JPH0415994A - 多層プリント配線基板の製造法 - Google Patents
多層プリント配線基板の製造法Info
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- JPH0415994A JPH0415994A JP11770790A JP11770790A JPH0415994A JP H0415994 A JPH0415994 A JP H0415994A JP 11770790 A JP11770790 A JP 11770790A JP 11770790 A JP11770790 A JP 11770790A JP H0415994 A JPH0415994 A JP H0415994A
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子計算機、無線機器、伝送機器、その他の多
層プリント配線板に用いられる多層プリント配線基板の
製造法であり、５層以上の多層プリント配線基板を製造
する時の内層用プリント配線板のプリント配線位置合わ
せを正確且つ筒便に行うことにより製造コストの引き下
げを行うことにある。
層プリント配線板に用いられる多層プリント配線基板の
製造法であり、５層以上の多層プリント配線基板を製造
する時の内層用プリント配線板のプリント配線位置合わ
せを正確且つ筒便に行うことにより製造コストの引き下
げを行うことにある。
従来、６層の多層プリント配線基板の製造法としては、
位置合わせ用のガイドピンを用いる方法があるが、金型
を必要とし、作業性の低下などの課題があった。
位置合わせ用のガイドピンを用いる方法があるが、金型
を必要とし、作業性の低下などの課題があった。
最近、この改良法として、内層用両面プリント配線板２
枚とその間に接着用樹脂含浸基材とからなる内層用材の
所要位置をへトメ等で仮固定し、その両面に接着用樹脂
含浸基材と導体箔とを重ね加熱加圧する方法が提案され
ているが、固定用に用いる金属部材、特にハトメなどの
部材が、加熱加圧時の圧力によって歪みを生じ、この結
果、２つの内層用プリント配線板間の位置がづれるなど
の問題が生しやすい欠点があった。この部材について、
材質、形状、その他種々工夫されているが信転性に課題
があった。
枚とその間に接着用樹脂含浸基材とからなる内層用材の
所要位置をへトメ等で仮固定し、その両面に接着用樹脂
含浸基材と導体箔とを重ね加熱加圧する方法が提案され
ているが、固定用に用いる金属部材、特にハトメなどの
部材が、加熱加圧時の圧力によって歪みを生じ、この結
果、２つの内層用プリント配線板間の位置がづれるなど
の問題が生しやすい欠点があった。この部材について、
材質、形状、その他種々工夫されているが信転性に課題
があった。
本発明は上記の課題を解決する方法について鋭意検討し
た結果、完成したものである。
た結果、完成したものである。
すなわち、本発明は、位置合わせした２枚以上の内層用
プリント配線板と該内層用プリント配線板間に介在させ
た樹脂含浸基材とからなる内層用材を仮固定した後、そ
の両外側に樹脂含浸基材および導体箔或いは片面銅張板
を重ね合わせ全体を加熱加圧する多層プリント配線基板
の製造法において、該内層用材の仮固定を、所要位置或
いはその近傍の該内層用材に、１又は複数個の貫通孔を
形成し、該樹脂含浸基材の溶融樹脂の一部が該孔に流入
するごとく該所要位置を加熱溶融することを特徴とする
多層プリント配線基板の製造法であり、該加熱を超音波
振動にて行う多層プリント配線基板の製造法である。
プリント配線板と該内層用プリント配線板間に介在させ
た樹脂含浸基材とからなる内層用材を仮固定した後、そ
の両外側に樹脂含浸基材および導体箔或いは片面銅張板
を重ね合わせ全体を加熱加圧する多層プリント配線基板
の製造法において、該内層用材の仮固定を、所要位置或
いはその近傍の該内層用材に、１又は複数個の貫通孔を
形成し、該樹脂含浸基材の溶融樹脂の一部が該孔に流入
するごとく該所要位置を加熱溶融することを特徴とする
多層プリント配線基板の製造法であり、該加熱を超音波
振動にて行う多層プリント配線基板の製造法である。
本発明の加熱手段としては、所望温度に加熱された電熱
コテや超音波振動加熱が例示され、加熱時間の点からは
後者の超音波振動加熱が好適である。また、加熱部材の
加熱部分の形状としては、円板、楕円板などの他に、中
心部に孔を持った形状などが例示されるものである。
コテや超音波振動加熱が例示され、加熱時間の点からは
後者の超音波振動加熱が好適である。また、加熱部材の
加熱部分の形状としては、円板、楕円板などの他に、中
心部に孔を持った形状などが例示されるものである。
本発明は、内層用材を位置合わせして仮固定する方法に
おいて、該内層用材の所要位置、通常のピン固定位置な
どのプリント配線板の周囲枠部に当たる所要位置を加熱
して樹脂含浸基材の樹脂を溶融し、望ましくはゲル化し
て固定するものであり、その時に、該所要位置の内部或
いは近傍に孔を設けておくことを特徴とするものである
。
おいて、該内層用材の所要位置、通常のピン固定位置な
どのプリント配線板の周囲枠部に当たる所要位置を加熱
して樹脂含浸基材の樹脂を溶融し、望ましくはゲル化し
て固定するものであり、その時に、該所要位置の内部或
いは近傍に孔を設けておくことを特徴とするものである
。
加熱溶融して、仮固定する場合、加熱に長時間を要する
ことは、生産性の点から不都合であるばかりでなく、導
体箔がこの部分に存在し、また、ガラス織布基材なども
熱伝導率が樹脂に比較してかなり高いことから、特に周
囲の樹脂含浸基材までその硬化特性が変化し、場合によ
っては多層化接着用プリプレグとしての適性を失うこと
があるものであった。また、加熱効率の点から加圧する
必要がある。従って、加熱加圧された部分の樹脂含浸基
材の樹脂は溶融し、加圧部分以外の周囲へ流動してしま
う。この加熱部の加熱加圧用部材を除くと加熱加圧され
た部分は、樹脂が冷却固化しないうちにもとの状態に戻
る。また、周囲は極めて急、速に冷却され、周囲に流れ
出た溶融樹脂は十分に固化しないうちに冷却され、内層
用材の仮固定に十分な接着力、耐熱性は得られない。
ことは、生産性の点から不都合であるばかりでなく、導
体箔がこの部分に存在し、また、ガラス織布基材なども
熱伝導率が樹脂に比較してかなり高いことから、特に周
囲の樹脂含浸基材までその硬化特性が変化し、場合によ
っては多層化接着用プリプレグとしての適性を失うこと
があるものであった。また、加熱効率の点から加圧する
必要がある。従って、加熱加圧された部分の樹脂含浸基
材の樹脂は溶融し、加圧部分以外の周囲へ流動してしま
う。この加熱部の加熱加圧用部材を除くと加熱加圧され
た部分は、樹脂が冷却固化しないうちにもとの状態に戻
る。また、周囲は極めて急、速に冷却され、周囲に流れ
出た溶融樹脂は十分に固化しないうちに冷却され、内層
用材の仮固定に十分な接着力、耐熱性は得られない。
（作用〕
これに対して、加熱加圧して溶融する部分の内側或いは
その周囲近傍に孔を形成した場合、加圧された溶融樹脂
は、圧力の負荷のない孔内に選択的に流入する。しかも
、孔部分には、導体箔、基材などがなく、溶融樹脂のみ
であるので、加熱加圧用部材が除去された時に、元の状
態に帰る力は働かない。この結果、孔に流入した溶融樹
脂は、硬化状態がその他の部分に比較して大きく進んだ
状態、特に望ましくはゲル化に十分な温度と時間、さら
に接着力を低下させる復元力も働くことな（、冷却し固
化することとなり、一種の含浸基材用樹脂の半硬化状態
の進んだ或いはゲル化したピンを形成することとなる。
その周囲近傍に孔を形成した場合、加圧された溶融樹脂
は、圧力の負荷のない孔内に選択的に流入する。しかも
、孔部分には、導体箔、基材などがなく、溶融樹脂のみ
であるので、加熱加圧用部材が除去された時に、元の状
態に帰る力は働かない。この結果、孔に流入した溶融樹
脂は、硬化状態がその他の部分に比較して大きく進んだ
状態、特に望ましくはゲル化に十分な温度と時間、さら
に接着力を低下させる復元力も働くことな（、冷却し固
化することとなり、一種の含浸基材用樹脂の半硬化状態
の進んだ或いはゲル化したピンを形成することとなる。
この結果、この半硬化状態の進んだ或いはゲル化したピ
ンは内層用材を十分に仮固定し、しかも、加圧による歪
みなどが生しないものとなる。
ンは内層用材を十分に仮固定し、しかも、加圧による歪
みなどが生しないものとなる。
本発明により６層プリント配線基板を得る際の実施例に
ついて図面により説明すれば次のようである。
ついて図面により説明すれば次のようである。
第１図は、本発明の内層用材の仮固定の方法を示す平面
図であり、第２図は、多層化積層成形の材料をセットし
た状態の断面図である。
図であり、第２図は、多層化積層成形の材料をセットし
た状態の断面図である。
第１図は、加熱加圧する所定位置〔４〕の近傍に孔〔５
〕が形成された、基準孔〔３〕を形成した内層用両面プ
リント配線板、その上に基準孔相当位置に孔を形成した
層間接着用の樹脂含浸基材、さらに基準孔を形成した内
層用両面プリント配線板が、基準用ガイドピンを取りつ
けた板にこの順序で重ねられたものである。この所定位
置４に超音波振動体を圧し当て、所定のエネルギーを負
荷する。この結果、含浸基材が急速に加熱され、溶融樹
脂が周囲に流れ出し、孔５部分に流入して、孔を埋める
。ついで、超音波振動体を所定位置から離す。この間、
約３秒以下の短時間でも十分に可能である。なお、この
場合、この孔５は、複数個でも良いし、また、位置も加
熱部分の周囲であれば特に限定されない。また、ドーナ
ツ状の加熱部分を有する形として、中央に孔５を設ける
ことも当然に可能である。
〕が形成された、基準孔〔３〕を形成した内層用両面プ
リント配線板、その上に基準孔相当位置に孔を形成した
層間接着用の樹脂含浸基材、さらに基準孔を形成した内
層用両面プリント配線板が、基準用ガイドピンを取りつ
けた板にこの順序で重ねられたものである。この所定位
置４に超音波振動体を圧し当て、所定のエネルギーを負
荷する。この結果、含浸基材が急速に加熱され、溶融樹
脂が周囲に流れ出し、孔５部分に流入して、孔を埋める
。ついで、超音波振動体を所定位置から離す。この間、
約３秒以下の短時間でも十分に可能である。なお、この
場合、この孔５は、複数個でも良いし、また、位置も加
熱部分の周囲であれば特に限定されない。また、ドーナ
ツ状の加熱部分を有する形として、中央に孔５を設ける
ことも当然に可能である。
第２図は、上記で仮固定した内層用材の両面に厚さ０．
２＋＋＋ｍのエポキシ樹脂プリプレグ（樹脂含浸基材）
〔２〕、ｆＩ箔〔６〕を重ねて、ステンレス鏡面板間〔
７〕に挟み、加熱加圧して多層プリント配線基板を得る
ものである。この場合には１７０℃、４０ｋｇ／ｃｔ＆
で１２０分間加熱加圧して多層プリント配線基板を得た
。
２＋＋＋ｍのエポキシ樹脂プリプレグ（樹脂含浸基材）
〔２〕、ｆＩ箔〔６〕を重ねて、ステンレス鏡面板間〔
７〕に挟み、加熱加圧して多層プリント配線基板を得る
ものである。この場合には１７０℃、４０ｋｇ／ｃｔ＆
で１２０分間加熱加圧して多層プリント配線基板を得た
。
以上のように、本発明の方法によれば、特殊な金型を使
用する必要もなく、また、固定用の金具を用い、その機
器を使用して内層用材を固定する必要もな（、単なる加
熱加圧によって、内層用材を仮固定できるものである。
用する必要もなく、また、固定用の金具を用い、その機
器を使用して内層用材を固定する必要もな（、単なる加
熱加圧によって、内層用材を仮固定できるものである。
したがって、本発明の方法は従来に比較して、作業性に
すくれ、安価に多層プリント配線基板を得ることができ
るものである。
すくれ、安価に多層プリント配線基板を得ることができ
るものである。
第１図は、本発明の内層用材の仮固定の方法を示す平面
図であり、第２図は、多層化積層成形の材料をセットし
た状態の断面図である。図中の番号は、それぞれ、 １：内層用プリント配線板、２：樹脂含浸基材（・プリ
プレグ）、３：基準ビン又は基準孔、４：加熱所定位置
、５：貫通孔、６：銅箔、７：ステンレス鏡面板を示す
。 特許出願人 ダイヤ電子株式会社
図であり、第２図は、多層化積層成形の材料をセットし
た状態の断面図である。図中の番号は、それぞれ、 １：内層用プリント配線板、２：樹脂含浸基材（・プリ
プレグ）、３：基準ビン又は基準孔、４：加熱所定位置
、５：貫通孔、６：銅箔、７：ステンレス鏡面板を示す
。 特許出願人 ダイヤ電子株式会社
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 位置合わせした２枚以上の内層用プリント配線板と
該内層用プリント配線板間に介在させた樹脂含浸基材と
からなる内層用材を仮固定した後、その両外側に樹脂含
浸基材および導体箔或いは片面銅張板を重ね合わせ全体
を加熱加圧する多層プリント配線基板の製造法において
、該内層用材の仮固定を、所要位置或いはその近傍の該
内層用材に、１又は複数個の貫通孔を形成し、該樹脂含
浸基材の溶融樹脂の一部が該孔に流入するごとく該所要
位置を加熱溶融することを特徴とする多層プリント配線
基板の製造法。 ２ 該加熱を超音波振動にて行う請求項１記載の多層プ
リント配線基板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11770790A JPH0415994A (ja) | 1990-05-09 | 1990-05-09 | 多層プリント配線基板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11770790A JPH0415994A (ja) | 1990-05-09 | 1990-05-09 | 多層プリント配線基板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0415994A true JPH0415994A (ja) | 1992-01-21 |
Family
ID=14718319
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11770790A Pending JPH0415994A (ja) | 1990-05-09 | 1990-05-09 | 多層プリント配線基板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0415994A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010123901A (ja) * | 2008-11-21 | 2010-06-03 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 多層板の製造方法および多層プリント配線板の製造方法 |
-
1990
- 1990-05-09 JP JP11770790A patent/JPH0415994A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010123901A (ja) * | 2008-11-21 | 2010-06-03 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 多層板の製造方法および多層プリント配線板の製造方法 |
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