JP2004247690A - 多層配線板及び多層積層板 - Google Patents
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Abstract
【課題】本発明は、設計変更を容易に行い得る多層配線板及び多層積層板を実現するものである。
【解決手段】複数の多層積層部のうち相互接続対象となる各多層積層部同士がフレキシブル基板を介して導通接続された多層配線板において、各多層積層部は、絶縁材からなる接合層の上面及び又は下面に絶縁層又は導体層が積層された多層構造でなり、接合層から絶縁層又は導体層よりも延長上方向に突出し、かつ一面に所定の電極パターンが形成された突出部を設け、各突出部は、必要に応じてフレキシブル基板の一端又は他端と接合されるようにした。
【選択図】 図２
【解決手段】複数の多層積層部のうち相互接続対象となる各多層積層部同士がフレキシブル基板を介して導通接続された多層配線板において、各多層積層部は、絶縁材からなる接合層の上面及び又は下面に絶縁層又は導体層が積層された多層構造でなり、接合層から絶縁層又は導体層よりも延長上方向に突出し、かつ一面に所定の電極パターンが形成された突出部を設け、各突出部は、必要に応じてフレキシブル基板の一端又は他端と接合されるようにした。
【選択図】 図２
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は多層配線板及び多層積層板に関し、例えば集合基板から打ち抜いて形成される多層配線板に適用して好適なものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種の集合基板１として、図６に示すように、単一の基板面１Ａに複数の多層配線板２（２Ａ、２Ｂ）が所定の配置パターンに従って割り当てられ（以下、この割当てを面取りと呼ぶ）、当該各多層配線板２（２Ａ、２Ｂ）が打ち抜き可能な状態に形成されているものがある。
【０００３】
この集合基板に面取りされている複数の多層配線板２（２Ａ、２Ｂ）について、それぞれ一面又は両面に各種配線パターン等を形成した後、当該面取りに従って集合基板１から切り抜くことにより個別に分離するようになされている。
【０００４】
かかる多層配線板２（２Ａ、２Ｂ）は、複数の多層積層部３（３Ａ、３Ｂ）を有し、当該各多層積層部３（３Ａ、３Ｂ）が相互接続するもの同士に柔軟性のあるフレキシブル基板４を双方の共通する一層として架け渡すようになされている。
【０００５】
図７に２個の多層積層部３Ａ、３Ｂからなる多層配線板２Ａの一般的な構成を示す。この図７において、各多層積層部３Ａ、３Ｂは、フレキシブル基板４を中心層として上下方向に順次１層ずつ絶縁層又は導体層を積層し、必要に応じて多層間又は単層間にスルーホールＴＨ１、ＴＨ２を貫通形成するようにされている。
【０００６】
【非特許文献】
中尾 知著「長野県工科短期大学校公開技術講演会＜講演Ｎｏ．５＞ ポリイミド基材一括積層 ＩＶＨ多層配線板 ｜２００２年７月２４日、ｐ．５８−６１」
【０００７】
また近年では、図８に示すような２個の多層積層部５Ａ、５Ｂからなる多層配線板６が提案されている。これら各多層積層部５Ａ、５Ｂにおいては、フレキシブル基板４における上面側及び下面側で、それぞれ絶縁層及び又は導体層を単層又は多層構造化したもの（以下、これを積層モジュールと呼ぶ）５ＡＸ、５ＡＹ、５ＢＸ、５ＢＹを予め形成しておき、当該各積層モジュール５ＡＸ、５ＡＹ、５ＢＸ、５ＢＹを最後にフレキシブル基板４の上面及び下面に貼り付けるようにして構成されたものが提案されている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、このようにモジュール化された多層配線板２（２Ａ、２Ｂ）、６（図６〜図８）においては、各多層積層部３Ａ、３Ｂ、５Ａ、５Ｂ同士を相互接続するフレキシブル基板４が、集合基板１の面取りの配置パターンに合わせて予めサイズ及び形状が設定されていることから、各多層積層部３Ａ、３Ｂ、５Ａ、５Ｂを形成する際には必ずフレキシブル基板４を基準としなければならない。
【０００９】
かかる各多層積層部３Ａ、３Ｂ、５Ａ、５Ｂを形成するにあたって、フレキシブル基板４が柔軟性を有するため、当該フレキシブル基板４を平坦な状態を保持させるようにして、基板全体に反りが生じて接続不良等を起こすのを未然に防止する必要がある。
【００１０】
従って図７に示す多層配線板２Ａの場合には、双方の多層積層部３Ａ、３Ｂを形成する際にフレキシブル基板４を中心層として上下方向に交互に層ずつ絶縁層又は導体層を同じ層数だけ積層形成しなければならないという製造上及び構造上の制限がある。また双方の多層積層部３Ａ、３Ｂ同士においても、ほぼ同じタイミングで層ずつ同じ積層順となるように相互対応させなけらばならないという製造上の制限も加わる。
【００１１】
一方、図８に示す多層配線板６の場合には、予めモジュール化しておいた単層又は多層構造の各積層モジュール５ＡＸ、５ＡＹ、５ＢＸ、５ＢＹを最後にフレキシブル基板４の上面及び下面にそれぞれ貼り付けるようにした分、上述の図７に示す多層配線板２Ａの場合と異なり、フレキシブル基板４の上面側及び他面側で各積層モジュール５ＡＸ、５ＡＹ、５ＢＸ、５ＢＹの層数に差異を設けることができると共に、双方の多層積層部５Ａ、５Ｂ同士で製造工程に同期をとらせる煩雑さを回避し得るという利点がある。
【００１２】
しかしながら、図７及び図８に示す多層配線板２Ａ、６の両方とも、柔軟性をもつフレキシブル基板４を基準として双方の多層積層部３Ａ、３Ｂ、５Ａ、５Ｂを形成しなければならないため、その分製造上の煩雑さを有する問題があると共に、小型化等の要請に応じて集合基板１の面取りの配置パターンに変更が生じた場合には、その変更の度合いが小さくても、多層配線板２Ａ、６の全体の設計変更をしなけらばならないという問題があった。
【００１３】
本発明は以上の点を考慮してなされたもので、設計変更を容易に行い得る多層配線板及び多層積層板を提案しようとするものである。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
かかる課題を解決するため本発明においては、複数の多層積層部のうち相互接続対象となる各多層積層部同士がフレキシブル基板を介して導通接続された多層配線板において、各多層積層部は、絶縁材からなる接合層の上面及び又は下面に絶縁層又は導体層が積層された多層構造でなり、接合層から絶縁層又は導体層よりも延長上方向に突出し、かつ一面に所定の電極パターンが形成された突出部を設け、各突出部は、必要に応じてフレキシブル基板の一端又は他端と接合されるようにした。
【００１５】
この結果この多層配線板では、集合基板の面取りの配置パターンに設計変更があった場合でも、当該集合基板における多層積層部の面取りの密度を向上させることができる。
【００１６】
また本発明においては、多層積層板について、絶縁材からなる接合層の上面及び又は下面に絶縁層又は導体層が積層された多層構造でなる多層積層板において、接合層から絶縁層又は導体層よりも延長上方向に突出し、かつ一面に所定の電極パターンが形成された突出部を設けるようにした。
【００１７】
この結果この多層積層板では、多層配線板を構成する際にそれぞれ別個独立して形成するようにして、従来のようなフレキシブル基板を基準とする場合と比較して、製造上の制限がない分、格段と製造効率を向上させることができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下図面について、本発明の一実施の形態を詳述する。
【００１９】
（１）本実施の形態による集合基板の構成
図１において、１０は全体として本実施の形態による集合基板を示し、その基板面１０Ａに所定の配置パターンで多層配線板（図示せず）の一部をなす多層積層部１１Ａ〜１１Ｉが複数面取りされ、当該各多層積層部１１Ａ〜１１Ｉが打ち抜き可能な状態に形成されている。
【００２０】
この集合基板１０に面取りされている複数の多層積層部１１Ａ〜１１Ｉについて、それぞれ一面又は両面に各種配線パターン等を形成した後、当該面取りに従って集合基板１０から切り抜くことにより個別に分離するようになされている。
【００２１】
ここで多層配線板１２は、例えば図２に示すように、それぞれガラスエポキシ等の柔軟な絶縁樹脂材からなる絶縁層（以下、これを接合層と呼ぶ）１１ＡＸ、１１ＢＸを中心層として上下方向に順次１層ずつ絶縁材からなる絶縁層又は所定パターンに配線された導体層を順次積層形成することにより形成された複数の多層積層部１１Ａ、１１Ｂと、ケーブルとしてフレキシブル基板１３とを有し、これら多層積層部１１Ａ、１１Ｂ間がフレキシブル基板１３を介して電気的に接続することにより構成されている。
【００２２】
実際上、各多層積層部１１Ａ、１１Ｂには、上述のようにフレキシブル基板１３を接続する手段として、それぞれ接合層１１ＡＸ、１１ＢＸが他の絶縁層又は導体層よりもその延長上方向に突出してなる突出部１１ＡＸＴ、１１ＢＸＴが設けられ、図３に示すように、この突出部１１ＡＸＴ、１１ＢＸＴの上面に配線パターンの一部を形成する複数の電極ＥＬ１、ＥＬ２、…、ＥＬｎ−１、ＥＬｎが形成されている。
【００２３】
またフレキシブル基板１３には、図４に示すように、ガラスエポキシ等の柔軟な絶縁樹脂材からなる基体１３Ａの一面側に、一方の多層配線層１１Ａの各電極にそれぞれ対応させて複数の電極ＥＭ１、ＥＭ２、…、ＥＭｎ−１、ＥＭｎが一端部１３ＡＰに形成されると共に、他方の多層配線層１１Ｂの各電極にそれぞれ対応させて複数の電極ＥＮ１、ＥＮ２、…、ＥＮｎ−１、ＥＮｎが他端部１３ＡＱに形成され、これら一端部１３ＡＰの各電極ＥＭ１、ＥＭ２、…、ＥＭｎ−１、ＥＭｎと、他端部１３ＡＱの対応する電極ＥＮ１、ＥＮ２、…、ＥＮｎ−１、ＥＮｎがそれぞれ配線ラインＷＬ１、ＷＬ２、…、ＷＬｎ−１、ＷＬｎを介して導通接続されている。
【００２４】
なお、基体１３Ａの一面側には、当該一面の一端部１３ＡＰ及び他端部１３ＡＱを避けて、これら配線ラインＷＬ１、ＷＬ２、…、ＷＬｎ−１、ＷＬｎを一体に覆うよう絶縁材からなる絶縁皮膜１４が形成されている。
【００２５】
そしてフレキシブル基板１３は、その一端部１３ＡＰが一方の多層積層部１１Ａの突出部１１ＡＸＴに、当該フレキシブル基板１３の一端部１３ＡＰにおける各電極ＥＭ１、ＥＭ２、…、ＥＭｎ−１、ＥＭｎが当該一方の多層積層部１１Ａの突出部１１ＡＸＴにおける対応する電極ＥＬ１、ＥＬ２、…、ＥＬｎ−１、ＥＬｎとそれぞれ導通するように、異方性導電フィルム等の導電接着剤（図示せず）を用いて位置決めして熱圧着されると共に、当該フレキシブル基板１３の他端部１３ＡＱが他方の多層積層部１１Ｂの突出部１１ＢＸＴに、当該フレキシブル基板１３の他端部１３ＡＱにおける各電極ＥＮ１、ＥＮ２、…、ＥＮｎ−１、ＥＮｎが当該他方の多層積層部１１Ｂの突出部１１ＢＸＴにおける対応する電極（図示せず）とがそれぞれ導通するように、異方性導電フィルム等の導電接着剤（図示せず）を用いて位置決めして熱圧着される。
【００２６】
これによりこの多層配線板１２においては、一方の多層積層部１１Ａ及び他方の多層積層部１１Ｂがフレキシブル基板１３を介して信号を送受信したり、駆動電流を供給することができるようになる。
【００２７】
（２）本実施の形態の動作及び効果
以上の構成において、この集合基板１０では、多層配線板（１２）を構成する複数の多層積層部１１Ａ〜１１Ｉを、予めその基板面１０Ａにおける最多の面取りが可能な配置パターンを設計しておき、当該面取りに従って各多層積層部１１Ａ〜１１Ｉが打ち抜き可能な状態に形成しておく。
【００２８】
続いてこの集合基板１０に面取りされている複数の多層積層部１１Ａ〜１１Ｉについて、それぞれ一面又は両面に各種配線パターン等を形成した後、当該面取りに従って集合基板１０から切り抜くことにより個別に分離する。
【００２９】
この後、これら各多層積層部１１Ａ、１１Ｂの突出部１１ＡＸＴ、１１ＢＸＴ同士にフレキシブル基板１３の一端及び他端を貼り付けるようにして、当該各多層積層部１１Ａ、１１Ｂ同士でフレキシブル基板１３を架け渡してなる多層配線板１２を形成する。
【００３０】
このように多層配線板（１２）を構成する複数の多層積層部（１１Ａ〜１１Ｉ）のうち相互接続するもの同士１１Ａ、１１Ｂにフレキシブル基板１３を架け渡すようにして当該多層配線板１２を構築するようにしたことにより、小型化等の要請に応じて集合基板１０の基板面１０Ａにおける面取りの配置パターンに変更が生じた場合でも、多層配線板１２を構成するフレキシブル基板１３のみを設計変更するだけで実用上十分に対応させることができる。
【００３１】
従って、この集合基板１０では、その基板面１０Ａにおいて複数の多層積層部１１Ａ〜１１Ｉの面取りの配置パターンを設計した後であっても、これら複数の多層積層部１１Ａ〜１１Ｉをそのまま個別に利用することができる分、各多層積層部１１Ａ〜１１Ｉの配置位置に自由度をもたせることができ、この結果、集合基板１０の基板面１０Ａにおける多層積層部１１Ａ〜１１Ｉの面取りの密度を向上させることができる。
【００３２】
さらに集合基板１０に面取りする多層積層部１１Ａ〜１１Ｉについて、同種類の外形形状のものが規則正しい配列となるように配置パターンを設計した場合には、当該各多層積層部１１Ａ〜１１Ｉを共通ブロック化することができる。従って、各多層積層部１１Ａ〜１１Ｉの一面又は両面に各種配線パターン等を形成する工程に要する時間を短縮化することができ、この結果、製造工程を格段と簡略化することができる。
【００３３】
また多層配線板１２についても、当該多層配線板１２を構成する複数の多層積層部１１Ａ、１１Ｂをそれぞれ別個独立して形成するようにしたことにより、従来のようなフレキシブル基板を基準とする場合と比較して、製造上の制限がない分、格段と製造効率を向上させることができる。
【００３４】
以上の構成によれば、この多層配線板１２では、集合基板１０から個別に打ち抜いた複数の多層積層部（１１Ａ〜１１Ｉ）のうち相互接続するもの同士１１Ａ、１１Ｂにフレキシブル基板１３を架け渡すようにして形成するようにしたことにより、小型化等の要請に応じて集合基板１０の基板面１０Ａにおける面取りの配置パターンに変更が生じた場合でも、集合基板１０の基板面１０Ａにおける多層積層部（１１Ａ〜１１Ｉ）の面取りの密度を向上させることができ、かくして設計変更を容易に行い得る多層配線板１２を実現することができる。
【００３５】
（３）他の実施の形態
なお上述の実施の形態においては、多層積層部（多層積層板）１１Ａ、１１Ｂを、突出部１１ＡＸＴ、１１ＢＸＴを有する接合層１１ＡＸ、１１ＢＸを中心層として上下方向に順次層ずつ絶縁層又は導体層を積層するようにして形成した場合について述べたが、本発明はこれに限らず、突出部１１ＡＸＴ、１１ＢＸＴを有する接合層１１ＡＸ、１１ＢＸにおける上面側及び下面側で、それぞれ絶縁層及び又は導体層を単層又は多層構造化した積層モジュール（図示せず）を予め形成しておき、当該各積層モジュールを最後に接合層１１ＡＸ、１１ＢＸの上面及び下面に貼り付けるようにして形成するようにしても良い。
【００３６】
この場合、多層積層部１１Ａ、１１Ｂは、接合層１１ＡＸ、１１ＢＸの上面側及び他面側で積層数に差異を設けることができ、この結果、一方の多層積層部から他方の多層積層部に至るまでの導電経路が最短距離で接続することができる。従って、従来のように内部にスルーホールや配線ラインが形成された多層積層部同士を電気的に接続する場合のように、スルーホールや配線ラインがある分だけ銅箔が削り取られて、導電層に流れる電流の電流損失が発生したり、当該スルーホールにおける信号伝送以外の部位がデッドスペースとなって電流損失が生じたりすることにより、グランド（接地）層が弱まるのを未然に防止することができる。
【００３７】
また上述の実施の形態においては、多層配線板１２を構成する各多層積層部１１Ａ、１１Ｂでは、接合層１１ＡＸ、１１ＢＸを１層だけ設けるようにした場合について述べたが、本発明はこれに限らず、各多層積層部１１Ａ、１１Ｂに接合層１１ＡＸ、１１ＢＸを複数層を任意の段に設けるようにしても良い。
【００３８】
例えば図５に示すような多層積層部２０において、突出部２０ＡＴ、２０ＢＴを有する接合層２０Ａ、２０Ｂを２層設けた場合には、当該双方の接合層２０Ａ、２０Ｂの突出部２０ＡＴ、２０ＢＴ同士をフレキシブル基板２１の一端及び他端を貼り付けるようにして導電接続させるようにすれば、スルーホール（図示せず）を貫通形成する必要がなくて済み、この結果、多層構造内に形成されるスルーホールにおける信号伝送以外の部位がデッドスペースとなるのを未然に防止することができると共に、導電層を貫通するスルーホールがない分、当該導電層に流れる電流の電流損失を未然に防ぐことができる。
【００３９】
さらに上述の実施の形態においては、図２に示す多層配線板１２では、各多層積層部１１Ａ、１１Ｂの突出部１１ＡＸＴ、１１ＢＸＴとフレキシブル基板１２の一端又は他端とを、異方性導電フィルム等の導電接着剤を用いて熱圧着により接合するようにした場合について述べたが、本発明はこれに限らず、接触、圧着、超音波、金属結合、融着及び拡散等の種々の手法を用いて接合させるようにしても良い。
【００４０】
さらに上述の実施の形態においては、図２に示す多層配線板１２では、各多層積層部１１Ａ、１１Ｂを構成する接合層１１ＡＸ、１１ＢＸをガラスエポキシ等の柔軟な絶縁樹脂材から形成するようにした場合について述べたが、本発明はこれに限らず、この他ポリイミド樹脂や液晶ポリマ等の柔軟な熱可塑性樹脂材から形成するようにしても良く、また各多層積層部１１Ａ、１１Ｂを構成する他の絶縁層と同じ材質から形成するようにしても良い。
【００４１】
かかる接合層１１ＡＸ、１１ＢＸをフレキシブル基板１２で形成した場合には、当該接合層１１ＡＸ、１１ＢＸの突出部１１ＡＸＴ、１１ＢＸＴの接合対象もフレキシブル基板であるため、柔軟性を一層向上させることができ、リジット基板にした場合よりもフレキシブル基板に傷等が付く可能性を低減させることができる。
【００４２】
【発明の効果】
上述のように本発明によれば、複数の多層積層部のうち相互接続対象となる各多層積層部同士がフレキシブル基板を介して導通接続された多層配線板において、各多層積層部は、絶縁材からなる接合層の上面及び又は下面に絶縁層又は導体層が積層された多層構造でなり、接合層から絶縁層又は導体層よりも延長上方向に突出し、かつ一面に所定の電極パターンが形成された突出部を設け、各突出部は、必要に応じてフレキシブル基板の一端又は他端と接合されるようにしたことにより、集合基板の面取りの配置パターンに設計変更があった場合でも、当該集合基板における多層積層部の面取りの密度を向上させることができ、かくして設計変更を容易に行い得る多層配線板を実現できる。
【００４３】
また本発明によれば、多層積層板について、絶縁材からなる接合層の上面及び又は下面に絶縁層又は導体層が積層された多層構造でなる多層積層板において、接合層から絶縁層又は導体層よりも延長上方向に突出し、かつ一面に所定の電極パターンが形成された突出部を設けるようにしたことにより、多層配線板を構成する際にそれぞれ別個独立して形成するようにして、従来のようなフレキシブル基板を基準とする場合と比較して、製造上の制限がない分、格段と製造効率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施の形態による集合基板の構成を示す略線的な上面図である。
【図２】本実施の形態による多層配線板の構成を示す略線的な断面図である。
【図３】接合層における突出部の構成を示す略線的な斜視図である。
【図４】フレキシブル基板の構成を示す略線的な斜視図である。
【図５】他の実施の形態による多層積層部の構成を示す略線図である。
【図６】従来の集合基板を示す略線図である。
【図７】従来の多層配線板の構成を示す略線図である。
【図８】従来の多層配線板の構成を示す略線図である。
【符号の説明】
１、１０……集合基板、２、１２……多層配線板、１１Ａ〜１１Ｉ、２０……多層積層部、１１ＡＸ、１１ＢＸ、２０Ａ、２０Ｂ……接合層、１１ＡＸＴ、１１ＢＸＴ、２０ＡＴ、２０ＢＴ……突出部、１３、２１……フレキシブル基板。
【発明の属する技術分野】
本発明は多層配線板及び多層積層板に関し、例えば集合基板から打ち抜いて形成される多層配線板に適用して好適なものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種の集合基板１として、図６に示すように、単一の基板面１Ａに複数の多層配線板２（２Ａ、２Ｂ）が所定の配置パターンに従って割り当てられ（以下、この割当てを面取りと呼ぶ）、当該各多層配線板２（２Ａ、２Ｂ）が打ち抜き可能な状態に形成されているものがある。
【０００３】
この集合基板に面取りされている複数の多層配線板２（２Ａ、２Ｂ）について、それぞれ一面又は両面に各種配線パターン等を形成した後、当該面取りに従って集合基板１から切り抜くことにより個別に分離するようになされている。
【０００４】
かかる多層配線板２（２Ａ、２Ｂ）は、複数の多層積層部３（３Ａ、３Ｂ）を有し、当該各多層積層部３（３Ａ、３Ｂ）が相互接続するもの同士に柔軟性のあるフレキシブル基板４を双方の共通する一層として架け渡すようになされている。
【０００５】
図７に２個の多層積層部３Ａ、３Ｂからなる多層配線板２Ａの一般的な構成を示す。この図７において、各多層積層部３Ａ、３Ｂは、フレキシブル基板４を中心層として上下方向に順次１層ずつ絶縁層又は導体層を積層し、必要に応じて多層間又は単層間にスルーホールＴＨ１、ＴＨ２を貫通形成するようにされている。
【０００６】
【非特許文献】
中尾 知著「長野県工科短期大学校公開技術講演会＜講演Ｎｏ．５＞ ポリイミド基材一括積層 ＩＶＨ多層配線板 ｜２００２年７月２４日、ｐ．５８−６１」
【０００７】
また近年では、図８に示すような２個の多層積層部５Ａ、５Ｂからなる多層配線板６が提案されている。これら各多層積層部５Ａ、５Ｂにおいては、フレキシブル基板４における上面側及び下面側で、それぞれ絶縁層及び又は導体層を単層又は多層構造化したもの（以下、これを積層モジュールと呼ぶ）５ＡＸ、５ＡＹ、５ＢＸ、５ＢＹを予め形成しておき、当該各積層モジュール５ＡＸ、５ＡＹ、５ＢＸ、５ＢＹを最後にフレキシブル基板４の上面及び下面に貼り付けるようにして構成されたものが提案されている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、このようにモジュール化された多層配線板２（２Ａ、２Ｂ）、６（図６〜図８）においては、各多層積層部３Ａ、３Ｂ、５Ａ、５Ｂ同士を相互接続するフレキシブル基板４が、集合基板１の面取りの配置パターンに合わせて予めサイズ及び形状が設定されていることから、各多層積層部３Ａ、３Ｂ、５Ａ、５Ｂを形成する際には必ずフレキシブル基板４を基準としなければならない。
【０００９】
かかる各多層積層部３Ａ、３Ｂ、５Ａ、５Ｂを形成するにあたって、フレキシブル基板４が柔軟性を有するため、当該フレキシブル基板４を平坦な状態を保持させるようにして、基板全体に反りが生じて接続不良等を起こすのを未然に防止する必要がある。
【００１０】
従って図７に示す多層配線板２Ａの場合には、双方の多層積層部３Ａ、３Ｂを形成する際にフレキシブル基板４を中心層として上下方向に交互に層ずつ絶縁層又は導体層を同じ層数だけ積層形成しなければならないという製造上及び構造上の制限がある。また双方の多層積層部３Ａ、３Ｂ同士においても、ほぼ同じタイミングで層ずつ同じ積層順となるように相互対応させなけらばならないという製造上の制限も加わる。
【００１１】
一方、図８に示す多層配線板６の場合には、予めモジュール化しておいた単層又は多層構造の各積層モジュール５ＡＸ、５ＡＹ、５ＢＸ、５ＢＹを最後にフレキシブル基板４の上面及び下面にそれぞれ貼り付けるようにした分、上述の図７に示す多層配線板２Ａの場合と異なり、フレキシブル基板４の上面側及び他面側で各積層モジュール５ＡＸ、５ＡＹ、５ＢＸ、５ＢＹの層数に差異を設けることができると共に、双方の多層積層部５Ａ、５Ｂ同士で製造工程に同期をとらせる煩雑さを回避し得るという利点がある。
【００１２】
しかしながら、図７及び図８に示す多層配線板２Ａ、６の両方とも、柔軟性をもつフレキシブル基板４を基準として双方の多層積層部３Ａ、３Ｂ、５Ａ、５Ｂを形成しなければならないため、その分製造上の煩雑さを有する問題があると共に、小型化等の要請に応じて集合基板１の面取りの配置パターンに変更が生じた場合には、その変更の度合いが小さくても、多層配線板２Ａ、６の全体の設計変更をしなけらばならないという問題があった。
【００１３】
本発明は以上の点を考慮してなされたもので、設計変更を容易に行い得る多層配線板及び多層積層板を提案しようとするものである。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
かかる課題を解決するため本発明においては、複数の多層積層部のうち相互接続対象となる各多層積層部同士がフレキシブル基板を介して導通接続された多層配線板において、各多層積層部は、絶縁材からなる接合層の上面及び又は下面に絶縁層又は導体層が積層された多層構造でなり、接合層から絶縁層又は導体層よりも延長上方向に突出し、かつ一面に所定の電極パターンが形成された突出部を設け、各突出部は、必要に応じてフレキシブル基板の一端又は他端と接合されるようにした。
【００１５】
この結果この多層配線板では、集合基板の面取りの配置パターンに設計変更があった場合でも、当該集合基板における多層積層部の面取りの密度を向上させることができる。
【００１６】
また本発明においては、多層積層板について、絶縁材からなる接合層の上面及び又は下面に絶縁層又は導体層が積層された多層構造でなる多層積層板において、接合層から絶縁層又は導体層よりも延長上方向に突出し、かつ一面に所定の電極パターンが形成された突出部を設けるようにした。
【００１７】
この結果この多層積層板では、多層配線板を構成する際にそれぞれ別個独立して形成するようにして、従来のようなフレキシブル基板を基準とする場合と比較して、製造上の制限がない分、格段と製造効率を向上させることができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下図面について、本発明の一実施の形態を詳述する。
【００１９】
（１）本実施の形態による集合基板の構成
図１において、１０は全体として本実施の形態による集合基板を示し、その基板面１０Ａに所定の配置パターンで多層配線板（図示せず）の一部をなす多層積層部１１Ａ〜１１Ｉが複数面取りされ、当該各多層積層部１１Ａ〜１１Ｉが打ち抜き可能な状態に形成されている。
【００２０】
この集合基板１０に面取りされている複数の多層積層部１１Ａ〜１１Ｉについて、それぞれ一面又は両面に各種配線パターン等を形成した後、当該面取りに従って集合基板１０から切り抜くことにより個別に分離するようになされている。
【００２１】
ここで多層配線板１２は、例えば図２に示すように、それぞれガラスエポキシ等の柔軟な絶縁樹脂材からなる絶縁層（以下、これを接合層と呼ぶ）１１ＡＸ、１１ＢＸを中心層として上下方向に順次１層ずつ絶縁材からなる絶縁層又は所定パターンに配線された導体層を順次積層形成することにより形成された複数の多層積層部１１Ａ、１１Ｂと、ケーブルとしてフレキシブル基板１３とを有し、これら多層積層部１１Ａ、１１Ｂ間がフレキシブル基板１３を介して電気的に接続することにより構成されている。
【００２２】
実際上、各多層積層部１１Ａ、１１Ｂには、上述のようにフレキシブル基板１３を接続する手段として、それぞれ接合層１１ＡＸ、１１ＢＸが他の絶縁層又は導体層よりもその延長上方向に突出してなる突出部１１ＡＸＴ、１１ＢＸＴが設けられ、図３に示すように、この突出部１１ＡＸＴ、１１ＢＸＴの上面に配線パターンの一部を形成する複数の電極ＥＬ１、ＥＬ２、…、ＥＬｎ−１、ＥＬｎが形成されている。
【００２３】
またフレキシブル基板１３には、図４に示すように、ガラスエポキシ等の柔軟な絶縁樹脂材からなる基体１３Ａの一面側に、一方の多層配線層１１Ａの各電極にそれぞれ対応させて複数の電極ＥＭ１、ＥＭ２、…、ＥＭｎ−１、ＥＭｎが一端部１３ＡＰに形成されると共に、他方の多層配線層１１Ｂの各電極にそれぞれ対応させて複数の電極ＥＮ１、ＥＮ２、…、ＥＮｎ−１、ＥＮｎが他端部１３ＡＱに形成され、これら一端部１３ＡＰの各電極ＥＭ１、ＥＭ２、…、ＥＭｎ−１、ＥＭｎと、他端部１３ＡＱの対応する電極ＥＮ１、ＥＮ２、…、ＥＮｎ−１、ＥＮｎがそれぞれ配線ラインＷＬ１、ＷＬ２、…、ＷＬｎ−１、ＷＬｎを介して導通接続されている。
【００２４】
なお、基体１３Ａの一面側には、当該一面の一端部１３ＡＰ及び他端部１３ＡＱを避けて、これら配線ラインＷＬ１、ＷＬ２、…、ＷＬｎ−１、ＷＬｎを一体に覆うよう絶縁材からなる絶縁皮膜１４が形成されている。
【００２５】
そしてフレキシブル基板１３は、その一端部１３ＡＰが一方の多層積層部１１Ａの突出部１１ＡＸＴに、当該フレキシブル基板１３の一端部１３ＡＰにおける各電極ＥＭ１、ＥＭ２、…、ＥＭｎ−１、ＥＭｎが当該一方の多層積層部１１Ａの突出部１１ＡＸＴにおける対応する電極ＥＬ１、ＥＬ２、…、ＥＬｎ−１、ＥＬｎとそれぞれ導通するように、異方性導電フィルム等の導電接着剤（図示せず）を用いて位置決めして熱圧着されると共に、当該フレキシブル基板１３の他端部１３ＡＱが他方の多層積層部１１Ｂの突出部１１ＢＸＴに、当該フレキシブル基板１３の他端部１３ＡＱにおける各電極ＥＮ１、ＥＮ２、…、ＥＮｎ−１、ＥＮｎが当該他方の多層積層部１１Ｂの突出部１１ＢＸＴにおける対応する電極（図示せず）とがそれぞれ導通するように、異方性導電フィルム等の導電接着剤（図示せず）を用いて位置決めして熱圧着される。
【００２６】
これによりこの多層配線板１２においては、一方の多層積層部１１Ａ及び他方の多層積層部１１Ｂがフレキシブル基板１３を介して信号を送受信したり、駆動電流を供給することができるようになる。
【００２７】
（２）本実施の形態の動作及び効果
以上の構成において、この集合基板１０では、多層配線板（１２）を構成する複数の多層積層部１１Ａ〜１１Ｉを、予めその基板面１０Ａにおける最多の面取りが可能な配置パターンを設計しておき、当該面取りに従って各多層積層部１１Ａ〜１１Ｉが打ち抜き可能な状態に形成しておく。
【００２８】
続いてこの集合基板１０に面取りされている複数の多層積層部１１Ａ〜１１Ｉについて、それぞれ一面又は両面に各種配線パターン等を形成した後、当該面取りに従って集合基板１０から切り抜くことにより個別に分離する。
【００２９】
この後、これら各多層積層部１１Ａ、１１Ｂの突出部１１ＡＸＴ、１１ＢＸＴ同士にフレキシブル基板１３の一端及び他端を貼り付けるようにして、当該各多層積層部１１Ａ、１１Ｂ同士でフレキシブル基板１３を架け渡してなる多層配線板１２を形成する。
【００３０】
このように多層配線板（１２）を構成する複数の多層積層部（１１Ａ〜１１Ｉ）のうち相互接続するもの同士１１Ａ、１１Ｂにフレキシブル基板１３を架け渡すようにして当該多層配線板１２を構築するようにしたことにより、小型化等の要請に応じて集合基板１０の基板面１０Ａにおける面取りの配置パターンに変更が生じた場合でも、多層配線板１２を構成するフレキシブル基板１３のみを設計変更するだけで実用上十分に対応させることができる。
【００３１】
従って、この集合基板１０では、その基板面１０Ａにおいて複数の多層積層部１１Ａ〜１１Ｉの面取りの配置パターンを設計した後であっても、これら複数の多層積層部１１Ａ〜１１Ｉをそのまま個別に利用することができる分、各多層積層部１１Ａ〜１１Ｉの配置位置に自由度をもたせることができ、この結果、集合基板１０の基板面１０Ａにおける多層積層部１１Ａ〜１１Ｉの面取りの密度を向上させることができる。
【００３２】
さらに集合基板１０に面取りする多層積層部１１Ａ〜１１Ｉについて、同種類の外形形状のものが規則正しい配列となるように配置パターンを設計した場合には、当該各多層積層部１１Ａ〜１１Ｉを共通ブロック化することができる。従って、各多層積層部１１Ａ〜１１Ｉの一面又は両面に各種配線パターン等を形成する工程に要する時間を短縮化することができ、この結果、製造工程を格段と簡略化することができる。
【００３３】
また多層配線板１２についても、当該多層配線板１２を構成する複数の多層積層部１１Ａ、１１Ｂをそれぞれ別個独立して形成するようにしたことにより、従来のようなフレキシブル基板を基準とする場合と比較して、製造上の制限がない分、格段と製造効率を向上させることができる。
【００３４】
以上の構成によれば、この多層配線板１２では、集合基板１０から個別に打ち抜いた複数の多層積層部（１１Ａ〜１１Ｉ）のうち相互接続するもの同士１１Ａ、１１Ｂにフレキシブル基板１３を架け渡すようにして形成するようにしたことにより、小型化等の要請に応じて集合基板１０の基板面１０Ａにおける面取りの配置パターンに変更が生じた場合でも、集合基板１０の基板面１０Ａにおける多層積層部（１１Ａ〜１１Ｉ）の面取りの密度を向上させることができ、かくして設計変更を容易に行い得る多層配線板１２を実現することができる。
【００３５】
（３）他の実施の形態
なお上述の実施の形態においては、多層積層部（多層積層板）１１Ａ、１１Ｂを、突出部１１ＡＸＴ、１１ＢＸＴを有する接合層１１ＡＸ、１１ＢＸを中心層として上下方向に順次層ずつ絶縁層又は導体層を積層するようにして形成した場合について述べたが、本発明はこれに限らず、突出部１１ＡＸＴ、１１ＢＸＴを有する接合層１１ＡＸ、１１ＢＸにおける上面側及び下面側で、それぞれ絶縁層及び又は導体層を単層又は多層構造化した積層モジュール（図示せず）を予め形成しておき、当該各積層モジュールを最後に接合層１１ＡＸ、１１ＢＸの上面及び下面に貼り付けるようにして形成するようにしても良い。
【００３６】
この場合、多層積層部１１Ａ、１１Ｂは、接合層１１ＡＸ、１１ＢＸの上面側及び他面側で積層数に差異を設けることができ、この結果、一方の多層積層部から他方の多層積層部に至るまでの導電経路が最短距離で接続することができる。従って、従来のように内部にスルーホールや配線ラインが形成された多層積層部同士を電気的に接続する場合のように、スルーホールや配線ラインがある分だけ銅箔が削り取られて、導電層に流れる電流の電流損失が発生したり、当該スルーホールにおける信号伝送以外の部位がデッドスペースとなって電流損失が生じたりすることにより、グランド（接地）層が弱まるのを未然に防止することができる。
【００３７】
また上述の実施の形態においては、多層配線板１２を構成する各多層積層部１１Ａ、１１Ｂでは、接合層１１ＡＸ、１１ＢＸを１層だけ設けるようにした場合について述べたが、本発明はこれに限らず、各多層積層部１１Ａ、１１Ｂに接合層１１ＡＸ、１１ＢＸを複数層を任意の段に設けるようにしても良い。
【００３８】
例えば図５に示すような多層積層部２０において、突出部２０ＡＴ、２０ＢＴを有する接合層２０Ａ、２０Ｂを２層設けた場合には、当該双方の接合層２０Ａ、２０Ｂの突出部２０ＡＴ、２０ＢＴ同士をフレキシブル基板２１の一端及び他端を貼り付けるようにして導電接続させるようにすれば、スルーホール（図示せず）を貫通形成する必要がなくて済み、この結果、多層構造内に形成されるスルーホールにおける信号伝送以外の部位がデッドスペースとなるのを未然に防止することができると共に、導電層を貫通するスルーホールがない分、当該導電層に流れる電流の電流損失を未然に防ぐことができる。
【００３９】
さらに上述の実施の形態においては、図２に示す多層配線板１２では、各多層積層部１１Ａ、１１Ｂの突出部１１ＡＸＴ、１１ＢＸＴとフレキシブル基板１２の一端又は他端とを、異方性導電フィルム等の導電接着剤を用いて熱圧着により接合するようにした場合について述べたが、本発明はこれに限らず、接触、圧着、超音波、金属結合、融着及び拡散等の種々の手法を用いて接合させるようにしても良い。
【００４０】
さらに上述の実施の形態においては、図２に示す多層配線板１２では、各多層積層部１１Ａ、１１Ｂを構成する接合層１１ＡＸ、１１ＢＸをガラスエポキシ等の柔軟な絶縁樹脂材から形成するようにした場合について述べたが、本発明はこれに限らず、この他ポリイミド樹脂や液晶ポリマ等の柔軟な熱可塑性樹脂材から形成するようにしても良く、また各多層積層部１１Ａ、１１Ｂを構成する他の絶縁層と同じ材質から形成するようにしても良い。
【００４１】
かかる接合層１１ＡＸ、１１ＢＸをフレキシブル基板１２で形成した場合には、当該接合層１１ＡＸ、１１ＢＸの突出部１１ＡＸＴ、１１ＢＸＴの接合対象もフレキシブル基板であるため、柔軟性を一層向上させることができ、リジット基板にした場合よりもフレキシブル基板に傷等が付く可能性を低減させることができる。
【００４２】
【発明の効果】
上述のように本発明によれば、複数の多層積層部のうち相互接続対象となる各多層積層部同士がフレキシブル基板を介して導通接続された多層配線板において、各多層積層部は、絶縁材からなる接合層の上面及び又は下面に絶縁層又は導体層が積層された多層構造でなり、接合層から絶縁層又は導体層よりも延長上方向に突出し、かつ一面に所定の電極パターンが形成された突出部を設け、各突出部は、必要に応じてフレキシブル基板の一端又は他端と接合されるようにしたことにより、集合基板の面取りの配置パターンに設計変更があった場合でも、当該集合基板における多層積層部の面取りの密度を向上させることができ、かくして設計変更を容易に行い得る多層配線板を実現できる。
【００４３】
また本発明によれば、多層積層板について、絶縁材からなる接合層の上面及び又は下面に絶縁層又は導体層が積層された多層構造でなる多層積層板において、接合層から絶縁層又は導体層よりも延長上方向に突出し、かつ一面に所定の電極パターンが形成された突出部を設けるようにしたことにより、多層配線板を構成する際にそれぞれ別個独立して形成するようにして、従来のようなフレキシブル基板を基準とする場合と比較して、製造上の制限がない分、格段と製造効率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施の形態による集合基板の構成を示す略線的な上面図である。
【図２】本実施の形態による多層配線板の構成を示す略線的な断面図である。
【図３】接合層における突出部の構成を示す略線的な斜視図である。
【図４】フレキシブル基板の構成を示す略線的な斜視図である。
【図５】他の実施の形態による多層積層部の構成を示す略線図である。
【図６】従来の集合基板を示す略線図である。
【図７】従来の多層配線板の構成を示す略線図である。
【図８】従来の多層配線板の構成を示す略線図である。
【符号の説明】
１、１０……集合基板、２、１２……多層配線板、１１Ａ〜１１Ｉ、２０……多層積層部、１１ＡＸ、１１ＢＸ、２０Ａ、２０Ｂ……接合層、１１ＡＸＴ、１１ＢＸＴ、２０ＡＴ、２０ＢＴ……突出部、１３、２１……フレキシブル基板。
Claims (7)
- 複数の多層積層部のうち相互接続対象となる各上記多層積層部同士がフレキシブル基板を介して導通接続された多層配線板において、
各上記多層積層部は、
絶縁材からなる接合層の上面及び又は下面に絶縁層又は導体層が積層された多層構造でなり、
上記接合層から上記絶縁層又は上記導体層よりも延長上方向に突出し、かつ一面に所定の電極パターンが形成された突出部
を具え、
各上記突出部は、必要に応じて上記フレキシブル基板の一端又は他端と接合される
ことを特徴とする多層配線板。 - 上記相互接続対象となる各上記多層積層部は、上記接合層の上面及び又は下面に積層される上記絶縁層又は上記導体層の一方又は双方の層数が異なる
ことを特徴とする請求項１に記載の多層配線板。 - 上記複数の多層積層部は、同種類の外形形状でなる
ことを特徴とする請求項１に記載の多層配線板。 - 上記接合層は、フレキシブル基板でなる
ことを特徴とする請求項１に記載の多層配線板。 - 絶縁材からなる接合層の上面及び又は下面に絶縁層又は導体層が積層された多層構造でなる多層積層板において、
上記接合層から上記絶縁層又は上記導体層よりも延長上方向に突出し、かつ一面に所定の電極パターンが形成された突出部
を具えることを特徴とする多層積層板。 - 複数の上記接合層を有し、当該各接合層から同方向にそれぞれ上記突出部が形成されている
ことを特徴とする請求項５に記載の多層積層板。 - 上記接合層は、フレキシブル基板でなる
ことを特徴とする請求項５に記載の多層積層板。
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006100704A (ja) * | 2004-09-30 | 2006-04-13 | Dainippon Printing Co Ltd | リジッド−フレキシブル基板及びその製造方法 |
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| JP2017531323A (ja) * | 2014-10-06 | 2017-10-19 | エムシー１０ インコーポレイテッドＭｃ１０，Ｉｎｃ． | 集積回路のモジュールのためのフレキシブル相互接続部並びにその製造方法およびその使用方法 |
-
2003
- 2003-02-17 JP JP2003038689A patent/JP2004247690A/ja active Pending
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