CN113939096A - 一种nfc天线板生产工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明提出了一种NFC天线板生产工艺，(1)首先将单面基板材料开成合适的尺寸，进行覆干膜加工；(2)然后将单面铜箔依据设计制作成所需要的线路图形；(3)依据成品要求在线路面局部压合保护膜或者局部印刷AD胶进行线路保护并起到绝缘效果；(4)对焊盘以及裸露线路进行表面处理，然后用模具等工具将跳线的铜线贴覆到单面线圈的两端桥接；(5)然后将桥接后的铜箔线路进行超声波焊接，再将成品要求在线路面压合开窗好的保护膜或者印刷油墨进行线路保护并起到绝缘效果；本方案改变传统双面NFC天线的制造工艺、降低NFC天线的制作成本、优化NFC天线的制作流程、提升NFC的整体性能，使得天线本体厚度更薄、可靠性更有保障。
Description
技术领域
本发明属于天线板技术领域，具体的讲涉及一种NFC天线板。
背景技术
随着技术的不断进步，对电子产品的功能要求越来越高，同时外观上也非常注重短、小、轻、薄，为此NFC功能被智能手机越来越多的采用，但简单的线路需要用双面板工艺制作，较大程度上浪费了资源，让NFC天线的成本下降成了目前最为棘手的问题。
发明内容
为解决现有技术存在的问题，本发明提供一种NFC天线板。
本发明的技术方案是这样实现的：
一种NFC天线板的生产工艺；包括以下步骤：
S1、首先将单面基板材料开成合适的尺寸，进行覆干膜加工；
S2、然后将单面铜箔依据设计制作成所需要的线路图形；
S3、依据成品要求在线路面局部压合保护膜或者局部印刷AD胶进行线路保护并起到绝缘效果；
S4、对焊盘以及裸露线路进行表面处理，然后用模具等工具将跳线的铜线贴覆到单面线圈的两端桥接；
S5、将桥接后的铜箔线路进行超声波焊接，再将成品要求在线路面压合开窗好的保护膜或者印刷油墨进行线路保护并起到绝缘效果。
本方案首先采用单面板的加工方法进行生产做出线路图形，然后在跳线区域印上绝缘物(AD胶或其他)，然后再将跳线贴覆到线圈接头处压合，之后进行超声波焊接，实现将单面板变为双面板。本方案的天线板包括单面基板，单面基板从上到下又包括：铜箔层、胶粘剂层、软板层；所述软板层基膜包括聚酰亚胺(PI)膜、聚酯(PET)膜、聚萘酯(PEN)膜、液晶聚合物(LCP)膜等，其厚度为10-100μm。所述胶黏剂层为环氧树脂或者丙烯酸树脂等，厚度在5μm到100μm之间。所述铜箔层厚度在5-70μm之间，包含压延和电解铜箔。
本方案改变传统双面NFC天线板的加工工艺，采用超声波焊接的方式，来将双面板NFC天线跳线改成用单面板加焊接的方式满足，从而实现改变传统双面NFC天线板的制造工艺、降低NFC天线的制作成本、优化NFC天线板的制作流程、提升NFC天线板的整体性能，使得可靠性更有保障。首先采用单面板的加工方法进行生产做出线路图形，然后在跳线区域印上绝缘物(AD胶或其他)，然后再将跳线贴覆到线圈接头处压合，之后进行超声波焊接，实现将单面板变为双面板。
附图说明
图1是本发明一种NFC天线板的实施例1的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
另外，在本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围内。
实施例1
如图1所示，一种NFC天线板生产工艺，包括以下步骤：
S1、首先将单面基板材料开成合适的尺寸，进行覆干膜加工；
S2、然后将单面铜箔依据设计制作成所需要的线路图形；
S3、依据成品要求在线路面局部压合保护膜或者局部印刷AD胶进行线路保护并起到绝缘效果；
S4、对焊盘以及裸露线路进行表面处理，然后用模具等工具将跳线的铜线贴覆到单面线圈的两端桥接；
S5、将桥接后的铜箔线路进行超声波焊接，再将成品要求在线路面压合开窗好的保护膜或者印刷油墨进行线路保护并起到绝缘效果。
本实施例采用一对半单面有胶电解铜(18umCu+20umAD+25umPI)制作常规单面板，在线路做好后，在跳线区丝印一层AD纯胶液进行绝缘，然后将铜条压合到相应的位置，再进行超声波焊接。
本方案首先采用单面板的加工方法进行生产做出线路图形，然后在跳线区域印上绝缘物(AD胶或其他)，然后再将跳线贴覆到线圈接头处压合，之后进行超声波焊接，实现将单面板变为双面板。本方案的天线板包括单面基板，单面基板从上到下又包括：铜箔层、胶粘剂层、软板层；所述软板层基膜包括聚酰亚胺(PI)膜、聚酯(PET)膜、聚萘酯(PEN)膜、液晶聚合物(LCP)膜等，其厚度为10-100μm。所述胶黏剂层为环氧树脂或者丙烯酸树脂等，厚度在5μm到100μm之间。所述铜箔层厚度在5-70μm之间，包含压延和电解铜箔。
本方案改变传统双面NFC天线板的加工工艺，采用超声波焊接的方式，来将双面板NFC天线跳线改成用单面板加焊接的方式满足，从而实现改变传统双面NFC天线板的制造工艺、降低NFC天线的制作成本、优化NFC天线板的制作流程、提升NFC天线板的整体性能，使得可靠性更有保障。首先采用单面板的加工方法进行生产做出线路图形，然后在跳线区域印上绝缘物(AD胶或其他)，然后再将跳线贴覆到线圈接头处压合，之后进行超声波焊接，实现将单面板变为双面板。
最后说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。
Claims (1)
1.一种NFC天线板生产工艺，其特征在于,包括以下步骤：
S1、首先将单面基板材料开成合适的尺寸，进行覆干膜加工；
S2、然后将单面铜箔依据设计制作成所需要的线路图形；
S3、依据成品要求在线路面局部压合保护膜或者局部印刷AD胶进行线路保护并起到绝缘效果；
S4、对焊盘以及裸露线路进行表面处理，然后用模具等工具将跳线的铜线贴覆到单面线圈的两端桥接；
S5、将桥接后的铜箔线路进行超声波焊接，再将成品要求在线路面压合开窗好的保护膜或者印刷油墨进行线路保护并起到绝缘效果。
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| CN106163108A (zh) * | 2015-04-10 | 2016-11-23 | 深圳市安特讯科技有限公司 | 线路及其制作方法 |
| CN109103585A (zh) * | 2018-07-10 | 2018-12-28 | 深圳市科迪诺电子技术有限公司 | 一种nfc和wpc双线圈天线及生产工艺 |
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