KR20220012075A

KR20220012075A - 인쇄회로기판

Info

Publication number: KR20220012075A
Application number: KR1020200091153A
Authority: KR
Inventors: 오카다히로키
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2020-07-22
Filing date: 2020-07-22
Publication date: 2022-02-03
Also published as: CN113973422A; US11770894B2; US20220030704A1

Abstract

본 개시는 리지드 영역 및 플렉서블 영역을 가지며, 상기 리지드 영역 및 상기 플렉서블 영역에 배치되며, 상기 플렉서블 영역에서 제1 홈부를 갖는 제1 절연층 및 제1 배선층을 포함하는 제1 기판부; 및 상기 리지드 영역에서 상기 제1 기판부 상에 배치되며, 제1 접합층, 제2 절연층 및 제2 배선층을 포함하는 제2 기판부; 를 포함하는 인쇄회로기판에 관한 것이다.

Description

인쇄회로기판{PRINTED CIRCUIT BOARD}

본 개시는 인쇄회로기판에 관한 것이다.

고주파 신호의 전송 등을 위해서 플렉서블(Flexible) 영역 및 리지드(Rigid) 영역을 갖는 인쇄회로기판이 사용되고 있다. 한편, 이러한 인쇄회로기판은 빌드업(Build-up) 방식으로 적층되어 형성될 수 있다. 이 때, 플렉서블 영역은 가요성 등의 특성을 확보하기 위하여 얇은 두께를 가지며, 리지드 영역은 전자부품 등의 실장으로 인한 응력을 저감하기 위해 다층 구조로 형성되어 플렉서블 영역보다 두꺼운 두께를 갖도록 형성될 수 있다.

본 개시의 목적 중 하나는 플렉서블 영역으로 유입되는 수지의 양을 최소화할 수 있는 인쇄회로기판을 제공하는 것이다.

본 개시의 목적 중 다른 하나는 가요성이 우수한 인쇄회로기판을 제공하는 것이다.

본 개시의 목적 중 다른 하나는 리지드 영역 및 플렉서블 영역의 경계에서의 응력 집중을 방지할 수 있는 인쇄회로기판을 제공하는 것이다.

본 개시에서 제안하는 일례에 따른 인쇄회로기판은 리지드 영역 및 플렉서블 영역을 가지며, 상기 리지드 영역 및 상기 플렉서블 영역에 배치되며, 상기 플렉서블 영역에서 제1 홈부를 갖는 제1 절연층 및 제1 배선층을 포함하는 제1 기판부; 및 상기 리지드 영역에서 상기 제1 기판부 상에 배치되며, 제1 접합층, 제2 절연층 및 제2 배선층을 포함하는 제2 기판부; 를 포함하는 인쇄회로기판일 수 있다.

본 개시의 여러 효과 중 일 효과로서 플렉서블 영역으로 유입되는 수지의 양을 최소화할 수 있는 인쇄회로기판을 제공할 수 있다.

본 개시의 여러 효과 중 다른 일 효과로서 가요성이 우수한 인쇄회로기판을 제공할 수 있다.

본 개시의 여러 효과 중 다른 일 효과로서 리지드 영역 및 플렉서블 영역의 경계에서의 응력 집중을 방지할 수 있는 인쇄회로기판을 제공할 수 있다.

도 1은 전자기기 시스템의 예를 개략적으로 나타내는 블록도다.
도 2는 전자기기의 일례를 개략적으로 나타낸 사시도다.
도 3은 본 개시에 따른 인쇄회로기판의 일례를 개략적으로 나타낸 단면도다.
도 4는 본 개시에 따른 인쇄회로기판의 다른 일례를 개략적으로 나타낸 단면도다.
도 5는 본 개시에 따른 인쇄회로기판의 다른 일례를 개략적으로 나타낸 단면도다.
도 6은 본 개시에 따른 인쇄회로기판의 다른 일례를 개략적으로 나타낸 단면도다.
도 7은 본 개시에 따른 인쇄회로기판의 다른 일례를 개략적으로 나타낸 단면도다.
도 8은 본 개시에 따른 인쇄회로기판의 다른 일례를 개략적으로 나타낸 단면도다.
도 9는 본 개시에 따른 인쇄회로기판의 다른 일례를 개략적으로 나타낸 단면도다.
도 10은 본 개시에 따른 인쇄회로기판의 다른 일례를 개략적으로 나타낸 단면도다.
도 11은 본 개시에 따른 인쇄회로기판의 다른 일례를 개략적으로 나타낸 단면도다.
도 12는 본 개시에 따른 인쇄회로기판의 다른 일례를 개략적으로 나타낸 단면도다.
도 13은 본 개시에 따른 인쇄회로기판의 다른 일례를 개략적으로 나타낸 단면도다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 개시에 대해 설명한다. 도면에서 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장되거나 축소될 수 있다.

전자기기

도 1은 전자기기 시스템의 예를 개략적으로 나타내는 블록도다.

도면을 참조하면, 전자기기(1000)는 메인보드(1010)를 수용한다. 메인보드(1010)에는 칩 관련부품(1020), 네트워크 관련부품(1030), 및 기타부품(1040) 등이 물리적 및/또는 전기적으로 연결되어 있다. 이들은 후술하는 다른 전자부품과도 결합되어 다양한 신호라인(1090)을 형성한다.

칩 관련부품(1020)으로는 휘발성 메모리(예컨대, DRAM), 비-휘발성 메모리(예컨대, ROM), 플래시 메모리 등의 메모리 칩; 센트랄 프로세서(예컨대, CPU), 그래픽 프로세서(예컨대, GPU), 디지털 신호 프로세서, 암호화 프로세서, 마이크로 프로세서, 마이크로 컨트롤러 등의 어플리케이션 프로세서 칩; 아날로그-디지털 컨버터, ASIC(application-specific IC) 등의 로직 칩 등이 포함되며, 이에 한정되는 것은 아니고, 이 외에도 기타 다른 형태의 칩 관련 전자부품이 포함될 수 있음은 물론이다. 또한, 이들 전자부품(1020)이 서로 조합될 수 있음은 물론이다. 칩 관련부품(1020)은 상술한 칩이나 전자부품을 포함하는 패키지 형태일 수도 있다.

네트워크 관련부품(1030)으로는, Wi-Fi(IEEE 802.11 패밀리 등), WiMAX(IEEE 802.16 패밀리 등), IEEE 802.20, LTE(long term evolution), Ev-DO, HSPA+, HSDPA+, HSUPA+, EDGE, GSM, GPS, GPRS, CDMA, TDMA, DECT, Bluetooth, 3G, 4G, 5G 및 그 이후의 것으로 지정된 임의의 다른 무선 및 유선 프로토콜들이 포함되며, 이에 한정되는 것은 아니고, 이 외에도 기타 다른 다수의 무선 또는 유선 표준들이나 프로토콜들 중의 임의의 것이 포함될 수 있다. 또한, 네트워크 관련부품(1030)이 칩 관련 전자부품(1020)과 더불어 서로 조합될 수 있음은 물론이다.

기타부품(1040)으로는, 고주파 인덕터, 페라이트 인덕터, 파워 인덕터, 페라이트 비즈, LTCC(low Temperature Co-Firing Ceramics), EMI(Electro Magnetic Interference) filter, MLCC(Multi-Layer Ceramic Condenser) 등이 포함된다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니고, 이 외에도 기타 다른 다양한 용도를 위하여 사용되는 칩 부품 형태의 수동소자 등이 포함될 수 있다. 또한, 기타부품(1040)이 칩 관련 전자부품(1020) 및/또는 네트워크 관련 전자부품(1030)과 서로 조합될 수도 있음은 물론이다.

전자기기(1000)의 종류에 따라, 전자기기(1000)는 메인보드(1010)에 물리적 및/또는 전기적으로 연결되거나 그렇지 않을 수도 있는 다른 전자부품을 포함할 수 있다. 다른 전자부품의 예를 들면, 카메라 모듈(1050), 안테나 모듈(1060), 디스플레이(1070), 배터리(1080) 등이 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니고, 오디오 코덱, 비디오 코덱, 전력 증폭기, 나침반, 가속도계, 자이로스코프, 스피커, 대량 저장 장치(예컨대, 하드디스크 드라이브), CD(compact disk), DVD(digital versatile disk) 등일 수도 있다. 이 외에도 전자기기(1000)의 종류에 따라 다양한 용도를 위하여 사용되는 기타 전자부품 등이 포함될 수 있음은 물론이다.

전자기기(1000)는, 스마트폰(smart phone), 개인용 정보 단말기(personal digital assistant), 디지털 비디오 카메라(digital video camera), 디지털 스틸 카메라(digital still camera), 네트워크 시스템(network system), 컴퓨터(computer), 모니터(monitor), 태블릿(tablet), 랩탑(laptop), 넷북(netbook), 텔레비전(television), 비디오 게임(video game), 스마트 워치(smart watch), 오토모티브(Automotive) 등일 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 이들 외에도 데이터를 처리하는 임의의 다른 전자기기일 수 있음은 물론이다.

도 2는 전자기기의 일례를 개략적으로 나타낸 사시도다.

도면을 참조하면, 전자기기는, 예를 들면, 스마트폰(1100)일 수 있다. 스마트폰(1100)의 내부에는 메인보드(1110)가 수용되어 있으며, 이러한 메인보드(1110)에는 다양한 전자부품(1120)들이 물리적 및/또는 전기적으로 연결되어 있다. 또한, 카메라 모듈(1130) 및/또는 스피커(1140)와 같이 메인보드(1110)에 물리적 및/또는 전기적으로 연결되거나 그렇지 않을 수도 있는 다른 전자부품이 내부에 수용되어 있다. 전자부품(1120) 중 일부는 상술한 칩 관련부품일 수 있으며, 예를 들면, 반도체 패키지(1121)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 반도체 패키지(1121)는 다층 전자부품 내장기판 형태의 패키지 기판 상에 반도체칩이나 수동부품과 같은 표면 실장 된 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 한편, 전자기기는 반드시 스마트폰(1100)에 한정되는 것은 아니며, 상술한 바와 같이 다른 전자기기일 수도 있음은 물론이다.

인쇄회로기판

도 3은 본 개시에 따른 인쇄회로기판의 일례를 개략적으로 나타낸 단면도다.

도면을 참고하면, 일례에 따른 인쇄회로기판은 리지드(Rigid) 영역(R) 및 플렉서블(Flexible) 영역(F)을 가지며, 제1 기판부(110) 및 제2 기판부(120)를 포함한다. 제1 기판부(110)는 리지드 영역(R) 및 플렉서블 영역(F)에 배치되며, 제2 기판부(120)는 리지드 영역(R)에서 제1 기판부(110) 상에 배치된다. 따라서, 플렉서블 영역(F)은 제1 기판부(110)를 포함하고, 리지드 영역(R)은 제1 기판부(110) 및 제2 기판부(120)를 포함한다.

한편, 본 명세서에서 플렉서블 영역(F)은 리지드 영역(R)에 비하여 상대적으로 굽히기 쉬운 특성을 갖는 영역, 즉 가요성이 우수한 영역을 의미한다. 리지드 영역(R)은 플렉서블 영역(F)에 비하여 상대적으로 굽히기 어려운 특성을 갖는 영역을 의미한다. 다만, 플렉서블 영역(F) 및 리지드 영역(R)이라는 용어는 두 영역 간의 상대적 특성을 설명하기 위한 용어로, 리지드 영역(R)이 가요성을 갖지 않는 영역으로 한정되어 해석되는 것은 아니다.

한편, 일례에 따른 인쇄회로기판은 제1 기판부(110)의 제1 절연층(111)이 제1 홈부(h1)를 갖는다. 이 때, 제1 홈부(h1)는 제1 절연층(111)의 제2 기판부(120)와 마주하는 일면에 형성될 수 있으며, 제1 절연층(111)의 일면에서 타면 방향으로 제1 절연층(111)의 일부를 관통할 수 있다.

다만, 다른 일례에 따른 인쇄회로기판에서 후술하는 바와 같이 제1 절연층(111)의 제2 기판부(120)와 마주하는 일면의 반대 면에 홈부가 형성될 수도 있다. 또는, 제1 절연층(111)의 양면에 홈부가 형성될 수도 있다. 따라서, 홈부는 제1 기판부(110)의 일면 또는 타면에만 배치될 수도 있으며, 양면에 배치될 수도 있다.

제1 홈부(h1)는 플렉서블 영역(F)에 배치되며, 구체적으로 리지드 영역(R) 및 플렉서블 영역(F)의 경계에 인접하여 플렉서블 영역(F)에 배치될 수 있다. 따라서, 도면에 도시된 바와 같이 제1 홈부(h1)의 벽면 중 일부 영역은 리지드 영역(R) 및 플렉서블 영역(F)의 경계에 배치될 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니며, 예컨대 제1 홈부(h1)의 벽면은 리지드 영역(R) 및 플렉서블 영역(F)의 경계와 다소 이격되어 플렉서블 영역(F)에 배치될 수도 있다.

한편, 리지드 영역 및 플렉서블 영역을 갖는 인쇄회로기판을 제공하기 위하여, 기판을 적층하여 플렉서블 영역보다 두꺼운 두께를 갖도록 리지드 영역을 형성하는 경우가 있다. 이러한 경우, 이 때, 인쇄회로기판은 접합층을 포함할 수 있는데, 이러한 접합층은 적층 시 미 경화 상태일 수 있다. 이 때, 접합층을 형성하는 미 경화 상태의 수지는 기판의 적층 방향과 수직한 측면으로 흘러 플렉서블 영역으로 유입될 수 있다. 이러한 경우, 플렉서블 영역은 유입된 수지로 인해 두께가 두꺼워짐에 따라 가요성이 감소할 수 있다. 뿐만 아니라, 리지드 영역 및 플렉서블 영역의 경계에서 유입된 수지로 인해 응력이 집중되어 기판이 파손되는 문제도 발생할 수 있다.

반면, 일례에 따른 인쇄회로기판은 적층 시 제2 기판부(120)의 제1 접합층(124)을 형성하는 미경화 상태의 수지가 제1 기판부(110) 및 제2 기판부(120)의 적층 방향과 수직한 측면으로 흐르더라도 제1 홈부(h1)의 벽면을 타고 흐르게 되거나 제1 홈부(h1) 내부로 유입되므로 플렉서블 영역(F)으로 유입되는 수지의 양을 최소화할 수 있다. 따라서, 유입된 수지로 인해 플렉서블 영역(F)의 두께가 두꺼워짐에 따라 가요성이 감소하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 리지드 영역(R) 및 플렉서블 영역(F)의 경계에서의 유입된 수지로 인해 응력이 집중되어 기판이 파손되는 문제를 방지할 수 있다.

이하 도면을 참고하여 일례에 따른 인쇄회로기판의 각 구성에 대하여 자세히 설명한다.

일례에 따른 인쇄회로기판은 리지드(Rigid) 영역(R) 및 플렉서블(Flexible) 영역(F)을 갖는다.

도면에 도시된 바와 같이 리지드 영역(R)은 플렉서블 영역(F)의 양 측에 배치될 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니며, 리지드 영역(R) 및 플렉서블 영역(F) 각각의 개수, 배치 형태 등은 특별히 제한되지 않는다. 예컨대 리지드 영역(R)은 플렉서블 영역(F)의 일측에만 배치될 수도 있으며, 리지드 영역(R) 및 플렉서블 영역(F) 각각의 개수는 도면에 도시된 것 보다 적거나 많을 수도 있다.

또한, 일례에 따른 인쇄회로기판은 제1 기판부(110) 및 제2 기판부(120)를 포함한다.

제1 기판부(110)는 플렉서블 영역(F)에서 제1 홈부(h1)를 갖는 제1 절연층(111), 제1 절연층(111) 상에 배치된 제1 배선층(112) 및 제1 절연층(111)을 관통하며 제1 배선층(112)과 연결된 제1 비아층(113)을 포함할 수 있다. 또한, 제1 기판부(110)는 제1 보호층(115) 및/또는 제1 커버레이층(116)을 더 포함할 수 있다.

제1 홈부(h1)의 형성 방법은 특별히 제한되지 않으며, 예컨대 기계적 가공, 레이저 가공 등 공지의 방법으로 형성할 수 있다. 제1 홈부(h1)의 형상 역시 특별히 제한되지 않으며, 제1 홈부(h1)는 제1 홈부(h1)의 형성 방법에 따라 다양한 형상을 가질 수 있다. 예컨대, 제1 홈부(h1)는 모서리를 갖는 영역, 경사진 영역, 굴곡진 영역 등을 포함할 수 있다.

제1 절연층(111), 제1 배선층(112) 및 제1 비아층(113) 각각은 복수의 제1 절연층(111), 제1 배선층(112) 및 제1 비아층(113)일 수 있다. 이 때, 복수의 제1 배선층(112) 각각은 복수의 제1 절연층(111) 각각 상에 배치될 수 있으며, 복수의 제1 비아층(113) 각각은 복수의 제1 절연층(111) 각각을 관통하여 서로 다른 층에 배치된 제1 배선층(112) 각각을 서로 연결할 수 있다.

다만, 제1 절연층(111), 제1 배선층(112) 및 제1 비아층(113) 각각의 수는 특별히 제한되지 않으며, 제1 절연층(111), 제1 배선층(112) 및 제1 비아층(113)은 단수의 제1 절연층(111), 제1 배선층(112) 및 제1 비아층(113)일 수도 있다.

제1 절연층(111)의 형성 재료는 특별히 제한되지 않으며, 절연성을 갖는 물질을 제한없이 사용 가능하다.

다만, 제1 절연층(111)의 형성 재료는 플렉서블 영역(F)의 제공을 위해 탄성계수가 낮은 플렉서블(Flexible)한 재료로 구성될 수 있다. 예컨대, 제1 절연층(111)의 형성 재료로는, 폴리이미드(Polyimide; PI), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Polyethylene Terephthalate; PET), 폴리에틸렌 나프탈레이트(Polyethylene Naphthalate; PEN), 폴리카보네이트(Polycarbonate; PC), 폴리에테르설폰(Polyethersulfone; PES), 폴리아크릴레이트(Polyacrylate; PAR), 및 액정고분자(Liquid Crystal Polymer; LCP) 중 적어도 어느 하나의 물질을 사용할 수 있다. 또한, 제1 절연층(111)의 형성 재료는 유리 섬유 및/또는 필러(filler) 등의 보강물질을 포함하지 않을 수 있다.

또한, 제1 절연층(111)의 형성 재료는 고주파 영역에서의 신호 전송 손실을 최소화하기 위한 재료로 구성될 수도 있다. 예컨대, 제1 절연층(111)의 형성 재료로는, 액정고분자(Liquid Crystal Polymer; LCP), 폴리테트라플루오로에틸렌(Polytetrafluoroethylene; PTFE), 폴리페닐렌 설파이드(Polyphenylene Sulfide; PPS), 폴리페닐렌 에테르(Polyphenylene Ether; PPE), 폴리이미드(Polyimide; PI), 시클로 올레핀 폴리머(Cyclo Olefin Polymer; COP), 폴리에터 에터 케톤(Polyether ether ketone; PEEK) 등이 사용될 수 있다.

제1 절연층(111)이 복수의 제1 절연층(111)인 경우, 복수의 제1 절연층(111) 각각의 형성 재료 및/또는 두께 등은 서로 동일할 수도 있으며, 서로 상이할 수도 있다. 또한, 복수의 제1 절연층(111) 각각의 형성 재료에 따라 복수의 제1 절연층(111) 간의 경계는 구분되지 않을 수도 있다.

제1 배선층(112)은 해당 층의 설계 디자인에 따라 다양한 기능을 수행할 수 있다. 예를 들면, 제1 배선층(112)은 그라운드(Ground) 패턴, 파워(Power) 패턴, 신호(Signal) 패턴 등을 포함할 수 있다. 여기서, 신호 패턴은 그라운드 패턴, 파워 패턴 등을 제외한 각종 신호, 예를 들면, 데이터 신호나 안테나 신호 등을 포함한다.

제1 배선층(112)의 형성 재료로는 도전성 물질을 사용할 수 있으며, 예컨대 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 티타늄(Ti), 또는 이들의 합금 등을 사용할 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다.

제1 비아층(113)은 해당 층의 설계 디자인에 따라서 다양한 기능을 수행할 수 있다. 예를 들면, 신호 연결을 위한 비아, 그라운드 연결을 위한 비아, 파워 연결을 위한 비아 등을 포함할 수 있다.

제1 비아층(113)의 형성 재료로도 전도성 물질을 사용할 수 있으며, ?∏苛? 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 티타늄(Ti), 또는 이들의 합금 등을 사용할 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다. 제1 비아층(113)에 포함된 각각의 비아는 금속물질로 비아홀 내부가 완전히 충진된 것일 수 있으며, 또는 금속물질이 비아홀의 벽면을 따라 형성된 것일 수도 있다. 또한, 제1 비아층(113)에 포함된 각각의 비아는 이와 연결된 제1 배선층(112)과 서로 일체화된 것일 수도 있다.

제1 비아층(113)에 포함된 각각의 비아는 테이퍼 형상, 모래시계 형상, 원통 형상 등의 공지된 형상을 가질 수 있다. 제1 비아층(113)에 포함된 각각의 비아가 테이퍼 형상을 갖는 경우 서로 다른 층에 배치된 제1 비아층(113)에 포함된 각각의 비아는 서로 동일 방향의 테이퍼 형상을 가질 수도 있으며, 서로 반대 방향의 테이퍼 형상을 가질 수 있다.

제1 보호층(115)은 제1 절연층(111) 상에 배치되며, 제1 배선층(112)의 적어도 일부를 노출시키는 개구부를 갖는다. 제1 보호층(115)은 솔더 레지스트(Solder Resist)층일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

제1 커버레이층(116)은 플렉서블 영역(F)에서 외부로 노출된 제1 절연층(116)을 보호하는 역할을 수행할 수 있다. 제1 커버레이층(116)의 형성 재료로는 폴리이미드(polyimide)를 사용할 수 있으나, 제1 커버레이층(116)의 형성 재료가 이에 제한되는 것은 아니다.

제2 기판부(120)는 제1 접합층(114), 제1 접합층(114) 상에 배치된 제2 절연층(121), 제2 절연층(121) 상에 배치된 제2 배선층(122) 및 제2 절연층(121)과 제1 접합층(124)을 관통하며 제2 배선층(122)과 연결된 제2 비아층(123)을 포함할 수 있다. 또한, 제2 기판부(120)는 제2 보호층(125)을 더 포함할 수 있다.

제1 접합층(124), 제2 절연층(121), 제2 배선층(122) 및 제2 비아층(123) 각각은 복수의 제1 접합층(124), 제2 절연층(121), 제2 배선층(122) 및 제2 비아층(123)일 수 있다. 이 때, 복수의 제2 절연층(121) 각각은 복수의 제1 접합층(124) 각각 상에 배치될 수 있으며, 복수의 제2 배선층(122) 각각은 복수의 제2 절연층(121) 각각 상에 배치될 수 있다. 또한, 복수의 제2 비아층(123) 각각은 복수의 제2 절연층(121) 각각 및 복수의 제1 접합층(124) 각각을 관통하여 제1 배선층(112)과 제2 배선층(122)을 연결하거나, 서로 다른 층에 배치된 제2 배선층(122) 각각을 서로 연결할 수 있다.

제2 절연층(121)의 형성 재료 역시 특별히 제한되지 않으며, 절연성을 갖는 물질을 제한없이 사용 가능하다. 예컨대, 제2 절연층(121)의 형성 재료로는 에폭시 수지와 같은 열경화성 수지, 폴리이미드와 같은 열가소성 수지, 또는 이들과 함께 유리섬유(Glass Fiber, Glass Cloth, Glass Fabric) 및/또는 무기필러와 같은 보강재를 포함하는 재료, 예를 들면, 프리프레그(prepreg), ABF(Ajinomoto Build-up Film), PID(Photo Image-able Dielectric) 등을 사용할 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다.

한편, 제2 절연층(121)은 제1 절연층(111)과 동일한 물질을 포함할 수도 있으며, 상이한 물질을 포함할 수도 있다. 제2 절연층(121)이 제1 절연층(111)과 동일한 물질을 포함하더라도, 제1 절연층(111) 및 제2 절연층(121)을 모두 포함하는 리지드 영역(R)은 제1 절연층(111)만을 포함하는 플렉서블 영역(F) 영역에 비하여 가요성이 낮은 특성을 가질 수 있다.

제2 절연층(121)이 복수의 제2 절연층(121)인 경우, 복수의 제2 절연층(121)각각의 형성 재료 및/또는 두께 등은 서로 동일할 수도 있으며, 서로 상이할 수도 있다. 또한, 복수의 제2 절연층(121) 각각의 형성 재료에 따라 복수의 제2 절연층(121) 간의 경계는 구분되지 않을 수도 있다.

제2 배선층(122)은 해당 층의 설계 디자인에 따라 다양한 기능을 수행할 수 있다. 예를 들면, 제2 배선층(122)은 그라운드(Ground) 패턴, 파워(Power) 패턴, 신호(Signal) 패턴 등을 포함할 수 있다. 여기서, 신호 패턴은 그라운드 패턴, 파워 패턴 등을 제외한 각종 신호, 예를 들면, 데이터 신호나 안테나 신호 등을 포함한다.

제2 배선층(122)의 형성 재료로는 도전성 물질을 사용할 수 있으며, 예컨대 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 티타늄(Ti), 또는 이들의 합금 등을 사용할 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다.

제2 비아층(123)은 해당 층의 설계 디자인에 따라서 다양한 기능을 수행할 수 있다. 예를 들면, 신호 연결을 위한 비아, 그라운드 연결을 위한 비아, 파워 연결을 위한 비아 등을 포함할 수 있다.

제2 비아층(123)의 형성 재료로도 전도성 물질을 사용할 수 있으며, ?∏苛? 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 티타늄(Ti), 또는 이들의 합금 등을 사용할 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다. 제2 비아층(123)에 포함된 각각의 비아는 금속물질로 비아홀 내부가 완전히 충진된 것일 수 있으며, 또는 금속물질이 비아홀의 벽면을 따라 형성된 것일 수도 있다. 또한, 제2 비아층(123)에 포함된 각각의 비아는 이와 연결된 제2 배선층(122)과 서로 일체화된 것일 수도 있다.

제2 비아층(123)에 포함된 각각의 비아는 테이퍼 형상, 모래시계 형상, 원통 형상 등의 공지된 형상을 가질 수 있다. 제2 비아층(123)에 포함된 각각의 비아가 테이퍼 형상을 갖는 경우 서로 다른 층에 배치된 제2 비아층(123)에 포함된 각각의 비아는 서로 동일 방향의 테이퍼 형상을 가질 수도 있으며, 서로 반대 방향의 테이퍼 형상을 가질 수 있다.

제1 접합층(124)은 서로 다른 층에 배치된 절연층들을 서로 부착하는 역할을 수행할 수 있다. 제1 접합층(124)은 복수의 제2 절연층(121) 사이에 배치되어 복수의 제2 절연층(121)을 서로 부착할 수 있다. 또한, 제1 접합층(124)은 제1 절연층(111) 및 제2 절연층(121) 사이에 배치되어 제1 절연층(111) 및 제2 절연층(121)을 서로 부착할 수도 있다. 또한, 제1 접합층(124)은 복수의 제2 절연층(121) 사이에 배치된 제2 배선층(122)의 적어도 일부를 덮거나, 제1 절연층(111) 및 제2 절연층(121) 사이에 제1 배선층(112)의 적어도 일부를 덮을 수 있다.

제1 접합층(124)의 형성 재료로는 본 에폭시계 열경화성 수지, 프리프레그(prepreg), 본딩 시트(bonding sheet) 등을 사용할 수 있으나, 제1 접합층(124)의 형성 재료가 이에 제한되는 것은 아니다.

제1 접합층(124)은 제1 절연층(111) 및/또는 제2 절연층(121)보다 얇은 두께를 가질 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니며 제1 접합층(124)은 제1 절연층(111) 및/또는 제2 절연층(121)과 동일하거나 유사한 두께를 가질 수도 있으며, 제1 절연층(111) 및/또는 제2 절연층(121)보다 두꺼운 두께를 가질 수도 있다.

한편, 제1 접합층(124)은 제3 홈부(h3)의 적어도 일부를 채우므로, 제3 홈부(h3)가 형성된 영역에서는 제1 접합층(124)은 제2 절연층(121)보다 두꺼운 두께를 가질 수 있다. 또한, 제1 접합층(124)은 제2 홈부(h2)의 적어도 일부를 채우므로, 제2 홈부(h2)가 형성된 영역에서는 제1 접합층(124)은 제1 절연층(111)보다 두꺼운 두께를 가질 수도 있다.

제2 보호층(125)은 제2 절연층(121) 상에 배치되며, 제2 배선층(122)의 적어도 일부를 노출시키는 개구부를 갖는다. 제2 보호층(125)은 솔더 레지스트(Solder Resist)층일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

도 4는 본 개시에 따른 인쇄회로기판의 다른 일례를 개략적으로 나타낸 단면도다.

도면을 참고하면, 다른 일례에 따른 인쇄회로기판은 도 3의 일례에 따른 인쇄회로기판에 있어서 제1 기판부(110)가 제2 접합층(114)을 더 포함한다.

제2 접합층(114)은 서로 다른 층에 배치된 절연층들을 서로 부착하는 역할을 수행할 수 있다. 제2 접합층(114)은 복수의 제1 절연층(111) 사이에 배치되어 복수의 제1 절연층(111)을 서로 부착할 수 있다. 또한, 제2 접합층(114)은 복수의 제1 절연층(111) 사이에 배치된 제1 배선층(112)의 적어도 일부를 덮을 수 있다.

제2 접합층(114)의 형성 재료로는 본 에폭시계 열경화성 수지, 프리프레그(prepreg), 본딩 시트(bonding sheet) 등을 사용할 수 있으나, 제2 접합층(114)의 형성 재료가 이에 제한되는 것은 아니다. 또한, 제2 접합층(114)의 형성 재료는 제1 접합층(124)의 형성 재료와 동일한 물질을 포함할 수도 있으며, 상이한 물질을 포함할 수도 있다.

제2 접합층(114)은 제1 절연층(111)보다 얇은 두께를 가질 수 있다. 또한, 제2 접합층(114)은 제2 절연층(121)보다 얇은 두께를 가질 수도 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니며 제2 접합층(114)은 제1 절연층(111) 및/또는 제2 절연층(121)과 동일하거나 유사한 두께를 가질 수도 있으며, 제1 절연층(111) 및/또는 제2 절연층(121)보다 두꺼운 두께를 가질 수도 있다.

그 외에 다른 내용은 도 3의 일례에 따른 인쇄회로기판에 대한 설명에서 상술한 바와 실질적으로 동일한바, 자세한 설명은 생략한다.

도 5는 본 개시에 따른 인쇄회로기판의 다른 일례를 개략적으로 나타낸 단면도다.

도면을 참고하면, 다른 일례에 따른 인쇄회로기판은 도 4의 다른 일례에 따른 인쇄회로기판에 있어서, 제2 홈부(h2) 및 제3 홈부(h3)를 더 갖는다.

도면 상으로 다른 일례에 따른 인쇄회로기판은 제1 홈부(h1), 제2 홈부(h2) 및 제3 홈부(h3)를 모두 갖는 것으로 도시하였으나, 이에 제한되는 것은 아니며 제1 홈부(h1), 제2 홈부(h2) 및 제3 홈부(h3) 중 일부만을 가질 수도 있다. 즉, 다른 일례에 따른 인쇄회로기판은 제1 홈부(h1), 제2 홈부(h2) 및 제3 홈부(h3) 중 적어도 하나 이상을 가질 수 있다. 예컨대, 다른 일례에 따른 인쇄회로기판은 제1 홈부(h1), 제2 홈부(h2) 및 제3 홈부(h3) 중 제1 홈부(h1) 및 제2 홈부(h2)만을 가질 수도 있고, 제1 홈부(h1) 및 제3 홈부(h3)만을 가질 수도 있으며, 제2 홈부(h2) 및 제3 홈부(h3)만을 가질 수도 있다.

제2 홈부(h2)는 리지드 영역(R)에서 제1 절연층(111)의 제2 기판부(120)와 마주하는 일면에 형성된다. 따라서, 제1 절연층(111)은 리지드 영역(R)에서 제1 절연층(111)의 일면에 형성된 제2 홈부(h2)를 더 갖는다. 제2 홈부(h2)는 제1 절연층(111)의 일면에서 타면 방향으로 제1 절연층(111)의 일부를 관통할 수 있다.

이 때, 제1 접합층(124)은 제1 절연층(111) 및 제2 절연층(121) 사이에 배치되어 제2 홈부(h2)의 적어도 일부를 채울 수 있다.

제3 홈부(h3)는 제2 절연층(121)의 제1 기판부(110)와 마주하는 면의 반대 면에 형성된다. 따라서, 제2 절연층(121)은 제2 절연층(121)의 제1 기판부(110)와 마주하는 면의 반대 면에 형성된 제3 홈부(h3)를 갖는다. 제2 홈부(h2)는 제2 절연층(121)의 제1 기판부(110)와 마주하는 면의 반대 면에서 제1 기판부(110)와 마주하는 면 방향으로 제2 절연층(121)의 일부를 관통할 수 있다.

전술한 바와 같이 제2 절연층(121)은 복수의 제2 절연층(121)일 수 있으며, 제3 홈부(h3)는 복수의 제2 절연층(121) 중 적어도 어느 하나의 제2 절연층(121)에 형성될 수 있다. 다만, 복수의 제2 절연층(121) 중 최상측에 배치된 제2 절연층(121) 상에는 제1 접합층(124)이 배치되지 않으므로, 수의 제2 절연층(121) 중 최상측에 배치된 제2 절연층(121) 은 제3 홈부(h3) 갖지 않을 수 있다.

이 때, 제1 접합층(124)은 복수의 제1 접합층(124)일 수 있으며, 복수의 제1 접합층(124) 중 적어도 어느 하나의 제1 접합층(124)은 복수의 제2 절연층(121) 각각 사이에 배치되어 제3 홈부(h3)의 적어도 일부를 채울 수 있다.

한편, 다른 일례에 따른 인쇄회로기판은, 적층 시 제2 기판부(120)의 제1 접합층(124)을 형성하는 미경화 상태의 수지가 제2 홈부(h2) 및/또는 제3 홈부(h3)로 흘러내릴 수 있다. 따라서, 플렉서블 영역(F)으로 유입되는 수지의 양을 더욱 효과적으로 최소화할 수 있다.

제2 홈부(h2) 및 제3 홈부(h3)의 형성 방법, 형상 등에 대한 설명은 제1 홈부(h1)의 형성 방법, 형상 등에 대한 설명과 동일하게 적용될 수 있다.

도 6은 본 개시에 따른 인쇄회로기판의 다른 일례를 개략적으로 나타낸 단면도다.

그 외에 다른 내용은 도 4 및 도 5의 다른 일례에 따른 인쇄회로기판에 대한 설명에서 상술한 바와 실질적으로 동일한바, 자세한 설명은 생략한다.

도 7은 본 개시에 따른 인쇄회로기판의 다른 일례를 개략적으로 나타낸 단면도다.

도면을 참고하면, 다른 일례에 따른 인쇄회로기판은 도 5의 다른 일례에 따른 인쇄회로기판에 있어서, 제4 홈부(h4)를 더 갖는다.

제4 홈부(h4)는 플렉서블 영역(F)에서 제1 절연층(111)의 제2 기판부(120)와 마주하는 일면의 반대 면인 타면에 형성될 수 있다. 따라서, 제1 절연층(111)은 제1 홈부(h1)를 갖는 제1 절연층(111)의 일면의 반대 면인 타면에 형성된 제4 홈부(h4)를 더 가질 수 있다. 제4 홈부(h4)는 제1 절연층(111)의 타면에서 일면 방향으로 제1 절연층(111)의 일부를 관통할 수 있다.

도면에 도시된 바와 같이, 제1 절연층(111)이 복수의 제1 절연층(111)인 경우, 제4 홈부(h4)는 제1 홈부(h1)가 형성된 제1 절연층(111)과 다른 층에 배치된 제1 절연층(111)에 형성될 수 있다. 다만, 제1 절연층(111)이 단수의 제1 절연층(111)인 경우, 제4 홈부(h4)는 제1 홈부(h1)가 형성된 제1 절연층(111)과 동일한 제1 절연층(111)에 형성될 수도 있다.

제1 홈부(h1)의 적어도 일부 영역 및 제4 홈부(h4)의 적어도 일부 영역은 서로 마주할 수 있다. 예컨대, 제4 홈부(h4)는 제1 홈부(h1)가 형성된 영역에 대응되는 영역에 형성될 수 있다. 따라서, 인쇄회로기판의 플렉서블 영역(F) 중 제1 홈부(h1) 및 제4 홈부(h4)가 마주하는 영역은 더욱 얇은 두께를 가질 수 있으며, 인쇄회로기판의 가요성이 더욱 향상될 수 있다.

한편, 도면 상으로 다른 일례에 따른 인쇄회로기판은 제1 홈부(h1), 제2 홈부(h2), 제3 홈부(h3) 및 제4 홈부(h4)를 모두 갖는 것으로 도시하였으나, 이에 제한되는 것은 아니며 제1 홈부(h1), 제2 홈부(h2), 제3 홈부(h3) 및 제4 홈부(h4) 중 일부만을 가질 수도 있다. 즉, 다른 일례에 따른 인쇄회로기판은 제1 홈부(h1), 제2 홈부(h2), 제3 홈부(h3) 및 제4 홈부(h4) 중 적어도 하나 이상을 가질 수 있다.

제4 홈부(h4)의 형성 방법, 형상 등에 대한 설명은 제1 홈부(h1)의 형성 방법, 형상 등에 대한 설명과 동일하게 적용될 수 있다.

그 외에 다른 내용은 도 5의 다른 일례에 따른 인쇄회로기판에 대한 설명에서 상술한 바와 실질적으로 동일한바, 자세한 설명은 생략한다.

도 8은 본 개시에 따른 인쇄회로기판의 다른 일례를 개략적으로 나타낸 단면도다.

도면을 참고하면, 다른 일례에 따른 인쇄회로기판은 도 6의 다른 일례에 따른 인쇄회로기판에 있어서, 제4 홈부(h4)를 더 갖는다.

그 외에 다른 내용은 도 6 및 도 7의 다른 일례에 따른 인쇄회로기판에 대한 설명에서 상술한 바와 실질적으로 동일한바, 자세한 설명은 생략한다.

도 9는 본 개시에 따른 인쇄회로기판의 다른 일례를 개략적으로 나타낸 단면도다.

도면을 참고하면, 다른 일례에 따른 인쇄회로기판은 도 7의 다른 일례에 따른 인쇄회로기판에 있어서 제2 기판부(120)가 제1 기판부(110)의 양측 상에 배치된다.

그 외에 다른 내용은 도 7의 다른 일례에 따른 인쇄회로기판에 대한 설명에서 상술한 바와 실질적으로 동일한바, 자세한 설명은 생략한다.

도 10은 본 개시에 따른 인쇄회로기판의 다른 일례를 개략적으로 나타낸 단면도다.

도면을 참고하면, 다른 일례에 따른 인쇄회로기판은 도 8의 다른 일례에 따른 인쇄회로기판에 있어서 제2 기판부(120)가 제1 기판부(110)의 양측 상에 배치된다.

그 외에 다른 내용은 도 8의 다른 일례에 따른 인쇄회로기판에 대한 설명에서 상술한 바와 실질적으로 동일한바, 자세한 설명은 생략한다.

도 11은 본 개시에 따른 인쇄회로기판의 다른 일례를 개략적으로 나타낸 단면도다.

도면을 참고하면, 다른 일례에 따른 인쇄회로기판은 도 9의 일례에 따른 인쇄회로기판에 있어서 인쇄회로기판이 코어 기판 구조를 갖는다.

구체적으로, 양측에 제2 기판부(120)가 배치된 제1 기판부(110)는 두꺼운 두께를 갖는 제1 절연층(111)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 절연층(111)은 제2 절연층(121)보다 두꺼운 두께를 가질 수 있다.

다만, 이는 본 개시에 따른 인쇄회로기판의 제1 기판부(110)가 다양한 구조를 가질 수 있음을 설명하기 위한 일례일 뿐, 이는 본 개시에 따른 인쇄회로기판의 구조가 상술한 일례로 제한되는 것은 아니다.

그 외에 다른 내용은 도 9의 일례에 따른 인쇄회로기판에 대한 설명에서 상술한 바와 실질적으로 동일한바, 자세한 설명은 생략한다.

도 12는 본 개시에 따른 인쇄회로기판의 다른 일례를 개략적으로 나타낸 단면도다.

도면을 참고하면, 다른 일례에 따른 인쇄회로기판은 도 3의 일례에 따른 인쇄회로기판에 있어서 복수의 제1 배선층(112) 중 적어도 하나의 제1 배선층(112)이 제1 절연층(111)에 매립된다. 예컨대, 도면에 도시된 바와 같이 복수의 제1 배선층(112) 중 최상측에 배치된 제1 배선층(112)은 복수의 제1 절연층(111) 중 최상측에 배치된 제1 절연층(111)에 매립될 수 있다. 또는 복수의 제1 배선층(112) 중 최하측에 배치된 제1 배선층(112)이 복수의 제1 절연층(111) 중 최하측에 배치된 제1 절연층(111)에 매립될 수도 있다.

또한, 도면 상으로 다른 일례에 따른 인쇄회로기판은 제1 홈부(h1)만을 갖는 것으로 도시하였으나, 제2 홈부(h2), 제3 홈부(h3) 및 제4 홈부(h4) 중 적어도 어느 하나를 더 가질 수도 있다. 또한, 제1 홈부(h1)를 갖지 않고 제2 홈부(h2), 제3 홈부(h3) 및 제4 홈부(h4) 중 적어도 어느 하나를 가질 수도 있다.

도 13은 본 개시에 따른 인쇄회로기판의 다른 일례를 개략적으로 나타낸 단면도다.

도면을 참고하면, 다른 일례에 따른 인쇄회로기판은 도 3의 일례에 따른 인쇄회로기판에 있어서 제1 배선층(112) 및 제1 비아층(113)이 상이한 구조를 갖는다. 예컨대, 도면에 도시된 바와 같이 다른 일례에 따른 인쇄회로기판은 도 3의 제1 절연층(111), 제1 배선층(112) 및 제1 비아층(113)을 포함하는 제1 기판부(110)가 180도 회전되어 배치된 구조일 수 있다.

본 개시에서 사용된 일례 라는 표현은 서로 동일한 실시 예를 의미하지 않으며, 각각 서로 다른 고유한 특징을 강조하여 설명하기 위해서 제공된 것이다. 그러나, 상기 제시된 일례들은 다른 일례의 특징과 결합되어 구현되는 것을 배제하지 않는다. 예를 들어, 특정한 일례에서 설명된 사항이 다른 일례에서 설명되어 있지 않더라도, 다른 일례에서 그 사항과 반대되거나 모순되는 설명이 없는 한, 다른 일례에 관련된 설명으로 이해될 수 있다.

본 개시에서 제1, 제2 등의 표현은 한 구성요소와 다른 구성요소를 구분 짓기 위해 사용되는 것으로, 해당 구성요소들의 순서 및/또는 중요도 등을 한정하지 않는다. 경우에 따라서는 권리범위를 벗어나지 않으면서, 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수도 있고, 유사하게 제2 구성요소는 제1 구성요소로 명명될 수도 있다.

본 개시에서 연결된다는 의미는 직접 연결된 것뿐만 아니라, 간접적으로 연결된 것을 포함하는 개념이다. 또한, 전기적으로 연결된다는 의미는 물리적으로 연결된 경우와 연결되지 않은 경우를 모두 포함하는 개념이다.

본 개시에서 사용된 용어는 단지 일례를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 개시를 한정하려는 의도가 아니다. 이때, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.

Claims

리지드 영역 및 플렉서블 영역을 가지며,
상기 리지드 영역 및 상기 플렉서블 영역에 배치되며, 상기 플렉서블 영역에서 제1 홈부를 갖는 제1 절연층 및 제1 배선층을 포함하는 제1 기판부; 및
상기 리지드 영역에서 상기 제1 기판부 상에 배치되며, 제1 접합층, 제2 절연층 및 제2 배선층을 포함하는 제2 기판부;
를 포함하는 인쇄회로기판.
제1 항에 있어서,
상기 제1 홈부는 상기 리지드 영역 및 상기 플렉서블 영역의 경계에 인접하여 배치된 인쇄회로기판.
제1 항에 있어서,
상기 제1 홈부는 상기 제1 절연층의 상기 제2 기판부와 마주하는 일면에 형성된 인쇄회로기판.
제3 항에 있어서,
상기 제1 절연층은 상기 리지드 영역에서 상기 제1 절연층의 상기 일면에 형성된 제2 홈부를 더 갖는 인쇄회로기판.
제4 항에 있어서,
상기 제1 접합층은 상기 제1 절연층 및 상기 제2 절연층 사이에 배치되어 상기 제2 홈부의 적어도 일부를 채우는 인쇄회로기판.
제5 항에 있어서,
상기 제2 절연층은 상기 제2 절연층의 상기 제1 기판부와 마주하는 면의 반대 면에 형성된 제3 홈부를 갖는 인쇄회로기판.
제6 항에 있어서,
상기 제1 접합층, 상기 제2 절연층 및 상기 제2 배선층 각각은 복수의 제1 접합층, 제2 절연층 및 제2 배선층이며,
상기 복수의 제2 절연층 각각은 상기 복수의 제1 접합층 각각 상에 배치되고,
상기 복수의 제2 배선층 각각은 상기 복수의 제2 절연층 각각 상에 배치되며,
상기 제3 홈부는 상기 복수의 제2 절연층 중 적어도 어느 하나의 제2 절연층에 형성된 인쇄회로기판.
제7 항에 있어서,
상기 복수의 제1 접합층 중 적어도 어느 하나의 제1 접합층은 상기 복수의 제2 절연층 각각 사이에 배치되어 상기 제3 홈부의 적어도 일부를 채우는 인쇄회로기판.
제3 항에 있어서,
상기 플렉서블 영역에서 상기 제1 절연층은 상기 제1 홈부를 갖는 일면의 반대 면에 형성된 제2 홈부를 더 가지며,
상기 제1 홈부의 적어도 일부 영역 및 상기 제2 홈부의 적어도 일부 영역은 서로 마주하는 인쇄회로기판.
제1 항에 있어서,
상기 제1 접합층은 상기 제2 절연층보다 얇은 두께를 갖는 인쇄회로기판.
제1 항에 있어서,
상기 제1 절연층은 복수의 제1 절연층이며,
상기 제1 기판부는 상기 복수의 제1 절연층 각각 사이에 배치된 제2 접합층을 더 포함하는 인쇄회로기판.
제1 항에 있어서,
상기 제1 배선층은 상기 제1 절연층 상에 배치되고,
상기 제1 접합층은 상기 제1 절연층 상에 배치되어 상기 제1 배선층의 적어도 일부를 덮으며,
상기 제2 절연층은 상기 제1 접합층 상에 배치되고,
상기 제2 배선층은 상기 제2 절연층 상에 배치된 인쇄회로기판.
제12 항에 있어서,
상기 제2 기판부는 상기 제1 접합층 및 상기 제2 절연층을 관통하여 상기 제1 배선층 및 상기 제2 배선층을 서로 연결하는 비아를 더 포함하고,
상기 비아 및 상기 제2 배선층은 서로 일체화된 인쇄회로기판.