JP5693339B2 - 多層プリント配線板およびその製造方法 - Google Patents
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Description
前記スルーホールは、前記第1の外層回路基材を貫通する第1のビアホールと、前記内層回路基材を貫通する内層スルーホールと、前記第2の外層回路基材を貫通する第2のビアホールとが連通するように構成されており、前記第1および第2のビアホールは、前記内層スルーホールの最大開口径よりも大きい最小開口径を有することを特徴とする多層プリント配線板が提供される。
また、ビアホール66,67に横断面の形状は、図3に示す星形に限らない。フィリングめっき処理において、めっき薬液の流動性が低下するような構造(凹凸など)が設けられていればよい。また、ビアホール67の下穴だけでなく上穴の側壁にも凹部を設けてもよい。
2,3 銅箔
4 両面銅張積層板
5 内層スルーホール
6 めっき皮膜
7 めっきスルーホール
8A,8B 内層配線パターン
10 内層回路基材
11 接着剤層
12 絶縁フィルム
13 カバーレイ
20 コア基板
31,41 絶縁ベースフィルム
32,33,42,43 銅箔
34,44 両面銅張積層板
35,36,37,38,45,46,47,48 開口部
39,49 外層配線パターン
40,40A,40B,50,50A,50B 外層回路基材
51,51A,51B 接着剤層
60 多層回路基材
61 スルーホール
62,63,64,65 ブラインドビアホール
66,67 ビアホール
68 めっき金属
69 凹部
70 多層回路基材
71 フィルド貫通ビア
72,73,74,75 フィルドビア
80A,80B 外層配線パターン
90,90A,90B 多層プリント配線板
91 ソルダーレジスト
91a 開口部
92 端子
100 内層回路基材
110 カバーレイ
120 接着剤層
130 絶縁フィルム
200 コア基板
210 積層接着剤層
300 外層回路基材
310 開口部
400 多層回路基材
410,420 ブラインドビアホール
430 スルーホール
450 めっき皮膜
460,470,480 めっきブラインドビアホール
490 めっきスルーホール
500 外層回路配線パターン
510 ソルダーレジスト
510a 開口部
520 端子
600 多層プリント配線板
C コーナー部
D 中央領域
Claims (10)
- 内層回路基材と、
絶縁層を介して前記内層回路基材の表面に積層された第1の外層回路基材と、
絶縁層を介して前記内層回路基材の裏面に積層された第2の外層回路基材と、
前記第1の外層回路基材、前記内層回路基材および前記第2の外層回路基材を貫通するスルーホールに、めっき金属が充填されたフィルド貫通ビアと、
を備え、
前記スルーホールは、前記第1の外層回路基材を貫通する第1のビアホールと、前記内層回路基材を貫通する内層スルーホールと、前記第2の外層回路基材を貫通する第2のビアホールとが連通するように構成されており、前記第1および第2のビアホールは、前記内層スルーホールの最大開口径よりも大きい最小開口径を有し、
前記フィルド貫通ビアは、前記スルーホールにめっき金属を充填するフィリングめっき処理を行うことにより形成され、前記内層回路基材の内層配線パターン、前記第1の外層回路基材の第1の外層配線パターン、および前記第2の外層回路基材の第2の外層配線パターンを電気的に接続することを特徴とする多層プリント配線板。 - 前記第1のビアホール及び/又は前記第2のビアホールは、その側壁に凹凸を有することを特徴とする請求項1に記載の多層プリント配線板。
- 前記第1のビアホール及び/又は前記第2のビアホールの横断面は、内側に向かう複数の突起部を有することを特徴とする請求項1に記載の多層プリント配線板。
- 前記第1の外層回路基材、及び/又は前記第2の外層回路基材を貫通するブラインドビアホールに、めっき金属が充填されたフィルドビアをさらに備えることを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載の多層プリント配線板。
- 前記第1および第2の外層回路基材が積層された部品実装部から延伸するように設けられた可撓性ケーブル部をさらに備えることを特徴とする請求項1ないし4のいずれかに記載の多層プリント配線板。
- 前記内層回路基材は、可撓性の第1の絶縁ベースフィルムと、前記第1の絶縁ベースフィルムの両面にそれぞれ設けられた第1および第2の内層配線パターンとを有し、
前記第1の外層回路基材は、可撓性の第2の絶縁ベースフィルムと、前記第2の絶縁ベースフィルムの表面および裏面にそれぞれ設けられた第1および第2の外層配線パターンとを有し、
前記第2の外層回路基材は、可撓性の第3の絶縁ベースフィルムと、前記第3の絶縁ベースフィルムの表面および裏面にそれぞれ設けられた第3および第4の外層配線パターンとを有し、
前記フィルド貫通ビアは、前記第1および第2の内層配線パターンと、前記第1ないし第4の外層配線パターンとを電気的に接続することを特徴とする請求項1ないし5のいずれかに記載の多層プリント配線板。 - 可撓性の絶縁ベースフィルムと、当該絶縁ベースフィルムの両面に形成された金属箔とを有する、両面金属張積層板を準備し、
前記両面金属張積層板を厚さ方向に貫通する内層スルーホールを形成し、
前記両面金属張積層板の金属箔をパターニングし、内層配線パターンを形成し、これにより、内層回路基材を作製し、
可撓性の絶縁ベースフィルムと、当該絶縁ベースフィルムの少なくとも一方の面に形成された金属箔とを有する、第1および第2の金属張積層板を準備し、
前記第1の金属張積層板の金属箔をパターニングし、第1の外層配線パターンを形成し、これにより、第1の外層回路基材を作製し、
前記第2の金属張積層板の金属箔をパターニングし、第2の外層配線パターンを形成し、これにより、第2の外層回路基材を作製し、
前記内層回路基材の表面に前記第1の外層回路基材を、前記第1の外層配線パターンが外側に位置するように、絶縁層を介して積層し、かつ、前記内層回路基材の裏面に前記第2の外層回路基材を、前記第2の外層配線パターンが外側に位置するように、絶縁層を介して積層し、それにより、多層回路基材を作製し、
前記多層回路基材の所定の領域にレーザ光を照射するレーザ加工工程を行うことによって、前記第1の外層回路基材を貫通し、前記内層スルーホールの最大開口径よりも大きい最小開口径を有する第1のビアホールと、前記内層スルーホールと、前記第2の外層回路基材を貫通し、前記内層スルーホールの最大開口径よりも大きい最小開口径を有する第2のビアホールとが連通したものとして構成され、前記多層回路基材を貫通するスルーホールを形成し、
前記スルーホールにめっき金属を充填するフィリングめっき処理を行い、前記内層配線パターン、前記第1の外層配線パターンおよび前記第2の外層配線パターンを電気的に接続するフィルド貫通ビアを形成する、
ことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。 - 前記レーザ加工工程の前に、前記第1の金属張積層板および/または前記第2の金属張積層板の金属箔に、内側に向かう複数の突起部を有するスルーホール形成用開口部を形成し、
前記レーザ加工工程においてレーザ光を前記スルーホール形成用開口部に照射するコンフォーマルマスク加工を行い、横断面が前記スルーホール形成用開口部と同じ形状である前記第1のビアホールを形成することを特徴とする請求項7に記載の多層プリント配線板の製造方法。 - 前記内層スルーホールを形成した後であり、かつ、前記内層配線パターンを形成する前に、前記内層スルーホールが形成された前記第1の両面金属張積層板にめっき処理を施すことにより、前記第1の両面金属張積層板の両面に設けられた金属箔を電気的に接続するめっきスルーホールを形成する、ことを特徴とする請求項7または8に記載の多層プリント配線板の製造方法。
- 前記第1の金属張積層板および/または前記第2の金属張積層板にブラインドビアホール形成用開口部を形成し、
レーザ光を前記ブラインドビアホール形成用開口部に照射してコンフォーマルマスク加工を行い、ブラインドビアホールを形成し、
前記フィリングめっき処理において、前記ブラインドビアホールに前記めっき金属を充填し、フィルドビアを形成することを特徴とする請求項7ないし9のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
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