绝缘层可包括在竖向上堆叠的热塑性树脂层和热固性树脂层。
所述绝缘层中的另一绝缘层可包括在竖向上堆叠的热塑性树脂层和热固性树脂层。
所述印刷电路板还可包括阻焊层，堆叠在所述层叠体的第一侧上和第二侧上。
在另一总体方面，一种封装件包括：层叠体，包括芯层和绝缘层，所述绝缘层在竖向上堆叠在所述芯层的第一侧上和第二侧上；第一天线，形成在所述层叠体的一个表面上；和电子元件，安装在所述层叠体的另一表面上。所述芯层的厚度可大于所述绝缘层中的一个绝缘层的厚度。所述芯层的介电常数可高于所述绝缘层的介电常数。
所述芯层的介电损耗因数可低于所述绝缘层的介电损耗因数。
所述芯层的刚度可小于或等于所述绝缘层中的所述一个绝缘层的刚度。
所述封装件还可包括第二天线，所述第二天线形成在所述芯层的表面上。
所述封装件还可包括附加天线，所述附加天线在所述层叠体中形成为使得所述第一天线和所述附加天线相对于所述芯层位于相对的侧。
所述封装件还可包括柔性绝缘层，具有与所述绝缘层中的所述一个绝缘层在竖向上接触的区域以及设置在所述层叠体外部的剩余区域。
连接端子可形成在所述柔性绝缘层的位于所述层叠体外部的端部处。
附加天线可形成在所述柔性绝缘层的位于所述层叠体外部的端部处。
所述柔性绝缘层可包括在竖向上堆叠的热塑性树脂层和热固性树脂层。
电路可在所述热塑性树脂层和所述热固性树脂层之间的界面处向所述热固性树脂层突出。
所述绝缘层中的所述一个绝缘层可包括在竖向上堆叠的热塑性树脂层和热固性树脂层。
所述绝缘层中的另一绝缘层可包括在竖向上堆叠的热塑性树脂层和热固性树脂层。
所述封装件还可包括阻焊层，所述阻焊层堆叠在所述层叠体的第一侧上和第二侧上。
通过以下具体实施方式、附图和权利要求，其他特征和方面将是显而易见的。
附图说明
图1是示出根据实施例的印刷电路板的示图。
图2是示出根据实施例的包括图1的印刷电路板的封装件的示图。
图3和图4是分别示出根据实施例的印刷电路板和包括印刷电路板的封装件的示图。
图5和图6是分别示出根据实施例的印刷电路板和包括印刷电路板的封装件的示图。
图7和图8是分别示出根据实施例的印刷电路板和包括印刷电路板的封装件的示图。
在所有附图和具体实施方式中，相同的附图标记指示相同的元件。附图可不按照比例绘制，并且为了清楚、说明和方便起见，可夸大附图中的元件的相对尺寸、比例和描绘。
具体实施方式
提供以下具体实施方式以帮助读者获得对这里所描述的方法、设备和/或系统的全面理解。然而，这里所描述的方法、设备和/或系统的各种改变、修改及等同物在理解本申请的公开内容之后将是显而易见的。例如，这里所描述的操作的顺序仅是示例，不限于这里所阐述的顺序，而是除了必须以特定顺序发生的操作之外，可做出在理解本申请的公开内容之后将是显而易见的改变。此外，为了提高清楚性和简洁性，可省略对本领域中公知的特征的描述。
这里所描述的特征可按照不同的形式实施，并且将不被解释为局限于这里所描述的示例。更确切地说，已经提供这里所描述的示例仅为示出在理解本申请的公开内容之后将是显而易见的实现这里所描述的方法、设备和/或系统的许多可行的方式中的一些。
这里，注意的是，关于示例或实施例的术语“可”的使用(例如，关于示例或实施例可包括或实现什么)意味着存在包括或实现这样的特征的至少一个示例或实施例，但所有的示例和实施例不限于此。
在整个说明书中，当元件(诸如层、区域或基板)被描述为“在”另一元件“上”、“连接到”另一元件或“结合到”另一元件时，该元件可直接“在”另一元件“上”、“连接到”另一元件或“结合到”另一元件，或者可存在介于它们之间的一个或更多个其他元件。相比之下，当元件被描述为“直接在”另一元件“上”、“直接连接到”另一元件或“直接结合到”另一元件时，可不存在介于它们之间的其他元件。
如在这里所使用的，术语“和/或”包括相关所列项中的任意一项和任意两项或更多项的任意组合。
尽管这里可使用诸如“第一”、“第二”和“第三”的术语来描述各种构件、组件、区域、层或部分，但是这些构件、组件、区域、层或部分不受限于这些术语。更确切地说，这些术语仅用于将一个构件、组件、区域、层或部分与另一构件、组件、区域、层或部分区分开。因此，在不脱离示例的教导的情况下，这里所描述的示例中所称的第一构件、第一组件、第一区域、第一层或第一部分也可称为第二构件、第二组件、第二区域、第二层或第二部分。
为了便于描述，这里可使用诸如“上方”、“上面”、“下方”和“下面”的空间相对术语，以描述如附图中所示的一个元件与另一元件的关系。这样的空间相对术语意图除了包含附图中描绘的方位之外还包含在使用或操作中的装置的不同方位。例如，如果附图中的装置被翻转，则被描述为相对于另一元件位于“上方”或“上面”的元件于是将相对于另一元件位于“下方”或“下面”。因此，术语“上方”根据装置的空间方位包括上方和下方两种方位。装置也可按照其他方式(例如，旋转90度或处于其他方位)定位，并且这里所使用的空间相对术语将被相应地解释。
这里所使用的术语仅用于描述各种示例，并不用于限制本公开。除非上下文另有明确说明，否则单数形式也意图包括复数形式。术语“包括”、“包含”和“具有”列举存在所陈述的特征、数量、操作、构件、元件和/或它们的组合，但不排除存在或添加一个或更多个其他特征、数量、操作、构件、元件和/或它们的组合。
由于制造技术和/或公差，可能出现附图中示出的形状的变化。因此，这里所描述的示例不限于附图中示出的特定形状，而是包括在制造期间发生的形状变化。
这里所描述的示例的特征可按照在理解本申请的公开内容之后将是显而易见的各种方式组合。此外，尽管这里所描述的示例具有各种构造，但在理解本申请的公开内容之后将是显而易见的其他构造是可行的。
图1是示出根据实施例的印刷电路板(PCB)的示图。图2是示出包括图1的PCB的封装件的示图。
参照图1，PCB可包括层叠体100和第一天线A1。
层叠体100包括芯层110和绝缘层120。例如，绝缘层120可堆叠在芯层110的两侧(例如，两个相对的侧)上。绝缘层120可包括具有相对高的弯曲性的柔性层和具有相对低的弯曲性的非柔性层。然而，在图1中所示的实施例中，绝缘层120仅包括非柔性层。
芯层110可利用电介质形成，并且可包括聚四氟乙烯(PTFE)和全氟烷氧基(PFA)中的任一种或两种。芯层110可具有200μm至300μm的厚度。芯层110可包含无机填料。
绝缘层(非柔性层)120利用具有相对低的弯曲性的树脂材料形成，并且可包括环氧树脂和/或咪唑树脂。绝缘层(非柔性层)120可包括纤维增强材料(诸如，玻璃纤维)并且可以是半固化片(其为包含纤维增强材料的环氧树脂)。绝缘层(非柔性层)120可包含无机填料。绝缘层(非柔性层)120中的一个绝缘层的厚度可小于芯层110的厚度。
芯层110的介电常数可高于绝缘层(非柔性层)120中的一个绝缘层的介电常数。也就是说，芯层110可具有比非柔性层120A更大的厚度和更高的介电常数。例如，芯层110的厚度可大于绝缘层(非柔性层)120中的每个绝缘层的厚度，芯层110的介电常数可高于绝缘层(非柔性层)120中的每个绝缘层的介电常数。具体地，芯层110的介电常数可以是非柔性层120A的介电常数的至少两倍大。
芯层110的介电损耗因数(Df)可低于绝缘层(非柔性层)120中的一个绝缘层的Df。例如，芯层110的Df可低于绝缘层(非柔性层)120中的每个绝缘层的Df。芯层110的Df可小于或等于0.003。芯层110可具有比非柔性层120A更大的厚度、更高的介电常数和更低的Df。
另外，芯层110的刚度可小于或等于绝缘层(非柔性层)120中的一个绝缘层的刚度。例如，芯层110的刚度可小于或等于绝缘层(非柔性层)120中的每个绝缘层的刚度。芯层110可具有比非柔性层120A更大的厚度、更高的介电常数和更低的Df，并且芯层110的刚度可等于或低于非柔性层120A的刚度。
电路C0可具有形成在芯层110的两侧上的部分，并且电路C0的形成在芯层110的两侧上的部分可通过贯穿芯层110的贯穿过孔TV彼此电连接。
电路C11和C12可各自形成在非柔性层120的表面上。形成在芯层110的一侧的电路C11的至少部分可用作接地部G，并且电路C11的用作接地部G的部分可连接到电路C0的形成在芯层110的一个表面上的部分。形成在芯层110的另一侧的电路C12可电连接到电路C0的形成在芯层110的另一表面上的部分，并且形成在芯层110的另一侧的电路C12的至少部分可用作馈线。另外，形成在芯层110的另一侧的电路C12的一部分可连接到用于安装电子元件的安装焊盘P1和P2。
电路C11的用作接地部G的部分可连接到内部过孔IV11，并且电路C11可具有通过内部过孔IV11连接的部分。内部过孔IV11可在竖向上堆叠。形成在芯层110的另一侧的电路C12的部分可连接到内部过孔IV12。
第一天线A1可形成在层叠体100的一个表面上以接收或发送信号。第一天线A1可形成在绝缘层(非柔性层)120中的最外层的一个表面上。第一天线A1可包括一个贴片天线或者可包括多个贴片天线以形成天线阵列。贴片天线可具有四边形形状，但是本公开不限于这种示例。除了贴片天线外，第一天线A1也可包括偶极天线、单极天线等。
PCB还可包括第二天线A2、附加天线A3和阻焊层SR。
第二天线A2形成在层叠体100中，以在竖向上对应于第一天线A1。这里，短语“在竖向上对应于”意味着从第一天线A1的至少部分中的点在层叠体100的厚度方向上延伸的虚拟线与第二天线A2相交。也就是说，第一天线A1和第二天线A2可在竖向方向上至少部分地彼此重叠。第二天线A2和第一天线A1可以是相同类型。例如，第一天线A1和第二天线A2均可以是贴片天线，并且可形成天线阵列。在这种情况下，第一天线A1的整个天线阵列可在竖向上对应于第二天线A2的整个天线阵列。
第二天线A2可形成在芯层110的一个表面(面对第一天线A1的表面，即，图1中的上表面)上。另外，第二天线A2可电连接到贯穿芯层110的贯穿过孔TV。
绝缘层(非柔性层)120中的至少一些可设置在第一天线A1和第二天线A2之间。也就是说，绝缘层(非柔性层)120可堆叠在芯层110的上侧上，第一天线A1可形成在绝缘层(非柔性层)120中的最外层的一个表面上，并且第二天线A2可形成在芯层110的一个表面上。第一天线A1和第二天线A2可通过过孔彼此直接连接。然而，即使当第一天线A1和第二天线A2未彼此直接连接时，设置在第一天线A1和第二天线A2之间的绝缘层(非柔性层)120为电介质，在第一天线A1和第二天线A2之间也可发生电相互作用。
第三天线至第N(N为大于3的自然数)天线可设置在第一天线A1和第二天线A2之间。例如，与第一天线A1和第二天线A2相对应的天线(第三天线至第N天线)可设置在设置在第一天线A1和第二天线A2之间的绝缘层(非柔性层)120中的每个的一个表面上。另外，第二天线至第N天线是可免去的，并且第一天线A1可单独起作用。
附加天线A3可形成在层叠体100内部，以发送或接收与第一天线A1发送或接收的信号不同的信号。附加天线A3可位于芯层110的另一侧(不面对第一天线A1的一侧，即，图1中的下侧)。结果，第一天线A1和附加天线A3可相对于芯层110位于相对的侧。
附加天线A3和第一天线A1可以是不同类型的天线。例如，第一天线A1可以是贴片天线，而附加天线A3可以是单极天线或偶极天线。附加天线A3可用于处理一个PCB中的各种信号。
阻焊层SR可堆叠在层叠体100的两侧上。阻焊层SR可堆叠在层叠体100的一个表面上以使第一天线A1和电路C11的用作接地部G的部分暴露，并且阻焊层SR可堆叠在层叠体100的另一表面上以使安装焊盘P1和P2暴露。
参照图2，封装件包括图1的PCB和安装在PCB上的电子元件。这里，由于PCB与图1的PCB相同，所以将省略其冗余描述。
电子元件可处理从第一天线A1接收的信号或者待发送到第一天线A1的信号，并且可包括各种组件，诸如，有源元件、无源元件、集成电路(IC)等。电子元件可包括形成电子元件模块的各种类型的元件。例如，电子元件可包括IC E1(诸如，射频集成电路(RFIC))以及无源元件E2(诸如，电容器)。可包括多个IC E1和多个无源元件E2。
电子元件可利用导电构件CM安装在PCB上，并且导电构件CM可以是包含低熔点金属(诸如，锡)的焊料构件。例如，焊盘形成在电子元件上，并且安装焊盘P1和P2也形成在PCB上。然后，电子元件的焊盘和PCB的安装焊盘P1和P2可利用导电构件CM彼此接合。
在图2的封装件中，电子元件可利用模塑材料M进行模塑。模塑材料可包括树脂，并且可以是例如环氧模塑料(EMC)。
当封装件结合到外部板B(例如，主板)时，封装件结合到单独的柔性板FB。例如，封装件的端子焊盘P0和柔性板FB的第一端子T1可利用导电构件CM彼此接合。柔性板FB朝向外部板B延伸或弯曲，并且柔性板FB的第二端子T2利用导电构件CM接合到外部板B的端子T，因此封装件和外部板B可彼此电连接。
当第一天线A1接收信号时，接收的信号可经由层叠体100的电路传递到电子元件，并且通过电子元件处理的信号可经由柔性板FB的电路传递到外部板B。当第一天线A1发送信号时，信号可从外部板B经由柔性板FB的电路传递到电子元件，然后通过电子元件处理的信号可通过层叠体100的电路传递到第一天线A1。
图3和图4是分别示出根据实施例的PCB和包括PCB的封装件的示图。
参照图3，PCB可包括层叠体100-1和第一天线A1。
层叠体100-1包括芯层110和绝缘层120-1。具体地，绝缘层120-1可堆叠在芯层110的两侧上。绝缘层120-1可包括具有相对高的弯曲性的柔性层122(绝缘层120B)以及具有相对低的弯曲性的非柔性层121(绝缘层120A)。
芯层110可利用电介质形成并且可包括PTFE和PFA中的任一种或两种。芯层110可具有200μm至300μm的厚度。芯层110可包含无机填料。
在绝缘层120-1中，非柔性层121利用具有相对低的弯曲性的树脂材料形成并且可包括环氧树脂和/或咪唑树脂。非柔性层121可包括纤维增强材料(诸如，玻璃纤维)并且可以是半固化片(其为包含纤维增强材料的环氧树脂)。非柔性层121可包含无机填料。绝缘层120-1中的一个绝缘层(柔性层122或非柔性层121)的厚度可小于芯层110的厚度。例如，绝缘层120-1中的每个绝缘层(柔性层122或非柔性层121)的厚度可小于芯层110的厚度。
在绝缘层120-1中，柔性层122可利用具有高弯曲性的绝缘材料形成，并且可包括聚酰亚胺(PI)、液晶聚合物(LCP)、PTFE、特氟龙(Teflon)、PFA、PPS、聚苯醚(PPE/PPO)中的任意一种或者任意两种或更多种的任意组合。
柔性层122可形成在芯层110周围的层中，使得柔性层122与芯层110接触。非柔性层121可形成在柔性层122(在竖向/厚度方向上)的外部，但是本公开不限于这种构造。
芯层110的介电常数可高于绝缘层120-1的介电常数。也就是说，芯层110可具有比绝缘层120A或120B更大的厚度和更高的介电常数。例如，芯层110的介电常数可以是绝缘层120A或120B的介电常数的至少两倍大。
芯层110的Df可低于绝缘层120-1中的一个绝缘层的Df。例如，芯层110的Df可低于绝缘层120-1中的每个绝缘层的Df。芯层110的Df可小于或等于0.003。芯层110可具有比一个绝缘层120A或120B更大的厚度、更高的介电常数和更低的Df。例如，芯层110的Df可小于或等于0.003，而绝缘层120A或120B的Df可大于0.003。
另外，芯层110的刚度可小于或等于绝缘层120-1中的一个绝缘层的刚度。例如，芯层110的刚度可小于或等于绝缘层120-1中的每个绝缘层的刚度。也就是说，芯层110可具有比绝缘层120A或120B更大的厚度、更高的介电常数和更低的Df，并且芯层110的刚度可等于或低于绝缘层120A或120B的刚度。
一个绝缘层122B可包括热固性树脂层122b和热塑性树脂层122a，并且热固性树脂层122b可以是粘合层。热固性树脂层122b可比热塑性树脂层122a更靠近芯层。在与芯层110接触的绝缘层122B(柔性层122)中，热固性树脂层122b和芯层110可彼此接触
电路C0可具有形成在芯层110的两侧上的部分，并且电路C0的形成在芯层110的两侧上的部分可通过贯穿芯层110的贯穿过孔TV电连接。
电路C11和C12可各自形成在绝缘层120-1的表面上。形成在芯层110的一侧的电路C11的至少部分可用作接地部G，并且电路C11的用作接地部G的部分可连接到电路C0的形成在芯层110的一个表面上的部分。形成在芯层110的另一侧的电路C12的至少部分可用作馈线。另外，形成在芯层110的另一侧的电路C12的一部分可连接到用于安装电子元件的安装焊盘P1和P2。
电路C11的用作接地部G的部分可连接到内部过孔IV11中的一个内部过孔IV11，并且电路C11可具有通过内部过孔IV11连接的部分。内部过孔IV11可在竖向上堆叠。形成在芯层110的另一侧的电路C12的一部分可连接到内部过孔IV12。
第一天线A1可形成在层叠体100-1的一个表面上以接收或发送信号。第一天线A1可形成在绝缘层120-1中的最外层的一个表面上。第一天线A1可包括一个贴片天线或者可包括多个贴片天线以形成天线阵列。贴片天线可具有四边形形状，但是本公开不限于这种示例。除了贴片天线外，第一天线A1也可包括偶极天线、单极天线等。
图3的PCB还可包括第二天线A2、附加天线A3、柔性绝缘层200和阻焊层SR。
第二天线A2形成在层叠体100-1中以在竖向上对应于第一天线A1。也就是说，第一天线A1和第二天线A2可在竖向方向上至少部分地彼此重叠。第二天线A2和第一天线A1可以是相同类型的天线。例如，第一天线A1和第二天线A2可以均是贴片天线，并且可形成天线阵列。在这种情况下，第一天线A1的整个天线阵列可在竖向上对应于第二天线A2的整个天线阵列。
第二天线A2可形成在芯层110的一个表面(面对第一天线A1的表面，即，图3中的上表面)上。另外，第二天线A2可电连接到贯穿芯层110的贯穿过孔TV。
绝缘层120-1中的至少一些可设置在第一天线A1和第二天线A2之间。在图3中，非柔性层121和柔性层122介于第一天线A1和第二天线A2之间。例如，绝缘层120-1堆叠在芯层110的上侧上，第一天线A1可形成在绝缘层120-1中的最外层(非柔性层121)的一个表面上，并且第二天线A2可形成在芯层110的一个表面上。第一天线A1和第二天线A2可通过过孔直接连接。然而，即使当第一天线A1和第二天线A2未彼此直接连接时，在第一天线A1和第二天线A2之间的绝缘层120-1为电介质，在第一天线A1和第二天线A2之间也可发生电相互作用。
第三天线至第N天线可设置在第一天线A1和第二天线A2之间。例如，与第一天线A1和第二天线A2相对应的天线(第三天线至第N天线)可设置在设置在第一天线A1和第二天线A2之间的绝缘层120-1中的每个的一个表面上。另外，第二天线至第N天线是可免去的，并且第一天线A1可单独起作用。
附加天线A3可形成在层叠体100-1内部，以发送或接收与第一天线A1发送或接收的信号不同的信号。附加天线A3可位于芯层110的另一侧(不面对第一天线A1的一侧，即，图3中的下侧)。结果，第一天线A1和附加天线A3可相对于芯层110位于相对的侧。
附加天线A3和第一天线A1可以是不同类型的天线。例如，第一天线A1可以是贴片天线，而附加天线A3可以是单极天线或偶极天线。附加天线A3可用于处理一个PCB中的各种信号。
附加天线A3可通过内部过孔IV12电连接到形成在层叠体100-1中的电路C12。
柔性绝缘层200可利用可弯曲的且柔性的树脂材料形成，并且可包括PI、LCP、PTFE、特氟龙(Teflon)、PFA、PPS、PPE和PPO中的任意一种或者任意两种或更多种的任意组合。柔性绝缘层200的Df可小于或等于0.002。
柔性绝缘层200可具有与绝缘层120-1中的一个在竖向接触的区域以及在横向方向上位于层叠体100-1外部的剩余区域。这里，短语“与…在竖向接触”意味着提及的层或结构设置为在竖向方向上堆叠成使得所述层或结构相对于竖向方向重叠。柔性绝缘层200的与绝缘层120-1中的一个在竖向上接触的区域可位于层叠体100-1的内部，并且该区域可与多个绝缘层120-1中的两个在竖向上接触。也就是说，柔性绝缘层200可介于两个绝缘层120-1之间。与柔性绝缘层200接触的绝缘层120-1中的一个绝缘层可以是柔性层122或非柔性层121。如图3中所示，当柔性绝缘层200靠近芯层110形成时，热固性树脂层122b'可介于芯层110和柔性绝缘层200之间。
柔性绝缘层200可通过在竖向上堆叠的层组成。另外，柔性绝缘层200可包括在竖向上堆叠的热固性树脂层210b和热塑性树脂层210a，并且热固性树脂层210b可以是粘合层。柔性绝缘层200可包括多个热固性树脂层210b和多个热塑性树脂层210a，并且热固性树脂层210b和热塑性树脂层210a可交替地堆叠。在这个示例中，热塑性树脂层210a可位于柔性绝缘层200的最外层。另外，当柔性绝缘层200靠近芯层110形成时，热固性树脂层122b'可介于芯层110和热塑性树脂层210a之间。
连接端子220可形成在柔性绝缘层200的一端，例如，柔性绝缘层200的位于层叠体100-1外部的一端。连接端子220可连接到外部板B。例如，连接端子220可连接到外部板B的端子T。柔性绝缘层200的连接端子220和外部板B的端子T可利用导电构件CM(诸如，焊料)彼此接合。连接端子220可埋入柔性绝缘层200中，或者可从柔性绝缘层200突出。
图3的PCB包括刚性部分R和柔性部分F，并且是刚性部分R和柔性部分F一体形成的刚柔性板。这种PCB不同于刚性板和柔性板被分开制造然后通过焊接接合等彼此组合的板。在这个实施例中，刚性部分R包括层叠体100-1(非柔性层121和柔性层122)和柔性绝缘层200，柔性部分F包括柔性绝缘层200。
电路C2可形成在柔性绝缘层200中。电路C2可电连接到连接端子220。连接端子220可以是电路C2的一部分。电路C2可包括在柔性绝缘层200的在长度方向上延伸的直的电路线。
当柔性绝缘层200包括热固性树脂层210b和热塑性树脂层210a时，电路C2可在热固性树脂层210b和热塑性树脂层210a之间的界面处向热固性树脂层210b突出。换句话说，电路C2的层可部分地嵌入对应的热固性树脂层210b中。因此，热固性树脂层210b可覆盖电路C2。电路C2可具有形成在不同层中并且通过内部过孔IV2彼此电连接的部分。内部过孔IV2可贯穿热固性树脂层210b和热塑性树脂层210a二者。
电路C2可通过内部过孔IV13电连接到电路C0的形成在芯层110的另一表面上的部分，并且内部过孔IV13可贯穿堆叠在芯层110的所述另一表面上的热固性树脂层122b'和位于柔性绝缘层200的最外层的热塑性树脂层210a二者。
另外，附加天线A3可通过内部过孔IV2'电连接到柔性绝缘层200的电路C2。
阻焊层SR可堆叠在层叠体100-1的两侧上。阻焊层SR可堆叠在层叠体100-1的一个表面上以使第一天线A1和电路C11的用作接地部G的部分暴露，并且阻焊层SR可堆叠在层叠体100-1的另一表面上以使安装焊盘P1和P2暴露。
参照图4，封装件包括PCB和安装在PCB上的电子元件。在这个示例中，由于PCB与上述图3的PCB相同，因此将省略其冗余描述。
电子元件可处理从第一天线A1接收的信号或者待发送到第一天线A1的信号，并且可包括各种组件，诸如，有源元件、无源元件、IC等。电子元件可包括形成电子元件模块的各种类型的元件。例如，电子元件可包括IC E1(诸如，RFIC)以及无源元件E2(诸如，电容器)。可包括多个IC E1和多个无源元件E2。
电子元件可利用导电构件CM安装在PCB上，并且导电构件CM可以是包含低熔点金属(诸如，锡)的焊料构件。例如，焊盘形成在电子元件上，并且安装焊盘P1和P2也形成在PCB上。然后，电子元件的焊盘和PCB的安装焊盘P1和P2可利用导电构件CM彼此接合。
在图4的封装件中，电子元件可利用模塑材料M进行模塑。模塑材料可包括树脂，并且可以是例如EMC。
参照图4，当封装件结合到外部板B(例如，主板)时，柔性绝缘层200可朝向外部板B延伸和弯曲，并且连接端子220接合到外部板B的端子T。因此，封装件可电连接到外部板B。
当第一天线A1接收信号时，接收的信号可经由层叠体100-1的电路C0、C11和C12传递到电子元件，并且通过电子元件处理的信号可经由柔性绝缘层200的电路C2传递到外部板B。与此相反，当第一天线A1发送信号时，信号可从外部板B经由柔性绝缘层200的电路C2传递到电子元件，然后通过电子元件处理的信号可通过层叠体100-1的电路C0、C11和C12传递到第一天线A1。
与其上形成有天线的刚性板和柔性板分开生产并通过焊接彼此接合的情况相比，根据图4的示例的信号传输路径可缩短，并且在焊接接头处发生信号损失的风险可消除。
图5和图6是分别示出根据实施例的PCB和包括PCB的封装件的示图。在图5和图6的实施例中，将不会重复描述在图3和图4的实施例中已经描述的元件。在图5和图6的实施例中，附加天线A3替代图3和图4的连接端子220，形成在柔性绝缘层200-1中。附加天线A3可通过内部过孔IV2电连接到柔性绝缘层200-1的电路C2。另外，柔性绝缘层200-1的电路C2的位于层叠体100-1的内部的部分可通过内部过孔IV12电连接到层叠体100-1内部的电路C12。
参照图6，由于柔性绝缘层200-1可弯曲，因此附加天线A3可设置为面对封装件的外部。与图1和图2的实施例类似，图5和图6的封装件可接合到单独的柔性板，因而电连接到外部板B。
图7和图8是分别示出根据实施例的PCB和包括PCB的封装件的示图。除了构成层叠体100-2的绝缘层120-2不包括非柔性层而仅包括柔性层之外，图7和图8的实施例与图3和图5的实施例类似。柔性层可包括热固性树脂层122b和热塑性树脂层122a。因此，层叠体100-2可通过相对于芯层110在竖向上交替堆叠热固性树脂层122b和热塑性树脂层122a形成。在这种情况下，芯层110可与热固性树脂层122b接触，并且热塑性树脂层122a可位于层叠体100-2的最外层。
另外，柔性绝缘层200可包括热固性树脂层210b和热塑性树脂层210a。在这种情况下，在层叠体100-2的所有层中，热固性树脂层122b和210b以及热塑性树脂层122a和210a可交替地并在竖向上堆叠在芯层110上。
绝缘层(柔性层)120-2中的一个绝缘层的厚度可小于芯层110的厚度。例如，绝缘层(柔性层)120-2中的每个绝缘层的厚度可小于芯层110的厚度。
芯层110的介电常数可高于绝缘层(柔性层)120-2的介电常数。也就是说，芯层110可具有比柔性层122(绝缘层120A)更大的厚度和更高的介电常数。例如，芯层110的介电常数可以是柔性层122(绝缘层120A)的介电常数的至少两倍大。
芯层110的Df可低于绝缘层(柔性层)120-2中的一个绝缘层的Df。例如，芯层110的Df可低于绝缘层(柔性层)120-2中的每个绝缘层的Df。芯层110的Df可小于或等于0.003。芯层110可具有比一个柔性层122(绝缘层120A)更大的厚度、更高的介电常数和更低的Df。
另外，芯层110的刚度可小于或等于绝缘层(柔性层)120-2中的一个绝缘层的刚度。例如，芯层110的刚度可小于或等于绝缘层(柔性层)120-2中的每个绝缘层的刚度。也就是说，芯层110可具有比柔性层122(绝缘层120A)更大的厚度、更高的介电常数和更低的Df，并且芯层110的刚度可等于或低于柔性层122(绝缘层120A)的刚度。
阻焊层SR可堆叠在层叠体100-2的两侧上，并且阻焊层SR可与热塑性树脂层122a接触。阻焊层SR可利用具有低弯曲性的刚性材料形成，并且PCB的刚性部分R可包括阻焊层SR。
参照图8，当封装件结合到外部板B(例如，主板)时，柔性绝缘层200可朝向外部板B延伸或弯曲，并且柔性绝缘层200的连接端子220接合到外部板B的端子T。因此，封装件可电连接到外部板B。
虽然本公开包括具体示例，但在理解本申请的公开内容之后将明显的是，在不脱离权利要求及其等同物的精神和范围的情况下，可在这些示例中做出形式和细节上的各种改变。在此所描述的示例将仅被认为是描述性含义，而非出于限制的目的。在每个示例中的特征或方面的描述将被认为是适用于其他示例中的相似的特征或方面。如果以不同的顺序执行描述的技术，和/或如果以不同的方式组合描述的系统、架构、装置或者电路中的组件和/或通过其他组件或者它们的等同物替换或者增添描述的系统、架构、装置或者电路中的组件，可获得合适的结果。因此，本公开的范围不由具体实施方式限定，而是由权利要求及其等同物限定，在权利要求及其等同物的范围内的所有变型将被解释为包括在本公开中。

Claims (26)

1.一种印刷电路板，包括：
层叠体，包括芯层和绝缘层，所述绝缘层堆叠在所述芯层的第一侧上和第二侧上；
第一天线，形成在所述层叠体的表面上；
第二天线，形成在所述芯层的面对所述第一天线的表面上；以及
柔性绝缘层，具有设置在所述层叠体内部的区域以及设置在所述层叠体外部的剩余区域，
其中，所述芯层的厚度大于所述绝缘层中的一个绝缘层的厚度，并且所述芯层的介电常数高于所述绝缘层中的所述一个绝缘层的介电常数。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述芯层的介电损耗因数低于所述绝缘层中的所述一个绝缘层的介电损耗因数。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述芯层的刚度小于或等于所述绝缘层中的所述一个绝缘层的刚度。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：附加天线，在所述层叠体中形成为使得所述第一天线和所述附加天线相对于所述芯层位于相对的侧。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，连接端子设置在所述柔性绝缘层的位于所述层叠体外部的端部处。
6.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，附加天线设置在所述柔性绝缘层的位于所述层叠体外部的端部处。
7.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述柔性绝缘层包括在竖向上堆叠的热塑性树脂层和热固性树脂层。
8.根据权利要求7所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括电路，所述电路设置在所述热塑性树脂层上并且从所述热塑性树脂层突出，
其中，所述电路的至少一部分嵌在所述热固性树脂层中。
9.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述绝缘层中的所述一个绝缘层包括在竖向上堆叠的热塑性树脂层和热固性树脂层。
10.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述绝缘层中的另一绝缘层包括在竖向上堆叠的热塑性树脂层和热固性树脂层。
11.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：阻焊层，堆叠在所述层叠体的第一侧上和第二侧上。
12.根据权利要求7、9和10中的任意一项所述的印刷电路板，其中，所述热塑性树脂层包括液晶聚合物。
13.根据权利要求7、9和10中的任意一项所述的印刷电路板，其中，所述热固性树脂层包括聚苯醚。
14.一种封装件，包括：
层叠体，包括芯层和绝缘层，所述绝缘层在竖向上堆叠在所述芯层的第一侧上和第二侧上；
第一天线，形成在所述层叠体的一个表面上；
第二天线，形成在所述芯层的面对所述第一天线的表面上；
柔性绝缘层，具有设置在所述层叠体内部的区域以及设置在所述层叠体外部的剩余区域；以及
电子元件，安装在所述层叠体的另一表面上，
其中，所述芯层的厚度大于所述绝缘层中的一个绝缘层的厚度，并且所述芯层的介电常数高于所述绝缘层的介电常数。
15.根据权利要求14所述的封装件，其中，所述芯层的介电损耗因数低于所述绝缘层的介电损耗因数。
16.根据权利要求14所述的封装件，其中，所述芯层的刚度小于或等于所述绝缘层中的所述一个绝缘层的刚度。
17.根据权利要求14所述的封装件，所述封装件还包括：附加天线，在所述层叠体中形成为使得所述第一天线和所述附加天线相对于所述芯层位于相对的侧。
18.根据权利要求14所述的封装件，其中，连接端子形成在所述柔性绝缘层的设置在所述层叠体外部的端部处。
19.根据权利要求14所述的封装件，其中，附加天线形成在所述柔性绝缘层的位于所述层叠体外部的端部处。
20.根据权利要求14所述的封装件，其中，所述柔性绝缘层包括在竖向上堆叠的热塑性树脂层和热固性树脂层。
21.根据权利要求20所述的封装件，所述封装件还包括电路，所述电路设置在所述热塑性树脂层上并且从所述热塑性树脂层突出，
其中，所述电路的至少一部分嵌在所述热固性树脂层中。
22.根据权利要求14所述的封装件，其中，所述绝缘层中的所述一个绝缘层包括在竖向上堆叠的热塑性树脂层和热固性树脂层。
23.根据权利要求14所述的封装件，其中，所述绝缘层中的另一绝缘层包括在竖向上堆叠的热塑性树脂层和热固性树脂层。
24.根据权利要求14所述的封装件，所述封装件还包括：阻焊层，堆叠在所述层叠体的第一侧上和第二侧上。
25.根据权利要求20、22和23中的任意一项所述的封装件，其中，所述热塑性树脂层包括液晶聚合物。
26.根据权利要求20、22和23中的任意一项所述的封装件，其中，所述热固性树脂层包括聚苯醚。
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