JPH0661652A - 多層印刷配線板の検査方法 - Google Patents
多層印刷配線板の検査方法Info
- Publication number
- JPH0661652A JPH0661652A JP13455992A JP13455992A JPH0661652A JP H0661652 A JPH0661652 A JP H0661652A JP 13455992 A JP13455992 A JP 13455992A JP 13455992 A JP13455992 A JP 13455992A JP H0661652 A JPH0661652 A JP H0661652A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laminated
- laminates
- wiring pattern
- printed wiring
- combination
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】多層印刷配線板製造の際の熱圧着接合前の積層
板を積み重ねた状態において、積層板組み合わせ不良な
どを検出すること。 【構成】積層板１〜４のそれぞれの縁辺に、所定間隔を
置いて一対のビアホールとビアホール間を接続する配線
から成る配線パターン１ａ〜４ａが設けられ、プリプレ
グ５ａを挟んで各積層板の端部を揃えて所定順に積層し
たとき、隣接積層板の配線パターン１ａ〜４ａのビアホ
ールの一つが連通して、全体で配線パターンが一直線に
つながる位置関係にあり、この積層状態で上部配線パタ
ーン４ａと下部配線パターン１ａとの間の導通をテスタ
６で調べる。 【効果】プリプレグを挟んで各積層板を組み合わせた接
合前の状態で、最下部の配線パターンと最上部の配線パ
ターンにテスタ６のテスト端子を当てたときに、導通が
あれば組み合わせ良、導通が無ければ組み合わせ不良
が、修正可能な熱圧着接合前に確実に検出できる。
板を積み重ねた状態において、積層板組み合わせ不良な
どを検出すること。 【構成】積層板１〜４のそれぞれの縁辺に、所定間隔を
置いて一対のビアホールとビアホール間を接続する配線
から成る配線パターン１ａ〜４ａが設けられ、プリプレ
グ５ａを挟んで各積層板の端部を揃えて所定順に積層し
たとき、隣接積層板の配線パターン１ａ〜４ａのビアホ
ールの一つが連通して、全体で配線パターンが一直線に
つながる位置関係にあり、この積層状態で上部配線パタ
ーン４ａと下部配線パターン１ａとの間の導通をテスタ
６で調べる。 【効果】プリプレグを挟んで各積層板を組み合わせた接
合前の状態で、最下部の配線パターンと最上部の配線パ
ターンにテスタ６のテスト端子を当てたときに、導通が
あれば組み合わせ良、導通が無ければ組み合わせ不良
が、修正可能な熱圧着接合前に確実に検出できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は多層印刷配線板の製造工
程中の検査方法に関し、特にこの多層印刷配線板を構成
する際の積層板の組み違いなどを検出する検査方法に関
する。
程中の検査方法に関し、特にこの多層印刷配線板を構成
する際の積層板の組み違いなどを検出する検査方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】現在印刷配線板は、電子機器の小型、軽
量、薄型化、高密度配線に伴い、複数の積層板を積み重
ねて多層の配線層を構成し、各配線層間をビアホールで
連通した多層印刷配線板が多く用いられるようになって
きている。
量、薄型化、高密度配線に伴い、複数の積層板を積み重
ねて多層の配線層を構成し、各配線層間をビアホールで
連通した多層印刷配線板が多く用いられるようになって
きている。
【０００３】しかして、この多層印刷配線板を構成する
各積層板の積み重ねの組み合わせ違いなどをなくすため
には、積層時の各積層板相互の絶縁と接着を行うプリプ
レグとの組み合わせ段階で、目視により確認するもので
あった。
各積層板の積み重ねの組み合わせ違いなどをなくすため
には、積層時の各積層板相互の絶縁と接着を行うプリプ
レグとの組み合わせ段階で、目視により確認するもので
あった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来は上記のように、
各積層板の組み合わせ前に、積層板積層順や各積層板の
品種確認を目視により行っていたが、実際には積層板の
組み違いや組み入れ忘れなどが発生する。しかして、こ
れらの誤りが積層工程後の電気特性試験で検出されて
も、これらの多層印刷配線板は修理不能のため不良品と
して廃棄となる。そのため、製造歩留まりの低下を招き
多大のコストアップをきたすという問題があった。
各積層板の組み合わせ前に、積層板積層順や各積層板の
品種確認を目視により行っていたが、実際には積層板の
組み違いや組み入れ忘れなどが発生する。しかして、こ
れらの誤りが積層工程後の電気特性試験で検出されて
も、これらの多層印刷配線板は修理不能のため不良品と
して廃棄となる。そのため、製造歩留まりの低下を招き
多大のコストアップをきたすという問題があった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題に対して本発明
では、各積層板の縁辺に、上記組み違いや組み忘れ、ま
たは多層印刷配線板品種間の積層板の入れ違いなどを検
出するための配線パターンを予め設けて置き、プリプレ
グを間に挟んで各積層板を組み合わせた接合前の段階
で、最上部の配線パターンと最下部の配線パターンとの
間の導通の有無を検査することにより、積層組み違いな
どの不良を検出する。
では、各積層板の縁辺に、上記組み違いや組み忘れ、ま
たは多層印刷配線板品種間の積層板の入れ違いなどを検
出するための配線パターンを予め設けて置き、プリプレ
グを間に挟んで各積層板を組み合わせた接合前の段階
で、最上部の配線パターンと最下部の配線パターンとの
間の導通の有無を検査することにより、積層組み違いな
どの不良を検出する。
【０００６】
【実施例】つぎに図面を参照して本発明を説明する。図
１は本発明に係る多層印刷配線板の製造に用いられる複
数の積層板を示す斜視図である。図において、個々の積
層板のそれぞれの縁辺に、所定間隔を置いて一対のビア
ホールとこのビアホール間を両面でつなぐ配線とからな
る配線パターンを設けている。しかして、各積層板にお
ける配線パターンの位置関係は、４枚の積層板を重ねた
とき、４枚のうちの最下部の積層板１の配線パターン１
ａ、その上の積層板２の配線パターン２ａ、３番目の積
層板３の配線パターン３ａ、最上部の積層板４の配線パ
ターン４ａがそれぞれの一つのビアホールを通して一直
線上につながるようになっている。
１は本発明に係る多層印刷配線板の製造に用いられる複
数の積層板を示す斜視図である。図において、個々の積
層板のそれぞれの縁辺に、所定間隔を置いて一対のビア
ホールとこのビアホール間を両面でつなぐ配線とからな
る配線パターンを設けている。しかして、各積層板にお
ける配線パターンの位置関係は、４枚の積層板を重ねた
とき、４枚のうちの最下部の積層板１の配線パターン１
ａ、その上の積層板２の配線パターン２ａ、３番目の積
層板３の配線パターン３ａ、最上部の積層板４の配線パ
ターン４ａがそれぞれの一つのビアホールを通して一直
線上につながるようになっている。
【０００７】図２（Ａ）は図５（Ａ）に示すような、配
線パターンのある積層板縁辺部を切り取ったプリプレグ
５ａを間に挟んで、図１の積層板を所定順に積み重ね、
テスタ６のテスト端子を最上部配線パターン４ａと最下
部配線パターン１ａに接触させた状態の断面図である。
このようにすることにより、積層板組み違いなどの誤り
がなければ当然テスタにより導通が確認され、組み違い
がないことが判明する。
線パターンのある積層板縁辺部を切り取ったプリプレグ
５ａを間に挟んで、図１の積層板を所定順に積み重ね、
テスタ６のテスト端子を最上部配線パターン４ａと最下
部配線パターン１ａに接触させた状態の断面図である。
このようにすることにより、積層板組み違いなどの誤り
がなければ当然テスタにより導通が確認され、組み違い
がないことが判明する。
【０００８】図２（Ｂ）は同図（Ａ）の場合と同様のプ
リプレグを用いて図１の積層板を積み重ねた状態の図２
（Ａ）に対応する断面図である。ただし図２（Ｂ）では
積層順に誤りがあり、積層板２と３の順番に入れ違いが
ある。したがってこの場合は、配線パターン１ａと４ａ
にテスト端子を接続したテスタ６には導通の触れがな
く、積層板の組み違いが判明する。
リプレグを用いて図１の積層板を積み重ねた状態の図２
（Ａ）に対応する断面図である。ただし図２（Ｂ）では
積層順に誤りがあり、積層板２と３の順番に入れ違いが
ある。したがってこの場合は、配線パターン１ａと４ａ
にテスト端子を接続したテスタ６には導通の触れがな
く、積層板の組み違いが判明する。
【０００９】図３は多層印刷配線板の品種間の積層板入
れ違いの検出も可能とした本発明の他の実施例に係る積
層板個々の斜視図である。図において、４枚の積層板そ
れぞれの縁辺には図１に示したと同様の配線パターン１
ａ，２ａ，３ａ，４ａがそれぞれ設けられている。さら
に本例では前記縁辺の配線パターンとは別の位置に、４
枚の積層板共通の同じ位置に、ただし、多層印刷配線板
の異なる品種間では違った位置に、多層印刷配線板品種
を区別するためのビアホールランド１ｂ，２ｂ，３ｂ，
４ｂが設けられている。
れ違いの検出も可能とした本発明の他の実施例に係る積
層板個々の斜視図である。図において、４枚の積層板そ
れぞれの縁辺には図１に示したと同様の配線パターン１
ａ，２ａ，３ａ，４ａがそれぞれ設けられている。さら
に本例では前記縁辺の配線パターンとは別の位置に、４
枚の積層板共通の同じ位置に、ただし、多層印刷配線板
の異なる品種間では違った位置に、多層印刷配線板品種
を区別するためのビアホールランド１ｂ，２ｂ，３ｂ，
４ｂが設けられている。
【００１０】図４はビアホールランドのある図３の積層
板を、図５（Ｃ）に示す、配線パターンと相対する縁辺
部に、垂直方向にだけ導通のある異方性導電ゴムを組み
込んだプリプレグ５ｃを間にはさんで４枚の積層板を積
み重ね、テスタを接続した状態を示す断面図である。こ
の場合、配線パターン１ａと４ａ間で導通があっても、
ビアホールランド１ｂ，４ｂ間で導通がなければ多層印
刷配線板間どうしの積層板入れ違いがあることが判明す
る。
板を、図５（Ｃ）に示す、配線パターンと相対する縁辺
部に、垂直方向にだけ導通のある異方性導電ゴムを組み
込んだプリプレグ５ｃを間にはさんで４枚の積層板を積
み重ね、テスタを接続した状態を示す断面図である。こ
の場合、配線パターン１ａと４ａ間で導通があっても、
ビアホールランド１ｂ，４ｂ間で導通がなければ多層印
刷配線板間どうしの積層板入れ違いがあることが判明す
る。
【００１１】図５（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）は本発明で用
いられるプリプレグの例を示す平面図である。図（Ａ）
は各積層板間の配線パターンの接続を得るために配線パ
ターンのある縁辺部５ａを切り取ったもの、同図（Ｂ）
は配線パターンのある部分５ｂだけを切り取ったもの、
同図（Ｃ）は縁辺部に異方性導電ゴム５ｃを組み込んだ
ものの例である。
いられるプリプレグの例を示す平面図である。図（Ａ）
は各積層板間の配線パターンの接続を得るために配線パ
ターンのある縁辺部５ａを切り取ったもの、同図（Ｂ）
は配線パターンのある部分５ｂだけを切り取ったもの、
同図（Ｃ）は縁辺部に異方性導電ゴム５ｃを組み込んだ
ものの例である。
【００１２】
【発明の効果】上述のとおり本発明では、プリプレグを
挟んで積層板組み合わせだけの、圧着接合前の段階で組
み合わせ誤りなどの確実な検査ができるので、この誤り
検出後には速やかに誤りを修正し、それから加熱圧着を
して良品の多層印刷配線板を製造できる。よって、製造
歩留まりの向上および大幅な経費節減の効果が得られ
る。
挟んで積層板組み合わせだけの、圧着接合前の段階で組
み合わせ誤りなどの確実な検査ができるので、この誤り
検出後には速やかに誤りを修正し、それから加熱圧着を
して良品の多層印刷配線板を製造できる。よって、製造
歩留まりの向上および大幅な経費節減の効果が得られ
る。
【図１】本発明の一例を説明するための積層板組み合わ
せ前の部分斜視図である。
せ前の部分斜視図である。
【図２】分図（Ａ）は図１の４枚の積層板を正しく組み
合わせ導通試験をする状態を示す断面図、同図（Ｂ）は
組み違いのある場合の断面図である。
合わせ導通試験をする状態を示す断面図、同図（Ｂ）は
組み違いのある場合の断面図である。
【図３】本発明の実施例２に係る多層印刷配線板品種間
の積層板入れ違い検出用ビアホールランドのある積層板
の斜視図である。
の積層板入れ違い検出用ビアホールランドのある積層板
の斜視図である。
【図４】図３の積層板を組み合わせテスタを接続した状
態を示す断面図である。
態を示す断面図である。
【図５】分図（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）はそれぞれ本発明
の多層印刷配線板の構成に用いられるプリプレグの一
例、他の一例、さらに他の一例を示す平面図である。
の多層印刷配線板の構成に用いられるプリプレグの一
例、他の一例、さらに他の一例を示す平面図である。
１〜４ 個々の積層板 １ａ〜４ａ 配線パターン １ｂ〜４ｂ ビアホールランド ５ａ〜５ｃ プリプレグ ６ テスタ
Claims (1)
- 【請求項１】 所定の順に積み重ねられる複数の積層板
を有し、この各積層板はその縁辺に所定間隔で設けられ
た一対のビアホールと、このビアホール間をつなぐ配線
から成る配線パターンを有し、これら積層板を所定順に
端部を揃えて積層したとき、隣接する積層板どうしの一
つのビアホールが連通し各配線パターンが一直線につな
がる位置関係にあり、前記隣接の配線パターンが接続す
るようにしたプリプレグを各積層板間にはさんで所定順
に積み重ねた後に、これら積層板を接合する前に最下部
の配線パターンと最上部の配線パターンとの間の導通の
有無を調べ、前記積層板の組み違いなどを検出すること
を特徴とする印刷配線板の検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13455992A JPH0661652A (ja) | 1992-05-27 | 1992-05-27 | 多層印刷配線板の検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13455992A JPH0661652A (ja) | 1992-05-27 | 1992-05-27 | 多層印刷配線板の検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0661652A true JPH0661652A (ja) | 1994-03-04 |
Family
ID=15131166
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13455992A Withdrawn JPH0661652A (ja) | 1992-05-27 | 1992-05-27 | 多層印刷配線板の検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0661652A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20190049826A (ko) * | 2017-07-28 | 2019-05-09 | 빅토리 자이언트 테크놀로지 (후이저우) 컴퍼니.,리미티드. | 다기능 회로판 검출 모듈 및 검출 방법 |
-
1992
- 1992-05-27 JP JP13455992A patent/JPH0661652A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20190049826A (ko) * | 2017-07-28 | 2019-05-09 | 빅토리 자이언트 테크놀로지 (후이저우) 컴퍼니.,리미티드. | 다기능 회로판 검출 모듈 및 검출 방법 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20080149382A1 (en) | Method of inspecting printed wiring board and printed wiring board | |
| JP2009147397A (ja) | 検査マーク構造、基板シート積層体、多層回路基板、多層回路基板の積層合致精度の検査方法、及び基板シート積層体の設計方法 | |
| JPH10163630A (ja) | 多層印刷回路基盤及びその製造方法 | |
| US5528826A (en) | Method of constructing high yield, fine line, multilayer printed wiring board panel | |
| JPH0661652A (ja) | 多層印刷配線板の検査方法 | |
| JP2734367B2 (ja) | 多層プリント配線板およびその製造方法 | |
| JP3206635B2 (ja) | 多層印刷配線板 | |
| JP3651539B2 (ja) | 多層配線基板の製造プロセスの評価方法 | |
| JP2000294935A (ja) | 多層基板及び多層基板の検査方法 | |
| JPH04186798A (ja) | 多層プリント配線板および層間ずれチェック方法 | |
| CN111315156A (zh) | 一种高多层板层别检测防呆方法 | |
| KR100570870B1 (ko) | 층간 편심 확인이 가능한 인쇄회로기판 | |
| JP2003283145A (ja) | 多層配線板の位置ずれ検査方法 | |
| JPH10163631A (ja) | 多層印刷回路基盤及びその製造方法 | |
| JP5200575B2 (ja) | 回路基板、回路基板の検査方法および回路基板の製造方法 | |
| JP5104874B2 (ja) | 積層順序検査方法および配線板製造方法 | |
| JP2570619B2 (ja) | 多層印刷配線板およびその製造方法 | |
| JPH0682881U (ja) | 多層印刷配線板 | |
| JPH0611532Y2 (ja) | プリント基板の検査用パターン | |
| JPH11354932A (ja) | ビルドアップ多層配線板の製造方法 | |
| CN117979587A (zh) | 一种多层线路板的对位检查方法 | |
| JPH08107280A (ja) | ブラインドスルーホールを有する多層基板およびその製造方法 | |
| JP2004063874A (ja) | 多層プリント配線板の検査方法 | |
| JPH03256398A (ja) | 多層配線基板 | |
| JP2000307249A (ja) | 多層プリント基板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990803 |