CN205846226U - 无线充电用天线模组 - Google Patents

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刘春雷
杨恺
姚文峰
卢涛
张永杰
周坤荣
霍允芳
康来利
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Abstract

本实用新型公开了一种无线充电用天线模组,通过在磁性材料的一面上依次设置催化油墨层、电镀铜层等,以实现直接在磁性材料上制作天线模组,大大提高了生产效率,具有效率优势;省去了传统柔板的制作及磁性材料的贴合工序,具有成本优势;可将天线模组产品做的更薄,进一步节省了客户的机构空间,使产品变的更加的纤薄。

Description

无线充电用天线模组
技术领域
本实用新型属于天线组模、具体涉及一种无线充电用天线模组。
背景技术
近场通信技术(NFC)是由非接触式射频识别(RFID)及互联互通技术整合演变而来,在单一芯片上结合感应式读卡器、感应式卡片和点对点的功能,能在短距离内与兼容设备进行识别和数据交换。NFC天线是在无线电设备中用来发射或接收电磁波的部件,它把传输线上传播的导行波,换成在无界媒介(通常是自由空间)中传播的电磁波,或者进行相反的变换。无线电通信、广播、电视、雷达、导航、电子对抗、遥感、射电天文等工程系统,凡是利用电磁波来传递信息的,都依靠天线来进行工作。此外,在用电磁波传送能量方面,非信号的能量辐射也需要天线。
无线充电(WPC)源于无线电能传输技术,小功率无线充电常采用电磁感应式(如对手机充电的Qi方式,但中兴的电动汽车无线充电方式采用的感应式),大功率无线充电常采用谐振式(大部分电动汽车充电采用此方式)由供电设备(充电器)将能量传送至用电的装置,该装置使用接收到的能量对电池充电,并同时供其本身运作之用。由于充电器与用电装置之间以磁场传送能量,两者之间不用电线连接,因此充电器及用电的装置都可以做到无导电接点外露。
请参阅图1所示,NFC,WPC天线一般由线路板与抗干扰能力的磁性材料组成,传统的制作方法通常采用线路板和磁性材料分别加工制作,其中线路板需经过钻孔-黑孔-镀铜-贴膜-曝光-显影-蚀刻-去膜-印刷-镀金等一系列加工工序成型,然后再与成型的磁性材料一起组合成模组,因此存在加工周期比较长,厚度较厚,生产效率较低等缺陷。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种无线充电用天线模组,适于直接在磁性材料上制作线路,简化工序,提高生产效率,减少产品厚度。
为了解决上述技术问题,本实用新型采用如下的技术方案:
一种基于磁性材料的天线模组,包括磁性材料层,还包括印刷于磁性材料层之上的第一催化油墨层、电镀于第一催化油墨层之上的第一电镀铜层。
还包括贴设于磁性材料层之下的双面胶层。
还包括印刷于第一电镀铜层之上的第一阻焊油墨层。
还包括印刷于第一阻焊油墨层之上的第二催化油墨层、电镀于第二催化油墨层之上的第二电镀铜层。
还包括印刷于第二电镀铜层之上的第二阻焊油墨层。
所述第二催化油墨层的四侧还分别设有印刷在第一阻焊油墨层四侧上的纵向催化油墨层。
所述第二电镀铜层的四侧还分别设有印刷在纵向催化油墨层上的纵向电镀铜层。
所述磁性材料层为铁氧体材料、非晶材料、纳米晶材料或吸波材料。
采用本实用新型的无线充电用天线模组,具有以下几个优点:
1、直接在磁性材料上制造天线模组,生产效率得到很大的提高,具有效率优势;
2、省去了传统柔板的制作及磁性材料的贴合工序,具有成本优势;
3、可将天线模组产品做的更薄,进一步节省了客户的机构空间,使产品变的更加的纤薄。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式本实用新型进行详细说明:
图1是现有技术的天线模组的制造方法的流程图。
图2本实用新型的其中一实施例的天线模组的结构示意图。
图3是图2的天线模组的制造方法的流程图。
图4是本实用新型的其中另一实施例的天线模组的结构示意图。
图5是图4的天线模组的制造方法的流程图。
具体实施方式
本实用新型的无线充电用天线模组如图2所示,其中,该天线模组的基本结构包括磁性材料层1,所述磁性材料层可采用铁氧体材料、非晶材料、纳米晶材料或吸波材料,该天线模组还包括印刷于磁性材料层1之上的第一催化油墨层2、电镀于第一催化油墨层2之上的第一电镀铜层3。
作为一实施例,该天线模组还包括贴设于磁性材料层1之下的双面胶层5。
作为一实施例,该天线模组还包括印刷于第一电镀铜层3之上的第一阻焊油墨层4,见图2。需要说明的是,此天线模组为单层结构,由于应用场所不同,其第一阻焊油墨层4和双面胶层5,可有可无,可以处于局部区域,也可以覆盖整个区域,双面胶层5可以设于最上层或最下层。
以图2中所示的天线模组为例,其制作方法如图3所示,步骤为:先在磁性材料的一面印刷催化油墨,然后镀铜;再印刷防焊油墨;然后在触点(与外部部件连接)处镀金;粘贴双面胶、成型,以得到图2中结构的天线模组。
上述制作过程的控制见下表:
所得的磁性材料层1的厚度为75μm,第一阻焊油墨层4的厚度为12μm,第一催化油墨层2的厚度为6μm,第一电镀铜层3的厚度为18μm。
请参阅图4所示,作为一实施例,该天线模组还包括印刷于第一阻焊油墨层4之上的第二催化油墨层6、电镀于第二催化油墨层6之上的第二电镀铜层7。
作为一实施例,该天线模组还包括印刷于第二电镀铜层7之上的第二阻焊油墨层8。
作为一实施例,所述第二催化油墨层6的四侧还分别设有印刷在第一阻焊油墨层4四侧上的纵向催化油墨层61。所述第二电镀铜层7的四侧还分别设有印刷在纵向催化油墨层61上的纵向电镀铜层71,见图4。此模组结构为单面双层结构,由于应用场所不同,其第一、二阻焊油墨层4、8和双面胶层5,可有可无,可以处于局部区域,也可以覆盖整个区域,双面胶层5可以设于最上层或最下层。图4中的第二阻焊油墨层8即没有完全将第二电镀铜层7覆盖,留有部分区域与第一电镀铜层3相连接。
以图4中所示的天线模组为例,其制作方法如图5所示,步骤为:先在磁性材料的一面印刷催化油墨,然后镀铜;再印刷局部的防焊油墨,留出上下层搭接点,将上下层线路交叉的区域隔离开,避免上下层短路;再印刷催化油墨,然后镀铜,使上下层铜导通;然后再在镀铜上印刷防焊油墨;然后在触点(与外部部件连接)处镀金;粘贴双面胶、成型,以得到图4中结构的天线模组。
上述制作过程的控制见下表:
所得的非晶层的厚度为85μm,第一阻焊油墨层4的厚度为12μm,第一催化油墨层2的厚度为6μm,第一电镀铜层3的厚度为35μm,第二阻焊油墨层8的厚度为25μm,第二催化油墨层6的厚度为6μm,第二电镀铜层7的厚度为35μm。
综上所述,采用本实用新型的无线充电用天线模组,具有以下几个优点:
1、直接在磁性材料上制造天线模组,生产效率得到很大的提高,具有效率优势;
2、省去了传统柔板的制作及磁性材料的贴合工序,具有成本优势;
3、可将天线模组产品做的更薄,进一步节省了客户的机构空间,使产品变的更加的纤薄。
但是,本技术领域中的普通技术人员应当认识到,以上的实施例仅是用来说明本实用新型,而并非用作为对本实用新型的限定,只要在本实用新型的实质精神范围内,对以上所述实施例的变化、变型都将落在本实用新型的权利要求书范围内。

Claims (8)

1.一种无线充电用天线模组,包括磁性材料层,其特征在于:还包括印刷于磁性材料层之上的第一催化油墨层、电镀于第一催化油墨层之上的第一电镀铜层。
2.根据权利要求1所述的无线充电用天线模组,其特征在于:还包括贴设于磁性材料层之下的双面胶层。
3.根据权利要求1或2所述的无线充电用天线模组,其特征在于:还包括印刷于第一电镀铜层之上的第一阻焊油墨层。
4.根据权利要求3所述的无线充电用天线模组,其特征在于:还包括印刷于第一阻焊油墨层之上的第二催化油墨层、电镀于第二催化油墨层之上的第二电镀铜层。
5.根据权利要求4所述的无线充电用天线模组,其特征在于:还包括印刷于第二电镀铜层之上的第二阻焊油墨层。
6.根据权利要求4所述的无线充电用天线模组,其特征在于:所述第二催化油墨层的四侧还分别设有印刷在第一阻焊油墨层四侧上的纵向催化油墨层。
7.根据权利要求4所述的无线充电用天线模组,其特征在于:所述第二电镀铜层的四侧还分别设有印刷在纵向催化油墨层上的纵向电镀铜层。
8.根据权利要求1所述的无线充电用天线模组,其特征在于:所述磁性材料层为铁氧体材料、非晶材料、纳米晶材料或吸波材料。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN107301445A (zh) * 2017-05-08 2017-10-27 张威 一种rfid智能标签及其制备方法

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