JP2009158815A - 多層配線基板の製造方法および多層配線基板構造 - Google Patents

Abstract

【課題】スタブによる電気特性の悪影響を低減し、基板に形成するビアの形成作業及び基板の製造作業を容易とすることができる多層配線基板の製造方法および多層配線基板構造を提供することを目的とする。
【解決手段】導電皮膜が形成された貫通孔１１を有するビア１２を備えた第一の配線基板１０を作成し、貫通孔１１の形成位置とほぼ一致する位置に形成された貫通孔２１を備えた第二の配線基板２０を作成し、貫通孔１１、２１とほぼ一致する位置に形成された貫通孔３１を備えた接合シート３０を作成し、第一、第二の配線基板１０、２０を接合シート３０を介在させた状態で積層させ、これら第一の配線基板１０と接合シート３０と第二の配線基板２０とを加熱圧着させ多層配線基板１Ａを製造する。
【選択図】 図１

Description

本発明は、配線基板の内部にビアを備えた多層配線基板の製造方法および多層配線基板構造に関し、特に、スタブによる電気特性の悪影響を低減することができる多層配線基板の製造方法および多層配線基板構造に関するものである。

近年では、電子機器の小型化や高性能化に伴い機器に使用されるプリント配線基板には、多層構造で高密度化とされる配線基板が求められている。そして、このような多層、高密度化を実現する配線基板としては、特定の層間を電気接続するビア（Via）を備えたＩＶＨ(Interstitial Via Hole)多層基板が知られている（例えば、特許文献１〜３参照）。このようなＩＶＨ多層基板（以下、「多層配線基板」と言う。）は、絶縁基材により構成され、この絶縁機材の表裏両面に導電パターンが設けられ、内部には、内部導電パターンが設けられ、これら導電パターンと内部導電パターンとを複数のビアにより連結し電気的に結合した多層配線基板としている。

ここで、図８を参照して従来の多層配線基板の構造について説明する。図８は、従来のビアを有する多層配線基板を示す構成図を、図９は、従来のビアを有する多層配線基板の製造手順を示す説明図をそれぞれ示している。すなわち、図８に示すように、多層配線基板１は、配線基板の層間の内部に貫通孔２が形成されたビア３を有しており、このビア３により配線基板内で異なる層間の他のビア（図示せず）との間で信号配線パターンを電気接続することで多層配線基板を構成している。ここで、上述したような従来の多層配線基板構造の場合、ビア３に形成した貫通孔２には、銅などのめっき処理が施されている。ところが、図８に示した従来の多層配線基板１の場合、スタブ（電気信号の伝送路が枝分かれした部分)によりビアによる電気特性に悪影響がでるという問題がある。

具体的に説明すると、従来の多層配線基板１の場合、ビア３の信号線路が２方向に枝分かれしている場合、信号線路ではない方向(スタブ側)にも電気信号は進行する。そして、この電気信号（図８の点線部分）は、ビア３の端点まで達すると反射して分岐点Ｐに戻り、この分岐点Ｐで信号同士がぶつかり、これにより、電気的な特性に影響を及ぼすことなる、この場合、高周波信号や高速デジタルなどはその影響が顕著となる。

そこで、上述したようなスタブに起因する問題を解決するため、従来ではビアに形成された貫通孔の径寸法（孔径）よりも大きなドリルを使用して、この貫通孔の一部（不要な部分）を切削するバックドリル方式と称する対策が用いられている。以下、図９を参照して、バックドリル方式の概要について説明する。ここで、図９では、ビア３に形成された貫通孔２に、プレスフィットコネクタ６０（図４）のピン６１を圧入接合する例を示している。

すなわち、図９に示すように、ビア３に形成された貫通孔２の一部（図２の切削領域）を対象として、ビア３の一方（図９の下側）からドリルを使用して、切削領域を切削処理する。これにより、図９に示すように、ビア３の貫通孔２の下半部４は、銅などのめっき処理が施されためっき領域（導電領域）が存在しないため、前述したスタブによる電気信号の反射などによる悪影響のないビア３を有する多層配線基板１を製造することができる。

特開２００６−１３１７２号公報 特開２０００−２２０３２号公報 特開平０３−５８４９１号公報

ところが、上述した従来の多層配線基板を製造する際に行なうバックドリル方式の場合、バックドリルによる貫通孔の切削作業に手間が掛ったり、切削による加工作業が困難となるなどの問題がある。具体的に説明すると、ビアのアスペクト比（貫通孔の径寸法÷多層配線基板の総板厚寸法）が所定の値（数値１０）を超えた場合、ビアの内部に銅めっきを施す処理や配線基板に貫通孔を形成する処理が困難となる。

また、このバックドリル方式の場合、多層配線基板を製造する際に、ビアの一部を切削領域とするため、予め、実際に必要な長さ以上のビアを一時的に形成し、このビア（貫通孔）の一部をバックドリルにより切削するという余分な作業が必要になるため、コストが嵩む原因となるとともに、製造に時間が掛るなどの問題がある。

また、上述した従来技術として、開示された公知例（特許文献１〜特許文献３）の場合にも、同様に、バックドリル方式では配線基板や貫通孔の形状（大きさ）によっては対応できなかったり製造に時間が掛るなどの点で問題がある。

そこで、この発明は、上述した従来技術の課題を解決するためになされたものであり、スタブによる電気特性の悪影響の低減およびコスト削減や製造期間の削減が可能となる多層配線基板の製造方法および多層配線基板構造を提供することを目的とする。

上述した課題を解決し、目的を達成するため、本発明は、多層の配線基板内にビアを備えた多層配線基板の製造方法であって、内部に導電皮膜が形成された第一の貫通孔を有するビアを備えた第一の配線基板を作成する第一のステップと、前記第一の貫通孔の形成位置とほぼ一致する位置に形成された第二の貫通孔を備えた第二の配線基板を作成する第二のステップと、前記第一の貫通孔及び前記第二の貫通孔とほぼ一致する位置に形成された第三の貫通孔を備えた接合シートを作成する第三のステップと、前記第一の配線基板及び第二の配線基板とを前記接合シートを介在させた状態で積層させ、当該第一の配線基板及び第二の配線基板とを加熱圧着させる加熱圧着ステップとを含むことを特徴とする。

また、本発明は、上記の発明において、前記接合シートは、ノンフロータイプの樹脂を用いたプリプレグであることを特徴とする。

また、本発明は、上記の発明において、前記接合シートは、ノンフロータイプ或いはローフロータイプの樹脂を用いたシート状部材であることを特徴とする。

また、本発明は、上記の発明において、前記第一の貫通孔の径寸法は、多層配線基板の導電パターンと電気接続するプレスフィットコネクタの接合ピンが圧入接合可能な径寸法として形成されることを特徴とする。

また、本発明は、異なる層間の信号配線パターンを電気接続するとともに、内部に導電皮膜が形成された第一の貫通孔を有するビアを備えた第一の配線基板を作成する第一のステップと、前記第一の貫通孔の形成位置とほぼ一致する位置に形成された第二の貫通孔を備えた第二の配線基板を作成する第二のステップと、前記第一の貫通孔及び前記第二の貫通孔とほぼ一致する位置に形成された第三の貫通孔を備えた第一の接合シートを作成する第三のステップと、前記第二の配線基板の第二の貫通孔とほぼ一致する位置に形成された第四の貫通孔を備えた第三の配線基板を作成する第四のステップと、前記第二の配線基板の第二の貫通孔及び前記第三の配線基板の第四の貫通孔とほぼ一致する位置に形成された第五の貫通孔を備えた第二の接合シートを作成する第五のステップと、前記第一の配線基板及び第二の配線基板とを前記第一の接合シートを介在させた状態で積層させ、且つ、前記第二の配線基板の下面と前記第三の配線基板の上面との間に前記第二の接合シートを介在させた状態で加熱圧着させる加熱圧着ステップとを含むことを特徴とする。

また、本発明は、上記の発明において、多層の配線基板内の所定位置にビアを備えた多層配線基板構造であって、前記多層配線基板は、内部に導電皮膜が形成された第一の貫通孔を有するビアを備えた第一の配線基板と、前記第一の貫通孔の形成位置とほぼ一致する位置に形成された第二の貫通孔を備えた第二の配線基板と、前記第一の貫通孔及び前記第二の貫通孔とほぼ一致する位置に形成された第三の貫通孔を備えるとともに、前記第一の配線基板と前記第二の配線基板との間に介在される接合シートとから構成されることを特徴とする。

また、本発明は、上記の発明において、前記多層配線基板は、前記第一の配線基板と前記第二の配線基板との間に前記接合シートを介在した状態で加熱圧着により構成されることを特徴とする。

また、本発明は、上記の発明において、前記接合シートは、ノンフロータイプの樹脂を用いたプリプレグであることを特徴とする。

また、本発明は、上記の発明において、前記接合シートは、ノンフロータイプ或いはローフロータイプの樹脂を用いたシート状部材であることを特徴とする。

本発明によれば、内部に導電皮膜が形成された第一の貫通孔を有するビアを備えた第一の配線基板を作成し、第一の貫通孔の形成位置とほぼ一致する位置に形成された第二の貫通孔を備えた第二の配線基板を作成し、ビア貫通孔とほぼ一致する位置に形成された第三の貫通孔を備えた接合シートを作成し、第一、第二の配線基板を接合シートを介在させた状態で積層させ、第一、第二の配線基板とを加熱圧着させることにより多層配線基板を製造するので、スタブによる電気特性の悪影響を低減するとともに、基板の製造コストや製造期間を削減できるという効果がある。また、バックドリル方式で対応できない基板を対象とするとともに、バックドリル方式で課題であったビアの一部を切削領域とするため、実際に必要な長さ以上のビアを一時的に形成するという作業を不要とすることができる。

特に、高周波回路、高速デジタル回路等で使用されるプレスフィットコネクタの使用時にもスタブによる電気特性の悪影響を低減することができる多層配線基板の製造を実現することができる。また、スタブによる電気特性の悪影響を低減し、基板に形成するビアの形成作業及び多層配線基板の製造作業を容易とすることができる。また、プレスフィットコネクタのピン接合（挿入）を目的としたビアに形成した貫通孔の検査やピンの挿入状態の検査を容易に行なうことができる。

また、本発明によれば、第一の配線基板と第二の配線基板とは、ノンフロータイプのプリプレグにより接合するので、基板製造過程で加熱圧着を行なった場合でも、プリプレグ内の樹脂が流出するなどの不具合を低減することができる。

また、本発明によれば、第一の配線基板と第二の配線基板とは、ノンフロータイプ或いはローフロータイプの樹脂を用いたシート状部材により接合することができるので、第一の配線基板と第二の配線基板との接合を確実で簡単な作業により行なうことができるうえ、製造コストの低廉化を図ることができる。

また、本発明によれば、ビアと銅などのめっき処理を施していない貫通孔とを合成したビアの導通部分の長さを複数とする多層配線基板の製造を繰返して行なうので、ビアから信号を引き出す層によりビアを選択することができるうえ、スタブによる電気特性の悪影響を低減し、配線基板に形成するビアの形成作業及び基板の製造作業を容易とすることができる。

以下に添付図面を参照して、この発明に係る多層配線基板の製造方法及び多層配線基板構造の好適な実施例を詳細に説明する。なお、以下に示す実施例１によりこの発明が限定されるものではない。

［多層配線基板の構成］
まず、図１を用いて、本実施例１に係る多層配線基板１Ａの全体構成を説明する。図１は、本実施例１に係る多層配線基板１Ａを示す構成図である。ここで、本実施例１の多層配線基板１Ａの特徴は、多層配線基板１Ａに設けたビア１２の下半部を、予め銅めっき等の導電皮膜が形成されていないスルーホール（貫通孔）とすることで、スタブによる電気特性の悪影響を低減することにある。

図１に示すように、多層配線基板１０は、第一の配線基板１０と第二の配線基板２０と、これら第一の配線基板１０と第二の配線基板２０との間に介在する接合シート３０とを積層させ加熱圧着することにより構成されている。このうち第一の配線基板１０の所定位置（図１の左側）には、異なる層間の信号配線パターンを電気接続するビア１２が形成されている。同図に示すように、ビア１２には、配線基板の上下方向に貫通する貫通孔１１を有するとともに、この貫通孔１１の内周面には、銅めっき等の導電皮膜が形成されている。また、第一の配線基板１０の最外層（図１の上面）にはパターニングされていない面状の導体層５が形成されている。

また、同様に、第二の配線基板２０の所定位置（ビア１２の形成位置であり、貫通孔１１とほぼ一致する同一座標位置）にも配線基板の上下方向に貫通する貫通孔２１が形成されている。この貫通孔２１は、第一の配線基板１０の貫通孔１１と違ってめっき処理が施されていないスルーホールとして形成されている。また、第一の配線基板１０と同様に、第二の配線基板２０の最外層（図１の下面）にはパターニングされていない面状の導体層５が形成されている。

また、同様に、接合シート３０の所定位置（ビア１２の形成位置であり、貫通孔１１と貫通孔２１とほぼ一致する同一座標位置）にもシートの上下方向に貫通する貫通孔３１が形成されている。したがって、第一の配線基板１０と第二の配線基板２０及び接合シート３０とを積層させた場合、ビア１２の貫通孔１１と貫通孔３１と貫通孔２１とは、配線基板の上下方向にほぼ一致する位置となる。また、貫通孔２１および貫通孔３１の径寸法Ｔは、電気信号の反射などを低減すべくビア１２の径寸法ｔよりも大となるように設定されている。

また、接合シート３０は、第一の、第二の配線基板１０、２０同士を接合する機能を備えており、本実施例１では、この接合シート３０には、熱に強くプリプレグに含侵された樹脂が漏出することがない（樹脂流れのない）ノンフロータイプのプリプレグ（炭素繊維、ガラス繊維などの織物に樹脂を含浸させたシート）が使用されている。また、このように、接合シートにノンフロータイプのプリプレグを使用した場合には、加熱圧着を行なった場合に、プリプレグの樹脂流れなどの不具合を確実に回避することができる。

ここで、接合シート３０には、ノンフロータイプのプリプレグを使用する以外に、樹脂流れが少ないローフロータイプのプリプレグや通常使用されている上面及び下面に貼着面を有する貼着シートを使用し、この貼着シートを第一の配線基板１０と第二の配線基板２０との間に介在させ、この貼着シートにより第一の配線基板１０と第二の配線基板２０とをそれぞれの貼着面で接合する構成としてもよい。この場合、貼着シートはプリプレグよりも製品単価が安価であることから、製造コストを低減することができる。

[多層配線基板の製造方法]
次に、図２及び図３を参照して、実施例１に係る多層配線基板の製造方法の手順について説明する。ここで、図２は、実施例１の多層配線基板１Ａの製造手順を説明する説明図を、図３は、実施例１の多層配線基板１Ａの製造手順を示すフローチャートをそれぞれ示している。

すなわち、図２の（１）に示すように、先ず、配線基板の内部で異なる層間の信号配線パターンを接続するビア１２を形成した第一の配線基板１０を作成する(ステップＳ１)。前述したように、このビア１２の内部には、基板の上下方向に貫通する貫通孔１１が形成されたビア１２を有してており、この貫通孔１１の内周面には、銅めっき等の導電皮膜が形成されている。

また、同図に示すように、基板の上下方向に貫通する貫通孔２１を形成した第二の配線基板２０を作成する(ステップＳ２)。前述したように、この第二の配線基板２０に形成した貫通孔１２の位置は、第一の配線基板１０のビア１２の貫通孔１２とほぼ一致する位置（同一座標位置）となるように選定されている。

また、同図に示すように、基板の上下方向に貫通する貫通孔３１を形成した接合シート３０を作成する(ステップＳ３)。前述したように、この接合シート３０に形成した貫通孔３１の位置は、第一の配線基板１０に形成したビア１２の貫通孔１１及び第二の配線基板２０の貫通孔２１とほぼ一致する位置（同一座標位置）となるように選定されている。

次に、図２の（２）に示すように、第一の配線基板１０と第二の配線基板２０との間に接合シート３０を介在させた状態で、２枚の配線基板１０、２０と接合シート３０とを積層させ(ステップＳ４)、加熱圧着作業により接合する(ステップＳ５)。これにより、第一の配線基板１０のビア１２の貫通孔１１と第二の配線基板２０の貫通孔２１とが配線基板の上下方向に貫通した貫通孔となり、これによって、ビア１２は、多層配線基板１Ａに形成されたビアの構造体となる。

次に、図２の（３）に示すように、ビア１２の信号配線パターンに電気接続するための他のビア１３を第一の配線基板１０と第二の配線基板２０の内部を貫通するように形成する(ステップＳ６)。そして、最後に、第一の配線基板１０の最外層（導体層５）に対して、所望の導電パターン６をパターンニングにより作成する(ステップＳ７)。

以上説明したように、本実施例１の多層配線基板１Ａは、導電皮膜が形成された貫通孔１１を有するビア１２を備えた第一の配線基板１０を作成し、貫通孔１１の形成位置とほぼ一致する位置に形成された貫通孔２１を備えた第二の配線基板２０を作成し、貫通孔１１、２１とほぼ一致する位置に形成された貫通孔３１を備えた接合シート３０を作成し、第一、第二の配線基板１０、２０を接合シート３０を介在させた状態で積層させ、これら第一の配線基板１０と接合シート３０と第二の配線基板２０とを加熱圧着させ多層配線基板１Ａを製造するので、スタブによる電気特性の悪影響を低減するとともに、基板の製造コストや製造期間を削減することができる。

図４は、本発明の実施例２に係る多層配線基板１Ａ′を示す構成図である。同図に示すように、本実施例２では、前述した実施例１と同様に、多層配線基板１Ａ′は、第一の配線基板１０と第二の配線基板２０と、これら第一の配線基板１０と第二の配線基板２０との間に介在する接合シート３０とを積層させ加熱圧着することにより構成されている。また、本実施例２では、第一の配線基板１０の一対のビア１２に形成した貫通孔１１の径寸法をプレスフィットコネクタ６０の一対のピン６１が圧入接合可能な径寸法としたことに特徴がある。

なお、実際には、プレスフィットコネクタ６０のピン６１は、弾性的に圧縮された状態で接合する形状となっているため、このピン６１の径寸法は、貫通孔１１の径寸法よりも大きい径寸法となる。この場合、プレスフィットコネクタのピン接合（挿入）を目的としたビア１２に形成した貫通孔１１の検査やピンの挿入状態の検査を容易に行なうことができる。

以上説明したように、本実施例２の多層配線基板１Ａ′は、第一の配線基板１０と第二の配線基板２０とを貫通するビア１２の下半部の貫通孔はめっき処理がないスルーホールとするととともに、第一の配線基板１０の一対のビア１２に形成した貫通孔１１の径寸法をプレスフィットコネクタ６０の一対のピン６１が圧入接合可能な径寸法としたので、高周波回路、高速デジタル回路等で使用されるプレスフィットコネクタの使用時にもスタブによる電気特性の悪影響を低減することができる多層配線基板を実現することができる。

［多層配線基板の構成］
次に、図５を用いて、実施例３に係る多層配線基板１Ｂの構成を説明する。図５は、実施例３に係る多層配線基板１Ｂを示す全体構成図である。ここで、本実施例３では、前述した実施例１で示した多層配線基板１Ａの製造方法を複数回繰り返して、ビアが導通する部分の長さを複数種類とすることに特徴がある。

図５に示すように、多層配線基板１Ｂは、実施例１の手順で製造した多層配線基板１Ａに加えて、さらに、第三の配線基板５０を連続して作成し、多層配線基板１Ａと第三の配線基板５０との間に第二の接合シート４０とを積層させ加熱圧着することにより構成されている。以下、図５を用いて実施例３に係る多層配線基板１Ｂの全体構成を説明する。

すなわち、図５に示すように、多層配線基板１Ｂを構成する多層配線基板１Ａは、前述したように、第一の配線基板１０と第二の配線基板２０と、これら第一の配線基板１０と第二の配線基板２０との間に介在する接合シート３０とを積層させ加熱圧着することにより構成されている。前述したように、第一の配線基板１０の所定位置には、銅めっき等の導電皮膜が形成された貫通孔１１を有するビア１２が形成され、第二の配線基板２０の所定位置（貫通孔１１とほぼ一致する位置）にも貫通孔２１が形成されている。また、同様に、接合シート３０の所定位置（貫通孔１１とほぼ一致する位置）にも貫通孔３１が形成されている。また、第一の配線基板１０の最外層（図５の上面）には、パターニングされていない面状の導体層５が形成されている。

また、第一、二の配線基板１０、２０と接合シート３０との接合により構成される多層配線基板１Ａの他方（図５の右側）には、一方（図５の左側）に形成したビア１２以外に内部に銅等のめっき処理が施されてる貫通孔１４を有するビア１３が形成されている。同図に示すように、このビア１３は、多層配線基板１Ａを構成する第一の配線基板１０と接合シート３０と第二の配線基板２０とを上下方向に貫通するビアとして形成されている。

また、第二の配線基板２０の下面には、上から順に第二の接合シート４０と第三の配線基板５０とがそれぞれ積層されている。この第二の接合シート４０は、多層配線基板１Ａで使用されている接合シート３０と同様に、配線基板同士を接合する機能を備えており、熱に強いノンフロータイプのプリプレグが使用されている。

そして、この接合シート４０には、シートの上下方向に貫通する一対の貫通孔４１が形成されている。このうち一方（図５の左側）の貫通孔４１は、それぞれ第二の配線基板２０の貫通孔２１と接合シート３０の貫通孔３１とほぼ一致する位置に形成されている。また、他方（図５の右側）の貫通孔４１は、第一、第二の配線基板１０、２０および接合シート３０を貫通する位置に形成されたビア１３の形成位置とほぼ一致する位置に形成されている。

また、第三の配線基板５０には、基板の上下方向に貫通する一対の貫通孔５１が形成されている。これら一対の貫通孔５１は、第一の配線基板１０の貫通孔１１と違いめっき処理が施されていないスルーホールとして形成されている。このうち一方（図５の左側）の貫通孔５１は、第二の配線基板２０の貫通孔２１と接合シート３０の貫通孔３１とほぼ一致する位置に形成されている。また、他方（図５の右側）の貫通孔５１は、第一、第二の配線基板１０、２０および接合シート３０を貫通する位置に形成されたビア１３の形成位置とほぼ一致する位置に形成されている。また、第三の配線基板５０の最外層（図５の下面）には、パターニングされていない面状の導体層５が形成されている。そして、同図に示すように、多層配線基板１Ｂは、多層配線基板１Ａに対して第三の配線基板５０を接合シート４０により接合した構成としている。

[多層配線基板の製造方法]
次に、図６及び図７を参照して、実施例３に係る多層配線基板１Ｂの製造方法の手順について説明する。ここで、図６は、実施例３に係る多層配線基板１Ｂの製造手順を説明する図を、図７は、実施例３に係る多層配線基板１Ｂの製造手順を示すフローチャートをそれぞれ示している。ここで、図７に示すフローチャートの説明では、前述した実施例１と同様の手順については、詳細な説明は省略する。

すなわち、図６の（１）及び図７のフローチャートに示すように、前述した実施例１の多層配線基板１Ａの製造方法と同様に、先ず、多層配線基板１Ａの製造を行なう。具体的には、第一の配線基板１０を作成し（ステップＳ１）、第二の配線基板２０を作成し（ステップＳ２）、ノンフロータイプのプリプレグを使用した接合シート３０を作成し（ステップＳ３）、これら第一の配線基板１０と第二の配線基板２０との間に接合シート３０を介在させた状態で積層させ（ステップＳ４）、さらに第一の配線基板１０と第二の配線基板２０及び接合シート３０との１加熱圧着作業を行なう（ステップＳ５）。

ここで、図５に示すように、多層配線基板１Ａには、ビア１２以外に別の通常の貫通孔１４を有するビア１３を形成する。前述したように、このビア１３は、多層配線基板１Ａを構成する第一の配線基板１０と接合シート３０と第二の配線基板２０とを上下方向に貫通するビアとして形成されている。

次に、第二の配線基板２０とほぼ同一寸法（厚さ）の第三の配線基板５０を作成する(ステップＳ６)。次に、接合シート３０と同様に基板同士を接合する第二の接合シート４０を別に作成する(ステップＳ７)。

次に、図６の（２）及び図７のフローチャートに示すように、多層配線基板１Ａに対して第二の配線基板２０の下方に第二の接合シート４０と第三の配線基板５０とを順に積層させ（ステップＳ８）、加熱圧着作業により接合する(ステップＳ９)。これにより、第一の配線基板１０のビア１２の貫通孔１１と第二の配線基板２０の貫通孔２１と第三の配線基板５０の貫通孔５１とが配線基板の上下方向に貫通した貫通孔となり、これによって、ビア１２は、多層配線基板１Ｂに形成されたビアの構造体となる。また、第一の配線基板１０のビア１３の貫通孔１４と第二の配線基板２０の貫通孔２１と第三の配線基板５０の貫通孔５１とが配線基板の上下方向に貫通した貫通孔となり、これによって、ビア１３は、多層配線基板１Ｂに形成されたビアの構造体となる。そして、このように、これらビア１２及びビア１３の下半部は、銅などのめっき処理が施されていないスタブによる悪影響を低減するスルーホールとして構成されていることとなる。

次に、図６の（３）に示すように、ビア１２とビア１３のそれぞれの信号配線パターンに電気接続するための他のビアを多層配線基板１Ｂの所定の位置に形成する(ステップＳ１０)。そして、最後に、第三の配線基板５０の最外層（導体層５）に対して、所望の導電パターン６をパターンニングにより作成する(ステップＳ１１)。以上説明したステップＳ１〜ステップＳ１１の手順により、内部に下方にめっき処理が施されていない貫通孔２１、５１を有するビア１２、１３と、これらビア１２、１３と電気接続する他のビアを備えた多層配線基板１Ｂを製造することができる。

以上説明したように、本実施例３の多層配線基板１Ｂは、ビアと銅などのめっき処理を施していない貫通孔とを合成したビアの導通部分の長さを複数とする多層配線基板の製造を繰返して行なうので、ビアから信号を引き出す層によりビアを選択することができるうえ、スタブによる電気特性の悪影響を低減することができる。

（付記１）多層の配線基板内にビアを備えた多層配線基板の製造方法であって、
前記配線基板内で異なる層間の信号配線パターンを電気接続するとともに、内部に導電皮膜が形成された第一の貫通孔を有するビアを備えた第一の配線基板を作成する第一のステップと、
前記第一の貫通孔の形成位置とほぼ一致する位置に形成された第二の貫通孔を備えた第二の配線基板を作成する第二のステップと、
前記第一の貫通孔及び前記第二の貫通孔とほぼ一致する位置に形成された第三の貫通孔を備えた接合シートを作成する第三のステップと、
前記第一の配線基板及び第二の配線基板とを前記接合シートを介在させた状態で積層させ、当該第一の配線基板及び第二の配線基板とを加熱圧着させる加熱圧着ステップと
を含むことを特徴とする多層配線基板の製造方法。

（付記２）前記接合シートは、熱に強いノンフロータイプのプリプレグを使用したシート状部材であることを特徴とする付記１に記載の多層配線基板の製造方法。

（付記３）前記接合シートは、上面及び下面に貼着面を有し、前記第一の配線基板と前記第二の配線基板とをそれぞれ貼着面で貼着するシート状部材であることを特徴とする付記１に記載の多層配線基板の製造方法。

（付記４）前記第二の貫通孔及び前記第三の貫通孔の径寸法は、前記第一の貫通孔の径寸法よりも大きい寸法として形成されることを特徴とする付記１、２または３に記載の多層配線基板の製造方法。

（付記５）前記第第一の貫通孔の径寸法は、多層配線基板の導電パターンと電気接続するプレスフィットコネクタの接合ピンが圧入接合可能な径寸法として形成されることを特徴とする付記１、２または３に記載の多層配線基板の製造方法。

（付記６）多層の配線基板内にビアを備えた多層配線基板の製造方法であって、
異なる層間の信号配線パターンを電気接続するとともに、内部に導電皮膜が形成された第一の貫通孔を有するビアを備えた第一の配線基板を作成する第一のステップと、
前記第一の貫通孔の形成位置とほぼ一致する位置に形成された第二の貫通孔を備えた第二の配線基板を作成する第二のステップと、
前記第一の貫通孔及び前記第二の貫通孔とほぼ一致する位置に形成された第三の貫通孔を備えた第一の接合シートを作成する第三のステップと、
前記第二の配線基板の第二の貫通孔とほぼ一致する位置に形成された第四の貫通孔を備えた第三の配線基板を作成する第四のステップと、
前記第二の配線基板の第二の貫通孔及び前記第三の配線基板の第四の貫通孔とほぼ一致する位置に形成された第五の貫通孔を備えた第二の接合シートを作成する第五のステップと、
前記第一の配線基板及び第二の配線基板とを前記第一の接合シートを介在させた状態で積層させ、且つ、前記第二の配線基板の下面と前記第三の配線基板の上面との間に前記第二の接合シートを介在させた状態で加熱圧着させる加熱圧着ステップと
を含むことを特徴とする多層配線基板の製造方法。

（付記７）多層の配線基板内の所定位置にビアを備えた多層配線基板であって、
前記多層配線基板は、
前記配線基板内で異なる層間の信号配線パターンを電気接続するとともに、内部に導電皮膜が形成された第一の貫通孔を有するビアを備えた第一の配線基板と、
前記第一の貫通孔の形成位置とほぼ一致する位置に形成された第二の貫通孔を備えた第二の配線基板と、
前記第一の貫通孔及び前記第二の貫通孔とほぼ一致する位置に形成された第三の貫通孔を備えるとともに、前記第一の配線基板と前記第二の配線基板との間に介在される接合シートとから構成されることを特徴とする多層配線基板構造。

（付記８）前記多層配線基板は、
前記第一の配線基板と前記第二の配線基板との間に前記接合シートを介在した状態で加熱圧着により構成されることを特徴とする付記７に記載の多層配線基板構造。

（付記９）前記接合シートは、ノンフロータイプの樹脂を用いたプリプレグであることを特徴とする付記７または８に記載の多層配線基板構造。

（付記１０）前記接合シートは、ノンフロータイプ或いはローフロータイプの樹脂を用いたシート状部材であることを特徴とする付記７または８に記載の多層配線基板構造。

以上のように、本発明に係る多層配線基板の製造方法及び多層配線基板構造は、電気特性の悪影響を低減し、基板に形成するビアの形成作業及び基板の製造作業を容易とする多層配線基板の製造方法及び多層配線基板構造に適する。

本発明の実施例１に係る多層配線基板を示す構成図である。 実施例１に係る多層配線基板の製造手順を示す説明図である。 実施例１に係る多層配線基板の製造手順を示すフローチャートである。 本発明の実施例２に係る多層配線基板を示す構成図である。 本発明の実施例３に係る多層配線基板を示す構成図である。 実施例３に係る多層配線基板の製造手順を示す説明図である。 実施例３に係る多層配線基板の製造手順を示すフローチャートである。 従来のビアを有する多層配線基板を示す構成図である。 従来のビアを有する多層配線基板の製造手順を示す説明図である。

符号の説明

１、１Ａ、１Ａ´、１Ｂ 多層配線基板
２、１１、１４、２１、３１、４１、５１ 貫通孔
３、１２、１３ ビア
５ 導体層
６ 導電パターン
１０ 第一の配線基板
２０ 第二の配線基板
３０ 接合シート
４０ 第二の接合シート
５０ 第三の配線基板

Claims (9)

1. 多層の配線基板内にビアを備えた多層配線基板の製造方法であって、
   内部に導電皮膜が形成された第一の貫通孔を有するビアを備えた第一の配線基板を作成する第一のステップと、
   前記第一の貫通孔の形成位置とほぼ一致する位置に形成された第二の貫通孔を備えた第二の配線基板を作成する第二のステップと、
   前記第一の貫通孔及び前記第二の貫通孔とほぼ一致する位置に形成された第三の貫通孔を備えた接合シートを作成する第三のステップと、
   前記第一の配線基板及び第二の配線基板とを前記接合シートを介在させた状態で積層させ、当該第一の配線基板及び第二の配線基板とを加熱圧着させる加熱圧着ステップと
   を含むことを特徴とする多層配線基板の製造方法。
2. 前記接合シートは、ノンフロータイプの樹脂を用いたプリプレグであることを特徴とする請求項１に記載の多層配線基板の製造方法。
3. 前記接合シートは、ノンフロータイプ或いはローフロータイプの樹脂を用いたシート状部材であることを特徴とする請求項１に記載の多層配線基板の製造方法。
4. 前記第一の貫通孔の径寸法は、多層配線基板の導電パターンと電気接続するプレスフィットコネクタの接合ピンが圧入接合可能な径寸法として形成されることを特徴とする請求項１、２または３に記載の多層配線基板の製造方法。
5. 多層の配線基板内にビアを備えた多層配線基板の製造方法であって、
   内部に導電皮膜が形成された第一の貫通孔を有するビアを備えた第一の配線基板を作成する第一のステップと、
   前記第一の貫通孔の形成位置とほぼ一致する位置に形成された第二の貫通孔を備えた第二の配線基板を作成する第二のステップと、
   前記第一の貫通孔及び前記第二の貫通孔とほぼ一致する位置に形成された第三の貫通孔を備えた第一の接合シートを作成する第三のステップと、
   前記第二の配線基板の第二の貫通孔とほぼ一致する位置に形成された第四の貫通孔を備えた第三の配線基板を作成する第四のステップと、
   前記第二の配線基板の第二の貫通孔及び前記第三の配線基板の第四の貫通孔とほぼ一致する位置に形成された第五の貫通孔を備えた第二の接合シートを作成する第五のステップと、
   前記第一の配線基板及び第二の配線基板とを前記第一の接合シートを介在させた状態で積層させ、且つ、前記第二の配線基板の下面と前記第三の配線基板の上面との間に前記第二の接合シートを介在させた状態で加熱圧着させる加熱圧着ステップと
   を含むことを特徴とする多層配線基板の製造方法。
6. 多層の配線基板内の所定位置にビアを備えた多層配線基板構造であって、
   前記多層配線基板は、
   内部に導電皮膜が形成された第一の貫通孔を有するビアを備えた第一の配線基板と、
   前記第一の貫通孔の形成位置とほぼ一致する位置に形成された第二の貫通孔を備えた第二の配線基板と、
   前記第一の貫通孔及び前記第二の貫通孔とほぼ一致する位置に形成された第三の貫通孔を備えるとともに、前記第一の配線基板と前記第二の配線基板との間に介在される接合シートとから構成されることを特徴とする多層配線基板構造。
7. 前記多層配線基板は、
   前記第一の配線基板と前記第二の配線基板との間に前記接合シートを介在した状態で加熱圧着により構成されることを特徴とする請求項６に記載の多層配線基板構造。
8. 前記接合シートは、ノンフロータイプの樹脂を用いたプリプレグであることを特徴とする請求項６または７に記載の多層配線基板構造。
9. 前記接合シートは、ノンフロータイプ或いはローフロータイプの樹脂を用いたシート状部材であることを特徴とする請求項６または７に記載の多層配線基板構造。

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