JPH0336792A - 中間層基板の導通検査方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概　要〕 中間層基板の導通検査方法に関し、 検査工数が低減し、後の工程で貫通孔を形成する際にド
リルの折損事故が発生し難い検査方法を目的とし、 中間層基板の裏面に形成された導体層パターンと、表面
に形成された導通検査用パターンとを中間層ビアホール
で接続し、咳導通検査用パターンにチェッカーピンを当
接して該導通検査用パターン間の導通の有無を検査する
方法に於いて、前記環９体層パターンと前記導通検査用
パターンの少なくとも一方をリング状に形成するととも
に、該リング状パターンの外周の一部に接続して中間層
ランドパターンを設け、該中間層ランドパターンに前記
中間層ビアホールを設け、前記チェッカーピンの先端を
前記リング状の導通検査用パターンに接触可能な円柱形
状として構成する。

〔産業上の利用分野〕

本発明は中間層基板の導通検査方法に関する。

多層プリント基板を製造する場合、０．１（１）程度の
薄層のボリイξド樹脂層、或いはエポキシ樹脂層の両面
に銅箔を形威し、この銅箔を所定のパターンにホトリソ
グラフィ法を用いて形成後、中間層ビアホールを設けて
導体層パターンの導通を検査して中間層基板を形威した
後、この中間層基板を多数枚加圧積層して多層プリント
基板を形威している。

〔従来の技術〕

従来の多層プリント基板に用いる中間層基板１は、第５
図に示すように該基板ｌの表面ＩＡ、および裏面ＩＢ側
に、導体層パターン２を有する構造で有ったため、配線
パターン２Ｃ，２Ｄの導通試験は表裏計２回行っていた
。そこで第４図に示すように中間層ビアホール（Ｉｎｔ
ｅｒｓｔｉｔｉａｌ　Ｖｉａ　Ｈｏ１ｅ）　３を形成す
ることにより、該基板の表裏両面に形威された導体層パ
ターン２Ａと２Ｂとを接続して該基板の表面側■回だけ
で表裏両面にまたがる配線の導通試験が可能となってい
る。

つまり第４図に示すように、このような中間層基板１の
表裏両面に形威した導体層パターン２Ａ、２Ｂを検査す
る場合の内、該基板１の裏面側のみで終結する導体層パ
ターン２Ｂを有する場合の導通検査に付いて述べる。

このような裏面側のみで終結する導体層パターン２Ｂを
検査する場合、該導体層パターン２Ｂと中間層ビアホー
ル３と導通を採るとともに、該導体層パターン２Ｂ上に
別個の中間層ビアホール３Ａを設け、咳中間層ビアホー
ル３八と導通する導体層パターン２Ａを中間層基板１の
表面ＬＡに設け、これを導通検査用パターンとし、この
表面に設けた導体層パターン２８間の導通を、先端が円
錐状のチエッカ−ビン４にて測定することで、プリント
基板全体の導通状態を、前記中間層ビアホール３Ａを用
いて検査している。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところで、上記中間Ｎ基板を多数枚積層した後、該導体
層パターン２Ａ、２Ｂの中心、即ち中間層ビアホール３
の位置に、電子部品の端子を実装するための貫通孔をド
リルで穿孔する工程があり、この中間層ビアホール３の
周囲に前記した導体層パターン２Ａ、２Ｂで形威される
ランドパターンが５層以上積層されて多数設けられてい
ると、ドリルが折損する問題点がある。

本発明は上記した問題点を解決し、前記貫通孔を形成す
る箇所にはランドパターン（導体層パターン）が積層さ
れ無いようにしてドリル折損事故を無くすと共に、導通
検査が該基板の表面のみで実施できるようにした中間層
基板の導通検査方法の提供を目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的を達成するための本発明の中間層基板の導通検
査方法は、第１図に示すように導通検査用パターン１５
をリング状に形成するとともに、該リング状パターンの
外周の一部に接続して中間層ランドパターン１６を形威
するとともに、該中間層ランドパターンに中間Ｎ基板１
１を貫通し、該中間層基板に形成された導体層パターン
１２を接続する中間層ビアホール１４を設け、チェッカ
ーピン１９の先端を前記リング状の導通検査用パターン
に接触可能な円柱形状として溝底する。

〔作　用〕

本発明の方法は、中間層基板１１の表面に設ける導通検
査用パターン１５の形状をリング状に形威し、このリン
グ状の導通検査用パターンの外周の一部に接触するよう
にして中間層ランドパターン１６を設け、該中間層ラン
ドパターンに該中間層基板を貫通する中間層ビアホール
１４を設ける。そしてチェッカーピン１９の先端を円柱
状にしてリング状の検査用パターンに接触し易くする。

このようにすると、従来の方法に於ける貫通孔の周囲の
ランドパターンは、本発明の方法に於ける中間層ビアホ
ール１４の周囲に設けられ、前記リング状の導通検査用
パターン１５の外周の一部に接触した中間層ビアホール
のランドパターン１６に依って代用される。

また前記リング状の検査用パターン１５の中央に貫通孔
を後の工程で設けた場合、この貫通孔の部分にはランド
パターンは形成されていないので、貫通孔を形成する際
のドリルの折損事故が防止できる。

〔実　施　例〕

以下、図面を用いて本発明の一実施例につき詳細に説明
する。

第１図は本発明の中間層基板の導通検査方法の説明図で
ある。

図示するように中間層基ｖｉｌｌの裏面１１Ｂで終結す
る導体層パターン１２の周囲に中間層ランドパターン１
３を設け、該中間層ランドパターン１６より上部に伸び
るように中間層ビアホール１４を設け、この中間層ビア
ホール１４は本発明の該基板表面に形成されたリング状
の導通検査用パターン１５の外周の一部に接続する中間
層ランドパターン１６と接続するようにする。

第２図に示すように、このリング状の導通検査用パター
ン１５の形状は外径ｄ、が例えば０．７　ｎの直径の外
側の円１７と、内径ｄ２が例えば０．５＊ｎの直径の内
側の円１８とで構成され、この外側の円１７には直径が
０．４　ｍ程度の中間層ランドパターン１６を設ける。

そしてこの中間層ランドパターン１６の中央に該中間層
基板１１を貫通するような直径０．１４ｎ＋の中間層ビ
アホール１４を設ける。

そして第３図に示すように、この導通検査用パターン１
５に当接して、該導通検査用パターン１５間の導通状態
を検査するためのチェッカーピン１９の先端の形状を円
柱状にすることでリング状の導通検査用パターン１５に
容易に確実にチェッカーピンが接触するようにする。

このようにすると、上記中間層基板１１の導通検査を行
った後、該中間層基板１１を積層して貫通孔を形成する
工程で、前記リング状の導通検査用パターン１５の中央
部に例えば直径が約０．３５ｍの貫通孔をドリルで穿孔
する際、上記貫通孔を形成する箇所にはランドパターン
は形成されていないので、ドリルの折損事故が防止され
る。また中間層基板の表面のみで導通検査ができ、中間
層基板の表裏両面の導通検査する必要が無いので検査工
数の低減にもつながる。

なお、裏面側に設けた導体層パターンもリング状とすれ
ば、よりドリルの折損事故が防止できる。

〔発明の効果〕

以上の説明から明らかなように本発明によれば、中間層
基板の表面側のみの導通検査を行うと良く、また貫通孔
を穿孔する際にも、該穿孔される貫通孔の領域内にラン
ドパターンが形成されていないので、ドリル折損等の事
故が発生しなくなり、本発明の方法を用いることにより
中間層基板の検査工数の低減およびプリント基板の製造
歩留まりの向上等の効果がある。

【図面の簡単な説明】 第１図は本発明の方法の一実施例の説明図、第２図は導
通検査用パターンの平面図、第３図は本発明のチェッカ
ーピンの説明図、第４図は従来の中間層基板の導通検査
方法の説明図、 第５図は中間層基板の説明図である。 図において、 １１は中間層基板、１２は導体層パターン、１３．１６
は中間層ランドパターン、１４は中間層ビアホール、１
５は導通検査用パターン、１７．１８は円、工９はチェ
ッカーピンを示す。 ４ユ１１ンＥツ；食ｆｆｉノＶグー＞　、ｓｆｔ面Ｃ２
］第２図 亭４６９月内づ←エソカーヒ′〉のｊχθ月５１伏釆の
節Ａ基動算まオ棄オシ鵡ｉ１Ｆ呵閃第４図 むξｂ呼７釘ノを基４本Ｔｉ５ｔｔ哨図第５図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　中間層基板（１１）の裏面に形成された導体層パター
   ン（１２）と、表面に形成された導通検査用パターン（
   １５）とを中間層ビアホール（１４）で接続し、該導通
   検査用パターン（１５）にチェッカーピン（１９）を当
   接して該導通検査用パターン間の導通の有無を検査する
   方法に於いて、 前記導体層パターン（１２）と前記導通検査用パターン
   （１５）の少なくとも一方をリング状に形成するととも
   に、該リング状パターンの外周の一部に接続して中間層
   ランドパターン（１６）を設け、該中間層ランドパター
   ンに前記中間層ビアホール（１４）を設け、前記チェッ
   カーピン（１９）の先端を前記リング状の導通検査用パ
   ターン（１５）に接触可能な円柱形状としたことを特徴
   とする中間層基板の導通検査方法。