JPH08107280A - ブラインドスルーホールを有する多層基板およびその製造方法 - Google Patents
ブラインドスルーホールを有する多層基板およびその製造方法Info
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- JPH08107280A JPH08107280A JP24098094A JP24098094A JPH08107280A JP H08107280 A JPH08107280 A JP H08107280A JP 24098094 A JP24098094 A JP 24098094A JP 24098094 A JP24098094 A JP 24098094A JP H08107280 A JPH08107280 A JP H08107280A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 信頼性が高く、実装密度、配線密度を高め得
るブラインドスルーホールを有する多層基板およびその
製造方法を提供すること。 【構成】 表裏面に回路パターンを有しかつ積層した場
合の相手側基板の内層部となる回路パターンと手前側基
板の外層部となる回路パターンとの間で接続する必要の
ある複数の基板相互を、絶縁シートを介して積層し、圧
着して積層基板に形成した後、積層基板における一方の
基板の外層部回路パターンと相手側基板の内層部回路パ
ターンとの間の接続すべき部位に、外層部回路パターン
側から座ぐりによって相手側基板を貫通させずにブライ
ンドスルーホールを形成して、外層部回路パターンと内
層部回路パターンとを直接接続したもの。
るブラインドスルーホールを有する多層基板およびその
製造方法を提供すること。 【構成】 表裏面に回路パターンを有しかつ積層した場
合の相手側基板の内層部となる回路パターンと手前側基
板の外層部となる回路パターンとの間で接続する必要の
ある複数の基板相互を、絶縁シートを介して積層し、圧
着して積層基板に形成した後、積層基板における一方の
基板の外層部回路パターンと相手側基板の内層部回路パ
ターンとの間の接続すべき部位に、外層部回路パターン
側から座ぐりによって相手側基板を貫通させずにブライ
ンドスルーホールを形成して、外層部回路パターンと内
層部回路パターンとを直接接続したもの。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、実装密度、配線密度を
高め得るブラインドスルーホールを有する多層基板およ
びその製造方法に関するものである。
高め得るブラインドスルーホールを有する多層基板およ
びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、表裏面に回路パターンが形成
された基板を絶縁シートを介して複数枚積層し圧着する
とともに、各層間の接続をスルーホールにより接続する
ようにした多層基板は知られている。
された基板を絶縁シートを介して複数枚積層し圧着する
とともに、各層間の接続をスルーホールにより接続する
ようにした多層基板は知られている。
【０００３】これを図８乃至図１４に基づいて更に詳述
する。図８は従来の製造方法により製作された多層基板
の要部断面を拡大して示す説明図、図９乃至図１４はそ
の製造方法の説明図である。なお、ここでは説明の都合
上、基板を４枚（８層）とし、かつ各基板間に亘って形
成されるスルーホールは最上層に位置する基板の表面
（第１層）の回路パターンを基点に形成されるものとし
て説明する。
する。図８は従来の製造方法により製作された多層基板
の要部断面を拡大して示す説明図、図９乃至図１４はそ
の製造方法の説明図である。なお、ここでは説明の都合
上、基板を４枚（８層）とし、かつ各基板間に亘って形
成されるスルーホールは最上層に位置する基板の表面
（第１層）の回路パターンを基点に形成されるものとし
て説明する。
【０００４】従来の多層基板は以下の製造方法によって
製作される。まず、表裏面に回路パターンとこれら回路
パターン間で接続すべき部位に通常の完全貫通方式のス
ルーホールが形成された基板を、積層すべき枚数（４
枚）用意する（図９）。ここで、各基板１，２，３，４
のそれぞれの表裏面の回路パターン中には、これらの間
で接続すべき位置に予め第１のスルーホール受皿（以
下、第１受皿という）５が設けられ、各第１受皿５の位
置に基板を完全に貫通させた第１のスルーホール６が形
成されている。また、各基板の回路パターンのうち、順
次積層していく段階で外層部となる側の回路パターン中
には、各基板間に亘って回路パターンを接続すべき位置
に予め第２のスルーホール受皿（以下、第２受皿とい
う）７がそれぞれ設けられているが、これら第２受皿の
うち、積層した際の内層部回路パターンへの迂回路のた
めに設けられた第２受皿には符号７Ａを付して区別す
る。また、第２受皿７Ａが形成される層（第４，６，８
層）の回路パターン中には、それぞれ第２受皿７Ａと共
に迂回路を形成する導体パターン８が設けられている。
次に、これら基板のうち、積層した場合の相手側基板の
内層部回路パターンと手前側基板の外層部回路パターン
との間で接続する必要のある基板相互を、ここでは基点
となる最上層に位置する基板１と基板２とを、先ず第１
の絶縁シート９Ａを介して積層し、圧着して第１の積層
基板１０Ａに形成（図１０）した後、第３層の回路パタ
ーンへ接続する必要のある第１層の回路パターン中の第
２受皿７と、第３層の回路パターンへの迂回路となる第
４層の導体パターン８中の第２受皿７Ａとを、第２のス
ルーホール１１により接続する（図１１）。つまり第２
のスルーホール１１は、基板１，２を完全に貫通させて
形成される。次いで、第１の積層基板１０Ａと基板３と
を第２の絶縁シート９Ｂを介して積層し、圧着して第２
の積層基板１０Ｂに形成（図１２）した後、第５層の回
路パターンへ接続する必要のある第１層の回路パターン
中の第２受皿７と、第５層の回路パターンへの迂回路と
なる第６層の導体パターン８中の第２受皿７Ａとを、第
３のスルーホール１２により接続する（図１３）。つま
り第３のスルーホール１２は、基板１，２，３を完全に
貫通させて形成される。次に、第２の積層基板１０Ｂと
基板４とを第３の絶縁シート９Ｃを介して積層し、圧着
して第３の積層基板１０Ｃに形成（図１４）した後、第
７層の回路パターンへ接続する必要のある第１層の回路
パターン中の第２受皿７と、第７層の回路パターンへの
迂回路となる第８層の導体パターン８中の第２受皿７Ａ
とを、第４のスルーホール１３により接続して基板４枚
（８層）からなる多層基板１０を得る（図８）。つまり
第４のスルーホール１３は、基板１，２，３，４を完全
に貫通させて形成される。
製作される。まず、表裏面に回路パターンとこれら回路
パターン間で接続すべき部位に通常の完全貫通方式のス
ルーホールが形成された基板を、積層すべき枚数（４
枚）用意する（図９）。ここで、各基板１，２，３，４
のそれぞれの表裏面の回路パターン中には、これらの間
で接続すべき位置に予め第１のスルーホール受皿（以
下、第１受皿という）５が設けられ、各第１受皿５の位
置に基板を完全に貫通させた第１のスルーホール６が形
成されている。また、各基板の回路パターンのうち、順
次積層していく段階で外層部となる側の回路パターン中
には、各基板間に亘って回路パターンを接続すべき位置
に予め第２のスルーホール受皿（以下、第２受皿とい
う）７がそれぞれ設けられているが、これら第２受皿の
うち、積層した際の内層部回路パターンへの迂回路のた
めに設けられた第２受皿には符号７Ａを付して区別す
る。また、第２受皿７Ａが形成される層（第４，６，８
層）の回路パターン中には、それぞれ第２受皿７Ａと共
に迂回路を形成する導体パターン８が設けられている。
次に、これら基板のうち、積層した場合の相手側基板の
内層部回路パターンと手前側基板の外層部回路パターン
との間で接続する必要のある基板相互を、ここでは基点
となる最上層に位置する基板１と基板２とを、先ず第１
の絶縁シート９Ａを介して積層し、圧着して第１の積層
基板１０Ａに形成（図１０）した後、第３層の回路パタ
ーンへ接続する必要のある第１層の回路パターン中の第
２受皿７と、第３層の回路パターンへの迂回路となる第
４層の導体パターン８中の第２受皿７Ａとを、第２のス
ルーホール１１により接続する（図１１）。つまり第２
のスルーホール１１は、基板１，２を完全に貫通させて
形成される。次いで、第１の積層基板１０Ａと基板３と
を第２の絶縁シート９Ｂを介して積層し、圧着して第２
の積層基板１０Ｂに形成（図１２）した後、第５層の回
路パターンへ接続する必要のある第１層の回路パターン
中の第２受皿７と、第５層の回路パターンへの迂回路と
なる第６層の導体パターン８中の第２受皿７Ａとを、第
３のスルーホール１２により接続する（図１３）。つま
り第３のスルーホール１２は、基板１，２，３を完全に
貫通させて形成される。次に、第２の積層基板１０Ｂと
基板４とを第３の絶縁シート９Ｃを介して積層し、圧着
して第３の積層基板１０Ｃに形成（図１４）した後、第
７層の回路パターンへ接続する必要のある第１層の回路
パターン中の第２受皿７と、第７層の回路パターンへの
迂回路となる第８層の導体パターン８中の第２受皿７Ａ
とを、第４のスルーホール１３により接続して基板４枚
（８層）からなる多層基板１０を得る（図８）。つまり
第４のスルーホール１３は、基板１，２，３，４を完全
に貫通させて形成される。
【０００５】前述の従来例では説明の都合上、各基板間
に亘って形成されるスルーホールは最上層となる基板１
の第１層の回路パターンを基点に形成されるものとして
説明したが、その以外の層、例えば基板２の第３層の回
路パターンを基点として第３層とそれより下層の基板
３，４の迂回路との間に亘ってスルーホールを形成する
必要がある場合には、基板２と基板３，４との積層とこ
れらの間のスルーホール形成を順次行った後に、これら
と基板１との積層を行う。
に亘って形成されるスルーホールは最上層となる基板１
の第１層の回路パターンを基点に形成されるものとして
説明したが、その以外の層、例えば基板２の第３層の回
路パターンを基点として第３層とそれより下層の基板
３，４の迂回路との間に亘ってスルーホールを形成する
必要がある場合には、基板２と基板３，４との積層とこ
れらの間のスルーホール形成を順次行った後に、これら
と基板１との積層を行う。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来は以上のような製
造方法によって多層基板が製作され、積層した場合の相
手側基板の内層部回路パターンと手前側基板の外層部回
路パターンとの間の接続は、これら基板間を完全に貫通
するスルーホール１１，１２，１３と迂回路となる各導
体パターン８を介して行っている。つまりスルーホール
１１，１２，１３は、奇数層と偶数層との間あるいは偶
数層と奇数層との間でしか形成されておらず、奇数層と
奇数層との間あるいは偶数層と偶数層との間、すなわち
積層した場合の相手側基板の内層部回路パターンと手前
側基板の外層部回路パターンとの間で形成してこれらの
間を直接接続することは行われておらず、またそのよう
な発想自体が存在していないのが実情である。このた
め、積層した際の内層部回路パターンと他基板の外層部
回路パターンとを接続する必要のある基板（従来例で挙
げた基板２，３，４）には本来必要でない迂回路、つま
り第２受皿７Ａと導体パターン８を設けなければなら
ず、この迂回路部分がデッドスペースとなり、他の回路
を形成することができず、実装密度、配線密度を高める
ことができなかった。
造方法によって多層基板が製作され、積層した場合の相
手側基板の内層部回路パターンと手前側基板の外層部回
路パターンとの間の接続は、これら基板間を完全に貫通
するスルーホール１１，１２，１３と迂回路となる各導
体パターン８を介して行っている。つまりスルーホール
１１，１２，１３は、奇数層と偶数層との間あるいは偶
数層と奇数層との間でしか形成されておらず、奇数層と
奇数層との間あるいは偶数層と偶数層との間、すなわち
積層した場合の相手側基板の内層部回路パターンと手前
側基板の外層部回路パターンとの間で形成してこれらの
間を直接接続することは行われておらず、またそのよう
な発想自体が存在していないのが実情である。このた
め、積層した際の内層部回路パターンと他基板の外層部
回路パターンとを接続する必要のある基板（従来例で挙
げた基板２，３，４）には本来必要でない迂回路、つま
り第２受皿７Ａと導体パターン８を設けなければなら
ず、この迂回路部分がデッドスペースとなり、他の回路
を形成することができず、実装密度、配線密度を高める
ことができなかった。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明に係るブラインド
スルーホールを有する多層基板は、絶縁シートを挾む両
側の回路パターンのいずれかと他層部の回路パターンと
を絶縁シートを貫通させて接続する必要のある個所のス
ルーホールを、他層部の回路パターン側から座ぐりによ
り接続相手側基板を貫通させずに形成したブラインドス
ルーホールから構成して、他層部の回路パターンと絶縁
シート直後の回路パターンとを直接接続したものであ
る。
スルーホールを有する多層基板は、絶縁シートを挾む両
側の回路パターンのいずれかと他層部の回路パターンと
を絶縁シートを貫通させて接続する必要のある個所のス
ルーホールを、他層部の回路パターン側から座ぐりによ
り接続相手側基板を貫通させずに形成したブラインドス
ルーホールから構成して、他層部の回路パターンと絶縁
シート直後の回路パターンとを直接接続したものであ
る。
【０００８】また、本発明のブラインドスルーホールを
有する多層基板の製造方法は、表裏面に回路パターンを
有しかつ積層した場合の相手側基板の内層部となる回路
パターンと手前側基板の外層部となる回路パターンとの
間で接続する必要のある複数の基板相互を、絶縁シート
を介して積層し、圧着して積層基板に形成する工程と、
積層基板における一方の基板の外層部回路パターンと相
手側基板の内層部回路パターンとの間の接続すべき部位
に、外層部回路パターン側から座ぐりによって相手側基
板を貫通させずにブラインドスルーホールを形成し、外
層部回路パターンと内層部回路パターンとを直接接続す
る工程と、形成したブラインドスルーホールの導通検査
を行う工程とからなることを特徴としている。
有する多層基板の製造方法は、表裏面に回路パターンを
有しかつ積層した場合の相手側基板の内層部となる回路
パターンと手前側基板の外層部となる回路パターンとの
間で接続する必要のある複数の基板相互を、絶縁シート
を介して積層し、圧着して積層基板に形成する工程と、
積層基板における一方の基板の外層部回路パターンと相
手側基板の内層部回路パターンとの間の接続すべき部位
に、外層部回路パターン側から座ぐりによって相手側基
板を貫通させずにブラインドスルーホールを形成し、外
層部回路パターンと内層部回路パターンとを直接接続す
る工程と、形成したブラインドスルーホールの導通検査
を行う工程とからなることを特徴としている。
【０００９】
【作用】本発明においては、表裏面に回路パターンを有
しかつ積層した場合の相手側基板の内層部となる回路パ
ターンと手前側基板の外層部となる回路パターンとの間
で接続する必要のある複数の基板相互を、絶縁シートを
介して積層し、圧着して積層基板に形成した後、積層基
板における一方の基板の外層部回路パターンと相手側基
板の内層部回路パターンとの間の接続すべき部位に、外
層部回路パターン側から座ぐりによって相手側基板を貫
通させずにブラインドスルーホールを形成して、外層部
回路パターンと内層部回路パターンとを直接接続し、更
に形成したブラインドスルーホールの導通検査を行うよ
うにしたので、従来迂回路を設けていた部分が空きスペ
ースとなり、この部分に他の回路を形成することがで
き、信頼性が高く、かつ実装密度、配線密度を高め得る
ブラインドスルーホールを有する多層基板が得られる。
しかつ積層した場合の相手側基板の内層部となる回路パ
ターンと手前側基板の外層部となる回路パターンとの間
で接続する必要のある複数の基板相互を、絶縁シートを
介して積層し、圧着して積層基板に形成した後、積層基
板における一方の基板の外層部回路パターンと相手側基
板の内層部回路パターンとの間の接続すべき部位に、外
層部回路パターン側から座ぐりによって相手側基板を貫
通させずにブラインドスルーホールを形成して、外層部
回路パターンと内層部回路パターンとを直接接続し、更
に形成したブラインドスルーホールの導通検査を行うよ
うにしたので、従来迂回路を設けていた部分が空きスペ
ースとなり、この部分に他の回路を形成することがで
き、信頼性が高く、かつ実装密度、配線密度を高め得る
ブラインドスルーホールを有する多層基板が得られる。
【００１０】
【実施例】以下、図示実施例により本発明を説明する。
図１は本発明の一実施例に係るブラインドスルーホール
を有する多層基板の要部断面を拡大して示す説明図、図
２乃至図７はその製造方法の説明図であり、各図中、前
述の従来例（図８乃至図１４）に相当する部分には同一
符号を付してある。なお、ここでも説明の都合上、基板
を４枚（８層）とし、かつ各基板間に亘って形成される
ブラインドスルーホールは最上層に位置する基板の表面
（第１層）の回路パターンを基点に形成されるものとし
て説明する。
図１は本発明の一実施例に係るブラインドスルーホール
を有する多層基板の要部断面を拡大して示す説明図、図
２乃至図７はその製造方法の説明図であり、各図中、前
述の従来例（図８乃至図１４）に相当する部分には同一
符号を付してある。なお、ここでも説明の都合上、基板
を４枚（８層）とし、かつ各基板間に亘って形成される
ブラインドスルーホールは最上層に位置する基板の表面
（第１層）の回路パターンを基点に形成されるものとし
て説明する。
【００１１】本実施例のブラインドスルーホールを有す
る多層基板は以下の製造方法によって製作される。ま
ず、表裏面に回路パターンとこれら回路パターン間で接
続すべき部位に第１受皿５及び通常の完全貫通方式の第
１のスルーホール６が形成された基板を、積層すべき枚
数（４枚）用意する（図２）。ここで、各基板１，２，
３，４のそれぞれの表裏面の回路パターン中には、これ
らの間で接続すべき位置に予め第１受皿５が設けられ、
各第１受皿５の位置に基板を完全に貫通させた第１のス
ルーホール６が形成されている。また、各基板の回路パ
ターンのうち、順次積層していく段階で内層部となる側
の回路パターン中には、基点となる第１層回路パターン
中に設けたブラインドスルーホール受皿（以下、第３受
皿という）７Ｂとの間で接続すべき位置に予めブライン
ドスルーホール受皿（以下、第４受皿という）７Ｃがそ
れぞれ設けられている。また、各第４受皿７Ｃの裏面側
には、それぞれブラインドスルーホールと接続されずに
これと平面的に重なる別の回路２４が形成されている。
次に、これら基板のうち、積層した場合にブラインドス
ルーホールの基点となる第１層回路パターンと接続する
必要のある内層部回路パターンを有する基板相互、つま
り基板１と基板２とを、先ず第１の絶縁シート９Ａを介
して積層し、圧着して第１の積層基板２０Ａに形成（図
３）した後、第３層回路パターンへ接続する必要のある
第１層回路パターン中の第３受皿７Ｂと、第３層回路パ
ターン中の第４受皿７Ｃとを、第１層回路パターン側か
ら座ぐりによって基板２を貫通させずに形成した第１の
ブラインドスルーホール２１により直接接続する（図
４）。次いで、形成した第１のブラインドスルーホール
２１の導通検査を行う。この導通検査は、第４受皿７Ｃ
と導体パターン８Ａにより接続された第１受皿５Ａ及び
第１のスルーホール６Ａがある場合には、第１層の第３
受皿７Ｂと第４層の第１受皿５Ａとの間で行う。また、
基板２に第１受皿５Ａ及び第１のスルーホール６Ａがな
く、第１層側から第３層の導体パターン８Ａに接続され
た別のブラインドスルーホール（図示せず）がある場合
には、第１層部においてこの別のブラインドスルーホー
ルと前述のブラインドスルーホール２１との間で行う。
この別のブラインドスルーホールや第１受皿５Ａ及び第
１のスルーホール６Ａがない場合（このことは設計段階
で分かっている）は、予め基板２にブラインドスルーホ
ールの導通検査のためにだけ用いる第１受皿及び第１の
スルーホールを形成しておく。次に、第１の積層基板２
０Ａと基板３とを第２の絶縁シート９Ｂを介して積層
し、圧着して第２の積層基板２０Ｂに形成（図５）した
後、第５層回路パターンへ接続する必要のある第１層回
路パターン中の第３受皿７Ｂと、第５層回路パターン中
の第４受皿７Ｃとを、第１層回路パターン側から座ぐり
によって基板３を貫通させずに形成した第２のブライン
ドスルーホール２２により直接接続し（図６）、形成し
た第２のブラインドスルーホール２２の導通検査を前述
と同様に行う。次いで、第２の積層基板２０Ｂと基板４
とを第３の絶縁シート９Ｃを介して積層し、圧着して第
３の積層基板２０Ｃに形成（図７）した後、第７層回路
パターンへ接続する必要のある第１層回路パターン中の
第３受皿７Ｂと、第７層回路パターン中の第４受皿７Ｃ
とを、第１層回路パターン側から座ぐりによって基板４
を貫通させずに形成した第３のブラインドスルーホール
２３により直接接続して、基板４枚（８層）からなるブ
ラインドスルーホールを有する多層基板２０を得る（図
１）。
る多層基板は以下の製造方法によって製作される。ま
ず、表裏面に回路パターンとこれら回路パターン間で接
続すべき部位に第１受皿５及び通常の完全貫通方式の第
１のスルーホール６が形成された基板を、積層すべき枚
数（４枚）用意する（図２）。ここで、各基板１，２，
３，４のそれぞれの表裏面の回路パターン中には、これ
らの間で接続すべき位置に予め第１受皿５が設けられ、
各第１受皿５の位置に基板を完全に貫通させた第１のス
ルーホール６が形成されている。また、各基板の回路パ
ターンのうち、順次積層していく段階で内層部となる側
の回路パターン中には、基点となる第１層回路パターン
中に設けたブラインドスルーホール受皿（以下、第３受
皿という）７Ｂとの間で接続すべき位置に予めブライン
ドスルーホール受皿（以下、第４受皿という）７Ｃがそ
れぞれ設けられている。また、各第４受皿７Ｃの裏面側
には、それぞれブラインドスルーホールと接続されずに
これと平面的に重なる別の回路２４が形成されている。
次に、これら基板のうち、積層した場合にブラインドス
ルーホールの基点となる第１層回路パターンと接続する
必要のある内層部回路パターンを有する基板相互、つま
り基板１と基板２とを、先ず第１の絶縁シート９Ａを介
して積層し、圧着して第１の積層基板２０Ａに形成（図
３）した後、第３層回路パターンへ接続する必要のある
第１層回路パターン中の第３受皿７Ｂと、第３層回路パ
ターン中の第４受皿７Ｃとを、第１層回路パターン側か
ら座ぐりによって基板２を貫通させずに形成した第１の
ブラインドスルーホール２１により直接接続する（図
４）。次いで、形成した第１のブラインドスルーホール
２１の導通検査を行う。この導通検査は、第４受皿７Ｃ
と導体パターン８Ａにより接続された第１受皿５Ａ及び
第１のスルーホール６Ａがある場合には、第１層の第３
受皿７Ｂと第４層の第１受皿５Ａとの間で行う。また、
基板２に第１受皿５Ａ及び第１のスルーホール６Ａがな
く、第１層側から第３層の導体パターン８Ａに接続され
た別のブラインドスルーホール（図示せず）がある場合
には、第１層部においてこの別のブラインドスルーホー
ルと前述のブラインドスルーホール２１との間で行う。
この別のブラインドスルーホールや第１受皿５Ａ及び第
１のスルーホール６Ａがない場合（このことは設計段階
で分かっている）は、予め基板２にブラインドスルーホ
ールの導通検査のためにだけ用いる第１受皿及び第１の
スルーホールを形成しておく。次に、第１の積層基板２
０Ａと基板３とを第２の絶縁シート９Ｂを介して積層
し、圧着して第２の積層基板２０Ｂに形成（図５）した
後、第５層回路パターンへ接続する必要のある第１層回
路パターン中の第３受皿７Ｂと、第５層回路パターン中
の第４受皿７Ｃとを、第１層回路パターン側から座ぐり
によって基板３を貫通させずに形成した第２のブライン
ドスルーホール２２により直接接続し（図６）、形成し
た第２のブラインドスルーホール２２の導通検査を前述
と同様に行う。次いで、第２の積層基板２０Ｂと基板４
とを第３の絶縁シート９Ｃを介して積層し、圧着して第
３の積層基板２０Ｃに形成（図７）した後、第７層回路
パターンへ接続する必要のある第１層回路パターン中の
第３受皿７Ｂと、第７層回路パターン中の第４受皿７Ｃ
とを、第１層回路パターン側から座ぐりによって基板４
を貫通させずに形成した第３のブラインドスルーホール
２３により直接接続して、基板４枚（８層）からなるブ
ラインドスルーホールを有する多層基板２０を得る（図
１）。
【００１２】以上のような製造方法によって製作される
本実施例のブラインドスルーホールを有する多層基板
は、従来のような迂回路（デッドスペース）が存在せ
ず、その分、別の回路２４を形成することができるの
で、実装密度、配線密度を高めることができる。
本実施例のブラインドスルーホールを有する多層基板
は、従来のような迂回路（デッドスペース）が存在せ
ず、その分、別の回路２４を形成することができるの
で、実装密度、配線密度を高めることができる。
【００１３】なお、前述の実施例では説明の都合上、各
基板間に亘って形成されるブラインドスルーホールは最
上層となる基板１の第１層回路パターンを基点に形成さ
れるものとして説明したが、その以外の層、例えば基板
２の第３層回路パターンを基点として第３層とそれより
下層の基板３，４との間に亘ってブラインドスルーホー
ルを形成する必要がある場合には、基板２と基板３，４
との積層とこれらの間のブラインドスルーホール形成を
順次行った後に、これらと基板１との積層を行なえばよ
い。また、最下層となる基板４の第８層回路パターンを
基点にしてこれから上層にかけてブラインドスルーホー
ルを形成してもよい。いずれにしても、基点となる層が
奇数層であれば、ブラインドスルーホールにより接続さ
れる相手側の層も奇数層となり、基点となる層が偶数層
であれば、ブラインドスルーホールにより接続される相
手側の層も偶数層となる。
基板間に亘って形成されるブラインドスルーホールは最
上層となる基板１の第１層回路パターンを基点に形成さ
れるものとして説明したが、その以外の層、例えば基板
２の第３層回路パターンを基点として第３層とそれより
下層の基板３，４との間に亘ってブラインドスルーホー
ルを形成する必要がある場合には、基板２と基板３，４
との積層とこれらの間のブラインドスルーホール形成を
順次行った後に、これらと基板１との積層を行なえばよ
い。また、最下層となる基板４の第８層回路パターンを
基点にしてこれから上層にかけてブラインドスルーホー
ルを形成してもよい。いずれにしても、基点となる層が
奇数層であれば、ブラインドスルーホールにより接続さ
れる相手側の層も奇数層となり、基点となる層が偶数層
であれば、ブラインドスルーホールにより接続される相
手側の層も偶数層となる。
【００１４】また、前述の実施例では基板を４枚（８
層）積層したものを例に挙げて説明したが、これに限る
ものでなく、例えば基板２枚（４層）のものや基板３枚
（６層）のものあるいは基板５枚（１０層）のもの等に
も本発明を適用できることは言うまでもない。
層）積層したものを例に挙げて説明したが、これに限る
ものでなく、例えば基板２枚（４層）のものや基板３枚
（６層）のものあるいは基板５枚（１０層）のもの等に
も本発明を適用できることは言うまでもない。
【００１５】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、表
裏面に回路パターンを有しかつ積層した場合の相手側基
板の内層部となる回路パターンと手前側基板の外層部と
なる回路パターンとの間で接続する必要のある複数の基
板相互を、絶縁シートを介して積層し、圧着して積層基
板に形成した後、積層基板における一方の基板の外層部
回路パターンと相手側基板の内層部回路パターンとの間
の接続すべき部位に、外層部回路パターン側から座ぐり
によって相手側基板を貫通させずにブラインドスルーホ
ールを形成して、外層部回路パターンと内層部回路パタ
ーンとを直接接続し、更に形成したブラインドスルーホ
ールの導通検査を行うようにしたので、空きスペースが
発生し、この空きスペース部分に新たに回路を形成する
ことができ、信頼性が高く、かつ実装密度、配線密度を
高め得るブラインドスルーホールを有する多層基板を得
ることができる。
裏面に回路パターンを有しかつ積層した場合の相手側基
板の内層部となる回路パターンと手前側基板の外層部と
なる回路パターンとの間で接続する必要のある複数の基
板相互を、絶縁シートを介して積層し、圧着して積層基
板に形成した後、積層基板における一方の基板の外層部
回路パターンと相手側基板の内層部回路パターンとの間
の接続すべき部位に、外層部回路パターン側から座ぐり
によって相手側基板を貫通させずにブラインドスルーホ
ールを形成して、外層部回路パターンと内層部回路パタ
ーンとを直接接続し、更に形成したブラインドスルーホ
ールの導通検査を行うようにしたので、空きスペースが
発生し、この空きスペース部分に新たに回路を形成する
ことができ、信頼性が高く、かつ実装密度、配線密度を
高め得るブラインドスルーホールを有する多層基板を得
ることができる。
【図１】本発明に係るブラインドスルーホールを有する
多層基板の要部断面を拡大して示す説明図である。
多層基板の要部断面を拡大して示す説明図である。
【図２】本発明のブラインドスルーホールを有する多層
基板の製造方法の説明図である。
基板の製造方法の説明図である。
【図３】本発明のブラインドスルーホールを有する多層
基板の製造方法の説明図である。
基板の製造方法の説明図である。
【図４】本発明のブラインドスルーホールを有する多層
基板の製造方法の説明図である。
基板の製造方法の説明図である。
【図５】本発明のブラインドスルーホールを有する多層
基板の製造方法の説明図である。
基板の製造方法の説明図である。
【図６】本発明のブラインドスルーホールを有する多層
基板の製造方法の説明図である。
基板の製造方法の説明図である。
【図７】本発明のブラインドスルーホールを有する多層
基板の製造方法の説明図である。
基板の製造方法の説明図である。
【図８】従来の多層基板の要部断面を拡大して示す説明
図である。
図である。
【図９】従来の多層基板の製造方法の説明図である。
【図１０】従来の多層基板の製造方法の説明図である。
【図１１】従来の多層基板の製造方法の説明図である。
【図１２】従来の多層基板の製造方法の説明図である。
【図１３】従来の多層基板の製造方法の説明図である。
【図１４】従来の多層基板の製造方法の説明図である。
１ 基板（一方の基板） ２，３，４ 基板（相手側基板） ６ スルーホール ９Ａ，９Ｂ，９Ｃ 絶縁シート ２０ ブラインドスルーホールを有する多層基板 ２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ 積層基板 ２１，２２，２３ ブラインドスルーホール
Claims (2)
- 【請求項１】 表裏面に回路パターンが形成された基板
を絶縁シートを介して複数枚積層し圧着するとともに、
各層間の接続をスルーホールにより接続してなる多層基
板において、 前記絶縁シートを挾む両側の回路パターンのいずれかと
他層部の回路パターンとを該絶縁シートを貫通させて接
続する必要のある個所のスルーホールを、前記他層部の
回路パターン側から座ぐりにより接続相手側基板を貫通
させずに形成したブラインドスルーホールから構成し
て、前記他層部の回路パターンと前記絶縁シート直後の
回路パターンとを直接接続してなるブラインドスルーホ
ールを有する多層基板。 - 【請求項２】 表裏面に回路パターンを有しかつ積層し
た場合の相手側基板の内層部となる回路パターンと手前
側基板の外層部となる回路パターンとの間で接続する必
要のある複数の基板相互を、絶縁シートを介して積層
し、圧着して積層基板に形成する工程と、 積層基板における一方の基板の外層部回路パターンと相
手側基板の内層部回路パターンとの間の接続すべき部位
に、外層部回路パターン側から座ぐりによって相手側基
板を貫通させずにブラインドスルーホールを形成し、外
層部回路パターンと内層部回路パターンとを直接接続す
る工程と、 形成したブラインドスルーホールの導通検査を行う工程
とからなるブラインドスルーホールを有する多層基板の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24098094A JPH08107280A (ja) | 1994-10-05 | 1994-10-05 | ブラインドスルーホールを有する多層基板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24098094A JPH08107280A (ja) | 1994-10-05 | 1994-10-05 | ブラインドスルーホールを有する多層基板およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08107280A true JPH08107280A (ja) | 1996-04-23 |
Family
ID=17067532
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24098094A Pending JPH08107280A (ja) | 1994-10-05 | 1994-10-05 | ブラインドスルーホールを有する多層基板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08107280A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1259102A1 (en) * | 2001-05-14 | 2002-11-20 | Oki Printed Circuits Co., Ltd. | Multi-layer printed circuit bare board enabling higher density wiring and a method of manufacturing the same |
| US6492007B1 (en) | 2000-03-14 | 2002-12-10 | Oki Printed Circuits Co., Ltd. | Multi-layer printed circuit bare board enabling higher density wiring and a method of manufacturing the same |
| JP2008159897A (ja) * | 2006-12-25 | 2008-07-10 | Elpida Memory Inc | 多層プリント配線板 |
-
1994
- 1994-10-05 JP JP24098094A patent/JPH08107280A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6492007B1 (en) | 2000-03-14 | 2002-12-10 | Oki Printed Circuits Co., Ltd. | Multi-layer printed circuit bare board enabling higher density wiring and a method of manufacturing the same |
| EP1259102A1 (en) * | 2001-05-14 | 2002-11-20 | Oki Printed Circuits Co., Ltd. | Multi-layer printed circuit bare board enabling higher density wiring and a method of manufacturing the same |
| JP2008159897A (ja) * | 2006-12-25 | 2008-07-10 | Elpida Memory Inc | 多層プリント配線板 |
| US8198549B2 (en) | 2006-12-25 | 2012-06-12 | Elpida Memory, Inc. | Multi-layer printed wiring board |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20031224 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040120 |
|
| A521 | Written amendment |
Effective date: 20040318 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20040413 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |