JP2000049462A - 多層プリント配線板構造 - Google Patents
多層プリント配線板構造Info
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- JP2000049462A JP2000049462A JP21301898A JP21301898A JP2000049462A JP 2000049462 A JP2000049462 A JP 2000049462A JP 21301898 A JP21301898 A JP 21301898A JP 21301898 A JP21301898 A JP 21301898A JP 2000049462 A JP2000049462 A JP 2000049462A
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- Japan
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- printed wiring
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 多層プリント配線板における、内層積層ずれ
の有無が電気的に容易、かつ正確に確認することができ
る多層プリント配線板を提供する。 【解決手段】 多層プリント配線板８の内層３、４に、
少なくとも一方及び他方の内層積層ずれ検査用導体パタ
ーン９、１０を設けると共に、多層プリント配線板８
に、一方及び他方の内層積層ずれ検査用導体パターン
９、１０に導通した一方の検査用スルーホール６と、一
方及び他方の内層積層ずれ検査用導体パターン９、１０
に導通しない他方の検査用スルーホール５、７とを設け
た。
の有無が電気的に容易、かつ正確に確認することができ
る多層プリント配線板を提供する。 【解決手段】 多層プリント配線板８の内層３、４に、
少なくとも一方及び他方の内層積層ずれ検査用導体パタ
ーン９、１０を設けると共に、多層プリント配線板８
に、一方及び他方の内層積層ずれ検査用導体パターン
９、１０に導通した一方の検査用スルーホール６と、一
方及び他方の内層積層ずれ検査用導体パターン９、１０
に導通しない他方の検査用スルーホール５、７とを設け
た。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、内層積層ずれの有
無が確認できる多層プリント配線板構造に関する。
無が確認できる多層プリント配線板構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、積層によって製作された多層プリ
ント配線板の内層積層ずれの有無の確認は、目視にて行
われていた。
ント配線板の内層積層ずれの有無の確認は、目視にて行
われていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記のように、従来の
目視で確認を行うと、確認の精度が悪く、内層積層ずれ
の有無を見逃してしまう恐れがあり、また、積層する枚
数が多くなればなるほど目視による方法では確認が困難
になってくるという問題点があった。
目視で確認を行うと、確認の精度が悪く、内層積層ずれ
の有無を見逃してしまう恐れがあり、また、積層する枚
数が多くなればなるほど目視による方法では確認が困難
になってくるという問題点があった。
【０００４】本発明は、上記した問題点に着目して成さ
れたものであって、その目的とするところは、内層積層
ずれの有無が、電気的に容易且つ正確に確認することが
できる多層プリント配線板構造を提供することにある。
れたものであって、その目的とするところは、内層積層
ずれの有無が、電気的に容易且つ正確に確認することが
できる多層プリント配線板構造を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、請求項１の発明に係る多層プリント配線板構造
は、多層プリント配線板の内層に、少なくとも一方及び
他方の内層積層ずれ検査用導体パターンを設けると共
に、前記多層プリント配線板に、前記一方及び他方の内
層積層ずれ検査用導体パターンに導通した一方の検査用
スルーホールと、前記一方及び他方の内層積層ずれ検査
用導体パターンに導通しない他方の検査用スルーホール
とを設けたことを特徴とする。
めに、請求項１の発明に係る多層プリント配線板構造
は、多層プリント配線板の内層に、少なくとも一方及び
他方の内層積層ずれ検査用導体パターンを設けると共
に、前記多層プリント配線板に、前記一方及び他方の内
層積層ずれ検査用導体パターンに導通した一方の検査用
スルーホールと、前記一方及び他方の内層積層ずれ検査
用導体パターンに導通しない他方の検査用スルーホール
とを設けたことを特徴とする。
【０００６】かかる構成により、一方の検査用スルーホ
ールと他方の検査用スルーホール間の導通検査を行え
ば、内層積層ずれが生じないかぎり、一方の検査用スル
ーホールと他方の検査用スルーホール間には導通がない
ので、内層の積層ずれは生じていないと確認できる。
ールと他方の検査用スルーホール間の導通検査を行え
ば、内層積層ずれが生じないかぎり、一方の検査用スル
ーホールと他方の検査用スルーホール間には導通がない
ので、内層の積層ずれは生じていないと確認できる。
【０００７】このように一方及び他方の検査用スルーホ
ール同士の導通検査を行うことにより、導通、非導通
で、内層積層ずれの有無が、電気的に、容易に且つ正確
に確認することができる。
ール同士の導通検査を行うことにより、導通、非導通
で、内層積層ずれの有無が、電気的に、容易に且つ正確
に確認することができる。
【０００８】また、上記の目的を達成するために、請求
項２の発明に係る多層プリント配線板は、請求項１に記
載の多層プリント配線板構造において、前記他方の検査
用スルーホールに対して前記一方及び他方の内層積層ず
れ検査用導体パターンを、前記一方及び他方の内層積層
ずれ検査用導体パターンに設けた隔絶部において寸法ｘ
の間隔で無接続にした。
項２の発明に係る多層プリント配線板は、請求項１に記
載の多層プリント配線板構造において、前記他方の検査
用スルーホールに対して前記一方及び他方の内層積層ず
れ検査用導体パターンを、前記一方及び他方の内層積層
ずれ検査用導体パターンに設けた隔絶部において寸法ｘ
の間隔で無接続にした。
【０００９】かかる構成により、請求項１の発明の作用
効果と同様な作用効果を奏し得るばかりか、一方の検査
用スルーホールと、他方の検査用スルーホール間の導通
検査を行えば、ｘ寸法以上の内層積層ずれが生じないか
ぎり、一方の検査用スルーホールと他方の検査用スルー
ホール間には導通がないので、内層の積層ずれは生じて
いないと確認できる。
効果と同様な作用効果を奏し得るばかりか、一方の検査
用スルーホールと、他方の検査用スルーホール間の導通
検査を行えば、ｘ寸法以上の内層積層ずれが生じないか
ぎり、一方の検査用スルーホールと他方の検査用スルー
ホール間には導通がないので、内層の積層ずれは生じて
いないと確認できる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る多層プリント
配線板構造の実施の形態を図面に基づいて説明する。
配線板構造の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００１１】図１は、本発明に係る多層プリント配線板
構造の加工方法を示すフローチャートであり、図２は、
多層プリント配線板構造の断面図であり、図３は、図２
の外層側から見た内層の導体パターンのみを表示した平
面図である。
構造の加工方法を示すフローチャートであり、図２は、
多層プリント配線板構造の断面図であり、図３は、図２
の外層側から見た内層の導体パターンのみを表示した平
面図である。
【００１２】多層プリント配線板構造の加工方法は、図
１の示すステップＳ１〜Ｓ１４の各工程を経て行われ
る。まず、外層１、２に基準穴を明けて（ステップＳ
１）、内層３、４に回路形成し（ステップＳ２）、内層
３、４のパターンの錆止めの黒化処理を行う（ステップ
Ｓ３）。
１の示すステップＳ１〜Ｓ１４の各工程を経て行われ
る。まず、外層１、２に基準穴を明けて（ステップＳ
１）、内層３、４に回路形成し（ステップＳ２）、内層
３、４のパターンの錆止めの黒化処理を行う（ステップ
Ｓ３）。
【００１３】次に、内層３、４、外層１、２を積層接着
し（ステップＳ４）、数値制御された複数軸自動穴明け
装置を用いてスルーホールの穴明けを行い（ステップＳ
５）、銅箔表面整面及び穴内壁洗浄（クリーンホール）
（ステップＳ６）をしてからメッキをつけるための触媒
を付与する（ステップＳ７）。
し（ステップＳ４）、数値制御された複数軸自動穴明け
装置を用いてスルーホールの穴明けを行い（ステップＳ
５）、銅箔表面整面及び穴内壁洗浄（クリーンホール）
（ステップＳ６）をしてからメッキをつけるための触媒
を付与する（ステップＳ７）。
【００１４】次に、外層１、２の回路形成のためのラミ
ネートを貼り（ステップＳ８）、露光して（ステップＳ
９）、エッチングを行い（ステップＳ１０）、銅メッキ
をして（ステップＳ１１）、ソルダーレジストの印刷を
行う（ステップＳ１２）。そして、多層プリント配線板
８の外形加工（ステップＳ１３）をしてから、最終工程
の検査を行う（ステップＳ１４）。
ネートを貼り（ステップＳ８）、露光して（ステップＳ
９）、エッチングを行い（ステップＳ１０）、銅メッキ
をして（ステップＳ１１）、ソルダーレジストの印刷を
行う（ステップＳ１２）。そして、多層プリント配線板
８の外形加工（ステップＳ１３）をしてから、最終工程
の検査を行う（ステップＳ１４）。
【００１５】上記した多層プリント配線板８の加工方法
において、ステップＳ２の内層回路形成時に、前記内層
３に、一方の内層積層ずれ検査用導体パターン９が形成
され、前記内層４に、他方の内層積層ずれ検査用導体パ
ターン１０が形成され、また、ステップＳ５において、
一方及び他方の内層積層ずれ検査用導体パターン９、１
０により導通検査を行うための一方の検査用スルーホー
ル６と、他方の検査用スルーホール５、７とが形成され
る。
において、ステップＳ２の内層回路形成時に、前記内層
３に、一方の内層積層ずれ検査用導体パターン９が形成
され、前記内層４に、他方の内層積層ずれ検査用導体パ
ターン１０が形成され、また、ステップＳ５において、
一方及び他方の内層積層ずれ検査用導体パターン９、１
０により導通検査を行うための一方の検査用スルーホー
ル６と、他方の検査用スルーホール５、７とが形成され
る。
【００１６】図２、図３において、一方の検査用スルー
ホール６には、内層３、４にて、一方及び他方の内層積
層ずれ検査用導体パターン９、１０が接続されている。
それに対し、他方の検査用スルーホール５、７には、内
層３、４において、一方及び他方の内層積層ずれ検査用
導体パターン９、１０が寸法ｘの間隔をおいて接続され
ないようにしてある。すなわち、他方の検査用スルーホ
ール５、７に対して一方及び他方の内層積層ずれ検査用
導体パターン９、１０が、こられの一方及び他方の内層
積層ずれ検査用導体パターン９、１０に設けた円形状の
隔絶部２０、２１において寸法ｘの間隔で無接続にして
ある。なお、寸法ｘは、多層プリント配線板製作側の積
層化工技術の精度により決定される。
ホール６には、内層３、４にて、一方及び他方の内層積
層ずれ検査用導体パターン９、１０が接続されている。
それに対し、他方の検査用スルーホール５、７には、内
層３、４において、一方及び他方の内層積層ずれ検査用
導体パターン９、１０が寸法ｘの間隔をおいて接続され
ないようにしてある。すなわち、他方の検査用スルーホ
ール５、７に対して一方及び他方の内層積層ずれ検査用
導体パターン９、１０が、こられの一方及び他方の内層
積層ずれ検査用導体パターン９、１０に設けた円形状の
隔絶部２０、２１において寸法ｘの間隔で無接続にして
ある。なお、寸法ｘは、多層プリント配線板製作側の積
層化工技術の精度により決定される。
【００１７】上記により、一方の検査用スルーホール６
と、他方の検査用スルーホール５間の導通検査を行え
ば、ｘ寸法以上の内層積層ずれが生じないかぎり、一方
の検査用スルーホール６と他方の検査用スルーホール５
間には導通がないので、内層３の積層ずれは生じていな
いと確認できる。同様に、一方の検査用スルーホール６
と他方の検査用スルーホール７間の導通検査を行えば、
非導通で、内層４の積層ずれなしが確認できる。
と、他方の検査用スルーホール５間の導通検査を行え
ば、ｘ寸法以上の内層積層ずれが生じないかぎり、一方
の検査用スルーホール６と他方の検査用スルーホール５
間には導通がないので、内層３の積層ずれは生じていな
いと確認できる。同様に、一方の検査用スルーホール６
と他方の検査用スルーホール７間の導通検査を行えば、
非導通で、内層４の積層ずれなしが確認できる。
【００１８】また、図４、図５は、実際に内層積層ずれ
が生じた多層プリント配線板８ａを示す。他方の検査用
スルーホール５ａに対し、一方の内層積層ずれ検査用導
体パターン９ａは、本来ならば接続されていないはずで
あるが、内層積層ずれが生じたため、他方の検査用スル
ーホール５ａと一方の内層積層ずれ検査用導体パターン
９ａが接続される状態になっている。このような状態に
て、他方の検査用スルーホール５ａと一方の検査用スル
ーホール６ａの導通検査を行うと、導通有りと結果がで
るため、内層３ａは、積層ずれが生じているということ
が確認できる。同様に、一方の検査用スルーホール６ａ
と他方の検査用スルーホール７ａ間の導通検査を行うと
導通ありと結果が出る。それにより、内層４ａも積層ず
れが生じているということが確認できる。
が生じた多層プリント配線板８ａを示す。他方の検査用
スルーホール５ａに対し、一方の内層積層ずれ検査用導
体パターン９ａは、本来ならば接続されていないはずで
あるが、内層積層ずれが生じたため、他方の検査用スル
ーホール５ａと一方の内層積層ずれ検査用導体パターン
９ａが接続される状態になっている。このような状態に
て、他方の検査用スルーホール５ａと一方の検査用スル
ーホール６ａの導通検査を行うと、導通有りと結果がで
るため、内層３ａは、積層ずれが生じているということ
が確認できる。同様に、一方の検査用スルーホール６ａ
と他方の検査用スルーホール７ａ間の導通検査を行うと
導通ありと結果が出る。それにより、内層４ａも積層ず
れが生じているということが確認できる。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明に
係る多層プリント配線板構造によれば、一方の検査用ス
ルーホールと他方の検査用スルーホール間の導通検査を
行えば、内層積層ずれが生じないかぎり、一方の検査用
スルーホールと他方の検査用スルーホール間には導通が
ないので、内層の積層ずれは生じていないと確認でき
る。
係る多層プリント配線板構造によれば、一方の検査用ス
ルーホールと他方の検査用スルーホール間の導通検査を
行えば、内層積層ずれが生じないかぎり、一方の検査用
スルーホールと他方の検査用スルーホール間には導通が
ないので、内層の積層ずれは生じていないと確認でき
る。
【００２０】このように一方及び他方の検査用スルーホ
ール同士の導通検査を行うことにより、導通、非導通
で、内層積層ずれの有無が、電気的に、容易に且つ正確
に確認することができる。
ール同士の導通検査を行うことにより、導通、非導通
で、内層積層ずれの有無が、電気的に、容易に且つ正確
に確認することができる。
【００２１】また、請求項２の発明に係る多層プリント
配線板によれば、前記他方の検査用スルーホールに対し
て前記一方及び他方の内層積層ずれ検査用導体パターン
が寸法ｘの間隔をおいて接続されないようにしてあるこ
とにより、一方の検査用スルーホールと、他方の検査用
スルーホール間の導通検査を行えば、ｘ寸法以上の内層
積層ずれが生じないかぎり、一方の検査用スルーホール
と他方の検査用スルーホール間には導通がないので、内
層の積層ずれは生じていないと確認できる。
配線板によれば、前記他方の検査用スルーホールに対し
て前記一方及び他方の内層積層ずれ検査用導体パターン
が寸法ｘの間隔をおいて接続されないようにしてあるこ
とにより、一方の検査用スルーホールと、他方の検査用
スルーホール間の導通検査を行えば、ｘ寸法以上の内層
積層ずれが生じないかぎり、一方の検査用スルーホール
と他方の検査用スルーホール間には導通がないので、内
層の積層ずれは生じていないと確認できる。
【図１】本発明に係る多層プリント配線板構造の加工方
法を示すフローチャートである。
法を示すフローチャートである。
【図２】同多層プリント配線板構造の断面図である。
【図３】同多層プリント配線板構造の内層導体パターン
のみを表示した平面図でる。
のみを表示した平面図でる。
【図４】内層積層ずれが生じた同多層プリント配線板構
造の内層導体パターンのみを表示した平面図でる。
造の内層導体パターンのみを表示した平面図でる。
【図５】内層積層ずれが生じた同プリント配線板構造の
断面図である。
断面図である。
１ 外層 １ａ 外層 ２ 外層 ２ａ 外層 ３ 内層 ３ａ 内層 ４ 内層 ４ａ 内層 ５、 他方の検査用スルーホール ５ａ 他方の検査用スルーホール ６ 一方の検査用スルーホール ６ａ 一方の検査用スルーホール ７ 他方の検査用スルーホール ７ａ 他方の検査用スルーホール ８ 多層プリント配線板 ８ａ 多層プリント配線板 ９ 一方の内層積層ずれ検査用導体パターン ９ａ 一方の内層積層ずれ検査用導体パターン １０ 他方の内層積層ずれ検査用導体パターン １０ａ 他方の内層積層ずれ検査用導体パターン ２０ 隔絶部 ２１ 隔絶部
Claims (2)
- 【請求項１】 多層プリント配線板の内層に、少なくと
も一方及び他方の内層積層ずれ検査用導体パターンを設
けると共に、前記多層プリント配線板に、前記一方及び
他方の内層積層ずれ検査用導体パターンに導通した一方
の検査用スルーホールと、前記一方及び他方の内層積層
ずれ検査用導体パターンに導通しない他方の検査用スル
ーホールとを設けたことを特徴とする多層プリント配線
板構造。 - 【請求項２】 前記他方の検査用スルーホールに対して
前記一方及び他方の内層積層ずれ検査用導体パターン
を、前記一方及び他方の内層積層ずれ検査用導体パター
ンに設けた隔絶部において寸法ｘの間隔で無接続にした
請求項１に記載の多層プリント配線板構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21301898A JP2000049462A (ja) | 1998-07-28 | 1998-07-28 | 多層プリント配線板構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21301898A JP2000049462A (ja) | 1998-07-28 | 1998-07-28 | 多層プリント配線板構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000049462A true JP2000049462A (ja) | 2000-02-18 |
Family
ID=16632150
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21301898A Pending JP2000049462A (ja) | 1998-07-28 | 1998-07-28 | 多層プリント配線板構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000049462A (ja) |
-
1998
- 1998-07-28 JP JP21301898A patent/JP2000049462A/ja active Pending
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