CN219181757U - 多层布线板 - Google Patents
多层布线板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN219181757U CN219181757U CN202320087935.2U CN202320087935U CN219181757U CN 219181757 U CN219181757 U CN 219181757U CN 202320087935 U CN202320087935 U CN 202320087935U CN 219181757 U CN219181757 U CN 219181757U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- layer
- resin layer
- multilayer wiring
- resin
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 249
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 249
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 69
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 12
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 313
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 68
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 39
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 39
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 33
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 29
- 239000000463 material Substances 0.000 description 22
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 12
- -1 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 6
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 5
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 5
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 229920005596 polymer binder Polymers 0.000 description 4
- 239000002491 polymer binding agent Substances 0.000 description 4
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920001780 ECTFE Polymers 0.000 description 1
- 239000002033 PVDF binder Substances 0.000 description 1
- 229920001774 Perfluoroether Polymers 0.000 description 1
- 229930182556 Polyacetal Natural products 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N carbonic acid Chemical compound OC(O)=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 229920000840 ethylene tetrafluoroethylene copolymer Polymers 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 125000005641 methacryl group Chemical group 0.000 description 1
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920005678 polyethylene based resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 229920005673 polypropylene based resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920002620 polyvinyl fluoride Polymers 0.000 description 1
- 229920002981 polyvinylidene fluoride Polymers 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
Abstract
本实用新型提供绝缘可靠性优异的多层布线板。多层布线板(50)具有多层布线层、第1树脂层(41)、第2树脂层(42)、第3树脂层(43a)、第3树脂层(43b)、第3树脂层(43c)、第3树脂层(43d)、埋入树脂部(44)。第1树脂层是覆盖多层布线层的第1主面的树脂层。第2树脂层是覆盖多层布线层的第2主面的树脂层。第3树脂层是覆盖多层布线层具备的各导体层的侧面的树脂层。埋入树脂部埋入于贯通孔(35)。第3树脂层与第1树脂层和第2树脂层这两者接触。埋入树脂部与第1树脂层和第2树脂层这两者接触。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种多层布线板。
背景技术
印刷布线板用于显示器等所使用的电路基板，近年，随着使用量的增加，要求精密的加工。例如，在专利文献1中，提出了贯通孔被抗蚀剂填充的印刷布线板。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2000-156556号公报
实用新型内容
实用新型要解决的问题
然而，仅通过专利文献1所记载的技术，难以得到绝缘可靠性优异的多层布线板(多层印刷布线板)。
鉴于上述情况，本实用新型的目的在于，提供绝缘可靠性优异的多层布线板。
用于解决问题的方案
＜本实用新型的技术方案＞
本实用新型包含以下的技术方案。
[1]一种多层布线板，其中，
该多层布线板包括：
多层布线层，其交替地层叠有两层以上的绝缘层和三层以上的导体层，并且设有贯通孔；
第1树脂层，其覆盖所述多层布线层的第1主面；
第2树脂层，其覆盖所述多层布线层的第2主面；
第3树脂层，其覆盖所述导体层的侧面；以及
埋入树脂部，其埋入于所述贯通孔，
所述第3树脂层与所述第1树脂层和所述第2树脂层这两者接触，
所述埋入树脂部与所述第1树脂层和所述第2树脂层这两者接触。
[2]根据所述[1]所记载的多层布线板，其中，所述多层布线层的所述第1主面侧的最表层和所述多层布线层的所述第2主面侧的最表层均为所述导体层中的一个导体层。
[3]根据所述[1]或[2]所记载的多层布线板，其中，所述第1树脂层、所述第2树脂层、所述第3树脂层以及所述埋入树脂部均由感光性树脂构成。
[4]根据所述[1]～[3]中任一项所记载的多层布线板，其中，所述第1树脂层、所述第2树脂层、所述第3树脂层以及所述埋入树脂部均由相同种类的树脂构成。
[5]根据所述[1]～[4]中任一项所记载的多层布线板，其中，该多层布线板还包括：双面布线层；第4树脂层，其覆盖所述双面布线层的第1主面；以及第5树脂层，其覆盖所述双面布线层的第2主面，
所述双面布线层由一层绝缘层和设于所述绝缘层的两主面的两层导体层形成，
所述双面布线层的所述绝缘层与所述多层布线层的所述绝缘层中的一个绝缘层连接，
所述双面布线层的所述两层导体层分别与所述多层布线层的所述导体层中的一个导体层连接，
所述第3树脂层与所述第4树脂层和所述第5树脂层这两者接触。
[6]根据所述[5]所记载的多层布线板，其中，所述双面布线层的厚度为100μm以下。
[7]根据所述[5]或[6]所记载的多层布线板，其中，所述第4树脂层和所述第5树脂层均由感光性树脂构成。
[8]根据所述[5]～[7]中任一项所记载的多层布线板，其中，所述第1树脂层、所述第2树脂层、所述第3树脂层、所述第4树脂层、所述第5树脂层以及所述埋入树脂部均由相同种类的树脂构成。
实用新型的效果
根据本实用新型，能够提供绝缘可靠性优异的多层布线板。
附图说明
图1是表示本实用新型的多层布线板具备的多层布线层的一例的剖视图。
图2是表示本实用新型的多层布线板的一例的剖视图。
图3是表示本实用新型的多层布线板的另一例的剖视图。
图4是表示本实用新型的多层布线板的另一例的剖视图。
图5是表示本实用新型的多层布线板的另一例的剖视图。
图6是表示本实用新型的多层布线板的另一例的剖视图。
附图标记说明
10、多层布线层；11、12、13、131、绝缘层；14、15、16、17、132、133、导体层；35、贯通孔；41、第1树脂层；42、第2树脂层；43、43a、43b、43c、43d、第3树脂层；44、埋入树脂部；50、100、200、300、400、多层布线板；138、第4树脂层；139、第5树脂层。
具体实施方式
以下，详细地说明本实用新型的优选的实施方式，但本实用新型不限定于这些实施方式。另外，在本说明书中记载的学术文献和专利文献全部在本说明书中作为参考被引用。
首先，说明在本说明书中使用的用语。层状物(例如，多层布线层、双面布线层、导体层、绝缘层等)的“侧面”是指与层状物的厚度方向平行的方向的面。层状物的“第1主面”是指层状物的两个主面中的一者。层状物的“第2主面”是指层状物的与第1主面侧相反的那一侧的主面。“绝缘层”既可以是由单一的绝缘材料形成的层，也可以是具有不同种类的绝缘材料层叠而成的层叠构造的层。作为具有层叠构造的绝缘层，能够举出具有作为覆铜层叠板的结构构件的膜状基材与粘接层(例如，粘接片、玻璃布预浸料等)的层叠构造的绝缘层。“导体层”既可以是由单一的导电材料形成的层，也可以是具有不同种类的导电材料层叠而成的层叠构造的层。作为具有层叠构造的导体层，例如，能够举出具有图案化的铜箔膜与图案化的铜镀层的层叠构造的导体层。以下，只要没有特别说明，“铜箔膜”就还包括图案化的铜箔膜。另外，只要没有特别说明，“铜镀层”就还包括图案化的铜镀层。
以下，有时在化合物名之后加上“类”来概括地统称化合物及其衍生物。另外，当在化合物名之后加上“类”来表示聚合物名的情况下，是指聚合物的重复单元源自化合物或其衍生物。另外，有时将丙烯酸和甲基丙烯酸概括地统称为“(甲基)丙烯酸”。
对于本说明书所例示的成分、官能团等而言，只要没有特别说明，就既可以单独使用，也可以并用两种以上。
为了容易理解，在以下的说明中参照的附图示意地表示各个构成要素的主体，为了便于制作附图，图示的各构成要素的大小、个数、形状等有时与实际不同。另外，为了便于说明，在之后说明的附图中，有时对与之前说明的附图相同的构成部分标注相同的附图标记并省略其说明。
＜多层布线板的概要＞
以下，说明本实用新型的多层布线板的概要。本实用新型的多层布线板包括：多层布线层，其交替地层叠有两层以上的绝缘层和三层以上的导体层，并且设有贯通孔；第1树脂层，其覆盖多层布线层的第1主面；第2树脂层，其覆盖多层布线层的第2主面；第3树脂层，其覆盖导体层的侧面；以及埋入树脂部，其埋入于贯通孔。第3树脂层与第1树脂层和第2树脂层这两者接触。埋入树脂部与第1树脂层和第2树脂层这两者接触。
本实用新型的多层布线板具备上述的结构，因此暴露于外部环境的导体部位全部被树脂保护。因此，本实用新型的多层布线板的绝缘可靠性优异。
接下来，适当参照附图，依次说明作为本实用新型的优选的实施方式的第1实施方式、第2实施方式以及第3实施方式。
＜第1实施方式＞
[第1实施方式的多层布线板的结构]
首先，说明本实用新型的第1实施方式的多层布线板具备的多层布线层。在图1中示出第1实施方式的多层布线板具备的多层布线层的剖视图。图1所示的多层布线层10包括绝缘层11、绝缘层12和绝缘层13以及导体层14、导体层15、导体层16和导体层17。在图1中，自下方向上方依次层叠有导体层17、绝缘层13、导体层16、绝缘层11、导体层14、绝缘层12以及导体层15。多层布线层10的第1主面侧(在图1中是上方侧)的最表层是导体层15。另外，多层布线层10的第2主面侧(在图1中是下方侧)的最表层是导体层17。此外，绝缘层12和绝缘层13既可以由相同种类的材料构成，也可以分别由不同种类的材料构成。另外，绝缘层12的厚度和绝缘层13的厚度既可以相同，也可以分别不同。同样，导体层14、导体层15、导体层16以及导体层17既可以由相同种类的材料构成，也可以分别由不同种类的材料构成。另外，导体层14的厚度、导体层15的厚度、导体层16的厚度以及导体层17的厚度既可以相同，也可以分别不同。
作为绝缘层11，例如能够使用膜状基材。绝缘层12具有粘接层21与膜状基材22的层叠构造。绝缘层13具有粘接层23与膜状基材24的层叠构造。导体层14具有铜箔膜25与铜镀层26的层叠构造。导体层15具有铜箔膜27与铜镀层28的层叠构造。导体层16具有铜箔膜29与铜镀层30的层叠构造。导体层17具有铜箔膜31与铜镀层32的层叠构造。导体层14、导体层15、导体层16以及导体层17例如是铜布线层(图案化的导体层)。上述铜布线层中的铜布线的宽度例如为8μm以上且200μm以下，优选为25μm以上且100μm以下。此外，绝缘层11、膜状基材22以及膜状基材24既可以由相同种类的材料构成，也可以分别由不同种类的材料构成。另外，绝缘层11的厚度、膜状基材22的厚度以及膜状基材24的厚度既可以相同，也可以分别不同。
另外，在多层布线层10设有贯通孔35，在贯通孔35的内壁面形成有铜镀层36。而且，在多层布线层10设有非贯通孔37，在非贯通孔37的内壁面形成有铜镀层38。此外，本说明书中的“贯通孔”是指一个贯通孔或多个贯通孔。另外，本说明书中的“非贯通孔”是指一个非贯通孔或多个非贯通孔。
接下来，参照图2，说明树脂层和埋入树脂部。图2是第1实施方式的多层布线板的剖视图。图2所示的多层布线板50具有上述的多层布线层10、第1树脂层41、第2树脂层42、第3树脂层43a、第3树脂层43b、第3树脂层43c、第3树脂层43d、埋入树脂部44。以下，在不需要进行区分的情况下，将第3树脂层43a、第3树脂层43b、第3树脂层43c以及第3树脂层43d一并记载为“第3树脂层43”。第1树脂层41是覆盖多层布线层10的第1主面的树脂层。第2树脂层42是覆盖多层布线层10的第2主面的树脂层。第3树脂层43是覆盖多层布线层10具备的各导体层的侧面的树脂层。埋入树脂部44埋入于贯通孔35。此外，第1树脂层41的厚度、第2树脂层42的厚度以及第3树脂层43的厚度既可以相同，也可以分别不同。
第3树脂层43与第1树脂层41和第2树脂层42这两者接触。另外，埋入树脂部44与第1树脂层41和第2树脂层42这两者接触。多层布线板50具备上述的结构，因此暴露于外部环境的导体部位全部被树脂保护。因此，多层布线板50的绝缘可靠性优异。
第3树脂层43不仅覆盖多层布线层10具备的各导体层的侧面，也覆盖多层布线层10具备的绝缘层的局部的侧面。此外，在图2中，绝缘层11的侧面未被第3树脂层43覆盖，但在本实用新型中，第3树脂层也可以覆盖多层布线层的整个侧面。另外，在本实用新型中，第3树脂层也可以仅覆盖导体层的侧面。
如图2所示，第3树脂层43也可以被分为多个区域(在图2中，第3树脂层43a、第3树脂层43b、第3树脂层43c以及第3树脂层43d)。在本说明书中，如图2所示，“第3树脂层与第1树脂层和第2树脂层这两者接触”还包含第3树脂层43a与第1树脂层41接触，并且第3树脂层43b与第2树脂层42接触的情况。同样，在本说明书中，如图2所示，“第3树脂层与第1树脂层和第2树脂层这两者接触”还包含第3树脂层43c与第1树脂层41接触，并且第3树脂层43d与第2树脂层42接触的情况。
为了得到绝缘可靠性更优异的多层布线板50，贯通孔35内的埋入树脂部44的填充率优选为50％以上，更优选为75％以上，进一步优选为90％以上，更进一步优选为95％以上，特别优选为98％以上，也可以是100％。上述填充率能够通过利用显微镜观察贯通孔35的剖面来确认。
作为第1树脂层41、第2树脂层42、第3树脂层43以及埋入树脂部44的构成材料，例如，能够举出热固性树脂、感光性树脂等。如后述的第3实施方式那样，在将树脂层图案化时，作为上述构成材料，优选感光性树脂(感光性树脂组合物的固化物)。感光性树脂组合物的详细情况见后述。
为了得到绝缘可靠性更优异的多层布线板50，优选第1树脂层41、第2树脂层42、第3树脂层43以及埋入树脂部44均由相同种类的树脂(例如，相同种类的感光性树脂)构成。作为由相同种类的树脂构成第1树脂层41、第2树脂层42、第3树脂层43以及埋入树脂部44的方法，例如，能够举出利用日本特开2000-156556号公报所记载的方法，在多层布线层10的两主面涂布相同种类的树脂组合物的方法。根据该方法，能够在向贯通孔35内埋入树脂组合物的同时在多层布线层10的两主面涂布树脂组合物。
以上，说明了本实用新型的第1实施方式的多层布线板的结构，但本实用新型不限定于上述实施方式。例如，在本实用新型的多层布线板中，非贯通孔不是必需的构成要素。
[第1实施方式的多层布线板的要素]
接下来，说明第1实施方式的多层布线板的要素。
(膜状基材)
作为膜状基材的绝缘层11、膜状基材22以及膜状基材24的材料，没有特别限定，从耐热性、耐化学药品性、尺寸稳定性的观点来看，优选从由聚酰亚胺、聚酰胺、聚酯、聚碳酸酯、聚芳酯、聚四氟乙烯、聚三氟氯乙烯、聚偏氟乙烯、聚氟乙烯、全氟烷氧基氟树脂、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、乙烯-四氟乙烯共聚物以及乙烯-三氟氯乙烯共聚物构成的组选择的一种以上。
从柔软性、低回弹性以及处理性的观点来看，上述膜状基材的厚度优选为8μm以上且50μm以下，更优选为8μm以上且25μm以下。
(铜箔膜)
作为铜箔膜25、铜箔膜27、铜箔膜29以及铜箔膜31，没有特别限定，例如，能够举出电解铜箔、压延铜箔等。
从高导电性和低回弹性的观点来看，上述铜箔膜的厚度优选为1μm以上且70μm以下，更优选为1μm以上且35μm以下。
(粘接层)
作为粘接层21和粘接层23，例如，能够举出粘接片、玻璃布预浸料等。此外，“粘接片”是指因加热而粘接强度提高的片状的热固性树脂组合物。另外，“玻璃布预浸料”是指使因加热而粘接强度提高的热固性树脂组合物浸渍于玻璃布而成的片。
为了提高布线的埋入性并提高贯通孔的形成性，粘接片的厚度优选为10μm以上且70μm以下，更优选为20μm以上且50μm以下。
为了提高布线的埋入性并提高贯通孔的形成性，玻璃布预浸料的厚度优选为10μm以上且100μm以下，更优选为20μm以上且70μm以下。
(贯通孔和非贯通孔)
在形成贯通孔35和非贯通孔37时，从生产率的观点来看，优选使用NC钻孔加工机、碳酸激光器、UV激光器、YAG激光器、准分子激光器等激光加工机。
从层间连接可靠性的观点来看，贯通孔35和非贯通孔37的直径优选为50μm以上且250μm以下，更优选为50μm以上且200μm以下。
(铜镀层)
作为铜镀层26、铜镀层28、铜镀层30、铜镀层32、铜镀层36以及铜镀层38，能够举出电解铜镀层、无电解铜镀层以及它们的层叠体。
从层间连接可靠性和生产率的观点来看，上述铜镀层的厚度优选为1μm以上且25μm以下，更优选为5μm以上且15μm以下。
(树脂层和埋入树脂部)
如上所述，作为第1树脂层41、第2树脂层42、第3树脂层43以及埋入树脂部44的优选的构成材料，能够举出感光性树脂。也就是说，第1树脂层41、第2树脂层42、第3树脂层43以及埋入树脂部44优选由感光性树脂组合物的固化物构成。
感光性树脂组合物优选至少含有聚合物粘合剂、光聚合引发剂、热固性树脂以及有机溶剂。作为更优选的感光性树脂组合物，能够举出含有上述成分且进而含有具有包含双键的基(例如，(甲基)丙烯酰基等)的化合物的感光性树脂组合物，或者含有上述成分且聚合物粘合剂具有包含双键的基(例如，(甲基)丙烯酰基等)的感光性树脂组合物。此外，“(甲基)丙烯酰基”是指从由丙烯酰基和甲基丙烯酰基构成的组选择的一种以上的基。
聚合物粘合剂是相对于有机溶剂为可溶性且重均分子量以聚乙二醇换算为1000以上且1000000以下的聚合物。
聚合物粘合剂没有特别限定，例如，能够举出聚氨酯类树脂、(甲基)丙烯酸类树脂、聚乙烯基类树脂、聚苯乙烯类树脂、聚乙烯类树脂、聚丙烯类树脂、聚酰亚胺类树脂、聚酰胺类树脂、聚缩醛类树脂、聚碳酸酯类树脂、聚酯类树脂、聚苯醚类树脂、聚苯硫醚类树脂、聚醚砜类树脂、聚醚醚酮类树脂等，这些树脂能够单独使用或组合两种以上来使用。
为了得到绝缘可靠性更优异且更薄型的多层布线板50，第1树脂层41的厚度、第2树脂层42的厚度以及第3树脂层43的厚度(距导体层的侧面的高度)优选为1μm以上且50μm以下。
＜第2实施方式＞
接着，参照图3，说明本实用新型的第2实施方式的多层布线板。图3是第2实施方式的多层布线板的剖视图。图3所示的多层布线板100是包括由上述的多层布线板50形成的第1刚性区域110、由与多层布线板50不同的多层布线板形成的第2刚性区域120、将第1刚性区域110和第2刚性区域120连结的柔性区域130的柔性刚性多层布线板。此外，构成第2刚性区域120的多层布线板也与多层布线板50同样，暴露于外部环境的导体部位全部被树脂保护。
柔性区域130包括双面布线层、覆盖双面布线层的第1主面的第4树脂层138、覆盖双面布线层的第2主面的第5树脂层139。上述双面布线层由一层绝缘层131、设于绝缘层131的第1主面的导体层132、设于绝缘层131的第2主面的导体层133形成。导体层132具有铜箔膜134与铜镀层135的层叠构造。导体层133具有铜箔膜136与铜镀层137的层叠构造。导体层132和导体层133例如是铜布线层(图案化的导体层)。上述铜布线层中的铜布线的宽度例如为8μm以上且200μm以下，优选为25μm以上且100μm以下。
柔性区域130的绝缘层131与第1刚性区域110的绝缘层11和第2刚性区域120的绝缘层122分别连接。柔性区域130的铜箔膜134与第1刚性区域110的铜箔膜25和第2刚性区域120的铜箔膜123分别连接。柔性区域130的铜镀层135与第1刚性区域110的铜镀层26和第2刚性区域120的铜镀层124分别连接。柔性区域130的铜箔膜136与第1刚性区域110的铜箔膜29和第2刚性区域120的铜箔膜125分别连接。柔性区域130的铜镀层137与第1刚性区域110的铜镀层30和第2刚性区域120的铜镀层126分别连接。此外，本说明书中的“连接”不仅包含物理连接，也包含电连接和功能连接。
第1刚性区域110的第3树脂层43c与柔性区域130的第4树脂层138接触。另外，第1刚性区域110的第3树脂层43d与柔性区域130的第5树脂层139接触。此外，在本说明书中，如图3所示，“第3树脂层与第4树脂层和第5树脂层这两者接触”还包含第3树脂层43c与第4树脂层138接触，并且，第3树脂层43d与第5树脂层139接触的情况。
另外，第2刚性区域120的第3树脂层121a与柔性区域130的第4树脂层138接触，第2刚性区域120的第3树脂层121b与柔性区域130的第5树脂层139接触。
多层布线板100具备上述的结构，因此暴露于外部环境的导体部位全部被树脂保护。因此，多层布线板100的绝缘可靠性优异。另外，在多层布线板100中，由于第3树脂层与第4树脂层和第5树脂层这两者接触，因此在弯折柔性区域130时，能够抑制应力向与各个刚性区域的分界部分集中。由此，根据多层布线板100，能够抑制柔性区域与刚性区域的分界部分处的断裂的产生。
为了得到绝缘可靠性更优异且更薄型的多层布线板100，第4树脂层138的厚度和第5树脂层139的厚度优选为1μm以上且50μm以下。此外，第4树脂层138的厚度和第5树脂层139的厚度既可以相同，也可以分别不同。
为了提高柔性区域130的挠性，柔性区域130的双面布线层的厚度(最大厚度)优选为100μm以下，更优选为90μm以下。另外，为了提高多层布线板100的处理性，柔性区域130的双面布线层的厚度(最大厚度)优选为10μm以上，更优选为20μm以上。
为了进一步抑制柔性区域与刚性区域的分界部分处的断裂的产生，优选以下所示的组合1～5的各层均由相同的构件构成。
组合1：绝缘层11、绝缘层131以及绝缘层122
组合2：铜箔膜25、铜箔膜134以及铜箔膜123
组合3：铜镀层26、铜镀层135以及铜镀层124
组合4：铜箔膜29、铜箔膜136以及铜箔膜125
组合5：铜镀层30、铜镀层137以及铜镀层126
作为第4树脂层138和第5树脂层139的构成材料，例如，能够举出热固性树脂、感光性树脂等。为了得到绝缘可靠性更优异的多层布线板100，优选第1树脂层41、第2树脂层42、第3树脂层43、第4树脂层138、第5树脂层139以及埋入树脂部44均由相同种类的树脂(例如，相同种类的感光性树脂)构成。
＜第3实施方式＞
接着，参照图4，说明本实用新型的第3实施方式的多层布线板。图4是第3实施方式的多层布线板的剖视图。图4所示的多层布线板200除了上述的多层布线板100的第2树脂层被图案化以外，具备与上述的多层布线板100相同的结构。在多层布线板200中，通过将第2树脂层图案化而形成有开口部201～204。从开口部201～204分别暴露的导体层表面成为与电子部件连接的连接区域。如多层布线板200那样，在本实用新型中，为了与电子部件连接的目的等，也可以存在导体层表面未被树脂层覆盖的部位。
＜其他实施方式＞
以上，说明了本实用新型的优选的实施方式，但本实用新型不限定于上述实施方式。例如，在上述实施方式中，以包括具有四层导体层的多层布线层的多层布线板为例而进行了说明，但在本实用新型中，多层布线层只要交替地层叠有两层以上的绝缘层与三层以上的导体层，并且设有贯通孔，就没有特别限定。在图5中，作为本实用新型的多层布线板的一例，示出导体层的层叠数与上述实施方式不同的多层布线板的剖视图。图5所示的多层布线板300具有由具有六层导体层的多层布线板形成的第1刚性区域310和由具有六层导体层的多层布线板形成的第2刚性区域320由柔性区域330连接而成的结构。
另外，本实用新型的多层布线板也可以如图6所示的多层布线板400那样具有由具有六层导体层的多层布线板形成的刚性区域430被第1柔性区域410和第2柔性区域420夹持的结构。
Claims (8)
1.一种多层布线板，其特征在于，
该多层布线板包括：
多层布线层，其交替地层叠有两层以上的绝缘层和三层以上的导体层，并且设有贯通孔；
第1树脂层，其覆盖所述多层布线层的第1主面；
第2树脂层，其覆盖所述多层布线层的第2主面；
第3树脂层，其覆盖所述导体层的侧面；以及
埋入树脂部，其埋入于所述贯通孔，
所述第3树脂层与所述第1树脂层和所述第2树脂层这两者接触，
所述埋入树脂部与所述第1树脂层和所述第2树脂层这两者接触。
2.根据权利要求1所述的多层布线板，其特征在于，
所述多层布线层的所述第1主面侧的最表层和所述多层布线层的所述第2主面侧的最表层均为所述导体层中的一个导体层。
3.根据权利要求1或2所述的多层布线板，其特征在于，
所述第1树脂层、所述第2树脂层、所述第3树脂层以及所述埋入树脂部均由感光性树脂构成。
4.根据权利要求1或2所述的多层布线板，其特征在于，
所述第1树脂层、所述第2树脂层、所述第3树脂层以及所述埋入树脂部均由相同种类的树脂构成。
5.根据权利要求1或2所述的多层布线板，其特征在于，
该多层布线板还包括：双面布线层；第4树脂层，其覆盖所述双面布线层的第1主面；以及第5树脂层，其覆盖所述双面布线层的第2主面，
所述双面布线层由一层绝缘层和设于所述绝缘层的两主面的两层导体层形成，
所述双面布线层的所述绝缘层与所述多层布线层的所述绝缘层中的一个绝缘层连接，
所述双面布线层的所述两层导体层分别与所述多层布线层的所述导体层中的一个导体层连接，
所述第3树脂层与所述第4树脂层和所述第5树脂层这两者接触。
6.根据权利要求5所述的多层布线板，其特征在于，
所述双面布线层的厚度为100μm以下。
7.根据权利要求5所述的多层布线板，其特征在于，
所述第4树脂层和所述第5树脂层均由感光性树脂构成。
8.根据权利要求5所述的多层布线板，其特征在于，
所述第1树脂层、所述第2树脂层、所述第3树脂层、所述第4树脂层、所述第5树脂层以及所述埋入树脂部均由相同种类的树脂构成。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2022-146928 | 2022-09-15 | ||
| JP2022146928 | 2022-09-15 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN219181757U true CN219181757U (zh) | 2023-06-13 |
Family
ID=86676848
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202320087935.2U Active CN219181757U (zh) | 2022-09-15 | 2023-01-30 | 多层布线板 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN219181757U (zh) |
| WO (1) | WO2024057851A1 (zh) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4246615B2 (ja) * | 2002-12-13 | 2009-04-02 | 株式会社メイコー | フレックスリジッドプリント配線板及びその製造方法 |
| JP2008270497A (ja) * | 2007-04-19 | 2008-11-06 | Kaneka Corp | 部分多層フレキシブルプリント配線板 |
| JP5693339B2 (ja) * | 2011-04-06 | 2015-04-01 | 日本メクトロン株式会社 | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
-
2023
- 2023-01-30 CN CN202320087935.2U patent/CN219181757U/zh active Active
- 2023-08-23 WO PCT/JP2023/030334 patent/WO2024057851A1/ja unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2024057851A1 (ja) | 2024-03-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US8052881B2 (en) | Method of manufacturing multilayer printed circuit board having buried holes | |
| CN102387672B (zh) | 多层电路板的制作方法 | |
| US10064292B2 (en) | Recessed cavity in printed circuit board protected by LPI | |
| WO2015125928A1 (ja) | 内蔵キャパシタ層形成用銅張積層板、多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法 | |
| CN102340937B (zh) | 柔性多层电路板的制作方法 | |
| KR20110028951A (ko) | 인쇄회로기판 및 그의 제조방법 | |
| CN103052281A (zh) | 嵌入式多层电路板及其制作方法 | |
| CN219181757U (zh) | 多层布线板 | |
| CN102340938B (zh) | 电路板制作方法 | |
| EP1545176A1 (en) | Multilayer printed wiring board and production method therefor | |
| TW201630482A (zh) | 多層印刷配線板、多層金屬貼覆積層板、附樹脂之金屬箔 | |
| KR101023372B1 (ko) | 다중 층구성 인쇄회로기판의 제조방법 및 이에 의한 인쇄회로기판 | |
| CN102378501B (zh) | 电路板制作方法 | |
| JPH05315758A (ja) | 多層フレキシブル回路基板およびその製法 | |
| US20070029109A1 (en) | Multilayer printed wiring board and production method therefor | |
| JPH1174640A (ja) | プリント配線基板の製造方法 | |
| KR101887754B1 (ko) | 리지드 플렉시블 회로기판 제조방법 | |
| CN110913577A (zh) | 一种六层软硬结合板的叠构结构 | |
| CN112839451A (zh) | 软硬结合板的制作方法及软硬结合板 | |
| JP4961945B2 (ja) | 多層プリント配線基板とその製造方法 | |
| US11317521B2 (en) | Resin flow restriction process and structure | |
| WO2023176063A1 (ja) | 多層基板、多層基板の製造方法及び電子機器 | |
| JPWO2017130945A1 (ja) | 多層プリント配線板及び多層金属張積層板 | |
| TWI407872B (zh) | 電路板製作方法 | |
| JP2008235409A (ja) | 回路基板と回路基板の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |