JP5624195B2 - リジッドフレキシブルプリント回路基板の製造方法 - Google Patents
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Description
ここで、前記保護層はアルカリ性材質で形成されることができる。
11 内層回路パターン
12 フレキシブル樹脂層
20 保護層
30 カバーレイ
40 遮蔽フィルム
41 エッチングレジスト
50 リジッド絶縁層
60 金属層
61 外層回路層
Claims (10)
- 一面または両面に内層回路パターンが形成され、リジッド領域とフレキシブル領域とに分けられるフレキシブル基板を準備する段階と、
前記フレキシブル基板のフレキシブル領域に保護層を形成する段階と、
前記フレキシブル基板の一面に前記保護層が露出するようにカバーレイを形成する段階と、
前記リジッド領域にリジッド絶縁層を積層し、保護層とリジッド絶縁層に金属層を積層する段階と、
前記金属層をパターニングして外層回路層を形成し、フレキシブル領域の金属層を除去する段階と、
前記保護層を除去する段階と、
を含み、
前記カバーレイを形成する段階は、
電磁波を遮断する遮蔽フィルムが前記カバーレイと共に積層されて前記カバーレイと前記遮蔽フィルムを同時に成形する、リジッドフレキシブルプリント回路基板の製造方法。 - 前記一面または両面に内層回路パターンが形成され、リジッド領域とフレキシブル領域とに分けられるフレキシブル基板を準備する段階は、
フレキシブル樹脂層と、フレキシブル樹脂層の一面または両面に銅箔層が形成されたフレキシブル基板を準備する段階と、
前記フレキシブル基板の銅箔層に露光、現像及びエッチングする工程を行って内層回路パターンを形成する段階と、
を含む、請求項1に記載のリジッドフレキシブルプリント回路基板の製造方法。 - 前記フレキシブル基板のフレキシブル領域に保護層を形成する段階は、
前記保護層を非硬質の状態でフレキシブル基板に塗布する段階と、
前記保護層を硬化する段階と、
を含む、請求項1に記載のリジッドフレキシブルプリント回路基板の製造方法。 - 前記保護層はアルカリ性材質で形成される、請求項3に記載のリジッドフレキシブルプリント回路基板の製造方法。
- 前記保護層を硬化する段階において、
前記保護層は赤外線、紫外線または熱の何れか一つによって硬化される、請求項3に記載のリジッドフレキシブルプリント回路基板の製造方法。 - 前記カバーレイを形成する段階は、
前記フレキシブル基板の一面に前記保護層を露出する前記カバーレイを仮付けする段階と、
前記カバーレイの上面に前記遮蔽フィルムを仮付けする段階と、
前記カバーレイと前記遮蔽フィルムを同時に成形する段階と、
を含む、請求項1に記載のリジッドフレキシブルプリント回路基板の製造方法。 - 前記カバーレイと前記遮蔽フィルムを同時に成形する段階の後に、
前記遮蔽フィルムの上面にエッチングレジストを形成する段階をさらに含む、請求項6に記載のリジッドフレキシブルプリント回路基板の製造方法。 - 前記リジッド領域にリジッド絶縁層を積層し、保護層とリジッド絶縁層に金属層を積層する段階において、
前記リジッド絶縁層は保護層が形成されていないリジッド領域に積層され、金属層は保護層を覆うようにリジッド絶縁層の上面に積層形成される、請求項1に記載のリジッドフレキシブルプリント回路基板の製造方法。 - 前記金属層をパターニングして外層回路層を形成し、フレキシブル領域の金属層を除去する段階において、
前記金属層はエッチング溶液によって選択的にエッチングされる、請求項1に記載のリジッドフレキシブルプリント回路基板の製造方法。 - 前記保護層を除去する段階において、
前記保護層はアルカリ性の剥離溶液によって剥離される、請求項1に記載のリジッドフレキシブルプリント回路基板の製造方法。
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