WO2024057851A1 - 多層配線板 - Google Patents

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WO2024057851A1
WO2024057851A1 PCT/JP2023/030334 JP2023030334W WO2024057851A1 WO 2024057851 A1 WO2024057851 A1 WO 2024057851A1 JP 2023030334 W JP2023030334 W JP 2023030334W WO 2024057851 A1 WO2024057851 A1 WO 2024057851A1
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resin layer
resin
multilayer wiring
wiring board
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由英 関藤
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株式会社カネカ
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Definitions

  • the present invention relates to a multilayer wiring board.
  • Patent Document 1 proposes a printed wiring board in which through holes are filled with resist.
  • an object of the present invention is to provide a multilayer wiring board with excellent insulation reliability.
  • the present invention includes the following aspects.
  • a multilayer wiring layer in which two or more insulating layers and three or more conductor layers are alternately laminated, and a through hole is provided; a first resin layer covering a first main surface of the multilayer wiring layer; a second resin layer covering a second main surface of the multilayer wiring layer; a third resin layer covering a side surface of the conductor layer; an embedded resin part embedded in the through hole, The third resin layer is in contact with both the first resin layer and the second resin layer, The embedded resin portion is in contact with both the first resin layer and the second resin layer.
  • the outermost layer of the multilayer wiring layer on the first main surface side and the outermost layer of the multilayer wiring layer on the second main surface side are both one of the conductor layers, 1].
  • [5] Further comprising a double-sided wiring layer, a fourth resin layer covering the first main surface of the double-sided wiring layer, and a fifth resin layer covering the second main surface of the double-sided wiring layer
  • the double-sided wiring layer consists of one insulating layer and two conductor layers provided on both main surfaces of the insulating layer,
  • the insulating layer of the double-sided wiring layer is connected to one of the insulating layers of the multilayer wiring layer,
  • the two conductor layers of the double-sided wiring layer are each connected to one of the conductor layers of the multilayer wiring layer,
  • the multilayer wiring board according to any one of [1] to [4], wherein the third resin layer is in contact with both the fourth resin layer and the fifth resin layer.
  • the first resin layer, the second resin layer, the third resin layer, the fourth resin layer, the fifth resin layer, and the embedded resin part are all made of the same type of resin.
  • the multilayer wiring board according to any one of [5] to [7] above.
  • the first resin layer, the second resin layer, the third resin layer, the fourth resin layer, the fifth resin layer, and the embedded resin part are integrally formed, [ The multilayer wiring board according to any one of [5] to [8].
  • a multilayer wiring board with excellent insulation reliability can be provided.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing an example of a multilayer wiring layer included in a multilayer wiring board according to the present invention.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing an example of a multilayer wiring board according to the present invention.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing another example of the multilayer wiring board according to the present invention.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing another example of the multilayer wiring board according to the present invention.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing another example of the multilayer wiring board according to the present invention.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing another example of the multilayer wiring board according to the present invention.
  • the "side surface” of a layered material refers to a surface parallel to the thickness direction of the layered material.
  • the "first main surface” of a layered object means one of the two main surfaces of the layered object.
  • the “second main surface” of the layered material means the main surface on the opposite side to the first main surface side of the layered material.
  • the "insulating layer” may be a layer made of a single insulating material, or may be a layer having a laminated structure in which different types of insulating materials are laminated.
  • the insulating layer having a laminated structure examples include an insulating layer having a laminated structure of a film-like base material, which is a component of the copper-clad laminate, and an adhesive layer (for example, an adhesive sheet, a glass cloth-containing prepreg, etc.).
  • the "conductor layer” may be a layer made of a single conductive material, or may be a layer having a laminated structure in which different types of conductive materials are laminated.
  • Examples of the conductor layer having a laminated structure include a conductor layer having a laminated structure of a patterned copper foil film and a patterned copper plating layer.
  • “copper foil film” includes a patterned copper foil film.
  • the "copper plating layer” also includes a patterned copper plating layer.
  • the compound and its derivatives may be collectively referred to by adding "system” after the compound name.
  • a polymer name when expressed by adding "system” after the compound name, it means that the repeating unit of the polymer is derived from the compound or its derivative.
  • acrylic and methacrylic may be collectively referred to as "(meth)acrylic”.
  • a multilayer wiring board according to the present invention includes a multilayer wiring layer in which two or more insulating layers and three or more conductor layers are alternately laminated, and in which a through hole is provided, and a first main surface of the multilayer wiring layer.
  • the semiconductor device includes a first resin layer that covers the second main surface of the multilayer wiring layer, a third resin layer that covers the side surface of the conductor layer, and an embedded resin portion that is embedded in the through hole.
  • the third resin layer is in contact with both the first resin layer and the second resin layer.
  • the embedded resin portion is in contact with both the first resin layer and the second resin layer.
  • the multilayer wiring board according to the present invention has the above-described configuration, all conductor locations exposed to the external environment (specifically, conductor locations after electronic components and the like are mounted) are protected with resin. Therefore, the multilayer wiring board according to the present invention has excellent insulation reliability.
  • FIG. 1 shows a cross-sectional view of a multilayer wiring layer included in a multilayer wiring board according to a first embodiment.
  • the multilayer wiring layer 10 shown in FIG. 1 includes an insulating layer 11, an insulating layer 12, an insulating layer 13, and a conductor layer 14, a conductor layer 15, a conductor layer 16, and a conductor layer 17.
  • a conductor layer 17, an insulating layer 13, a conductor layer 16, an insulating layer 11, a conductor layer 14, an insulating layer 12, and a conductor layer 15 are laminated in this order from bottom to top.
  • the outermost layer of the multilayer wiring layer 10 on the first main surface side (the upper side in FIG. 1) is the conductor layer 15 .
  • the outermost layer on the second main surface side (lower side in FIG. 1) of the multilayer wiring layer 10 is the conductor layer 17.
  • the insulating layer 12 and the insulating layer 13 may be made of the same kind of material, or may be made of different kinds of materials. Further, the thickness of the insulating layer 12 and the thickness of the insulating layer 13 may be the same or different.
  • the conductor layer 14, the conductor layer 15, the conductor layer 16, and the conductor layer 17 may be made of the same kind of material, or may be made of different kinds of materials. Further, the thickness of the conductor layer 14, the thickness of the conductor layer 15, the thickness of the conductor layer 16, and the thickness of the conductor layer 17 may be the same or different.
  • the insulating layer 11 for example, a film-like base material can be used.
  • the insulating layer 12 has a laminated structure of an adhesive layer 21 and a film-like base material 22.
  • the insulating layer 13 has a laminated structure of an adhesive layer 23 and a film-like base material 24.
  • the conductor layer 14 has a laminated structure of a copper foil film 25 and a copper plating layer 26.
  • the conductor layer 15 has a laminated structure of a copper foil film 27 and a copper plating layer 28.
  • the conductor layer 16 has a laminated structure of a copper foil film 29 and a copper plating layer 30.
  • the conductor layer 17 has a laminated structure of a copper foil film 31 and a copper plating layer 32.
  • the conductor layer 14, the conductor layer 15, the conductor layer 16, and the conductor layer 17 are, for example, copper wiring layers (patterned conductor layers).
  • the width of the copper wiring in the copper wiring layer is, for example, 8 ⁇ m or more and 200 ⁇ m or less, preferably 25 ⁇ m or more and 100 ⁇ m or less.
  • the insulating layer 11, the film-like base material 22, and the film-like base material 24 may be comprised from the same kind of material, and may be comprised from a different kind of material, respectively. Further, the thickness of the insulating layer 11, the thickness of the film-like base material 22, and the thickness of the film-like base material 24 may be the same or different.
  • a through hole 35 is provided in the multilayer wiring layer 10, and a copper plating layer 36 is formed on the inner wall surface of the through hole 35.
  • a non-through hole 37 is provided in the multilayer wiring layer 10, and a copper plating layer 38 is formed on the inner wall surface of the non-through hole 37.
  • through hole in this specification means one through hole or a plurality of through holes.
  • non-through hole as used herein means one non-through hole or a plurality of non-through holes.
  • FIG. 2 is a sectional view of the multilayer wiring board according to the first embodiment.
  • the multilayer wiring board 50 shown in FIG. 2 includes the multilayer wiring layer 10 described above, the first resin layer 41, the second resin layer 42, the third resin layer 43a, the third resin layer 43b, and the third resin layer. 43c, a third resin layer 43d, and an embedded resin portion 44.
  • the third resin layer 43a, the third resin layer 43b, the third resin layer 43c, and the third resin layer 43d will be collectively referred to as the "third resin layer 43.”
  • the first resin layer 41 is a resin layer that covers the first main surface of the multilayer wiring layer 10.
  • the second resin layer 42 is a resin layer that covers the second main surface of the multilayer wiring layer 10.
  • the third resin layer 43 is a resin layer that covers the side surface of each conductor layer included in the multilayer wiring layer 10.
  • the embedded resin portion 44 is embedded in the through hole 35. Note that the thickness of the first resin layer 41, the thickness of the second resin layer 42, and the thickness of the third resin layer 43 may be the same or different.
  • the third resin layer 43 is in contact with both the first resin layer 41 and the second resin layer 42. Furthermore, the embedded resin portion 44 is in contact with both the first resin layer 41 and the second resin layer 42 . Since the multilayer wiring board 50 has the above-described configuration, all conductor locations exposed to the external environment are protected with resin. Therefore, the multilayer wiring board 50 has excellent insulation reliability.
  • the third resin layer 43 covers not only the side surfaces of each conductor layer included in the multilayer wiring layer 10 but also some side surfaces of the insulating layer included in the multilayer wiring layer 10. Note that in FIG. 2, the side surfaces of the insulating layer 11 are not covered with the third resin layer 43, but in the present invention, the third resin layer may cover the entire side surface of the multilayer wiring layer. Further, in the present invention, the third resin layer may cover only the side surfaces of the conductor layer.
  • the third resin layer 43 is divided into a plurality of regions (in FIG. 2, a third resin layer 43a, a third resin layer 43b, a third resin layer 43c, and a third resin layer 43d).
  • the third resin layer is in contact with both the first resin layer and the second resin layer
  • the third resin layer 43a is in contact with the first resin layer 41, as shown in FIG.
  • the third resin layer 43b is in contact with the second resin layer 42.
  • the third resin layer is in contact with both the first resin layer and the second resin layer
  • the third resin layer 43c is in contact with both the first resin layer and the second resin layer, as shown in FIG.
  • the third resin layer 43d is in contact with the layer 41 and the second resin layer 42.
  • the filling rate of the embedded resin portion 44 in the through hole 35 is preferably 50% or more, more preferably 75% or more, and 90% or more. % or more, still more preferably 95% or more, particularly preferably 98% or more, and may be 100%. The above filling rate can be confirmed by observing the cross section of the through hole 35 with a microscope.
  • the constituent materials of the first resin layer 41, the second resin layer 42, the third resin layer 43, and the embedded resin portion 44 include thermosetting resins, photosensitive resins, and the like.
  • the above-mentioned constituent material is preferably a photosensitive resin (cured product of a photosensitive resin composition). Details of the photosensitive resin composition will be described later.
  • the first resin layer 41, the second resin layer 42, the third resin layer 43, and the embedded resin part 44 are all made of the same type of resin (for example, the same type of resin). It is preferable that the photosensitive resin is made of photosensitive resin.
  • a method for forming the first resin layer 41, second resin layer 42, third resin layer 43, and embedded resin part 44 from the same type of resin for example, a multilayer A method of applying the same type of resin composition to both main surfaces of the wiring layer 10 is exemplified. According to this method, the resin composition can be applied to both main surfaces of the multilayer wiring layer 10 while filling the through hole 35 with the resin composition.
  • the present invention is not limited to the above embodiment.
  • non-through holes are not essential components.
  • Film-like base material Materials for the insulating layer 11, film-like base material 22, and film-like base material 24 as film-like base materials are not particularly limited, but from the viewpoint of heat resistance, chemical resistance, and dimensional stability, polyimide, polyamide, polyester, etc.
  • polycarbonate polyarylate, polytetrafluoroethylene, polychlorotrifluoroethylene, polyvinylidene fluoride, polyvinyl fluoride, perfluoroalkoxy fluororesin, tetrafluoroethylene/hexafluoropropylene copolymer, ethylene/tetrafluoroethylene copolymer
  • polycarbonate polyarylate
  • polytetrafluoroethylene polychlorotrifluoroethylene
  • polyvinylidene fluoride polyvinyl fluoride
  • perfluoroalkoxy fluororesin tetrafluoroethylene/hexafluoropropylene copolymer
  • ethylene/tetrafluoroethylene copolymer One or more selected from the group consisting of polymers and ethylene/chlorotrifluoroethylene copolymers are preferred.
  • the thickness of the film-like base material is preferably 8 ⁇ m or more and 50 ⁇ m or less, and more preferably 8 ⁇ m or more and 25 ⁇ m or less.
  • copper foil film Although the copper foil film 25, the copper foil film 27, the copper foil film 29, and the copper foil film 31 are not particularly limited, examples thereof include electrolytic copper foil, rolled copper foil, and the like.
  • the thickness of the copper foil film is preferably 1 ⁇ m or more and 70 ⁇ m or less, and more preferably 1 ⁇ m or more and 35 ⁇ m or less.
  • Adhesive layer 21 and the adhesive layer 23 examples include adhesive sheets, prepregs containing glass cloth, and the like.
  • adhesive sheet refers to a sheet-shaped thermosetting resin composition whose adhesive strength is improved by heating.
  • glass cloth-containing prepreg refers to a sheet in which glass cloth is impregnated with a thermosetting resin composition whose adhesive strength is improved by heating.
  • the thickness of the adhesive sheet is preferably 10 ⁇ m or more and 70 ⁇ m or less, and more preferably 20 ⁇ m or more and 50 ⁇ m or less.
  • the thickness of the glass cloth-containing prepreg is preferably 10 ⁇ m or more and 100 ⁇ m or less, and more preferably 20 ⁇ m or more and 70 ⁇ m or less.
  • a laser machine such as a carbon dioxide laser, a UV laser, a YAG laser, an excimer laser, or the like.
  • the diameters of the through holes 35 and non-through holes 37 are preferably 50 ⁇ m or more and 250 ⁇ m or less, more preferably 50 ⁇ m or more and 200 ⁇ m or less.
  • copper plating layer examples of the copper plating layer 26, the copper plating layer 28, the copper plating layer 30, the copper plating layer 32, the copper plating layer 36, and the copper plating layer 38 include an electrolytic copper plating layer, an electroless copper plating layer, and a laminate thereof. It will be done.
  • the thickness of the copper plating layer is preferably 1 ⁇ m or more and 25 ⁇ m or less, more preferably 5 ⁇ m or more and 15 ⁇ m or less.
  • photosensitive resin is a preferable constituent material of the first resin layer 41, the second resin layer 42, the third resin layer 43, and the embedded resin part 44. That is, it is preferable that the first resin layer 41, the second resin layer 42, the third resin layer 43, and the embedded resin part 44 are made of a cured product of a photosensitive resin composition.
  • the photosensitive resin composition preferably contains at least a binder polymer, a photopolymerization initiator, a thermosetting resin, and an organic solvent. More preferred photosensitive resin compositions include photosensitive resin compositions that contain the above components and further contain a compound having a group containing a double bond (e.g., a (meth)acryloyl group, etc.), or photosensitive resin compositions that contain the above components and in which the binder polymer has a group containing a double bond (e.g., a (meth)acryloyl group, etc.).
  • the "(meth)acryloyl group” means one or more groups selected from the group consisting of an acryloyl group and a methacryloyl group.
  • the binder polymer is a polymer that is soluble in organic solvents and has a weight average molecular weight of 1,000 or more and 1,000,000 or less in terms of polyethylene glycol.
  • Binder polymers are not particularly limited, but include, for example, polyurethane resins, (meth)acrylic resins, polyvinyl resins, polystyrene resins, polyethylene resins, polypropylene resins, polyimide resins, polyamide resins, polyacetal resins, Examples include polycarbonate resins, polyester resins, polyphenylene ether resins, polyphenylene sulfide resins, polyether sulfone resins, polyether ether ketone resins, and these can be used alone or in combination of two or more types.
  • the thickness of the first resin layer 41, the thickness of the second resin layer 42, and the thickness of the third resin layer 43 (from the side surface of the conductor layer) must be The height) is preferably 1 ⁇ m or more and 50 ⁇ m or less.
  • FIG. 3 is a sectional view of a multilayer wiring board according to the second embodiment.
  • the multilayer wiring board 100 shown in FIG. 3 includes a first rigid region 110 made of the multilayer wiring board 50 described above, a second rigid region 120 made of a multilayer wiring board different from the multilayer wiring board 50, and a first rigid region 110.
  • This is a flex-rigid multilayer wiring board including a flexible region 130 that connects a second rigid region 120. Note that in the multilayer wiring board constituting the second rigid region 120, similarly to the multilayer wiring board 50, all conductor parts exposed to the external environment are protected with resin.
  • the flexible region 130 includes a double-sided wiring layer, a fourth resin layer 138 that covers the first main surface of the double-sided wiring layer, and a fifth resin layer 139 that covers the second main surface of the double-sided wiring layer.
  • the double-sided wiring layer includes one insulating layer 131, a conductor layer 132 provided on the first main surface of the insulating layer 131, and a conductor layer 133 provided on the second main surface of the insulating layer 131.
  • the conductor layer 132 has a laminated structure of a copper foil film 134 and a copper plating layer 135.
  • the conductor layer 133 has a laminated structure of a copper foil film 136 and a copper plating layer 137.
  • the conductor layer 132 and the conductor layer 133 are, for example, copper wiring layers (patterned conductor layers).
  • the width of the copper wiring in the copper wiring layer is, for example, 8 ⁇ m or more and 200 ⁇ m or less, preferably 25 ⁇ m or more and 100 ⁇ m or less.
  • the insulating layer 131 of the flexible region 130 is connected to the insulating layer 11 of the first rigid region 110 and the insulating layer 122 of the second rigid region 120, respectively.
  • the copper foil film 134 of the flexible region 130 is connected to the copper foil film 25 of the first rigid region 110 and the copper foil film 123 of the second rigid region 120, respectively.
  • the copper plating layer 135 of the flexible region 130 is connected to the copper plating layer 26 of the first rigid region 110 and the copper plating layer 124 of the second rigid region 120, respectively.
  • the copper foil film 136 of the flexible region 130 is connected to the copper foil film 29 of the first rigid region 110 and the copper foil film 125 of the second rigid region 120, respectively.
  • connection in this specification includes not only physical connection but also electrical connection and functional connection.
  • the third resin layer 43c of the first rigid region 110 is in contact with the fourth resin layer 138 of the flexible region 130. Further, the third resin layer 43d of the first rigid region 110 is in contact with the fifth resin layer 139 of the flexible region 130.
  • the third resin layer is in contact with both the fourth resin layer and the fifth resin layer means that the third resin layer 43c is in contact with both the fourth resin layer and the fifth resin layer, as shown in FIG. 138 and the case where the third resin layer 43d is in contact with the fifth resin layer 139 is also included.
  • the third resin layer 121a of the second rigid region 120 is in contact with the fourth resin layer 138 of the flexible region 130, and the third resin layer 121b of the second rigid region 120 is in contact with the fifth resin layer 138 of the flexible region 130. It is in contact with 139.
  • multilayer wiring board 100 Since the multilayer wiring board 100 has the above-described configuration, all conductor locations exposed to the external environment are protected with resin. Therefore, multilayer wiring board 100 has excellent insulation reliability. Furthermore, in the multilayer wiring board 100, since the third resin layer 43 is in contact with both the fourth resin layer 138 and the fifth resin layer 139, when the flexible region 130 is bent, the boundary portion with each rigid region is Stress concentration can be suppressed. Therefore, according to the multilayer wiring board 100, the occurrence of cracks at the boundary between the flexible region and the rigid region can be suppressed.
  • the thickness of the fourth resin layer 138 and the thickness of the fifth resin layer 139 are preferably 1 ⁇ m or more and 50 ⁇ m or less. Note that the thickness of the fourth resin layer 138 and the thickness of the fifth resin layer 139 may be the same or different.
  • the thickness (maximum thickness) of the double-sided wiring layer of the flexible region 130 is preferably 100 ⁇ m or less, more preferably 90 ⁇ m or less. Further, in order to improve the handling properties of the multilayer wiring board 100, the thickness (maximum thickness) of the double-sided wiring layer of the flexible region 130 is preferably 10 ⁇ m or more, and more preferably 20 ⁇ m or more.
  • each of the layers of combinations 1 to 5 shown below be made of the same material.
  • Combination 1 Insulating layer 11, insulating layer 131, and insulating layer 122
  • Combination 2 Copper foil film 25, copper foil film 134, and copper foil film 123
  • Combination 3 Copper plating layer 26, copper plating layer 135, and copper plating layer 124
  • Combination 4 Copper foil film 29, copper foil film 136, and copper foil film 125
  • Combination 5 Copper plating layer 30, copper plating layer 137, and copper plating layer 126
  • the constituent materials of the fourth resin layer 138 and the fifth resin layer 139 include thermosetting resins, photosensitive resins, and the like.
  • the first resin layer 41, the second resin layer 42, the third resin layer 43, the fourth resin layer 138, the fifth resin layer 139, and the embedded resin part 44 are However, it is preferable that both of them are made of the same type of resin (for example, the same type of photosensitive resin).
  • the first resin layer 41, the second resin layer 42, the third resin layer 43, the fourth resin layer 138, the fifth resin layer 139, and the embedded resin part 44 are are preferably formed integrally from the same type of resin, and more preferably integrally formed from the same type of photosensitive resin.
  • the first resin layer 41, the second resin layer 42, the third resin layer 43, the fourth resin layer 138, the fifth resin layer 139, and the embedded resin part 44 from the same kind of resin
  • International Publication A method of applying the same type of resin composition to both main surfaces of a substrate using a vertically lifting roll coater described in No. 2022/202080 is exemplified. According to this method, it is possible to apply the resin composition to both main surfaces of the substrate while embedding the resin composition in the through hole 35, and also to apply the resin composition to the first resin layer 41, the second resin layer 42, and the third resin layer.
  • the layer 43, the fourth resin layer 138, the fifth resin layer 139, and the embedded resin portion 44 can be integrally formed.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of a multilayer wiring board according to the third embodiment.
  • Multilayer wiring board 200 shown in FIG. 4 has the same configuration as multilayer wiring board 100 described above, except that the second resin layer of multilayer wiring board 100 described above is patterned.
  • openings 201 to 204 are formed by patterning the second resin layer.
  • the surface of the conductor layer exposed through each of the openings 201 to 204 becomes a connection area with an electronic component.
  • FIG. 5 shows, as an example of the multilayer wiring board according to the present invention, a cross-sectional view of a multilayer wiring board having a different number of laminated conductor layers from the above embodiment.
  • a multilayer wiring board 300 shown in FIG. 5 has a first rigid region 310 made of a multilayer wiring board having six conductive layers, and a second rigid region 320 made of a multilayer wiring board having six conductive layers. It has a structure connected by a region 330.
  • the multilayer wiring board 400 shown in FIG. It may have a structure in which it is sandwiched by 420.

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Abstract

多層配線板（５０）は、多層配線層と、第１樹脂層（４１）と、第２樹脂層（４２）と、第３樹脂層（４３ａ）と、第３樹脂層（４３ｂ）と、第３樹脂層（４３ｃ）と、第３樹脂層（４３ｄ）と、埋込樹脂部（４４）とを有する。第１樹脂層（４１）は、多層配線層の第１主面を覆う樹脂層である。第２樹脂層（４２）は、多層配線層の第２主面を覆う樹脂層である。第３樹脂層（４３ａ、４３ｂ、４３ｃ及び４３ｄ）は、多層配線層が備える各導体層の側面を覆う樹脂層である。埋込樹脂部（４４）は、貫通穴（３５）に埋め込まれている。第３樹脂層（４３ａ、４３ｂ、４３ｃ及び４３ｄ）は、第１樹脂層（４１）及び第２樹脂層（４２）の両方と接している。埋込樹脂部（４４）は、第１樹脂層（４１）及び第２樹脂層（４２）の両方と接している。

Description

多層配線板
　本発明は、多層配線板に関する。
　プリント配線板は、ディスプレイ等に使用する回路基板に用いられており、近年、使用量の増加とともに精密な加工が要求されてきている。例えば、特許文献１では、貫通穴がレジストで穴埋めされたプリント配線板が提案されている。
特開２０００－１５６５５６号公報
　しかしながら、特許文献１に記載の技術だけでは、絶縁信頼性に優れる多層配線板（多層プリント配線板）を得ることは難しい。
　上記に鑑みて、本発明は、絶縁信頼性に優れる多層配線板を提供することを目的とする。
＜本発明の態様＞
　本発明には、以下の態様が含まれる。
［１］２層以上の絶縁層と３層以上の導体層とが交互に積層され、かつ貫通穴が設けられた多層配線層と、
　前記多層配線層の第１主面を覆う第１樹脂層と、
　前記多層配線層の第２主面を覆う第２樹脂層と、
　前記導体層の側面を覆う第３樹脂層と、
　前記貫通穴に埋め込まれた埋込樹脂部とを備え、
　前記第３樹脂層は、前記第１樹脂層及び前記第２樹脂層の両方と接しており、
　前記埋込樹脂部は、前記第１樹脂層及び前記第２樹脂層の両方と接している、多層配線板。
［２］前記多層配線層の前記第１主面側の最表層、及び前記多層配線層の前記第２主面側の最表層が、いずれも前記導体層のうちの１つである、前記［１］に記載の多層配線板。
［３］前記第１樹脂層、前記第２樹脂層、前記第３樹脂層及び前記埋込樹脂部は、いずれも感光性樹脂から構成されている、前記［１］又は［２］に記載の多層配線板。
［４］前記第１樹脂層、前記第２樹脂層、前記第３樹脂層及び前記埋込樹脂部は、いずれも同種の樹脂から構成されている、前記［１］～［３］のいずれか一つに記載の多層配線板。
［５］両面配線層と、前記両面配線層の第１主面を覆う第４樹脂層と、前記両面配線層の第２主面を覆う第５樹脂層とを更に備え、
　前記両面配線層は、１層の絶縁層と、前記絶縁層の両主面に設けられた２層の導体層とからなり、
　前記両面配線層の前記絶縁層は、前記多層配線層の前記絶縁層のうちの１つと接続されており、
　前記両面配線層の前記２層の導体層は、それぞれ前記多層配線層の前記導体層のうちの１つと接続されており、
　前記第３樹脂層は、前記第４樹脂層及び前記第５樹脂層の両方と接している、前記［１］～［４］のいずれか一つに記載の多層配線板。
［６］前記両面配線層の厚みが、１００μｍ以下である、前記［５］に記載の多層配線板。
［７］前記第４樹脂層及び前記第５樹脂層は、いずれも感光性樹脂から構成されている、前記［５］又は［６］に記載の多層配線板。
［８］前記第１樹脂層、前記第２樹脂層、前記第３樹脂層、前記第４樹脂層、前記第５樹脂層及び前記埋込樹脂部は、いずれも同種の樹脂から構成されている、前記［５］～［７］のいずれか一つに記載の多層配線板。
［９］前記第１樹脂層、前記第２樹脂層、前記第３樹脂層、前記第４樹脂層、前記第５樹脂層及び前記埋込樹脂部は、一体的に形成されている、前記［５］～［８］のいずれか一つに記載の多層配線板。
　本発明によれば、絶縁信頼性に優れる多層配線板を提供できる。
本発明に係る多層配線板が備える多層配線層の一例を示す断面図である。 本発明に係る多層配線板の一例を示す断面図である。 本発明に係る多層配線板の他の例を示す断面図である。 本発明に係る多層配線板の他の例を示す断面図である。 本発明に係る多層配線板の他の例を示す断面図である。 本発明に係る多層配線板の他の例を示す断面図である。
　以下、本発明の好適な実施形態について詳しく説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。また、本明細書中に記載された学術文献及び特許文献の全てが、本明細書中において参考として援用される。
　まず、本明細書中で使用される用語について説明する。層状物（例えば、多層配線層、両面配線層、導体層、絶縁層等）の「側面」とは、層状物の厚み方向に平行な方向の面をさす。層状物の「第１主面」とは、層状物の２つの主面のうちの一方を意味する。層状物の「第２主面」とは、層状物の第１主面側とは反対側の主面を意味する。「絶縁層」は、単一の絶縁材料からなる層であってもよく、異なる種類の絶縁材料が積層された積層構造を有する層であってもよい。積層構造を有する絶縁層としては、銅張積層板の構成部材であるフィルム状基材と、接着層（例えば、接着シート、ガラスクロス入りプリプレグ等）との積層構造を有する絶縁層が挙げられる。「導体層」は、単一の導電材料からなる層であってもよく、異なる種類の導電材料が積層された積層構造を有する層であってもよい。積層構造を有する導体層としては、例えば、パターン化された銅箔膜と、パターン化された銅めっき層との積層構造を有する導体層が挙げられる。以下、特に断りがない限り、「銅箔膜」には、パターン化された銅箔膜も含まれる。また、特に断りがない限り、「銅めっき層」には、パターン化された銅めっき層も含まれる。
　以下、化合物名の後に「系」を付けて、化合物及びその誘導体を包括的に総称する場合がある。また、化合物名の後に「系」を付けて重合体名を表す場合には、重合体の繰り返し単位が化合物又はその誘導体に由来することを意味する。また、アクリル及びメタクリルを包括的に「（メタ）アクリル」と総称する場合がある。
　本明細書に例示の成分や官能基等は、特記しない限り、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
　以下の説明において参照する図面は、理解しやすくするために、それぞれの構成要素を主体に模式的に示しており、図示された各構成要素の大きさ、個数、形状等は、図面作成の都合上から実際とは異なる場合がある。また、説明の都合上、後に説明する図面において、先に説明した図面と同一構成部分については、同一符号を付して、その説明を省略する場合がある。
＜多層配線板の概要＞
　以下、本発明に係る多層配線板の概要について説明する。本発明に係る多層配線板は、２層以上の絶縁層と３層以上の導体層とが交互に積層され、かつ貫通穴が設けられた多層配線層と、多層配線層の第１主面を覆う第１樹脂層と、多層配線層の第２主面を覆う第２樹脂層と、導体層の側面を覆う第３樹脂層と、貫通穴に埋め込まれた埋込樹脂部とを備える。第３樹脂層は、第１樹脂層及び第２樹脂層の両方と接している。埋込樹脂部は、第１樹脂層及び第２樹脂層の両方と接している。
　本発明に係る多層配線板は、上述した構成を備えているため、外部環境に曝される導体箇所（詳しくは、電子部品等が搭載された後の導体箇所）が全て樹脂で保護される。このため、本発明に係る多層配線板は、絶縁信頼性に優れる。
　次に、適宜図面を参照しながら、本発明の好適な実施形態として、第１実施形態、第２実施形態及び第３実施形態をこの順に説明する。
＜第１実施形態＞
［第１実施形態に係る多層配線板の構成］
　まず、本発明の第１実施形態に係る多層配線板が備える多層配線層について説明する。図１に、第１実施形態に係る多層配線板が備える多層配線層の断面図を示す。図１に示す多層配線層１０は、絶縁層１１、絶縁層１２及び絶縁層１３、並びに導体層１４、導体層１５、導体層１６及び導体層１７を備える。図１では、下方から上方に、導体層１７、絶縁層１３、導体層１６、絶縁層１１、導体層１４、絶縁層１２及び導体層１５が、この順に積層されている。多層配線層１０の第１主面側（図１では上方側）の最表層は、導体層１５である。また、多層配線層１０の第２主面側（図１では下方側）の最表層は、導体層１７である。なお、絶縁層１２及び絶縁層１３は、同種の材料から構成されていてもよく、それぞれ異なる種類の材料から構成されていてもよい。また、絶縁層１２の厚み及び絶縁層１３の厚みは、同じであってもよく、それぞれ異なっていてもよい。同様に、導体層１４、導体層１５、導体層１６及び導体層１７は、同種の材料から構成されていてもよく、それぞれ異なる種類の材料から構成されていてもよい。また、導体層１４の厚み、導体層１５の厚み、導体層１６の厚み及び導体層１７の厚みは、同じであってもよく、それぞれ異なっていてもよい。
　絶縁層１１としては、例えばフィルム状基材を使用することができる。絶縁層１２は、接着層２１とフィルム状基材２２との積層構造を有する。絶縁層１３は、接着層２３とフィルム状基材２４との積層構造を有する。導体層１４は、銅箔膜２５と銅めっき層２６との積層構造を有する。導体層１５は、銅箔膜２７と銅めっき層２８との積層構造を有する。導体層１６は、銅箔膜２９と銅めっき層３０との積層構造を有する。導体層１７は、銅箔膜３１と銅めっき層３２との積層構造を有する。導体層１４、導体層１５、導体層１６及び導体層１７は、例えば銅配線層（パターン化された導体層）である。上記銅配線層中の銅配線の幅は、例えば８μｍ以上２００μｍ以下であり、好ましくは２５μｍ以上１００μｍ以下である。なお、絶縁層１１、フィルム状基材２２及びフィルム状基材２４は、同種の材料から構成されていてもよく、それぞれ異なる種類の材料から構成されていてもよい。また、絶縁層１１の厚み、フィルム状基材２２の厚み及びフィルム状基材２４の厚みは、同じであってもよく、それぞれ異なっていてもよい。
　また、多層配線層１０には、貫通穴３５が設けられており、貫通穴３５の内壁面には銅めっき層３６が形成されている。更に、多層配線層１０には、非貫通穴３７が設けられており、非貫通穴３７の内壁面には銅めっき層３８が形成されている。なお、本明細書における「貫通穴」とは、１個の貫通穴又は複数個の貫通穴を意味する。また、本明細書における「非貫通穴」とは、１個の非貫通穴又は複数個の非貫通穴を意味する。
　次に、樹脂層及び埋込樹脂部について図２を参照しながら説明する。図２は、第１実施形態に係る多層配線板の断面図である。図２に示す多層配線板５０は、上述した多層配線層１０と、第１樹脂層４１と、第２樹脂層４２と、第３樹脂層４３ａと、第３樹脂層４３ｂと、第３樹脂層４３ｃと、第３樹脂層４３ｄと、埋込樹脂部４４とを有する。以下、区別する必要がない場合は、第３樹脂層４３ａ、第３樹脂層４３ｂ、第３樹脂層４３ｃ及び第３樹脂層４３ｄを、まとめて「第３樹脂層４３」と記載する。第１樹脂層４１は、多層配線層１０の第１主面を覆う樹脂層である。第２樹脂層４２は、多層配線層１０の第２主面を覆う樹脂層である。第３樹脂層４３は、多層配線層１０が備える各導体層の側面を覆う樹脂層である。埋込樹脂部４４は、貫通穴３５に埋め込まれている。なお、第１樹脂層４１の厚み、第２樹脂層４２の厚み、及び第３樹脂層４３の厚みは、同じであってもよく、それぞれ異なっていてもよい。
　第３樹脂層４３は、第１樹脂層４１及び第２樹脂層４２の両方と接している。また、埋込樹脂部４４は、第１樹脂層４１及び第２樹脂層４２の両方と接している。多層配線板５０は、上述した構成を備えているため、外部環境に曝される導体箇所が全て樹脂で保護されている。このため、多層配線板５０は、絶縁信頼性に優れる。
　第３樹脂層４３は、多層配線層１０が備える各導体層の側面だけでなく、多層配線層１０が備える絶縁層の一部の側面も覆っている。なお、図２では、絶縁層１１の側面が第３樹脂層４３で覆われていないが、本発明では、第３樹脂層が多層配線層の側面の全面を覆っていてもよい。また、本発明では、第３樹脂層が導体層の側面のみを覆っていてもよい。
　図２に示すように、第３樹脂層４３は、複数の領域（図２では、第３樹脂層４３ａ、第３樹脂層４３ｂ、第３樹脂層４３ｃ及び第３樹脂層４３ｄ）に分かれていてもよい。本明細書において、「第３樹脂層が、第１樹脂層及び第２樹脂層の両方と接している」には、図２に示すように、第３樹脂層４３ａが第１樹脂層４１に接し、かつ第３樹脂層４３ｂが第２樹脂層４２に接している場合も含まれる。同様に、本明細書において、「第３樹脂層が、第１樹脂層及び第２樹脂層の両方と接している」には、図２に示すように、第３樹脂層４３ｃが第１樹脂層４１に接し、かつ第３樹脂層４３ｄが第２樹脂層４２に接している場合も含まれる。
　絶縁信頼性により優れる多層配線板５０を得るためには、貫通穴３５内の埋込樹脂部４４の充填率は、５０％以上であることが好ましく、７５％以上であることがより好ましく、９０％以上であることが更に好ましく、９５％以上であることが更により好ましく、９８％以上であることが特に好ましく、１００％であってもよい。上記充填率は、貫通穴３５の断面を顕微鏡で観察することによって確認することができる。
　第１樹脂層４１、第２樹脂層４２、第３樹脂層４３及び埋込樹脂部４４の構成材料としては、例えば、熱硬化性樹脂、感光性樹脂等が挙げられる。後述する第３実施形態のように、樹脂層をパターニングする際は、上記構成材料としては、感光性樹脂（感光性樹脂組成物の硬化物）が好ましい。感光性樹脂組成物の詳細については、後述する。
　絶縁信頼性により優れる多層配線板５０を得るためには、第１樹脂層４１、第２樹脂層４２、第３樹脂層４３及び埋込樹脂部４４が、いずれも同種の樹脂（例えば、同種の感光性樹脂）から構成されていることが好ましい。第１樹脂層４１、第２樹脂層４２、第３樹脂層４３及び埋込樹脂部４４を同種の樹脂から構成する方法としては、例えば、特開２０００－１５６５５６号公報に記載の方法により、多層配線層１０の両主面に同種の樹脂組成物を塗布する方法が挙げられる。この方法によれば、貫通穴３５内に樹脂組成物を埋め込みながら、多層配線層１０の両主面に樹脂組成物を塗布することができる。
　以上、本発明の第１実施形態に係る多層配線板の構成について説明したが、本発明は、上記実施形態には限定されない。例えば、本発明に係る多層配線板では、非貫通穴は必須の構成要素ではない。
［第１実施形態に係る多層配線板の要素］
　次に、第１実施形態に係る多層配線板の要素について説明する。
（フィルム状基材）
　フィルム状基材としての絶縁層１１、フィルム状基材２２及びフィルム状基材２４の材料としては、特に限定されないが、耐熱性、耐薬品性、寸法安定性の観点から、ポリイミド、ポリアミド、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリテトラフルオロエチレン、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデン、ポリフッ化ビニル、ペルフルオロアルコキシフッ素樹脂、四フッ化エチレン・六フッ化プロピレン共重合体、エチレン・四フッ化エチレン共重合体、及びエチレン・クロロトリフルオロエチレン共重合体からなる群より選ばれる一種以上が好ましい。
　柔軟性、低反発性及び取り扱い性の観点から、上記フィルム状基材の厚みは、８μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましく、８μｍ以上２５μｍ以下であることがより好ましい。
（銅箔膜）
　銅箔膜２５、銅箔膜２７、銅箔膜２９及び銅箔膜３１としては、特に限定されないが、例えば、電解銅箔、圧延銅箔等が挙げられる。
　高導電性及び低反発性の観点から、上記銅箔膜の厚みは、１μｍ以上７０μｍ以下であることが好ましく、１μｍ以上３５μｍ以下であることがより好ましい。
（接着層）
　接着層２１及び接着層２３としては、例えば、接着シート、ガラスクロス入りプリプレグ等が挙げられる。なお、「接着シート」とは、加熱により接着強度が向上するシート状の熱硬化性樹脂組成物をさす。また、「ガラスクロス入りプリプレグ」とは、加熱により接着強度が向上する熱硬化性樹脂組成物をガラスクロスへ含侵させたシートをさす。
　配線の埋め込み性を高めつつ、貫通穴の形成性を高めるためには、接着シートの厚みは、１０μｍ以上７０μｍ以下であることが好ましく、２０μｍ以上５０μｍ以下であることがより好ましい。
　配線の埋め込み性を高めつつ、貫通穴の形成性を高めるためには、ガラスクロス入りプリプレグの厚みは、１０μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましく、２０μｍ以上７０μｍ以下であることがより好ましい。
（貫通穴及び非貫通穴）
　貫通穴３５及び非貫通穴３７を形成する際は、ＮＣドリル加工機や、炭酸レーザー、ＵＶレーザー、ＹＡＧレーザー、エキシマレーザー等のレーザー加工機を用いることが生産性の観点から好ましい。
　層間接続信頼性の観点から、貫通穴３５及び非貫通穴３７の直径は、５０μｍ以上２５０μｍ以下であることが好ましく、５０μｍ以上２００μｍ以下であることがより好ましい。
（銅めっき層）
　銅めっき層２６、銅めっき層２８、銅めっき層３０、銅めっき層３２、銅めっき層３６及び銅めっき層３８としては、電解銅めっき層、無電解銅めっき層、及びこれらの積層体が挙げられる。
　層間接続信頼性及び生産性の観点から、上記銅めっき層の厚みは、１μｍ以上２５μｍ以下であることが好ましく、５μｍ以上１５μｍ以下であることがより好ましい。
（樹脂層及び埋込樹脂部）
　上述のように、第１樹脂層４１、第２樹脂層４２、第３樹脂層４３及び埋込樹脂部４４の好ましい構成材料としては、感光性樹脂が挙げられる。つまり、第１樹脂層４１、第２樹脂層４２、第３樹脂層４３及び埋込樹脂部４４は、感光性樹脂組成物の硬化物から構成されていることが好ましい。
　感光性樹脂組成物は、少なくとも、バインダーポリマー、光重合開始剤、熱硬化性樹脂、及び有機溶媒を含有することが好ましい。より好ましい感光性樹脂組成物としては、上記成分を含有し、更に二重結合を含む基（例えば、（メタ）アクリロイル基等）を有する化合物を含有する感光性樹脂組成物、又は上記成分を含有し、かつバインダーポリマーが二重結合を含む基（例えば、（メタ）アクリロイル基等）を有する感光性樹脂組成物が挙げられる。なお、「（メタ）アクリロイル基」とは、アクリロイル基及びメタクリロイル基からなる群より選択される一種以上の基を意味する。
　バインダーポリマーは、有機溶媒に対して可溶性であり、重量平均分子量が、ポリエチレングリコール換算で１，０００以上１，０００，０００以下のポリマーである。
　バインダーポリマーは、特に限定されないが、例えば、ポリウレタン系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、ポリビニル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリアセタール系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリフェニレンスルフィド系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂、ポリエーテルエーテルケトン系樹脂等が挙げられ、これらを単独で又は２種類以上を組み合わせて使用できる。
　絶縁信頼性により優れつつ、より薄型の多層配線板５０を得るためには、第１樹脂層４１の厚み、第２樹脂層４２の厚み、及び第３樹脂層４３の厚み（導体層の側面からの高さ）は、１μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましい。
＜第２実施形態＞
　次に、本発明の第２実施形態に係る多層配線板について、図３を参照しながら説明する。図３は、第２実施形態に係る多層配線板の断面図である。図３に示す多層配線板１００は、上述した多層配線板５０からなる第１リジッド領域１１０と、多層配線板５０とは異なる多層配線板からなる第２リジッド領域１２０と、第１リジッド領域１１０と第２リジッド領域１２０とを連結するフレキシブル領域１３０とを備えるフレックスリジッド多層配線板である。なお、第２リジッド領域１２０を構成する多層配線板についても、多層配線板５０と同様に、外部環境に曝される導体箇所が全て樹脂で保護されている。
　フレキシブル領域１３０は、両面配線層と、両面配線層の第１主面を覆う第４樹脂層１３８と、両面配線層の第２主面を覆う第５樹脂層１３９とを備える。上記両面配線層は、１層の絶縁層１３１と、絶縁層１３１の第１主面に設けられた導体層１３２と、絶縁層１３１の第２主面に設けられた導体層１３３とからなる。導体層１３２は、銅箔膜１３４と銅めっき層１３５との積層構造を有する。導体層１３３は、銅箔膜１３６と銅めっき層１３７との積層構造を有する。導体層１３２及び導体層１３３は、例えば銅配線層（パターン化された導体層）である。上記銅配線層中の銅配線の幅は、例えば８μｍ以上２００μｍ以下であり、好ましくは２５μｍ以上１００μｍ以下である。
　フレキシブル領域１３０の絶縁層１３１は、第１リジッド領域１１０の絶縁層１１及び第２リジッド領域１２０の絶縁層１２２と、それぞれ接続されている。フレキシブル領域１３０の銅箔膜１３４は、第１リジッド領域１１０の銅箔膜２５及び第２リジッド領域１２０の銅箔膜１２３と、それぞれ接続されている。フレキシブル領域１３０の銅めっき層１３５は、第１リジッド領域１１０の銅めっき層２６及び第２リジッド領域１２０の銅めっき層１２４と、それぞれ接続されている。フレキシブル領域１３０の銅箔膜１３６は、第１リジッド領域１１０の銅箔膜２９及び第２リジッド領域１２０の銅箔膜１２５と、それぞれ接続されている。フレキシブル領域１３０の銅めっき層１３７は、第１リジッド領域１１０の銅めっき層３０及び第２リジッド領域１２０の銅めっき層１２６と、それぞれ接続されている。なお、本明細書における「接続」には、物理的接続だけでなく、電気的接続及び機能的接続も含まれる。
　第１リジッド領域１１０の第３樹脂層４３ｃは、フレキシブル領域１３０の第４樹脂層１３８に接している。また、第１リジッド領域１１０の第３樹脂層４３ｄは、フレキシブル領域１３０の第５樹脂層１３９に接している。なお、本明細書において、「第３樹脂層が、第４樹脂層及び第５樹脂層の両方と接している」には、図３に示すように、第３樹脂層４３ｃが第４樹脂層１３８に接し、かつ、第３樹脂層４３ｄが第５樹脂層１３９に接している場合も含まれる。
　また、第２リジッド領域１２０の第３樹脂層１２１ａは、フレキシブル領域１３０の第４樹脂層１３８に接しており、第２リジッド領域１２０の第３樹脂層１２１ｂは、フレキシブル領域１３０の第５樹脂層１３９に接している。
　多層配線板１００は、上述した構成を備えているため、外部環境に曝される導体箇所が全て樹脂で保護されている。このため、多層配線板１００は、絶縁信頼性に優れる。また、多層配線板１００では、第３樹脂層４３が、第４樹脂層１３８及び第５樹脂層１３９の両方と接しているため、フレキシブル領域１３０を折り曲げた際、それぞれのリジッド領域との境界部分への応力集中を抑制できる。よって、多層配線板１００によれば、フレキシブル領域とリジッド領域との境界部分におけるクラックの発生を抑制できる。
　絶縁信頼性により優れつつ、より薄型の多層配線板１００を得るためには、第４樹脂層１３８の厚み及び第５樹脂層１３９の厚みは、１μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましい。なお、第４樹脂層１３８の厚み及び第５樹脂層１３９の厚みは、同じであってもよく、それぞれ異なっていてもよい。
　フレキシブル領域１３０の可撓性を高めるためには、フレキシブル領域１３０の両面配線層の厚み（最大厚み）は、１００μｍ以下であることが好ましく、９０μｍ以下であることがより好ましい。また、多層配線板１００の取り扱い性を高めるためには、フレキシブル領域１３０の両面配線層の厚み（最大厚み）は、１０μｍ以上であることが好ましく、２０μｍ以上であることがより好ましい。
　フレキシブル領域とリジッド領域との境界部分におけるクラックの発生をより抑制するためには、以下に示す組み合わせ１～５の各層が、いずれも同じ部材から構成されていることが好ましい。
　組み合わせ１：絶縁層１１、絶縁層１３１及び絶縁層１２２
　組み合わせ２：銅箔膜２５、銅箔膜１３４及び銅箔膜１２３
　組み合わせ３：銅めっき層２６、銅めっき層１３５及び銅めっき層１２４
　組み合わせ４：銅箔膜２９、銅箔膜１３６及び銅箔膜１２５
　組み合わせ５：銅めっき層３０、銅めっき層１３７及び銅めっき層１２６
　第４樹脂層１３８及び第５樹脂層１３９の構成材料としては、例えば、熱硬化性樹脂、感光性樹脂等が挙げられる。絶縁信頼性により優れる多層配線板１００を得るためには、第１樹脂層４１、第２樹脂層４２、第３樹脂層４３、第４樹脂層１３８、第５樹脂層１３９及び埋込樹脂部４４が、いずれも同種の樹脂（例えば、同種の感光性樹脂）から構成されていることが好ましい。
　絶縁信頼性により優れる多層配線板１００を得るためには、第１樹脂層４１、第２樹脂層４２、第３樹脂層４３、第４樹脂層１３８、第５樹脂層１３９及び埋込樹脂部４４が、同種の樹脂から一体的に形成されていることが好ましく、同種の感光性樹脂から一体的に形成されていることがより好ましい。
　第１樹脂層４１、第２樹脂層４２、第３樹脂層４３、第４樹脂層１３８、第５樹脂層１３９及び埋込樹脂部４４を同種の樹脂から構成する方法としては、例えば、国際公開第２０２２／２０２０８０号に記載の垂直吊り上げ式ロールコーターを用いて基板の両主面に同種の樹脂組成物を塗布する方法が挙げられる。この方法によれば、貫通穴３５内に樹脂組成物を埋め込みながら、基板の両主面に樹脂組成物を塗布することができる上、第１樹脂層４１、第２樹脂層４２、第３樹脂層４３、第４樹脂層１３８、第５樹脂層１３９及び埋込樹脂部４４を一体的に形成できる。
＜第３実施形態＞
　次に、本発明の第３実施形態に係る多層配線板について、図４を参照しながら説明する。図４は、第３実施形態に係る多層配線板の断面図である。図４に示す多層配線板２００は、上述した多層配線板１００の第２樹脂層がパターニングされていること以外は、上述した多層配線板１００と同じ構成を備える。多層配線板２００では、第２樹脂層がパターニングされることにより、開口部２０１～２０４が形成されている。開口部２０１～２０４からそれぞれ露出した導体層表面は、電子部品との接続領域となる。多層配線板２００のように、本発明では、電子部品と接続する目的等のために導体層表面が樹脂層で覆われていない箇所が存在していてもよい。
＜他の実施形態＞
　以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されない。例えば、上記実施形態では、４層の導体層を有する多層配線層を備えた多層配線板を例に説明したが、本発明において、多層配線層は、２層以上の絶縁層と３層以上の導体層とが交互に積層され、かつ貫通穴が設けられている限り、特に限定されない。図５に、本発明に係る多層配線板の一例として、上記実施形態とは導体層の積層数が異なる多層配線板の断面図を示す。図５に示す多層配線板３００は、６層の導体層を有する多層配線板からなる第１リジッド領域３１０と、６層の導体層を有する多層配線板からなる第２リジッド領域３２０とが、フレキシブル領域３３０で接続された構造を有する。
　また、本発明に係る多層配線板は、図６に示す多層配線板４００のように、６層の導体層を有する多層配線板からなるリジッド領域４３０が、第１フレキシブル領域４１０及び第２フレキシブル領域４２０で挟持された構造を有していてもよい。
１０　多層配線層
１１、１２、１３、１３１　絶縁層
１４、１５、１６、１７、１３２、１３３　導体層
３５　貫通穴
４１　第１樹脂層
４２　第２樹脂層
４３、４３ａ、４３ｂ、４３ｃ、４３ｄ　第３樹脂層
４４　埋込樹脂部
５０、１００、２００、３００、４００　多層配線板
１３８　第４樹脂層
１３９　第５樹脂層

 

Claims (9)

  1. 　２層以上の絶縁層と３層以上の導体層とが交互に積層され、かつ貫通穴が設けられた多層配線層と、
    　前記多層配線層の第１主面を覆う第１樹脂層と、
    　前記多層配線層の第２主面を覆う第２樹脂層と、
    　前記導体層の側面を覆う第３樹脂層と、
    　前記貫通穴に埋め込まれた埋込樹脂部とを備え、
    　前記第３樹脂層は、前記第１樹脂層及び前記第２樹脂層の両方と接しており、
    　前記埋込樹脂部は、前記第１樹脂層及び前記第２樹脂層の両方と接している、多層配線板。
  2. 　前記多層配線層の前記第１主面側の最表層、及び前記多層配線層の前記第２主面側の最表層が、いずれも前記導体層のうちの１つである、請求項１に記載の多層配線板。
  3. 　前記第１樹脂層、前記第２樹脂層、前記第３樹脂層及び前記埋込樹脂部は、いずれも感光性樹脂から構成されている、請求項１又は２に記載の多層配線板。
  4. 　前記第１樹脂層、前記第２樹脂層、前記第３樹脂層及び前記埋込樹脂部は、いずれも同種の樹脂から構成されている、請求項１又は２に記載の多層配線板。
  5. 　両面配線層と、前記両面配線層の第１主面を覆う第４樹脂層と、前記両面配線層の第２主面を覆う第５樹脂層とを更に備え、
    　前記両面配線層は、１層の絶縁層と、前記絶縁層の両主面に設けられた２層の導体層とからなり、
    　前記両面配線層の前記絶縁層は、前記多層配線層の前記絶縁層のうちの１つと接続されており、
    　前記両面配線層の前記２層の導体層は、それぞれ前記多層配線層の前記導体層のうちの１つと接続されており、
    　前記第３樹脂層は、前記第４樹脂層及び前記第５樹脂層の両方と接している、請求項１又は２に記載の多層配線板。
  6. 　前記両面配線層の厚みが、１００μｍ以下である、請求項５に記載の多層配線板。
  7. 　前記第４樹脂層及び前記第５樹脂層は、いずれも感光性樹脂から構成されている、請求項５に記載の多層配線板。
  8. 　前記第１樹脂層、前記第２樹脂層、前記第３樹脂層、前記第４樹脂層、前記第５樹脂層及び前記埋込樹脂部は、いずれも同種の樹脂から構成されている、請求項５に記載の多層配線板。
  9. 　前記第１樹脂層、前記第２樹脂層、前記第３樹脂層、前記第４樹脂層、前記第５樹脂層及び前記埋込樹脂部は、一体的に形成されている、請求項８に記載の多層配線板。

     
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