CN116347758A - 一种特殊导通结构的双面柔性线路板及制备工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种特殊导通结构的双面柔性线路板及制备工艺，涉及印刷电路技术领域。该特殊导通结构的双面柔性线路板，包括PET基材，所述上铜箔的中部蚀刻有第一线路层，所述上阻焊层的上表面设有顶部保护层，所述下铜箔的中部通过UV激光切割机切割有第二线路层，所述PET基材的上下端均通过镭射形成焊孔且焊孔的末端分别延伸至第一线路层和第二线路层的表面，所述焊孔的内部均设有电镀焊层。通过透明胶层和阻焊层对铜箔及线路层形成夹层，使铜箔不直接接触PET基材，使第一线路层和第二线路层的线路图形在后续贴合时更加稳定，在电镀焊层的外围增加导通环，可以提高电镀焊层在连接时强度，避免因应力过于集中导致的材料破损，提高实用性。
Description
技术领域
本发明涉及印刷电路技术领域，具体为一种特殊导通结构的双面柔性线路板及制备工艺。
背景技术
随着科技的不断进步，消费类的电子行业如手机、Pad等产品迅速发展，对显示屏小型化和高分辨率的需求越来越迫切，从而提高了对软板封装载板线路细密性的要求。
在目前的生产中，如果需要使用生产双面柔性线路板，最常见的方式是用两块单面线路板来实现，但是这需要更多的耗材成本和需要额外的加工步骤，加工效率较低，且组合实现的双面柔性线路板表层的线路层在后续的贴合过程中线路图形稳定性差，本身也不方便进行定位，在后续的锡焊接工艺中，焊层会出现应力过于集中的现象，导致材料可能会出现破损。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明提供了一种特殊导通结构的双面柔性线路板及制备工艺，解决了线路层在后续的贴合过程中线路图形稳定性差，本身也不方便进行定位和锡焊接工艺中，焊层会出现应力过于集中的现象，导致材料可能会出现破损的问题。
为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种特殊导通结构的双面柔性线路板，包括基材，所述基材为PET或PI，所述基材的上表面通过上透明胶层连接有上铜箔，所述上铜箔的中部蚀刻有第一线路层，所述上铜箔的上表面设有上阻焊层，所述上阻焊层的上表面设有顶部保护层，所述基材的下表面通过下透明胶层连接有下铜箔，所述下铜箔的中部通过UV激光切割机切割有第二线路层，所述下铜箔的下表面设有下阻焊层，所述下阻焊层的下表面设有底部保护层，所述基材的上下端均通过镭射形成焊孔且焊孔的末端分别延伸至第一线路层和第二线路层的表面，所述焊孔的内部均设有电镀焊层。
优选的，所述电镀焊层的外层均设有导通环。
优选的，所述基材的内部两侧均设有定位孔。
优选的，所述顶部保护层和底部保护层的材质均为可双向拉伸的聚酯薄膜，所述顶部保护层和底部保护层的厚度均为13um。
优选的，所述上透明胶层和下透明胶层的材质均为环氧树脂或聚乙烯中的一种。
优选的，所述上阻焊层和下阻焊层材质均为聚酰亚胺膜。
优选的，所述焊盘镀层的材质均为电镀镍层和化学镀金层复合制备，所述电镀镍层厚度为0.5-2um，所述化学镀金层的厚度为0.05-1um。
一种特殊导通结构的双面柔性线路板的制备工艺，包括以下制备步骤：
S1：将基材进行裁剪成特定形状，在上下面分别涂覆上透明胶层和下透明胶层，分别将上铜箔和下铜箔进行贴附；
S2：在上铜箔贴附上阻焊层，在下铜箔表面贴附下阻焊层，随后送入热压机热压定型，去除边缘多余胶质，得到覆铜片；
S3：对覆铜片两侧开定位孔，随后利用定位孔将覆铜片固定在支架上，规划设定第一线路层和第二线路层的分布线路，上方采用氯化铁对上铜箔进行线路蚀刻，下方采用UV激光切割机对下铜箔进行线路切割，得到具有第一线路层和第二线路层的叠片；
S4：在叠片上方通过热熔胶贴附顶部保护层，在叠片下方通过热熔胶贴附底部保护层，预留焊孔位置，得到软板；
S5：准备钢板、硅胶和离型膜各两片，按钢板-硅胶-离型膜-软板-离型膜-硅胶-钢板的顺序叠层放置在压合机上先预压15min，随后进行成型压合，完成后将叠层冷却，取下叠层，将钢板、硅胶和离型膜一层层掀开，得到压合软板；
S6：再次利用定位孔将压合软板固定在支架上，按照预留的焊孔位置镭射出焊孔，焊孔的末端分别延伸至第一线路层和第二线路层的表面，向焊孔内填充导通环和电镀焊层，随后进行干燥固化、性能测试和表面处理后得到双面柔性线路板。
本发明提供了一种特殊导通结构的双面柔性线路板及制备工艺。具备以下有益效果：
本发明采用透明胶层和阻焊层对铜箔及线路层形成夹层，使铜箔不直接接触基材，使第一线路层和第二线路层的线路图形在后续贴合时更加稳定，在线路板的两侧开设定位孔，不仅方便后续的安装定位，而且可以将线路板固定在支架上，上下两侧同时进行线路搭建，大大提高双面柔性线路板的加工进程，提高加工效率，在电镀焊层的外围增加导通环，可以提高电镀焊层在连接时强度，避免因应力过于集中导致的材料破损，提高实用性。
附图说明
图1为本发明的剖视图；
图2为图1中A处放大图；
图3为本发明的制备流程示意图。
其中，1、基材；2、上透明胶层；3、上铜箔；4、第一线路层；5、上阻焊层；6、顶部保护层；7、下透明胶层；8、下铜箔；9、第二线路层；10、下阻焊层；11、底部保护层；12、焊孔；13、电镀焊层；14、导通环；15、定位孔。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例：
请参阅附图1-附图3，本发明实施例提供一种特殊导通结构的双面柔性线路板，包括基材1，基材1为PET或PI，基材1的上表面通过上透明胶层2连接有上铜箔3，上铜箔3的中部蚀刻有第一线路层4，上铜箔3的上表面设有上阻焊层5，上阻焊层5的上表面设有顶部保护层6，外层保护作用，提高安全性，基材1的下表面通过下透明胶层7连接有下铜箔8，下铜箔8的中部通过UV激光切割机切割有第二线路层9，下铜箔8的下表面设有下阻焊层10，提供绝缘性，下阻焊层10的下表面设有底部保护层11，基材1的上下端均通过镭射形成焊孔12且焊孔12的末端分别延伸至第一线路层4和第二线路层9的表面，焊孔12的内部均设有电镀焊层13，线路板的基本结构，用于后续电子零件的锡焊接连接。
进一步的，电镀焊层13的外层均设有导通环14，导通环14可以提高电镀焊层在连接时强度，避免因应力过于集中导致的材料破损，提高实用性，基材1的内部两侧均设有定位孔15，不仅方便后续的安装定位，而且可以将线路板固定在支架上，使线路板可以上下两侧同时进行线路搭建，提高工作效率。
进一步的，顶部保护层6和底部保护层11的材质均为可双向拉伸的聚酯薄膜，顶部保护层6和底部保护层11的厚度均为13um，控制保护层厚度，可以提高柔韧性。
进一步的，上透明胶层2和下透明胶层7的材质均为环氧树脂或聚乙烯中的一种。
进一步的，上阻焊层5和下阻焊层10材质均为聚酰亚胺膜。
进一步地，焊盘镀层13的材质均为电镀镍层和化学镀金层复合制备，电镀镍层厚度为0.5-2um，化学镀金层的厚度为0.05-1um。
一种特殊导通结构的双面柔性线路板的制备工艺，包括以下制备步骤：
S1：将基材1进行裁剪成特定形状，在上下面分别涂覆上透明胶层2和下透明胶层7，分别将上铜箔3和下铜箔8进行贴附；
S2：在上铜箔3贴附上阻焊层5，在下铜箔8表面贴附下阻焊层10，随后送入热压机热压定型，去除边缘多余胶质，得到覆铜片；
S3：对覆铜片两侧开定位孔15，随后利用定位孔15将覆铜片固定在支架上，规划设定第一线路层4和第二线路层9的分布线路，上方采用氯化铁对上铜箔3进行线路蚀刻，下方采用UV激光切割机对下铜箔8进行线路切割，得到具有第一线路层4和第二线路层9的叠片；
具体的，上方采用蚀刻工艺，下方采用激光切割工艺，两边同时进行，大大提高加工效率。
S4：在叠片上方通过热熔胶贴附顶部保护层6，在叠片下方通过热熔胶贴附底部保护层6，预留焊孔12位置，得到软板；
S5：准备钢板、硅胶和离型膜各两片，按钢板-硅胶-离型膜-软板-离型膜-硅胶-钢板的顺序叠层放置在压合机上先预压15min，随后进行成型压合，完成后将叠层冷却，取下叠层，将钢板、硅胶和离型膜一层层掀开，得到压合软板；
具体的，成型压合的温度控制在175±10℃，压合时间为30-60min，压力为10-15Mpa，成型压合后冷却到80℃。
S6：再次利用定位孔15将压合软板固定在支架上，按照预留的焊孔12位置镭射出焊孔12，焊孔12的末端分别延伸至第一线路层4和第二线路层9的表面，向焊孔12内填充导通环14和电镀焊层13，随后进行干燥固化、性能测试和表面处理后得到双面柔性线路板。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (8)
1.一种特殊导通结构的双面柔性线路板，包括基材(1)，所述基材(1)为PET或PI，所述基材(1)的上表面通过上透明胶层(2)连接有上铜箔(3)，所述上铜箔(3)的中部蚀刻有第一线路层(4)，所述上铜箔(3)的上表面设有上阻焊层(5)，所述上阻焊层(5)的上表面设有顶部保护层(6)，所述基材(1)的下表面通过下透明胶层(7)连接有下铜箔(8)，所述下铜箔(8)的中部通过UV激光切割机切割有第二线路层(9)，所述下铜箔(8)的下表面设有下阻焊层(10)，所述下阻焊层(10)的下表面设有底部保护层(11)，所述基材(1)的上下端均通过镭射形成焊孔(12)且焊孔(12)的末端分别延伸至第一线路层(4)和第二线路层(9)的表面，所述焊孔(12)的内部均设有电镀焊层(13)。
2.根据权利要求1所述的一种特殊导通结构的双面柔性线路板，其特征在于，所述电镀焊层(13)的外层均设有导通环(14)。
3.根据权利要求1所述的一种特殊导通结构的双面柔性线路板，其特征在于，所述基材(1)的内部两侧均设有定位孔(15)。
4.根据权利要求1所述的一种特殊导通结构的双面柔性线路板，其特征在于，所述顶部保护层(6)和底部保护层(11)的材质均为可双向拉伸的聚酯薄膜，所述顶部保护层(6)和底部保护层(11)的厚度均为13um。
5.根据权利要求1所述的一种特殊导通结构的双面柔性线路板，其特征在于，所述上透明胶层(2)和下透明胶层(7)的材质均为环氧树脂或聚乙烯中的一种。
6.根据权利要求1所述的一种特殊导通结构的双面柔性线路板，其特征在于，所述上阻焊层(5)和下阻焊层(10)材质均为聚酰亚胺膜。
7.根据权利要求1所述的一种特殊导通结构的双面柔性线路板，其特征在于，所述焊盘镀层(13)的材质均为电镀镍层和化学镀金层复合制备，所述电镀镍层厚度为0.5-2um，所述化学镀金层的厚度为0.05-1um。
8.一种基于权利要求1-7任一项所述的特殊导通结构的双面柔性线路板的制备工艺，其特征在于，包括以下制备步骤：
S1：将基材(1)进行裁剪成特定形状，在上下面分别涂覆上透明胶层(2)和下透明胶层(7)，分别将上铜箔(3)和下铜箔(8)进行贴附；
S2：在上铜箔(3)贴附上阻焊层(5)，在下铜箔(8)表面贴附下阻焊层(10)，随后送入热压机热压定型，去除边缘多余胶质，得到覆铜片；
S3：对覆铜片两侧开定位孔(15)，随后利用定位孔(15)将覆铜片固定在支架上，规划设定第一线路层(4)和第二线路层(9)的分布线路，上方采用氯化铁对上铜箔(3)进行线路蚀刻，下方采用UV激光切割机对下铜箔(8)进行线路切割，得到具有第一线路层(4)和第二线路层(9)的叠片；
S4：在叠片上方通过热熔胶贴附顶部保护层(6)，在叠片下方通过热熔胶贴附底部保护层(6)，预留焊孔(12)位置，得到软板；
S5：准备钢板、硅胶和离型膜各两片，按钢板-硅胶-离型膜-软板-离型膜-硅胶-钢板的顺序叠层放置在压合机上先预压15min，随后进行成型压合，完成后将叠层冷却，取下叠层，将钢板、硅胶和离型膜一层层掀开，得到压合软板；
S6：再次利用定位孔(15)将压合软板固定在支架上，按照预留的焊孔(12)位置镭射出焊孔(12)，焊孔(12)的末端分别延伸至第一线路层(4)和第二线路层(9)的表面，向焊孔(12)内填充导通环(14)和电镀焊层(13)，随后进行干燥固化、性能测试和表面处理后得到双面柔性线路板。
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| CN202310406104.1A Pending CN116347758A (zh) | 2023-04-17 | 2023-04-17 | 一种特殊导通结构的双面柔性线路板及制备工艺 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN116347758A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN118175752A (zh) * | 2024-04-29 | 2024-06-11 | 珠海智锐科技有限公司 | 一种大尺寸柔性线路板的固化方法 |
-
2023
- 2023-04-17 CN CN202310406104.1A patent/CN116347758A/zh active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN118175752A (zh) * | 2024-04-29 | 2024-06-11 | 珠海智锐科技有限公司 | 一种大尺寸柔性线路板的固化方法 |
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