CN113922069A - 天线装置 - Google Patents

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CN113922069A CN202110725169.3A CN202110725169A CN113922069A CN 113922069 A CN113922069 A CN 113922069A CN 202110725169 A CN202110725169 A CN 202110725169A CN 113922069 A CN113922069 A CN 113922069A
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韩明愚
许荣植
金世锺
金元基
李杬澈
柳正基
朴振嫙
崔守基
宋镐宅
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    • H01Q9/0457—Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna with particular feeding means electromagnetically coupled to the feed line

Abstract

本公开提供了一种天线装置，所述天线装置包括：第一绝缘层，限定腔；天线和电子元件，设置在所述第一绝缘层的所述腔中；第二绝缘层，设置在所述天线的表面中的面向第一方向的第一表面上以及所述电子元件的表面中的面向所述第一方向的第二表面上；以及连接线，设置在所述第二绝缘层的表面中的面向所述第一方向的第三表面上，并且被构造为在所述天线和所述电子元件之间传送电信号。所述第二绝缘层包括与所述电子元件叠置的第一接触孔，所述连接线设置在所述第一接触孔内，并且与所述天线叠置。

Description

天线装置
本申请要求于2020年7月8日在韩国知识产权局提交的第10-2020-0084286号韩国专利申请的优先权和权益，该韩国专利申请的全部内容出于所有目的通过引用包含于此。
技术领域
以下描述涉及一种天线装置。
背景技术
通常，天线装置包括天线和将信号传送到天线的电子元件。
通常，天线和将信号传送到天线的电子元件形成在不同的层上，然后通过诸如焊球的电连接构件彼此连接。
如上所述，当天线和电子元件通过电连接构件彼此连接时，由于电连接构件的位置对准误差，天线和电子元件可能无法正确连接，从而劣化天线的特性，或者通过电连接构件产生天线损耗。另外，当天线、电连接构件和电子元件具有天线、电连接构件和电子元件堆叠的结构时，可能增加天线装置的体积。
发明内容
提供本发明内容以按照简化的形式对所选择的构思进行介绍，并且在下面的具体实施方式中进一步描述所述构思。本发明内容既不意在限定所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不意在用于帮助确定所要求保护的主题的范围。
本发明提供一种能够连接天线和电子元件而不使用另外的电连接构件并能够减小天线装置的体积的天线装置。
在一个总的方面，一种天线装置包括：第一绝缘层，限定腔；天线和电子元件，设置在所述第一绝缘层的所述腔中；第二绝缘层，设置在所述天线的表面中的面向第一方向的第一表面上以及所述电子元件的表面中的面向所述第一方向的第二表面上；以及连接线，设置在所述第二绝缘层的表面中的面向所述第一方向的第三表面上，并且被构造为在所述天线和所述电子元件之间传送电信号。所述第二绝缘层包括与所述电子元件叠置的第一接触孔，所述连接线设置在所述第一接触孔内，并且与所述天线叠置。
所述第二绝缘层可具有与所述天线叠置的第二接触孔，并且所述天线和所述电子元件可通过所述第一接触孔、所述第二接触孔和所述连接线彼此连接。
所述连接线可设置为与所述第二绝缘层的最靠近所述天线的所述第一表面和所述电子元件的所述第二表面的所述第三表面接触。
所述天线可以是介质谐振器天线。
所述连接线可在所述第一方向上与所述天线叠置以与所述天线耦合，从而向所述天线馈电。
所述天线装置还可包括连接层，所述连接层设置在所述连接线和所述天线之间并且具有狭槽，并且所述连接层的所述狭槽可以在所述第一方向上与所述天线叠置。
所述天线和所述电子元件可由侧壁分开，并且所述侧壁可包括所述第一绝缘层的一部分。
所述第一绝缘层可包含第一子层、第二子层和设置在所述第一子层与所述第二子层之间的中间层。
所述第一绝缘层的所述腔可包括第一腔和与所述第一腔分开的第二腔，所述第一腔可形成在所述第一子层、所述中间层和所述第二子层中，所述第二腔可形成在所述第一子层中，所述天线可设置在所述第一腔中，并且所述电子元件可设置在所述第二腔中。
所述第一绝缘层的所述表面中的面向所述第一方向的第四表面可与所述天线的所述第一表面和所述电子元件的所述第二表面共面。
在另一总的方面，一种天线装置包括：第一绝缘层；天线，设置在所述第一绝缘层的第一腔内；电子元件，设置在所述第一绝缘层的第二腔中；连接线，被构造为使所述天线和所述电子元件电连接；以及第二绝缘层，设置在所述天线、所述电子元件和所述连接线之间，并且具有与所述天线叠置的第一接触孔和与所述电子元件叠置的第二接触孔，其中，所述天线通过所述第一接触孔、所述连接线和所述第二接触孔连接到所述电子元件。
所述第二绝缘层覆盖所述第一绝缘层的上表面和下表面，并填充所述第一腔和所述第二腔，所述连接线可设置为与所述第二绝缘层的最靠近所述天线且面向第一方向的表面和所述电子元件的面向所述第一方向的表面接触。
在另一总的方面，一种天线装置包括：天线，设置在绝缘层的第一腔中；电子元件，设置在所述绝缘层的第二腔中，使得所述电子元件的第一表面与所述天线的第一表面共面；以及连接线，设置为与所述天线的所述第一表面和所述电子元件的所述第一表面相对，并且被构造为在所述天线和所述电子元件之间传送电信号。
所述天线装置可包括设置为与所述天线的所述第一表面和所述电子元件的所述第一表面相对的连接器，并且所述连接线可设置在所述连接器的绝缘层内。
天线和电子元件可在不使用另外的连接构件的情况下彼此连接，并且可减小天线装置的体积。
通过以下具体实施方式、附图和权利要求，其他特征和方面将是显而易见的。
附图说明
图1概念性地示出了根据示例的天线装置的平面布局。
图2概念性地示出了根据另一示例的天线装置的平面布局。
图3概念性地示出了根据另一示例的天线装置的平面布局。
图4概念性地示出了根据示例的天线的结构的示例。
图5概念性地示出了根据另一示例的天线的结构的示例。
图6示出了根据示例的天线装置的截面图。
图7示出了根据示例的天线装置的截面图。
图8A、图8B、图8C、图8D、图8E、图8F和图8G是示出图7中所示的天线装置的制造方法的截面图。
图9示出了根据另一示例的天线装置的截面图。
图10示出了根据另一示例的天线装置的截面图。
图11示出了根据另一示例的天线装置的截面图。
图12示出了根据另一示例的天线装置的截面图。
图13示出了根据另一示例的天线装置的截面图。
图14示出了根据另一示例的天线装置的截面图。
图15示出了包括根据示例的天线装置的电子设备的示意图。
在整个附图和具体实施方式中，相同的附图标记表示相同的元件。附图可不按比例绘制，并且为了清楚示出部分结构以及便于说明，可夸大附图中的部分区域的相对尺寸、比例和描绘。
具体实施方式
提供以下具体实施方式以帮助读者获得对这里描述的方法、装置和/或系统的全面理解。然而，在理解本申请的公开内容之后，这里描述的方法、装置和/或系统的各种改变、修改和等同方案将是显而易见的。例如，这里描述的操作顺序仅仅是示例，并且不限于这里阐述的示例，而是除了必须以特定顺序发生的操作之外，可做出在理解本申请的公开内容之后将是显而易见的改变。此外，为了提高清楚性和简洁性，可省略本领域中已知的特征的描述。
这里描述的特征可以以不同的形式实现，并且将不被解释为局限于这里描述的示例。更确切的说，提供这里描述的示例仅仅是为了示出在理解本申请的公开内容之后将是显而易见的实现这里描述的方法、装置和/或系统的许多可行方式中的一些可行方式。
这里需注意的是，关于示例或实施例的术语“可”的使用(例如，关于示例或实施例可包括或实现什么)，意味着存在包括或实现这样的特征的至少一个示例或实施例，并非意味着所有实施例或示例包括或实现这样的特征。
在整个说明书中，当诸如层、区域或基板的要素被描述为“在”另一要素“上”、“连接到”另一要素或“结合到”另一要素时，该要素可直接“在”所述另一要素“上”、直接“连接到”所述另一要素或直接“结合到”所述另一要素，或者可存在介于它们之间的一个或更多个其他要素。相比之下，当要素被描述为“直接在”另一要素“上”、“直接连接到”另一要素或“直接结合到”另一要素时，它们之间不存在其他要素。
如这里所使用的，术语“和/或”包括相关所列项目中的任意一个和任意两个或更多个的任意组合。
尽管这里可使用诸如“第一”、“第二”和“第三”的术语来描述各种构件、组件、区域、层或部分，但是这些构件、组件、区域、层或部分不受这些术语的限制。更确切地说，这些术语仅用于将一个构件、组件、区域、层或部分与另一构件、组件、区域、层或部分区分开。因此，在不脱离示例的教导的情况下，这里描述的示例中所称的第一构件、第一组件、第一区域、第一层或第一部分也可称为第二构件、第二组件、第二区域、第二层或第二部分。
为了便于描述，这里可使用诸如“上方”、“上部”、“下方”和“下部”的空间相对术语来描述如附图中所示的一个元件与另一元件的关系。这样的空间相对术语意图除了包含附图中所描绘的方位之外还包含设备在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的设备被翻转，则被描述为相对于另一元件位于“上方”或“上部”的元件于是将相对于另一元件位于“下方”或“下部”。因此，术语“上方”根据设备的空间方位包含“上方”和“下方”两种方位。设备也可以以其他方式(例如，旋转90度或处于其他方位)定位，并且这里使用的空间相对术语将被相应地解释。
这里使用的术语仅用于描述各种示例，并且不用于限制本公开。除非上下文另有明确说明，否则单数形式也意图包括复数形式。术语“包括”、“包含”和“具有”列举存在所述特征、数量、操作、构件、元件和/或它们的组合，但不排除存在或添加一个或更多个其他特征、数量、操作、构件、元件和/或它们的组合。
由于制造技术和/或公差，可能发生附图中所示的形状的变化。因此，这里描述的示例不限于附图中所示的特定形状，而是包括在制造期间发生的形状变化。
这里描述的示例的特征可以以在理解本申请的公开内容之后将是显而易见的各种方式组合。此外，尽管这里描述的示例具有各种构造，但是如在理解本申请的公开内容之后将是显而易见的其他构造也是可行的。
将参照图1描述根据示例的天线装置。图1概念性地示出了根据示例的天线装置的平面布局。
参照图1，天线装置1100包括：多个天线100a、100b、100c和100d，设置在第一绝缘层10上；以及电子元件200，用于将电信号传送到天线100a、100b、100c和100d。例如，电子元件200可以是集成电路(IC)。
第一绝缘层10可以是覆铜层压板(CCL)，但是不限于此。天线100a、100b、100c和100d中的每个可以是介质谐振器天线(DRA)，但是不限于此。
天线100a、100b、100c和100d可沿着第一方向X分开地设置，并且电子元件200可设置为沿着第二方向Y与天线100a、100b、100c和100d间隔开。
多个第一接触孔21a、21b、21c和21d分别定位为与天线100a、100b、100c和100d叠置，并且多个第二接触孔22a、22b、22c和22d定位为与电子元件200叠置。多个第一连接线30a、30b、30c和30d设置为与第一接触孔21a、21b、21c和21d以及第二接触孔22a、22b、22c和22d叠置。
天线100a、100b、100c和100d可通过第一接触孔21a、21b、21c和21d、第二接触孔22a、22b、22c和22d以及第一连接线30a、30b、30c和30d电连接到电子元件200，以从电子元件200接收电信号或向电子元件200发送电信号。
然而，可省略第一接触孔21a、21b、21c和21d以及第二接触孔22a、22b、22c和22d中的任一个。
将参照图2描述根据示例的天线装置。图2概念性地示出了根据示例的天线装置的平面布局。
参照图2，天线装置1200包括设置在第一绝缘层10上的多个天线100a、100b、100c和100d以及用于将电信号传送到天线100a、100b、100c和100d的电子元件200。天线100a、100b、100c和100d以及电子元件200可沿着第一方向X分开地设置，并且电子元件200可设置在天线100a、100b、100c和100d之间。
多个第一接触孔21a、21b、21c和21d分别定位为与天线100a、100b、100c和100d叠置，并且多个第二接触孔22a、22b、22c和22d定位为与电子元件200叠置。多个第一连接线30a、30b、30c和30d设置为与第一接触孔21a、21b、21c和21d以及第二接触孔22a、22b、22c和22d叠置。
天线100a、100b、100c和100d可通过第一接触孔21a、21b、21c和21d、第二接触孔22a、22b、22c和22d以及第一连接线30a、30b、30c和30d电连接到电子元件200，以从电子元件200接收电信号或向电子元件200发送电信号。
然而，可省略第一接触孔21a、21b、21c和21d以及第二接触孔22a、22b、22c和22d中的任一个。
将参照图3描述根据示例的天线装置。图3概念性地示出了根据示例的天线装置的平面布局。
参照图3，天线装置1300包括设置在第一绝缘层10上的多个天线100a、100b、100c和100d以及用于将电信号传送到天线100a、100b、100c和100d的电子元件200。电子元件200设置在由第一方向X和第二方向Y形成的平面上的中央部分，并且天线100a、100b、100c和100d沿着第一方向X和第二方向Y分开地设置。
多个第一接触孔21a、21b、21c和21d分别定位为与天线100a、100b、100c和100d叠置，并且多个第二接触孔22a、22b、22c和22d定位为与电子元件200叠置。多个第一连接线30a、30b、30c和30d设置为与第一接触孔21a、21b、21c和21d以及第二接触孔22a、22b、22c和22d叠置。
天线100a、100b、100c和100d可通过第一接触孔21a、21b、21c和21d、第二接触孔22a、22b、22c和22d以及第一连接线30a、30b、30c和30d电连接到电子元件200，以从电子元件200接收电信号或向电子元件200发送电信号。
然而，可省略第一接触孔21a、21b、21c和21d以及第二接触孔22a、22b、22c和22d中的任一个。
在图1至图3中所示的示例中，多个天线包括四个天线，并且四个天线被描述为连接到一个电子元件，但是构造不限于此，并且多个天线连接到电子元件的所有情况是可行的。
在下文中，将参照图4描述根据示例的天线的结构。图4概念性地示出了根据示例的天线的结构的示例。
参照图4，天线100包括具有直平行六面体形状的介电层110和用于将预定值的电信号传送到介电层110的电源11，该直平行六面体形状具有沿第一方向X的第一长度“a”、沿第二方向Y的第二长度“b”和沿第三方向Z的第三长度“c”。接地层110a可设置在介电层110下方。
当电信号施加到电源11时，在介电层110内部可能发生特定频率的谐振，并且可根据天线100的谐振频率来发送和接收RF信号。
这样的RF信号可包括符合以下协议的格式的信号：Wi-Fi(IEEE 802.11族等)、WiMAX(IEEE 802.16族等)、IEEE 802.20、LTE(长期演进)、Ev-DO、HSPA+、HSDPA+、HSUPA+、EDGE、GSM、GPS、GPRS、CDMA、TDMA、DECT、蓝牙、3G、4G、5G以及此后指定的任何其他无线协议和有线协议，但是不限于此。
介电层110内的谐振频率可根据介电层110的相对介电常数、介电层110的在第一方向X上的第一长度a的值、在第二方向Y上的第二长度b的值、在第三方向Z上的第三长度c的值以及平行于第一方向X或第三方向Z的轴向传播常数来确定。
当天线100的谐振频率不变时，如果介电层110的相对介电常数为e，则天线100的尺寸与e-1/2成比例。因此，当介电层110的相对介电常数增加时，可减小天线100的尺寸。
天线100的介电层110可具有大的介电常数，例如，可具有1或更大的介电常数，更具体地，可具有10或更大的介电常数。
介电层110可包括以下材料中的至少一种：玻璃、陶瓷、硅树脂、热固性树脂(诸如环氧树脂)、热塑性树脂(诸如聚酰亚胺)以及绝缘材料(诸如浸有芯材料(诸如玻璃纤维(玻璃布和玻璃织物))的树脂)等。
如上所述，由于天线100的介电层110具有大的介电常数，因此可在不增加天线100的尺寸的情况下获得预定的天线性能。
根据本示例，作为介质谐振器天线的天线100可不使用导体作为辐射元件，结果在高频区域中没有导体损耗，因此可获得相对宽的带宽和高的辐射效率。
参照图4描述的天线是示例，并且不限于此，并且例如，包括具有大的介电常数的介电材料并使用介电材料作为谐振介质的天线结构是可适用的。
在下文中，将利用图5描述根据另一示例的天线的结构。图5概念性地示出了根据示例的天线的结构的示例。
参照图5，天线100包括彼此面对的第一电极120和第二电极130，介电层110介于第一电极120和第二电极130之间。
例如，天线100的第一电极120和第二电极130可设置为沿着第一方向X分开地彼此面对。第一电极120和第二电极130中的任意一个(例如，沿着第一方向X设置在左侧的操作为辐射器的第一电极120)可连接到电子元件以接收电信号，并且沿着第一方向X设置在右侧的操作为天线的导向器的第二电极130可不连接到电子元件。然而，这仅是示例，并且第一电极120可操作为天线的导向器，第二电极130可操作为连接到电子元件的辐射器。
天线100可通过第一电极120和第二电极130的耦合来发送和接收RF信号，并且可通过在与第一方向X平行的方向上形成辐射图案而在与第一方向X平行的方向上具有线性。
天线100的第一电极120和第二电极130面向的方向可根据需要改变，并且通过改变该方向，天线所具有的线性所沿的方向可改变。
这样的RF信号可包括符合以下协议的格式的信号：Wi-Fi(IEEE 802.11族等)、WiMAX(IEEE 802.16族等)、IEEE 802.20、LTE(长期演进)、Ev-DO、HSPA+、HSDPA+、HSUPA+、EDGE、GSM、GPS、GPRS、CDMA、TDMA、DECT、蓝牙、3G、4G、5G以及此后指定的任意其他无线协议和有线协议，但是不限于此。
天线100的介电层110可具有大的介电常数，例如，可具有1或更大的介电常数，更具体地，可具有10或更大的介电常数。
介电层110可包括以下材料中的至少一种：玻璃、陶瓷、硅树脂、热固性树脂(诸如环氧树脂)、热塑性树脂(诸如聚酰亚胺)以及绝缘材料(诸如浸有芯材料(诸如玻璃纤维(玻璃布和玻璃织物))的树脂)等。
如上所述，由于天线100的介电层110具有大的介电常数，因此可在不增加天线100的尺寸的情况下获得预定的天线性能。
另外，如上所述，天线装置可包括多个天线，并且可调节各天线的第一电极120和第二电极130所面对的方向。因此，天线装置可发送和接收RF信号的方向可通过调整或改变天线100所具有的线性所沿的方向来改变，从而增加天线的方向性。
在图5中所示的示例中，天线被描述为在与第一方向平行的方向上具有线性，但是不限于此，并且天线的谐振方向可根据天线装置的设计而改变。
参照图5描述的天线是示例，并且各种示例不限于此，并且例如，包括具有大的介电常数的介电材料并使用介电材料作为谐振介质的天线结构是可适用的。
在下文中，将参照图6描述根据示例的天线装置。图6示出了根据示例的天线装置的截面图。
参照图6，天线装置1000包括天线模块1001以及连接器300。天线模块1001包括：天线100，设置在第一绝缘层10的第一腔11中；电子元件200，设置在第一绝缘层10的第二腔12中以将电信号发送到天线100或从天线100接收信号。连接器300设置在天线模块1001下方。电子元件200可以是集成电路(IC)。
多个电子组件400a、400b和400c设置在天线模块1001上。
第一绝缘层10的第一腔11和第二腔12的深度可几乎相同。
第一腔11和第二腔12可彼此间隔开，并且定位于第一腔11和第二腔12之间的第一绝缘层10的一部分可用作将定位于第一腔11中的天线100和定位于第二腔12中的电子元件彼此分开的侧壁10aa。通过利用侧壁10aa将天线100和电子元件200分开，可防止天线100的谐振频率等受到电子元件200的影响。尽管未示出，但是导电层可设置在侧壁10aa的侧表面上，并且导电层可用于将天线100和电子元件200彼此屏蔽。在另一种构造中，可省略侧壁。
第一绝缘层10具有第一表面10a和第二表面10b，第一表面10a和第二表面10b定位在与第三方向Z平行的方向上的相对侧，例如，分别位于与第三方向Z平行的方向上的下侧和上侧，天线100具有定位于面向第三方向Z的方向上的第三表面101，即，具有像第一绝缘层10的第一表面10a那样位于与方向Z平行的方向上的下侧的第三表面101，并且类似地，电子元件200具有定位在面向第三方向Z的方向上的第四表面201，即，具有像第一绝缘层10的第一表面10a那样位于与方向Z平行的方向上的下侧的第四表面201。
第一绝缘层10的第一表面10a、天线100的第三表面101和电子元件200的第四表面201的高度可几乎相同。因此，天线100的第三表面101和电子元件200的第四表面201与第一绝缘层10的第一表面10a基本上共面。这里，“高度”可以是，例如，基于第一绝缘层10的第二表面10b沿第三方向测量的高度。
另一方面，第一绝缘层10的第二表面10b的高度可与天线100或电子元件200的高度不同(这里，“高度”可以是，例如，基于第一绝缘层10的第一表面10a沿与第三方向相反的方向测量的高度)。
填充层20填充在第一绝缘层10的第一腔11和天线100之间以及第二腔12和电子元件200之间。
填充层20包括覆盖第一绝缘层10的第一表面10a、天线100的第三表面101和电子元件200的第四表面201的部分，即，填充层20包括定位于第一绝缘层10的第一表面10a、天线100的第三表面101和电子元件200的第四表面201下方的部分。
填充层20具有定位于表面20a中的第一接触孔21和第二接触孔22，表面20a像第一绝缘层10的第一表面10a那样面向第三方向Z。第一接触孔21使天线100的第一接触焊盘1的一部分暴露，并且第二接触孔22使电子元件200的第二接触焊盘2的一部分暴露。
填充层20可另外具有多个第三接触孔23，并且第三接触孔23可定位在与除了天线100和电子元件200之外的其他部件叠置的位置。
第一连接线30定位于填充层20的表面20a下方，并且定位于与天线100的第一接触焊盘1叠置的第一接触孔21和与电子元件200的第二接触焊盘2叠置的第二接触孔22中，从而使天线100和电子元件200电连接。分别通过填充层20的第一接触孔21和第二接触孔22暴露的天线100的第一接触焊盘1和电子元件200的第二接触焊盘2可接触第一连接线30，由此天线100和电子元件200可通过填充层20的第一接触孔21和第二接触孔22以及第一连接线30彼此电连接。
连接器300设置在沿第三方向Z叠置地覆盖第一连接线30和填充层20的部分，即，在第一连接线30和填充层20下方。连接器300可包括第二绝缘层3a、第三绝缘层3b、第五绝缘层3c、多个接触孔31a和31b、与接触孔31a和31b叠置的多个接触构件32a和32b以及用于通过接触构件32a和32b连接电子元件和外部组件的第二连接线33。尽管未示出，但是天线装置1000可进一步包括沿着第三方向Z接触连接器300以连接到第二连接线33或连接器300的接地面的附加组件。
填充层20具有形成在像第一绝缘层10的第二表面10b那样面向与第三方向Z相反的方向的表面中(即，定位于第一绝缘层10上方)的多个接触孔24a。
第四绝缘层4a设置在填充层20上。第四绝缘层4a具有多个接触孔24b。
多个电子组件400a、400b和400c设置为在第四绝缘层4a上与填充层20的接触孔24a和第四绝缘层4a的接触孔24b叠置。多个接触构件34a设置在填充层20的接触孔24a中，并且多个接触构件34b设置在第四绝缘层4a的接触孔24b中。
多个连接孔25形成在第一绝缘层10中，以与填充层20的接触孔24a和第四绝缘层4a的接触孔24b叠置，并且电子组件400a、400b和400c以及连接器300可通过设置在连接孔25中的连接构件35彼此连接。因此，电子组件400a、400b和400c可通过连接器300连接到定位于连接器300下方的附加电子组件，或者可连接到天线100或电子元件200。
尽管未示出，但是可在填充层20与电子组件400a、400b和400c之间进一步设置多个绝缘层，并且电子组件400a、400b和400c的位置、接触孔的位置以及绝缘层的厚度和数量可根据它们的设计而改变。
在下文中，将参照图7描述根据示例的天线装置的一部分。图7示出了根据示例的天线装置的截面图，该截面图示出了沿着图1的线VII-VII截取的图1的天线装置。
参照图7，天线装置1000包括设置在第一绝缘层10的第一腔11中的天线100(具体地，如图1中的天线100b)以及设置在第一绝缘层10的第二腔12中以将电信号发送到天线100或从天线100接收电信号的电子元件200。电子元件200可以是集成电路(IC)。
第一绝缘层10可以是覆铜层压板(CCL)。第一绝缘层10的第一腔11和第二腔12的深度可几乎相同。
第一腔11和第二腔12可彼此间隔开，并且定位于第一腔11和第二腔12之间的第一绝缘层10的一部分可用作将设置在第一腔11中的天线100和设置在第二腔12中的电子元件200彼此分开的侧壁10aa。通过利用侧壁10aa将天线100和电子元件200分开，可防止天线100的谐振频率等受到电子元件200的影响。尽管未示出，但是导电层可定位于侧壁10aa的侧表面上，并且导电层可用于将天线100和电子元件200彼此屏蔽。
第一绝缘层10具有定位于在与第三方向Z平行的方向上彼此面对的相对侧的第一表面10a和第二表面10b，天线100具有像第一绝缘层10的第一表面10a那样定位在面向第三方向Z的方向上的第三表面101，并且类似地，电子元件200具有像第一绝缘层10的第一表面10a那样定位在面向第三方向Z的方向上的第四表面201。
第一绝缘层10的第一表面10a、天线100的第三表面101和电子元件200的第四表面201的高度可几乎相同。因此，天线100的第三表面101和电子元件200的第四表面201与第一绝缘层10的第一表面10a基本上共面。这里，“高度”可以是，例如，基于第一绝缘层10的第二表面10b沿第三方向测量的高度。
另一方面，第一绝缘层10的第二表面10b的高度可以与天线100或电子元件200的高度不同(这里，“高度”可以是，例如，基于第一绝缘层10的第一表面10a沿与第三方向相反的方向测量的高度)。
填充层20填充在第一绝缘层10的第一腔11和天线100之间以及第二腔12和电子元件200之间。填充层20可包括以下绝缘材料中的至少一种，所述绝缘材料包括：诸如环氧树脂的热固性树脂、诸如聚酰亚胺的热塑性树脂或者在热固性树脂或热塑性树脂中浸有诸如无机填料和/或玻璃纤维(包括玻璃布或玻璃织物)的芯材料的材料(具体地，味之素堆积膜(ABF)、FR-4、BT树脂等)。
填充层20包括覆盖第一绝缘层10的第一表面10a、天线100的第三表面101和电子元件200的第四表面201的部分，即，定位于第一绝缘层10的第一表面10a、天线100的第三表面101和电子元件200的第四表面201下方的部分。
填充层20具有定位于像第一绝缘层10的第一表面10a那样面向第三方向Z的表面20a中的第一接触孔21和第二接触孔22(具体地，如图1中的第一接触孔21b和第二接触孔22b)。第一接触孔21使天线100的第一接触焊盘1的一部分暴露，并且第二接触孔22使电子元件200的第二接触焊盘2的一部分暴露。
填充层20可另外地具有多个第三接触孔23，并且第三接触孔23可定位在与除了天线100和电子元件200之外的其他部件叠置的位置。
第一连接线30(具体地，如图1中的第一连接线30b)定位于填充层20的表面20a上，并且定位于与天线100的第一接触焊盘1叠置的第一接触孔21和与电子元件200的第二接触焊盘2叠置的第二接触孔22中，从而使天线100和电子元件200电连接。分别通过填充层20的第一接触孔21和第二接触孔22暴露的天线100的第一接触焊盘1和电子元件200的第二接触焊盘2可与第一连接线30接触，由此天线100和电子元件200可通过填充层20的第一接触孔21和第二接触孔22以及第一连接线30彼此电连接。
如上所述，第一绝缘层10的与第一连接线30相邻的第一表面10a的高度、天线100的第三表面101的高度和电子元件200的第四表面201的高度几乎相同，并且表面10a、101和201几乎共面，因此，基于填充层20的形成有第一连接线30的表面20a，天线100的第三表面101的第一深度和电子元件200的第四表面201的第二深度几乎相同。因此，形成在填充层20中的第一接触孔21和第二接触孔22的深度可几乎相同。因此，当第一连接线30形成在第一接触孔21和第二接触孔22中时，可不发生由于接触孔的深度差异而导致连接线的接触力减弱的问题(诸如，连接线中的一些连接线与接触焊盘接触而连接线中的一些连接线未与接触焊盘接触)。因此，可提高天线100和电子元件200之间的电连接的可靠性。另外，与通过设置在多个不同绝缘层中的多个线等使天线100和电子元件200连接的情况相比，天线100和电子元件200可通过设置在填充层20的表面上的连接线(与天线100和电子元件200最近的连接线)连接，从而简化连接结构并缩短连接线30的长度，因此可不增加天线装置的体积，可增加天线100和电子元件200之间的电连接的可靠性，并且可防止由于连接线30的电阻引起的信号延迟。
连接器300设置在在第三方向Z上叠置地覆盖第一连接线30和填充层20的部分，即，设置在第一连接线30和填充层20下方。连接器300可包括第二绝缘层3a和第三绝缘层3b、多个接触孔31a和31b、与接触孔31a和31b叠置的多个接触构件(欧姆接点)32a和32b以及用于通过接触构件32a和32b连接电子元件和外部组件的第二连接线33。尽管未示出，但是天线装置1000可进一步包括沿着第三方向Z接触连接器300以连接到连接线33或连接器300的接地面的附加组件。例如，附加组件可包括电感器、电容器和电阻器中的至少一个。
天线装置1000可包括设置在第一绝缘层10的第一腔11和第二腔12中以通过侧壁10aa彼此间隔开的天线100和电子元件200，并且天线100和电子元件200可通过形成在填充层20中的第一接触孔21和第二接触孔22以及位于填充层20的表面并位于第一接触孔21和第二接触孔22中的第一连接线30电连接。
这样，天线装置1000的天线100和电子元件200设置在第一绝缘层10的第一腔11和第二腔12中，从而与天线100和电子元件200设置为沿着第三方向Z彼此竖直地叠置的情况相比，减小了由天线装置1000占据的体积。另外，天线装置1000的天线100和电子元件200可通过第一接触孔21和第二接触孔22以及第一连接线30彼此电连接，而不使用诸如焊球的另外的电连接构件，因此可防止天线的特性劣化或防止由电连接构件引起的天线损耗。
另外，天线100的与第一连接线30相邻的第三表面101和电子元件200的与第一连接线30相邻的第四表面201可与第一绝缘层10的第一表面10a基本上共面，使得第一连接线30与天线100和电子元件200之间的间距几乎没有差异。因此，当第一连接线30与天线100和电子元件200连接时，不会发生诸如接触力减弱的问题，因此，可增加天线100和电子元件200之间的电连接的可靠性。
另外，与通过设置在多个不同绝缘层中的多个线等使天线100和电子元件200连接的情况相比，天线100和电子元件200可通过设置在填充层20的表面上的连接线(与天线100和电子元件200最近的连接线)连接，从而简化连接结构并缩短连接线30的长度，因此可不增加天线装置的体积，可增加天线100和电子元件200之间的电连接的可靠性，并且可防止由于连接线30的电阻引起的信号延迟。
另外，天线装置1000的天线100和电子元件200可设置在第一绝缘层10的第一腔11和第二腔12中，天线100和电子元件200可通过填充层20保护，因此，可省略用于保护天线100和电子元件200的另外的保护层(诸如环氧模制化合物(EMC))的堆叠工艺。
根据图7中所示的示例，描述了一个天线和电子元件作为示例，但是不限于此，并且如上所述，示例可适用于包括多个天线的所有天线装置。
在下文中，将参照图8A至图8G以及图7描述根据示例的天线装置的制造方法。图8A至图8G是示出图7中所示的天线装置的制造方法的截面图。
如图8A中所示，制备第一绝缘层10。第一绝缘层10可以是覆铜层压板。第一绝缘层10可包括第一层1a和第二层1b，第一层1a包括绝缘材料，第二层1b是设置在第一层1a的相对侧上的铜箔层。
如图8B中所示，在第一绝缘层10中形成第一腔11和第二腔12。在这种情况下，可去除第一绝缘层10的第二层1b的至少一部分。
参照图8C，在具有第一腔11和第二腔12的第一绝缘层10的第一表面10a侧设置粘合带20t之后，在第一腔11中设置天线100并且在第二腔12中设置电子元件200。在这种情况下，由于天线100和电子元件200附接到设置在第一绝缘层10下方的粘合带20t，因此天线100的第三表面101和电子元件200的第四表面201的高度可与第一绝缘层10的第一表面10a的高度基本相同。
如图8D中所示，在第一绝缘层10的第一腔11和天线100之间以及第二腔12和电子元件200之间填充填充层20，然后去除粘合带20t。例如，填充层20可通过层压方法填充。
如图8E中所示，在第一绝缘层10的去除了粘合带20t的第一表面10a侧(即，在第一绝缘层10下方)形成填充层20。在这种情况下，可通过层压方法形成填充层20。
如图8F和8G中所示，通过蚀刻填充层20的设置在第一绝缘层10的第一表面10a侧的表面20a形成使天线100的第一接触焊盘1的一部分暴露的第一接触孔21和使电子元件200的第二接触焊盘2的一部分暴露的第二接触孔22。在这种情况下，可另外形成多个第三接触孔23。
如图8G中所示，在填充层20的表面20a上(即，在填充层20下方)形成设置在与天线100的第一接触焊盘1叠置的第一接触孔21和与电子元件200的第二接触焊盘2叠置的第二接触孔22中并且在第一接触孔21和第二接触孔22之间延伸的连接线30。这样，分别通过填充层20的第一接触孔21和第二接触孔22暴露的天线100的第一接触焊盘1和电子元件200的第二接触焊盘2与第一连接线30接触，由此天线100和电子元件200通过填充层20的第一接触孔21和第二接触孔22以及第一连接线30彼此电连接。
接下来，可通过在与第一连接线30和填充层20叠置的位置附接连接器300来形成图7中所示的天线装置1000。另外，可进一步设置另外的组件以与连接器300接触。
在下文中，将参照图9描述根据另一示例的天线装置。图9示出了根据另一示例的天线装置的截面图。
参照图9，天线装置1000a具有与参照图7描述的天线装置1000类似的一些特征。将省略对相同的组成元件的详细描述。
如图9中所示，天线装置1000a包括定位于第一绝缘层10的第一腔11和第二腔12中以通过绝缘的侧壁10aa彼此间隔开的天线100和电子元件200。第一绝缘层10具有定位于在与第三方向Z平行的方向上彼此相对的相对侧的第一表面10a和第二表面10b，天线100具有像第一绝缘层10的第一表面10a那样定位在面向第三方向Z的方向上的第三表面101，并且类似地，电子元件200具有像第一绝缘层10的第一表面10a那样定位在面向第三方向Z的方向上的第四表面201。
第一绝缘层10的第一表面10a的高度与天线100的第三表面101的高度和电子元件200的第四表面201的高度几乎相同，因此表面10a、101和201可基本上共面。
填充层20填充在第一绝缘层10的第一腔11和天线100之间以及第二腔12和电子元件200之间。
填充层20具有第二接触孔22，第二接触孔22形成在像第一绝缘层10的第一表面10a那样面向第三方向Z的表面20a中，以使电子元件200的第二接触焊盘2的一部分暴露。
第一连接线30设置在填充层20的表面20a上，并且第一连接线30设置在与电子元件200的第二接触焊盘2叠置的第二接触孔22中，以连接到电子元件200，并且第一连接线30与天线100叠置。这样，连接到电子元件200并向电子元件200馈电的第一连接线30可与天线100叠置并且填充层20设置在第一连接线30和天线100之间，以实现耦合，从而向天线100提供电力。这种馈电方法被称为耦合馈电。
连接器300设置在第一连接线30和填充层20下方，以在第三方向Z上与第一连接线30和填充层20叠置。
天线装置1000a可包括设置在第一绝缘层10的第一腔11和第二腔12中以通过侧壁10aa彼此间隔开的天线100和电子元件200，并且天线100可通过与第一连接线30耦合而电连接到电子元件200，第一连接线30定位于填充层20的表面并通过形成在填充层20中的第二接触孔22而连接到电子元件200。
这样，天线装置1000a的天线100和电子元件200可设置在第一绝缘层10的第一腔11和第二腔12中，从而与天线100和电子元件200设置为沿着第三方向Z彼此竖直地叠置的情况相比，减小了天线装置1000a占据的体积。另外，天线100和电子元件200可在不使用诸如焊球的另外的电连接构件的情况下彼此电连接，因此可防止天线的特性劣化或防止由电连接构件引起的天线损耗。
另外，天线装置1000a的天线100和电子元件200可设置在第一绝缘层10的第一腔11和第二腔12中，天线100和电子元件200可由填充层20保护，因此，可省略用于保护天线100和电子元件200的另外的保护层的形成工艺。
在下文中，将参照图10描述根据另一示例的天线装置。图10示出了根据另一示例的天线装置的截面图。
参照图10，天线装置1000b具有与上面参照图7描述的天线装置1000类似的一些特征。将省略对相同的组成元件的详细描述。
如图10中所示，天线装置1000b包括定位于第一绝缘层10的第一腔11和第二腔12中以通过绝缘的侧壁10aa彼此间隔开的天线100和电子元件200。第一绝缘层10具有定位于在与第三方向Z平行的方向上彼此相对的相对侧的第一表面10a和第二表面10b，天线100具有像第一绝缘层10的第一表面10a那样定位在面向第三方向Z的方向上的第三表面101，并且类似地，电子元件200具有像第一绝缘层10的第一表面10a那样定位在面向第三方向Z的方向上的第四表面201。
第一绝缘层10的第一表面10a的高度与天线100的第三表面101的高度和电子元件200的第四表面201的高度几乎相同，因此表面10a、101和201可基本上共面。
填充层20填充在第一绝缘层10的第一腔11和天线100之间以及第二腔12和电子元件200之间。
填充层20可具有第二接触孔22，第二接触孔22形成在像第一绝缘层10的第一表面10a那样面向第三方向Z的表面20a中，以使电子元件200的第二接触焊盘2的一部分暴露。
具有狭槽(slot)41的连接层40设置在填充层20的表面20a上。
连接器300设置在连接层40的表面中，即，设置在连接层40下方，并且电源线50设置在连接器300的第二绝缘层3a和第三绝缘层3b之间，电源线50通过与第二接触孔22对齐的接触孔31a连接到电子元件200。
当通过电源线50从电子元件200供电时，具有狭槽41的连接层40耦合到电源线50以接收电磁场并与天线100耦合，从而向天线馈电。这种馈电方法被称为狭槽馈电(slotfeeding)。连接层40的狭槽41的尺寸和形状可根据天线的谐振频率而改变。
这样，天线装置1000b的天线100和电子元件200可设置在第一绝缘层10的第一腔11和第二腔12中，从而与天线100和电子元件200设置为沿着第三方向Z彼此竖直地叠置的情况相比，减小了天线装置1000b占据的体积。另外，天线100和电子元件200可在不使用诸如焊球的另外的电连接构件的情况下彼此电连接，因此可防止天线的特性劣化或防止由电连接构件引起的天线损耗。
另外，天线装置1000b的天线100和电子元件200可设置在第一绝缘层10的第一腔11和第二腔12中，天线100和电子元件200可由填充层20保护，因此，可省略用于保护天线100和电子元件200的另外的保护层的形成工艺。
在下文中，将参照图11描述根据另一示例的天线装置。图11示出了根据另一示例的天线装置的截面图。
参照图11，天线装置1000c具有与图7中所示的天线装置1000类似的一些特征。将省略对相同的组成元件的详细描述。
如图11中所示，与根据图7中所示的示例的天线装置1000不同，天线装置1000c在天线100和电子元件200之间没有侧壁。
天线装置1000c包括设置在第一绝缘层10的腔13中的天线100和电子元件200。第一绝缘层10具有定位于在与第三方向Z平行的方向上彼此相对的相对侧的第一表面10a和第二表面10b，天线100具有像第一绝缘层10的第一表面10a那样定位在面向第三方向Z的方向上的第三表面101，并且类似地，电子元件200具有像第一绝缘层10的第一表面10a那样定位在面向第三方向Z的方向上的第四表面201。
第一绝缘层10的第一表面10a的高度与天线100的第三表面101的高度和电子元件200的第四表面201的高度几乎相同，因此表面10a、101和201可基本上共面。
填充层20填充在第一绝缘层10的腔13以及天线100和电子元件200之间。
填充层20具有定位于像第一绝缘层10的第一表面10a那样面向第三方向Z的表面20a中的第一接触孔21和第二接触孔22。第一接触孔21使天线100的第一接触焊盘1的一部分暴露，并且第二接触孔22使电子元件200的第二接触焊盘2的一部分暴露。
第一连接线30定位于填充层20的表面20a中，并且定位于与天线100的第一接触焊盘1叠置的第一接触孔21和与电子元件200的第二接触焊盘2叠置的第二接触孔22中，从而使天线100和电子元件200电连接。
连接器300设置在第一连接线30和填充层20下方，以在第三方向Z上与第一连接线30和填充层20叠置。
天线装置1000c可包括设置在第一绝缘层10的腔13中的天线100和电子元件200，并且天线100可通过与第一连接线30结合而电连接到电子元件200，第一连接线30定位于填充层20的表面并通过形成在填充层20中的第二接触孔22而连接到电子元件200。
这样，天线装置1000c的天线100和电子元件200可设置在第一绝缘层10的腔13中，从而与天线100和电子元件200设置为沿着第三方向Z彼此竖直地叠置的情况相比，减小了天线装置1000c占据的体积。另外，天线100和电子元件200可在不使用诸如焊球的另外的电连接构件的情况下彼此电连接，因此可防止天线的特性劣化或防止由电连接构件引起的天线损耗。
另外，天线装置1000c的天线100和电子元件200可设置在第一绝缘层10的腔13中，天线100和电子元件200可由填充层20保护，因此，可省略用于保护天线100和电子元件200的另外的保护层的形成工艺。
在下文中，将参照图12描述根据另一示例的天线装置。图12示出了根据另一示例的天线装置的截面图。
参照图12，天线装置2000具有与图7中所示的天线装置1000类似的一些特征。将省略对相同的组成元件的详细描述。
如图12中所示，天线装置2000包括设置在第一绝缘层10的第一腔11中的天线100以及设置在第一绝缘层10的第二腔12中的电子元件200。
根据天线装置2000，与图7中所示的天线装置1000不同，第一绝缘层10可包括两个子层1aa和1bb以及设置在两个子层1aa和1bb之间的中间层1cc。两个子层1aa和1bb以及中间层1cc可包括绝缘材料，并且中间层1cc可具有粘附性。
第一绝缘层10的第一腔11形成在两个子层1aa和1bb以及中间层1cc中，并且第一绝缘层10的第二腔12可形成在第一绝缘层10的两个子层1aa和1bb中的第一子层1aa上。第一子层1aa的厚度可与电子元件200的厚度基本相同。
第一腔11和第二腔12可彼此间隔开，并且第一绝缘层10的定位于第一腔11和第二腔12之间的一部分可用作将设置在第一腔11中的天线100和设置在第二腔12中的电子元件200彼此分开的侧壁10aa。尽管未示出，但是导电层可定位于侧壁10aa的侧表面上，并且导电层可用于将天线100和电子元件200彼此屏蔽。可省略侧壁。
第一绝缘层10具有定位于在与第三方向Z平行的方向上彼此相对的相对侧的第一表面10a和第二表面10b，天线100具有像第一绝缘层10的第一表面10a那样定位在面向第三方向Z的方向上的第三表面101，并且类似地，电子元件200具有像第一绝缘层10的第一表面10a那样定位在面向第三方向Z的方向上的第四表面201。
第一绝缘层10的第一表面10a的高度与天线100的第三表面101的高度和电子元件200的第四表面201的高度几乎相同，因此表面10a、101和201可基本上共面。
填充层20填充在第一绝缘层10的第一腔11和天线100之间以及第二腔12和电子元件200之间，并且具有覆盖第一绝缘层10的第一表面10a、天线100的第三表面101和电子元件200的第四表面201的部分。
填充层20具有定位于像第一绝缘层10的第一表面10a那样面向第三方向Z的表面20a中的第一接触孔21和第二接触孔22。第一接触孔21使天线100的第一接触焊盘1的一部分暴露，并且第二接触孔22使电子元件200的第二接触焊盘2的一部分暴露。填充层20可另外具有多个第三接触孔23。
第一连接线30定位于填充层20的表面20a上，并且定位于与天线100的第一接触焊盘1叠置的第一接触孔21和与电子元件200的第二接触焊盘2叠置的第二接触孔22中，从而使天线100和电子元件200电连接。
连接器300设置于在第三方向Z上叠置地覆盖第一连接线30和填充层20的部分处，即，设置在第一连接线30和填充层20下方。连接器300可包括第二绝缘层3a和第三绝缘层3b、多个接触孔31a和31b以及与接触孔31a和31b叠置的多个接触构件32a和32b。尽管未示出，但是天线装置2000还可包括在第三方向Z上与连接器300接触的附加组件。例如，附加组件可包括电感器、电容器和电阻器中的至少一个。
天线装置2000的天线100和电子元件200可通过形成在填充层20中的第一接触孔21和第二接触孔22以及设置在填充层20的表面上和设置在第一接触孔21和第二接触孔22中的第一连接线30彼此电连接。
这样，天线装置2000的天线100和电子元件200设置在第一绝缘层10的第一腔11和第二腔12中，从而与天线100和电子元件200设置为沿着第三方向Z彼此竖直地叠置的情况相比，减小了天线装置2000占据的体积。另外，天线装置2000的天线100和电子元件200可通过第一接触孔21和第二接触孔22以及第一连接线30彼此电连接，而不使用诸如焊球的另外的电连接构件，因此可防止天线的特性劣化或防止由电连接构件引起的天线损耗。
另外，天线100的与第一连接线30相邻的第三表面101和电子元件200的与第一连接线30相邻的第四表面201可与第一绝缘层10的第一表面10a基本上共面，使得第一连接线30与天线100和电子元件200之间的间距几乎没有差异。因此，当第一连接线30连接到天线100和电子元件200时，不会发生诸如接触力减弱的问题，因此，可增加天线100和电子元件200之间的电连接的可靠性。
另外，天线100和电子元件200可通过设置在填充层20的最靠近它们的表面上的连接线连接，从而简化连接结构并缩短第一连接线30的长度，因此与通过设置在多个不同的绝缘层中的多个线等将它们连接的情况相比，可不增加天线装置的体积，可增加天线100和电子元件200之间的电连接的可靠性，并且可防止由于第一连接线30的电阻引起的信号延迟。
另外，天线装置2000的天线100和电子元件200可设置在第一绝缘层10的第一腔11和第二腔12中，天线100和电子元件200可由填充层20保护，因此，可省略用于保护天线100和电子元件200的另外的保护层的形成工艺。
根据图12中所示的示例，描述了一个天线和电子元件作为示例，但是不限于此，并且如上所述，示例可适用于包括多个天线和连接到多个天线以将电信号发送到天线的电子元件的所有天线装置。
在下文中，将参照图13描述根据另一示例的天线装置。图13示出了根据另一示例的天线装置的截面图。
参照图13，天线装置2000a具有与参照图12描述的天线装置2000类似的一些特征。将省略对相同的组成元件的详细描述。
如图13中所示，天线装置2000a包括定位于第一绝缘层10的第一腔11和第二腔12中以通过绝缘的侧壁10aa彼此间隔开的天线100和电子元件200。第一绝缘层10具有定位于在与第三方向Z平行的方向上彼此相对的相对侧的第一表面10a和第二表面10b，天线100具有像第一绝缘层10的第一表面10a那样定位在面向第三方向Z的方向上的第三表面101，并且类似地，电子元件200具有像第一绝缘层10的第一表面10a那样定位在面向第三方向Z的方向上的第四表面201。
第一绝缘层10的第一表面10a的高度与天线100的第三表面101的高度和电子元件200的第四表面201的高度几乎相同，因此表面10a、101和201可基本上共面。
填充层20填充在第一绝缘层10的第一腔11和天线100之间以及第二腔12和电子元件200之间。
填充层20具有第二接触孔22，第二接触孔22形成在像第一绝缘层10的第一表面10a那样面向第三方向Z的表面20a中，以使电子元件200的第二接触焊盘2的一部分暴露。
第一连接线30设置在填充层20的表面20a上，并且第一连接线30设置在与电子元件200的第二接触焊盘2叠置的第二接触孔22中，以连接到电子元件200，并且与天线100叠置。这样，连接到电子元件200并向电子元件200馈电的第一连接线30可与天线100叠置，并且填充层20设置在其间以实现耦合，从而向天线100提供电力。这种馈电方法被称为耦合馈电。
连接器300设置在第一连接线30和填充层20下方，以沿着第三方向Z与第一连接线30和填充层20叠置。
天线装置2000a可包括设置在第一绝缘层10的第一腔11和第二腔12中以通过侧壁10aa彼此间隔开的天线100和电子元件200，并且天线100可通过与第一连接线30耦合而电连接到电子元件200，第一连接线30定位于填充层20的表面并通过形成在填充层20中的第二接触孔22而连接到电子元件200。
这样，天线装置2000a的天线100和电子元件200设置在第一绝缘层10的第一腔11和第二腔12中，从而与天线100和电子元件200设置为沿着第三方向Z彼此竖直地叠置的情况相比，减小了天线装置2000a占据的体积。另外，天线100和电子元件200可在不使用诸如焊球的另外的电连接构件的情况下彼此电连接，因此可防止天线的特性劣化或防止由电连接构件引起的天线损耗。
另外，天线装置2000a的天线100和电子元件200可设置在第一绝缘层10的第一腔11和第二腔12中，天线100和电子元件200可由填充层20保护，因此，可省略用于保护天线100和电子元件200的另外的保护层的形成工艺。
在下文中，将参照图14描述根据另一示例的天线装置。图14示出了根据另一示例的天线装置的截面图。
参照图14，天线装置2000b具有与上面参照图12描述的天线装置2000类似的一些特征。将省略对相同的组成元件的详细描述。
如图14中所示，天线装置2000b包括定位于第一绝缘层10的第一腔11和第二腔12中以通过绝缘的侧壁10aa彼此间隔开的天线100和电子元件200。第一绝缘层10具有定位于在与第三方向Z平行的方向上彼此相对的相对侧的第一表面10a和第二表面10b，天线100具有像第一绝缘层10的第一表面10a那样定位在面向第三方向Z的方向上的第三表面101，并且类似地，电子元件200具有像第一绝缘层10的第一表面10a那样定位在面向第三方向Z的方向上的第四表面201。
第一绝缘层10的第一表面10a的高度与天线100的第三表面101的高度和电子元件200的第四表面201的高度几乎相同，因此表面10a、101和201可基本上共面。
填充层20填充在第一绝缘层10的第一腔11和天线100之间以及第二腔12和电子元件200之间。
填充层20可具有第二接触孔22，第二接触孔22形成在像第一绝缘层10的第一表面10a那样面向第三方向Z的表面20a中，以使电子元件200的第二接触焊盘2的一部分暴露。
具有狭槽41的连接层40设置在填充层20的表面20a上。
连接器300设置在连接层40的面向第三方向Z的表面中，并且电源线50设置在连接器300的第二绝缘层3a和第三绝缘层3b之间，其中，电源线50通过与第二接触孔22对齐的接触孔31a连接到电子元件200。
当通过电源线50从电子元件200供电时，具有狭槽41的连接层40耦合到电源线50以接收电磁场并与天线100耦合，从而向天线馈电。这种馈电方法被称为狭槽馈电。连接层40的狭槽41的尺寸和形状可根据天线的谐振频率而改变。
这样，天线装置2000b的天线100和电子元件200设置在第一绝缘层10的第一腔11和第二腔12中，从而与天线100和电子元件200设置为沿着第三方向Z彼此竖直地叠置的情况相比，减小了天线装置2000b占据的体积。另外，天线100和电子元件200可在不使用诸如焊球的另外的电连接构件的情况下彼此电连接，因此可防止天线的特性劣化或防止由电连接构件引起的天线损耗。
另外，天线装置2000b的天线100和电子元件200可设置在第一绝缘层10的第一腔11和第二腔12中，天线100和电子元件200可由填充层20保护，因此，可省略用于保护天线100和电子元件200的另外的保护层的形成工艺。
在下文中，将参照图15简要描述包括根据示例的天线装置的电子设备。图15示出了根据示例的包括天线装置的电子设备的示意图。
参照图15，电子设备5000包括天线装置1000，并且天线装置1000设置在电子设备5000的组板500上。
电子设备5000可具有多边形侧面，并且天线装置1000可设置为与电子设备5000的侧面中的至少一些侧面相邻。
电子设备5000可以是智能电话、个人数字助理、数字摄像机、数码相机、网络系统、计算机、监视器、平板电脑、膝上型电脑、上网本、电视、视频游戏机、智能手表、汽车设备等，并且本发明不限于此。
天线装置1000包括嵌在绝缘层的腔中的天线和用于将电信号传送到天线的电子元件，并且电子元件可以是集成电路。电子设备5000还可包括诸如通信模块和基带电路的集成电路。
如上所述，电子设备可包括嵌在绝缘层的腔中的天线和将电信号传送到天线的电子元件，从而不需要诸如焊球的连接构件，因此它们可容易地安装在电子设备中，并且可不增加电子设备的体积。
虽然本公开包括具体示例，但是在理解本申请的公开内容之后将显而易见的是，在不脱离权利要求及其等同方案的精神和范围的情况下，可在这些示例中进行形式和细节上的各种改变。这里描述的示例仅被认为是描述性的，而不是为了限制的目的。每个示例中的特征或方面的描述被认为可适用于其他示例中的类似特征或方面。如果以不同的顺序执行所描述的技术，和/或如果以不同的方式组合所描述的系统、架构、设备或电路中的组件，和/或由其他组件或它们的等同方案替换或补充所描述的系统、架构、设备或电路中的组件，则可实现合适的结果。因此，本公开的范围不是由具体实施方式限定，而是由权利要求及其等同方案限定，并且在权利要求及其等同方案的范围内的所有变型将被解释为包括在本公开中。

Claims (18)

1.一种天线装置，包括：
第一绝缘层，限定腔；
天线和电子元件，设置在所述第一绝缘层的所述腔中；
第二绝缘层，设置在所述天线的表面中的面向第一方向的第一表面上以及所述电子元件的表面中的面向所述第一方向的第二表面上；以及
连接线，设置在所述第二绝缘层的表面中的面向所述第一方向的第三表面上，并且被构造为在所述天线和所述电子元件之间传送电信号，
其中，所述第二绝缘层包括与所述电子元件叠置的第一接触孔，所述连接线设置在所述第一接触孔内，并且与所述天线叠置。
2.如权利要求1所述的天线装置，其中，
所述第二绝缘层包括与所述天线叠置的第二接触孔，并且
所述天线和所述电子元件被构造为通过所述第一接触孔、所述第二接触孔和所述连接线彼此连接。
3.如权利要求2所述的天线装置，其中，
所述连接线设置为接触所述第二绝缘层的最靠近所述天线的所述第一表面和所述电子元件的所述第二表面的所述第三表面。
4.如权利要求1所述的天线装置，其中，
所述天线是介质谐振器天线。
5.如权利要求1所述的天线装置，其中，
所述连接线在所述第一方向上与所述天线叠置以与所述天线耦合，从而向所述天线馈电。
6.如权利要求5所述的天线装置，所述天线装置还包括：
连接层，设置在所述连接线和所述天线之间，并且包括狭槽，
其中，所述连接层的所述狭槽在所述第一方向上与所述天线叠置。
7.如权利要求1所述的天线装置，其中，
所述天线和所述电子元件由侧壁分开，并且
所述侧壁包括所述第一绝缘层的一部分。
8.如权利要求1所述的天线装置，其中，
所述第一绝缘层包括第一子层、第二子层和设置在所述第一子层与所述第二子层之间的中间层。
9.如权利要求8所述的天线装置，其中，
所述第一绝缘层的所述腔包括第一腔和与所述第一腔分开的第二腔，
所述第一腔形成在所述第一子层、所述中间层和所述第二子层中，并且所述第二腔形成在所述第一子层中，并且
所述天线设置在所述第一腔中，并且所述电子元件设置在所述第二腔中。
10.如权利要求1所述的天线装置，其中，
所述第一绝缘层的所述表面中的面向所述第一方向的第四表面与所述天线的所述第一表面和所述电子元件的所述第二表面共面。
11.一种天线装置，包括：
第一绝缘层；
天线，设置在所述第一绝缘层的第一腔内；
电子元件，设置在所述第一绝缘层的第二腔中；
连接线，被构造为使所述天线和所述电子元件电连接；以及
第二绝缘层，设置在所述天线、所述电子元件和所述连接线之间，并且包括与所述天线叠置的第一接触孔和与所述电子元件叠置的第二接触孔，
其中，所述天线通过所述第一接触孔、所述连接线和所述第二接触孔连接到所述电子元件。
12.如权利要求11所述的天线装置，其中，
所述第二绝缘层覆盖所述第一绝缘层的上表面和下表面，并填充所述第一腔和所述第二腔，所述连接线设置为与所述第二绝缘层的最靠近所述天线和所述电子元件的表面接触。
13.如权利要求11所述的天线装置，其中，
所述天线是介质谐振器天线。
14.如权利要求11所述的天线装置，其中，
所述天线和所述电子元件由侧壁分开，并且
所述侧壁包括所述第一绝缘层的一部分。
15.如权利要求11所述的天线装置，其中，
所述第一绝缘层包括第一子层、第二子层和设置在所述第一子层与所述第二子层之间的中间层。
16.如权利要求15所述的天线装置，其中，
所述第一腔与所述第二腔分开，
所述第一腔形成在所述第一子层、所述中间层和所述第二子层中，并且所述第二腔形成在所述第一子层中。
17.一种天线装置，包括：
天线，设置在绝缘层的第一腔中；
电子元件，设置在所述绝缘层的第二腔中，使得所述电子元件的第一表面与所述天线的第一表面共面；以及
连接线，设置为与所述天线的所述第一表面和所述电子元件的所述第一表面相对，并且被构造为在所述天线和所述电子元件之间传送电信号。
18.如权利要求17所述的天线装置，所述天线装置还包括设置为与所述天线的所述第一表面和所述电子元件的所述第一表面相对的连接器，其中，所述连接线设置在所述连接器的绝缘层内。
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