CN206574838U - 一种具有散热功能的nfc天线组件 - Google Patents
一种具有散热功能的nfc天线组件 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型提供了一种具有散热功能的NFC天线组件，包括散热层和天线层，其中：天线层包括用于散热的金属导线层和用于增加磁场强度的磁性材料层；散热层和天线层的磁性材料层贴合；散热层的表面大于天线层的表面；散热层和天线层安装于电子设备中。本实用新型具有的优点如下：本实用新型设计简单，结构合理，便于生产；实现了快速散热的同时还屏蔽了散热层对NFC磁场的干扰。
Description
技术领域
本实用新型涉及NFC近场通讯技术领域，具体地，涉及一种具有散热功能的NFC 天线组件。
背景技术
NFC近场通信技术是由非接触式射频识别(RFID)及互联互通技术整合演变而来，在单一芯片上结合感应式读卡器、感应式卡片和点对点的功能，能在短距离内与兼容设备进行识别和数据交换。工作频率为13.56MHz。
近年来NFC(Near Field Communication)近场通信技术在电子产品中的应用越来越广泛。
同时，人们对电子产品，特别是智能手机的使用程度急速增加，加上大功率芯片、多核处理器的采用等原因导致电子设备发热问题成为当前电子行业发展的一大瓶颈。因此，电子设备的散热设计也显得格外重要。
当前市场中电子设备使用的散热材料大都为石墨，而石墨属于吸波材料，会干扰电磁场。所以，怎样使得电子设备能进行比较好的散热同时也具有良好的NFC功能，成为时下电子设备设计的一个难题。
实用新型内容
针对现有技术中的缺陷，本实用新型的目的是提供一种具有散热功能的NFC天线组件。
根据本实用新型提供的一种具有散热功能的NFC天线组件，包括散热层和天线层，其中：天线层包括用于散热的金属导线层和用于增加磁场强度的磁性材料层；散热层和天线层的磁性材料层贴合；散热层的表面大于天线层的表面；散热层和天线层安装于电子设备中。
优选地，所述散热层和天线层安装在电子设备主体和后壳之间，所述散热层和电子设备主体相连，所述天线层和电子设备后壳相连。
优选地，所述电子设备后壳表面设置有凹槽，所述凹槽能够容纳散热层。
优选地，所述金属导电层的金属导线材质为铜；所述磁性材料层的的磁性材料为铁氧体。
优选地，所述散热层的材料为导热石墨膜。
优选地，散热层、天线层和电子设备后壳依次紧密连接，其中，散热层上与天线层的天线馈点区域贴合的区域为镂空区域。
与现有技术相比，本实用新型具有如下的有益效果：
1、本实用新型设计简单，结构合理，便于生产；
2、实现了快速散热的同时还屏蔽了散热层对NFC磁场的干扰。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
图1为具有散热功能的NFC天线组件的装置结构图；
图2为具有散热功能的NFC天线组件的爆炸图；
图3为具有散热功能的NFC天线组件的侧面截面图。
图中：1-散热层；2-天线层；21-金属导电层；22-磁性材料层；3-电子设备后壳。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本实用新型进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本实用新型，但不以任何形式限制本实用新型。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变化和改进。这些都属于本实用新型的保护范围。
如图1至图3所示，根据本实用新型提供的一种具有散热功能的NFC天线组件，包括散热层和天线层，其中：天线层包括用于散热的金属导线层和用于增加磁场强度的磁性材料层；散热层和天线层的磁性材料层贴合；散热层的表面大于天线层的表面；散热层和天线层安装于电子设备中。
进一步地，所述散热层和天线层安装在电子设备主体和后壳之间，所述散热层和电子设备主体相连，所述天线层和电子设备后壳相连。
进一步地，所述电子设备后壳表面设置有凹槽，所述凹槽能够容纳散热层。
进一步地，所述金属导电层的金属导线材质为铜；所述磁性材料层的的磁性材料为铁氧体。
进一步地，所述散热层的材料为导热石墨膜。
进一步地，散热层、天线层和电子设备后壳依次紧密连接，其中，散热层上与天线层的天线馈点区域贴合的区域为镂空区域。
NFC工作时，NFC天线层用于同外界进行磁场耦合，以实现近场通信功能。磁性材料层在金属导线层和散热层之间，不仅可以屏蔽散热层对NFC磁场的干扰和影响，而且又增加了金属导线层一侧的磁场强度。散热层覆盖在电子设备主体和磁性材料层之间，且散热膜面积大于天线面积，这样可以起到快速，均匀散热的作用。
以上对本实用新型的具体实施例进行了描述。需要理解的是，本实用新型并不局限于上述特定实施方式，本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变化或修改，这并不影响本实用新型的实质内容。在不冲突的情况下，本申请的实施例和实施例中的特征可以任意相互组合。
Claims (6)
1.一种具有散热功能的NFC天线组件，其特征在于，包括散热层和天线层，其中：天线层包括用于散热的金属导线层和用于增加磁场强度的磁性材料层；散热层和天线层的磁性材料层贴合；散热层的表面大于天线层的表面；散热层和天线层安装于电子设备中。
2.根据权利要求1所述的具有散热功能的NFC天线组件，其特征在于，所述散热层和天线层安装在电子设备主体和后壳之间，所述散热层和电子设备主体相连，所述天线层和电子设备后壳相连。
3.根据权利要求2所述的具有散热功能的NFC天线组件，其特征在于，所述电子设备后壳表面设置有凹槽，所述凹槽能够容纳散热层。
4.根据权利要求1所述的具有散热功能的NFC天线组件，其特征在于，所述金属导电层的金属导线材质为铜；所述磁性材料层的磁性材料为铁氧体。
5.根据权利要求1所述的具有散热功能的NFC天线组件，其特征在于，所述散热层的材料为导热石墨膜。
6.根据权利要求1所述的具有散热功能的NFC天线组件，其特征在于，散热层、天线层和电子设备后壳依次紧密连接，其中，散热层上与天线层的天线馈点区域贴合的区域为镂空区域。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201621401325.1U CN206574838U (zh) | 2016-12-19 | 2016-12-19 | 一种具有散热功能的nfc天线组件 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201621401325.1U CN206574838U (zh) | 2016-12-19 | 2016-12-19 | 一种具有散热功能的nfc天线组件 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN206574838U true CN206574838U (zh) | 2017-10-20 |
Family
ID=60062605
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201621401325.1U Active CN206574838U (zh) | 2016-12-19 | 2016-12-19 | 一种具有散热功能的nfc天线组件 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN206574838U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP4290682A1 (en) * | 2022-06-12 | 2023-12-13 | Getac Technology Corporation | Back cover heat dissipation structure of laptop |
-
2016
- 2016-12-19 CN CN201621401325.1U patent/CN206574838U/zh active Active
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP4290682A1 (en) * | 2022-06-12 | 2023-12-13 | Getac Technology Corporation | Back cover heat dissipation structure of laptop |
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