JPH08107280A - ブラインドスルーホールを有する多層基板およびその製造方法 - Google Patents
ブラインドスルーホールを有する多層基板およびその製造方法Info
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- JPH08107280A JPH08107280A JP24098094A JP24098094A JPH08107280A JP H08107280 A JPH08107280 A JP H08107280A JP 24098094 A JP24098094 A JP 24098094A JP 24098094 A JP24098094 A JP 24098094A JP H08107280 A JPH08107280 A JP H08107280A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 信頼性が高く、実装密度、配線密度を高め得
るブラインドスルーホールを有する多層基板およびその
製造方法を提供すること。 【構成】 表裏面に回路パターンを有しかつ積層した場
合の相手側基板の内層部となる回路パターンと手前側基
板の外層部となる回路パターンとの間で接続する必要の
ある複数の基板相互を、絶縁シートを介して積層し、圧
着して積層基板に形成した後、積層基板における一方の
基板の外層部回路パターンと相手側基板の内層部回路パ
ターンとの間の接続すべき部位に、外層部回路パターン
側から座ぐりによって相手側基板を貫通させずにブライ
ンドスルーホールを形成して、外層部回路パターンと内
層部回路パターンとを直接接続したもの。
るブラインドスルーホールを有する多層基板およびその
製造方法を提供すること。 【構成】 表裏面に回路パターンを有しかつ積層した場
合の相手側基板の内層部となる回路パターンと手前側基
板の外層部となる回路パターンとの間で接続する必要の
ある複数の基板相互を、絶縁シートを介して積層し、圧
着して積層基板に形成した後、積層基板における一方の
基板の外層部回路パターンと相手側基板の内層部回路パ
ターンとの間の接続すべき部位に、外層部回路パターン
側から座ぐりによって相手側基板を貫通させずにブライ
ンドスルーホールを形成して、外層部回路パターンと内
層部回路パターンとを直接接続したもの。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、実装密度、配線密度を
高め得るブラインドスルーホールを有する多層基板およ
びその製造方法に関するものである。
高め得るブラインドスルーホールを有する多層基板およ
びその製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来より、表裏面に回路パターンが形成
された基板を絶縁シートを介して複数枚積層し圧着する
とともに、各層間の接続をスルーホールにより接続する
ようにした多層基板は知られている。
された基板を絶縁シートを介して複数枚積層し圧着する
とともに、各層間の接続をスルーホールにより接続する
ようにした多層基板は知られている。
【0003】これを図8乃至図14に基づいて更に詳述
する。図8は従来の製造方法により製作された多層基板
の要部断面を拡大して示す説明図、図9乃至図14はそ
の製造方法の説明図である。なお、ここでは説明の都合
上、基板を4枚(8層)とし、かつ各基板間に亘って形
成されるスルーホールは最上層に位置する基板の表面
(第1層)の回路パターンを基点に形成されるものとし
て説明する。
する。図8は従来の製造方法により製作された多層基板
の要部断面を拡大して示す説明図、図9乃至図14はそ
の製造方法の説明図である。なお、ここでは説明の都合
上、基板を4枚(8層)とし、かつ各基板間に亘って形
成されるスルーホールは最上層に位置する基板の表面
(第1層)の回路パターンを基点に形成されるものとし
て説明する。
【0004】従来の多層基板は以下の製造方法によって
製作される。まず、表裏面に回路パターンとこれら回路
パターン間で接続すべき部位に通常の完全貫通方式のス
ルーホールが形成された基板を、積層すべき枚数(4
枚)用意する(図9)。ここで、各基板1,2,3,4
のそれぞれの表裏面の回路パターン中には、これらの間
で接続すべき位置に予め第1のスルーホール受皿(以
下、第1受皿という)5が設けられ、各第1受皿5の位
置に基板を完全に貫通させた第1のスルーホール6が形
成されている。また、各基板の回路パターンのうち、順
次積層していく段階で外層部となる側の回路パターン中
には、各基板間に亘って回路パターンを接続すべき位置
に予め第2のスルーホール受皿(以下、第2受皿とい
う)7がそれぞれ設けられているが、これら第2受皿の
うち、積層した際の内層部回路パターンへの迂回路のた
めに設けられた第2受皿には符号7Aを付して区別す
る。また、第2受皿7Aが形成される層(第4,6,8
層)の回路パターン中には、それぞれ第2受皿7Aと共
に迂回路を形成する導体パターン8が設けられている。
次に、これら基板のうち、積層した場合の相手側基板の
内層部回路パターンと手前側基板の外層部回路パターン
との間で接続する必要のある基板相互を、ここでは基点
となる最上層に位置する基板1と基板2とを、先ず第1
の絶縁シート9Aを介して積層し、圧着して第1の積層
基板10Aに形成(図10)した後、第3層の回路パタ
ーンへ接続する必要のある第1層の回路パターン中の第
2受皿7と、第3層の回路パターンへの迂回路となる第
4層の導体パターン8中の第2受皿7Aとを、第2のス
ルーホール11により接続する(図11)。つまり第2
のスルーホール11は、基板1,2を完全に貫通させて
形成される。次いで、第1の積層基板10Aと基板3と
を第2の絶縁シート9Bを介して積層し、圧着して第2
の積層基板10Bに形成(図12)した後、第5層の回
路パターンへ接続する必要のある第1層の回路パターン
中の第2受皿7と、第5層の回路パターンへの迂回路と
なる第6層の導体パターン8中の第2受皿7Aとを、第
3のスルーホール12により接続する(図13)。つま
り第3のスルーホール12は、基板1,2,3を完全に
貫通させて形成される。次に、第2の積層基板10Bと
基板4とを第3の絶縁シート9Cを介して積層し、圧着
して第3の積層基板10Cに形成(図14)した後、第
7層の回路パターンへ接続する必要のある第1層の回路
パターン中の第2受皿7と、第7層の回路パターンへの
迂回路となる第8層の導体パターン8中の第2受皿7A
とを、第4のスルーホール13により接続して基板4枚
(8層)からなる多層基板10を得る(図8)。つまり
第4のスルーホール13は、基板1,2,3,4を完全
に貫通させて形成される。
製作される。まず、表裏面に回路パターンとこれら回路
パターン間で接続すべき部位に通常の完全貫通方式のス
ルーホールが形成された基板を、積層すべき枚数(4
枚)用意する(図9)。ここで、各基板1,2,3,4
のそれぞれの表裏面の回路パターン中には、これらの間
で接続すべき位置に予め第1のスルーホール受皿(以
下、第1受皿という)5が設けられ、各第1受皿5の位
置に基板を完全に貫通させた第1のスルーホール6が形
成されている。また、各基板の回路パターンのうち、順
次積層していく段階で外層部となる側の回路パターン中
には、各基板間に亘って回路パターンを接続すべき位置
に予め第2のスルーホール受皿(以下、第2受皿とい
う)7がそれぞれ設けられているが、これら第2受皿の
うち、積層した際の内層部回路パターンへの迂回路のた
めに設けられた第2受皿には符号7Aを付して区別す
る。また、第2受皿7Aが形成される層(第4,6,8
層)の回路パターン中には、それぞれ第2受皿7Aと共
に迂回路を形成する導体パターン8が設けられている。
次に、これら基板のうち、積層した場合の相手側基板の
内層部回路パターンと手前側基板の外層部回路パターン
との間で接続する必要のある基板相互を、ここでは基点
となる最上層に位置する基板1と基板2とを、先ず第1
の絶縁シート9Aを介して積層し、圧着して第1の積層
基板10Aに形成(図10)した後、第3層の回路パタ
ーンへ接続する必要のある第1層の回路パターン中の第
2受皿7と、第3層の回路パターンへの迂回路となる第
4層の導体パターン8中の第2受皿7Aとを、第2のス
ルーホール11により接続する(図11)。つまり第2
のスルーホール11は、基板1,2を完全に貫通させて
形成される。次いで、第1の積層基板10Aと基板3と
を第2の絶縁シート9Bを介して積層し、圧着して第2
の積層基板10Bに形成(図12)した後、第5層の回
路パターンへ接続する必要のある第1層の回路パターン
中の第2受皿7と、第5層の回路パターンへの迂回路と
なる第6層の導体パターン8中の第2受皿7Aとを、第
3のスルーホール12により接続する(図13)。つま
り第3のスルーホール12は、基板1,2,3を完全に
貫通させて形成される。次に、第2の積層基板10Bと
基板4とを第3の絶縁シート9Cを介して積層し、圧着
して第3の積層基板10Cに形成(図14)した後、第
7層の回路パターンへ接続する必要のある第1層の回路
パターン中の第2受皿7と、第7層の回路パターンへの
迂回路となる第8層の導体パターン8中の第2受皿7A
とを、第4のスルーホール13により接続して基板4枚
(8層)からなる多層基板10を得る(図8)。つまり
第4のスルーホール13は、基板1,2,3,4を完全
に貫通させて形成される。
【0005】前述の従来例では説明の都合上、各基板間
に亘って形成されるスルーホールは最上層となる基板1
の第1層の回路パターンを基点に形成されるものとして
説明したが、その以外の層、例えば基板2の第3層の回
路パターンを基点として第3層とそれより下層の基板
3,4の迂回路との間に亘ってスルーホールを形成する
必要がある場合には、基板2と基板3,4との積層とこ
れらの間のスルーホール形成を順次行った後に、これら
と基板1との積層を行う。
に亘って形成されるスルーホールは最上層となる基板1
の第1層の回路パターンを基点に形成されるものとして
説明したが、その以外の層、例えば基板2の第3層の回
路パターンを基点として第3層とそれより下層の基板
3,4の迂回路との間に亘ってスルーホールを形成する
必要がある場合には、基板2と基板3,4との積層とこ
れらの間のスルーホール形成を順次行った後に、これら
と基板1との積層を行う。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】従来は以上のような製
造方法によって多層基板が製作され、積層した場合の相
手側基板の内層部回路パターンと手前側基板の外層部回
路パターンとの間の接続は、これら基板間を完全に貫通
するスルーホール11,12,13と迂回路となる各導
体パターン8を介して行っている。つまりスルーホール
11,12,13は、奇数層と偶数層との間あるいは偶
数層と奇数層との間でしか形成されておらず、奇数層と
奇数層との間あるいは偶数層と偶数層との間、すなわち
積層した場合の相手側基板の内層部回路パターンと手前
側基板の外層部回路パターンとの間で形成してこれらの
間を直接接続することは行われておらず、またそのよう
な発想自体が存在していないのが実情である。このた
め、積層した際の内層部回路パターンと他基板の外層部
回路パターンとを接続する必要のある基板(従来例で挙
げた基板2,3,4)には本来必要でない迂回路、つま
り第2受皿7Aと導体パターン8を設けなければなら
ず、この迂回路部分がデッドスペースとなり、他の回路
を形成することができず、実装密度、配線密度を高める
ことができなかった。
造方法によって多層基板が製作され、積層した場合の相
手側基板の内層部回路パターンと手前側基板の外層部回
路パターンとの間の接続は、これら基板間を完全に貫通
するスルーホール11,12,13と迂回路となる各導
体パターン8を介して行っている。つまりスルーホール
11,12,13は、奇数層と偶数層との間あるいは偶
数層と奇数層との間でしか形成されておらず、奇数層と
奇数層との間あるいは偶数層と偶数層との間、すなわち
積層した場合の相手側基板の内層部回路パターンと手前
側基板の外層部回路パターンとの間で形成してこれらの
間を直接接続することは行われておらず、またそのよう
な発想自体が存在していないのが実情である。このた
め、積層した際の内層部回路パターンと他基板の外層部
回路パターンとを接続する必要のある基板(従来例で挙
げた基板2,3,4)には本来必要でない迂回路、つま
り第2受皿7Aと導体パターン8を設けなければなら
ず、この迂回路部分がデッドスペースとなり、他の回路
を形成することができず、実装密度、配線密度を高める
ことができなかった。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明に係るブラインド
スルーホールを有する多層基板は、絶縁シートを挾む両
側の回路パターンのいずれかと他層部の回路パターンと
を絶縁シートを貫通させて接続する必要のある個所のス
ルーホールを、他層部の回路パターン側から座ぐりによ
り接続相手側基板を貫通させずに形成したブラインドス
ルーホールから構成して、他層部の回路パターンと絶縁
シート直後の回路パターンとを直接接続したものであ
る。
スルーホールを有する多層基板は、絶縁シートを挾む両
側の回路パターンのいずれかと他層部の回路パターンと
を絶縁シートを貫通させて接続する必要のある個所のス
ルーホールを、他層部の回路パターン側から座ぐりによ
り接続相手側基板を貫通させずに形成したブラインドス
ルーホールから構成して、他層部の回路パターンと絶縁
シート直後の回路パターンとを直接接続したものであ
る。
【0008】また、本発明のブラインドスルーホールを
有する多層基板の製造方法は、表裏面に回路パターンを
有しかつ積層した場合の相手側基板の内層部となる回路
パターンと手前側基板の外層部となる回路パターンとの
間で接続する必要のある複数の基板相互を、絶縁シート
を介して積層し、圧着して積層基板に形成する工程と、
積層基板における一方の基板の外層部回路パターンと相
手側基板の内層部回路パターンとの間の接続すべき部位
に、外層部回路パターン側から座ぐりによって相手側基
板を貫通させずにブラインドスルーホールを形成し、外
層部回路パターンと内層部回路パターンとを直接接続す
る工程と、形成したブラインドスルーホールの導通検査
を行う工程とからなることを特徴としている。
有する多層基板の製造方法は、表裏面に回路パターンを
有しかつ積層した場合の相手側基板の内層部となる回路
パターンと手前側基板の外層部となる回路パターンとの
間で接続する必要のある複数の基板相互を、絶縁シート
を介して積層し、圧着して積層基板に形成する工程と、
積層基板における一方の基板の外層部回路パターンと相
手側基板の内層部回路パターンとの間の接続すべき部位
に、外層部回路パターン側から座ぐりによって相手側基
板を貫通させずにブラインドスルーホールを形成し、外
層部回路パターンと内層部回路パターンとを直接接続す
る工程と、形成したブラインドスルーホールの導通検査
を行う工程とからなることを特徴としている。
【0009】
【作用】本発明においては、表裏面に回路パターンを有
しかつ積層した場合の相手側基板の内層部となる回路パ
ターンと手前側基板の外層部となる回路パターンとの間
で接続する必要のある複数の基板相互を、絶縁シートを
介して積層し、圧着して積層基板に形成した後、積層基
板における一方の基板の外層部回路パターンと相手側基
板の内層部回路パターンとの間の接続すべき部位に、外
層部回路パターン側から座ぐりによって相手側基板を貫
通させずにブラインドスルーホールを形成して、外層部
回路パターンと内層部回路パターンとを直接接続し、更
に形成したブラインドスルーホールの導通検査を行うよ
うにしたので、従来迂回路を設けていた部分が空きスペ
ースとなり、この部分に他の回路を形成することがで
き、信頼性が高く、かつ実装密度、配線密度を高め得る
ブラインドスルーホールを有する多層基板が得られる。
しかつ積層した場合の相手側基板の内層部となる回路パ
ターンと手前側基板の外層部となる回路パターンとの間
で接続する必要のある複数の基板相互を、絶縁シートを
介して積層し、圧着して積層基板に形成した後、積層基
板における一方の基板の外層部回路パターンと相手側基
板の内層部回路パターンとの間の接続すべき部位に、外
層部回路パターン側から座ぐりによって相手側基板を貫
通させずにブラインドスルーホールを形成して、外層部
回路パターンと内層部回路パターンとを直接接続し、更
に形成したブラインドスルーホールの導通検査を行うよ
うにしたので、従来迂回路を設けていた部分が空きスペ
ースとなり、この部分に他の回路を形成することがで
き、信頼性が高く、かつ実装密度、配線密度を高め得る
ブラインドスルーホールを有する多層基板が得られる。
【0010】
【実施例】以下、図示実施例により本発明を説明する。
図1は本発明の一実施例に係るブラインドスルーホール
を有する多層基板の要部断面を拡大して示す説明図、図
2乃至図7はその製造方法の説明図であり、各図中、前
述の従来例(図8乃至図14)に相当する部分には同一
符号を付してある。なお、ここでも説明の都合上、基板
を4枚(8層)とし、かつ各基板間に亘って形成される
ブラインドスルーホールは最上層に位置する基板の表面
(第1層)の回路パターンを基点に形成されるものとし
て説明する。
図1は本発明の一実施例に係るブラインドスルーホール
を有する多層基板の要部断面を拡大して示す説明図、図
2乃至図7はその製造方法の説明図であり、各図中、前
述の従来例(図8乃至図14)に相当する部分には同一
符号を付してある。なお、ここでも説明の都合上、基板
を4枚(8層)とし、かつ各基板間に亘って形成される
ブラインドスルーホールは最上層に位置する基板の表面
(第1層)の回路パターンを基点に形成されるものとし
て説明する。
【0011】本実施例のブラインドスルーホールを有す
る多層基板は以下の製造方法によって製作される。ま
ず、表裏面に回路パターンとこれら回路パターン間で接
続すべき部位に第1受皿5及び通常の完全貫通方式の第
1のスルーホール6が形成された基板を、積層すべき枚
数(4枚)用意する(図2)。ここで、各基板1,2,
3,4のそれぞれの表裏面の回路パターン中には、これ
らの間で接続すべき位置に予め第1受皿5が設けられ、
各第1受皿5の位置に基板を完全に貫通させた第1のス
ルーホール6が形成されている。また、各基板の回路パ
ターンのうち、順次積層していく段階で内層部となる側
の回路パターン中には、基点となる第1層回路パターン
中に設けたブラインドスルーホール受皿(以下、第3受
皿という)7Bとの間で接続すべき位置に予めブライン
ドスルーホール受皿(以下、第4受皿という)7Cがそ
れぞれ設けられている。また、各第4受皿7Cの裏面側
には、それぞれブラインドスルーホールと接続されずに
これと平面的に重なる別の回路24が形成されている。
次に、これら基板のうち、積層した場合にブラインドス
ルーホールの基点となる第1層回路パターンと接続する
必要のある内層部回路パターンを有する基板相互、つま
り基板1と基板2とを、先ず第1の絶縁シート9Aを介
して積層し、圧着して第1の積層基板20Aに形成(図
3)した後、第3層回路パターンへ接続する必要のある
第1層回路パターン中の第3受皿7Bと、第3層回路パ
ターン中の第4受皿7Cとを、第1層回路パターン側か
ら座ぐりによって基板2を貫通させずに形成した第1の
ブラインドスルーホール21により直接接続する(図
4)。次いで、形成した第1のブラインドスルーホール
21の導通検査を行う。この導通検査は、第4受皿7C
と導体パターン8Aにより接続された第1受皿5A及び
第1のスルーホール6Aがある場合には、第1層の第3
受皿7Bと第4層の第1受皿5Aとの間で行う。また、
基板2に第1受皿5A及び第1のスルーホール6Aがな
く、第1層側から第3層の導体パターン8Aに接続され
た別のブラインドスルーホール(図示せず)がある場合
には、第1層部においてこの別のブラインドスルーホー
ルと前述のブラインドスルーホール21との間で行う。
この別のブラインドスルーホールや第1受皿5A及び第
1のスルーホール6Aがない場合(このことは設計段階
で分かっている)は、予め基板2にブラインドスルーホ
ールの導通検査のためにだけ用いる第1受皿及び第1の
スルーホールを形成しておく。次に、第1の積層基板2
0Aと基板3とを第2の絶縁シート9Bを介して積層
し、圧着して第2の積層基板20Bに形成(図5)した
後、第5層回路パターンへ接続する必要のある第1層回
路パターン中の第3受皿7Bと、第5層回路パターン中
の第4受皿7Cとを、第1層回路パターン側から座ぐり
によって基板3を貫通させずに形成した第2のブライン
ドスルーホール22により直接接続し(図6)、形成し
た第2のブラインドスルーホール22の導通検査を前述
と同様に行う。次いで、第2の積層基板20Bと基板4
とを第3の絶縁シート9Cを介して積層し、圧着して第
3の積層基板20Cに形成(図7)した後、第7層回路
パターンへ接続する必要のある第1層回路パターン中の
第3受皿7Bと、第7層回路パターン中の第4受皿7C
とを、第1層回路パターン側から座ぐりによって基板4
を貫通させずに形成した第3のブラインドスルーホール
23により直接接続して、基板4枚(8層)からなるブ
ラインドスルーホールを有する多層基板20を得る(図
1)。
る多層基板は以下の製造方法によって製作される。ま
ず、表裏面に回路パターンとこれら回路パターン間で接
続すべき部位に第1受皿5及び通常の完全貫通方式の第
1のスルーホール6が形成された基板を、積層すべき枚
数(4枚)用意する(図2)。ここで、各基板1,2,
3,4のそれぞれの表裏面の回路パターン中には、これ
らの間で接続すべき位置に予め第1受皿5が設けられ、
各第1受皿5の位置に基板を完全に貫通させた第1のス
ルーホール6が形成されている。また、各基板の回路パ
ターンのうち、順次積層していく段階で内層部となる側
の回路パターン中には、基点となる第1層回路パターン
中に設けたブラインドスルーホール受皿(以下、第3受
皿という)7Bとの間で接続すべき位置に予めブライン
ドスルーホール受皿(以下、第4受皿という)7Cがそ
れぞれ設けられている。また、各第4受皿7Cの裏面側
には、それぞれブラインドスルーホールと接続されずに
これと平面的に重なる別の回路24が形成されている。
次に、これら基板のうち、積層した場合にブラインドス
ルーホールの基点となる第1層回路パターンと接続する
必要のある内層部回路パターンを有する基板相互、つま
り基板1と基板2とを、先ず第1の絶縁シート9Aを介
して積層し、圧着して第1の積層基板20Aに形成(図
3)した後、第3層回路パターンへ接続する必要のある
第1層回路パターン中の第3受皿7Bと、第3層回路パ
ターン中の第4受皿7Cとを、第1層回路パターン側か
ら座ぐりによって基板2を貫通させずに形成した第1の
ブラインドスルーホール21により直接接続する(図
4)。次いで、形成した第1のブラインドスルーホール
21の導通検査を行う。この導通検査は、第4受皿7C
と導体パターン8Aにより接続された第1受皿5A及び
第1のスルーホール6Aがある場合には、第1層の第3
受皿7Bと第4層の第1受皿5Aとの間で行う。また、
基板2に第1受皿5A及び第1のスルーホール6Aがな
く、第1層側から第3層の導体パターン8Aに接続され
た別のブラインドスルーホール(図示せず)がある場合
には、第1層部においてこの別のブラインドスルーホー
ルと前述のブラインドスルーホール21との間で行う。
この別のブラインドスルーホールや第1受皿5A及び第
1のスルーホール6Aがない場合(このことは設計段階
で分かっている)は、予め基板2にブラインドスルーホ
ールの導通検査のためにだけ用いる第1受皿及び第1の
スルーホールを形成しておく。次に、第1の積層基板2
0Aと基板3とを第2の絶縁シート9Bを介して積層
し、圧着して第2の積層基板20Bに形成(図5)した
後、第5層回路パターンへ接続する必要のある第1層回
路パターン中の第3受皿7Bと、第5層回路パターン中
の第4受皿7Cとを、第1層回路パターン側から座ぐり
によって基板3を貫通させずに形成した第2のブライン
ドスルーホール22により直接接続し(図6)、形成し
た第2のブラインドスルーホール22の導通検査を前述
と同様に行う。次いで、第2の積層基板20Bと基板4
とを第3の絶縁シート9Cを介して積層し、圧着して第
3の積層基板20Cに形成(図7)した後、第7層回路
パターンへ接続する必要のある第1層回路パターン中の
第3受皿7Bと、第7層回路パターン中の第4受皿7C
とを、第1層回路パターン側から座ぐりによって基板4
を貫通させずに形成した第3のブラインドスルーホール
23により直接接続して、基板4枚(8層)からなるブ
ラインドスルーホールを有する多層基板20を得る(図
1)。
【0012】以上のような製造方法によって製作される
本実施例のブラインドスルーホールを有する多層基板
は、従来のような迂回路(デッドスペース)が存在せ
ず、その分、別の回路24を形成することができるの
で、実装密度、配線密度を高めることができる。
本実施例のブラインドスルーホールを有する多層基板
は、従来のような迂回路(デッドスペース)が存在せ
ず、その分、別の回路24を形成することができるの
で、実装密度、配線密度を高めることができる。
【0013】なお、前述の実施例では説明の都合上、各
基板間に亘って形成されるブラインドスルーホールは最
上層となる基板1の第1層回路パターンを基点に形成さ
れるものとして説明したが、その以外の層、例えば基板
2の第3層回路パターンを基点として第3層とそれより
下層の基板3,4との間に亘ってブラインドスルーホー
ルを形成する必要がある場合には、基板2と基板3,4
との積層とこれらの間のブラインドスルーホール形成を
順次行った後に、これらと基板1との積層を行なえばよ
い。また、最下層となる基板4の第8層回路パターンを
基点にしてこれから上層にかけてブラインドスルーホー
ルを形成してもよい。いずれにしても、基点となる層が
奇数層であれば、ブラインドスルーホールにより接続さ
れる相手側の層も奇数層となり、基点となる層が偶数層
であれば、ブラインドスルーホールにより接続される相
手側の層も偶数層となる。
基板間に亘って形成されるブラインドスルーホールは最
上層となる基板1の第1層回路パターンを基点に形成さ
れるものとして説明したが、その以外の層、例えば基板
2の第3層回路パターンを基点として第3層とそれより
下層の基板3,4との間に亘ってブラインドスルーホー
ルを形成する必要がある場合には、基板2と基板3,4
との積層とこれらの間のブラインドスルーホール形成を
順次行った後に、これらと基板1との積層を行なえばよ
い。また、最下層となる基板4の第8層回路パターンを
基点にしてこれから上層にかけてブラインドスルーホー
ルを形成してもよい。いずれにしても、基点となる層が
奇数層であれば、ブラインドスルーホールにより接続さ
れる相手側の層も奇数層となり、基点となる層が偶数層
であれば、ブラインドスルーホールにより接続される相
手側の層も偶数層となる。
【0014】また、前述の実施例では基板を4枚(8
層)積層したものを例に挙げて説明したが、これに限る
ものでなく、例えば基板2枚(4層)のものや基板3枚
(6層)のものあるいは基板5枚(10層)のもの等に
も本発明を適用できることは言うまでもない。
層)積層したものを例に挙げて説明したが、これに限る
ものでなく、例えば基板2枚(4層)のものや基板3枚
(6層)のものあるいは基板5枚(10層)のもの等に
も本発明を適用できることは言うまでもない。
【0015】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、表
裏面に回路パターンを有しかつ積層した場合の相手側基
板の内層部となる回路パターンと手前側基板の外層部と
なる回路パターンとの間で接続する必要のある複数の基
板相互を、絶縁シートを介して積層し、圧着して積層基
板に形成した後、積層基板における一方の基板の外層部
回路パターンと相手側基板の内層部回路パターンとの間
の接続すべき部位に、外層部回路パターン側から座ぐり
によって相手側基板を貫通させずにブラインドスルーホ
ールを形成して、外層部回路パターンと内層部回路パタ
ーンとを直接接続し、更に形成したブラインドスルーホ
ールの導通検査を行うようにしたので、空きスペースが
発生し、この空きスペース部分に新たに回路を形成する
ことができ、信頼性が高く、かつ実装密度、配線密度を
高め得るブラインドスルーホールを有する多層基板を得
ることができる。
裏面に回路パターンを有しかつ積層した場合の相手側基
板の内層部となる回路パターンと手前側基板の外層部と
なる回路パターンとの間で接続する必要のある複数の基
板相互を、絶縁シートを介して積層し、圧着して積層基
板に形成した後、積層基板における一方の基板の外層部
回路パターンと相手側基板の内層部回路パターンとの間
の接続すべき部位に、外層部回路パターン側から座ぐり
によって相手側基板を貫通させずにブラインドスルーホ
ールを形成して、外層部回路パターンと内層部回路パタ
ーンとを直接接続し、更に形成したブラインドスルーホ
ールの導通検査を行うようにしたので、空きスペースが
発生し、この空きスペース部分に新たに回路を形成する
ことができ、信頼性が高く、かつ実装密度、配線密度を
高め得るブラインドスルーホールを有する多層基板を得
ることができる。
【図1】本発明に係るブラインドスルーホールを有する
多層基板の要部断面を拡大して示す説明図である。
多層基板の要部断面を拡大して示す説明図である。
【図2】本発明のブラインドスルーホールを有する多層
基板の製造方法の説明図である。
基板の製造方法の説明図である。
【図3】本発明のブラインドスルーホールを有する多層
基板の製造方法の説明図である。
基板の製造方法の説明図である。
【図4】本発明のブラインドスルーホールを有する多層
基板の製造方法の説明図である。
基板の製造方法の説明図である。
【図5】本発明のブラインドスルーホールを有する多層
基板の製造方法の説明図である。
基板の製造方法の説明図である。
【図6】本発明のブラインドスルーホールを有する多層
基板の製造方法の説明図である。
基板の製造方法の説明図である。
【図7】本発明のブラインドスルーホールを有する多層
基板の製造方法の説明図である。
基板の製造方法の説明図である。
【図8】従来の多層基板の要部断面を拡大して示す説明
図である。
図である。
【図9】従来の多層基板の製造方法の説明図である。
【図10】従来の多層基板の製造方法の説明図である。
【図11】従来の多層基板の製造方法の説明図である。
【図12】従来の多層基板の製造方法の説明図である。
【図13】従来の多層基板の製造方法の説明図である。
【図14】従来の多層基板の製造方法の説明図である。
1 基板(一方の基板) 2,3,4 基板(相手側基板) 6 スルーホール 9A,9B,9C 絶縁シート 20 ブラインドスルーホールを有する多層基板 20A,20B,20C 積層基板 21,22,23 ブラインドスルーホール
Claims (2)
- 【請求項1】 表裏面に回路パターンが形成された基板
を絶縁シートを介して複数枚積層し圧着するとともに、
各層間の接続をスルーホールにより接続してなる多層基
板において、 前記絶縁シートを挾む両側の回路パターンのいずれかと
他層部の回路パターンとを該絶縁シートを貫通させて接
続する必要のある個所のスルーホールを、前記他層部の
回路パターン側から座ぐりにより接続相手側基板を貫通
させずに形成したブラインドスルーホールから構成し
て、前記他層部の回路パターンと前記絶縁シート直後の
回路パターンとを直接接続してなるブラインドスルーホ
ールを有する多層基板。 - 【請求項2】 表裏面に回路パターンを有しかつ積層し
た場合の相手側基板の内層部となる回路パターンと手前
側基板の外層部となる回路パターンとの間で接続する必
要のある複数の基板相互を、絶縁シートを介して積層
し、圧着して積層基板に形成する工程と、 積層基板における一方の基板の外層部回路パターンと相
手側基板の内層部回路パターンとの間の接続すべき部位
に、外層部回路パターン側から座ぐりによって相手側基
板を貫通させずにブラインドスルーホールを形成し、外
層部回路パターンと内層部回路パターンとを直接接続す
る工程と、 形成したブラインドスルーホールの導通検査を行う工程
とからなるブラインドスルーホールを有する多層基板の
製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24098094A JPH08107280A (ja) | 1994-10-05 | 1994-10-05 | ブラインドスルーホールを有する多層基板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24098094A JPH08107280A (ja) | 1994-10-05 | 1994-10-05 | ブラインドスルーホールを有する多層基板およびその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08107280A true JPH08107280A (ja) | 1996-04-23 |
Family
ID=17067532
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP24098094A Pending JPH08107280A (ja) | 1994-10-05 | 1994-10-05 | ブラインドスルーホールを有する多層基板およびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH08107280A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1259102A1 (en) * | 2001-05-14 | 2002-11-20 | Oki Printed Circuits Co., Ltd. | Multi-layer printed circuit bare board enabling higher density wiring and a method of manufacturing the same |
US6492007B1 (en) | 2000-03-14 | 2002-12-10 | Oki Printed Circuits Co., Ltd. | Multi-layer printed circuit bare board enabling higher density wiring and a method of manufacturing the same |
JP2008159897A (ja) * | 2006-12-25 | 2008-07-10 | Elpida Memory Inc | 多層プリント配線板 |
-
1994
- 1994-10-05 JP JP24098094A patent/JPH08107280A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6492007B1 (en) | 2000-03-14 | 2002-12-10 | Oki Printed Circuits Co., Ltd. | Multi-layer printed circuit bare board enabling higher density wiring and a method of manufacturing the same |
EP1259102A1 (en) * | 2001-05-14 | 2002-11-20 | Oki Printed Circuits Co., Ltd. | Multi-layer printed circuit bare board enabling higher density wiring and a method of manufacturing the same |
JP2008159897A (ja) * | 2006-12-25 | 2008-07-10 | Elpida Memory Inc | 多層プリント配線板 |
US8198549B2 (en) | 2006-12-25 | 2012-06-12 | Elpida Memory, Inc. | Multi-layer printed wiring board |
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Date | Code | Title | Description |
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A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20031224 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040120 |
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A521 | Written amendment |
Effective date: 20040318 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
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A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20040413 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |