CN105716563B - 通孔深度测量装置和钻孔机 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种通孔深度测量装置和一种钻孔机，其中，通孔深度测量装置，包括：厚度传感模块，用于测量所述板材的厚度；深度传感模块，用于测量所述第一类通孔的深度；微处理器，连接于所述厚度传感模块和所述深度传感模块，用于根据所述板材的厚度和所述第一类通孔的深度之差确定所述背钻孔的深度。通过本发明的技术方案，实现了对板材通孔的精确测量，避免了传统的通孔深度测量装置因为电信号的误导通而产生测量通孔假点的情况。
Description
技术领域
本发明涉及测量技术领域，具体而言，涉及一种通孔深度测量装置和钻孔机。
背景技术
随着电路板线宽和通孔的减小，对于电路板等板材的通孔质量和尺寸精度的要求日益提高。
在相关技术中，通常采用的通孔测量装置包括探针、接头端和通路判定设备，其中，所述探针和接头端分别通过导线与通路判定设备串联，所述探针为柱形，且探针的直径小于背钻孔孔径。采用该测量装置，通过探针、接头端和通路判定设备的使用，以测量装置与背钻孔中的铜层形成导通的通路时，探针深入背钻孔的长度来测量背钻深度。
但是相关技术中的通孔测量装置需要满足电信号感通的条件，会因为背钻孔中金属层的缺陷而导致测试不准确，并因此产生测试假点，并由此导致后续工序的不准确，进而影响电路板的整体质量。
因此，如何实现电路板等板材的通孔深度的准确测量成为亟待解决的技术问题。
发明内容
本发明正是基于上述技术问题至少之一，提出了一种新的可以准确测量通孔深度的通孔深度测量装置和一种钻孔机。
有鉴于此，本发明提出了一种通孔深度测量装置，包括：厚度传感模块，用于测量所述板材的厚度；深度传感模块，用于测量所述第一类通孔的深度；微处理器，连接于所述厚度传感模块和所述深度传感模块，用于根据所述板材的厚度和所述第一类通孔的深度之差确定所述背钻孔的深度。
在该技术方案中，通过设置厚度传感模块和深度传感模块，并将二者的测量结果发送给微处理器进行处理，实现了对板材的第一类通孔的精确测量，避免了传统的通孔深度测量装置因为电信号误导通而产生测量通孔假点的情况，具体地，所述厚度传感模块和深度传感模块均设置有相应的压力传感器，在厚度传感模块接触第二类通孔的金属层时，触发压力传感器，获取板材的厚度值，在深度传感器接触第一类通孔的金属时，触发压力传感器，获取第一类通孔的深度值，将板材的厚度减去第一类通孔的深度值，直观地、快捷地获得了所述背钻孔的深度。
在上述技术方案中，优选地，所述厚度传感模块包括：厚度测量探针，所述厚度测量探针的直径大于所述第二类通孔的直径，所述厚度传感模块通过所述厚度测量探针与上述第二类通孔的顶部接触，以实现所述板材的厚度的测量。
在该技术方案中，通过所述厚度测量探针的直径大于所述第二类通孔的直径，是的厚度测量探针并不必深入第二类通孔，也即避免了因第二类通孔中的金属层缺失而造成的测量误差问题。
在上述技术方案中，优选地，所述厚度测量探针进行测量的所述第二类通孔的侧壁和顶部设置有第一金属层，在所述厚度测量探针和所述第一金属层形成导通回路时，所述厚度传感模块对所述板材的厚度进行测量。
在上述技术方案中，优选地，所述深度传感模块包括：深度测量探针，通过弹簧系统可伸缩地设置于通孔深度测量装置机台。
在该技术方案中，通过将深度测量探针借助弹簧系统可伸缩地设置于通孔深度测量装置机台，可以实现对不同深度的背钻孔的灵活测量，而不必条件测量装置机台的高度，具体地，在测量较深的背钻孔时，弹簧系统的拉力发生变化，并且直观地反应给压力传感器进行处理，根据弹簧系统的压力值，获取弹簧系统的伸缩长度，并直观地反映为第一类通孔的距离。
在上述技术方案中，优选地，所述深度测量探针进行测量的所述第一类通孔的直径小于所述背钻孔的直径，其中，所述第一类通孔的侧壁设置有第二金属层。
在上述技术方案中，优选地，所述深度测量探针的直径处于所述第一类通孔直径和所述背钻孔直径之间。
在该技术方案中，通过设置深度测量探针的直径处于第一类通孔直径和背钻孔直径之间，使得深度测量探针接触第一类通孔顶部的金属层，避免了深度测量探针与第一类通孔侧壁的金属接触不良造成测量不准确的问题。
在上述技术方案中，优选地，在所述深度测量探针和所述第二金属层形成导通回路时，所述深度传感模块通过所述深度测量探针对所述背钻孔的深度进行测量。
在上述技术方案中，优选地，所述微处理器还用于预设所述背钻孔的深度数值范围，以及在判定测量的所述背钻孔的深度不处于所述深度数值范围内时，发出提示指令，以提示用户所述背钻孔的深度不合格。
在该技术方案中，通过微处理器预设背钻孔的深度数值范围，可以实现在测量过程中，实时检测背钻孔的深度，并对不合格的板材发出警报处理，提高了板材加工的质量和可靠性。
在上述技术方案中，优选地，还包括：显示器，连接于所述微处理器，所述显示器显示的内容包括所述背钻孔通孔的深度和所述孔深测量装置的工作状态参数。
在该技术方案中，通过显示器对背钻孔的深度和孔深测量装置的工作状态参数进行显示，一方面，直观地显示了背钻孔的深度，另一方面，使用户直观地了解了孔深测量装置的工作状态参数，提高了测量的效率，具体地，提示用户剩余测量时间还有二十分钟，那么用户便可利用这二十分钟处理其他事务，而不必一直等待测量结果，提升了用户的体验。
根据本发明的另一方面，还提出了一种钻孔机，包括：如上述任一项技术方案所述的孔深测量装置。
通过以上技术方案，通孔深度测量装置与现有的点测试模具结合使用，将深度测量探针固定在点测试模具针盘上，并通过深度传感器、厚度传感器及其配合使用的压力传感器，实现背钻孔深度的测量，通孔深度的测量，进而实现电路板等板材通孔的深度全检。
附图说明
图1示出了根据本发明实施例的深度传感器的结构示意图；
图2示出了根据本发明实施例的通孔深度测量装置的结构示意图。
其中，图1至图2中的附图标记及其对应的结构名称为：1厚度传感模块，2深度传感模块，3微处理器，4厚度测量探针，5深度测量探针，6第一类通孔，7背钻孔，8第二类通孔，9弹簧系统。
具体实施方式
为了能够更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本发明进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是，本发明还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本发明的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。
图1示出了根据本发明实施例的深度传感器的结构示意图；图2示出了根据本发明实施例的通孔深度测量装置的结构示意图。
结合图1和图2对所述通孔深度测量装置的结构进行说明，所述通孔深度测量装置，包括：厚度传感模块1，用于测量所述板材的厚度；深度传感模块2，用于测量所述第一类通孔6的深度；微处理器3，连接于所述厚度传感模块1和所述深度传感模块2，用于根据所述板材的厚度和所述第一类通孔6的深度之差确定所述背钻孔7的深度。
在该技术方案中，通过设置厚度传感模块1和深度传感模块2，并将二者的测量结果发送给微处理器3进行处理，实现了对板材的第一类通孔6的精确测量，避免了传统的通孔深度测量装置因为电信号误导通而产生测量通孔假点的情况，具体地，所述厚度传感模块1和深度传感模块2均设置有相应的压力传感器，在厚度传感模块1接触第二类通孔8的金属层时，触发压力传感器，获取板材的厚度值，在深度传感器接触第一类通孔6的金属时，触发压力传感器，获取第一类通孔6的深度值，将板材的厚度减去第一类通孔6的深度值，直观地、快捷地获得了所述背钻孔7的深度。
在上述技术方案中，优选地，所述厚度传感模块1包括：厚度测量探针4，所述厚度测量探针4的直径大于所述第二类通孔8的直径，所述厚度传感模块1通过所述厚度测量探针4与上述第二类通孔8的顶部接触，以实现所述板材的厚度的测量。
在该技术方案中，通过所述厚度测量探针4的直径大于所述第二类通孔8的直径，是的厚度测量探针4并不必深入第二类通孔8，也即避免了因第二类通孔8中的金属层缺失而造成的测量误差问题。
在上述技术方案中，优选地，所述厚度测量探针4进行测量的所述第二类通孔8的侧壁和顶部设置有第一金属层，在所述厚度测量探针4和所述第一金属层形成导通回路时，所述厚度传感模块1对所述板材的厚度进行测量。
在上述技术方案中，优选地，所述深度传感模块2包括：深度测量探针5，通过弹簧系统9可伸缩地设置于通孔深度测量装置机台。
在该技术方案中，通过将深度测量探针5借助弹簧系统9可伸缩地设置于通孔深度测量装置机台，可以实现对不同深度的背钻孔7的灵活测量，而不必条件测量装置机台的高度，具体地，在测量较深的背钻孔7时，弹簧系统9的拉力发生变化，并且直观地反应给压力传感器进行处理，根据弹簧系统9的压力值，获取弹簧系统9的伸缩长度，并直观地反映为第一类通孔6的距离。
在上述技术方案中，优选地，所述深度测量探针5进行测量的所述第一类通孔6的直径小于所述背钻孔7的深度，其中，所述第一类通孔6的侧壁设置有第二金属层。
在上述技术方案中，优选地，所述深度测量探针5的直径处于所述第一类通孔6直径和所述背钻孔7直径之间。
在该技术方案中，通过设置深度测量探针5的直径处于第一类通孔6直径和背钻孔7直径之间，使得深度测量探针5接触第一类通孔6顶部的金属层，避免了深度测量探针5与第一类通孔6侧壁的金属接触不良造成测量不准确的问题。
在上述技术方案中，优选地，在所述深度测量探针5和所述第二金属层形成导通回路时，所述深度传感模块2通过所述深度测量探针5对所述背钻孔7的深度进行测量。
在上述技术方案中，优选地，所述微处理器3还用于预设所述背钻孔7的深度数值范围，以及在判定测量的所述背钻孔7的深度不处于所述深度数值范围内时，发出提示指令，以提示用户所述背钻孔7的深度不合格。
在该技术方案中，通过微处理器3预设背钻孔7的深度数值范围，可以实现在测量过程中，实时检测背钻孔7的深度，并对不合格的板材发出警报处理，提高了板材加工的质量和可靠性。
在上述技术方案中，优选地，还包括：显示器，连接于所述微处理器3，所述显示器显示的内容包括所述背钻孔7通孔的深度和所述孔深测量装置的工作状态参数。
在该技术方案中，通过显示器对背钻孔7的深度和孔深测量装置的工作状态参数进行显示，一方面，直观地显示了背钻孔7的深度，另一方面，使用户直观地了解了孔深测量装置的工作状态参数，提高了测量的效率，具体地，提示用户剩余测量时间还有二十分钟，那么用户便可利用这二十分钟处理其他事务，而不必一直等待测量结果，提升了用户的体验。
以上结合附图详细说明了本发明的技术方案，考虑到实现电路板等板材的通孔深度的准确测量的技术问题。因此，本发明提出了一种通孔深度测量装置和一种钻孔机，通过本发明技术方案，具体地，通孔深度测量装置与现有的点测试模具结合使用，将深度测量探针固定在点测试模具针盘上，并通过深度传感器、厚度传感器及其配合使用的压力传感器，实现背钻孔深度的测量，通孔深度的测量，进而实现电路板等板材通孔的深度全检。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种通孔深度测量装置，用于对板材进行测量，所述板材设置有相互贯通的第一类通孔和背钻孔，其特征在于，包括：
厚度传感模块，用于测量所述板材的厚度；
深度传感模块，用于测量所述第一类通孔的深度；
微处理器，连接于所述厚度传感模块和所述深度传感模块，用于根据所述板材的厚度和所述第一类通孔的深度之差确定所述背钻孔的深度；
第二类通孔贯通于所述板材，其特征在于，所述厚度传感模块包括：
厚度测量探针，所述厚度测量探针的直径大于所述第二类通孔的直径，所述厚度传感模块通过所述厚度测量探针与上述第二类通孔的顶部接触，以实现所述板材的厚度的测量。
2.根据权利要求1所述的通孔深度测量装置，其特征在于，所述厚度测量探针进行测量的所述第二类通孔的侧壁和顶部设置有第一金属层，在所述厚度测量探针和所述第一金属层形成导通回路时，所述厚度传感模块对所述板材的厚度进行测量。
3.根据权利要求1所述的通孔深度测量装置，其特征在于，所述深度传感模块包括：
深度测量探针，通过弹簧系统可伸缩地设置于通孔深度测量装置机台。
4.根据权利要求3所述的通孔深度测量装置，其特征在于，所述深度测量探针进行测量的所述第一类通孔的直径小于所述背钻孔的直径，其中，所述第一类通孔的侧壁设置有第二金属层。
5.根据权利要求4所述的通孔深度测量装置，其特征在于，所述深度测量探针的直径处于所述第一类通孔直径和所述背钻孔直径之间。
6.根据权利要求5所述的通孔深度测量装置，其特征在于，在所述深度测量探针和所述第二金属层形成导通回路时，所述深度传感模块通过所述深度测量探针对所述第一类通孔的深度进行测量。
7.根据权利要求1所述的通孔深度测量装置，其特征在于，所述微处理器还用于预设所述背钻孔的深度数值范围，以及在判定测量的所述背钻孔的深度不处于所述深度数值范围内时，发出提示指令，以提示用户所述背钻孔的深度不合格。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的通孔深度测量装置，其特征在于，还包括：
显示器，连接于所述微处理器，所述显示器显示的内容包括所述背钻孔的深度和所述通孔深度测量装置的工作状态参数。
9.一种钻孔机，其特征在于，包括：如权利要求1至8中任一项所述的通孔深度测量装置。
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