KR20060052260A

KR20060052260A - 프린트 배선판 및 그 제조 방법

Info

Publication number: KR20060052260A
Application number: KR1020050101764A
Authority: KR
Inventors: 가쓰히코 다카하시; 고지 쓰루사키; 노리유키 미치바; 히로토시 다니노
Original assignee: 가부시키가이샤후지쿠라
Priority date: 2004-10-28
Filing date: 2005-10-27
Publication date: 2006-05-19
Also published as: CN1767720A; TWI302080B; KR100742679B1; JP2006128360A; TW200631483A

Abstract

기판의 구성 재료를 얇게 할 수 있을 뿐만 아니라, 구조를 개선하여 더욱 박형화할 수 있도록, 다층화를 위한 적층판의 절연성 필름(31, 41)을 베이스 기판의 케이블부(B)까지 연장시켜서, 이 절연성 필름(31, 41)의 연장부(31B, 41B)로 케이블부(B)의 도체층(12, 22)을 보호 피복함으로써, 커버 레이를 제거할 수 있는 프린트 배선판 및 그 제조 방법을 제공한다.

프린트, 배선판, 리지드-플렉스, 연장, 적층, 폴리이미드

Description

프린트 배선판 및 그 제조 방법{PRINTED WIRING BOARD AND PRODUCTION THEREOF}

도 1은 본 발명에 따른 프린트 배선판을 리지드-플렉스 6층 기판에 적용한 일 실시예를 나타낸 단면도이다.

도 2의 (a), (b)는 본 발명의 실시예에 따른 리지드-플렉스 6층 기판의 제조 공정의 예(베이스 기판의 제조)를 나타낸 공정도이다.

도 3의 (a)∼(e)는 본 발명의 실시예에 따른 리지드-플렉스 6층 기판의 제조 공정의 예(위쪽 다층화에 사용되는 적층판의 제조)를 나타낸 공정도이다.

도 4의 (a)∼(e)는 본 발명의 실시예에 따른 리지드-플렉스 6층 기판의 제조 공정의 예(아래쪽 다층화에 사용되는 적층판의 제조)를 나타낸 공정도이다.

도 5의 (a), (b)는 본 발명의 실시예에 따른 리지드-플렉스 6층 기판의 제조 공정의 예(적층)를 나타낸 공정도이다.

도 6의 (c), (d)는 본 발명의 실시예에 따른 리지드-플렉스 6층 기판의 제조 공정의 예(적층)를 나타낸 공정도이다.

도 7의 (e), (f)는 본 발명의 실시예에 따른 리지드-플렉스 6층 기판의 제조 공정의 예(적층)를 나타낸 공정도이다.

도 8은 종래의 리지드-플렉스 6층 기판에 대한 예시적인 단면도이다.

* 부호의 설명

10: 내층 CCL, 11, 31, 41: 폴리이미드 필름,

12, 13, 32, 33, 42, 43: 도체 패턴, 14, 15, 44, 45: 동박,

19, 39, 49 양면 동장 적층판, 21, 22: 층간 접착 시트;

23, 24: 프리프레그, 25, 26: 도금 스루홀,

27, 28: 표층 비아, 30, 40 외층 CCL,

38, 48: 적층판, 51, 52 영구 레지스트층,

61, 62 층간 도통 구멍, 63, 64 표층 비아용 구멍,

65, 66 동 도금층

본 발명은 프린트 배선판 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 특히, 리지드-플렉스(rigid-flex) 기판 등과 같은 기재 기판의 부분적인 영역에 다층부를 가지는 프린트 배선판 및 그 제조 방법에 관한 것이다.

전자 기기에 사용되는 프린트 배선판의 일종으로서, 아래와 같은 구성의 리지드-플렉스 기판이 알려져 있다.

즉, 리지드-플렉스 기판은, 폴리이미드 등과 같이 가요성(可撓性; flexibility)을 가지는 절연성 기재 필름의 일면에 동박 등의 도체층을 가지는 기 재 기판을 가지며, 이 기재 기판의 도체층 측의 면에, 부분적 영역을 다층화하기 위해서, 절연성 필름 중 적어도 일면에 도체층을 가지는 적층판이 적층되고, 상기 기재 기판의 상기 도체층과 상기 적층판의 상기 도체층으로 이루어진 리지드한 다층부가 형성되는 동시에, 상기 기재 기판의 상기 도체층으로 이루어진 도통 접속용의 플렉시블 케이블부가 형성되어 있다.

이러한 리지드-플렉스 기판은, 일본 CMK 홈페이지[평성 16년 10월 1일 검색] 인터넷 URL:http://www.cmk-corp.com/html/product/prod_rf_idx.html, http://www.cmk-corp.com/pdf/products/RigidFlex0306.pdf(비특허 문헌 1) 및 일본메크트론 홈페이지[평성 16년 10월 1일 검색] 인터넷 URL:http://www.mektron.co.jp/fb/index.htm1, http://www.mektron.co.jp/fbb/index.html(비특허 문헌 2) 등에 기재되어 있다.

종래의 리지드-플렉스 기판의 구체예(6층)를 도 8을 참조하여 설명한다.

도 8에 나타낸 바와 같이, 종래의 리지드-플렉스 6층 기판은, 단면도의 중앙(적층 방향의 중앙)에, 기재 기판으로서, FPC용 내층 CCL(동장(銅張) 적층판; 100), 즉, 폴리이미드 필름(101)의 양면에 동박에 의한 도체 패턴(102, 103)을 가지는 양면 동장 내층 CCL(l00)이 배치되고, 그 양면의 전체면에 각각 CL(커버 레이; 110, 120)이 배치되어 있다. CL(110, 120)은, 폴리이미드 등의 커버 필름(111, 121)의 일면에 접착제층(112, 122)을 가지며, 각각의 접착제층(112, 122)에 의해 CCL(l00)의 표면에 접합되어 있다.

또한, 이들의 외측(외층측)의 부분적 영역(단면도에서 좌우 양쪽)에는, 층간 접착 시트(층간 접착제; 131, 132)와 프리프레그(133, 134)를 통하여 양면 동장의 외층 CCL(140, 150)이 적층 배치되어 있다. 외층 CCL(140, 150)은, 각각 절연 필름(141, 151)의 양면에 동박에 의한 도체 패턴(142, 143, 152, 153)이 형성되어 있다.

이렇게 하여, 내층 CCL(l00), 외층 CCL(140, 150)에 의한 다층부(A)와 내층 CCL(l00)에 의한 도통 접속용 플렉시블 케이블부(B)가 구성된다.

그리고, 다층부(A)에는 층간 도통용 도금 스루홀(l35, 136)이 형성된다. 최외층에는 회로 보호용의 영구 레지스트층(절연층; 137, 138)이 형성된다.

이 리지드-플렉스 6층 기판의 제조 프로세스는, 예를 들면 아래와 같다.

(1) 중앙에 배치되는 기재 기판으로서, FPC용 내층 CCL(l00)의 양면에 회로를 형성(도체 패턴(102, 103)의 형성)하고, 그 양면에 CL(ll0, 120)을 접착한다.

(2) 외층 CCL(140, 150)에 있어서, 내층 CCL(l00) 측에 위치하는 회로(도체 패턴(142, 152))를 형성하고, 그 외층 CCL(140, 150)을 층간 접착 시트(131, 132)와 프리프레그(133, 134)를 통하여, (1) 단계에서 형성된 내층 CCL(l00)과 접합시킨다. 이렇게 하여, 다층부(A)를 형성한다.

(3) 다층부(A)의 층간 회로를 상호 도통시키기 위해서 관통공을 만들고, 동박 표면 및 관통공 내부에 동 도금을 행하여, 도금 스루홀(135, 136)을 형성한다.

(4) 외층 CCL(140, 150)의 최외층의 회로를 형성(도체 패턴(143, 153)의 형성)하고, 또한, 영구 레지스트층(솔더 레지스트층; 137, 138)을 형성하여, 리지드-플렉스 6층 기판을 완성한다.

그리고, 리지드-플렉스 6층 기판의 경우, 프리프레그(133, 134)를 생략하고, 층간 접착 시트(131, 132)만을 통하여 적층할 수도 있다. 또, FPC 다층 기판의 경우에는, 프리프레그(133, 134)는 생략하고, 외층 CCL(140, 150)로서 내층 CCL(l00)과 동일한 FPC용을 사용한다.

이러한 종류의 다층 기판은, 다층부(A)와 케이블부(B)를 일체로 형성하고, 케이블부(B)가 가요성이 있도록 함으로써 특별한 장점을 가진다.

이들 다층 기판은, 상기 공정에서 설명한 바와 같이, 층간 접착제, 프리프레그 등으로 적층하지만, 다층부(A)와 케이블부(B)의 경계 부분(C)에서의 접착제의 침출을 억제할 필요가 있다. 층간 접착제는, 다층부(A)에서는 회로 충전성을 확보할 필요가 있고, 미경화시의 용융 점도가 낮은 것이 바람직하다. 그러나, 층간 접착제의 용융 점도가 너무 낮으면, 적층시에 다층부(A)와 케이블부(B)의 경계 부분(C)에서의 침출 양이 많아서, 케이블부(B)의 가요성을 저하시키는 경우가 있다.

이러한 문제를 해결하기 위해서, 회로 충전성을 확보하고, 또한 수지 흐름을 억제할 수 있도록, 접착제나 프리프레그재의 용융 점도를 조정하거나, 접합시에 사용하는 쿠션재를 조합함으로써, 이를 방지하는 방법이 일반적으로 행해지고 있다. 이러한 방법 이외에, 경계부에 더미 패턴(dummy pattern)을 설치하거나, 경계부에 수지 흐름 방지용의 댐재를 배치하는 등과 같은 방법으로 케이블부로의 수지의 유출을 방지하는 제안도 있다. 이와 같은 제안은, 일본 특개 2001-156445호 공보(특허 문헌 1) 및 일본국 특개 2001-185854호 공보(특허 문헌 2)에 기재되어 있다.

그러나, 이들 다층부에서 케이블부로의 수지의 유출 방지책은, 수지의 점도를 조정하는 더미 패턴을 설치하거나, 댐재를 설치하는 등의 어느 경우라도 통상과 다른 프로세스가 필요하므로, 비용 상승의 요인이 되는 문제가 있었다.

한편, 전자 기기의 소형화, 박형화에 따라, 전자 기기에 탑재되는 프린트 기판도 더욱 박형화가 요구되고 있으므로, 종래의 다층 기판 구조에서는 한계가 있었다.

종래 구조로 기판을 얇게 하기 위해서는, 사용하는 재료를 얇게 할 필요가 있다. 예를 들면, 다층 기판에 사용되는 재료는 아래의 것을 들 수 있다.

(1) CCL(폴리이미드 필름과 회로 동박)

폴리이미드 필름은 25μm 두께(1mil)의 재료가 범용적으로 사용되고 있다. 얇은 기재로서 12.5μm(1/2mil)도 사용되고 있다. 동박은 35μm(1oz)를 표준으로, 18μm(1/2oz), 12μm(1/3oz), 9μm(1/4oz) 등이 있다. 예를 들면, 폴리이미드 필름이 1/2mil, 동박이 1/4oz이면, 총 두께 21.5μm의 CCL이 형성되지만, 얇은 동박은 고가이고, CCL의 제조도 어렵고, 재료 비용도 높아진다. 또한, 얇기 때문에, 취급이 어렵고, 수작업으로는 접힘, 주름 등에 따른 불량이 발생하기 쉽다.

(2) CL(폴리이미드 필름과 접착제층)

CCL과 동일하게, 폴리이미드 필름은 1mil의 재료가 범용적으로 사용되지만, 얇은 기재로서 1/2mil 재료도 사용된다. 접착제는, 임의의 두께로 가공 가능하며, 회로 사이에 충전하기 위해서는 회로 동박보다 두꺼울 필요가 있다.

(3) 유리 섬유 강화 에폭시 수지판(GE판)

60μm 정도의 얇은 기재가 있지만, 중심에 유리 섬유를 협지하고 있으므로, 얇게 하기에는 한계가 있다.

(4) 층간의 접착에 사용하는 접착제

CL용 접착제와 마찬가지로, 임의의 두께로 가공 가능하며, 회로 사이에 충전하기 위해서는, 회로 동박보다 두꺼울 필요가 있다.

(5) 층 사이를 접속하는 동 도금

접속 신뢰성을 확보해야 하므로, 박형화에 한계가 있다. 한계 두께는 기판의 재질이나 두께, 구멍의 품질에도 의존한다. 일반적으로, 기판이 얇아지면 도금 두께를 얇게 할 수 있다.

(6) 표층의 영구 레지스트층

표층 회로의 보호를 위해, 소정의 두께가 필요하다, 회로 두께에 의존한다.

그러나, 어느 재료도 생산성이나 비용, 성능 확보를 위해서 일정 이상의 두께가 요구되며, 박형화에는 한계가 있었다.

본 발명은, 상기 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은, 구조를 개선하여 더욱 박형화를 가능하게 하는 동시에, 다층부에서 케이블부로의 수지의 유출도 방지할 수 있는 프린트 배선판 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다.

본 발명에 의한 프린트 배선판은, 절연성 베이스 필름의 적어도 일면에 도체층을 가지는 베이스 기판의 상기 도체층 측의 면에, 상기 베이스 기판의 부분적 영역을 다층화하기 위해서 절연성 필름의 적어도 일면에 도체층을 가지는 적층판을 적층시켜서, 상기 베이스 기판의 상기 도체층과 상기 적층판의 상기 도체층으로 이루어진 다층부; 및 상기 베이스 기판의 상기 도체층으로 이루어진 도통 접속용 케이블부를 포함하는 프린트 배선판에 있어서, 다층화를 위한 상기 적층판의 상기 절연성 필름이 상기 베이스 기판의 상기 케이블부까지 연장되어, 상기 절연성 필름의 연장부가 상기 케이블부의 상기 도체층을 보호 피복하는 커버 필름의 기능을 가진다.

본 발명에 의한 프린트 배선판은, 상기 적층판의 상기 절연성 필름이, 상기 케이블부에서 접착제층에 의하여 상기 베이스 기판의 도체층 측의 면에 접합되는 것이 바람직하다.

본 발명에 의한 프린트 배선판은, 상기 베이스 기판의 상기 베이스 필름과 상기 적층판의 상기 절연성 필름이 모두 가요성 수지 필름으로 구성되는 것이 바람직하다.

본 발명에 의한 프린트 배선판은, 상기 다층부에 프리프레그가 적층되어 있는 것이 바람직하다.

본 발명에 의한 프린트 배선판의 제조 방법은, 절연성 베이스 필름의 적어도 일면에 도체층을 가지는 베이스 기판의 상기 도체층 측의 면에, 상기 베이스 기판 의 부분적 영역을 다층화하기 위해서 절연성 필름의 적어도 일면에 도체층을 가지는 적층판을 적층시켜서, 상기 베이스 기판의 상기 도체층과 상기 적층판의 상기 도체층으로 이루어진 다층부를 형성하고; 상기 다층부 이외의 부분을, 상기 베이스 기판의 상기 도체층으로 이루어진 도통 접속용 케이블부로 형성하는 적층 경화 공정을 포함하는 프린트 배선판의 제조 공정에 있어서, 상기 적층판의 상기 절연성 필름이 상기 베이스 기판의 상기 케이블부까지 연장되어, 상기 절연성 필름의 연장부를 상기 적층 경화 공정에서 상기 케이블부와 접합시켜, 상기 연장부로 상기 케이블부의 상기 도체층을 보호 피복한다.

본 발명의 신규한 특징은, 특허 청구의 범위에 기재되어 있다. 그러나, 발명 그 자체 및 그 이외의 특징과 효과는 첨부 도면을 참조하여 구체적인 실시예의 상세한 설명으로부터 용이하게 이해될 수 있다.

본 발명에 따른 프린트 배선판을 리지드-플렉스 6층 기판에 적용한 일 실시예를, 도 1을 참조하여 설명한다.

도 1에 나타낸 바와 같이, 본 실시예의 리지드-플렉스 6층 기판은, 단면도의 중앙(적층 방향의 중앙)에, 베이스 기판으로서, FPC용 내층 CCL(동장 적층판; 10)을 가진다. 이 내층 CCL(l0)은 가요성 수지 필름인 폴리이미드 필름(폴리이미드 기재; 11)의 양면에 동박으로 도체 패턴(12, 13)이 형성되어 있다.

내층 CCL(l0)의 양면의 부분적 영역(단면도의 좌우 양쪽)에는, 에폭시계 접착제에 의한 층간 접착 시트(21, 22)와 에폭시계 프리프레그(23, 24)를 통하여 양면 동장의 외층 CCL(30, 40)이 적층 배치되어 있다.

외층 CCL(30, 40)은, 다층화를 위한 동장 적층판이며, 각각, 절연성이며 가요성 수지 필름인 폴리이미드 필름(폴리이미드 기재; 31, 41)의 양면에 동박의 도체 패턴( 32, 33, 42, 43)이 형성되어 있다.

이렇게 하여, 내층 CCL(l0), 외층 CCL(30, 40)로 이루어진 다층부(A)와 내층 CCL(10)로 이루어진 도통 접속용 플렉시블 케이블부(B)가 형성된다.

다층부(A)에는 층간 도통용의 도금 스루홀(25, 26)이나 표층 비아(27, 28)가 형성되어 있다. 그리고, 최외층에는 회로 보호용 영구 레지스트층(절연층; 51, 52)이 형성되어 있다.

외층 CCL(30, 40)의 폴리이미드 필름(31, 41)은, 베이스 기판으로 이루어진 내층 CCL(l0)의 케이블부(B)까지 연장되어, 이 폴리이미드 필름(31, 41)의 케이블 대응 부분(연장부; 31B, 41B)이, 내층 CCL(10)의 양면 전체면에 설치된 층간 접착 시트(21, 22)의 케이블 대응 부분(21B, 22B)의 표면에 접합되어 있다.

이렇게 하여, 외층 CCL(30, 40)의 폴리이미드 필름(31, 41)의 케이블 대응 부분(연장부; 31B, 41B)이, 케이블부(B)의 도체 패턴(도체층; 12, 13)을 보호 피복하는 커버 필름의 기능을 가진다.

이러한 구조의 리지드-플렉스 기판에서는, 케이블부(B)의 도체 패턴을 보호 피복하기 위한 CL(커버 레이)이 불필요하다. 즉, 도 8에 나타낸 종래의 리지드-플렉스 기판에 있어서, 다층부(A)와 케이블부(B)에 동일하게 적층되는 CL(110, 120)을 생략할 수 있으므로, 그만큼 다층부(A)를 얇게 할 수 있다.

종래예와 비교하면, 예를 들면, 종래에는 폴리이미드 필름 25μm, 접착제층 25μm의 CL를 사용한 경우, 본 실시예에서는 양면에서 합계 100μm만큼 다층부(A)를 얇게 할 수 있다. 또한, CL이 불필요해지면, 당연히 재료비를 절약할 수 있다.

또한, 층간 접착 시트(21, 22)는 모두 외층 CCL(30, 40)의 내측에 배치되므로, 기판 외부에 노출되지 않는다. 그러므로, 통상의 적층 조건에서, 층간 접착 시트(21, 22)의 경계부(C)에서의 침출을 억제할 수 있으므로, 경계부의 가요성이 향상된다.

프리프레그(23, 24)는 다층부(A)의 기계적 강도가 필요한 경우(리지드화)에 사용하고, 필요에 따라 얇게 할 수 있다. 또한, 생략할 수도 있다. 또는, 다층부(A)의 층간 접착 시트(21, 22)를 없애고, 프리프레그(23, 24)만 두고, 케이블부(B)에만 폴리이미드 필름(31, 41)을 붙이기 위한 층간 접착 시트(21, 22(부분 21B, 22B만))를 설치해도 된다.

아래에, 본 실시예의 리지드-플렉스 6층 기판의 제조 공정의 예를, 도 2∼도 7을 참조하여 설명한다.

(베이스 기판의 제조)

도 2의 (a)에 나타낸 바와 같이, 폴리이미드 필름(11)의 양면에 동박(14, 15)를 가지는 양면 동장 적층판(19)을 출발재로 하고, 도 2의 (b)에 나타낸 바와 같이, 동박(14, 15)을 에칭하여 도체 패턴(12, 13)을 형성하여, 베이스 기판인 내층 CCL(l0)을 완성한다.

(위쪽 다층화용 적층판의 제조)

도 3의 (a)에 나타낸 바와 같이, 폴리이미드 필름(31)의 양면에 동박(34, 35)을 가진 양면 동장 적층판(39)을 출발재로 하고, 도 3의 (b)에 나타낸 바와 같이, 아래쪽의 동박(35)을 에칭하여, 도체 패턴(33)을 형성한다. 양면 동장 적층판(39)은 베이스 기판용 양면 동장 적층판(19)과 동일한 크기를 가지며, 양면 동장 적층판(39)의 도체 패턴(33)은 다층화 대응 부분(Aa)에만 형성하고, 케이블 대응 부분(Ba)의 동박(35)은 모두 제거한다.

그리고, 도 3의 (c)에 나타낸 바와 같이, 양면 동장 적층판(39)의 다층화 대응 부분(Aa)의 도체 패턴(33) 측에, 다층화 대응 부분(Aa)의 크기와 일치하는 크기의 프리프레그(23)를 적층한다. 프리프레그(23)는 다층화 대응 부분(Aa)에만 존재한다.

다음에, 도 3의 (d), (e)에 나타낸 바와 같이, 양면 동장 적층판(39)의 프리프레그(23) 측에, 양면 동장 적층판(39)과 같은 크기, 즉, 베이스 기판용 양면 동장 적층판(19)과 동일한 크기의 층간 접착 시트(21)를 적층한다. 그리고, 층간 접착 시트(21)는, 내층 CCL(l0)의 도체 패턴(12) 측에 적층해도 된다.

(아래쪽 다층화용 적층판의 제조)

도 4의 (a)에 나타낸 바와 같이, 폴리이미드 필름(41)의 양면에 동박(44, 45)을 가진 양면 동장 적층판(49)을 출발재로 하고, 도 4의 (b)에 나타낸 바와 같이, 위쪽의 동박(44)을 에칭하여, 도체 패턴(42)을 형성한다. 양면 동장 적층판(49)도 베이스 기판용 양면 동장 적층판(19)과 동일한 크기를 가지고, 양면 동장 적층판(49)의 도체 패턴(42)은 다층화 대응 부분(Ab)에만 형성하고, 케이블 대응 부분(Bb)의 동박(44)은 모두 제거한다.

그리고, 도 4의 (c)에 나타낸 바와 같이, 양면 동장 적층판(49)의 다층화 대응 부분(Ab)의 도체 패턴(42) 측에, 다층화 대응 부분(Ab)의 크기와 일치하는 크기의 프리프레그(24)를 적층한다. 프리프레그(24)는 다층화 대응 부분(Ab)에만 존재한다. 그리고, 다층화 대응 부분(Aa)와 (Ab)는 같은 크기이다.

다음에, 도 4의 (d), (e)에 나타낸 바와 같이, 양면 동장 적층판(49)의 프리프레그(24) 측에, 양면 동장 적층판(49)과 동일한 크기, 즉 베이스 기판용 양면 동장 적층판(19)과 동일한 크기의 층간 접착 시트(22)를 적층한다. 그리고, 층간 접착 시트(22)는 내층 CCL(l0)의 도체 패턴(13) 측에 적층해도 된다.

(적층)

도 5의 (a)에 나타낸 바와 같이, 내층 CCL(l0)의 위쪽에, 도 3의 (e)의 적층판(38)을, 내층 CCL(l0)의 아래쪽에, 도 4의 (e)의 적층판(48)을 각각 배치하고, 도 5의 (b)에 나타낸 바와 같이, 이들을 일괄하여 적층 경화한다. 이 적층 경화는, 핫 프레스기를 사용하여, 적층판(38), 내층 CCL(10), 적층판(48)의 적층체를 가열, 가압하고, 층간 접착 시트(21, 22), 프리프레그(23, 24)가 C 스테이지 상태까지 경화하도록 행해진다.

이렇게 하여, 내층 CCL(l0), 적층판(38, 48)으로 이루어진 다층부(A)와 내층 CCL(10)로 이루어진 도통 접속용 플렉시블 케이블부(B)가 구성된다.

이러한 적층 경화에 의해, 위쪽 적층판(38)의 폴리이미드 필름(31)의 케이블 대응 부분(31B)은, 케이블부(B) 부분에서 층간 접착 시트(21)의 케이블 대응 부분(21B)에 의하여 내층 CCL(l0)의 상면에 강하게 접합된다. 또한, 아래쪽 적층판 (48)의 폴리이미드 필름(41)(케이블 대응 부분(41B))은, 케이블부(B) 부분에서, 층간 접착 시트(22)의 케이블 대응 부분(22B)에 의하여 내층 CCL(10)의 하면에 강하게 접합된다.

이어서, 도 6의 (c)에 나타낸 바와 같이, 다층부(A)를 관통하는 층간 도통 구멍(61, 62)을 형성한다. 필요에 따라서, 부분적인 층간 도통용 표층 비아용 구멍(63, 64)을 형성한다.

이어서, 도 6의 (d)에 나타낸 바와 같이, 동 도금을 행함으로써, 동 도금층(65, 66)에 의해 층간 도통 구멍(61, 62), 표층 비아용 구멍(63, 64)을 층간 도통시킨다.

다음에, 도 7의 (e)에 나타낸 바와 같이, 위쪽의 적층판(38)의 동박(34), 동 도금층(65)을 에칭하여 위쪽의 최외층 도체 패턴(32)을 형성하고, 아래쪽의 적층판(38)의 동박(45), 동 도금층(66)을 에칭하여 아래쪽의 최외층 도체 패턴(42)을 형성한다. 이와 동시에, 다층부(A)에 있어서의 층간 도통용 도금 스루홀(25, 26), 표층 비아(27, 28)를 완성한다.

위쪽의 적층판(38)의 동박(34)과 동 도금층(65), 아래쪽의 적층판(38)의 동박(45)과 동 도금층(66)은, 케이블부(B)에서는 모두 제거된다. 이렇게 하여, 케이블부(B)에는, 폴리이미드 필름(31, 41)이 잔존하고, 폴리이미드 필름(31, 41)이 케이블부(B)를 보호 피복하는 커버 필름이 되어, 케이블부(B)의 가요성이 확보된다.

다음에, 도 7의 (f)에 나타낸 바와 같이, 최외층 표면을 영구 레지스트층(51, 52)으로 피복하고, 노출 부분에 필요한 표면 처리를 행하여, 리지드-플렉스 6 층 기판을 완성한다.

이와 같은 구성으로 제작된 리지드-플렉스 기판은, 케이블부(B) 양면 구조의 경우, CL×2매 분량만큼 얇게 할 수 있으며, 층간 접착 시트(21, 22)의 경계부(C)에서의 침출을 억제할 수 있으므로, 경계부에서의 가요성이 향상된다.

[실시예]

하기와 같이 제조한 기판의 특성을 평가했다. 특성 평가는 케이블부에서의 접착제의 침출양, 가요성 층간 접속 신뢰성, 내마이그레이션성에 대하여 행하였다.

가요성의 평가는, 내굴곡성 시험(JIS C5016)을 실시했다. 극율 반경 3mm로 다층부와 케이블부의 경계에서 굴곡, 단선되는 회수를 측정했다. 이것은, 비교예 2의 회수를 1로 한 상대 평가이다. 층간 접속 신뢰성 평가는, 기상 열충격(heat shock) 시험을 실시했다(-25℃·125℃/60분 사이클×l000회). 관통 스루홀부의 도체 저항 측정으로 단선 여부를 관찰했다. 내마이그레이션성의 평가는, 고온 고습 직류 전압 인가 시험(85℃/85RH%/DC50V×1000시간) L/S=100μm/100μm의 빗살(櫛齒) 전극 패턴(회로 총 길이 2m)으로, 절연 저항 측정 10MΩ 이상으로 했다.

(실시예 1)

구조: 도 1에 나타낸 리지드-플렉스 6층 기판

사용한 재료 구성

·영구 레지스트층: 알칼리 현상형 드라이 필름 타입 솔더 레지스트(38μm 두께)

·외층 CCL: 전해 동박(12μm 두께), 폴리이미드 기재(25μm 두께)

·프리프레그: 에폭시계 프리프레그재(60μm 두께)

·층간 접착 시트: 에폭시계 접착제(25μm 두께)

·내층 CCL: 압연 동박(12μm 두께), 폴리이미드 기재(25μm 두께)

·층간 접속: 동 도금(25μm 두께)

(실시예 2)

구조: 도 1에 나타낸 리지드-플렉스 6층 기판에서 프리프레그층을 제외한 FPC 6층 기판

사용한 재료 구성

·영구 레지스트층: 실시예 1과 동일

·외층 CCL: 실시예 1과 동일

·층간 접착 시트: 에폭시계 접착제(40μm 두께)

·내층 CCL: 실시예 1과 동일

·층간 접속: 실시예 1과 동일

(실시예 3)

구조: 도 1에 나타낸 리지드-플렉스 6층 기판에서 다층부에만 층간 접착제층을 제외한 리지드-플렉스 6층 기판

·영구 레지스트층: 실시예 1과 동일

·외층 CCL: 실시예 1과 동일

·층간 접착 시트: 실시예 1과 동일

·내층 CCL: 실시예 1과 동일

·프리프레그: 실시예 1과 동일

·층간 접속: 실시예 1과 동일

(비교예 1): 도 8에 나타낸 리지드-플렉스 6층 기판

사용한 재료 구성

·영구 레지스트층: 실시예 1과 동일

·외층 CCL: 실시예 1과 동일

·프리프레그: 실시예 1과 동일

·층간 접착 시트: 실시예 1과 동일

·CL: 에폭시계 접착제(25μm 두께), 폴리이미드 기재(25μm 두께)

·내층 CCL: 실시예 1과 동일

·층간 접속: 실시예 1과 동일

(비교예 2): 도 8에 나타낸 리지드-플렉스 6층 기판에서 프리프레그층을 제외한 FPC 6층 기판

사용한 재료 구성

·영구 레지스트층: 실시예 1과 동일

·외층 CCL: 실시예 1과 동일

·층간 접착 시트: 실시예 1과 동일

·CL: 실시예 1과 동일

·내층 CCL: 실시예 1과 동일

·층간 접속: 실시예 1과 동일

실시예 1∼3과 비교예 1, 2의 평가 결과를 표 1에 나타내었다.

[표 1]

	기판 두께	케이블부로의 접착제 침출량	가요성	층간 접속 신뢰성	내마이그레이션성
실시예 1	420㎛	없음	1.4	○	○
실시예 2	330㎛	없음	1.8	○	○
실시예 3	370㎛	없음	1.3	○	○
비교예 1	520㎛	약 1mm	0.5	○	○
비교예 2	400㎛	약 0.3mm	1	○	○

표 1에서 명백하게 알 수 있는 바와 같이, 실시예 1∼3에서는 비교예 1, 2에 비하여 기판 두께(다층부의 두께)가 얇고, 케이블부로의 접착제의 침출이 없으며, 다층부와 케이블부의 경계에서 굴곡성(가요성)이 개선되었다. 층간 접속 신뢰성과 내마이그레이션성은, 실시예 1∼3과 비교예 1, 2에서 동일한 결과를 얻었다.

본 발명에 따른 프린트 배선판은, 다층부와 케이블부를 일체적으로 형성한 프린트 배선판에 있어서, 다층부를 구성하는 절연성 필름을 연장하여 케이블부의 보호 피막으로 하고, 케이블부의 보호 피복의 커버 레이가 필요 없으므로, 커버 레이만큼의 재료 비용을 절감할 수 있으며, 기판의 박형화를 용이하게 하는 동시에, 다층부에서 케이블부로의 수지의 유출도 방지할 수 있는 구조이다.

Claims

절연성 베이스 필름의 적어도 일면에 도체층을 가지는 베이스 기판의 상기 도체층 측의 면에, 상기 베이스 기판의 부분적 영역을 다층화하기 위해서 절연성 필름의 적어도 일면에 도체층을 가지는 적층판을 적층시킨, 상기 베이스 기판의 상기 도체층과 상기 적층판의 상기 도체층으로 이루어진 다층부; 및

상기 베이스 기판의 상기 도체층으로 이루어진 도통 접속용 케이블부

를 포함하는 프린트 배선판에 있어서,

다층화를 위한 상기 적층판의 상기 절연성 필름이 상기 베이스 기판의 상기 케이블부까지 연장되어, 상기 절연성 필름의 연장부가 상기 케이블부의 상기 도체층을 보호 피복하는 커버 필름의 기능을 가지는 것을 특징으로 하는 프린트 배선판.
제1항에 있어서,

상기 적층판의 상기 절연성 필름은, 상기 케이블부에서 접착제층에 의하여 상기 베이스 기판의 도체층 측의 면에 접합되는 것을 특징으로 하는 프린트 배선판.
제1항 또는 제2항에 있어서,

상기 베이스 기판의 상기 베이스 필름과 상기 적층판의 상기 절연성 필름이 모두 가요성 수지 필름으로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 프린트 배선판.
제3항에 있어서,

상기 다층부에 프리프레그가 적층되어 있는 것을 특징으로 하는 프린트 배선판.
절연성 베이스 필름의 적어도 일면에 도체층을 가지는 베이스 기판의 상기 도체층 측의 면에, 상기 베이스 기판의 부분적 영역을 다층화하기 위해서 절연성 필름의 적어도 일면에 도체층을 가지는 적층판을 적층시켜, 상기 베이스 기판의 상기 도체층과 상기 적층판의 상기 도체층으로 이루어진 다층부를 형성하고, 상기 다층부 이외의 부분을, 상기 베이스 기판의 상기 도체층으로 이루어진 도통 접속용 케이블부로 형성하는 적층 경화 공정을 포함하며,

상기 적층판의 상기 절연성 필름을 상기 베이스 기판의 상기 케이블부까지 연장시켜, 상기 절연성 필름의 연장부를 상기 적층 경화 공정에서 상기 케이블부와 접합시켜, 상기 연장부로 상기 케이블부의 상기 도체층을 보호 피복하는 것을 특징으로 하는 프린트 배선판의 제조 방법.