CN109714890A

CN109714890A - 一种制备软性电路薄板无环电孔的方法

Info

Publication number: CN109714890A
Application number: CN201910057509.2A
Authority: CN
Inventors: 陈家文; 孙该贤; 曾宪茂; 胡晓春; 余敏
Original assignee: Guangzhou Amphenol Sincere Flex Circuits Co Ltd
Current assignee: Guangzhou Amphenol Sincere Flex Circuits Co Ltd
Priority date: 2019-01-22
Filing date: 2019-01-22
Publication date: 2019-05-03

Abstract

本发明公开了一种制备软性电路薄板无环电孔的方法，包括以下步骤：A）已钻孔的覆铜板第一面贴光敏干膜；B)显影；C)曝光第一面；D）贴第二面光敏干膜；E）显影；F）曝光第二面；G）显影；H）电镀铜。本发明的备软性电路薄板无环电孔的方法，可以采用激光钻孔或者机械钻孔，操作简洁，不需要对生产设备进行改造，制备得到的软性电路薄板无环电孔的环宽控制在0.025mm以下。

Description

一种制备软性电路薄板无环电孔的方法

技术领域

本发明涉及软性电路板领域，特别是涉及一种制备软性电路薄板无环电孔的方法。

背景技术

软性线路板简称软板也叫挠性线路板(FPC)，是一种主要由 CU(Copper foil)(E.D.或R.A.铜箔)、A(Adhesive)(压克力及环氧树脂热固胶)和 PI(Kapton，Polyimide)(聚亚胺薄膜)构成的电路板，具有节省空间、减轻重量及灵活性高等许多优点，在生产生活中都有极为广泛的应用，并且市场还在扩大中。

随着科技的发展，越来越多的电器件趋向于小型化、超薄化发展，而线路板相应的发挥着越来越重要的作用。由于各种对位偏差导致电镀通孔的环宽通常不能小于0.1mm.对一些线路密集没有空间布置或后续蚀刻造成无法制作的困难。

在电子线路板薄板，特别是软性电路板制作时，为了保证线路弯折时不发生微裂纹，一般采用只电镀通孔（TPH）的工艺。只电镀通孔时，通常采用遮盖非电镀区域的方法：干膜或湿膜覆盖非电镀区域，待镀铜通孔采用照相底片对位或激光直接曝光的方法保证待镀铜部分不被遮盖。

中国专利200510112514.7公开了一种印刷线路板的制备方法，其在给通孔镀铜之前，只对其中的一面进行贴干膜、显影、曝光、去除外保护层，最后镀铜，最后得到的电孔具有很大的铜环。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种制备软性电路薄板无环电孔的方法，操作简洁，不需要对生产设备进行改造，制备得到的软性电路薄板无环电孔的环宽控制在0.025mm以下。

本发明是通过以下技术方案实现的：

一种制备软性电路薄板无环电孔的方法，包括以下步骤：

A）已钻孔的覆铜板第一面贴光敏干膜；

B) 显影：贴光敏干膜的面朝上，采用碳酸钠显影液从下喷淋，再将钻孔处的干膜显影去掉；

C) 曝光第一面：将第一面没有显影的干膜曝光，再撕掉第一面光敏干膜的聚酯保护层；

D）贴第二面光敏干膜；

E）显影：贴第二面光敏干膜的面朝上，采用碳酸钠显影液从下喷淋，再将钻孔处的干膜显影去掉；

F）曝光第二面：将第二面没有显影的干膜曝光，再撕掉第二面光敏干膜的聚酯保护层；

G）显影：再次显影掉待镀孔内部残留的干膜；

H）电镀铜。

光敏干膜具有一层聚酯保护层，该层能够防止刮花、污染，尤其是显影液的侵蚀和污染。本发明通过贴光敏干膜的面朝上，采用显影液从下往上喷淋，确保通孔部分的干膜被显影液覆盖，再显影去除通孔部分的干膜，这样，去除的干膜的轮廓就与通孔的边缘重合，保证后续的电镀过程中铜不会覆盖出来。

曝光后的光敏干膜能够有效防止电镀铜的溢出。

步骤G）再次显影的目的是去除待镀孔内部残留的干膜，以保证通孔内部全部覆盖电镀铜。

步骤H）的电镀铜工艺可以是现有的工艺，因此，本发明的无环电孔制备工艺各步骤都及其简洁、现有设备都可以完成相关操作。

本发明的光敏干膜没有特殊的限制，所述的光敏干膜可以是杜邦公司生产的光敏干膜、科隆公司生产的光敏干膜，也可以是其他公司的光敏干膜。

所述的显影液还可以选自碳酸钾。碳酸钾显影液具有更好的显影效果，但是成本较高，本发明可以使用碳酸钠即可。

在步骤H）后还包括褪膜步骤，将曝光的光敏干膜褪掉。褪膜可使用常规的褪膜方法即可完成。

根据本发明的方法制备得到的软性电路薄板无环电孔的环宽小于0.025mm。环宽为电镀铜后铜高于电路板的高度值。

本发明具有如下有益效果

本发明的软性电路板无环电孔的制备方法，对软板的两面都进行贴膜、显影、曝光的操作，使光敏干膜对待镀孔外部进行了有效的保护，防止电镀铜溢出而出现“铜环”的环状凸起电孔（如说明书附图2所示），最终电镀铜得到无环电孔。本发明的方法操作简洁，不需要对生产设备进行改造，制备得到的软性电路薄板无环电孔的环宽控制在0.025mm以下。

附图说明

图1：软性电路板无环电孔的示意图；

图2：软性电路板有环状凸起电孔的示意图。

具体实施方式

下面通过具体实施方式来进一步说明本发明，以下实施例为本发明较佳的实施方式，但本发明的实施方式并不受下述实施例的限制。

以下实施例和对比例所用的显影剂为碳酸钠溶液，光敏干膜购自杜邦公司。但是，本发明不受上述原材料的限制。

实施例1：

A）已钻孔的覆铜板第一面贴光敏干膜；

D）贴第二面光敏干膜；

G）显影：再次显影掉待镀孔内部残留的干膜；

H）电镀铜。

结果：得到凸起仅有0.007mm的无环电孔的软性电路板，如说明书附图1所示。

对比例1：

A）已钻孔的覆铜板第一面贴光敏干膜；

H）电镀铜。

结果：只能得到一面平整（凸起仅有0.010mm）的电孔，没有贴光敏干膜的一面的电孔具有很宽（凸起为0.046mm）的环状凸起。

对比例2：

对已钻孔的覆铜板的通孔处直接电镀铜。

结果：得到两面都具有很宽（一面的凸起约为0.039mm，另一面约为0.042mm）环状凸起的电孔（如说明书附图2所示）。

Claims

1.一种制备软性电路薄板无环电孔的方法，其特征在于，包括以下步骤：

A）已钻孔的覆铜板第一面贴光敏干膜；

D）贴第二面光敏干膜；

G）显影：再次显影掉待镀孔内部残留的干膜；

H）电镀铜。

2.根据权利要求1所述的制备软性电路薄板无环电孔的方法，其特征在于，所述的显影液还可以是碳酸钾。

3.根据权利要求1所述的制备软性电路薄板无环电孔的方法，其特征在于，在步骤H）后还包括褪膜步骤，将曝光的光敏干膜褪掉。

4.根据权利要求1-3任一项所述的制备软性电路薄板无环电孔的方法，其特征在于，制备得到的软性电路薄板无环电孔的环宽小于0.025mm。