JP2010080716A - プリント配線板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】高い電磁シールド性能をもつプリント配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】第１層間絶縁体層１１の一主面に信号配線１２が配設され、他主面に第１グランド層１３が張着される。また、第２層間絶縁体層１４の一主面に第２グランド層１５が張着され、その他主面が第１接着剤１６を介して第１層間絶縁体層１１の一主面側に貼り付けられる。そして、第１グランド層１３から第２グランド層１５を貫通するトレンチ１７が、各信号配線１２の両脇に沿って並行に穿設され、トレンチ１７の表面に被着し第１グランド層１３および第２グランド層１５に電気接続する導電体層１８が形成される。このトレンチ１７を充填する第２接着剤１９が形成され、第２接着剤１９を介し第１カバー層２０と第２カバー層２１が貼着される。
【選択図】図１

Description

本発明は、プリント配線板およびその製造方法に係り、詳しくは配線間において高性能の電磁シールドを有するプリント配線板およびその製造方法に関する。

一般に電子部品が実装されるプリント配線板では、電子機器の短小軽薄化に伴い、その高密度配線化および短小軽薄化が強く要求される。そのため、プリント配線板に配設される配線の微細化と配線間の縮小化、さらに多層配線化が行われている。また、ネットワーク機器、サーバー、テスターのような電子機器に使用されるフレキシブルプリント配線板（以下、Flexible Printed Cable；ＦＰＣともいう）では、たとえば数ＧＨｚ〜数十ＧＨｚ帯の高速デジタル信号の使用においてその高周波特性を損なうことなく伝送することが要求される。そこで、配線間の電磁干渉を防止するため配線基板におけるシールド効果を高めることが必須になる。

以下に従来の配線板におけるシールド構造について、図７および図８を参照して説明する。ここで、図７はシールド構造をもつＦＰＣの断面図であり、図８はそのシールド要部の説明に供する分解斜視図である。

図７，８に示すように、第１層間絶縁体層１０１の一主面に信号配線１０２とグランド配線１０３とが互いに並行して配設されている。そして、第１層間絶縁体層１０１の他主面に導電体膜からなる第１グランド層１０４が張着されている。また、第２層間絶縁体層１０５の一主面に導電体膜からなる第２グランド層１０６が張着され、この第２層間絶縁体層１０５の他主面が第１接着剤１０７を介して、第１層間絶縁体層１０１上の信号配線１０２およびグランド配線１０３を覆うように積層されている。

そして、所定の離間位置においてグランド配線１０３を貫通するインナービア１０８が、第１グランド層１０４から第２グランド層１０６に亘って形成されている。このインナービア１０８に導電体プラグ１０９が充填され、導電体プラグ１０９は第１グランド層１０４、グランド配線１０３および第２グランド層１０６を電気接続している。そして、第１グランド層１０４の第１層間絶縁体層１０１に対向する面および第２グランド層１０６の第２層間絶縁体層１０５に対向する面に、上記導電体プラグ１０９形成時に成膜されたメッキ層１１０を被覆するように、それぞれ絶縁体からなる第１カバー層１１２および第２カバー層１１３が第２接着剤１１１を介し貼着されている。

このようなＦＰＣでは、第１層間絶縁体層１０１上で信号配線１０２間に並行して配設されたグランド配線１０３が信号配線間の電磁シールドとして機能する。また、第１グランド層１０４および第２グランド層１０６がＦＰＣ外部からの電磁ノイズを遮蔽する電磁シールドとなる。

しかしながら、上記フレキシブルプリント配線板において信号配線１０２およびグランド配線１０３の配線の微細化およびそれ等の配線間が縮小化すると、信号配線１０３の相互間の電磁干渉が顕在化する。このために、このＦＰＣではたとえば高速デジタル信号の充分な高周波特性が得られないという問題が生じてくる。

これは、従来技術の上記シールド構造のＦＰＣでは、導電体プラグ１０９がグランド配線１０３上で離散的に形成されるためである。このため、信号配線１０２は、上記導電体プラグ１０９の形成されていないところで、誘電体である第１層間絶縁体層１０１、第２層間絶縁体層１０５あるいは第１接着層１０７を介し横方向に相互に電磁干渉することになる。そして、信号配線１０２を伝送する信号の周波数が高くなると、その周りに生成される電磁場が強くなり、さらに上記横方向の電磁干渉が増大するようになる。

なお、上述したような信号配線間の電磁干渉は、フレキシブルプリント配線板の場合に限らず、リジッド配線板であっても全く同様に生じる問題である。

本発明は、上述の事情に鑑みてなされたもので、プリント配線板に配設される信号配線間の電磁干渉を防止し、高い電磁シールド性能をもつプリント配線板およびその製造方法を提供することを目的とする。さらに、上記電磁シールド構造を有するプリント配線板の高密度配線化および短小軽薄化を容易にすることを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明にかかるプリント配線板は、一主面に複数の信号配線が配設され他主面に第１の導体層が形成された第１の絶縁体層と、一主面に第２の導体層が形成され他主面が前記第１の絶縁体層の一主面側に貼り付けられた第２の絶縁体層と、を有し、前記第１の導体層から前記第２の導体層に亘って貫通する溝が前記信号配線の両脇に沿って並行して穿設され、前記溝の表面に被着し前記第１の導体層および前記第２の導体層に電気接続する導電体層が形成されている構成になっている。

あるいは、本発明にかかるプリント配線板は、一主面に複数の信号配線が配設され他主面に第１の導体層が形成された第１の絶縁体層と、一主面に第２の導体層が形成され他主面が前記第１の絶縁体層の一主面側に貼り付けられた第２の絶縁体層と、を有し、前記信号配線の配設された方向に沿って前記信号配線間を隔離する導体からなる導電体隔壁が形成され、前記導電体隔壁は前記第１の導体層あるいは前記第２の導体層に電気接続している構成になっている。

そして、本発明にかかるプリント配線板の製造方法は、第１の絶縁体層の一主面に複数の信号配線を配設し、その他主面に第１の導体層を形成する工程と、第２の絶縁体層の一主面に第２の導体層を形成し、その他主面を接着剤を介して前記第１の絶縁体層の一主面側に貼り付ける工程と、前記第１導電体層から第２の導体層に亘って貫通する溝を前記信号配線の両脇に沿って並行して穿設する工程と、前記溝の表面に被着し、前記第１の導体層および前記第２の導体層に電気接続する導電体層を無電解メッキにより形成する工程と、を有する構成になっている。

あるいは、本発明にかかるプリント配線板の製造方法は、第１の絶縁体層の一主面に複数の信号配線を配設し、その他主面に第１の導体層を形成する工程と、前記第１の導体層に達する第１の溝を前記信号配線の両脇に沿って並行に前記第１の絶縁体層に形成する工程と、第２の絶縁体層の一主面に第２の導体層を形成し、その他主面から前記第２の導体層に達する第２の溝を前記第１の溝に対向して形成する工程と、前記第１の導体層あるいは前記第２の導体層に電気接続する導体バンプを前記第１の溝あるいは前記第２の溝に沿って形成する工程と、前記導体バンプの先端を前記第２の溝あるいは前記第１の溝に嵌合させ、あるいは前記第１の溝および前記第２の溝に沿って形成した導体バンプのそれぞれの先端を当接させ、接着剤を介して前記第２の絶縁体層の他主面を前記第１の絶縁体層の一主面側に貼り付ける工程と、を有する構成になっている。

本発明の構成により、プリント配線板に配設される信号配線間の電磁干渉を防止し、高い電磁シールド性能をもつプリント配線板およびその製造方法を提供することができる。そして、上記電磁シールド構造を有するプリント配線板の高密度配線化および短小軽薄化が容易になる。

以下に本発明の好適な実施形態のいくつかについて図面を参照して説明する。ここで、互いに同一または類似の部分には共通の符号を付して、重複説明は一部省略される。ただし、図面は模式的なものであり、各寸法の比率等は現実のものとは異なる。

（第１の実施形態）
本発明の第１の実施形態にかかるプリント配線板について、図１および図２を参照して説明する。ここで、図１は本実施形態のシールド構造をもつＦＰＣの断面図であり、図２はそのシールド要部の説明に供する分解斜視図である。

図１，２に示すように、本実施形態のＦＰＣ１０では、第１層間絶縁体層１１の一主面に複数の信号配線１２が配設され、第１層間絶縁体層１１の一主面に対向する他主面に導電体膜からなる第１の導体層の第１グランド層１３が張着されている。また、第２層間絶縁体層１４の一主面に導電体膜からなる第２の導体層の第２グランド層１５が張着され、この第２層間絶縁体層１４が第１接着剤１６を介して、第１層間絶縁体層１１上の信号配線１２を覆うようにレイアップされている。

そして、第１グランド層１３から第２グランド層１５にわたり細長い貫通する溝すなわちトレンチ１７が、各信号配線１２の両脇に沿って並行して穿設されている。そして、このトレンチ１７の表面に被着し、さらにトレンチ１７の開口部の第１グランド層１３および第２グランド層１５の表面に被着するように導電体層１８が形成されている。ここで、この導電体層１８は第１グランド層１３および第２グランド層１５に電気接続している。なお、これ等のグランド層１３，１５は接地等の一定電位に固定されているとよい。

そして、第２接着剤１９が、導電体層１８の形成されたトレンチ１７内に導入され、第１グランド層１３および第２グランド層１５の表面の導電体層１８を覆うように形成されている。さらに、この第２接着剤１９を介して、絶縁体からなるそれぞれ第１カバー層２０および第２カバー層２１が貼着され、ＦＰＣ１０の表裏面を形成している。

本実施形態のシールド構造を有するＦＰＣ１０では、第１層間絶縁体層１１上に配設される各信号配線１２は、その下方が第１グランド層１３により、その上方が第２グランド層１５により、その横方向が導電体層１８により、第１層間絶縁体層１１、第２層間絶縁体層１４および第１接着剤１６の誘電体を介して完全に囲繞される。このようにして、各信号配線１２は、第１グランド層１３、第２グランド層１５および導電体層１８により同軸構成に形成されることになる。なお、信号配線１２の上述したような同軸構成は、ＦＰＣ１０において配設される全域に亘るものであってもよいし、その所要の領域での部分的なものであっても構わない。

上記実施形態のＦＰＣ１０において、第１層間絶縁体層１１および第２層間絶縁体層１４は、たとえば膜厚が１０μｍ〜２５μｍのポリイミド樹脂により形成されると好適である。その他に、熱硬化性樹脂としてアクリル系樹脂、フェノール系樹脂、ポリエステル系樹脂あるいはエポキシ系樹脂等が使用される。そして、信号配線１２は、たとえば膜厚が５μｍ〜３５μｍの銅箔のような金属箔が所要の配線ピッチに形成される。また、第１接着剤１６および第２接着剤１９は、たとえば熱硬化性のポリイミド系樹脂あるいはエポキシ系樹脂からなる。そして、第１カバー層２０および第２カバー層２１は、層間絶縁体層１１，１４と同様な熱硬化性樹脂により形成される。

上記熱硬化性樹脂に換えて、たとえば液晶ポリマー、フェノキシ樹脂、ポリエーテルスルフォン樹脂、ポリスルフォン樹脂、ポリフェニレンスルフォン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリフェニールエーテル樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、ポリテトラフロロエチレン樹脂等の熱可塑性樹脂を使用しても構わない。同様に、上記接着剤として、熱可塑性樹脂を用いることができる。

次に、第１の実施形態におけるＦＰＣ１０の製造方法を説明する。図３は本実施形態のＦＰＣ１０の製造における工程別要部断面図である。図３（ａ）に示すように、たとえば熱硬化性樹脂からなる第１層間絶縁体層１１の両面に銅箔が加熱・加圧によりまたは接着剤により張着されてなる両面銅張積層板において、第１層間絶縁体層１１の一主面の銅箔を所要の回路パターンに選択的エッチングする。このようにして、第１層間絶縁体層１１の一主面に信号配線１２を形成し、その他主面の銅箔はそのまま第１グランド層１３とする。ここで、信号配線１２の線幅は適宜に設定されるが、たとえば１０μｍ〜１５０μｍ程度である。

上述した回路パターンの選択的エッチングに使用するエッチングマスクは、公知の感光性樹脂膜のスピン塗布法あるいはスクリーン印刷法による成膜と、その露光・現像とにより形成する。マスクはドライフィルムのラミネートで形成することもできる。銅箔のエッチングは、たとえば塩化第二銅水溶液あるいは塩化鉄水溶液からなる化学薬液のエッチング液を用いる。

また、第２層間絶縁体層１４の一主面に銅箔がたとえば接着剤により張着された片面銅張積層板を用意し、たとえばシート状のホットメルト接着剤である第１接着剤１６を第２層間絶縁体層１４の他主面にラミネートする。ここで、一主面の銅箔は第２グランド層１５となる。そして、上述した両面銅張積層板と片面銅張積層板とを位置決めし、図３（ｂ）に示すように、これ等の積層板を重ね合わせ配置した後に加熱・加圧により貼り合わせる。

次に、図３（ｃ）に示すように、信号配線１２の両脇に沿って信号配線１２に並行したライン状のトレンチ１７を穿設する。ここで、トレンチ１７は、第１層間絶縁体層１１、第１グランド層１３、第２層間絶縁体層１４、第２グランド層１５および第１接着剤１６を貫通している。そして、このトレンチ１７の幅は適宜に設定されるが、たとえば１０μｍ〜２００μｍ程度である。

このようなトレンチ１７の形成ではレーザ加工法が好適に使用できる。その他にドリル加工法を適用してもよい。あるいは化学薬液によるエッチング加工法を用いてもよい。レーザ加工法あるいはドリル加工法を用いる場合には、これ等の加工で残存する樹脂あるいは銅箔を除去するために、さらに、過マンガン酸カリウム水溶液等によるウェットデスミア又はプラズマ等によるドライデスミアなどを施すのが好ましい。

そして、図３（ｄ）に示すように、たとえば無電解メッキ処理により、導電体層１８を形成する。ここで、導電体層１８はトレンチ１７の表面に被着し、さらに第１グランド層１３および第２グランド層１５の露出面に被着する。ここで、その厚さは適宜に設定されるが、たとえば１μｍ〜１５μｍ程度であればよい。

最後に、図３（ｅ）に示すように、上記トレンチ１７を充填し、第１グランド層１３および第２グランド層１５の表面の導電体層１８を覆うように、たとえばシート状のホットメルト接着剤からなる第２接着剤１９をラミネートする。さらに、この第２接着剤１９を介して、絶縁体からなるそれぞれ第１カバー層２０および第２カバー層２１を適宜な加熱・加圧により貼着する。その後、所望の形状に切断して図１および図２で説明したＦＰＣ１０が出来上がる。

上記実施形態では、１層の信号配線１２が形成されるＦＰＣの場合について説明しているが、電磁シールドを有する多層配線板も同様にして形成できる。この場合には、図３（ｅ）に示した第２接着剤１９が接着された状態の複数のＦＰＣを互いにプリプレグ（層間絶縁体層）を挟んでレイアップすることにより極めて容易に所望の層数の多層配線板にすることができる。

第１の実施形態では、プリント配線板に配設された信号配線１２は、その上方と下方がグランド層１３，１５により、そして、その横方向が導電体層１８により、誘電体を挟んで完全に囲繞されている。このようにして、それぞれの信号配線１２は導電体により同軸構成になる。このために、信号配線間の電磁干渉が略完全に防止された高い電磁シールド性能をもつプリント配線板が可能になる。そして、高速信号の伝送において充分な高周波特性が容易に得られるようになる。さらに、上記電磁シールド構造を有するプリント配線板の高密度配線化、短小軽薄化および多層化が容易になる。

また、本実施形態のＦＰＣの製造は、両面銅張積層板と片面銅張積層板を使用することにより、その製造工程は極めて簡素化し、その製造コストが低減して安価な電磁シールドを有する配線基板の生産が可能になる。そして、このＦＰＣの製造方法の信頼性が高く、しかも高歩留まりに生産できることから、極めて実用性に優れたものになる。

（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態にかかるプリント配線板について図４ないし５を参照して説明する。ここで、図４は本実施形態のシールド構造をもつＦＰＣの断面図であり、図５はそのシールド要部の説明に供する分解斜視図である。

図４，５に示すように、本実施形態のＦＰＣ１０ａでは、第１の実施形態の場合と同様に、第１層間絶縁体層１１の一主面に複数の信号配線１２が互いに並行に配設され、第１層間絶縁体層１１の他主面に導電体膜からなる第１グランド層１３が張着されている。また、第２層間絶縁体層１４は、その一主面に導電体膜からなる第２グランド層１５が張着され、この第２層間絶縁体層１４の他主面側から第１接着剤１６を介して、第１層間絶縁体層１１上の信号配線１２を覆うように積層されている。

そして、各信号配線１２の両脇に沿い並行する導体バンプ２２が配設され、信号配線１２間において導電体の隔壁になっている。ここで、この導体バンプ２２は、第１グランド層１３あるいは第２グランド層１５に電気接続している。そして、これ等のグランド層１３，１５は接地等の一定電位に固定されているとよい。

そして、第１の実施形態で説明したのと同様に、第２接着剤１９を介して絶縁体からなるそれぞれ第１カバー層２０および第２カバー層２１が貼着され、ＦＰＣ１０ａの表裏面を形成している。

本実施形態のシールド構造を有するＦＰＣでは、第１層間絶縁体層１１上に配設される各信号配線１２は、その配設された方向に沿って、その下方が第１グランド層１３により、その上方が第２グランド層１５により、さらに、その横方向が隔壁となった導体バンプ２２によって囲繞される。このようにして、各信号配線１２は、第１グランド層１３、第２グランド層１５および導体バンプ２２により同軸構成に形成されている。この場合も、信号配線１２の上述した同軸構成は、ＦＰＣ１０ａにおいて配設される全域に亘るものであってもよいし、その所要の領域での部分的なものであっても構わない。

そして、第２の実施形態のＦＰＣ１０ａにおいて、各層間絶縁体層、配線層、接着剤は第１の実施形態で説明したのと同様な材料あるいは寸法にできる。

次に、第２の実施形態におけるＦＰＣ１０ａの製造方法を説明する。図６は本実施形態のＦＰＣの工程別要部断面図である。図６（ａ）に示すように、第１の実施形態で説明したのと同様に、両面銅張積層板の第１層間絶縁体層１１上の銅箔を所要の回路パターンに選択的エッチングする。そして、第１層間絶縁体層１１の一主面に信号配線１２を形成し、その他主面の銅箔はそのまま第１グランド層１３とする。ここで、信号配線１２の線幅は適宜に設定されるが、たとえば１０μｍ〜１００μｍ程度である。

さらに、図６（ａ）に示すように、信号配線１２に沿って並行するトレンチパターン２３を有するレジストマスク２４をエッチングマスクにして第１層間絶縁体層１１を化学薬液でエッチングし、第１グランド層１３に達する第１ブラインドトレンチ２５を形成する。

次に、図６（ｂ）に示すように、第１グランド層１３を給電層とした電解メッキにより、第１ブラインドトレンチ２５およびトレンチパターン２３を充填するように例えば銅からなる導体バンプ２２を形成する。ここで、導体バンプ２２は第１グランド層１３に電気接続する。その後、上記レジストマスク２４は溶剤により除去する。なお、上記導体バンプ２２の幅はたとえば１μｍ〜５０μｍ程度になるように設定される。

また、図６（ｃ）に示すように、第２層間絶縁体層１４に銅箔が第２グランド層１５として張着された片面銅張積層板の第２層間絶縁体層１４に、第１層間絶縁体層１１に設けた第１ブラインドトレンチ２５に対向させほぼ同じパターンの第２ブラインドトレンチ２６を形成する。ここで、第２ブラインドトレンチ２６の形成ではレーザ加工法が好適に使用できる。その他にドリル加工法を適用してもよい。あるいは化学薬液によるエッチング加工法を用いてもよい。なお、レーザ加工法あるいはドリル加工法を用いる場合には、これ等の加工で残存する樹脂あるいは銅箔を除去するために、さらに、過マンガン酸カリウム水溶液等によるウェットデスミア又はプラズマ等によるドライデスミアなどを施すのが好ましい。

そして、たとえば熱硬化性樹脂からなり常温で液状の第１接着剤１６を塗布形成し、これ等の両面銅張積層板と片面銅張積層板とを位置決めし、図６（ｄ）に示すように、これ等の積層板を積層配置した後に加熱・加圧により貼り合わせる。そして、導体プラグ２２の先端を第２グランド層１５に接触させる。ここで、導体プラブ２２は第２グランド層１５に必ずしも電気接続する必要はない。

なお、導体バンプ２２の先端を第２グランド層１５に完全に電気接続させる場合には、電解メッキにおいて導体バンプ２２の先端に連続して半田メッキをするとよい。そして、第１接着剤１６は、たとえばフラックス機能付き接着剤とすると好適になる。このフラックス機能付き接着剤は、金属表面の清浄化機能、たとえば導体バンプ２２および第２ブラインドトレンチ２６で露出する第２グランド層の表面に存在する酸化膜の除去機能や、酸化膜の還元機能を有する接着剤である。

このような接着剤としては、たとえばフェノールノボラック樹脂、アルキルフェノールノボラック樹脂、ポリビニルフェノール樹脂等を挙げることができる。ここで、その硬化剤として、たとえば、ビスフェノール系、フェノールノボラック系、アルキルフェノールノボラック系のフェノールベースや、脂肪族、環状脂肪族、不飽和脂肪族等の骨格をベースとしエポキシ化されたエポキシ樹脂やイソシアネート化合物を用いる。

最後に、図６（ｅ）に示すように、第１グランド層１３および第２グランド層１５の表面を覆うように、たとえばシート状のホットメルト接着剤からなる第２接着剤１９をラミネートする。さらに、この第２接着剤１９を介して、絶縁体からなるそれぞれ第１カバー層２０および第２カバー層２１を加熱・加圧により貼着する。その後、所望の形状に切断して図４および図５で説明したＦＰＣ１０ａが出来上がる。

上記実施形態では、１層の信号配線１２が形成されるＦＰＣの場合について説明しているが、第１の実施形態で説明したように、電磁シールドを有する多層配線板も同様にして形成できる。この場合、図６（ｄ）に示した状態の複数のＦＰＣを互いにプリプレグ（層間絶縁体層）を挟んでレイアップすることにより極めて容易に所望の層数の多層配線板にすることができる。

また、上述した導体バンプ２２は、第２グランド層１５を給電層とする電解メッキにより第２グランド層１５の第２ブラインドトレンチ２６に形成するようにしてもよい、あるいは、第１グランド層１３側と第２グランド層１５側の両側に形成し、これ等の導体バンプの先端が互いに接するようにしてレイアップするようにしてもよい。

上記第２の実施形態では、第１の実施形態で説明したのと同じ効果が奏される。そして、本実施形態の場合には、導体バンプ２２の幅がトレンチ１７の幅より小さくできることから、信号配線１２の配線ピッチが向上し、その高密度配線化が容易になる。

本発明は、本発明の好適な実施形態について説明したが、上述した実施形態は本発明を限定するものでない。当業者にあっては、具体的な実施態様において本発明の技術思想および技術範囲から逸脱せずに種々の変形・変更を加えることが可能である。

たとえば、上記実施形態のプリント配線板においては、両面銅張積層板から成る内層板が素子内蔵型であり、その両側に外層としていわゆるプリプレグおよび配線パターン層を所要の層だけ積層した多層配線構造になっていてもよい。

本発明の第１の実施形態にかかるシールド構造をもつプリント配線板の断面図。 本発明の第１の実施形態にかかる電磁シールド要部の説明に供する分解斜視図。 （ａ）ないし（ｅ）は、本発明の第１の実施形態にかかるシールド構造をもつプリント配線板の一製造工程を示す工程別要部断面図。 本発明の第２の実施形態にかかるシールド構造をもつプリント配線板の断面図。 本発明の第２の実施形態にかかる電磁シールド要部の説明に供する分解斜視図。 （ａ）ないし（ｅ）は、本発明の第２の実施形態にかかるシールド構造をもつプリント配線板の一製造工程を示す工程別要部断面図。 従来技術におけるシールド構造のプリント配線板の断面図。 従来技術におけるシールド要部の説明に供する分解斜視図。

符号の説明

１０，１０ａ…ＦＰＣ，１１…第１層間絶縁体層，１２…信号配線，１３…第１グランド層，１４…第２層間絶縁体層，１５…第２グランド層，１６…第１接着剤，１７…トレンチ，１８…導電体層，１９…第２接着剤，２０…第１カバー層，２１…第２カバー層，２２…導体バンプ，２３…トレンチパターン，２４…レジストマスク，２５…第１ブラインドトレンチ，２６…第２ブラインドトレンチ

Claims (4)

1. 一主面に複数の信号配線が配設され他主面に第１の導体層が形成された第１の絶縁体層と、
   一主面に第２の導体層が形成され他主面が前記第１の絶縁体層の一主面側に貼り付けられた第２の絶縁体層と、
   を有し、
   前記第１の導体層から前記第２の導体層に亘って貫通する溝が前記信号配線の両脇に沿って並行して穿設され、前記溝の表面に被着し前記第１の導体層および前記第２の導体層に電気接続する導電体層が形成されていることを特徴とするプリント配線板。
2. 一主面に複数の信号配線が配設され他主面に第１の導体層が形成された第１の絶縁体層と、
   一主面に第２の導体層が形成され他主面が前記第１の絶縁体層の一主面側に貼り付けられた第２の絶縁体層と、
   を有し、
   前記信号配線の配設された方向に沿って前記信号配線間を隔離する導体からなる導電体隔壁が形成され、前記導電体隔壁は前記第１の導体層あるいは前記第２の導体層に電気接続していることを特徴とするプリント配線板。
3. 第１の絶縁体層の一主面に複数の信号配線を配設し、その他主面に第１の導体層を形成する工程と、
   第２の絶縁体層の一主面に第２の導体層を形成し、その他主面を接着剤を介して前記第１の絶縁体層の一主面側に貼り付ける工程と、
   前記第１の導体層から第２の導体層に亘って貫通する溝を前記信号配線の両脇に沿って並行して穿設する工程と、
   前記溝の表面に被着し、前記第１の導体層および前記第２の導体層に電気接続する導電体層を無電解メッキにより形成する工程と、
   を有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
4. 第１の絶縁体層の一主面に複数の信号配線を配設し、その他主面に第１の導体層を形成する工程と、
   前記第１の導体層に達する第１の溝を前記信号配線の両脇に沿って並行に前記第１の絶縁体層に形成する工程と、
   第２の絶縁体層の一主面に第２の導体層を形成し、その他主面から前記第２の導体層に達する第２の溝を前記第１の溝に対向して形成する工程と、
   前記第１の導体層あるいは前記第２の導体層に電気接続する導体バンプを前記第１の溝あるいは前記第２の溝に沿って形成する工程と、
   前記導体バンプの先端を前記第２の溝あるいは前記第１の溝に嵌合させ、あるいは前記第１の溝および前記第２の溝に沿って形成した導体バンプのそれぞれの先端を当接させ、接着剤を介して前記第２の絶縁体層の他主面を前記第１の絶縁体層の一主面側に貼り付ける工程と、
   を有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。

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