JPS61181632A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS61181632A JPS61181632A JP60022514A JP2251485A JPS61181632A JP S61181632 A JPS61181632 A JP S61181632A JP 60022514 A JP60022514 A JP 60022514A JP 2251485 A JP2251485 A JP 2251485A JP S61181632 A JPS61181632 A JP S61181632A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- wiring board
- impregnated
- base material
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
- B32B38/08—Impregnating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は多層プリント配線板の製造方法に関するもの
である。
である。
第３図Ｖｉ例えば住友ベークライト株式会社のカタログ
「多層プリント配線板用材料 ＪＡＮ １９８２Ｊに示
された従来の多層プリント配線板の製造方法を示す図で
ある。本図は４層プリント配線板の製造方法を示し１図
において、（１）は内層用銅張り板の両面にエツチング
により銅回路（１ａ）を形成した内部配線板、１２）は
エポキシ樹脂等を含浸し、半硬化状態にした繊維強化プ
ラスチツク基材（以下樹脂含浸基材と呼ぶ）である。（
３）は外層用銅張り板の片面にエツチングにより銅回路
を形成した外部配線板である。上記内部配線板（１）、
樹脂含浸基材（２；、および外部配線板（３１の両端に
は、予め位置決め用ガイド穴がボール盤等で形成されて
いる。（４）は積層保持板、 ＋５ｒｕ保持治具板で１
位置決め用ガイド穴と同じピッチに積層ガイドピン（６
）を直立して設けている。また（７）はプレス成形機の
熱盤である。
「多層プリント配線板用材料 ＪＡＮ １９８２Ｊに示
された従来の多層プリント配線板の製造方法を示す図で
ある。本図は４層プリント配線板の製造方法を示し１図
において、（１）は内層用銅張り板の両面にエツチング
により銅回路（１ａ）を形成した内部配線板、１２）は
エポキシ樹脂等を含浸し、半硬化状態にした繊維強化プ
ラスチツク基材（以下樹脂含浸基材と呼ぶ）である。（
３）は外層用銅張り板の片面にエツチングにより銅回路
を形成した外部配線板である。上記内部配線板（１）、
樹脂含浸基材（２；、および外部配線板（３１の両端に
は、予め位置決め用ガイド穴がボール盤等で形成されて
いる。（４）は積層保持板、 ＋５ｒｕ保持治具板で１
位置決め用ガイド穴と同じピッチに積層ガイドピン（６
）を直立して設けている。また（７）はプレス成形機の
熱盤である。
次に製造方法について説明する。まず両面銅張り板を所
定の寸法に切断後、ボール盤等で両端部に位置決め用ガ
イド穴をあけ、このガイド穴を基準にネガフィルムを用
いて露光現像エツチングを行い、銅回路（１ａ）を形成
した内部配線板［１）を得る。
定の寸法に切断後、ボール盤等で両端部に位置決め用ガ
イド穴をあけ、このガイド穴を基準にネガフィルムを用
いて露光現像エツチングを行い、銅回路（１ａ）を形成
した内部配線板［１）を得る。
外部配線板（３）については上記内部配線板（１）と同
様に片面加工のみを行なうことによって得られる。
様に片面加工のみを行なうことによって得られる。
また樹脂含浸基材（２）はボール盤等で２両端部に位置
決めガイド穴をあける。
決めガイド穴をあける。
次に保持治具板＋５１上の位置決め用ガイド穴と同じピ
ッチで直立に設けられた積層ガイドビン（６）に。
ッチで直立に設けられた積層ガイドビン（６）に。
外部配線板（３）、複数枚の樹脂含浸基材（２）、内部
配線板（ｌ）、複数枚の樹脂含浸基材（２）、および外
部配線板（３）の順に２位置決め用ガイド穴を通して、
保持治具板（５）上に重ね、さらにその上に積層保持板
（４）を重ねる。次にプレス成形機の熱盤（７）により
所定の時間加圧、加温することにより４層プリント配線
板を一体成形化する。
配線板（ｌ）、複数枚の樹脂含浸基材（２）、および外
部配線板（３）の順に２位置決め用ガイド穴を通して、
保持治具板（５）上に重ね、さらにその上に積層保持板
（４）を重ねる。次にプレス成形機の熱盤（７）により
所定の時間加圧、加温することにより４層プリント配線
板を一体成形化する。
従来の多層プリント配線板は、加圧、加温成形時に樹脂
含浸基材から溶融した樹脂が流出し、内部配線板と外部
配線板に横ズレが発生する恐れがあるため、内部配線板
、外部配線板および樹脂含浸基材に位置決め用ガイド穴
を形成し、積層ガイドピンを通じて、加圧、加温成形時
における横ズレを防止しなければならない。したがって
内部配線板、外部配線板、および樹脂含浸基材を保持治
具上にセットする時、および成形完了後、多層プリント
配線板を取り出す時に多大の工数が必要となり、特に層
数が多いほどこの傾向は顕著となる。
含浸基材から溶融した樹脂が流出し、内部配線板と外部
配線板に横ズレが発生する恐れがあるため、内部配線板
、外部配線板および樹脂含浸基材に位置決め用ガイド穴
を形成し、積層ガイドピンを通じて、加圧、加温成形時
における横ズレを防止しなければならない。したがって
内部配線板、外部配線板、および樹脂含浸基材を保持治
具上にセットする時、および成形完了後、多層プリント
配線板を取り出す時に多大の工数が必要となり、特に層
数が多いほどこの傾向は顕著となる。
さらにプリント配線板の層数が増加したり、複数枚のプ
リント配線板を同時に製造する場合、長いガイドビンを
持った大型支持治具、あるいは多数の複雑な構造を持っ
た治具も必要となり、生産性を低下させる要因ともなる
。また、従来の多層プリント配線板においては１位置決
めのためのガイド穴をあけ、所定の位置に固定する必要
があるため、高価格の銅張り板を用いており、製品全体
の価格を高める原因となっていた。
リント配線板を同時に製造する場合、長いガイドビンを
持った大型支持治具、あるいは多数の複雑な構造を持っ
た治具も必要となり、生産性を低下させる要因ともなる
。また、従来の多層プリント配線板においては１位置決
めのためのガイド穴をあけ、所定の位置に固定する必要
があるため、高価格の銅張り板を用いており、製品全体
の価格を高める原因となっていた。
この発明は、上記のような問題点を解決するためになさ
れたもので、多層プリント配線板の製造時の工数を低減
し９合わせて支持治具を簡略化し。
れたもので、多層プリント配線板の製造時の工数を低減
し９合わせて支持治具を簡略化し。
生産性の向上を計ることを目的とする。
またこの発明は上記目的に加え、製品の原価低減も目的
としている。
としている。
この発明による多層プリント配線板の製造方法において
は、プリント配線板を構成する外部配線板と内部配線板
の間に複数枚の樹脂含浸基材を配置するとともに、この
複数枚の樹脂含浸基材の間に少なくとも１枚の樹脂を含
浸していない基材を配置し、これらを加圧、加温して一
体成形するものである。
は、プリント配線板を構成する外部配線板と内部配線板
の間に複数枚の樹脂含浸基材を配置するとともに、この
複数枚の樹脂含浸基材の間に少なくとも１枚の樹脂を含
浸していない基材を配置し、これらを加圧、加温して一
体成形するものである。
この発明による多層プリント配線板の製造方法において
は、樹脂含浸基材間に配置した樹脂を含浸していない基
材により、加圧、加温成形時における溶融状態となった
樹脂含浸基材からの余分な樹脂を吸収し、プリント配線
板を構成する各材料間の横ズレを防止する作用がある。
は、樹脂含浸基材間に配置した樹脂を含浸していない基
材により、加圧、加温成形時における溶融状態となった
樹脂含浸基材からの余分な樹脂を吸収し、プリント配線
板を構成する各材料間の横ズレを防止する作用がある。
第１図は、この発明による多層プリント配線板の製造方
法を示す図である。図において、αＤは銅張り板の両面
にエツチングにより銅回路を形成した内部配線板、 ａ
ａはエポキシ樹脂等を含浸し、半硬化状態にした樹脂含
浸基材、α３は多層プリント配線板の外部配線板であっ
て、この実施例では銅箔が用いられている。Ｑｌは樹脂
含浸基材ＱＢの中間に配した樹脂を含浸していない基材
であって、この実施例ではガラスクロスが使われている
。そして、上記内部配線板αυ、樹脂含浸基材α２．外
部配線板αＪおよび樹脂を含浸し又いない基材ｔ１Ｂは
、いずれも位置決め用ガイド穴を必要としな（・もので
ある。なお、 （１４は積層保持板、α９Ｉ／′ｉ保持
治具板で。
法を示す図である。図において、αＤは銅張り板の両面
にエツチングにより銅回路を形成した内部配線板、 ａ
ａはエポキシ樹脂等を含浸し、半硬化状態にした樹脂含
浸基材、α３は多層プリント配線板の外部配線板であっ
て、この実施例では銅箔が用いられている。Ｑｌは樹脂
含浸基材ＱＢの中間に配した樹脂を含浸していない基材
であって、この実施例ではガラスクロスが使われている
。そして、上記内部配線板αυ、樹脂含浸基材α２．外
部配線板αＪおよび樹脂を含浸し又いない基材ｔ１Ｂは
、いずれも位置決め用ガイド穴を必要としな（・もので
ある。なお、 （１４は積層保持板、α９Ｉ／′ｉ保持
治具板で。
積層ガイドピンがないものである。
上記のように構成される多層プリント配線板は。
次の方法により製作される。保持治具板α９上に銅箔か
らなる外部配線板０．樹脂含浸基材０２．ガラスクロス
からなる樹脂を含浸していな（・基材ＱＳ。
らなる外部配線板０．樹脂含浸基材０２．ガラスクロス
からなる樹脂を含浸していな（・基材ＱＳ。
樹脂含浸基材０３．内部配線板Ｑυ、樹脂含浸基材α２
゜ガラスクロスからなる樹脂を含浸していない基材側、
樹脂含浸基材α２．および銅箔からなる外部配勝板Ｑ３
の順に積層し、所定の位置に配列し、さらにその上に積
層保持板α４を乗せる。これらを配列後、プレス成形機
により所定の圧力、温度にて加圧、加温を始めると、溶
融を始めた含浸樹脂は。
゜ガラスクロスからなる樹脂を含浸していない基材側、
樹脂含浸基材α２．および銅箔からなる外部配勝板Ｑ３
の順に積層し、所定の位置に配列し、さらにその上に積
層保持板α４を乗せる。これらを配列後、プレス成形機
により所定の圧力、温度にて加圧、加温を始めると、溶
融を始めた含浸樹脂は。
その一部が樹脂を含浸していない基材ａ砂に吸収され、
接着に必要な樹脂量に接着面がコントロールされ、余分
な樹脂分により各材料間が横スベリすることな（硬化し
、横スベリが抑えられた多層プリント配線板を製ａする
ことができる。
接着に必要な樹脂量に接着面がコントロールされ、余分
な樹脂分により各材料間が横スベリすることな（硬化し
、横スベリが抑えられた多層プリント配線板を製ａする
ことができる。
この実施例では外部配線板０として銅箔を用いているの
で、材料コストを低減することができる。
で、材料コストを低減することができる。
なお、上記実施例では、１回の加圧、加温により１枚の
多層プリント配線板を製造する方法について記載したが
、１枚の多層プリント配線板を製作するのに必要な材料
１セツトごとに仕切り板を入れて、ａ数セットを積層し
た状態でプレス成形機により１回の加圧、加温を行って
も、複数枚の多層プリント配線板を同時に製造すること
ができ。
多層プリント配線板を製造する方法について記載したが
、１枚の多層プリント配線板を製作するのに必要な材料
１セツトごとに仕切り板を入れて、ａ数セットを積層し
た状態でプレス成形機により１回の加圧、加温を行って
も、複数枚の多層プリント配線板を同時に製造すること
ができ。
生産性の向上を計ることができる。
第２図は１回の加圧、加温工程により複数枚の多層プリ
ント配線板を同時に製造する方法を示すもので２間仕切
り板α１を多層プリント配線板の材料１セツトごとに入
れ、加圧、加温することにより同時に複数の多層プリン
ト配線板が製造できる。
ント配線板を同時に製造する方法を示すもので２間仕切
り板α１を多層プリント配線板の材料１セツトごとに入
れ、加圧、加温することにより同時に複数の多層プリン
ト配線板が製造できる。
この方法によれば積層ガイドピンを必要としな（・ので
、大型支持治具−１Ｐａ雑な構造の治具を必要とせず、
生産性が著しく向上する。
、大型支持治具−１Ｐａ雑な構造の治具を必要とせず、
生産性が著しく向上する。
この発明は１以上説明したとおり、内部配線板と外部配
線板の間に複数枚の樹脂含浸基材を配置するとともに、
この複数枚の樹脂含浸基材の間に少なくとも１枚の樹脂
を含浸していない基材を配置し、これらを加圧、加温し
て一体成形するようにしたので、樹脂を含浸して（・な
い基材にょシ。
線板の間に複数枚の樹脂含浸基材を配置するとともに、
この複数枚の樹脂含浸基材の間に少なくとも１枚の樹脂
を含浸していない基材を配置し、これらを加圧、加温し
て一体成形するようにしたので、樹脂を含浸して（・な
い基材にょシ。
加圧、加温時における溶融状態となった樹脂含浸基材か
らの余分な樹脂を吸収コントロールすることにより各材
料間の横ズレを抑え、精度を高める効果がある。
らの余分な樹脂を吸収コントロールすることにより各材
料間の横ズレを抑え、精度を高める効果がある。
第１図はこの発明の多層プリント配線板の製造方法の一
実施例を示す斜視図、第２図はこの発明の他の実施例に
よる製造方法を示す断面図、第３図は従来の多層プリン
ト配線板の製造方法を示す断面図である。 図において、αυは内部配線板、α２は樹脂含浸基材、
α３は銅箔からなる外部配線板、０秒はガラスクロスか
らなる樹脂を含浸して（・ない基材である〇各図中間−
符号に、同一または相当部分を示す。
実施例を示す斜視図、第２図はこの発明の他の実施例に
よる製造方法を示す断面図、第３図は従来の多層プリン
ト配線板の製造方法を示す断面図である。 図において、αυは内部配線板、α２は樹脂含浸基材、
α３は銅箔からなる外部配線板、０秒はガラスクロスか
らなる樹脂を含浸して（・ない基材である〇各図中間−
符号に、同一または相当部分を示す。
Claims (5)
- （１）プリント配線板を構成する外部配線板と内部配線
板の間に複数枚の樹脂含浸基材を配置するとともに、こ
の複数枚の樹脂含浸基材の間に少なくとも１枚の樹脂を
含浸していない基材を配置し、これらを加圧、加温して
一体成形することを特徴とする多層プリント配線板の製
造方法。 - （２）樹脂を含浸していない基材としてガラスクロスを
用いたことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の多
層プリント配線板の製造方法。 - （３）外部配線板として銅箔を用いたことを特徴とする
特許請求の範囲第１項記載の多層プリント配線板の製造
方法。 - （４）内部配線板として銅張り板の両面にエッチングに
より銅回路を形成したものを用いたことを特徴とする特
許請求の範囲第１項ないし第３項の何れかに記載の多層
プリント配線板の製造方法。 - （５）１つの多層プリント配線板を製作するのに必要な
材料を複数セット用意し、これらを積層した状態で一括
して加圧、加温し、各セットごとに一体成形して複数枚
の多層プリント配線板を同時に製造することを特徴とす
る特許請求の範囲第１項ないし第４項のいずれかに記載
の多層プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60022514A JPS61181632A (ja) | 1985-02-07 | 1985-02-07 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60022514A JPS61181632A (ja) | 1985-02-07 | 1985-02-07 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61181632A true JPS61181632A (ja) | 1986-08-14 |
Family
ID=12084869
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60022514A Pending JPS61181632A (ja) | 1985-02-07 | 1985-02-07 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61181632A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4880589A (en) * | 1985-08-02 | 1989-11-14 | Mitsui Petrochemical Industries, Ltd. | Process of making a non-oriented, surface-roughened film or sheet |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5456669A (en) * | 1977-10-14 | 1979-05-07 | Ibiden Co Ltd | Manufacture of thermosetting resin laminate |
| JPS5595527A (en) * | 1979-01-12 | 1980-07-19 | Matsushita Electric Works Ltd | Manufacture of laminate plate |
| JPS55147530A (en) * | 1979-05-07 | 1980-11-17 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | Production of multilayer board |
-
1985
- 1985-02-07 JP JP60022514A patent/JPS61181632A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5456669A (en) * | 1977-10-14 | 1979-05-07 | Ibiden Co Ltd | Manufacture of thermosetting resin laminate |
| JPS5595527A (en) * | 1979-01-12 | 1980-07-19 | Matsushita Electric Works Ltd | Manufacture of laminate plate |
| JPS55147530A (en) * | 1979-05-07 | 1980-11-17 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | Production of multilayer board |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4880589A (en) * | 1985-08-02 | 1989-11-14 | Mitsui Petrochemical Industries, Ltd. | Process of making a non-oriented, surface-roughened film or sheet |
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