JPH106400A - ラミネート方法およびラミネート装置 - Google Patents
ラミネート方法およびラミネート装置Info
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- JPH106400A JPH106400A JP16160496A JP16160496A JPH106400A JP H106400 A JPH106400 A JP H106400A JP 16160496 A JP16160496 A JP 16160496A JP 16160496 A JP16160496 A JP 16160496A JP H106400 A JPH106400 A JP H106400A
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- heat
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 煩雑な操作などを要せずに、より高品質なラ
ミネートを歩留まりよく製造できるラミネート方法、お
よびその実施に適するラミネート装置の提供。 【解決手段】 熱融着作用で接合一体化する樹脂層を含
む積層体を両主面側から一対の加圧体で加熱・加圧して
ラミネート化するラミネート方法であって、加熱加圧成
型に当たって、初期の段階では、一対の加熱加圧体１，
２のうち一方の加熱加圧体１（もしくは２）が樹脂の熱
融着温度に達し、このとき他方の加熱加圧体２（もしく
は１）を熱融着温度よりも低温に制御することによっ
て、加熱加圧成型の初期段階では直ちに樹脂が一様に溶
融（過剰な加熱）するのを避け、加熱成型面における悪
影響，支障を低減・解消するものである。
ミネートを歩留まりよく製造できるラミネート方法、お
よびその実施に適するラミネート装置の提供。 【解決手段】 熱融着作用で接合一体化する樹脂層を含
む積層体を両主面側から一対の加圧体で加熱・加圧して
ラミネート化するラミネート方法であって、加熱加圧成
型に当たって、初期の段階では、一対の加熱加圧体１，
２のうち一方の加熱加圧体１（もしくは２）が樹脂の熱
融着温度に達し、このとき他方の加熱加圧体２（もしく
は１）を熱融着温度よりも低温に制御することによっ
て、加熱加圧成型の初期段階では直ちに樹脂が一様に溶
融（過剰な加熱）するのを避け、加熱成型面における悪
影響，支障を低減・解消するものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂を接合成分と
して複数の素材層を積層一体化するラミネート方法、お
よびその実施に適するラミネート装置に関する。
して複数の素材層を積層一体化するラミネート方法、お
よびその実施に適するラミネート装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】たとえば印刷配線回路板の製造に当たっ
ては、複数の素材層を積層し、加圧加熱して一体化（ラ
ミネート化）する手段が採られている。すなわち、熱硬
化性樹脂を含浸させたＢステージプリプレグの片面もし
くは両面に、電解銅箔を積層配置した後、加熱加圧して
銅張り積層板を製造し、主面上の電解銅箔をパターニン
グすることにより、印刷配線板を製造している。また、
配線パターン層間のビア接続などを簡略な工程で行うた
めに、コア配線板の配線パターンの所要位置に導電性バ
ンプを設け、この導電性バンプ面側に、前記Ｂステージ
プリフレグもしくは熱可塑性樹脂フィルムを介して電解
銅箔を積層配置した後、加熱加圧して銅張り積層板を製
造し、主面上の電解銅箔をパターニングすることによ
り、印刷配線板を製造する方法も知られている。
ては、複数の素材層を積層し、加圧加熱して一体化（ラ
ミネート化）する手段が採られている。すなわち、熱硬
化性樹脂を含浸させたＢステージプリプレグの片面もし
くは両面に、電解銅箔を積層配置した後、加熱加圧して
銅張り積層板を製造し、主面上の電解銅箔をパターニン
グすることにより、印刷配線板を製造している。また、
配線パターン層間のビア接続などを簡略な工程で行うた
めに、コア配線板の配線パターンの所要位置に導電性バ
ンプを設け、この導電性バンプ面側に、前記Ｂステージ
プリフレグもしくは熱可塑性樹脂フィルムを介して電解
銅箔を積層配置した後、加熱加圧して銅張り積層板を製
造し、主面上の電解銅箔をパターニングすることによ
り、印刷配線板を製造する方法も知られている。
【０００３】ところで、上記積層体の加熱加圧一体化
（ラミネート化）には、一般的に、一対の加熱加圧体
と、この加熱加圧体を加圧駆動する加圧機構と、加熱加
圧体を所要の温度に加熱保持する加熱制御機構を有する
ラミネート装置（成型用プレス装置）が使用されてい
る。すなわち、一対の加熱加圧体間に、積層一体化する
ためのバインダー樹脂を含む素材の複数層を位置決め，
積層配置した後、両加熱加圧体を一定温度に設定保持し
た状態で加圧し、バインダー樹脂の融着作用および要す
れば硬化作用によって接合一体化（ラミネート化）して
いる。
（ラミネート化）には、一般的に、一対の加熱加圧体
と、この加熱加圧体を加圧駆動する加圧機構と、加熱加
圧体を所要の温度に加熱保持する加熱制御機構を有する
ラミネート装置（成型用プレス装置）が使用されてい
る。すなわち、一対の加熱加圧体間に、積層一体化する
ためのバインダー樹脂を含む素材の複数層を位置決め，
積層配置した後、両加熱加圧体を一定温度に設定保持し
た状態で加圧し、バインダー樹脂の融着作用および要す
れば硬化作用によって接合一体化（ラミネート化）して
いる。
【０００４】前記ラミネート化の他の手段として、一定
の温度，圧力が設定された一対の加熱加圧ローラ間に、
バインダー樹脂を含むテープ状の複数層の積層体を挿入
し、この加熱加圧ローラ間の通過によって、バインダー
樹脂の融着作用および要すれば硬化作用で接合一体化
（ラミネート化）する連続的なラミネート方法も知られ
ている。
の温度，圧力が設定された一対の加熱加圧ローラ間に、
バインダー樹脂を含むテープ状の複数層の積層体を挿入
し、この加熱加圧ローラ間の通過によって、バインダー
樹脂の融着作用および要すれば硬化作用で接合一体化
（ラミネート化）する連続的なラミネート方法も知られ
ている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記し
たような従来のラミネート方法、およびラミネート装置
の場合には、次のような不都合が発生する恐れがある。
すなわち、従来の一般的な印刷配線板の製造において
は、加熱加圧時の加熱温度を厳密に制御、選択設定する
必要性もないが、さらなる印刷配線板の高品質化，液晶
樹脂のラミネート化，あるいは比較的耐熱性が劣る素材
を含むラミネート化などにおいて問題が懸念される。具
体的には、 (a)Ｂステージにある熱硬化性樹脂の熱硬化
の程度を適度に抑えることが難しく、硬化が進み過ぎる
ことによって、所望の溶融性もしくは絶縁特性が得られ
ない場合が生じること、 (b)液晶樹脂の液晶配向性を損
傷・破壊せずにラミネート化することが困難であるこ
と、 (c)積層する素材に耐熱性に劣る素材が含まれてい
る場合、積層一体化の過程で切断など起こし易いことな
どの問題があり、結果的に、これら印刷配線板の高品質
化などに対応できないのが現状である。
たような従来のラミネート方法、およびラミネート装置
の場合には、次のような不都合が発生する恐れがある。
すなわち、従来の一般的な印刷配線板の製造において
は、加熱加圧時の加熱温度を厳密に制御、選択設定する
必要性もないが、さらなる印刷配線板の高品質化，液晶
樹脂のラミネート化，あるいは比較的耐熱性が劣る素材
を含むラミネート化などにおいて問題が懸念される。具
体的には、 (a)Ｂステージにある熱硬化性樹脂の熱硬化
の程度を適度に抑えることが難しく、硬化が進み過ぎる
ことによって、所望の溶融性もしくは絶縁特性が得られ
ない場合が生じること、 (b)液晶樹脂の液晶配向性を損
傷・破壊せずにラミネート化することが困難であるこ
と、 (c)積層する素材に耐熱性に劣る素材が含まれてい
る場合、積層一体化の過程で切断など起こし易いことな
どの問題があり、結果的に、これら印刷配線板の高品質
化などに対応できないのが現状である。
【０００６】本発明は、上記事情に対処してなされたも
ので、煩雑な操作などを要せずに、より高品質なラミネ
ートを歩留まりよく製造できるラミネート方法、および
その実施に適するラミネート装置の提供を目的とする。
ので、煩雑な操作などを要せずに、より高品質なラミネ
ートを歩留まりよく製造できるラミネート方法、および
その実施に適するラミネート装置の提供を目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、熱融
着作用で接合一体化する樹脂層を含む積層体を両主面側
から一対の加圧体で加熱・加圧してラミネート化するラ
ミネート方法であって、 前記一対の加熱加圧体のう
ち、一方の加熱加圧体が樹脂層の熱融着温度に達した時
点で、他方の加熱加圧体を熱融着温度よりも低温に設定
して加熱加圧することを特徴とするラミネート方法であ
る。
着作用で接合一体化する樹脂層を含む積層体を両主面側
から一対の加圧体で加熱・加圧してラミネート化するラ
ミネート方法であって、 前記一対の加熱加圧体のう
ち、一方の加熱加圧体が樹脂層の熱融着温度に達した時
点で、他方の加熱加圧体を熱融着温度よりも低温に設定
して加熱加圧することを特徴とするラミネート方法であ
る。
【０００８】請求項２の発明は、熱融着作用で接合一体
化する樹脂層を含む積層体を両主面側から一対の加圧体
で加熱・加圧してラミネート化するラミネート方法であ
って、 加熱加圧初期では、前記一対の加熱加圧体のう
ち一方の加熱加圧体が樹脂層の熱融着温度に達した時点
で、他方の加熱加圧体を熱融着温度よりも低温に設定し
て加熱加圧し、その後は加熱温度を熱融着温度に揃える
ことを特徴とするラミネート方法である。
化する樹脂層を含む積層体を両主面側から一対の加圧体
で加熱・加圧してラミネート化するラミネート方法であ
って、 加熱加圧初期では、前記一対の加熱加圧体のう
ち一方の加熱加圧体が樹脂層の熱融着温度に達した時点
で、他方の加熱加圧体を熱融着温度よりも低温に設定し
て加熱加圧し、その後は加熱温度を熱融着温度に揃える
ことを特徴とするラミネート方法である。
【０００９】請求項３の発明は、熱融着作用で接合一体
化する樹脂層を含む積層体を両主面側から一対の加圧体
で加熱・加圧してラミネート化するラミネート装置であ
って、 前記一対の加熱加圧体のうち、一方の加熱加圧
体が樹脂層の熱融着温度に、他方の加熱加圧体を熱融着
温度よりも低温に設定する制御機構をもたせたことを特
徴とするラミネート装置である。
化する樹脂層を含む積層体を両主面側から一対の加圧体
で加熱・加圧してラミネート化するラミネート装置であ
って、 前記一対の加熱加圧体のうち、一方の加熱加圧
体が樹脂層の熱融着温度に、他方の加熱加圧体を熱融着
温度よりも低温に設定する制御機構をもたせたことを特
徴とするラミネート装置である。
【００１０】本発明は、樹脂の熱融着作用で積層体を一
対の加熱加圧体で加熱加圧し、接合一体化する手段にお
いて、少なくとも初期の段階で両加熱加圧体間に加熱温
度差を付けることを骨子としている。すなわち、加熱加
圧成型に当たって、初期の段階では、一対の加熱加圧体
のうち一方の加熱加圧体が樹脂の熱融着温度に達し、こ
のとき他方の加熱加圧体を熱融着温度よりも低温に制御
することによって、加熱加圧成型の初期段階では直ちに
樹脂が一様に溶融（過剰な加熱）するのを避け、加熱成
型面における悪影響，支障を低減・解消するものであ
る。
対の加熱加圧体で加熱加圧し、接合一体化する手段にお
いて、少なくとも初期の段階で両加熱加圧体間に加熱温
度差を付けることを骨子としている。すなわち、加熱加
圧成型に当たって、初期の段階では、一対の加熱加圧体
のうち一方の加熱加圧体が樹脂の熱融着温度に達し、こ
のとき他方の加熱加圧体を熱融着温度よりも低温に制御
することによって、加熱加圧成型の初期段階では直ちに
樹脂が一様に溶融（過剰な加熱）するのを避け、加熱成
型面における悪影響，支障を低減・解消するものであ
る。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下図１，図２および図３を参照
して実施例を説明する。
して実施例を説明する。
【００１２】実施例１ 図１は、この実施例の実施態様を模式的に示したもので
ある。すなわち、一対の円筒状加熱加圧体を具備したラ
ミネート装置で、テープ状の熱可塑性樹脂フィルムとテ
ープ状の銅箔とを積層一体化してラミネート化する実施
例である。
ある。すなわち、一対の円筒状加熱加圧体を具備したラ
ミネート装置で、テープ状の熱可塑性樹脂フィルムとテ
ープ状の銅箔とを積層一体化してラミネート化する実施
例である。
【００１３】図１において、１，２は一対のステンレス
鋼製加熱加圧ローラ（直径 200mm）で、いずれも回転速
度12 rpm，加圧力500 kg／cm2 に設定されている。ま
た、加熱加圧ローラ１は 350℃に、加熱加圧ローラ２は
22℃にそれぞれ設定制御されている。なお、前記加熱加
圧ローラ１，２の回転および温度は、図示を省略した回
転加圧制御機構および加熱温度制御機構によって、それ
ぞれコントロールされる。 次に、上記ラミネート装置
によるラミネート化（ラミネート方法）に付いて説明す
る。
鋼製加熱加圧ローラ（直径 200mm）で、いずれも回転速
度12 rpm，加圧力500 kg／cm2 に設定されている。ま
た、加熱加圧ローラ１は 350℃に、加熱加圧ローラ２は
22℃にそれぞれ設定制御されている。なお、前記加熱加
圧ローラ１，２の回転および温度は、図示を省略した回
転加圧制御機構および加熱温度制御機構によって、それ
ぞれコントロールされる。 次に、上記ラミネート装置
によるラミネート化（ラミネート方法）に付いて説明す
る。
【００１４】先ず、片面に粗面化処理を施した厚さ18μ
m のテープ状の銅箔３および厚さ 300μm のテープ状ポ
リサルホン樹脂フィルム４をそれぞれ用意した。このテ
ープ状の銅箔３の粗化面をテープ状ポリサルホン樹脂フ
ィルム４に対向させて、前記一対の加熱加圧ローラ１，
２面間を連続的に通過させ、銅箔３およびポリサルホン
樹脂フィルム４をラミネート（積層体）化した。なお、
このラミネート化過程において、加熱加圧ローラ１で銅
箔３が十分に熱せられるように、ポリサルホン樹脂フィ
ルム４との接触角θをできるだけ大きく設定することが
好ましい。
m のテープ状の銅箔３および厚さ 300μm のテープ状ポ
リサルホン樹脂フィルム４をそれぞれ用意した。このテ
ープ状の銅箔３の粗化面をテープ状ポリサルホン樹脂フ
ィルム４に対向させて、前記一対の加熱加圧ローラ１，
２面間を連続的に通過させ、銅箔３およびポリサルホン
樹脂フィルム４をラミネート（積層体）化した。なお、
このラミネート化過程において、加熱加圧ローラ１で銅
箔３が十分に熱せられるように、ポリサルホン樹脂フィ
ルム４との接触角θをできるだけ大きく設定することが
好ましい。
【００１５】上記によって連続的なラミネート化工程に
おいて、ポリサルホン樹脂フィルム４の切断など発生す
ることなく、また、得られた銅箔付ポリサルホン樹脂フ
ィルム（ラミネート）の銅箔３引き剥がし強度を測定し
たところ、 1kg／cm2 以上であり、十分に熱融着したラ
ミネートであった。
おいて、ポリサルホン樹脂フィルム４の切断など発生す
ることなく、また、得られた銅箔付ポリサルホン樹脂フ
ィルム（ラミネート）の銅箔３引き剥がし強度を測定し
たところ、 1kg／cm2 以上であり、十分に熱融着したラ
ミネートであった。
【００１６】実施例２ 図２は、この実施例の実施態様を模式的に示したもので
ある。すなわち、一対の円筒状加熱加圧体を具備したラ
ミネート装置で、テープ状のＢステージの熱硬化性樹脂
系プリプレグと一主面に導電性バンプを設けたテープ状
の銅箔とを積層一体化してラミネート化する実施例であ
る。
ある。すなわち、一対の円筒状加熱加圧体を具備したラ
ミネート装置で、テープ状のＢステージの熱硬化性樹脂
系プリプレグと一主面に導電性バンプを設けたテープ状
の銅箔とを積層一体化してラミネート化する実施例であ
る。
【００１７】図２において、１，２は一対のステンレス
鋼製加熱加圧ローラ（直径 200mm）で、いずれも回転速
度 0.4 rpm，加圧力500 kg／cm2 に設定されている。ま
た、加熱加圧ローラ１は50℃に、加熱加圧ローラ２は 1
50℃にそれぞれ設定制御されている。なお、前記加熱加
圧ローラ１，２の回転および温度は、図示を省略した回
転加圧制御機構および加熱温度制御機構によって、それ
ぞれコントロールされる。
鋼製加熱加圧ローラ（直径 200mm）で、いずれも回転速
度 0.4 rpm，加圧力500 kg／cm2 に設定されている。ま
た、加熱加圧ローラ１は50℃に、加熱加圧ローラ２は 1
50℃にそれぞれ設定制御されている。なお、前記加熱加
圧ローラ１，２の回転および温度は、図示を省略した回
転加圧制御機構および加熱温度制御機構によって、それ
ぞれコントロールされる。
【００１８】次に、上記ラミネート装置によるラミネー
ト化（ラミネート方法）に付いて説明する。
ト化（ラミネート方法）に付いて説明する。
【００１９】先ず、片面に粗面化処理を施した厚さ18μ
m のテープ状の銅箔３、導電性ペースト、厚さ 120μm
のテープ状エポキシ樹脂系プリプレグ（東芝ケミカルKK
製 TLP-551 HE ）５およびテープ状離形性フィルム６を
それぞれ用意した。次いで、前記テープ状の銅箔３の粗
化面に、導電性ペーストのスクリーン印刷，乾燥を行っ
て、高さ 300μm の導電性バンプ７を設けた。前記テー
プ状の銅箔３の導電性バンプ６を設けた面を、テープ状
エポキシ樹脂系プリプレグ５に対向させ、かつテープ状
エポキシ樹脂系プリプレグ５の反対面側に厚さ 100μm
のテープ状離形性フィルム６を配置し、前記一対の加熱
加圧ローラ１，２面間を連続的に通過させた。
m のテープ状の銅箔３、導電性ペースト、厚さ 120μm
のテープ状エポキシ樹脂系プリプレグ（東芝ケミカルKK
製 TLP-551 HE ）５およびテープ状離形性フィルム６を
それぞれ用意した。次いで、前記テープ状の銅箔３の粗
化面に、導電性ペーストのスクリーン印刷，乾燥を行っ
て、高さ 300μm の導電性バンプ７を設けた。前記テー
プ状の銅箔３の導電性バンプ６を設けた面を、テープ状
エポキシ樹脂系プリプレグ５に対向させ、かつテープ状
エポキシ樹脂系プリプレグ５の反対面側に厚さ 100μm
のテープ状離形性フィルム６を配置し、前記一対の加熱
加圧ローラ１，２面間を連続的に通過させた。
【００２０】この加熱加圧体１，２間の送り込み通過に
よって、銅箔３面の導電性バンプ７先端部がエポキシ樹
脂系プリプレグ５層を貫挿してラミネート（積層体）化
した。なお、このラミネート化過程において、銅箔３側
を予備加熱して加熱加圧体１で十分に熱せられるように
することが好ましい。
よって、銅箔３面の導電性バンプ７先端部がエポキシ樹
脂系プリプレグ５層を貫挿してラミネート（積層体）化
した。なお、このラミネート化過程において、銅箔３側
を予備加熱して加熱加圧体１で十分に熱せられるように
することが好ましい。
【００２１】実施例３ 図３は、この実施例の実施態様を模式的に示したもので
ある。すなわち、一対の加熱加圧体を具備したプレス型
のラミネート装置で、液晶ポリマーのフィルムに銅箔を
積層一体化してラミネート化する実施例である。
ある。すなわち、一対の加熱加圧体を具備したプレス型
のラミネート装置で、液晶ポリマーのフィルムに銅箔を
積層一体化してラミネート化する実施例である。
【００２２】図３において、８，９は一対の鉄製加熱加
圧板で、加熱加圧板８は 430℃に、加熱加圧板９は 100
℃にそれぞれ設定制御されている。なお、前記加熱加圧
板の上下駆動および温度は、図示を省略した駆動制御機
構および加熱温度制御機構によって、それぞれコントロ
ールされる。
圧板で、加熱加圧板８は 430℃に、加熱加圧板９は 100
℃にそれぞれ設定制御されている。なお、前記加熱加圧
板の上下駆動および温度は、図示を省略した駆動制御機
構および加熱温度制御機構によって、それぞれコントロ
ールされる。
【００２３】次に、上記ラミネート装置によるラミネー
ト化（ラミネート方法）に付いて説明する。
ト化（ラミネート方法）に付いて説明する。
【００２４】先ず、片面に粗面化処理を施した厚さ35μ
m の銅箔３′および厚さ 200μm の液晶ポリマーフィル
ム10を用意した。次いで、前記銅箔３′の粗化面を液晶
ポリマーフィルム10面に対向させて、前記加熱加圧板
８，９の対向面に密着させた状態にセットし、40kg／cm
2 で 5秒間加熱加圧した後、急速に冷却して銅箔張り液
晶ラミネートを得た。
m の銅箔３′および厚さ 200μm の液晶ポリマーフィル
ム10を用意した。次いで、前記銅箔３′の粗化面を液晶
ポリマーフィルム10面に対向させて、前記加熱加圧板
８，９の対向面に密着させた状態にセットし、40kg／cm
2 で 5秒間加熱加圧した後、急速に冷却して銅箔張り液
晶ラミネートを得た。
【００２５】上記銅箔張り液晶ラミネートについて、銅
箔の引き剥がし強度を測定したところ、800g／cm2 以上
で、液晶ポリマーフィルムの引っ張り強度も縦横ともに
ラミネート化前後で変わりなかった。また、前記銅箔張
り液晶ラミネートにおいては、液晶ポリマーの結晶配向
の崩れ，損傷など認められなかった。
箔の引き剥がし強度を測定したところ、800g／cm2 以上
で、液晶ポリマーフィルムの引っ張り強度も縦横ともに
ラミネート化前後で変わりなかった。また、前記銅箔張
り液晶ラミネートにおいては、液晶ポリマーの結晶配向
の崩れ，損傷など認められなかった。
【００２６】なお、本発明は上記実施例に限定されるも
のでなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲でいろいろの変
形を採ることができる。たとえば３層以上のラミネート
化や、銅箔張り以外のラミネート化などにも適用するこ
とができる。また、こうすることによって、耐熱性の高
い液晶ポリマーを用いた TCPなどの薄型実装部品を作る
ことができる。
のでなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲でいろいろの変
形を採ることができる。たとえば３層以上のラミネート
化や、銅箔張り以外のラミネート化などにも適用するこ
とができる。また、こうすることによって、耐熱性の高
い液晶ポリマーを用いた TCPなどの薄型実装部品を作る
ことができる。
【００２７】
【発明の効果】請求項１および請求項２の本発明によれ
ば、少なくとも初期の段階で両加熱加圧体間に加熱温度
差を付けるので、被積層体を熱融着して一体化する樹脂
の過剰加熱が確実に回避される。つまり、加熱加圧成型
の初期段階では、直ちに樹脂が一様に溶融（過剰な加
熱）する程に加熱されないので、加熱成型における緻密
化不良，ラミネート素材の物性損傷，不一様もしくは不
均一なラミネート形成など、全面的に解消して、高品質
なラミネートを歩留まりよく製造することが可能とな
る。
ば、少なくとも初期の段階で両加熱加圧体間に加熱温度
差を付けるので、被積層体を熱融着して一体化する樹脂
の過剰加熱が確実に回避される。つまり、加熱加圧成型
の初期段階では、直ちに樹脂が一様に溶融（過剰な加
熱）する程に加熱されないので、加熱成型における緻密
化不良，ラミネート素材の物性損傷，不一様もしくは不
均一なラミネート形成など、全面的に解消して、高品質
なラミネートを歩留まりよく製造することが可能とな
る。
【００２８】また、請求項３の発明によれば、上記高品
質なラミネートを歩留まりよく製造できる方法を容易に
実施できる。
質なラミネートを歩留まりよく製造できる方法を容易に
実施できる。
【図１】第１実施例の実施態様を模式的に示す側面図。
【図２】第２実施例の実施態様を模式的に示す側面図。
【図３】第３実施例の実施態様を模式的に示す側面図。
１，２……加熱加圧ローラ ３……テープ状銅箔 ３′……銅箔 ４……テープ状樹脂フィルム ５……テープ状プリプレグ ６……テープ状剥離性フィルム ７……導電性バンプ ８，９……加熱加圧板 10……液晶ポリマーフィルム
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｂ２９Ｌ 9:00
Claims (3)
- 【請求項１】 熱融着作用で接合一体化する樹脂層を含
む積層体を両主面側から一対の加圧体で加熱・加圧して
ラミネート化するラミネート方法であって、 前記一対の加熱加圧体のうち、一方の加熱加圧体が樹脂
層の熱融着温度に達した時点で、他方の加熱加圧体を熱
融着温度よりも低温に設定して加熱加圧することを特徴
とするラミネート方法。 - 【請求項２】 熱融着作用で接合一体化する樹脂層を含
む積層体を両主面側から一対の加圧体で加熱・加圧して
ラミネート化するラミネート方法であって、 加熱加圧初期では、前記一対の加熱加圧体のうち一方の
加熱加圧体が樹脂層の熱融着温度に達した時点で、他方
の加熱加圧体を熱融着温度よりも低温に設定して加熱加
圧し、その後は加熱温度を熱融着温度に揃えることを特
徴とするラミネート方法。 - 【請求項３】 熱融着作用で接合一体化する樹脂層を含
む積層体を両主面側から一対の加圧体で加熱・加圧して
ラミネート化するラミネート装置であって、 前記一対の加熱加圧体のうち、一方の加熱加圧体が樹脂
層の熱融着温度に、他方の加熱加圧体を熱融着温度より
も低温に設定する制御機構をもたせたことを特徴とする
ラミネート装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16160496A JPH106400A (ja) | 1996-06-21 | 1996-06-21 | ラミネート方法およびラミネート装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16160496A JPH106400A (ja) | 1996-06-21 | 1996-06-21 | ラミネート方法およびラミネート装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH106400A true JPH106400A (ja) | 1998-01-13 |
Family
ID=15738324
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16160496A Withdrawn JPH106400A (ja) | 1996-06-21 | 1996-06-21 | ラミネート方法およびラミネート装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH106400A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008300875A (ja) * | 2008-09-01 | 2008-12-11 | Dainippon Printing Co Ltd | プリント配線板の製造装置 |
| JP2009004803A (ja) * | 2008-09-01 | 2009-01-08 | Dainippon Printing Co Ltd | プリント配線板の製造装置およびプリント配線板の製造方法 |
| JP2009010046A (ja) * | 2007-06-26 | 2009-01-15 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 多層フレキシブル配線板 |
| JP2011124525A (ja) * | 2009-12-08 | 2011-06-23 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 印刷回路基板製造装置 |
| JP2016032870A (ja) * | 2014-07-30 | 2016-03-10 | 日本製紙クレシア株式会社 | 熱溶着方法および吸収性物品の製造方法 |
-
1996
- 1996-06-21 JP JP16160496A patent/JPH106400A/ja not_active Withdrawn
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009010046A (ja) * | 2007-06-26 | 2009-01-15 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 多層フレキシブル配線板 |
| JP2008300875A (ja) * | 2008-09-01 | 2008-12-11 | Dainippon Printing Co Ltd | プリント配線板の製造装置 |
| JP2009004803A (ja) * | 2008-09-01 | 2009-01-08 | Dainippon Printing Co Ltd | プリント配線板の製造装置およびプリント配線板の製造方法 |
| JP4485588B2 (ja) * | 2008-09-01 | 2010-06-23 | 大日本印刷株式会社 | プリント配線板の製造装置 |
| JP2011124525A (ja) * | 2009-12-08 | 2011-06-23 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 印刷回路基板製造装置 |
| JP2016032870A (ja) * | 2014-07-30 | 2016-03-10 | 日本製紙クレシア株式会社 | 熱溶着方法および吸収性物品の製造方法 |
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