TW201739613A - 多層印刷配線板及多層覆金屬積層板 - Google Patents

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Abstract

本發明之課題在於提供一種高頻特性優異的多層印刷配線板。本發明之多層印刷配線板具有1層或多層導體層及1層或多層絕緣層。多層印刷配線板係將1層或多層導體層及1層或多層絕緣層交錯積層而形成。1層或多層絕緣層中之各絕緣層係由聚烯烴樹脂層、氟樹脂層、聚伸苯基醚樹脂層、聚醯胺醯亞胺樹脂層、聚醯亞胺樹脂層中之1層或多層所構成。1層或多層絕緣層中之至少1層絕緣層含有聚烯烴樹脂層。

Description

多層印刷配線板及多層覆金屬積層板
發明領域 本發明涉及一種多層印刷配線板及多層覆金屬積層板，且尤其有關一種用在處理高速訊號之電子機器的多層印刷配線板及多層覆金屬積層板。
發明背景 為求實現優質網路社會(ubiquitous society)，資訊傳遞之高速化不斷持續進展。處理高速訊號之印刷配線板現今多使用氟樹脂基板、聚伸苯基醚(PPE)樹脂基板、聚醯胺醯亞胺(PAI)樹脂基板、聚醯亞胺(PI)樹脂基板等。其中，關於PPE樹脂基板之材料譬如有日本特表2006-516297號公報(專利文獻1)中所揭示。
當今最前驅之處理高速訊號的電子機器用印刷配線板，已有像上述提出之氟樹脂基板、PPE樹脂基板、PAI樹脂基板、PI樹脂基板等高頻特性卓越的各種基板材料。而且，除了該等高頻特性優異的基板材料以外，也會使用接合片或預浸體等接著材料來製造多層覆金屬積層板，然後進一步以該多層覆金屬積層板為材料來製造多層印刷配線板。
然而，關於上述接著材料，提升高頻特性的材料開發相當緩慢。尤其是預浸體，由於目前絕緣層的一部分係以經介電係數高之玻璃布強化的樹脂層所形成，所以很難做到改善高頻特性所需之降低絕緣層之相對介電係數的設計。因此，像多層印刷配線板及多層覆金屬積層板都存有經多層積層後高頻特性待改善的課題。 先前技術文獻
專利文獻 專利文獻1：日本特開2006-516297號公報
發明概要 本發明目的在於提供一種高頻特性優異的多層印刷配線板及多層覆金屬積層板。
本發明之一態樣的多層印刷配線板的特徵在於： 具有1層或多層導體層及1層或多層絕緣層； 前述多層印刷配線板係將前述1層或多層導體層及前述1層或多層絕緣層交錯積層而形成， 前述1層或多層絕緣層中之各絕緣層係由聚烯烴樹脂層、氟樹脂層、聚伸苯基醚樹脂層、聚醯胺醯亞胺樹脂層、聚醯亞胺樹脂層中之1層或多層構成， 前述1層或多層絕緣層中之至少1層絕緣層含有聚烯烴樹脂層。
用以實施發明之形態 以下說明本發明之實施形態。 ＜多層覆金屬積層板＞
首先說明本實施形態之多層覆金屬積層板20。多層覆金屬積層板20可作為後述多層印刷配線板10之材料使用。
圖2顯示多層覆金屬積層板20之一例。多層覆金屬積層板20具有1層或多層導體層1及1層或多層絕緣層2。圖2所示多層覆金屬積層板20具有1層導體層1及2層絕緣層2，不過導體層1及絕緣層2的各層層數只要分別至少有1層以上即無特別限定。譬如，雖省略圖示，不過多層覆金屬積層板20可具有1層導體層1及1層絕緣層2，也可具有2層導體層1及1層絕緣層2。
在此，導體層1實際上係形成為設有構成各種電路之預定導體圖案，但在圖2中將導體層1簡化圖示。
又，絕緣層2係具有電絕緣性之層。如後述，絕緣層2可以1種樹脂層形成，亦可以2種以上樹脂層鄰接形成。如此一來，絕緣層2就可能有2種以上樹脂層鄰接形成之情況，所以也可以絕緣部2表現。
此外，多層覆金屬積層板20係將1層或多層導體層1及1層或多層絕緣層2交錯積層，並於其一側或兩側的最外層設置金屬層5而形成。最外層係位於最外側之層，此時的最外層為絕緣層2。惟，多層覆金屬積層板20僅具有1層絕緣層2時，該1層絕緣層2為最外層。所以係在該1層絕緣層2之其中一面設置1層導體層1並於另一面設置1層金屬層5。又如圖2所示，多層覆金屬積層板20具有1層導體層及2層絕緣層2時，2層絕緣層2分別為最外層。圖2所示多層覆金屬積層板20係於2層絕緣層2分別設置1層金屬層5而合計具有2層金屬層5，不過亦可僅具有1層金屬層5。
在此，金屬層5譬如係由整面佈滿金屬而形成之層。
圖2所示多層覆金屬積層板20於內部至少具有1層導體層1並於單面或兩面具有金屬層5。在圖2所示多層覆金屬積層板20中係以包夾導體層1的方式來積層絕緣層2，並進一步於厚度方向(積層方向)之兩側的最外層之絕緣層2配置有金屬層5。
多層覆金屬積層板20譬如可使用後述之印刷配線板6、樹脂基材及銅箔等金屬箔來製造。絕緣層2可利用樹脂基材形成。金屬層5可利用金屬箔形成。藉由去除金屬層5不要的部分，可形成導體層1。
樹脂基材可舉如聚烯烴樹脂片、非聚烯烴樹脂片。非聚烯烴樹脂片之具體例可舉如氟樹脂薄膜、聚伸苯基醚(PPE)樹脂薄膜、聚醯胺醯亞胺(PAI)樹脂薄膜、聚醯亞胺(PI)樹脂薄膜。又，片及薄膜於概念上無實質差異。
聚烯烴樹脂片係以聚烯烴樹脂形成為片狀。聚烯烴樹脂片可形成聚烯烴樹脂層3。聚烯烴樹脂片宜作為接著片使用。接著片係具有接著性之片材。聚烯烴樹脂片可於內部具有玻璃布並經該玻璃布而強化。
非聚烯烴樹脂片係以非聚烯烴樹脂形成為片狀。非聚烯烴樹脂係除聚烯烴樹脂以外之樹脂。非聚烯烴樹脂之具體例可舉如氟樹脂、聚伸苯基醚樹脂、聚醯胺醯亞胺樹脂、聚醯亞胺樹脂。非聚烯烴樹脂片可形成非聚烯烴樹脂層40。非聚烯烴樹脂層40係除聚烯烴樹脂層3以外之樹脂層。非聚烯烴樹脂層40係選自於由氟樹脂層、聚伸苯基醚樹脂層、聚醯胺醯亞胺樹脂層、聚醯亞胺樹脂層所構成群組中之1種或2種以上樹脂層。非聚烯烴樹脂片可於內部具有玻璃布並經該玻璃布而強化。
氟樹脂薄膜係以氟樹脂形成為薄膜狀。氟樹脂薄膜可形成氟樹脂層。氟樹脂薄膜宜於內部具有玻璃布並經該玻璃布而強化。經玻璃布強化之氟樹脂薄膜可兼顧低介電係數化與低介電正切化之實踐，以及提升尺寸穩定性。氟樹脂係將含氟之烯烴聚合而得之合成樹脂。氟樹脂之具體例可舉如聚四氟乙烯。
聚伸苯基醚樹脂薄膜係以聚伸苯基醚樹脂形成為薄膜狀。聚伸苯基醚樹脂薄膜可形成聚伸苯基醚樹脂層。聚伸苯基醚樹脂薄膜宜於內部具有玻璃布並經該玻璃布而強化。經玻璃布強化之聚伸苯基醚樹脂薄膜可兼顧低介電係數化與低介電正切化之實踐，以及提升尺寸穩定性。聚伸苯基醚樹脂為2,6-二甲基苯醚的聚合物。聚伸苯基醚樹脂包含改質聚伸苯基醚樹脂。改質聚伸苯基醚樹脂係聚伸苯基醚樹脂與聚苯乙烯樹脂等其他樹脂的聚合物摻合物。
聚醯胺醯亞胺樹脂薄膜係以聚醯胺醯亞胺樹脂形成為薄膜狀。聚醯胺醯亞胺樹脂薄膜可形成聚醯胺醯亞胺樹脂層。聚醯胺醯亞胺樹脂薄膜可於內部具有玻璃布並經該玻璃布而強化。
聚醯亞胺樹脂薄膜係以聚醯亞胺樹脂形成為薄膜狀。聚醯亞胺樹脂薄膜可形成聚醯亞胺樹脂層。聚醯亞胺樹脂薄膜可於內部具有玻璃布並經該玻璃布而強化。
就多層覆金屬積層板20而言，1層或多層絕緣層2之各絕緣層2係由聚烯烴樹脂層3、氟樹脂層、聚伸苯基醚樹脂層、聚醯胺醯亞胺樹脂層、聚醯亞胺樹脂層中之1層或多層所構成。亦即，各絕緣層2可能只有1層，也可能有2層以上鄰接。
1層絕緣層2係由聚烯烴樹脂層3及非聚烯烴樹脂層40(4種)中之1層或多層所構成。亦即，1層絕緣層2係由5種樹脂層(聚烯烴樹脂層3、氟樹脂層、聚伸苯基醚樹脂層、聚醯胺醯亞胺樹脂層、聚醯亞胺樹脂層)中之1層或多層所構成。
以1種樹脂層形成1層絕緣層2時，1層絕緣層2係由1層所構成。
以2種樹脂層形成1層絕緣層2時，1層絕緣層2不限於由2層構成，亦可由3層以上之層所構成(譬如參照後述之圖3C及圖3D)。
同樣地，以3種樹脂層形成1層絕緣層2時，1層絕緣層2不限於由3層構成，亦可由4層以上之層所構成。同樣地，以4種樹脂層形成1層絕緣層2時，1層絕緣層2不限於由4層構成，亦可由5層以上之層所構成。同樣地，以5種樹脂層形成1層絕緣層2時，1層絕緣層2不限於由5層構成，亦可由6層以上之層所構成。亦即，以2種以上樹脂層形成1層絕緣層2時，樹脂層之種類數量與層數可一致亦可不一致。以2種以上樹脂層形成1層絕緣層2時，厚度方向(積層方向)之配列無特別限定。
多層覆金屬積層板20中，1層或多層絕緣層2中之至少1層絕緣層2含有聚烯烴樹脂層3。亦即，多層覆金屬積層板20僅具有1層絕緣層2時，該1層絕緣層2含有聚烯烴樹脂層3。多層覆金屬積層板20具有多層絕緣層2時，只要至少1層絕緣層2含有聚烯烴樹脂層3即可，當然亦可全部絕緣層2皆含有聚烯烴樹脂層3。
聚烯烴樹脂層3與非聚烯烴樹脂層40之密著性良好。亦即，聚烯烴樹脂層3與氟樹脂層、聚伸苯基醚樹脂層、聚醯胺醯亞胺樹脂層及聚醯亞胺樹脂層各層的密著性良好。
圖3A~圖3E中顯示1層絕緣層2之具體層構成的具體例。
圖3A所示絕緣層2係由1種樹脂層構成。具體上，圖3A顯示僅以聚烯烴樹脂層3形成之絕緣層2。該絕緣層2可使聚烯烴樹脂片加熱硬化而形成。此時，聚烯烴樹脂片可僅使用1片或可將2片以上重疊使用。另，將聚烯烴樹脂片彼此2片以上重疊而形成的聚烯烴樹脂層3為1層。
圖3B所示絕緣層2也是由1種樹脂層構成。具體上，圖3B顯示僅以非聚烯烴樹脂層40形成之絕緣層2。更具體來說，圖3B係顯示僅以氟樹脂層、聚伸苯基醚樹脂層、聚醯胺醯亞胺樹脂層、聚醯亞胺樹脂層中之任一樹脂層所形成之絕緣層2。該絕緣層2可僅以氟樹脂薄膜、經玻璃布強化之氟樹脂薄膜、聚伸苯基醚樹脂薄膜、經玻璃布強化之聚伸苯基醚樹脂薄膜、聚醯胺醯亞胺樹脂薄膜、聚醯亞胺樹脂薄膜中之任一樹脂薄膜作為樹脂基材來形成。此時，樹脂基材可僅使用1片或可將2片以上重疊使用。另，將樹脂基材彼此2片以上重疊而形成的樹脂層為1層。
圖3C所示絕緣層2係由2種樹脂層構成，具有某種樹脂層經其他種樹脂層包夾而成的3層結構。具體上，圖3C係顯示將非聚烯烴樹脂層40積層於聚烯烴樹脂層3兩側而形成的絕緣層2。更具體來說，圖3C係顯示將氟樹脂層、聚伸苯基醚樹脂層、聚醯胺醯亞胺樹脂層、聚醯亞胺樹脂層中之任一樹脂層積層於聚烯烴樹脂層3兩側而形成的絕緣層2。該絕緣層2可將氟樹脂薄膜、經玻璃布強化之氟樹脂薄膜、聚伸苯基醚樹脂薄膜、經玻璃布強化之聚伸苯基醚樹脂薄膜、聚醯胺醯亞胺樹脂薄膜、聚醯亞胺樹脂薄膜中之任一樹脂薄膜積層於聚烯烴樹脂片兩側形成複合片後，使其加熱硬化而形成。
圖3D所示絕緣層2也是由2種樹脂層構成，具有某種樹脂層經其他種樹脂層包夾而成的3層結構。具體上，圖3D係顯示將聚烯烴樹脂層3積層於非聚烯烴樹脂層40兩側而形成的絕緣層2。更具體來說，圖3D係顯示將聚烯烴樹脂層3積層於氟樹脂層、聚伸苯基醚樹脂層、聚醯胺醯亞胺樹脂層、聚醯亞胺樹脂層中之任一樹脂層兩側而形成的絕緣層2。該絕緣層2可將聚烯烴樹脂片積層於氟樹脂薄膜、經玻璃布強化之氟樹脂薄膜、聚伸苯基醚樹脂薄膜、經玻璃布強化之聚伸苯基醚樹脂薄膜、聚醯胺醯亞胺樹脂薄膜、聚醯亞胺樹脂薄膜中之任一樹脂薄膜兩側形成複合片後，使其加熱硬化而形成。
圖3E所示絕緣層2也是由2種樹脂層構成，具有該等樹脂層重疊而成之2層結構。具體上，圖3E係顯示將非聚烯烴樹脂層40與聚烯烴樹脂層3積層而形成的絕緣層2。更具體來說，圖3E係顯示將氟樹脂層、聚伸苯基醚樹脂層、聚醯胺醯亞胺樹脂層、聚醯亞胺樹脂層中之任一樹脂層與聚烯烴樹脂層3積層而形成的絕緣層2。該絕緣層2可將氟樹脂薄膜、經玻璃布強化之氟樹脂薄膜、聚伸苯基醚樹脂薄膜、經玻璃布強化之聚伸苯基醚樹脂薄膜、聚醯胺醯亞胺樹脂薄膜、聚醯亞胺樹脂薄膜中之任一樹脂薄膜與聚烯烴樹脂片積層形成複合片後，使其加熱硬化而形成。
在圖3C~圖3E之情況下，聚烯烴樹脂片、氟樹脂薄膜、經玻璃布強化之氟樹脂薄膜、聚伸苯基醚樹脂薄膜、經玻璃布強化之聚伸苯基醚樹脂薄膜、聚醯胺醯亞胺樹脂薄膜、聚醯亞胺樹脂薄膜可個別只使用1片，或可將2片以上重疊使用。另，將樹脂基材彼此2片以上重疊而形成的樹脂層為1層。
聚烯烴樹脂層3宜含有成分(A)聚烯烴系彈性體及成分(B)熱硬化性樹脂，且成分(A)聚烯烴系彈性體在聚烯烴樹脂層3整體中所佔比率為50~95質量%。如此一來，聚烯烴樹脂層3含有多量的成分(A)聚烯烴系彈性體時，能提升多層覆金屬積層板20及以其作為材料而製成的多層印刷配線板10之耐熱性。尤其可有效提升吸濕後的焊接耐熱性。此外可增加多層覆金屬積層板20及多層印刷配線板10的柔軟性，令撓性更為提高。
成分(A)聚烯烴系彈性體宜為選自於由聚苯乙烯-聚(乙烯/丙烯)嵌段-聚苯乙烯共聚物、聚苯乙烯-聚(乙烯-乙烯/丙烯)嵌段-聚苯乙烯共聚物、聚苯乙烯-聚(乙烯/丁烯)嵌段-聚苯乙烯共聚物、聚苯乙烯-聚異戊二烯嵌段共聚物、加氫聚苯乙烯-聚異戊二烯-聚丁二烯嵌段共聚物、聚苯乙烯-聚(丁二烯/丁烯)嵌段-聚苯乙烯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸環氧丙酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸環氧丙酯-丙烯酸甲酯共聚物及乙烯-甲基丙烯酸環氧丙酯-乙酸乙烯酯共聚物所構成群組中之1種或2種以上。
成分(B)熱硬化性樹脂宜為選自於由環氧樹脂、酚樹脂、雙馬來亞醯胺樹脂及兩末端乙烯基之聚伸苯基醚寡聚物所構成群組中之1種或2種以上。環氧樹脂可舉如二環戊二烯型環氧樹脂。
聚烯烴樹脂層3可進一步含有成分(C)硬化促進劑。硬化促進劑可舉如2-乙基-4-甲咪唑。
聚烯烴樹脂層3可進一步含有成分(D)充填材。充填材可舉如二氧化矽。 ＜多層覆金屬積層板之製造方法＞
多層覆金屬積層板20譬如可以下列方法製造。
首先，準備覆金屬積層板60。覆金屬積層板60的層數比多層覆金屬積層板20少，為多層覆金屬積層板20之材料。
覆金屬積層板60之具體例可舉如像圖3A~圖3E中所示於絕緣層2單面或兩面貼附有金屬箔之單面覆金屬積層板或雙面覆金屬積層板。該等例中，於圖4A顯示在圖3B所示絕緣層2兩面設置金屬層5所形成的覆金屬積層板60(雙面覆金屬積層板)。在此例中絕緣層2係由1種樹脂層所構成。具體上，該絕緣層2係以非聚烯烴樹脂層40(氟樹脂層、聚伸苯基醚樹脂層、聚醯胺醯亞胺樹脂層、聚醯亞胺樹脂層中之任一樹脂層)形成，金屬層5則以金屬箔形成。
以下就使用於非聚烯烴樹脂層40(氟樹脂層、聚伸苯基醚樹脂層、聚醯胺醯亞胺樹脂層、聚醯亞胺樹脂層中之任一樹脂層)兩面貼附有金屬箔之覆金屬積層板60(參照圖4A)，製出圖4B所示印刷配線板6後再製造圖2所示多層覆金屬積層板20之例加以說明，惟本發明不受此例限定。
除去圖4A所示覆金屬積層板60單面之金屬層5不要的部分，形成導體層1，並將覆金屬積層板60加工至如圖4B所示之印刷配線板6上。較具體而言，圖4B中係以蝕刻等除去覆金屬積層板60一側的最外層之金屬層5不要的部分做成導體層1並留下另一側的最外層之金屬層5。另，實際上導體層1係形成為設有構成各種電路的預定導體圖案，但在圖4B中將導體層1簡化圖示。當形成含有傳輸高速訊號所需之電路及傳輸距離長之電路者作為導體層1時，如圖4B所示，導體層1宜與非聚烯烴樹脂層40(氟樹脂層、聚伸苯基醚樹脂層、聚醯胺醯亞胺樹脂層、聚醯亞胺樹脂層中之任一樹脂層)相接形成。藉此可減低多層印刷配線板10之高速訊號的傳輸損失。
接著，將如圖4B所示之印刷配線板6、接著片(聚烯烴樹脂片)及其他樹脂基材(非聚烯烴樹脂片，具體上為氟樹脂薄膜、聚伸苯基醚樹脂薄膜、聚醯胺醯亞胺樹脂薄膜及聚醯亞胺樹脂薄膜中之任一樹脂薄膜)積層後將之加熱加壓成形，可獲得如圖2所示之多層覆金屬積層板20。
具體上，圖2所示多層覆金屬積層板20可於圖4B所示印刷配線板6之導體層1上，依序重疊用以形成聚烯烴樹脂層3之聚烯烴樹脂片、用以形成非聚烯烴樹脂層40之非聚烯烴樹脂片(用以形成氟樹脂層之氟樹脂薄膜、用以形成聚伸苯基醚樹脂層之聚伸苯基醚樹脂薄膜、用以形成聚醯胺醯亞胺樹脂層之聚醯胺醯亞胺樹脂薄膜及用以形成聚醯亞胺樹脂層之聚醯亞胺樹脂薄膜中之任一樹脂薄膜)及用以形成金屬層5之金屬箔，並進行加熱加壓成形來製造。1層絕緣層2係以聚烯烴樹脂層3與非聚烯烴樹脂層40(氟樹脂層、聚伸苯基醚樹脂層、聚醯胺醯亞胺樹脂層、聚醯亞胺樹脂層中之任一樹脂層)鄰接之2層所形成。
在此，在圖2所示多層覆金屬積層板20中可藉由增加印刷配線板6、聚烯烴樹脂片、非聚烯烴樹脂片(氟樹脂薄膜、聚伸苯基醚樹脂薄膜、聚醯胺醯亞胺樹脂薄膜、聚醯亞胺樹脂薄膜)、金屬箔之片數，來增加多層覆金屬積層板20之層數，實現進一步的多層化。
圖2所示多層覆金屬積層板20具有於外側配置有印刷配線板6之層構成。此時，可於使用之印刷配線板6一側的最外層設有導體層1，並於另一側的最外層設有金屬層5(參照圖4B)。導體層1含有用以構成各種電路之預定導體圖案。金屬層5譬如係由整面佈滿金屬而形成之層。而且在製造多層覆金屬積層板20時，可以導體層1位在內側且金屬層5位在外側的方式來配置印刷配線板6。
另一方面，雖已省略圖示，不過多層覆金屬積層板20亦可具有將印刷配線板6整體配置在內側之層構成。此時，雖已省略圖示，不過可於使用之印刷配線板6兩側的最外層設有導體層1。該等導體層1皆包含在多層覆金屬積層板20之內部。
在多層覆金屬積層板20中，1層或多層絕緣層2中之各絕緣層2係由聚烯烴樹脂層3、氟樹脂層、聚伸苯基醚樹脂層、聚醯胺醯亞胺樹脂層、聚醯亞胺樹脂層中之1層或多層構成，且1層或多層絕緣層2中之至少1層絕緣層2含有聚烯烴樹脂層3。聚烯烴樹脂層3、氟樹脂層、聚伸苯基醚樹脂層、聚醯胺醯亞胺樹脂層、聚醯亞胺樹脂層等5種樹脂層皆有優異的高頻特性，而且聚烯烴樹脂層3與其他4種樹脂層(非聚烯烴樹脂層40)的密著性良好。藉此，可減低將多層覆金屬積層板20加工所得之多層印刷配線板10的高速訊號之傳輸損失。
若舉具體例，圖2所示多層覆金屬積層板20具有2層絕緣層2。
第一層絕緣層2係由1種樹脂層所構成。具體上，第一層絕緣層2係僅由非聚烯烴樹脂層40構成。更具體來說，第一層絕緣層2係由氟樹脂層、聚伸苯基醚樹脂層、聚醯胺醯亞胺樹脂層、聚醯亞胺樹脂層中之1層所構成。
第二層絕緣層2係由2種樹脂層所構成。具體上，第二層絕緣層2係由含有聚烯烴樹脂層3且另含有非聚烯烴樹脂層40之2層所構成。更具體來說，第二層絕緣層2係由含有聚烯烴樹脂層3且另含有氟樹脂層、聚伸苯基醚樹脂層、聚醯胺醯亞胺樹脂層、聚醯亞胺樹脂層中之1層共2層所構成。
以滿足上述條件的方式事先規定要使用之印刷配線板6、聚烯烴樹脂片、非聚烯烴樹脂片(氟樹脂薄膜、聚伸苯基醚樹脂薄膜、聚醯胺醯亞胺樹脂薄膜、聚醯亞胺樹脂薄膜)的規格，並事先調整該等之厚度及使用片數。又，在此情況下也宜使含有傳輸高速訊號所需之電路及傳輸距離長之電路的導體層1與非聚烯烴樹脂層40(氟樹脂層、聚伸苯基醚樹脂層、聚醯胺醯亞胺樹脂層、聚醯亞胺樹脂層中之任一樹脂層)相接。藉此，可減低將多層覆金屬積層板20加工所得之多層印刷配線板10的高速訊號之傳輸損失。
另，多層化可僅進行1次，也可分2次以上進行。又，應目標之多層覆金屬積層板20的設計，對於層數並無特別規定，沒有限制。 ＜多層印刷配線板＞
接下來說明本實施形態之多層印刷配線板10。多層印刷配線板10譬如可以蝕刻等除去多層覆金屬積層板20其一側或兩側的最外層之金屬層5不要的部分，形成導體層1來製造。
於圖1A顯示本實施形態之多層印刷配線板10一例。多層印刷配線板10具有1層或多層導體層1及1層或多層絕緣層2。圖1A所示多層印刷配線板10雖具有3層導體層1及2層絕緣層2，但導體層1及絕緣層2的各層層數只要至少各為1層以上即無特別限定。
此外，多層印刷配線板10係將1層或多層導體層1及1層或多層絕緣層2交錯積層而形成。在圖1A所示多層印刷配線板10，導體層1與絕緣層2係交錯積層，且於厚度方向(積層方向)之兩側的最外層配置有導體層1。導體層1譬如含有訊號層、電源層、接地層。另，在實際的多層印刷配線板10，導體層1係形成為設有用以構成各種電路之預定導體圖案，但在圖1A中將導體層1簡化圖示。且圖1A中，用以將不同的導體層1彼此行電連接之導孔(譬如通孔鍍敷等)即省略圖示。
在多層印刷配線板10中，1層或多層絕緣層2中之各絕緣層2係由聚烯烴樹脂層3、氟樹脂層、聚伸苯基醚樹脂層、聚醯胺醯亞胺樹脂層、聚醯亞胺樹脂層中之1層或多層構成，且1層或多層絕緣層2中之至少1層絕緣層2含有聚烯烴樹脂層3。若舉具體例，圖1A所示多層印刷配線板10具有2層絕緣層2。
第一層絕緣層2係由1種樹脂層所構成。具體上，第一層絕緣層2係僅由非聚烯烴樹脂層40構成。更具體來說，第一層絕緣層2係由氟樹脂層、聚伸苯基醚樹脂層、聚醯胺醯亞胺樹脂層、聚醯亞胺樹脂層中之1層所構成。
第二層絕緣層2係由2種樹脂層所構成。具體上，第二層絕緣層2係由含有聚烯烴樹脂層3且另含有非聚烯烴樹脂層40之2層所構成。更具體來說，第二層絕緣層2係由含有聚烯烴樹脂層3且另含有氟樹脂層、聚伸苯基醚樹脂層、聚醯胺醯亞胺樹脂層、聚醯亞胺樹脂層中之1層共2層所構成。
聚烯烴樹脂層3、氟樹脂層、聚伸苯基醚樹脂層、聚醯胺醯亞胺樹脂層、聚醯亞胺樹脂層等5種樹脂層皆有優異的高頻特性，而且聚烯烴樹脂層3與其他4種樹脂層(非聚烯烴樹脂層40)的密著性良好。藉此，多層印刷配線板10具有優異的高頻特性。亦即，可減低多層印刷配線板10之高速訊號的傳輸損失。尤其聚烯烴樹脂層3在180℃下處理60分鐘後的儲存彈性模數於25℃~150℃下為105 ~108 Pa為宜。藉此可提高多層印刷配線板10之耐熱衝擊性，能抑制導孔鍍敷或通孔鍍敷等之斷線，進一步發揮提高回焊時之焊接耐熱性的效果。
在此，如圖1A所示，多層印刷配線板10具有2層絕緣層2時，2層絕緣層2中之1層絕緣層2(第1絕緣層201)含有非聚烯烴樹脂層40，2層絕緣層2中之另一層絕緣層2(第2絕緣層202)則含有聚烯烴樹脂層3。亦即，第1絕緣層201含有氟樹脂層、聚伸苯基醚樹脂層、聚醯胺醯亞胺樹脂層、聚醯亞胺樹脂層中之1層或多層，第2絕緣層202含有聚烯烴樹脂層3。此時，第1絕緣層201可進一步含有聚烯烴樹脂層3，第2絕緣層202也可進一步含有非聚烯烴樹脂層40。
如上述，第1絕緣層201含有氟樹脂層、聚伸苯基醚樹脂層、聚醯胺醯亞胺樹脂層、聚醯亞胺樹脂層中之1層或多層且第2絕緣層202含有聚烯烴樹脂層3，藉此可減低高速訊號的傳輸損失。
於圖1B顯示本實施形態之多層印刷配線板10的另一例。該多層印刷配線板10就1層或多層絕緣層2的部分具有1層絕緣層2。此外，該多層印刷配線板10就1層或多層導體層1的部分具有1層積層在1層絕緣層2單面的導體層1。
而且，1層絕緣層2含有非聚烯烴樹脂層40且含有聚烯烴樹脂層3。亦即，1層絕緣層2含有氟樹脂層、聚伸苯基醚樹脂層、聚醯胺醯亞胺樹脂層、聚醯亞胺樹脂層中之1層或多層，且含有聚烯烴樹脂層3。
如上述，1層絕緣層2含有氟樹脂層、聚伸苯基醚樹脂層、聚醯胺醯亞胺樹脂層、聚醯亞胺樹脂層中之1層或多層且含有聚烯烴樹脂層3，藉此可減低高速訊號的傳輸損失。
於圖1C顯示本實施形態之多層印刷配線板10的另外一例。該多層印刷配線板10就1層或多層絕緣層2的部分具有1層絕緣層2。此外，該多層印刷配線板10就1層或多層導體層1的部分具有第1導體層11及第2導體層12，前述第1導體層11係積層於1層絕緣層2兩面中的第1面21，前述第2導體層12係積層於1層絕緣層2兩面中的第2面22。
而且，1層絕緣層2含有非聚烯烴樹脂層40且含有聚烯烴樹脂層3。亦即，1層絕緣層2含有氟樹脂層、聚伸苯基醚樹脂層、聚醯胺醯亞胺樹脂層、聚醯亞胺樹脂層中之1層或多層，且含有聚烯烴樹脂層3。
如上述，1層絕緣層2含有氟樹脂層、聚伸苯基醚樹脂層、聚醯胺醯亞胺樹脂層、聚醯亞胺樹脂層中之1層或多層且含有聚烯烴樹脂層3，藉此可減低高速訊號的傳輸損失。
如從以上所述實施形態明示，本發明之第1態樣的多層印刷配線板(10)具有1層或多層導體層(1)及1層或多層絕緣層(2)。
前述多層印刷配線板(10)係將前述1層或多層導體層(1)及前述1層或多層絕緣層(2)交錯積層而形成。
前述1層或多層絕緣層(2)中之各絕緣層(2)係由聚烯烴樹脂層(3)、氟樹脂層、聚伸苯基醚樹脂層、聚醯胺醯亞胺樹脂層、聚醯亞胺樹脂層中之1層或多層所構成。
前述1層或多層絕緣層(2)中之至少1層絕緣層(2)含有聚烯烴樹脂層(3)。
根據第1態樣，1層或多層絕緣層(2)中之各絕緣層(2)係由聚烯烴樹脂層(3)、氟樹脂層、聚伸苯基醚樹脂層、聚醯胺醯亞胺樹脂層、聚醯亞胺樹脂層中之1層或多層構成，且1層或多層絕緣層(2)中之至少1層絕緣層(2)含有聚烯烴樹脂層(3)，藉此可減低高速訊號之傳輸損失。
在本發明之第2態樣的多層印刷配線板(10)中，在第1態樣就前述1層或多層絕緣層(2)的部分具有1層絕緣層(2)，就前述1層或多層導體層(1)的部分具有1層積層於前述1層絕緣層(2)單面的導體層(1)。
前述1層絕緣層(2)含有氟樹脂層、聚伸苯基醚樹脂層、聚醯胺醯亞胺樹脂層、聚醯亞胺樹脂層中之1層或多層，且含有聚烯烴樹脂層(3)。
根據第2態樣，1層絕緣層(2)含有氟樹脂層、聚伸苯基醚樹脂層、聚醯胺醯亞胺樹脂層、聚醯亞胺樹脂層中之1層或多層且含有聚烯烴樹脂層(3)，藉此可減低高速訊號的傳輸損失。
在本發明之第3態樣的多層印刷配線板(10)中，在第1態樣就前述1層或多層絕緣層(2)的部分具有1層絕緣層(2)，就前述1層或多層導體層(1)的部分具有第1導體層(11)及第2導體層(12)，前述第1導體層(11)係積層於前述1層絕緣層(2)兩面中的第1面(21)，前述第2導體層(12)係積層於前述1層絕緣層(2)兩面中的第2面(22)。
前述1層絕緣層(2)含有氟樹脂層、聚伸苯基醚樹脂層、聚醯胺醯亞胺樹脂層、聚醯亞胺樹脂層中之1層或多層，且含有聚烯烴樹脂層(3)。
根據第3態樣，1層絕緣層(2)含有氟樹脂層、聚伸苯基醚樹脂層、聚醯胺醯亞胺樹脂層、聚醯亞胺樹脂層中之1層或多層且含有聚烯烴樹脂層(3)，藉此可減低高速訊號的傳輸損失。 在本發明之第4態樣的多層印刷配線板(10)中，在第1態樣就前述1層或多層絕緣層(2)的部分具有2層絕緣層(2)，且多層印刷配線板(10)具有與前述2層絕緣層(2)交錯積層之前述1層或多層導體層(1)。
前述2層絕緣層(2)中之1層絕緣層(2)含有氟樹脂層、聚伸苯基醚樹脂層、聚醯胺醯亞胺樹脂層、聚醯亞胺樹脂層中之1層或多層。
前述2層絕緣層(2)中的另一層絕緣層(2)含有聚烯烴樹脂層(3)。
根據第4態樣，2層絕緣層(2)中之1層絕緣層(2)含有氟樹脂層、聚伸苯基醚樹脂層、聚醯胺醯亞胺樹脂層、聚醯亞胺樹脂層中之1層或多層，且2層絕緣層(2)中之另一層絕緣層(2)含有聚烯烴樹脂層(3)，藉此可減低高速訊號之傳輸損失。
本發明之第5態樣的多層印刷配線板(10)係第1~第4態樣中前述聚烯烴樹脂層(3)含有成分(A)聚烯烴系彈性體及成分(B)熱硬化性樹脂。
前述成分(A)聚烯烴系彈性體在前述聚烯烴樹脂層(3)整體所佔比率為50~95質量%。
根據第5態樣，聚烯烴樹脂層(3)含有多量的成分(A)聚烯烴系彈性體，所以能提升多層覆金屬積層板(20)及以其作為材料而製成的多層印刷配線板(10)之耐熱性。尤其可有效提升吸濕後的焊接耐熱性。此外可增加多層覆金屬積層板(20)及多層印刷配線板(10)的柔軟性，令撓性更為提高。
本發明之第6態樣之多層印刷配線板(10)係在第5態樣中前述成分(A)聚烯烴系彈性體為選自於由聚苯乙烯-聚(乙烯/丙烯)嵌段-聚苯乙烯共聚物、聚苯乙烯-聚(乙烯-乙烯/丙烯)嵌段-聚苯乙烯共聚物、聚苯乙烯-聚(乙烯/丁烯)嵌段-聚苯乙烯共聚物、聚苯乙烯-聚異戊二烯嵌段共聚物、加氫聚苯乙烯-聚異戊二烯-聚丁二烯嵌段共聚物、聚苯乙烯-聚(丁二烯/丁烯)嵌段-聚苯乙烯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸環氧丙酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸環氧丙酯-丙烯酸甲酯共聚物及乙烯-甲基丙烯酸環氧丙酯-乙酸乙烯酯共聚物所構成群組中之1種或2種以上。
本發明之第7態樣之多層印刷配線板(10)係在第5或第6態樣中前述成分(B)熱硬化性樹脂為選自於由環氧樹脂、酚樹脂、雙馬來亞醯胺樹脂及兩末端乙烯基之聚伸苯基醚寡聚物所構成群組中之1種或2種以上。
本發明之第8態樣之多層印刷配線板(10)係在第1~第7之任一態樣中前述聚烯烴樹脂層(3)更含有成分(C)硬化促進劑。
本發明之第9態樣之多層印刷配線板(10)係在第1~第8之任一態樣中前述聚烯烴樹脂層(3)更含有成分(D)充填材。
本發明之第10態樣之多層印刷配線板(10)係在第1~第9之任一態樣中前述聚烯烴樹脂層(3)在180℃下處理60分鐘後之儲存彈性模數於25℃~150℃下為105 ~108 Pa。
本發明之一態樣之多層覆金屬積層板(20)具有1層或多層導體層(1)及1層或多層絕緣層(2)。
前述多層覆金屬積層板(20)係將前述1層或多層導體層(1)及前述1層或多層絕緣層(2)交錯積層，並於其一側或兩側的最外層設置金屬層(5)而形成。
前述1層或多層絕緣層(2)中之各絕緣層(2)係由聚烯烴樹脂層(3)、氟樹脂層、聚伸苯基醚樹脂層、聚醯胺醯亞胺樹脂層、聚醯亞胺樹脂層中之1層或多層所構成。
前述1層或多層絕緣層(2)中之至少1層絕緣層(2)含有聚烯烴樹脂層(3)。
根據一態樣之多層覆金屬積層板(20)，1層或多層絕緣層(2)中之各絕緣層(2)係由聚烯烴樹脂層(3)、氟樹脂層、聚伸苯基醚樹脂層、聚醯胺醯亞胺樹脂層、聚醯亞胺樹脂層中之1層或多層構成，且1層或多層絕緣層(2)中之至少1層絕緣層(2)含有聚烯烴樹脂層(3)，藉此可減低高速訊號之傳輸損失。 實施例
以下，以實施例來具體說明本發明，惟本發明不受以下實施例限定。
在實施例1~5及比較例1中製造如圖1A所示之3層印刷配線板。為方便說明，3層導體層1(亦含設置導體圖案前之銅箔)從其一側之最外層依序標示L1~L3以做區別。另，表1~表6中，「PCB構成」意指3層印刷配線板之層構成。又，以下譬如像「L1/L2之覆銅積層板(或印刷配線板)」等表示意指含有L1、L2之導體層1的覆銅積層板(或印刷配線板)，且「L1~L3之3層印刷配線板」等表示意指L1~L3之導體層1全含的3層印刷配線板。另於表7顯示實施例1~5中使用之用來形成聚烯烴樹脂片之聚烯烴樹脂組成物的組成表。並且於表8顯示構成聚烯烴樹脂組成物之各成分的製造商及商品名等。 (實施例1)
實施例1係由實施例1-(1)~實施例1-(11)之11種實施例構成。該等實施例除了後述之聚烯烴樹脂片不同以外，其餘皆同。
就L1/L2之高頻基板準備了Panasonic Corporation製玻璃氟樹脂覆銅積層板「R-4737」(銅箔厚18μm、玻璃布強化氟樹脂厚0.16mm)。
就L3之高頻基板準備了單面覆銅積層板，該單面覆銅積層板係以蝕刻除去上述L1/L2之高頻基板(雙面覆銅積層板)的單面銅箔而得者。
接著，於L1/L2之玻璃氟樹脂覆銅積層板之L2形成訊號層而獲得L1~L2之玻璃氟樹脂印刷配線板。
又，以表7所示(1)~(11)之各種樹脂組成物形成厚25μm之聚烯烴樹脂片，將該聚烯烴樹脂片(1片)夾在L1~L2之印刷配線板與L3之單面覆銅積層板之間後，將之在180℃下加熱加壓成形60分鐘而製出3層覆金屬積層板。
接著於3層覆金屬積層板之L1、L3形成接地層，製造出3層印刷配線板。 (實施例2)
實施例2係由實施例2-(1)~實施例2-(11)之11種實施例構成。該等實施例除了後述之聚烯烴樹脂片不同以外，其餘皆同。
就L1/L2之高頻基板準備了Panasonic Corporation製覆銅積層板「R-5775K MEGTRON6」(銅箔厚18μm、玻璃布強化PPE樹脂厚0.13mm)。
就L3之高頻基板準備了單面覆銅積層板，該單面覆銅積層板係以蝕刻除去上述L1/L2之高頻基板(雙面覆銅積層板)的單面銅箔而得者。
使用上述L1/L2之高頻基板及L3之高頻基板來取代實施例1之L1/L2之高頻基板及L3之高頻基板，除此以外以與實施例1同樣的方法製造出3層印刷配線板。 (實施例3)
實施例3係由實施例3-(1)~實施例3-(11)之11種實施例構成。該等實施例除了後述之聚烯烴樹脂片不同以外，其餘皆同。
以下述方式準備並製造出L1/L2之高頻基板。首先，於厚12μm之銅箔上將後述PAI樹脂塗成厚5μm並使其乾燥，製作一基板。以此方式再製出另一片基板。接著，將該等基板之PAI樹脂相互重疊進行加熱加壓使2片基板接著，藉此製造一雙面覆銅積層板(銅箔厚12μm、PAI樹脂厚10μm)。準備此雙面覆銅積層板作為L1/L2之高頻基板。
上述PAI樹脂係以下述方式調製。藉由將苯偏三酸酐(Nacalai股份有限公司製)192g、4,4’-二異氰酸基-3,3’-二甲聯苯211g、2,4-二異氰酸甲苯酯35g、二氮雜雙環十一烯(San-Apro Ltd.製)1g及N,N-二甲基乙醯胺(DMAC、Nacalai股份有限公司製)2482g摻合以將聚合物濃度調整成15質量%，再將所得混合物加熱並以1小時使其昇溫至100℃，接著將混合物維持在100℃6小時，使反應進行。接著，進一步於混合物添加DMAC 1460g藉此將聚合物濃度調整成10質量%，接著將混合物冷卻至室溫。藉此獲得溶解有聚醯胺醯亞胺之樹脂溶液。以此作為PAI樹脂用來製造上述L1/L2之高頻基板。
就L3之高頻基板準備了單面覆銅積層板，該單面覆銅積層板係以蝕刻除去上述L1/L2之高頻基板(雙面覆銅積層板)的單面銅箔而得者。
使用上述L1/L2之高頻基板及L3之高頻基板來取代實施例1之L1/L2之高頻基板及L3之高頻基板，除此以外以與實施例1同樣的方法製造出3層印刷配線板。 (實施例4)
實施例4係由實施例4-(1)~實施例4-(11)之11種實施例構成。該等實施例除了後述之聚烯烴樹脂片不同以外，其餘皆同。
就L1/L2之高頻基板準備了Panasonic Corporation製覆銅積層板「R-F775 23EJ-M」(銅箔厚12μm、PI樹脂厚0.05mm)。
就L3之高頻基板準備了單面覆銅積層板，該單面覆銅積層板係以蝕刻除去上述L1/L2之高頻基板(雙面覆銅積層板)的單面銅箔而得者。
使用上述L1/L2之高頻基板及L3之高頻基板來取代實施例1之L1/L2之高頻基板及L3之高頻基板，除此以外以與實施例1同樣的方法製造出3層印刷配線板。 (實施例5)
作為聚烯烴樹脂片除了使用以表7所示(12)之樹脂組成物形成之厚25μm的聚烯烴樹脂片(1片)取代實施例1之聚烯烴樹脂片以外，以與實施例1同樣的方法製造出3層印刷配線板。 (比較例1)
作為接著片除了使用厚100μm之玻璃布強化聚伸苯基醚樹脂預浸體(經玻璃布強化且含聚伸苯基醚樹脂之預浸體)以外，以與實施例2同樣的方法製造出3層印刷配線板。
針對實施例1~5及比較例1進行下列評估。 (傳輸損失)
針對各3層印刷配線板測定L2之訊號層在5GHz下之傳輸損失。其結果列於表1~表6。 (耐熱性)
針對各3層印刷配線板，於L1形成25mm見方的銅圖案，測定常態(30℃以下、60%Rh以下)下及吸濕(60℃、60%Rh、120H)後在浮焊(solder float)下的耐熱性(JIS C 5012 10.4.1)。其結果列於表1~表6。
[表1]
[表2]
[表3]
[表4]
[表5]
[表6]
[表7]
[表8]
在實施例1~4的各實施例中，接著片(聚烯烴樹脂片)不論是11種中之哪一種，傳輸損失及耐熱性的結果都不變。
如從表1~表6可知，相對於比較例1，可確認各實施例之傳輸損失小，高頻特性佳。會獲得此結果吾人認為是因為在比較例1中使用了相對介電係數之值比聚烯烴樹脂片更大的玻璃布強化聚伸苯基醚樹脂預浸體所致。
又，確認實施例1~4比實施例5在吸濕後之焊接耐熱性上更為優異。會獲得此結果吾人認為是因為實施例1~4中之成分(A)聚烯烴系彈性體的比率比實施例5更多所致。
1‧‧‧導體層 2‧‧‧絶緣層 3‧‧‧聚烯烴樹脂層 5‧‧‧金屬層 6‧‧‧印刷配線板 10‧‧‧多層印刷配線板 11‧‧‧第1導體層 12‧‧‧第2導體層 20‧‧‧多層覆金屬積層板 21‧‧‧第1面 22‧‧‧第2面 40‧‧‧非聚烯烴樹脂層 60‧‧‧覆金屬積層板 201‧‧‧第1絕緣層 202‧‧‧第2絕緣層 L1~L3‧‧‧導體層
圖1A~圖1C係顯示本發明實施形態之多層印刷配線板的概略截面圖。 圖2係顯示本發明實施形態之多層覆金屬積層板的概略截面圖。 圖3A~圖3E係顯示同上之多層印刷配線板或多層覆金屬積層板之絕緣層的多數例子的概略截面圖。 圖4A係顯示可成為同上之多層印刷配線板或多層覆金屬積層板之材料的覆金屬積層板一例的概略截面圖，圖4B係顯示可成為同上之多層印刷配線板或多層覆金屬積層板之材料的印刷配線板一例的概略截面圖。
1‧‧‧導體層
2‧‧‧絶緣層
3‧‧‧聚烯烴樹脂層
10‧‧‧印刷配線板
11‧‧‧第1導體層
12‧‧‧第2導體層
21‧‧‧第1面
22‧‧‧第2面
40‧‧‧非聚烯烴樹脂層
201‧‧‧第1絕緣層
202‧‧‧第2絕緣層
L1~L3‧‧‧導體層

Claims (12)

  1. 一種多層印刷配線板， 前述多層印刷配線板具有1層或多層導體層及1層或多層絕緣層； 前述多層印刷配線板係將前述1層或多層導體層及前述1層或多層絕緣層交錯積層而形成， 前述1層或多層絕緣層中之各絕緣層係由聚烯烴樹脂層、氟樹脂層、聚伸苯基醚樹脂層、聚醯胺醯亞胺樹脂層、聚醯亞胺樹脂層中之1層或多層構成， 前述1層或多層絕緣層中之至少1層絕緣層含有聚烯烴樹脂層。
  2. 如請求項1之多層印刷配線板，其中前述多層印刷配線板中，前述1層或多層絕緣層為具有1層絕緣層，前述1層或多層導體層為具有1層積層於前述1層絕緣層單面的導體層； 前述1層絕緣層含有氟樹脂層、聚伸苯基醚樹脂層、聚醯胺醯亞胺樹脂層、聚醯亞胺樹脂層中之1層或多層，且含有聚烯烴樹脂層。
  3. 如請求項1之多層印刷配線板，其中前述多層印刷配線板中，前述1層或多層絕緣層為具有1層絕緣層，前述1層或多層導體層為具有第1導體層及第2導體層，且前述第1導體層係積層於前述1層絕緣層兩面中的第1面，前述第2導體層則積層於前述1層絕緣層兩面中的第2面； 前述1層絕緣層含有氟樹脂層、聚伸苯基醚樹脂層、聚醯胺醯亞胺樹脂層、聚醯亞胺樹脂層中之1層或多層，且含有聚烯烴樹脂層。
  4. 如請求項1之多層印刷配線板，其中前述多層印刷配線板中，前述1層或多層絕緣層為具有2層絕緣層，且前述多層印刷配線板具有與前述2層絕緣層交錯積層之前述1層或多層導體層； 前述2層絕緣層中之1層絕緣層含有氟樹脂層、聚伸苯基醚樹脂層、聚醯胺醯亞胺樹脂層、聚醯亞胺樹脂層中之1層或多層，且前述2層絕緣層中另一層絕緣層含有聚烯烴樹脂層。
  5. 如請求項1之多層印刷配線板，其中前述聚烯烴樹脂層含有成分(A)聚烯烴系彈性體及成分(B)熱硬化性樹脂；前述成分(A)聚烯烴系彈性體在前述聚烯烴樹脂層整體所佔比率為50~95質量%。
  6. 如請求項5之多層印刷配線板，其中前述成分(A)聚烯烴系彈性體為選自於由聚苯乙烯-聚(乙烯/丙烯)嵌段-聚苯乙烯共聚物、聚苯乙烯-聚(乙烯-乙烯/丙烯)嵌段-聚苯乙烯共聚物、聚苯乙烯-聚(乙烯/丁烯)嵌段-聚苯乙烯共聚物、聚苯乙烯-聚異戊二烯嵌段共聚物、加氫聚苯乙烯-聚異戊二烯-聚丁二烯嵌段共聚物、聚苯乙烯-聚(丁二烯/丁烯)嵌段-聚苯乙烯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸環氧丙酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸環氧丙酯-丙烯酸甲酯共聚物及乙烯-甲基丙烯酸環氧丙酯-乙酸乙烯酯共聚物所構成群組中之1種或2種以上。
  7. 如請求項5之多層印刷配線板，其中前述成分(B)熱硬化性樹脂為選自於由環氧樹脂、酚樹脂、雙馬來亞醯胺樹脂及兩末端乙烯基之聚伸苯基醚寡聚物所構成群組中之1種或2種以上。
  8. 如請求項6之多層印刷配線板，其中前述成分(B)熱硬化性樹脂為選自於由環氧樹脂、酚樹脂、雙馬來亞醯胺樹脂及兩末端乙烯基之聚伸苯基醚寡聚物所構成群組中之1種或2種以上。
  9. 如請求項1之多層印刷配線板，其中前述聚烯烴樹脂層更含有成分(C)硬化促進劑。
  10. 如請求項1之多層印刷配線板，其中前述聚烯烴樹脂層更含有成分(D)充填材。
  11. 如請求項1至10中任一項之多層印刷配線板，其中前述聚烯烴樹脂層在180℃下處理60分鐘後之儲存彈性模數於25℃~150℃下為105 ~108 Pa。
  12. 一種多層覆金屬積層板， 前述多層覆金屬積層板具有1層或多層導體層及1層或多層絕緣層； 前述多層覆金屬積層板係將前述1層或多層導體層及前述1層或多層絕緣層交錯積層並於其一側或兩側的最外層設置金屬層而形成， 前述1層或多層絕緣層中之各絕緣層係由聚烯烴樹脂層、氟樹脂層、聚伸苯基醚樹脂層、聚醯胺醯亞胺樹脂層、聚醯亞胺樹脂層中之1層或多層構成， 前述1層或多層絕緣層中之至少1層絕緣層含有聚烯烴樹脂層。
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