CN204205040U - 一种集成在铁氧体上的nfc天线 - Google Patents
一种集成在铁氧体上的nfc天线 Download PDFInfo
- Publication number
- CN204205040U CN204205040U CN201420587338.7U CN201420587338U CN204205040U CN 204205040 U CN204205040 U CN 204205040U CN 201420587338 U CN201420587338 U CN 201420587338U CN 204205040 U CN204205040 U CN 204205040U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- layer
- ink
- ferrite
- copper electroplating
- catalyzed oil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 33
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 37
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 37
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 36
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims abstract description 35
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 10
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 abstract description 8
- 238000007639 printing Methods 0.000 abstract description 8
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 6
- 230000008901 benefit Effects 0.000 abstract description 5
- ZOMSMJKLGFBRBS-UHFFFAOYSA-N bentazone Chemical compound C1=CC=C2NS(=O)(=O)N(C(C)C)C(=O)C2=C1 ZOMSMJKLGFBRBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 abstract description 3
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 abstract description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 11
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 3
- 238000005554 pickling Methods 0.000 description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 3
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 239000007943 implant Substances 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- LNOPIUAQISRISI-UHFFFAOYSA-N n'-hydroxy-2-propan-2-ylsulfonylethanimidamide Chemical compound CC(C)S(=O)(=O)CC(N)=NO LNOPIUAQISRISI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 239000000080 wetting agent Substances 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N Cu2+ Chemical compound [Cu+2] JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021586 Nickel(II) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- DBMJMQXJHONAFJ-UHFFFAOYSA-M Sodium laurylsulphate Chemical compound [Na+].CCCCCCCCCCCCOS([O-])(=O)=O DBMJMQXJHONAFJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 1
- 238000005282 brightening Methods 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 229910001431 copper ion Inorganic materials 0.000 description 1
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910000366 copper(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L nickel dichloride Chemical compound Cl[Ni]Cl QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- DITXJPASYXFQAS-UHFFFAOYSA-N nickel;sulfamic acid Chemical compound [Ni].NS(O)(=O)=O DITXJPASYXFQAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004968 peroxymonosulfuric acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Details Of Aerials (AREA)
Abstract
本实用新型公开一种集成在铁氧体上的NFC天线，从上至下依次包括第一电镀铜层、第一催化油墨层、铁氧体层、第二催化油墨层、第二电镀铜层、阻焊油墨层、双面胶层，并且天线上还开设数个纵向孔，纵向孔两侧从外至内横向均依次包括第三电镀铜层和第三催化油墨层，并且第三电镀铜层与第一、第二电镀铜层相连接，第三催化油墨层与第一、第二催化油墨层相连接。该NFC天线可采用在铁氧体上钻孔-印刷催化油墨-电镀铜-印刷阻焊油墨-镀金-贴双面胶的方式制备。由于直接在铁氧体上植入了NFC，生产效率得到很大的提高，具有效率优势；省去了传统柔板的制作及铁氧体的贴合工序，具有成本优势；还可将NFC的产品做的更薄，进一步节省了客户的机构空间，使产品变的更加的纤薄。
Description
技术领域
本实用新型属于NFC天线，具体涉及一种集成在铁氧体上的NFC天线。
背景技术
NFC天线是在无线电设备中用来发射或接收电磁波的部件，它把传输线上传播的导行波，换成在无界媒介(通常是自由空间)中传播的电磁波，或者进行相反的变换。无线电通信、广播、电视、雷达、导航、电子对抗、遥感、射电天文等工程系统，凡是利用电磁波来传递信息的，都依靠天线来进行工作。此外，在用电磁波传送能量方面，非信号的能量辐射也需要天线。
请参阅图1所示，天线一般由线路板与抗干扰能力的铁氧体材料组成，传统的NFC天线制作方法通常采用线路板和铁氧体基板分别加工制作，其中线路板需经过钻孔-黑孔-镀铜-贴膜-曝光-显影-蚀刻-去膜-印刷-镀金等一系列加工工序成型，然后再于成型的铁氧体基板一起组合成模组，因此存在加工周期比较长，厚度较厚，生产效率较低等缺陷。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种集成在铁氧体上的NFC天线，适于直接在铁氧体上植入NFC，简化工序，提高生产效率，减少产品厚度。
为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下的技术方案：
一种集成在铁氧体上的NFC天线，其从上至下依次包括第一电镀铜层、第一催化油墨层、铁氧体层、第二催化油墨层、第二电镀铜层、阻焊油墨层、双面胶层，并且天线上还开设数个纵向孔，纵向孔上端开口于第一电镀铜层上表面，下端至阻焊油墨层上表面，并且纵向孔两侧从外至内横向均依次包括第三电镀铜层和第三催化油墨层，并且第三电镀铜层与第一、第二电镀铜层相连接，第三催化油墨层与第一、第二催化油墨层相连接。
所述铁氧体层的厚度为80～200μm，第一催化油墨层的厚度为4～10μm，第一电镀铜层的厚度为2～35μm，阻焊油墨层的厚度为10～20μm，第二催化油墨层的厚度为4～10μm，第二电镀铜层的厚度为2～35μm，第三电镀铜层的厚度为2～35μm，第三催化油墨层的厚度为4～10μm。
所述纵向孔的直径为0.3～0.5mm。
所述纵向孔的直径为0.4mm。
采用上述技术方案，该集成在铁氧体上的NFC天线具有以下几个优点：
1、直接在铁氧体上植入了NFC，生产效率得到很大的提高，具有效率优势；
2、省去了传统柔板的制作及铁氧体的贴合工序，具有成本优势；
3、可将NFC的产品做的更薄，进一步节省了客户的机构空间，使产品变的更加的纤薄。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行详细说明：
图1为现有技术的NFC天线的制备方法的流程框图；
图2为本实用新型的集成在铁氧体上的NFC天线的结构图；
图3为本实用新型的集成在铁氧体上的NFC天线的制备方法的流程框图。
具体实施方式
本实用新型的集成在铁氧体上的NFC天线如图2所示，其从上至下依次包括第一电镀铜层1、第一催化油墨层2、铁氧体层3、第二催化油墨层4、第二电镀铜层5、阻焊油墨层6、双面胶层7，并且天线上还开设数个纵向孔8，纵向孔8上端开口于第一电镀铜层1上表面，下端至阻焊油墨层6上表面，并且纵向孔8两侧从外至内横向均依次包括第三电镀铜层9和第三催化油墨层10，并且第三电镀铜层9与第一、第二电镀铜层1、5相连接，第三催化油墨层10与第一、第二催化油墨2、4层相连接。
其中，所述铁氧体层3的厚度为80～200μm，第一催化油墨层2的厚度为4～10μm，第一电镀铜层1的厚度为2～35μm，阻焊油墨层6的厚度为10～20μm，第二催化油墨层4的厚度为4～10μm，第二电镀铜层5的厚度为2～35μm，第三电镀铜层9的厚度为2～35μm，第三催化油墨层10的厚度为4～10μm。
并且，将所述纵向孔的直径设计为0.3～0.5mm，优选0.4mm。
本实用新型的集成在铁氧体上的NFC天线的制备方法如图3所示，采用以下步骤：先在铁氧体上钻孔数个，所钻孔使其正反面贯通；然后在铁氧体正反面上分别印刷催化油墨，并使钻孔内也覆盖有催化油墨；再进行电镀铜，使得正反两面及钻孔内的催化油墨上均覆盖有镀铜；然后再在反面的镀铜上印刷防焊油墨；最后在防焊油墨上粘贴双面胶、成型，以得到图2中结构的NFC天线。
在所述钻孔过程中，所述钻孔的控制参数如下：进刀数为0.8～0.9米/分钟，退刀数为10～11米/分钟，钻速为4～5万转/分钟，钻孔直径为0.3～0.5mm，并且钻孔前需在铁氧体下方垫设木垫板、上方叠置铝片。
在所述印刷催化油墨过程中，印刷催化油墨的具体参数如下：催化油墨搅拌时间为20～30min，油墨粘度为200～260/dPa.s，刮刀角度为60～70°，机器刻度为20～30°，离版高度为4～6mm，刮刀压力为4～6Kg，刮刀速度为160～260mm/s，网目为300目，膜厚为8～12μm，印刷厚度为4～10μm，印刷后烘烤固化为120℃、100分钟。
在所述电镀铜过程中，电镀铜参数如下：电镀铜采用的镀液成分包含五水硫酸铜200～250g/l、硫酸30～40ml/l、氯离子60～80mg/l、高速酸铜光亮剂1～3mg/l、高速酸铜填平剂3～7mg/l，电流密度为20ASD，电镀时间为15min，电镀温度为40～50℃，镀后烘烤80℃、60分钟。
在所述印刷防焊油墨过程中，印刷防焊油墨参数如下：防焊油墨搅拌时间为20～30min，油墨粘度为180～220/dPa.s，刮刀角度为60～70°，机器刻度为20～30°，离版高度为6～8mm，刮刀压力为4～6Kg，刮刀速度为80～150mm/s，网目为200目，膜厚为10～15μm，印刷厚度为10～20μm，印刷后 烘烤固化为120℃、60分钟。
在所述电镀金过程中，电镀金步骤包括：酸洗、微蚀、活化、镀镍、镀金，并且镀金厚度在0.1～0.3μm，镀镍厚度为2～6μm。
其中，所述酸洗采用2～4％的氨基磺酸，酸洗温度为室温；
所述微蚀液成分包含50～90g/l的硫酸、过硫酸纳40～60g/l、铜离子≤25g/l，微蚀温度为室温；所述活化采用1～3％的氨基磺酸，活化温度为室温；
所述镀镍采用的镀液包含氨基磺酸镍380～430g/l、氯化镍8～12g/l、硼酸30～40g/l、添加剂1～3ml/l、湿润剂0.5～1.5ml/l，镀液PH值为3.8～4.2，电流密度为2ASD，镀镍时间为6min，镀镍温度为50～60℃，上述添加剂可选用糖精,湿润剂可选用十二烷基磺酸钠；
所述镀金的镀液包含金0.5～2g/l、钴0.2～0.6g/l，镀液PH值为4～4.6，电流密度为1ASD，镀金温度为40～50℃，镀金时间为2min。
综上所述，采用本实用新型的集成在铁氧体上的NFC天线，具有以下几个优点：
1、直接在铁氧体上植入了NFC，生产效率得到很大的提高，具有效率优势；
2、省去了传统柔板的制作及铁氧体的贴合工序，具有成本优势；
3、可将NFC的产品做的更薄，进一步节省了客户的机构空间，使产品变的更加的纤薄。
但是，本领域技术人员应该认识到，上述的具体实施方式只是示例性的，是为了更好的使本领域技术人员能够理解本专利，不能理解为是对本专利保护范围的限制，只要是根据本专利所揭示精神的所作的任何等同变更或修饰，均落入本专利保护的范围。
Claims (4)
1.一种集成在铁氧体上的NFC天线，其特征在于，从上至下依次包括第一电镀铜层、第一催化油墨层、铁氧体层、第二催化油墨层、第二电镀铜层、阻焊油墨层、双面胶层，并且天线上还开设数个纵向孔，纵向孔上端开口于第一电镀铜层上表面，下端至阻焊油墨层上表面，并且纵向孔两侧从外至内横向均依次包括第三电镀铜层和第三催化油墨层，并且第三电镀铜层与第一、第二电镀铜层相连接，第三催化油墨层与第一、第二催化油墨层相连接。
2.根据权利要求1所述的集成在铁氧体上的NFC天线，其特征在于：
所述铁氧体层的厚度为80～200μm，第一催化油墨层的厚度为4～10μm，第一电镀铜层的厚度为2～35μm，阻焊油墨层的厚度为10～20μm，第二催化油墨层的厚度为4～10μm，第二电镀铜层的厚度为2～35μm，第三电镀铜层的厚度为2～35μm，第三催化油墨层的厚度为4～10μm。
3.根据权利要求1所述的集成在铁氧体上的NFC天线，其特征在于：所述纵向孔的直径为0.3～0.5mm。
4.根据权利要求3所述的集成在铁氧体上的NFC天线，其特征在于：所述纵向孔的直径为0.4mm。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201420587338.7U CN204205040U (zh) | 2014-10-11 | 2014-10-11 | 一种集成在铁氧体上的nfc天线 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201420587338.7U CN204205040U (zh) | 2014-10-11 | 2014-10-11 | 一种集成在铁氧体上的nfc天线 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN204205040U true CN204205040U (zh) | 2015-03-11 |
Family
ID=52662963
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201420587338.7U Expired - Lifetime CN204205040U (zh) | 2014-10-11 | 2014-10-11 | 一种集成在铁氧体上的nfc天线 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN204205040U (zh) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104901002A (zh) * | 2015-05-21 | 2015-09-09 | 惠州硕贝德无线科技股份有限公司 | 一种制作nfc天线的方法 |
| CN105576357A (zh) * | 2014-10-11 | 2016-05-11 | 上海蓝沛新材料科技股份有限公司 | 一种集成在铁氧体上的nfc天线及其制备方法 |
| CN107301445A (zh) * | 2017-05-08 | 2017-10-27 | 张威 | 一种rfid智能标签及其制备方法 |
| CN107546490A (zh) * | 2016-06-27 | 2018-01-05 | 上海光线新材料科技有限公司 | 一种基于磁性材料的天线模组及其制造方法 |
-
2014
- 2014-10-11 CN CN201420587338.7U patent/CN204205040U/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105576357A (zh) * | 2014-10-11 | 2016-05-11 | 上海蓝沛新材料科技股份有限公司 | 一种集成在铁氧体上的nfc天线及其制备方法 |
| CN104901002A (zh) * | 2015-05-21 | 2015-09-09 | 惠州硕贝德无线科技股份有限公司 | 一种制作nfc天线的方法 |
| CN107546490A (zh) * | 2016-06-27 | 2018-01-05 | 上海光线新材料科技有限公司 | 一种基于磁性材料的天线模组及其制造方法 |
| CN107301445A (zh) * | 2017-05-08 | 2017-10-27 | 张威 | 一种rfid智能标签及其制备方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN204205040U (zh) | 一种集成在铁氧体上的nfc天线 | |
| CN103118506B (zh) | 一种焊盘上导通孔的电镀填孔方法 | |
| CN103687338B (zh) | 线路板高精度控深钻孔的方法 | |
| CN103582317A (zh) | 挠性印制线路板漏锡半圆孔制作方法 | |
| CN105576357A (zh) | 一种集成在铁氧体上的nfc天线及其制备方法 | |
| CN201388342Y (zh) | 一种集成于pcb上的谐振腔 | |
| CN201576730U (zh) | 一种一体化腔体滤波器 | |
| CN204029982U (zh) | 一种适应高速载体的小型化接收天线 | |
| CN202585727U (zh) | 多层陶瓷天线 | |
| CN103533749B (zh) | 功率放大器电路板及其制造方法 | |
| CN102623798A (zh) | 多层陶瓷天线及其制备方法 | |
| CN103140033A (zh) | 用于印刷电路板的盲孔制作方法 | |
| CN104411094A (zh) | 一种fpc的制作方法 | |
| CN205846226U (zh) | 无线充电用天线模组 | |
| CN103326114B (zh) | 一种印刷式宽频高增益天线 | |
| CN205846245U (zh) | 一种磁性天线模组结构 | |
| CN2914357Y (zh) | 半模基片集成波导180度三分贝定向耦合器 | |
| CN205069865U (zh) | 多层辐射装置 | |
| CN107546490A (zh) | 一种基于磁性材料的天线模组及其制造方法 | |
| CN104470222A (zh) | 一种pcb板的背钻与无盘过孔工艺 | |
| CN203788562U (zh) | Led柔性线路板 | |
| CN202394581U (zh) | 一种具备高频通信能力的动力电缆 | |
| CN204180380U (zh) | 一种带台阶孔的pcb板 | |
| CN103700930A (zh) | 含金属组件的制造方法以及天线组件的制造方法 | |
| CN206789689U (zh) | 天线结构 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CP03 | "change of name, title or address" |
Address after: 578-1 Yanxin Road, Wuxi Huishan Economic Development Zone, Wuxi City, Jiangsu Province Patentee after: Wuxi lanpei New Material Technology Co., Ltd Address before: Songjiang District Minyi road 201612 Shanghai City No. 201 building 12 Room 401 Patentee before: SHANGHAI LANPEI NEW MATERIAL TECHNOLOGY Co.,Ltd. |
|
| CP03 | "change of name, title or address" |