KR20210111501A - 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 디스플레이 모듈 - Google Patents

인쇄회로기판 및 이를 포함하는 디스플레이 모듈 Download PDF

Info

Publication number
KR20210111501A
KR20210111501A KR1020200026528A KR20200026528A KR20210111501A KR 20210111501 A KR20210111501 A KR 20210111501A KR 1020200026528 A KR1020200026528 A KR 1020200026528A KR 20200026528 A KR20200026528 A KR 20200026528A KR 20210111501 A KR20210111501 A KR 20210111501A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
printed circuit
circuit board
insulating layer
region
connection pads
Prior art date
Application number
KR1020200026528A
Other languages
English (en)
Inventor
정명희
Original Assignee
삼성전기주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전기주식회사 filed Critical 삼성전기주식회사
Priority to KR1020200026528A priority Critical patent/KR20210111501A/ko
Priority to US17/124,942 priority patent/US11246216B2/en
Priority to CN202110233911.9A priority patent/CN113365416A/zh
Publication of KR20210111501A publication Critical patent/KR20210111501A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
    • H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • H05K1/112—Pads for surface mounting, e.g. lay-out directly combined with via connections
    • H05K1/113—Via provided in pad; Pad over filled via
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details
    • H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393—Flexible materials
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/118—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits specially for flexible printed circuits, e.g. using folded portions
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/147—Structural association of two or more printed circuits at least one of the printed circuits being bent or folded, e.g. by using a flexible printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
    • H05K3/323—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives by applying an anisotropic conductive adhesive layer over an array of pads
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/381—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09036—Recesses or grooves in insulating substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10128—Display

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

본 개시는 제1 절연층; 및 상기 제1 절연층의 일면에 배치된 복수의 접속 패드;를 포함하며, 상기 제1 절연층은, 상기 복수의 접속 패드 사이의 영역 각각에 상기 제1 절연층의 일부를 관통하는 홈부를 갖는 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 디스플레이 모듈에 관한 것이다.

Description

인쇄회로기판 및 이를 포함하는 디스플레이 모듈{PRINTED CIRCUIT BOARD AND DISPLAY MODLE COMPRISING THE SAME}
본 개시는 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 디스플레이 모듈에 관한 것이다.
인쇄회로기판을 디스플레이 패널(Display Panel) 등과 접합층을 통해 연결하는 경우 인쇄회로기판 및 디스플레이 패널 각각의 접속 패드 간의 접합력에 관한 문제가 끊임없이 제기되고 있다. 특히, 접속 패드의 패턴 미세화로 인하여 패드 간 피치(Pitch)가 작아지고 패드의 수는 증가함에 따라 접합층과 접촉할 수 있는 절연층의 접착 면적이 감소하며, 이로 인해 접합층과의 밀착력이 더욱 낮아지게 될 수 있다. 또한, 인쇄회로기판의 플렉서블(Flexible) 영역을 굽히거나 접는 경우, 스프링 백(Spring Back) 현상으로 인하여 인쇄회로기판 및 디스플레이 패널 간의 탈착이 더욱 용이해져 서로 분리될 수 있는 문제가 있다.
본 개시의 여러 목적 중 하나는 접합층과의 접착 면적이 증가된 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 디스플레이 모듈을 제공하는 것이다.
본 개시의 여러 목적 중 또 하나는 접합층과의 밀착력이 향상된 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 디스플레이 모듈을 제공하는 것이다.
본 개시에서 제안하는 일례에 따른 인쇄회로기판은, 제1 절연층; 및 상기 제1 절연층의 일면에 배치된 복수의 접속 패드; 를 포함하며, 상기 제1 절연층은, 상기 복수의 접속 패드 사이의 영역 각각에 상기 제1 절연층의 일부를 관통하는 홈부를 갖는 것일 수 있다.
본 개시에서 제안하는 일례에 따른 디스플레이 모듈은, 절연층 및 상기 절연층의 일면에 배치된 복수의 제1 접속 패드를 포함하는 인쇄회로기판; 절연층 및 상기 절연층의 일면에 배치된 복수의 제1 접속 패드를 포함하는 플렉서블 영역을 갖는 인쇄회로기판; 복수의 제2 접속 패드를 포함하는 디스플레이 패널; 및 상기 인쇄회로기판의 상기 플렉서블 영역 및 상기 디스플레이 패널 사이에 배치되며, 상기 제1 접속 패드 및 상기 제2 접속 패드를 연결하는 접합층; 을 포함하며, 상기 절연층은, 상기 인쇄회로기판의 상기 플렉서블 영역에서 상기 절연층의 적어도 일부를 관통하는 복수의 홈부를 갖는 것일 수 있다.
본 개시의 여러 효과 중 일 효과로서 접합층과의 접착 면적이 증가된 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 디스플레이 모듈을 제공할 수 있다.
본 개시의 여러 효과 중 또 하나의 효과로서 접합층과의 밀착력이 향상된 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 디스플레이 모듈을 제공할 수 있다.
도 1은 전자기기 시스템의 예를 개략적으로 나타내는 블록도다.
도 2는 전자기기의 일례를 개략적으로 나타낸 사시도다.
도 3은 본 개시에 따른 인쇄회로기판의 일례를 개략적으로 나타낸 단면도다.
도 4는 일례에 따른 인쇄회로기판의 제1 플렉서블 영역의 부분 평면도다.
도 5는 일례에 따른 인쇄회로기판의 제1 플렉서블 영역의 부분 단면도다.
도 6a 내지 도 6e는 도 5의 A 영역의 확대도다.
도 7은 다른 일례에 따른 인쇄회로기판의 제1 플렉서블 영역의 부분 평면도다.
도 8은 본 개시에 따른 디스플레이 모듈의 일례를 개략적으로 나타낸 단면도다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 개시에 대해 설명한다. 도면에서 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장되거나 축소될 수 있다.
전자기기
도 1은 전자기기 시스템의 예를 개략적으로 나타내는 블록도다.
도면을 참조하면, 전자기기(1000)는 메인보드(1010)를 수용한다. 메인보드(1010)에는 칩 관련부품(1020), 네트워크 관련부품(1030), 및 기타부품(1040) 등이 물리적 및/또는 전기적으로 연결되어 있다. 이들은 후술하는 다른 전자부품과도 결합되어 다양한 신호라인(1090)을 형성한다.
칩 관련부품(1020)으로는 휘발성 메모리(예컨대, DRAM), 비-휘발성 메모리(예컨대, ROM), 플래시 메모리 등의 메모리 칩; 센트랄 프로세서(예컨대, CPU), 그래픽 프로세서(예컨대, GPU), 디지털 신호 프로세서, 암호화 프로세서, 마이크로 프로세서, 마이크로 컨트롤러 등의 어플리케이션 프로세서 칩; 아날로그-디지털 컨버터, ASIC(application-specific IC) 등의 로직 칩 등이 포함되며, 이에 한정되는 것은 아니고, 이 외에도 기타 다른 형태의 칩 관련 전자부품이 포함될 수 있음은 물론이다. 또한, 이들 전자부품(1020)이 서로 조합될 수 있음은 물론이다. 칩 관련부품(1020)은 상술한 칩이나 전자부품을 포함하는 패키지 형태일 수도 있다.
네트워크 관련부품(1030)으로는, Wi-Fi(IEEE 802.11 패밀리 등), WiMAX(IEEE 802.16 패밀리 등), IEEE 802.20, LTE(long term evolution), Ev-DO, HSPA+, HSDPA+, HSUPA+, EDGE, GSM, GPS, GPRS, CDMA, TDMA, DECT, Bluetooth, 3G, 4G, 5G 및 그 이후의 것으로 지정된 임의의 다른 무선 및 유선 프로토콜들이 포함되며, 이에 한정되는 것은 아니고, 이 외에도 기타 다른 다수의 무선 또는 유선 표준들이나 프로토콜들 중의 임의의 것이 포함될 수 있다. 또한, 네트워크 관련부품(1030)이 칩 관련 전자부품(1020)과 더불어 서로 조합될 수 있음은 물론이다.
기타부품(1040)으로는, 고주파 인덕터, 페라이트 인덕터, 파워 인덕터, 페라이트 비즈, LTCC(low Temperature Co-Firing Ceramics), EMI(Electro Magnetic Interference) filter, MLCC(Multi-Layer Ceramic Condenser) 등이 포함된다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니고, 이 외에도 기타 다른 다양한 용도를 위하여 사용되는 칩 부품 형태의 수동소자 등이 포함될 수 있다. 또한, 기타부품(1040)이 칩 관련 전자부품(1020) 및/또는 네트워크 관련 전자부품(1030)과 서로 조합될 수도 있음은 물론이다.
전자기기(1000)의 종류에 따라, 전자기기(1000)는 메인보드(1010)에 물리적 및/또는 전기적으로 연결되거나 그렇지 않을 수도 있는 다른 전자부품을 포함할 수 있다. 다른 전자부품의 예를 들면, 카메라 모듈(1050), 안테나 모듈(1060), 디스플레이(1070), 배터리(1080) 등이 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니고, 오디오 코덱, 비디오 코덱, 전력 증폭기, 나침반, 가속도계, 자이로스코프, 스피커, 대량 저장 장치(예컨대, 하드디스크 드라이브), CD(compact disk), DVD(digital versatile disk) 등일 수도 있다. 이 외에도 전자기기(1000)의 종류에 따라 다양한 용도를 위하여 사용되는 기타 전자부품 등이 포함될 수 있음은 물론이다.
전자기기(1000)는, 스마트폰(smart phone), 개인용 정보 단말기(personal digital assistant), 디지털 비디오 카메라(digital video camera), 디지털 스틸 카메라(digital still camera), 네트워크 시스템(network system), 컴퓨터(computer), 모니터(monitor), 태블릿(tablet), 랩탑(laptop), 넷북(netbook), 텔레비전(television), 비디오 게임(video game), 스마트 워치(smart watch), 오토모티브(Automotive) 등일 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 이들 외에도 데이터를 처리하는 임의의 다른 전자기기일 수 있음은 물론이다.
도 2는 전자기기의 일례를 개략적으로 나타낸 사시도다.
도면을 참조하면, 전자기기는, 예를 들면, 스마트폰(1100)일 수 있다. 스마트폰(1100)의 내부에는 메인보드(1110)가 수용되어 있으며, 이러한 메인보드(1110)에는 다양한 전자부품(1120)들이 물리적 및/또는 전기적으로 연결되어 있다. 또한, 카메라 모듈(1130) 및/또는 스피커(1140)와 같이 메인보드(1110)에 물리적 및/또는 전기적으로 연결되거나 그렇지 않을 수도 있는 다른 전자부품이 내부에 수용되어 있다. 전자부품(1120) 중 일부는 상술한 칩 관련부품일 수 있으며, 예를 들면, 안테나 모듈(1121)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 안테나 모듈(1121)은 인쇄회로기판 상에 전자부품이 표면실장 된 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 한편, 전자기기는 반드시 스마트폰(1100)에 한정되는 것은 아니며, 상술한 바와 같이 다른 전자기기일 수도 있음은 물론이다.
인쇄회로기판 및 디스플레이 모듈
도 3은 본 개시에 따른 인쇄회로기판의 일례를 개략적으로 나타낸 단면도다.
도 4는 일례에 따른 인쇄회로기판의 제1 플렉서블 영역의 부분 평면도다.
도 5는 일례에 따른 인쇄회로기판의 제1 플렉서블 영역의 부분 단면도다.
인쇄회로기판(100)은 제1 플렉서블(Flexible) 영역(F1)을 갖는다. 후술하는 바와 같이 인쇄회로기판(100)은 디스플레이 패널(Display Panel) 등과 연결될 수 있으며, 이 때 제1 플렉서블 영역(F1)은 디스플레이 패널(Display Panel)과의 연결을 위한 접합층이 배치되는 영역일 수 있다.
인쇄회로기판(100)은 또한 제1 절연층(111) 및 제1 절연층(111)의 일면에 배치된 복수의 접속 패드(100P)를 포함한다. 이 때, 접속 패드(100P)는 인쇄회로기판(100)의 제1 플렉서블 영역(F1)에 배치될 수 있다. 또한, 제1 절연층(111)의 적어도 일부는 인쇄회로기판(100)의 제1 플렉서블 영역(F1)에 배치될 수 있다. 따라서, 인쇄회로기판(100)의 제1 플렉서블 영역(F1)은 제1 절연층(111) 및 복수의 접속 패드(100P)를 포함할 수 있다.
제1 절연층(111)은 복수의 접속 패드(100P) 사이의 영역 각각에 제1 절연층(111)의 일부를 관통하는 홈부(H)를 갖는다. 따라서, 홈부(H) 역시 제1 절연층(111) 및 복수의 접속 패드(100P)와 마찬가지로 인쇄회로기판(100)의 제1 플렉서블 영역(F1)에 배치될 수 있다. 다만, 경우에 따라 홈부(H)는 제1 절연층(111)의 전체를 관통할 수도 있다.
한편, 인쇄회로기판을 디스플레이 패널 등과 접합층을 통해 연결하는 경우 인쇄회로기판 및 디스플레이 패널 각각의 접속 패드 간의 접합력에 관한 문제가 끊임없이 제기되고 있다. 특히, 접속 패드의 패턴 미세화로 인하여 패드 간 피치(Pitch)가 작아지고 패드의 수는 증가함에 따라 접합층과 접촉할 수 있는 절연층의 접착 면적이 감소하며, 이로 인해 접합층과의 밀착력이 더욱 낮아지게 될 수 있다. 또한, 인쇄회로기판의 플렉서블 영역을 굽히거나 접는 경우, 스프링 백(Spring Back) 현상으로 인하여 인쇄회로기판 및 디스플레이 패널 간의 탈착이 더욱 용이해져 서로 분리될 수 있는 문제가 있다.
본 개시에 따른 인쇄회로기판(100)의 경우, 접합층이 배치되는 제1 플렉서블 영역(F1)에 제1 절연층(111)의 일부를 관통하는 복수의 홈부(H)를 형성한다. 따라서, 인쇄회로기판(100)의 제1 플렉서블 영역(F1)을 디스플레이 패널 등과 접합층을 통해 연결할 때, 접합층이 복수의 홈부(H) 각각의 적어도 일부 영역을 채울 수 있다. 즉, 복수의 홈부(H) 각각의 적어도 일부 영역에 접합층이 배치될 수 있으며, 접합층과 접촉하는 제1 절연층(111)의 접착 면적을 증가시킬 수 있다. 예컨대, 접합층은 복수의 홈부(H) 각각의 벽면 및 바닥면을 덮으며, 복수의 홈부(H) 각각의 내부를 채울 수 있다. 이를 통해, 제1 절연층(111) 및 접합층과의 밀착력을 확보할 수 있다. 또한, 인쇄회로기판(100) 및 디스플레이 패널 간의 접합력을 개선할 수 있다.
인쇄회로기판(100)은 전술한 바와 같이 제1 플렉서블(Flexible) 영역(F1)을 갖는다. 또한, 인쇄회로기판(100)은 리지드(Rigid) 영역(R) 및/또는 제2 플렉서블 영역(F2)을 더 가질 수 있다. 리지드(Rigid) 영역(R) 및/또는 제2 플렉서블 영역(F2)은 제1 플렉서블(Flexible) 영역(F1)으로부터 연장된 영역일 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며 인쇄회로기판(100)의 플렉서블 영역 및 리지드 영역의 배치 관계 및 개수는 설계에 따라 얼마든지 변경이 가능하다.
한편, 제1 플렉서블 영역(F1) 및 제2 플렉서블 영역(F2) 각각은 리지드 영역(R)보다 상대적으로 굽히거나(Bending) 접기(Folding)이 쉬운 영역을 의미한다. 반면, 리지드 영역(R)은 제1 플렉서블 영역(F1) 및 제2 플렉서블 영역(F2) 각각보다 굽히거나(Bending) 접기(Folding) 어려운 영역을 의미한다. 즉, 제1 플렉서블 영역(F1), 제2 플렉서블 영역(F2) 및 리지드 영역(R)이라는 용어는 각 영역 간의 상대적 특성을 설명하기 위한 것이며, 리지드 영역(R)이 굽히거나(Bending) 접기(Folding) 불가한 영역으로 한정되어 해석되지 않는다.
접속 패드(100P)는 제1 절연층(111)의 일면에 배치되어 인쇄회로기판(100)을 디스플레이 패널 등의 다른 구성과 전기적으로 연결하는 역할을 수행할 수 있다.
도면에 도시된 바와 같이 접속 패드(100P)는 인쇄회로기판(100) 및 제1 절연층(111)의 일면 상으로 돌출될 수 있다. 그러나 이에 제한되는 것은 아니며, 접속 패드(100P)는 인쇄회로기판(100) 및 제1 절연층(111)의 일면에 접속 패드(100P)의 전부 또는 일부가 매립된 것일 수도 있다.
접속 패드(100P)의 형성 재료는 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 티타늄(Ti), 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질이 사용될 수 있다.
복수의 접속 패드(100P)는 제1 절연층(111)의 일면에 서로 이격되어 배치될 수 있으며, 예컨대 도면에 도시된 바와 같이 서로 중첩되지 않도록 실질적으로 평행하게 배치될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 접속 패드(100P)의 길이 방향을 따라 일측에서 타측으로 갈수록 복수의 접속 패드(100P) 간의 간격이 넓어지는 쐐기형 형태로 배치될 수도 있다. 접속 패드(100P)의 길이 방향은 복수의 접속 패드(100P)가 배치된 방향과 수직한 방향일 수 있다.
전술한 바와 같이 인쇄회로기판(100)은 제1 절연층(111)을 포함한다.
제1 절연층(111)의 적어도 일부는 제1 플렉서블 영역(F1)에 배치된다. 제1 절연층(111)의 다른 일부는 리지드 영역(R) 및/또는 제2 플렉서블 영역(F2)에 배치될 수 있으며, 예컨대 제1 플렉서블 영역(F1), 리지드 영역(R) 및 제2 플렉서블 영역(F2)으로 연장되어 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 제1 절연층(111)은 제1 플렉서블 영역(F1)에만 배치되거나, 제1 플렉서블 영역(F1) 및 제2 플렉서블 영역(F2)에만 배치될 수도 있으나 이에 제한되는 것은 아니다.
제1 절연층(111)은 굽히거나(Bending) 접기(Folding)이 쉬운 특성을 가질 수 있다. 즉, 제1 절연층(111)은 탄성계수가 낮은 플렉서블(Flexible)한 재료로 구성될 수 있다. 따라서, 인쇄회로기판(100)은 제1 플렉서블 영역(F1)에서 제1 절연층(111)에 의하여 굽힘(Bending) 및/또는 접힘(Folding)이 가능할 수 있다.
예를 들면, 제1 절연층(111)의 형성 재료로는, 폴리이미드(Polyimide; PI), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Polyethylene Terephthalate; PET), 폴리에틸렌 나프탈레이트(Polyethylene Naphthalate; PEN), 폴리카보네이트(Polycarbonate; PC), 폴리에테르설폰(Polyethersulfone; PES), 폴리아크릴레이트(Polyacrylate; PAR), 및 액정고분자(Liquid Crystal Polymer; LCP) 등이 사용될 수 있다. 또한, 유리 섬유 및/또는 필러(filler) 등의 보강물질을 포함하지 않을 수 있다.
제1 절연층(111)의 수는 특별히 제한되지 않으며, 도면에 도시된 바와 달리 복수의 층으로 구성될 수도 있다. 이 때, 복수의 제1 절연층(111) 각각의 재료 및/또는 두께 등은 서로 동일할 수도 있으며, 서로 상이할 수도 있다.
제1 절연층(111)이 리지드 영역(R) 및/또는 제2 플렉서블 영역(F2)에도 배치된 경우 리지드 영역(R) 및/또는 제2 플렉서블 영역(F2)에 배치된 제1 절연층(111)의 수는 제1 플렉서블 영역(F1)에 배치된 제1 절연층(111)의 수와 서로 동일할 수도 있으며, 서로 상이할 수도 있다.
제1 절연층(111)은 복수의 접속 패드(100P) 사이의 영역 각각에 제1 절연층(111)의 일부를 관통하는 홈부(H)를 갖는다. 따라서, 홈부(H) 역시 제1 절연층(111) 및 복수의 접속 패드(100P)와 마찬가지로 인쇄회로기판(100)의 제1 플렉서블 영역(F1)에 배치될 수 있다. 홈부(H)는 제1 절연층(111)의 복수의 접속 패드(100P)가 배치된 일면에서 일면의 반대 면인 타면 방향으로 각각에 제1 절연층(111)의 일부를 관통하는 것일 수 있다. 따라서, 홈부(H)의 바닥면은 제1 절연층(111)의 일면 및 타면 사이의 레벨에 배치될 수 있다. 다만, 경우에 따라 홈부(H)는 제1 절연층(111)의 전체를 관통할 수도 있다.
본 개시에 따른 인쇄회로기판(100)의 경우, 접합층이 배치되는 제1 플렉서블 영역(F1)에 제1 절연층(111)의 일부를 관통하는 복수의 홈부(H)를 형성한다. 따라서, 인쇄회로기판(100)의 제1 플렉서블 영역(F1)을 디스플레이 패널 등과 접합층을 통해 연결할 때, 접합층이 복수의 홈부(H) 각각의 적어도 일부 영역을 채울 수 있다. 즉, 복수의 홈부(H) 각각의 적어도 일부 영역에 접합층이 배치될 수 있으며, 접합층과 접촉하는 제1 절연층(111)의 접착 면적을 증가시킬 수 있다. 예컨대, 접합층은 복수의 홈부(H) 각각의 벽면 및 바닥면을 덮으며, 복수의 홈부(H) 각각의 내부를 채울 수 있다. 이를 통해, 제1 절연층(111) 및 접합층과의 밀착력을 확보할 수 있다. 또한, 인쇄회로기판(100) 및 디스플레이 패널 간의 접합력을 개선할 수 있다.
홈부(H) 는 서로 인접한 접속 패드(100P) 사이의 영역에 형성될 수 있다. 따라서, 평면 상에서 복수의 접속 패드(100P) 및 홈부(H)는 교대로 배치될 수 있다. 다만, 일부 접속 패드(100P) 및 이와 인접한 접속 패드(100P) 사이의 영역에는 홈부(H)가 형성되지 않을 수도 있으며, 따라서 서로 인접한 접속 패드(100P) 사이의 영역 중 일부 영역에는 홈부(H)가 형성되지 않을 수도 있다.
도면에 도시된 바와 같이 홈부(H)는 복수의 접속 패드(100P) 사이의 영역 각각에 복수 개씩 형성될 수 있다. 복수의 접속 패드(100P) 사이의 영역 각각에 형성된 복수 개의 홈부(H)는 서로 이격될 수 있다. 따라서, 평면 상에서 복수의 접속 패드(100P) 및 복수의 홈부(H)는 교대로 배치될 수 있다. 이 때, 복수의 접속 패드(100P) 사이의 영역 각각에 형성된 홈부(H)의 수는 특별히 제한되지 않는다. 또한, 복수의 접속 패드(100P) 사이의 영역 각각에 형성된 홈부(H)의 개수는 동일할 수도 있으며, 상이할 수도 있다. 전술한 바와 같이, 복수의 접속 패드(100P) 사이의 영역 중 일부에는 홈부(H)가 형성되지 않을 수도 있다.
홈부(H)의 형성 방법은 특별히 제한되지는 않으며, 예컨대 레이저(laser) 공법으로 형성할 수 있다. 레이저(laser) 공법으로 홈부(H)를 형성하는 경우, 접속 패드(100P)는 가공되지 않고 제1 절연층(111)만이 가공되어 홈부(H)를 형성할 수 있다.
이 때, 레이저의 샷(Shot)의 파워(Power) 등을 조절함으로써 제1 절연층(111)의 일부만을 관통하는 홈부(H)를 형성할 수 있다. 또한, 복수의 레이저 빔(Beam)을 배치함으로써, 복수의 홈부(H)를 동시에 형성할 수 있다.
홈부(H)의 벽면은 접속 패드(100P)의 측면으로부터 연장된 형상을 갖는 영역을 포함할 수 있다. 따라서, 제1 절연층(111)의 일면에서 타면 방향으로 접속 패드(100P)의 측면 및 홈부(H)의 벽면이 연속적으로 이어지는 영역이 있을 수 있다. 유사한 관점에서, 평면 상에서 홈부(H)의 벽면은 접속 패드(100P)의 측면과 접하는 영역을 포함할 수 있다. 전술한 바와 같이 레이저(laser)로 홈부(H)를 형성하는 경우 금속 등으로 형성된 접속 패드(100P)는 가공되지 않기 때문에 접속 패드(100P)의 측면을 따라 홈부(H)가 형성될 수 있기 때문이다.
홈부(H)의 폭은 제1 절연층(111)의 일면으로부터 타면으로 갈수록 좁아질 수 있다. 이 때, 홈부(H)의 벽면의 기울기는 단면에서 일정하지 않고 영역마다 상이할 수 있다.
홈부(H)의 벽면은 곡면을 갖는 영역을 포함할 수 있다. 또한, 홈부(H)의 바닥면 역시 곡면을 갖는 영역을 포함할 수 있다. 즉, 홈부(H)의 벽면 및 바닥면 중 적어도 어느 하나는 곡면을 갖는 영역을 포함할 수 있다. 뿐만 아니라, 홈부의 벽면 및 바닥면의 경계 역시 곡면을 갖는 영역을 포함할 수 있다.
홈부(H)의 형상은 특별히 제한되지 않는다. 레이저 공법으로 홈부(H)를 형성하는 경우, 복수의 패턴 각각은 원형의 형상을 가질 수 있다. 다만, 홈부(H)의 형상이 원형으로 제한되는 것은 아니다.
인쇄회로기판(100)의 리지드 영역(R)은 제1 플렉서블 영역(F1) 및 제2 플렉서블 영역(F2) 각각보다 두꺼운 두께를 가질 수 있다. 또한, 리지드 영역(R)은 제1 절연층(111) 상에 배치되며 제1 절연층(111)보다 탄성계수가 높은 상대적으로 리지드(Rigid)한 재료로 구성된 제2 절연층(112) 및/또는 제3 절연층(113)을 추가로 포함할 수 있다.
따라서 인쇄회로기판(100)은 리지드 영역(R)에서 굽히거나(Bending) 접기(Folding)이 어려운 특성을 가질 수 있다.
예를 들면, 제2 절연층(112) 및 제3 절연층(113) 각각의 형성 재료는 에폭시 수지와 같은 열경화성 수지, 폴리이미드와 같은 열가소성 수지, 또는 이들 수지가 무기 필러와 함께 유리 섬유(Glass Cloth, Glass Fabric) 등의 심재에 함침된 수지, 예를 들면, 프리프레그(prepreg), ABF(Ajinomoto Build-up Film), FR-4, BT(Bismaleimide Triazine) 등을 포함할 수 있다. 다만 이에 제한되는 것은 아니며, 경우에 따라 제2 절연층(112) 및 제3 절연층(113) 각각은 제1 절연층(111)과 동일한 재료를 포함할 수도 있다. 제2 절연층(112) 및 제3 절연층(113)은 서로 동일한 재료를 포함할 수도 있으며, 서로 상이한 재료를 포함할 수도 있다.
또한, 인쇄회로기판(100)은 여러 배선을 제공할 수 있는 적어도 하나 이상의 배선층을 더 포함할 수 있다. 배선층의 적어도 일부는 복수의 접속 패드(100P)와 전기적으로 연결될 수 있다. 배선층의 형성 재료는 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 티타늄(Ti), 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질이 사용될 수 있다.
또한, 인쇄회로기판(100)은 배선층 및/또는 복수의 접속 패드(100P)를 연결하기 위한 비아층을 더 포함할 수 있다. 비아층은 제1 절연층(111), 제2 절연층(112) 및 제3 절연층(113) 중 적어도 어느 하나를 관통할 수 있다.
비아층의 비아 각각은 비아홀의 내부가 도전성 물질로 완전히 충전된 필드 타입(filled-type)의 비아일 수 있으며, 또는 도전성 물질이 비아홀의 벽을 따라 형성된 것일 수도 있다. 비아가 도전성 물질이 비아홀의 벽을 따라 형성된 것인 경우, 비아홀 내부는 절연물질로 채워진 것일 수 있다. 비아의 형상은 원통 형상, 테이퍼 형상 등 공지의 형상을 가질 수 있다.
도 6a 내지 도 6e는 도 5의 A 영역의 확대도다.
도 6a 내지 도 6e는 홈부(H)가 다양한 형상을 가질 수 있음을 나타내기 위한 것이며, 홈부(H)의 형상이 도면에 도시된 형상들로 제한되지 않음은 물론이다.
도시된 바와 같이, 홈부(H)의 벽면은 접속 패드(100P)의 측면으로부터 연장된 형상을 갖는 영역을 포함할 수 있다. 따라서, 제1 절연층(111)의 일면에서 타면 방향으로 접속 패드(100P)의 측면 및 홈부(H)의 벽면이 연속적으로 이어지는 영역이 있을 수 있다. 유사한 관점에서, 평면 상에서 홈부(H)의 벽면은 접속 패드(100P)의 측면과 접하는 영역을 포함할 수 있다. 전술한 바와 같이 레이저(laser)로 홈부(H)를 형성하는 경우 금속 등으로 형성된 접속 패드(100P)는 가공되지 않기 때문에 접속 패드(100P)의 측면을 따라 홈부(H)가 형성될 수 있기 때문이다.
전술한 바와 같이, 레이저(laser) 공법으로 홈부(H)를 형성하는 경우, 접속 패드(100P)는 가공되지 않고 제1 절연층(111)만이 가공되어 접속 패드(100P)의 측면을 따라 홈부(H)가 형성될 수 있기 때문이다. 다만, 홈부(H)의 형성 방법은 레이저 가공으로 제한되지 않음은 물론이다.
홈부(H)의 폭은 제1 절연층(111)의 일면으로부터 타면으로 갈수록 좁아질 수 있다. 이 때, 홈부(H)의 벽면의 기울기는 단면에서 일정하지 않고 영역별로 상이할 수 있다. 또한, 도 6e에 도시된 바와 같이 홈부(H)의 폭은 일부 영역에서 제1 절연층(111)의 일면으로부터 타면으로 갈수록 좁아지고, 다른 일부 영역에서 일정할 수도 있다.
홈부(H)의 벽면은 곡면을 갖는 영역을 포함할 수 있다. 또한, 홈부(H)의 바닥면 역시 곡면을 갖는 영역을 포함할 수 있다. 즉, 홈부(H)의 벽면 및 바닥면 중 적어도 어느 하나는 곡면을 갖는 영역을 포함할 수 있다. 뿐만 아니라, 홈부의 벽면 및 바닥면의 경계 역시 곡면을 갖는 영역을 포함할 수 있다.
도 7은 다른 일례에 따른 인쇄회로기판의 제1 플렉서블 영역의 부분 평면도다.
도면을 참조하면, 홈부(H)는 복수의 접속 패드(100P) 사이의 영역 각각에 복수 개씩 형성될 수 있으며, 복수의 접속 패드(100P) 사이의 영역 각각에 형성된 복수 개의 홈부(H)는 서로 연결될 수 있다. 따라서, 복수 개의 홈부(H)는 평면 상에서 복수의 패턴이 연결된 형상을 가질 수 있다. 예컨대, 도면에 도시된 바와 같이 제1 절연층(111)은 복수의 접속 패드(100P) 사이의 영역 각각에 접속 패드(100P)의 길이 방향으로 연결된 복수의 홈부(H)를 가질 수 있다.
복수의 패턴 각각의 형상은 특별히 제한되지 않는다. 레이저 공법으로 홈부(H)를 형성하는 경우, 복수의 패턴 각각은 원형의 형상을 가질 수 있다. 다만, 복수의 패턴 각각의 형상이 원형으로 제한되는 것은 아님은 물론이다.
그 외에 다른 설명은 상술한 바와 실질적으로 동일한바, 자세한 설명은 생략한다.
도 8은 본 개시에 따른 디스플레이 모듈의 일례를 개략적으로 나타낸 단면도다.
도면을 참조하면, 일례에 따른 디스플레이 모듈은 인쇄회로기판(100), 접합층(200) 및 디스플레이 패널(300)을 포함한다.
인쇄회로기판(100)은 제1 플렉서블(Flexible) 영역(F1)을 갖는다. 인쇄회로기판(100)은 디스플레이 패널(300)과 연결될 수 있으며, 이 때 제1 플렉서블 영역(F1)은 디스플레이 패널(300)과의 연결을 위한 접합층(200)이 배치되는 영역일 수 있다. 따라서, 디스플레이 패널(300)의 접속 패드(300P) 및 접합층(200) 각각은 인쇄회로기판(100)의 제1 플렉서블 영역(F1)에 대응되는 영역에 배치될 수 있다.
전술한 바와 같이, 인쇄회로기판(100)은 제1 절연층(111) 및 제1 절연층(111)의 일면에 배치된 복수의 접속 패드(100P)를 포함한다. 인쇄회로기판(100)의 접속 패드(100P)는 인쇄회로기판(100)의 제1 플렉서블 영역(F1)에 배치될 수 있다. 또한, 제1 절연층(111)의 적어도 일부는 인쇄회로기판(100)의 제1 플렉서블 영역(F1)에 배치될 수 있다. . 따라서, 인쇄회로기판(100)의 제1 플렉서블 영역(F1)은 제1 절연층(111) 및 복수의 접속 패드(100P)를 포함할 수 있다.
제1 절연층(111)은 복수의 접속 패드(100P) 사이의 영역 각각에 제1 절연층(111)의 일부를 관통하는 홈부(H)를 갖는다. 따라서, 홈부(H) 역시 제1 절연층(111) 및 복수의 접속 패드(100P)와 마찬가지로 인쇄회로기판(100)의 제1 플렉서블 영역(F1)에 배치될 수 있다. 홈부(H)는 제1 절연층(111)의 복수의 접속 패드(100P)가 배치된 일면에서 일면의 반대 면인 타면 방향으로 각각에 제1 절연층(111)의 일부를 관통하는 것일 수 있다. 따라서, 홈부(H)의 바닥면은 제1 절연층(111)의 일면 및 타면 사이의 레벨에 배치될 수 있다. 다만, 경우에 따라 홈부(H)는 제1 절연층(111)의 전체를 관통할 수도 있다.
본 개시에 따른 디스플레이 모듈의 경우, 접합층(200)이 배치되는 인쇄회로기판(100)의 제1 플렉서블 영역(F1)에 제1 절연층(111)의 일부를 관통하는 복수의 홈부(H)를 형성한다. 따라서, 인쇄회로기판(100)의 제1 플렉서블 영역(F1)을 디스플레이 패널(300)과 접합층(200)을 통해 연결할 때, 접합층(200)이 복수의 홈부(H) 각각의 적어도 일부 영역을 채울 수 있다. 즉, 복수의 홈부(H) 각각의 적어도 일부 영역에 접합층(200)이 배치될 수 있으며, 접합층(200)과 접촉하는 제1 절연층(111)의 접착 면적을 증가시킬 수 있다. 예컨대, 접합층(200)은 복수의 홈부(H) 각각의 벽면 및 바닥면을 덮으며, 복수의 홈부(H) 각각의 내부를 채울 수 있다. 이를 통해, 제1 절연층(111) 및 접합층(200)과의 밀착력을 확보할 수 있다. 또한, 인쇄회로기판(100) 및 디스플레이 패널(300) 간의 접합력을 개선할 수 있다.
접합층(200)은 인쇄회로기판(100) 및 디스플레이 패널(300) 사이에 배치되어 인쇄회로기판(100) 및 디스플레이 패널(300)을 서로 부착시키는 역할을 수행할 수 있다. 이 때, 전술한 바와 같이 접합층(200)은 복수의 홈부(H) 각각의 적어도 일부 영역에 배치될 수 있으며, 제1 절연층(111)과의 충분한 접착 면적을 확보할 수 있다. 따라서 인쇄회로기판(100) 및 디스플레이 패널(300) 간의 접합력을 개선할 수 있다.
또한, 접합층(200)은 인쇄회로기판(100)의 접속 패드(100P) 및 디스플레이 패널(300)의 접속 패드(300P)를 연결할 수 있다. 접합층(200)은 도전성 물질을 포함할 수 있으며, 따라서 인쇄회로기판(100)의 접속 패드(100P) 및 디스플레이 패널(300)의 접속 패드(300P)를 전기적으로 연결할 수 있다. 이러한 관점에서, 접합층(200)은 이방성 도전 필름(ACF; Anisotropic Conductive Film) 을 포함할 수 있다.
디스플레이 패널(300)은 인쇄회로기판(100) 및 디스플레이 패널(300) 사이에 배치된 접합층(200)을 통해 인쇄회로기판(100)과 연결될 수 있다.
디스플레이 패널(300)은 전기적 신호를 시각적 신호로 변환하는 역할을 수행할 수 있다. 디스플레이 패널(300)은 유기 발광 전계 디스플레이(OLED) 패널, 전기 영동 디스플레이(electrophoretic display) 패널, 또는 일렉트로크로믹 디스플레이(electrochromic display, ECD) 패널 등과 같은 플렉서블(Flexible) 디스플레이 패널일 수 있다. 디스플레이 패널(300)은 터치스크린 패널일 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다.
디스플레이 패널(300)은 복수의 접속 패드(300P)를 포함하며, 인쇄회로기판(100)의 접속 패드(100P) 및 디스플레이 패널(300)의 접속 패드(300P)는 인쇄회로기판(100) 및 디스플레이 패널(300) 사이에 배치된 접합층(200)을 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있다.
도면 상으로 접속 패드(300P)는 디스플레이 패널(300)의 일면 상으로 돌출된 것으로 도시하였으나 이에 제한되는 것은 아니며, 디스플레이 패널(300)의 일면에 접속 패드(300P)의 전부 또는 일부가 매립된 것일 수도 있다.
접속 패드(300P)의 형성 재료는 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 티타늄(Ti), 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질이 사용될 수 있다.
디스플레이 패널(300)의 복수의 접속 패드(300P) 각각은 인쇄회로기판(100)의 접속 패드(100P) 각각과 대응되게 배치될 수 있다. 따라서, 디스플레이 패널(300)의 복수의 접속 패드(300P) 각각은 인쇄회로기판(100)의 접속 패드(100P) 각각과 물리적 및/또는 전기적으로 연결될 수 있다. 유사한 관점에서, 디스플레이 패널(300)의 복수의 접속 패드(300P) 각각은 인쇄회로기판(100)의 접속 패드(100P) 각각과 전부 또는 일부가 서로 중첩되도록 배치될 수 있다.
복수의 접속 패드(300P)는 서로 이격되어 배치될 수 있으며, 예컨대 서로 중첩되지 않도록 실질적으로 평행하게 배치될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 제한되지 않는 예로 접속 패드(300P)의 길이 방향을 따라 일측에서 타측으로 갈수록 복수의 접속 패드(300P) 간의 간격이 넓어지는 쐐기형 형태로 배치될 수도 있다. 접속 패드(300P)의 길이 방향은 복수의 접속 패드(300P)가 배치된 방향과 수직한 방향일 수 있다.
일례에 따른 디스플레이 모듈은 전자부품(400, 500)을 더 포함할 수 있다. 전자부품의 적어도 일부는 인쇄회로기판(100) 상에 실장된 전자부품(400)이거나, 디스플레이 패널(300) 상에 실장된 전자부품(500)일 수 있다.
전자부품(400, 500)은 DDI(Display Device IC) 칩일 수 있다. 그러나, 이에 제한되는 것은 아니며 전자부품(400, 500) 각각은 반도체 칩과 같은 능동부품을 포함할 수도 있으며, 인덕터(Inductor)나 커패시터(Capacitor)와 같은 수동부품을 포함할 수도 있다.
그 외에 다른 설명은 상술한 바와 실질적으로 동일한바, 자세한 설명은 생략한다.
본 개시에서 일측, 일면 등은 타측, 타면 등과 반대되는 측, 면을 설명하기 위해 사용하였다. 그러나, 이는 설명의 편의를 위한 것으로, 특정 방향을 한정하기 위한 것은 아니다. 예컨대, 어느 설명에서의 일측, 일면은 다른 설명에서의 타측, 타면으로 해석될 수 있다.
본 개시에서 연결된다는 의미는 직접 연결된 것뿐만 아니라, 접착제 층 등을 통하여 간접적으로 연결된 것을 포함하는 개념이다. 또한, 전기적으로 연결된다는 의미는 물리적으로 연결된 경우와 연결되지 않은 경우를 모두 포함하는 개념이다. 또한, 제1, 제2 등의 표현은 한 구성요소와 다른 구성요소를 구분 짓기 위해 사용되는 것으로, 해당 구성요소들의 순서 및/또는 중요도 등을 한정하지 않는다. 경우에 따라서는 권리범위를 벗어나지 않으면서, 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수도 있고, 유사하게 제2 구성요소는 제1 구성요소로 명명될 수도 있다.
본 개시에서 사용된 일례 라는 표현은 서로 동일한 실시 예를 의미하지 않으며, 각각 서로 다른 고유한 특징을 강조하여 설명하기 위해서 제공된 것이다. 그러나, 상기 제시된 일례들은 다른 일례의 특징과 결합되어 구현되는 것을 배제하지 않는다. 예를 들어, 특정한 일례에서 설명된 사항이 다른 일례에서 설명되어 있지 않더라도, 다른 일례에서 그 사항과 반대되거나 모순되는 설명이 없는 한, 다른 일례에 관련된 설명으로 이해될 수 있다.
본 개시에서 사용된 용어는 단지 일례를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 개시를 한정하려는 의도가 아니다. 이때, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.

Claims (16)

  1. 제1 절연층; 및
    상기 제1 절연층의 일면에 배치된 복수의 접속 패드;
    를 포함하며,
    상기 제1 절연층은, 상기 복수의 접속 패드 사이의 영역 각각에 상기 제1 절연층의 일부를 관통하는 홈부를 갖는,
    인쇄회로기판.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 홈부의 벽면은, 상기 접속 패드의 측면으로부터 연장된 형상을 갖는 영역을 포함하는,
    인쇄회로기판.
  3. 제1 항에 있어서,
    평면 상에서 상기 홈부의 벽면은, 상기 접속 패드의 측면과 접하는 영역을 포함하는,
    인쇄회로기판.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 홈부의 폭은, 상기 제1 절연층의 상기 일면에서 상기 일면의 반대 면인 타면으로 갈수록 좁아지는,
    인쇄회로기판.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 홈부의 벽면 및 바닥면 중 적어도 어느 하나는 곡면을 갖는 영역을 포함하는,
    인쇄회로기판.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 홈부는, 상기 복수의 접속 패드 사이의 영역 각각에 복수 개씩 형성된,
    인쇄회로기판.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 복수의 접속 패드 사이의 영역 각각에 형성된 상기 복수 개의 홈부가 서로 연결된,
    인쇄회로기판.
  8. 제6 항에 있어서,
    평면 상에서 상기 복수의 접속 패드 및 상기 복수의 홈부가 교대로 배치된,
    인쇄회로기판.
  9. 제6 항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판은 플렉서블 영역 및 리지드 영역을 가지며,
    상기 복수의 접속패드 및 상기 복수의 홈부는 상기 플렉서블 영역에 배치된,
    인쇄회로기판.
  10. 제1 항에 있어서,
    상기 복수의 접속 패드는 상기 제1 절연층의 상기 일면 상으로 돌출된,
    인쇄회로기판.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 홈부의 바닥면은 상기 절연층의 상기 일면 및 상기 일면의 반대 면인 타면 사이의 레벨에 배치된,
    인쇄회로기판.
  12. 절연층 및 상기 절연층의 일면에 배치된 복수의 제1 접속 패드를 포함하는 플렉서블 영역을 갖는 인쇄회로기판;
    복수의 제2 접속 패드를 포함하는 디스플레이 패널; 및
    상기 인쇄회로기판의 상기 플렉서블 영역 및 상기 디스플레이 패널 사이에 배치되며, 상기 제1 접속 패드 및 상기 제2 접속 패드를 연결하는 접합층;
    을 포함하며,
    상기 절연층은, 상기 인쇄회로기판의 상기 플렉서블 영역에서 상기 절연층의 적어도 일부를 관통하는 복수의 홈부를 갖는,
    디스플레이 모듈.
  13. 제12 항에 있어서,
    상기 홈부는, 상기 복수의 제1 접속 패드 사이의 영역에 형성된,
    디스플레이 모듈.
  14. 제12 항에 있어서,
    상기 접합층은, 이방성 도전 필름을 포함하는,
    디스플레이 모듈.
  15. 제12 항에 있어서,
    상기 접합층은, 상기 제1 접속 패드 및 상기 제2 접속 패드를 전기적으로 연결하는,
    디스플레이 모듈.
  16. 제12 항에 있어서,
    상기 접합층은, 상기 복수의 홈부 각각의 적어도 일부 영역에 배치된,
    디스플레이 모듈.
KR1020200026528A 2020-03-03 2020-03-03 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 디스플레이 모듈 KR20210111501A (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200026528A KR20210111501A (ko) 2020-03-03 2020-03-03 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 디스플레이 모듈
US17/124,942 US11246216B2 (en) 2020-03-03 2020-12-17 Printed circuit board and display module comprising the same
CN202110233911.9A CN113365416A (zh) 2020-03-03 2021-03-03 印刷电路板和包括该印刷电路板的显示模块

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200026528A KR20210111501A (ko) 2020-03-03 2020-03-03 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 디스플레이 모듈

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20210111501A true KR20210111501A (ko) 2021-09-13

Family

ID=77524843

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200026528A KR20210111501A (ko) 2020-03-03 2020-03-03 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 디스플레이 모듈

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11246216B2 (ko)
KR (1) KR20210111501A (ko)
CN (1) CN113365416A (ko)

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0710965U (ja) 1993-07-26 1995-02-14 株式会社東芝 フレキシブルプリント基板
US7371970B2 (en) * 2002-12-06 2008-05-13 Flammer Jeffrey D Rigid-flex circuit board system
KR100508861B1 (ko) * 2003-01-30 2005-08-17 동부아남반도체 주식회사 박막 커패시터 및 그 제조 방법
KR101420825B1 (ko) * 2007-10-15 2014-07-21 삼성디스플레이 주식회사 인쇄회로기판 및 이를 갖는 표시장치
KR20130019211A (ko) 2011-08-16 2013-02-26 주식회사 엘지화학 인쇄회로기판의 표면 처리 방법
US9472507B2 (en) * 2013-06-17 2016-10-18 Samsung Display Co., Ltd. Array substrate and organic light-emitting display including the same
JP2015065400A (ja) * 2013-09-25 2015-04-09 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． 素子内蔵型印刷回路基板及びその製造方法
WO2015068555A1 (ja) * 2013-11-07 2015-05-14 株式会社村田製作所 多層基板およびその製造方法
KR102016487B1 (ko) * 2014-10-28 2019-09-02 삼성전기주식회사 인쇄회로기판 및 그 제조방법
US11064611B2 (en) * 2018-06-29 2021-07-13 Ipg Photonics Corporation Patterning and removal of circuit board material using ultrafast lasers

Also Published As

Publication number Publication date
US20210282265A1 (en) 2021-09-09
CN113365416A (zh) 2021-09-07
US11246216B2 (en) 2022-02-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102268389B1 (ko) 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 안테나 모듈
KR20210073162A (ko) 인쇄회로기판
KR102662863B1 (ko) 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 전자기기
US11658124B2 (en) Connection structure embedded substrate
KR102662853B1 (ko) 인쇄회로기판
KR102164793B1 (ko) 수동부품 내장기판
KR20210111501A (ko) 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 디스플레이 모듈
KR20210020673A (ko) 인쇄회로기판
US11758655B2 (en) Printed circuit board
US11350529B2 (en) Substrate structure and electronic device including the same
KR20220084804A (ko) 안테나 기판
KR20210157643A (ko) 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 안테나 모듈
KR102345112B1 (ko) 인쇄회로기판
KR20210128105A (ko) 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 안테나 모듈
KR20210076586A (ko) 전자부품 내장기판
KR20210076589A (ko) 전자부품 내장기판
US11715821B2 (en) Electronic element module and printed circuit board for the same
KR20210118654A (ko) 전자부품 패키지
KR20220040732A (ko) 인쇄회로기판
KR20220012075A (ko) 인쇄회로기판
KR20220081020A (ko) 인쇄회로기판
US20240147622A1 (en) Printed circuit board
US11627659B2 (en) Printed circuit board and electronic package comprising the same
KR20210073805A (ko) 인쇄회로기판, 이를 포함하는 디스플레이 장치, 및 인쇄회로기판의 제조방법
KR20220080557A (ko) 인쇄회로기판