CN104901002A - 一种制作nfc天线的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种制作NFC天线的方法，包括步骤：将一层保护膜贴覆在铁氧体一侧，将单面被胶的带胶面贴合在铁氧体的另一侧；根据NFC线圈形状在单面背胶的非带胶面上印制催化油墨，经烘烤后进行电镀铜工艺；在馈点跳线位置覆盖绝缘膜，在绝缘膜上印刷催化油墨并进行电镀铜以实现跳线，完成NFC线圈的印制；在NFC线圈上覆盖双面背胶，完成整个生产工艺。本发明可降低NFC天线的整体厚度，增强其适用性，并能够有效地降低生产成本，提高NFC产品的竞争力。
Description
技术领域
本发明涉及一种制作天线的方法，尤其涉及一种制作NFC天线的方法。
背景技术
NFC近场通信技术是由非接触式射频识别（RFID）及互联互通技术整合演变而来，在单一芯片上结合感应式读卡器、感应式卡片和点对点的功能，能在短距离内与兼容设备进行识别和数据交换。
传统的NFC天线组成部分通常是使用印制有线圈图案的FPC和铁氧体成品进行贴合，FPC功能为设备提供可以线圈耦合的磁场，铁氧体功能为屏蔽NFC天线附近金属对其的抑制，防止NFC功能降低。
然而随着手机制造工艺的不断进步，手机外形的轻薄化成为市场主流，亦是该类型终端的重要竞争手段之一。轻薄化的手机要求其内置的各种器件在保证功能的前提下尽可能地减薄厚度，NFC天线也不例外。常规的NFC天线厚度通常为FPC和铁氧体厚度的叠加，能够保证NFC性能最小厚度一般要大于0.15mm，这就要求手机在其后盖与电池的位置单独设计其放置的位置，且这些位置和尺寸常常要在手机功能排线和散热石墨片之间取舍。
发明内容
为解决上述问题，本发明提供一种制作NFC天线的方法，包括步骤：
将一层保护膜贴覆在铁氧体一侧，将单面被胶的带胶面贴合在铁氧体的另一侧；根据NFC线圈形状在单面背胶的非带胶面上印制催化油墨，经烘烤后进行电镀铜工艺；在馈点跳线位置覆盖绝缘膜，在绝缘膜上印刷催化油墨并进行电镀铜以实现跳线，完成NFC线圈的印制；
在NFC线圈上覆盖双面背胶，完成整个生产工艺。
优选的，所述单面背胶的非带胶面为为厚度4微米的PET层。
优选的，所述绝缘膜为PET材质。
本发明可以使NFC天线摒弃原有的FPC，其总厚度只是铁氧体和所印刷铜线厚度总和，小于0.1mm，且功能相当于0.18mm的传统NFC天线。该工艺所实现的NFC天线由于厚度大大降低，可利用手机后盖和电池间的空隙自由放置，无需特定设计区域。在生产成本方面，减少FPC和免除原有FPC与铁氧体贴装的工序可以非常有效的降低天线成本，提升产品的价格优势。
附图说明
图1是NFC天线示意图。
图2是NFC天线各层结构图。
具体实施方式
为使本领域技术人员更好的理解本发明，下面结合附图对本发明的实施方式作进一步的说明。
如图1所示，NFC天线1包括铁氧体11和NFC线圈12。如图2所示，在铁氧体11一侧贴保护膜15，对铁氧体在酸性环境的化镀槽中进行保护；将单面背胶13的带胶面粘贴在铁氧体11的另一侧；在单面背胶13的非带胶面PET层上印制催化油墨，经烘烤后进行电镀铜工艺，非带胶面PET层厚度为4微米；在如图1所示馈点跳线位置16覆盖材质为PET的绝缘膜，在绝缘膜上印刷催化油墨和电路铜以实现跳线，完成NFC线圈12的印制；在NFC线圈12上覆盖双面背胶14，完成整个生产工艺。
以上为本发明的其中具体实现方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本发明的保护范围。
Claims (3)
1.一种制作NFC天线的方法，包括步骤：
将一层保护膜贴覆在铁氧体一侧，将单面被胶的带胶面贴合在铁氧体的另一侧；
根据NFC线圈形状在单面背胶的非带胶面上印制催化油墨，经烘烤后进行电镀铜工艺；
在馈点跳线位置覆盖绝缘膜，在绝缘膜上印刷催化油墨并进行电镀铜以实现跳线，完成NFC线圈的印制；
在NFC线圈上覆盖双面背胶，完成整个生产工艺。
2.依据权利要求1所述制作NFC天线的方法，其特征在于：所述单面背胶的非带胶面为为厚度4微米的PET层。
3.依据权利要求1所述制作NFC天线的方法，其特征在于：所述绝缘膜为PET材质。
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