KR20210157643A - 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 안테나 모듈 - Google Patents

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KR20210157643A
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Abstract

본 개시는 리지드 영역 및 플렉서블 영역을 갖는 제1 기판부; 및 상기 제1 기판부 상에 배치된 제2 기판부; 를 포함하며, 상기 제1 기판부 및 상기 제2 기판부는, 상기 제1 기판부 및 상기 제2 기판부 각각의 일부가 서로 중첩되도록 어긋나게 배치된 인쇄회로기판에 관한 것이다.

Description

인쇄회로기판 및 이를 포함하는 안테나 모듈{PRINTED CIRCUIT BOARD AND ANTENNA MODULE COMPRISING THE SAME}
본 개시는 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 안테나 모듈에 관한 것이다.
최근 5세대(5G) 이동 통신 기술의 도입에 따라 고주파 영역에서의 신호 전송 손실을 최소화하기 위한 기술들이 개발 중에 있다. 또한, 고주파 대역의 안테나가 추가적으로 필요함에 따라, 전자기기에 포함되어야 하는 안테나의 수도 증가하고 있으며, 전자기기 내부의 공간을 효율적으로 활용할 수 있는 설계 방안이 요구된다.
본 개시의 여러 목적 중 하나는 전자기기 내부의 공간 제약의 한계를 극복할 수 있는 인쇄회로기판을 제공하는 것이다.
본 개시의 여러 목적 중 또 하나는 신호 전송 손실을 최소화할 수 있는 인쇄회로기판을 제공하는 것이다.
본 개시의 여러 목적 중 또 하나는 원가 절감 및/또는 공정의 편의를 도모할 수 있는 인쇄회로기판을 제공하는 것이다.
본 개시의 여러 목적 중 또 하나는 제품의 소형화가 가능한 안테나 모듈을 제공하는 것이다.
본 개시의 여러 목적 중 또 하나는 신호 전송 손실을 최소화할 수 있는 안테나 모듈을 제공하는 것이다.
본 개시의 여러 목적 중 또 하나는 원가 절감 및/또는 공정의 편의를 도모할 수 있는 안테나 모듈을 제공하는 것이다.
본 개시에서 제안하는 일례에 따른 인쇄회로기판은, 리지드 영역 및 플렉서블 영역을 갖는 제1 기판부; 및 상기 제1 기판부 상에 배치된 제2 기판부; 를 포함하며, 상기 제1 기판부 및 상기 제2 기판부는, 상기 제1 기판부 및 상기 제2 기판부 각각의 일부가 서로 중첩되도록 어긋나게 배치된 인쇄회로기판일 수 있다.
본 개시에서 제안하는 일례에 따른 안테나 모듈은, 리지드 영역 및 플렉서블 영역을 갖는 제1 기판부; 상기 제1 기판부 상에 배치된 제2 기판부; 및 상기 제2 기판부 상에 배치된 안테나; 를 포함하며, 상기 제1 기판부 및 상기 제2 기판부는, 상기 제1 기판부 및 상기 제2 기판부 각각의 일부가 서로 중첩되도록 어긋나게 배치되고, 상기 안테나는 상기 제2 기판부의 상기 제1 기판부와 마주하는 측의 반대측 상에 배치된 안테나 모듈일수 있다.
본 개시의 여러 효과 중 일 효과로서 전자기기 내부의 공간 제약의 한계를 극복할 수 있는 인쇄회로기판을 제공할 수 있다.
본 개시의 여러 효과 중 다른 일 효과로서 신호 전송 손실을 최소화할 수 있는 인쇄회로기판을 제공할 수 있다.
본 개시의 여러 효과 중 다른 일 효과로서 원가 절감 및/또는 공정의 편의를 도모할 수 있는 인쇄회로기판을 제공할 수 있다.
본 개시의 여러 효과 중 다른 일 효과로서 제품의 소형화가 가능한 안테나 모듈을 제공할 수 있다.
본 개시의 여러 효과 중 다른 일 효과로서 신호 전송 손실을 최소화할 수 있는 안테나 모듈을 제공할 수 있다.
본 개시의 여러 효과 중 다른 일 효과로서 원가 절감 및/또는 공정의 편의를 도모할 수 있는 안테나 모듈을 제공할 수 있다.
도 1은 전자기기 시스템의 예를 개략적으로 나타내는 블록도다.
도 2는 전자기기의 일례를 개략적으로 나타낸 사시도다.
도 3은 본 개시에 따른 인쇄회로기판의 일례를 개략적으로 나타낸 단면도다.
도 4은 본 개시에 따른 인쇄회로기판의 다른 일례를 개략적으로 나타낸 단면도다.
도 5는 본 개시에 따른 인쇄회로기판의 다른 일례를 개략적으로 나타낸 단면도다.
도 6은 본 개시에 따른 인쇄회로기판의 다른 일례를 개략적으로 나타낸 단면도다.
도 7은 본 개시에 따른 인쇄회로기판의 다른 일례를 개략적으로 나타낸 단면도다.
도 8은 본 개시에 따른 인쇄회로기판의 다른 일례를 개략적으로 나타낸 단면도다.
도 9는 본 개시에 따른 안테나 모듈의 일례를 개략적으로 나타낸 단면도다.
도 10은 본 개시에 따른 안테나 모듈의 다른 일례를 개략적으로 나타낸 단면도다.
도 11은 본 개시에 따른 안테나 모듈의 다른 일례를 개략적으로 나타낸 단면도다.
도 12는 본 개시에 따른 안테나 모듈의 굽어진 상태의 일례를 개략적으로 나타낸 단면도다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 개시에 대해 설명한다. 도면에서 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장되거나 축소될 수 있다.
전자기기
도 1은 전자기기 시스템의 예를 개략적으로 나타내는 블록도다.
도면을 참조하면, 전자기기(1000)는 메인보드(1010)를 수용한다. 메인보드(1010)에는 칩 관련부품(1020), 네트워크 관련부품(1030), 및 기타부품(1040) 등이 물리적 및/또는 전기적으로 연결되어 있다. 이들은 후술하는 다른 전자부품과도 결합되어 다양한 신호라인(1090)을 형성한다.
칩 관련부품(1020)으로는 휘발성 메모리(예컨대, DRAM), 비-휘발성 메모리(예컨대, ROM), 플래시 메모리 등의 메모리 칩; 센트랄 프로세서(예컨대, CPU), 그래픽 프로세서(예컨대, GPU), 디지털 신호 프로세서, 암호화 프로세서, 마이크로 프로세서, 마이크로 컨트롤러 등의 어플리케이션 프로세서 칩; 아날로그-디지털 컨버터, ASIC(application-specific IC) 등의 로직 칩 등이 포함되며, 이에 한정되는 것은 아니고, 이 외에도 기타 다른 형태의 칩 관련 전자부품이 포함될 수 있음은 물론이다. 또한, 이들 전자부품(1020)이 서로 조합될 수 있음은 물론이다. 칩 관련부품(1020)은 상술한 칩이나 전자부품을 포함하는 패키지 형태일 수도 있다.
네트워크 관련부품(1030)으로는, Wi-Fi(IEEE 802.11 패밀리 등), WiMAX(IEEE 802.16 패밀리 등), IEEE 802.20, LTE(long term evolution), Ev-DO, HSPA+, HSDPA+, HSUPA+, EDGE, GSM, GPS, GPRS, CDMA, TDMA, DECT, Bluetooth, 3G, 4G, 5G 및 그 이후의 것으로 지정된 임의의 다른 무선 및 유선 프로토콜들이 포함되며, 이에 한정되는 것은 아니고, 이 외에도 기타 다른 다수의 무선 또는 유선 표준들이나 프로토콜들 중의 임의의 것이 포함될 수 있다. 또한, 네트워크 관련부품(1030)이 칩 관련 전자부품(1020)과 더불어 서로 조합될 수 있음은 물론이다.
기타부품(1040)으로는, 고주파 인덕터, 페라이트 인덕터, 파워 인덕터, 페라이트 비즈, LTCC(low Temperature Co-Firing Ceramics), EMI(Electro Magnetic Interference) filter, MLCC(Multi-Layer Ceramic Condenser) 등이 포함된다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니고, 이 외에도 기타 다른 다양한 용도를 위하여 사용되는 칩 부품 형태의 수동소자 등이 포함될 수 있다. 또한, 기타부품(1040)이 칩 관련 전자부품(1020) 및/또는 네트워크 관련 전자부품(1030)과 서로 조합될 수도 있음은 물론이다.
전자기기(1000)의 종류에 따라, 전자기기(1000)는 메인보드(1010)에 물리적 및/또는 전기적으로 연결되거나 그렇지 않을 수도 있는 다른 전자부품을 포함할 수 있다. 다른 전자부품의 예를 들면, 카메라 모듈(1050), 안테나 모듈(1060), 디스플레이(1070), 배터리(1080) 등이 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니고, 오디오 코덱, 비디오 코덱, 전력 증폭기, 나침반, 가속도계, 자이로스코프, 스피커, 대량 저장 장치(예컨대, 하드디스크 드라이브), CD(compact disk), DVD(digital versatile disk) 등일 수도 있다. 이 외에도 전자기기(1000)의 종류에 따라 다양한 용도를 위하여 사용되는 기타 전자부품 등이 포함될 수 있음은 물론이다.
전자기기(1000)는, 스마트폰(smart phone), 개인용 정보 단말기(personal digital assistant), 디지털 비디오 카메라(digital video camera), 디지털 스틸 카메라(digital still camera), 네트워크 시스템(network system), 컴퓨터(computer), 모니터(monitor), 태블릿(tablet), 랩탑(laptop), 넷북(netbook), 텔레비전(television), 비디오 게임(video game), 스마트 워치(smart watch), 오토모티브(Automotive) 등일 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 이들 외에도 데이터를 처리하는 임의의 다른 전자기기일 수 있음은 물론이다.
도 2는 전자기기의 일례를 개략적으로 나타낸 사시도다.
도면을 참조하면, 전자기기는, 예를 들면, 스마트폰(1100)일 수 있다. 스마트폰(1100)의 내부에는 모뎀(1101)과, 리지드 인쇄회로기판(Rigid Printed Circuit Board), 플렉서블 인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board) 및/또는 리지드-플렉서블 인쇄회로기판(Rigid Flexible Printed Circuit Board)을 통하여 모뎀(1101)과 연결된 다양한 종류의 안테나 모듈(1102, 1103, 1104, 1105, 1106) 이 배치될 수 있다. 필요에 따라서는, 와이파이 모듈(1107)도 배치될 수 있다. 안테나 모듈(1102, 1103, 1104, 1105, 1106)은 5G 이동통신을 위한 다양한 주파수대의 안테나 모듈(1102, 1103, 1104, 1105), 예를 들면, 3.5GHz 대역 주파수를 위한 안테나 모듈(1102), 5GHz 대역 주파수를 위한 안테나 모듈(1103), 28GHz 대역 주파수를 위한 안테나 모듈(1104), 39GHz 대역 주파수를 위한 안테나 모듈(1105) 등을 포함할 수 있으며, 기타 4G용 안테나 모듈(1106)도 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 한편, 전자기기는 반드시 스마트폰(1100)에 한정되는 것은 아니며, 상술한 바와 같이 다른 전자기기일 수도 있음은 물론이다.
인쇄회로기판 및 안테나 모듈
도 3은 본 개시에 따른 인쇄회로기판(100A)의 일례를 개략적으로 나타낸 단면도다.
도면을 참조하면, 일례에 따른 인쇄회로기판(100A)은 리지드(Rigid) 영역(R) 및 플렉서블(Flexible) 영역(F1)을 갖는 제1 기판부(110) 및 제1 기판부(110) 상에 배치된 제2 기판부(120)를 포함한다. 제1 기판부(110) 및 제2 기판부(120)는 제1 연결 도체(131)를 통해 서로 연결될 수 있다.
또한, 일례에 따른 인쇄회로기판(100A)은 제1 기판부(110) 상에 배치된 전자부품(141)을 더 포함할 수 있다. 전자부품(141)은 제1 기판부(110)의 리지드 영역(R) 상에 배치될 수 있으며, 제1 기판부(110)의 리지드 영역(R)의 제2 기판부(120)가 배치된 측의 반대 측 상에 배치될 수 있다. 전자부품(141)은 제2 연결 도체(142)를 통해 제1 기판부(110) 상에 배치되어 봉합재(143)로 덮일 수 있다.
한편, 제1 기판부(110) 및 제2 기판부(120)는 제1 기판부(110) 및 제2 기판부(120) 각각의 일부가 서로 중첩되도록 어긋나게 배치된다. 이 때, 도면에 도시된 바와 같이 제2 기판부(120)의 일부는 제1 기판부(110)의 리지드 영역(R)과 서로 중첩될 수 있다. 제2 기판부(120)가 제1 기판부(110)의 리지드 영역(R)과 중첩되는 영역을 갖는 경우, 제2 기판부(120)의 제1 기판부(110)와 중첩되는 영역 이외의 영역은 플렉서블할 수 있다. 구체적으로, 제2 기판부(120)의 제1 기판부(110)의 리지드 영역(R)과 중첩되지 않는 영역은 플렉서블하고 제1 기판부(110)의 리지드 영역(R)과 중첩되는 영역은 제1 기판부(110)의 리지드 영역(R)에 의하여 리지드할 수 있다. 따라서, 제2 기판부(120)는 제1 기판부(110)와 중첩되는 영역 이외의 영역을 플렉서블 영역(F2)으로 가질 수 있다.
본 명세서에서 플렉서블 영역(F1, F2)은 리지드 영역(R)보다 상대적으로 굽히거나(Bending) 접기(Folding) 쉬운 특성을 갖는 영역을 의미한다. 리지드 영역(R)은 플렉서블 영역(F1, F2)보다 상대적으로 굽히거나(Bending) 접기(Folding) 쉬운 특성을 갖는 영역을 의미하며, 굽히거나(Bending) 접기(Folding) 불가능한 특성을 갖는 영역을 의미하는 것으로 해석되지 않는다.
제1 기판부(110)는 플렉서블 영역(F1) 및 리지드 영역(R)에 연장되어 배치되는 제1 절연층(111), 리지드 영역(R)에서 제1 절연층(111) 상에 배치된 제2 절연층(115), 제1 절연층(111) 및 제2 절연층(115) 각각 상에 배치된 제1 배선층(112), 제1 절연층(111) 및/또는 제2 절연층(115)을 관통하여 서로 다른 층에 배치된 제1 배선층(112)을 서로 연결하는 제1 비아층(113)을 포함할 수 있다. 따라서, 제1 기판부(110)의 플렉서블 영역(F1)은 제1 절연층(111), 제1 배선층(112), 제1 비아층(113)을 포함할 수 있으며, 리지드 영역(R)은 제1 절연층(111), 제2 절연층(115) 제1 배선층(112), 제1 비아층(113)을 포함할 수 있다. 한편, 제2 절연층(115)은 도면에 도시된 바와 같이 제1 절연층(111)의 양면 상에 배치될 수도 있으며, 도면에 도시된 바와 달리 제1 절연층(111)의 일면 상에만 배치될 수도 있다.
한편, 도면에 도시된 바와 같이 제1 절연층(111)은 복수의 제1 절연층(111)일 수 있으며, 복수의 제1 절연층(111) 각각 상에 배치된 제1 배선층(112)은 복수의 제1 배선층(112)일 수 있다. 이 때, 일례에 따른 인쇄회로기판(100A)은 복수의 제1 절연층(111) 사이에 배치된 제1 접합층(114)을 더 포함할 수 있으며, 제1 접합층(114)은 복수의 제1 절연층(111) 사이에 배치된 제1 배선층(112)을 덮을 수 있다. 또한, 복수의 제1 절연층(111) 각각 상에 배치된 복수의 제1 배선층(112)을 서로 연결하는 제1 비아층(113)은 제1 절연층(111)을 관통하여 제1 접합층(114)을 더 관통할 수 있다.
제1 기판부(110)는 플렉서블 영역(F1)에서 제1 절연층(111) 상에 배치되어 제1 배선층(112)을 덮는 커버레이(116)(Coverlay)를 더 포함할 수 있다. 이 때, 커버레이(116)로 덮이는 제1 배선층(112)은 제1 기판부(110)의 플렉서블 영역(F1)에서 최외층에 배치된 제1 배선층(112) 일 수 있다.
또한, 제1 기판부(110)는 리지드 영역(R)에서 제2 절연층(115) 상에 배치되어 제1 배선층(112)을 덮는 제1 보호층(117)을 더 포함할 수 있다. 이 때, 제1 보호층(117)으로 덮이는 제1 배선층(112)은 제1 기판부(110)의 리지드 영역(R)에서 최외층에 배치된 제1 배선층(112)일 수 있다.
제2 기판부(120)는 제3 절연층(121), 제3 절연층(121) 상에 배치된 제2 배선층(122), 제3 절연층(121)을 관통하여 서로 다른 층에 배치된 제2 배선층(122)을 서로 연결하는 제2 비아층(123)을 포함할 수 있다.
한편, 도면에 도시된 바와 같이 제3 절연층(121)은 복수의 제3 절연층(121)일 수 있으며, 복수의 제3 절연층(121) 각각 상에 배치된 제2 배선층(122)은 복수의 제2 배선층(122)일 수 있다. 이 때, 일례에 따른 인쇄회로기판(100A)은 복수의 제3 절연층(121) 사이에 배치된 제2 접합층(124)을 더 포함할 수 있으며, 제2 접합층(124)은 복수의 제3 절연층(121) 사이에 배치된 제2 배선층(122)을 덮을 수 있다. 또한, 복수의 제3 절연층(121) 각각 상에 배치된 복수의 제2 배선층(122)을 서로 연결하는 제2 비아층(123)은 제3 절연층(121)을 관통하여 제2 접합층(124)을 더 관통할 수 있다.
제2 기판부(120)는 제3 절연층(121) 상에 배치되어 제2 배선층(122)을 덮는 제2 보호층(125)을 더 포함할 수 있다. 이 때, 제2 보호층(125)으로 덮이는 제2 배선층(122)은 제2 기판부(120)의 최외층에 배치된 제1 배선층(112)일 수 있다. 다만, 최외층에 배치된 제2 배선층(122)은 제2 보호층(125)이 아닌 제2 접합층(124)으로 덮일 수 있으며, 예컨대 제1 기판부(120)의 최외측에 배치된 제2 배선층(122) 중 일측에 배치된 제2 배선층(122)은 제2 보호층(125)으로 덮이고, 타측에 배치된 제2 배선층(122)만이 제2 접합층(124)으로 덮일 수 있다.
한편, 전술한 바와 같이 제1 기판부(110)는 리지드영역(R) 및 플렉서블 영역(F1)을 가질 수 있으며, 제2 기판부(120)는 제1 기판부(110)와 중첩되는 영역 이외의 영역을 플렉서블 영역(F2)으로 가질 수 있다. 따라서, 일례에 따른 인쇄회로기판(100A)은 플렉서블 영역(F1), 리지드영역(R) 및 플렉서블 영역(F2)을 가질 수 있다. 도 13에 도시된 바와 같이 제2 기판부(120)의 플렉서블 영역(F2)은 굽어질 수 있으며, 필요에 따라서는 제2 기판부(120)의 플렉서블 영역(F2)이 굽어진 상태로 전자기기 내부에 배치될 수도 있다. 따라서, 전자기기 내부에서 인쇄회로기판이 차지하는 공간을 줄일 수 있으며, 전자기기 내부의 공간 제약의 한계를 극복할 수 있다.
한편, 제1 기판부(110) 및/또는 제2 기판부(120)는 신호 전송 손실을 최소화 하도록 구현될 수 있으며, 이를 통해 고주파 영역에서도 신호 전송 손실을 줄일 수 있다. 예를 들면, 인쇄회로기판(100A)의 제2 기판부(120) 상에는 안테나 등이 실장될 수 있으며, 필요에 따라 안테나 등이 실장되는 영역인 제2 기판부(120)에서의 신호 전송 손실을 제1 기판부(110)에서의 신호 전송 손실보다 작게 구현할 수 있다. 뿐만 아니라, 제2 기판부(120)에서의 신호 전송 손실을 보완할 수 있도록 제1 기판부(110)를 구현할 수도 있다. 이 때, 제1 기판부(110) 및 제2 기판부(120) 각각에서의 신호 전송 손실은 제1 절연층(111), 제2 절연층(115), 제3 절연층(121), 제1 접합층(114), 제2 접합층(124) 중 적어도 어느 하나의 유전율(Dielectric Constant, Dk) 및/또는 유전 손실율(Dielectric Dissipation Factor, Df)을 조절함으로써 조절되는 것일 수 있다.
한편, 제1 기판부(110) 및 제2 기판부(120)는 제1 연결 도체(131) 등으로 연결될 수 있다. 따라서, 제1 기판부(110) 및 제2 기판부(120)는 일체로 제작되는 것이 아니라 제1 기판부(110) 및 제2 기판부(120) 각각이 별도로 제작된 후 연결될 수 있으므로, 원가 절감 및/또는 공정의 편의를 도모할 수 있다.
이하 일례에 따른 인쇄회로기판(100A)의 각 구성 구성요소에 대하여 보다 자세히 설명한다.
제1 기판부(110)는 플렉서블 영역(F1) 및 리지드 영역(R)를 갖는다. 제1 기판부(110)는 제1 절연층(111), 제2 절연층(115), 제1 배선층(112), 제1 비아층(113)을 포함할 수 있으며, 제1 접합층(114)을 더 포함할 수 있다. 제1 기판부(110)는 메인보드(Main Board) 등의 다른 인쇄회로기판과 전기적으로 연결될 수 있으며, 이 때 제1 기판부(110)의 플렉서블 영역(F1)이 메인보드 등과 연결되는 것일 수 있다.
제1 절연층(111)의 형성 재료로는 절연성을 갖는 물질을 사용할 수 있다. 제1 절연층(111)의 탄성 계수(Elastic Modulus)는 제2 절연층(115)의 탄성 계수보다 작을 수 있다. 따라서, 제1 절연층(111)만 배치된 플렉서블 영역(F1)은 제1 절연층(111) 및 제2 절연층(115)이 배치된 리지드 영역(R)보다 상대적으로 굽히거나 접기 쉬운 특성을 가질 수 있다. 다만, 제1 절연층(111)은 제2 절연층(115)과 동일한 물질을 포함할 수도 있으며, 제1 절연층(111)은 제2 절연층(115)보다 얇은 두께를 가짐으로써 제2 절연층(115)에 비하여 상대적으로 굽히거나 접기 쉬운 특성을 갖는 것일 수도 있다.
제1 절연층(111)의 형성 재료로는 굽히거나 접기 쉬운 특성을 갖기 위한 측면에서, 폴리이미드(Polyimide; PI), 변성 폴리이미드(Modified Polyimide; MPI), 액정고분자(Liquid Crystal Polymer; LCP), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Polyethylene Terephthalate; PET), 폴리에틸렌 나프탈레이트(Polyethylene Naphthalate; PEN), 폴리카보네이트(Polycarbonate; PC), 폴리에테르설폰(Polyethersulfone; PES), 폴리아크릴레이트(Polyacrylate; PAR), 등이 사용될 수 있다. 또한, 제1 절연층(111)은 유리 섬유(Glass Fiber, Glass Cloth, Glass Fabric) 및/또는 필러(filler) 등의 보강물질을 포함하지 않을 수 있다.
필요에 따라, 제1 절연층(111)의 형성 재료로는 후술하는 제3 절연층(121)과 유사하게 제1 기판부(110)에서의 신호 전송 손실을 최소화할 수 있는 재료를 선택할 수도 있다. 또한, 제3 절연층(121)의 형성 재료와 동일한 물질을 포함할 수도 있다. 이러한 관점에서, 제1 절연층(111)의 형성 재료로는 폴리이미드(Polyimide; PI), 변성 폴리이미드(Modified Polyimide; MPI), 액정고분자(Liquid Crystal Polymer; LCP), 폴리테트라플루오로에틸렌(Polytetrafluoroethylene; PTFE), 폴리페닐렌 설파이드(Polyphenylene Sulfide; PPS), 폴리페닐렌 에테르(Polyphenylene Ether; PPE), 시클로 올레핀 폴리머(Cyclo Olefin Polymer; COP), 폴리에터 에터 케톤(Polyether ether ketone; PEEK) 등이 사용될 수도 있으나 제1 절연층(111)의 형성 재료가 이에 제한되는 것은 아님은 물론이다.
제1 절연층(111)의 수는 특별히 제한되지 않으며, 단수의 제1 절연층(111)일 수도 있고 복수의 제1 절연층(111)일 수도 있다. 제1 절연층(111)이 복수의 제1 절연층(111)인 경우 복수의 제1 절연층(111) 각각의 재료, 두께 등은 서로 동일할 수도 있으며, 서로 상이할 수도 있다.
제1 배선층(112)은 해당 층의 설계 디자인에 따라 다양한 기능을 수행할 수 있다. 예를 들면, 제1 배선층(112)은 그라운드(Ground) 패턴, 파워(Power) 패턴, 신호(Signal) 패턴 등을 포함할 수 있다. 여기서, 신호 패턴은 그라운드 패턴, 파워 패턴 등을 제외한 각종 신호, 예를 들면, 안테나(Antenna) 신호, 데이터(Data) 신호 등을 포함한다. 이들 패턴은 각각 (line) 패턴, 플레인 (Plane) 패턴 및/또는 패드(Pad) 패턴을 포함할 수 있다.
제1 배선층(112)의 형성 재료로는 전도성 물질을 사용할 수 있으며, 제한되지 않는 예로 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 티타늄(Ti), 또는 이들의 합금 등이 사용될 수 있다. 제1 배선층(112)은 공지의 도금 공정으로 형성될 수 있으며, 따라서 무전해 도금층인 시드층과 이러한 시드층을 기초로 형성되는 전해 도금층을 포함할 수 있다.
제1 비아층(113)은 해당 층의 설계 디자인에 따라서 다양한 기능을 수행할 수 있다. 예를 들면, 신호 연결을 위한 비아, 그라운드 연결을 위한 비아, 파워 연결을 위한 비아 등을 포함할 수 있다.
제1 비아층(113) 각각의 형성 재료로도 전도성 물질을 사용할 수 있으며, 제한되지 않는 예로 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 티타늄(Ti), 또는 이들의 합금 등이 사용될 수 있다. 제1 비아층(113)에 포함된 각각의 비아는 금속물질로 비아홀 내부가 완전히 충진된 것일 수 있으며, 또는 금속물질이 비아홀의 벽면을 따라 형성된 것일 수도 있다.
제1 비아층(113)에 포함된 각각의 비아는 테이퍼 형상, 모래시계 형상, 원통 형상 등의 공지된 형상을 가질 수 있다. 제1 비아층(113)에 포함된 비아가 테이퍼 형상을 갖는 경우 제조 공정에 따라 각각의 비아는 서로 동일한 방향의 테이퍼 형상을 가질 수도 있으며, 서로 반대 방향의 테이퍼 형상을 가질 수 있다. 또한, 제1 비아층(113)에 포함된 비아가 테이퍼 형상을 갖는 경우 각각의 비아의 테이퍼진 방향은 제조 공정에 따라 변형될 수 있다.
제1 접합층(114)은 제1 절연층(111) 사이에 배치되어 제1 절연층(111)을 서로 부착하는 역할을 수행할 수 있다. 제1 접합층(114)의 형성 재료로는 인쇄회로기판에 사용될 수 있는 접착성을 가진 재료를 제한 없이 사용할 수 있으며, 예컨대 제1 접합층(114)은 본딩 시트(Bonding Sheet)일 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다. 필요에 따라, 제1 접합층(114)은 신호 전송 손실의 측면에서 유전 손실율이 작은 재료를 포함할 수 있다.
제1 접합층(114)의 수는 제1 절연층(111)의 수에 따라 변경될 수 있다. 제1 접합층(114)이 복수의 제1 접합층(114)인 경우 복수의 제1 접합층(114) 각각의 재료, 두께 등은 서로 동일할 수도 있으며, 서로 상이할 수도 있다.
제2 절연층(115)의 형성 재료는 특별히 제한되지 않으며, 절연성을 갖는 물질을 사용할 수 있다. 예컨대, 에폭시 수지와 같은 열경화성 수지, 폴리이미드와 같은 열가소성 수지, 또는 이들과 함께 유리섬유 및/또는 필러와 같은 보강재를 포함하는 재료, 예를 들면, 프리프레그(prepreg), ABF(Ajinomoto Build-up Film), PID(Photo Image-able Dielectric) 등이 사용될 수 있다. 필요에 따라, 제2 절연층(115)의 형성 재료는 제1 절연층(111)의 형성 재료와 동일한 물질이 사용될 수도 있다.
제2 절연층(115)의 수는 특별히 제한되지 않으며, 단수의 제2 절연층(115)일 수도 있고 복수의 제2 절연층(115)일 수도 있다. 제2 절연층(115)이 복수의 제2 절연층(115)인 경우 각각의 재료, 두께 등은 서로 동일할 수도 있으며, 서로 상이할 수도 있다. 제2 절연층(115)이 제1 절연층(111)의 양면 상에 배치되는 경우, 제1 절연층(111)의 일면 및 타면 각각 상에 배치된 제2 절연층(115)의 수는 서로 상이할 수 있다.
커버레이(116)는 플렉서블 영역(F1)에서 제1 절연층(111) 상에 배치되어 제1 배선층(112)을 보호하는 역할을 수행할 수 있다. 커버레이(116)의 형성 재료로는 폴리이미드(Polyimide; PI), 액정고분자(Liquid Crystal Polymer; LCP), 테프론(Teflon) 등이 사용될 수 있으며, 제1 절연층(111)과 동일한 재료로 형성될 수도 있다. 커버레이(116)는 필름(film) 타입일 수 있으며, 액상 타입일 수도 있다.
제1 보호층(117)은 리지드 영역(R)에서 제2 절연층(115) 상에 배치되어 제1 배선층(112)을 보호하는 역할을 수행할 수 있다. 제1 보호층(117)은 리지드 영역(R)에서 최외층에 배치된 제1 배선층(112)의 적어도 일부를 노출시키는 개구부를 가질 수 있다. 제1 보호층(117)은 ABF(Ajinomoto Build-up Film)층일 수 있으며, 솔더레지스트(Solder Resist; SR)층일 수도 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 제1 보호층(117)의 형성 재료로는 공지의 절연물질이 제한 없이 사용될 수 있다.
제2 기판부(120)는 제3 절연층(121), 제2 배선층(122), 제2 비아층(123)을 포함할 수 있으며, 제2 접합층(124)을 더 포함할 수 있다.
제3 절연층(121)은 굽히거나 접기 쉬운 특성을 가질 수 있다. 제3 절연층(121)의 형성 재료로는 굽히거나 접기 쉬운 특성을 갖기 위한 측면에서, 폴리이미드(Polyimide; PI), 변성 폴리이미드(Modified Polyimide; MPI), 액정고분자(Liquid Crystal Polymer; LCP), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Polyethylene Terephthalate; PET), 폴리에틸렌 나프탈레이트(Polyethylene Naphthalate; PEN), 폴리카보네이트(Polycarbonate; PC), 폴리에테르설폰(Polyethersulfone; PES), 폴리아크릴레이트(Polyacrylate; PAR), 등이 사용될 수 있다. 또한, 제3 절연층(121)은 유리 섬유(Glass Fiber, Glass Cloth, Glass Fabric) 및/또는 필러(filler) 등의 보강물질을 포함하지 않을 수 있다.
한편, 제3 절연층(121)의 형성 재료로 제2 기판부(120)에서의 신호 전송 손실을 최소화할 수 있는 재료를 선택할 수 있다. 이러한 관점에서, 제3 절연층(121)의 유전 손실율은 제1 절연층(111) 및/또는 제2 절연층(115)의 유전 손실율보다 작을 수 있다. 예컨대, 제3 절연층(121)의 형성 재료로는 폴리이미드(Polyimide; PI), 변성 폴리이미드(Modified Polyimide; MPI), 액정고분자(Liquid Crystal Polymer; LCP), 폴리테트라플루오로에틸렌(Polytetrafluoroethylene; PTFE), 폴리페닐렌 설파이드(Polyphenylene Sulfide; PPS), 폴리페닐렌 에테르(Polyphenylene Ether; PPE), 시클로 올레핀 폴리머(Cyclo Olefin Polymer; COP), 폴리에터 에터 케톤(Polyether ether ketone; PEEK) 등이 사용될 수 있으나, 제3 절연층(121)의 형성 재료가 이에 제한되는 것은 아니다.
제3 절연층(121)의 수는 특별히 제한되지 않으며, 단수의 제3 절연층(121)일 수도 있고 복수의 제3 절연층(121)일 수도 있다. 제3 절연층(121)이 복수의 제3 절연층(121)인 경우 각각의 재료, 두께 등은 서로 동일할 수도 있으며, 서로 상이할 수도 있다.
제2 배선층(122)은 해당 층의 설계 디자인에 따라 다양한 기능을 수행할 수 있다. 예를 들면, 제2 배선층(122)은 그라운드(Ground) 패턴, 파워(Power) 패턴, 신호(Signal) 패턴 등을 포함할 수 있다. 여기서, 신호 패턴은 그라운드 패턴, 파워 패턴 등을 제외한 각종 신호, 예를 들면, 안테나(Antenna) 신호, 데이터(Data) 신호 등을 포함한다. 이들 패턴은 각각 (line) 패턴, 플레인 (Plane) 패턴 및/또는 패드(Pad) 패턴을 포함할 수 있다.
제2 배선층(122)의 형성 재료로는 전도성 물질을 사용할 수 있으며, 제한되지 않는 예로 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 티타늄(Ti), 또는 이들의 합금 등이 사용될 수 있다. 제2 배선층(122)은 공지의 도금 공정으로 형성될 수 있으며, 따라서 무전해 도금층인 시드층과 이러한 시드층을 기초로 형성되는 전해 도금층을 포함할 수 있다.
제2 비아층(123)은 해당 층의 설계 디자인에 따라서 다양한 기능을 수행할 수 있다. 예를 들면, 신호 연결을 위한 비아, 그라운드 연결을 위한 비아, 파워 연결을 위한 비아 등을 포함할 수 있다.
제2 비아층(123) 각각의 형성 재료로도 전도성 물질을 사용할 수 있으며, 제한되지 않는 예로 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 티타늄(Ti), 또는 이들의 합금 등이 사용될 수 있다. 제2 비아층(123)에 포함된 각각의 비아는 금속물질로 비아홀 내부가 완전히 충진된 것일 수 있으며, 또는 금속물질이 비아홀의 벽면을 따라 형성된 것일 수도 있다.
제2 비아층(123)에 포함된 각각의 비아는 테이퍼 형상, 모래시계 형상, 원통 형상 등의 공지된 형상을 가질 수 있다. 제2 비아층(123)에 포함된 비아가 테이퍼 형상을 갖는 경우 제조 공정에 따라 각각의 비아는 서로 동일한 방향의 테이퍼 형상을 가질 수도 있으며, 서로 반대 방향의 테이퍼 형상을 가질 수 있다. 또한, 제2 비아층(123)에 포함된 비아가 테이퍼 형상을 갖는 경우 각각의 비아의 테이퍼진 방향은 제조 공정에 따라 변형될 수 있다.
제2 접합층(124)은 제3 절연층(121) 사이에 배치되어 제3 절연층(121)을 서로 부착하는 역할을 수행할 수 있다. 제2 접합층(124)의 형성 재료로는 인쇄회로기판에 사용될 수 있는 접착성을 가진 재료를 제한 없이 사용할 수 있으며, 예컨대 제2 접합층(124)은 본딩 시트(Bonding Sheet)일 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다. 필요에 따라, 제2 접합층(124)은 신호 전송 손실의 측면에서 유전 손실율이 작은 재료를 포함할 수 있다.
제2 접합층(124)의 수는 제2 절연층(115)의 수에 따라 변경될 수 있다. 제2 접합층(124)이 복수의 제2 접합층(124)인 경우 복수의 제2 접합층(124) 각각의 재료, 두께 등은 서로 동일할 수도 있으며, 서로 상이할 수도 있다.
제2 보호층(125)은 제3 절연층(121) 상에 배치되어 제2 배선층(122)을 보호하는 역할을 수행할 수 있다. 제2 보호층(125)은 최외층에 배치된 제2 배선층(122)의 적어도 일부를 노출시키는 개구부를 가질 수 있다. 제2 보호층(125)은 ABF(Ajinomoto Build-up Film)층일 수 있으며, 솔더레지스트(Solder Resist; SR)층일 수도 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 제2 보호층(125)의 형성 재료로는 공지의 절연물질이 제한 없이 사용될 수 있다.
제1 연결 도체(131)는 제1 기판부(110) 및 제2 기판부(120)를 물리적, 전기적으로 연결하는 역할을 수행할 수 있다. 제1 연결 도체(131)는 솔더볼(Solder Ball)일 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다.
전자부품(141)은 능동부품 및/또는 수동부품일 수 있다. 예컨대, 전자부품(141)은 RFIC(Radio-Frequency Integrated Circuit) 등의 집적회로(IC: Integrated Circuit)일 수 있으며, 적층 세라믹 커패시터(MLCC: Multi Layer Ceramic Capacitor) 또는 파워 인덕터(PI: Power Inductor) 등의 수동부품일 수도 있다. 전자부품(141)은 제1 기판부(110)의 제1 배선층(112)과 연결될 수 있으며, 제1 배선층(112)을 통해 제2 기판부(120)의 제2 배선층(122)과도 연결될 수 있다.
제2 연결 도체(142)는 제1 기판부(110) 및 전자부품(141)을 물리적, 전기적으로 연결하는 역할을 수행할 수 있다. 제2 연결 도체(142)는 솔더볼(Solder Ball)일 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다.
봉합재(143)는 전자부품(141)을 봉합하여 보호하는 역할을 수행할 수 있다. 봉합재(143)의 형성 재료는 절열 물질이라면 특별히 제한되지 않으나, ABF(Ajinomoto Build-up Film) 등을 사용할 수 있으며, 필요에 따라, PIE(Photo Imageable Encapsulant)를 사용할 수도 있다.
도 4은 본 개시에 따른 인쇄회로기판의 다른 일례를 개략적으로 나타낸 단면도다.
도면을 참조하면, 다른 일례에 따른 인쇄회로기판(100B)은 일례에 따른 인쇄회로기판(100A)에 있어, 제1 기판부(110) 및 제2 기판부(120)가 도전성 접합층(132)을 통해 서로 연결된다. 따라서, 제1 기판부(110)의 제1 배선층(112) 및 제2 기판부(120)의 제2 배선층(122)이 도전성 접합층(132)을 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있다.
도면에 도시된 바와 같이, 도전성 접합층(132)이 배치되는 영역에서 제1 기판부(110)에 제1 보호층(117)이 배치되지 않고 제2 기판부(120)에 제2 접합층(124)이 배치되지 않을 수 있다.
도전성 접합층(132)은 이방성 도전필름(ACF; Anisotropic Conductive Film)일 수 있다.
도전성 접합층(132)을 통해 제1 기판부(110) 및 제2 기판부(120)를 연결하는 경우, 제1 배선층(112) 및/또는 제2 배선층(122)이 미세한 피치(Pitch)를 갖는 경우에도 제1 배선층(112) 및 제2 배선층(122) 간의 연결이 용이할 수 있다. 또한, 솔더볼 등의 연결 도체를 통해 제1 기판부(110) 및 제2 기판부(120)를 연결하는 경우에 비하여 제1 기판부(110) 및 제2 기판부(120)간의 신호 전송 손실을 줄일 수 있는 효과를 가질 수 있다.
그 외에 다른 내용은 일례에 따른 인쇄회로기판(100A)에 대한 설명에서 상술한 바와 실질적으로 동일한바, 자세한 설명은 생략한다.
도 5는 본 개시에 따른 인쇄회로기판의 다른 일례를 개략적으로 나타낸 단면도다.
도면을 참조하면, 다른 일례에 따른 인쇄회로기판(100C)은 일례에 따른 인쇄회로기판(100A)에 있어, 제1 기판부(110)가 도 3의 제1 접합층(114)을 포함하지 않는다.
제1 절연층(111)의 형성 재료에 따라, 복수의 제1 절연층(111)은 서로 접하도록 적층될 수 있으며, 복수의 제1 절연층(111) 사이에는 접합층이 필요하지 않을 수 있다.
그 외에 다른 내용은 일례에 따른 인쇄회로기판(100A)에 대한 설명에서 상술한 바와 실질적으로 동일한바, 자세한 설명은 생략한다.
도 6은 본 개시에 따른 인쇄회로기판의 다른 일례를 개략적으로 나타낸 단면도다.
도면을 참조하면, 다른 일례에 따른 인쇄회로기판(100D)은 일례에 따른 인쇄회로기판(100A)에 있어, 전자부품(141)이 제1 기판부(110)의 리지드 영역(R)에 내장된다.
전자부품(141)은 제1 기판부(110)의 제1 절연층(111)에 매립된 것일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 예컨대, 전자부품(141)은 제1 기판부(110)의 제2 절연층(115)에 매립된 것일 수도 있으며, 복수의 제1 절연층(111) 및/또는 복수의 제2 절연층(115)에 매립된 것일 수도 있다. 설계에 따라 전자부품(141)은 제1 접합층(114)에 매립될 수도 있다.
다른 일례에 따른 인쇄회로기판(100D)의 경우, 전자부품(141)이 제1 기판부(110)에 내장되므로 인쇄회로기판의 전체 두께를 감소시킬 수 있다. 또한, 후술하는 바와 같이 인쇄회로기판의 제2 기판부(120) 상에는 안테나 등이 배치될 수 있으며, 이러한 경우 안테나 및 전자부품(141) 간의 신호 경로를 단축시킬 수 있다.
그 외에 다른 내용은 일례에 따른 인쇄회로기판에 대한 설명에서 상술한 바와 실질적으로 동일한바, 자세한 설명은 생략한다.
도 7은 본 개시에 따른 인쇄회로기판의 다른 일례를 개략적으로 나타낸 단면도다.
도면을 참조하면, 다른 일례에 따른 인쇄회로기판(100E)은 다른 일례에 따른 인쇄회로기판(100D)에 있어, 제1 기판부(110) 및 제2 기판부(120)가 도전성 접합층(132)을 통해 서로 연결된다. 따라서, 제1 기판부(110)의 제1 배선층(112) 및 제2 기판부(120)의 제2 배선층(122)이 도전성 접합층(132)을 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있다.
도면에 도시된 바와 같이, 도전성 접합층(132)이 배치되는 영역에서 제1 기판부(110)에 제1 보호층(117)이 배치되지 않고 제2 기판부(120)에 제2 접합층(124)이 배치되지 않을 수 있다.
도전성 접합층(132)은 이방성 도전필름(ACF; Anisotropic Conductive Film)일 수 있다.
도전성 접합층(132)을 통해 제1 기판부(110) 및 제2 기판부(120)를 연결하는 경우, 제1 배선층(112) 및/또는 제2 배선층(122)이 미세한 피치(Pitch)를 갖는 경우에도 제1 배선층(112) 및 제2 배선층(122) 간의 연결이 용이할 수 있다. 또한, 제1 기판부(110) 및 제2 기판부(120)간의 신호 전송 손실을 줄일 수 있는 효과를 가질 수 있다.
그 외에 다른 내용은 다른 일례에 따른 인쇄회로기판(100D)에 대한 설명에서 상술한 바와 실질적으로 동일한바, 자세한 설명은 생략한다.
도 8은 본 개시에 따른 인쇄회로기판의 다른 일례를 개략적으로 나타낸 단면도다.
도면을 참조하면, 다른 일례에 따른 인쇄회로기판(100F)은 다른 일례에 따른 인쇄회로기판(100D)에 있어, 제1 기판부(110)가 도 6의 제1 접합층(114)을 포함하지 않는다.
제1 절연층(111)의 형성 재료에 따라, 복수의 제1 절연층(111)은 서로 접하도록 적층될 수 있으며, 복수의 제1 절연층(111) 사이에는 접합층이 필요하지 않을 수 있다.
그 외에 다른 내용은 다른 일례에 따른 인쇄회로기판(100D)에 대한 설명에서 상술한 바와 실질적으로 동일한바, 자세한 설명은 생략한다.
도 9는 본 개시에 따른 안테나 모듈의 일례를 개략적으로 나타낸 단면도다.
도면을 참조하면, 일례에 따른 안테나 모듈(200A)은 인쇄회로기판(100A), 인쇄회로기판(100A) 상에 배치된 안테나(210), 인쇄회로기판(100A) 및 안테나(210)를 연결하는 제3 연결 도체(220)를 포함한다.
도면에 도시된 바와 같이, 안테나(210)는 제2 기판부(120)의 제1 기판부(110)와 마주하는 측의 반대측 상에 배치될 수 있다. 또한, 안테나(210)는 복수의 안테나(210)일 수 있으며, 복수의 안테나(210) 중 일부는 제2 기판부(120)의 제1 기판부(110)와 중첩되는 영역에 배치되고, 복수의 안테나(210) 중 다른 일부는 제2 기판부(120)의 제1 기판부(110)와 중첩되는 영역 이외의 영역인 플렉서블한 영역(F2)에 배치될 수 있다.
인쇄회로기판(100A)에 대한 설명은 도 3의 일례에 따른 인쇄회로기판(100D)에 대한 설명에서 상술한 바와 실질적으로 동일한바, 자세한 설명은 생략한다.
안테나(210) 칩(Chip) 안테나일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 필요에 따라, 안테나(200)는 패치 안테나 (Patch Antenna) 등일 수도 있다. 또한, 필요한 경우 인쇄회로기판(100A) 상에는 안테나(210)와 함께 다른 전자부품이 실장 될 수도 있다.
제3 연결 도체(220)는 안테나(210) 및 제2 기판부(120)를 물리적, 전기적으로 연결하는 역할을 수행할 수 있다. 제3 연결 도체(220)는 솔더볼(Solder Ball)일 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다.
도 10은 본 개시에 따른 안테나 모듈의 다른 일례를 개략적으로 나타낸 단면도다.
도면을 참조하면, 다른 일례에 따른 안테나 모듈(200B)은 안테나 모듈(200A)에 있어, 안테나(210) 및 제2 기판부(120)가 도전성 접합층(230)을 통해 서로 연결된다.
도전성 접합층(230)은 이방성 도전필름(ACF; Anisotropic Conductive Film)일 수 있다.
도전성 접합층(230)을 통해 안테나(210) 및 제2 기판부(120)를 연결하는 경우, 안테나(210)에 포함된 회로 패턴 및/또는 제2 배선층(122)이 미세한 피치(Pitch)를 갖는 경우에도 안테나(210) 및 제2 기판부(120) 간의 연결이 용이할 수 있다. 또한, 안테나(210) 및 제2 기판부(120) 간의 신호 전송 손실을 줄일 수 있는 효과를 가질 수 있다.
그 외에 다른 내용은 일례에 따른 안테나 모듈(200A)에 대한 설명에서 상술한 바와 실질적으로 동일한바, 자세한 설명은 생략한다.
도 11은 본 개시에 따른 안테나 모듈의 다른 일례를 개략적으로 나타낸 단면도다.
도면을 참조하면, 다른 일례에 따른 안테나 모듈(200C)은 안테나 모듈(200A)에 있어, 안테나 모듈에 포함되는 인쇄회로기판이 도 4에 도시된 인쇄회로기판(100D)의 구조를 갖는다. 다만, 이는 안테나 모듈에 포함되는 인쇄회로기판이 다양한 구조를 가질 수 있음을 예시하기 위한 것이며, 안테나 모듈에 포함되는 인쇄회로기판의 구조가 이에 제한되는 것은 아니다.
그 외에 다른 내용은 일례에 따른 안테나 모듈(200A)에 대한 설명에서 상술한 바와 실질적으로 동일한바, 자세한 설명은 생략한다.
도 12는 본 개시에 따른 안테나 모듈의 굽어진 상태의 일례를 개략적으로 나타낸 단면도다.
도면을 참조하면, 안테나 모듈에 포함된 인쇄회로기판(100A)의 제2 적층체(120)의 플렉서블 영역(F2)은 제2 기판부(120)의 플렉서블 영역(F2)은 굽어질 수 있으며, 필요에 따라서는 제2 기판부(120)의 플렉서블 영역(F2)이 굽어진 상태로 전자기기 내부에 배치될 수도 있다. 따라서, 전자기기 내부에서 인쇄회로기판이 차지하는 공간을 줄일 수 있으며, 전자기기 내부의 공간 제약의 한계를 극복할 수 있다. 예컨대, 도면에 도시된 바와 같이 제2 기판부(120)의 플렉서블 영역(F2)은 제2 적층체(120)의 안테나(210)가 배치된 측의 반대 측 방향으로 굽힘 가능할 수 있다.
본 개시에서 연결된다는 의미는 직접 연결된 것뿐만 아니라, 간접적으로 연결된 것을 포함하는 개념이다. 또한, 전기적으로 연결된다는 의미는 물리적으로 연결된 경우와 연결되지 않은 경우를 모두 포함하는 개념이다.
본 개시에서 제1, 제2 등의 표현은 한 구성요소와 다른 구성요소를 구분 짓기 위해 사용되는 것으로, 해당 구성요소들의 순서 및/또는 중요도 등을 한정하지 않는다. 경우에 따라서는 권리범위를 벗어나지 않으면서, 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수도 있고, 유사하게 제2 구성요소는 제1 구성요소로 명명될 수도 있다.
본 개시에서 사용된 일례 라는 표현은 서로 동일한 실시 예를 의미하지 않으며, 각각 서로 다른 고유한 특징을 강조하여 설명하기 위해서 제공된 것이다. 그러나, 상기 제시된 일례들은 다른 일례의 특징과 결합되어 구현되는 것을 배제하지 않는다. 예를 들어, 특정한 일례에서 설명된 사항이 다른 일례에서 설명되어 있지 않더라도, 다른 일례에서 그 사항과 반대되거나 모순되는 설명이 없는 한, 다른 일례에 관련된 설명으로 이해될 수 있다.
본 개시에서 사용된 용어는 단지 일례를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 개시를 한정하려는 의도가 아니다. 이때, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.

Claims (16)

  1. 리지드 영역 및 플렉서블 영역을 갖는 제1 기판부; 및
    상기 제1 기판부 상에 배치된 제2 기판부; 를 포함하며,
    상기 제1 기판부 및 상기 제2 기판부는, 상기 제1 기판부 및 상기 제2 기판부 각각의 일부가 서로 중첩되도록 어긋나게 배치된 인쇄회로기판.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 기판부의 일부는 상기 제1 기판부의 상기 리지드 영역과 서로 중첩되는 인쇄회로기판.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 기판부의 상기 제1 기판부와 중첩되는 영역 이외의 영역은 플렉서블한 인쇄회로기판.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 기판부의 상기 플렉서블 영역은 제1 절연층 및 상기 제1 절연층 상에 배치된 상기 제1 배선층을 포함하고,
    상기 제1 기판부의 상기 리지드 영역은 상기 제1 절연층, 상기 제1 배선층 및 상기 제1 절연층 상에 배치되어 상기 제1 배선층을 덮는 제2 절연층을 포함하며,
    상기 제1 절연층의 탄성계수는 상기 제2 절연층의 탄성 계수보다 작은 인쇄회로기판.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 제1 절연층은 복수의 제1 절연층이며,
    상기 제1 기판부는 상기 복수의 제1 절연층 사이에 배치된 제1 접합층을 더 포함하는 인쇄회로기판.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 기판부의 상기 리지드 영역에 내장된 전자부품; 을 더 포함하는 인쇄회로기판.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 기판부는 절연층, 상기 절연층 상에 배치된 배선층 및 상기 절연층 상에 배치되어 상기 배선층을 덮는 접합층을 포함하는 인쇄회로기판.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 절연층의 재료는 액정 고분자 및 변성 폴리이미드 중 적어도 어느 하나를 포함하는 인쇄회로기판.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 기판부의 상기 리지드 영역의 상기 제2 기판부가 배치된 측의 반대 측 상에 배치된 전자부품; 을 더 포함하는 인쇄회로기판.
  10. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 기판부 및 상기 제2 기판부는 도전성 접합층을 통해 서로 연결된 인쇄회로기판.
  11. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 기판부는 제1 절연층을 포함하고,
    상기 제2 기판부는 제2 절연층을 포함하며,
    상기 제2 절연층의 유전 손실율은 상기 제1 절연층의 유전 손실율보다 작은 인쇄회로기판.
  12. 리지드 영역 및 플렉서블 영역을 갖는 제1 기판부;
    상기 제1 기판부 상에 배치된 제2 기판부; 및
    상기 제2 기판부 상에 배치된 안테나; 를 포함하며,
    상기 제1 기판부 및 상기 제2 기판부는, 상기 제1 기판부 및 상기 제2 기판부 각각의 일부가 서로 중첩되도록 어긋나게 배치되고,
    상기 안테나는 상기 제2 기판부의 상기 제1 기판부와 마주하는 측의 반대측 상에 배치된 안테나 모듈.
  13. 제12 항에 있어서,
    상기 안테나는 칩 안테나인 안테나 모듈.
  14. 제12 항에 있어서,
    상기 안테나 및 상기 제2 기판부는 도전성 접합층을 통해 서로 연결된 안테나 모듈.
  15. 제12 항에 있어서,
    상기 제2 기판부의 상기 제1 기판부와 중첩되는 영역 이외의 영역은 플렉서블하고,
    상기 안테나는 상기 제2 기판부의 플렉서블한 영역에 배치된 안테나 모듈.
  16. 제12 항에 있어서,
    상기 제1 기판부는 제1 절연층을 포함하고,
    상기 제2 기판부는 제2 절연층을 포함하며,
    상기 제2 절연층의 유전 손실율은 상기 제1 절연층의 유전 손실율보다 작은 안테나 모듈.
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