JPH02168695A - 多層印刷配線板及びその製造方法 - Google Patents
多層印刷配線板及びその製造方法Info
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- JPH02168695A JPH02168695A JP32419688A JP32419688A JPH02168695A JP H02168695 A JPH02168695 A JP H02168695A JP 32419688 A JP32419688 A JP 32419688A JP 32419688 A JP32419688 A JP 32419688A JP H02168695 A JPH02168695 A JP H02168695A
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
- H05K1/0298—Multilayer circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/429—Plated through-holes specially for multilayer circuits, e.g. having connections to inner circuit layers
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は多層印刷配線板及びその製造方法に関し、特に
両面印刷配線板を複数積層する多層印刷配線板及びその
製造方法に関する。
両面印刷配線板を複数積層する多層印刷配線板及びその
製造方法に関する。
従来、両面印刷配線板を複数積層し多層印刷配線板を製
造する場合、信号用内層両面印刷配線板としては、信号
用両面印刷配線板の貫通スルーホール接続部に電気検査
を行なうためにランド及び内層スルーホールを設ける必
要があった。
造する場合、信号用内層両面印刷配線板としては、信号
用両面印刷配線板の貫通スルーホール接続部に電気検査
を行なうためにランド及び内層スルーホールを設ける必
要があった。
しかし、このような信号用両面印刷配線板を用いた多層
印刷配線板の場合、下記に列挙する欠点がある。
印刷配線板の場合、下記に列挙する欠点がある。
（ａ）外層の貫通スルーホールが内層両面印刷配線板の
内層スルーホールに重なるため、外層の貫通孔形成時に
パリが生じ易い。
内層スルーホールに重なるため、外層の貫通孔形成時に
パリが生じ易い。
上記問題点を解決するため、信号用両面印刷配線板の貫
通スルーホール接続部に内層スルーホールを設けずパッ
ドのみを設ける方法も行なわれているが、この場合は以
下の問題点がある。
通スルーホール接続部に内層スルーホールを設けずパッ
ドのみを設ける方法も行なわれているが、この場合は以
下の問題点がある。
（ｂ）内層両面印刷配線板の電気検査を行なう際両面よ
りプローブを当てる必要があるため電気検査の治具を作
成することが著しく困難である。
りプローブを当てる必要があるため電気検査の治具を作
成することが著しく困難である。
また、上記２つの従来方法に共通の欠点として、
（ｃ）信号用両面印刷配線板と貫通スルーホールとの電
気接続が貫通スルーホールの円周の信号用両面印刷配線
板のランドあるいはパッドの１層分の交差部のみでしか
行なわれないので接続の信頼性に問題がある。
気接続が貫通スルーホールの円周の信号用両面印刷配線
板のランドあるいはパッドの１層分の交差部のみでしか
行なわれないので接続の信頼性に問題がある。
本発明の目的は、内層両面印刷配線板の電気検査が容易
に行え、接続の信頼性の高い多層印刷配線板及びその製
造方法を提供することにある。
に行え、接続の信頼性の高い多層印刷配線板及びその製
造方法を提供することにある。
本発明の多層印刷配線板は、内層両面印刷配線板の貫通
スルーホールとの電気接続部の表裏両面にパッドと、該
パッドの近傍に前記内層両面印刷配線板の表裏両面の前
記パッドと電気的に接続する接続用内層スルーホールと
を有し、更に、前記パッドと前記表裏接続用内層スルー
ホールとの間が前記内層両面印刷配線板の表裏両面で配
線されている。
スルーホールとの電気接続部の表裏両面にパッドと、該
パッドの近傍に前記内層両面印刷配線板の表裏両面の前
記パッドと電気的に接続する接続用内層スルーホールと
を有し、更に、前記パッドと前記表裏接続用内層スルー
ホールとの間が前記内層両面印刷配線板の表裏両面で配
線されている。
本発明の多層印刷配線板の製造方法は、以下の各工程を
含んでいる。
含んでいる。
（ａ）両面に銅箔を有する絶縁板に貫通孔を設けた後全
面に銅めっきを施し、導体層を形成する工程 （ｂ）前記絶縁板表面の導体層を印刷−エッチングし、
内層スルーホール及び表裏両面の導電回路を形成し、信
号用両面印刷配線板を形成する工程 （ｃ）前記信号用両面印刷配線板の形成工程に於いて、
貫通スルーホールとの電気接続予定部の表裏両面にパッ
ドを配し、前記内層スルーホールを前記パッドの近傍に
配し、該パッドと前記内層スルーホールとの間に表裏両
面の配線を配する工程 （ｄ）前記信号用両面印刷配線板の前記導電回路を電気
検査する工程 （ｅ）表裏両面に銅箔を有する絶縁板の銅箔を印刷−エ
ッチングし、電源グランド用両面印刷配線板を形成する
工程 （ｆ）銅箔あるいは銅箔を片側に形成した絶縁板を銅箔
を外側にして外層に配置し、前記信号用両面印刷配線板
と前記電源グランド用両面印刷配線板とをプリプレグを
介し複数加熱圧着することにより積層体を形成する工程 （ｇ＞ 前記積層体に貫通孔を設けた後全面に銅めっ
きを施し、表面導体層を形成した後前記表面導体層を印
刷−エッチングし、貫通スルーボール及び表面の最外層
回路を形成し多層印刷配線板を得る工程 〔実施例〕 次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
面に銅めっきを施し、導体層を形成する工程 （ｂ）前記絶縁板表面の導体層を印刷−エッチングし、
内層スルーホール及び表裏両面の導電回路を形成し、信
号用両面印刷配線板を形成する工程 （ｃ）前記信号用両面印刷配線板の形成工程に於いて、
貫通スルーホールとの電気接続予定部の表裏両面にパッ
ドを配し、前記内層スルーホールを前記パッドの近傍に
配し、該パッドと前記内層スルーホールとの間に表裏両
面の配線を配する工程 （ｄ）前記信号用両面印刷配線板の前記導電回路を電気
検査する工程 （ｅ）表裏両面に銅箔を有する絶縁板の銅箔を印刷−エ
ッチングし、電源グランド用両面印刷配線板を形成する
工程 （ｆ）銅箔あるいは銅箔を片側に形成した絶縁板を銅箔
を外側にして外層に配置し、前記信号用両面印刷配線板
と前記電源グランド用両面印刷配線板とをプリプレグを
介し複数加熱圧着することにより積層体を形成する工程 （ｇ＞ 前記積層体に貫通孔を設けた後全面に銅めっ
きを施し、表面導体層を形成した後前記表面導体層を印
刷−エッチングし、貫通スルーボール及び表面の最外層
回路を形成し多層印刷配線板を得る工程 〔実施例〕 次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
第１図（ａ）〜（ｃ）は第１の発明の第１の実施例の信
号用両面印刷配線板の平面図、断面図及び信号用両面印
刷配線板が多層印刷配線板に組み込まれた状況を説明す
る多層印刷配線板の断面図である。
号用両面印刷配線板の平面図、断面図及び信号用両面印
刷配線板が多層印刷配線板に組み込まれた状況を説明す
る多層印刷配線板の断面図である。
第１の発明の第１の実施例は、第１図（ａ）〜（ｃ）に
示すように、まず、多層印刷配線板３０のＡ１点の貫通
スルーホールつとＢ１点の貫通スルーホール９との配線
を信号用両面印刷配線板２０を介して行なう場合を示す
。
示すように、まず、多層印刷配線板３０のＡ１点の貫通
スルーホールつとＢ１点の貫通スルーホール９との配線
を信号用両面印刷配線板２０を介して行なう場合を示す
。
両面印刷配線板２０のＡ１点及びＢ１点の貫通スルーホ
ール９形成予定部には貫通スルーホール９の孔径より大
きな円形の表面パッド１及び裏面パッド２が形成される
。Ａ１点及びＢ１点の近傍のＡ２点及びＢ２点には、内
層スルーホール３が形成される。表面パッド１と内層ス
ルーホール３との間は表面引き出し回路４により配線さ
れ、裏面パッド２と内層スルーホール３との間は裏面引
き出し回路５により配線される。２つの内層スルーホー
ル３間は０点に形成したピアホール８を経由して表面導
電回路６と裏面導電回路７により配線される。これによ
り、貫通スルーホール９間の信号線の配線は貫通スルー
ホール９の内壁より表面パッド１及び裏面バッド２１表
面引き出し回路４及び裏面引き出し回路５．内層スルー
ホール３、表面導電回路６．ピアホール８．裏面導電回
路７．内層スルーホール３１表面引き出し回路４及び裏
面引き出し回路５１表面パッド１及び裏面バッド２９貫
通スルーホール９の内壁へと行なわれる（Ａ−ＡＩ−Ｃ
−Ｂｌ−Ｂ）。
ール９形成予定部には貫通スルーホール９の孔径より大
きな円形の表面パッド１及び裏面パッド２が形成される
。Ａ１点及びＢ１点の近傍のＡ２点及びＢ２点には、内
層スルーホール３が形成される。表面パッド１と内層ス
ルーホール３との間は表面引き出し回路４により配線さ
れ、裏面パッド２と内層スルーホール３との間は裏面引
き出し回路５により配線される。２つの内層スルーホー
ル３間は０点に形成したピアホール８を経由して表面導
電回路６と裏面導電回路７により配線される。これによ
り、貫通スルーホール９間の信号線の配線は貫通スルー
ホール９の内壁より表面パッド１及び裏面バッド２１表
面引き出し回路４及び裏面引き出し回路５．内層スルー
ホール３、表面導電回路６．ピアホール８．裏面導電回
路７．内層スルーホール３１表面引き出し回路４及び裏
面引き出し回路５１表面パッド１及び裏面バッド２９貫
通スルーホール９の内壁へと行なわれる（Ａ−ＡＩ−Ｃ
−Ｂｌ−Ｂ）。
第２図（ａ）〜（ｆ）は第２の発明の第１の実施例の製
造方法を説明する工程順に示した断面図である。
造方法を説明する工程順に示した断面図である。
第１の実施例の製造方法は、まず、第２図（ａ）に示す
ように、表面に銅箔１１を有する絶縁板１２を用意し、
貫通孔１３を形成する。
ように、表面に銅箔１１を有する絶縁板１２を用意し、
貫通孔１３を形成する。
次に、第２図（ｂ）に示すように、絶縁板１２の貫通孔
１３の内壁を含む全面に、通常の触媒処理、無電解銅め
っき及び電気銅めっきを施し、銅めっき１４を形成する
。
１３の内壁を含む全面に、通常の触媒処理、無電解銅め
っき及び電気銅めっきを施し、銅めっき１４を形成する
。
次に、第２図（ｃ）に示すように、絶縁板１２を通常の
印刷−エッチラグ法により銅箔１１及び銅めっき１４を
エツチングし、表面パッド１．裏面バッド２．内層スル
ーホール３１表面引き出し回路４．裏面引き出し回路５
１表面導電回路６゜及び裏面導電回路７を同時に形成し
、信号用印刷配線板２０を作成しな。
印刷−エッチラグ法により銅箔１１及び銅めっき１４を
エツチングし、表面パッド１．裏面バッド２．内層スル
ーホール３１表面引き出し回路４．裏面引き出し回路５
１表面導電回路６゜及び裏面導電回路７を同時に形成し
、信号用印刷配線板２０を作成しな。
次に、第２図（ｄ）に示すように、両面印刷配線板２０
の表面より電気検査用プローブ１６を当てて、電気検査
を行なう。
の表面より電気検査用プローブ１６を当てて、電気検査
を行なう。
次に、第２図（ｅ）に示すように、片面に銅箔１７を有
する絶縁板１８の間に信号用両面印刷配線板２０，２１
、電源グランド用両面印刷配線２２およびプリプレグ１
９を配置し、加熱圧着することにより積層体１５を得た
。
する絶縁板１８の間に信号用両面印刷配線板２０，２１
、電源グランド用両面印刷配線２２およびプリプレグ１
９を配置し、加熱圧着することにより積層体１５を得た
。
次に、第２図（ｆ）に示すように、積層体１５の貫通ス
ルーホール部に貫通孔を設け、全面に第２図（ｂ）と同
じ方法で銅めっきを行なった後、表面を印刷−エッチン
グ法でエツチングし、貫通スルーホール９及び最外層回
路１０を形成し、多層印刷配線板３０を得た。
ルーホール部に貫通孔を設け、全面に第２図（ｂ）と同
じ方法で銅めっきを行なった後、表面を印刷−エッチン
グ法でエツチングし、貫通スルーホール９及び最外層回
路１０を形成し、多層印刷配線板３０を得た。
このようにして得られた多層印刷配線板３０は、信号用
両面印刷配線板と貫通スルーホールとの間に信号用両面
印刷配線板のスルーホールがドリルで破壊される時に生
じるパリの発生はなく、良好な貫通スルーホールの形状
と良好な貫通スルーホールと信号用両面板の表裏２層の
パッドとの接続形状が得られた。
両面印刷配線板と貫通スルーホールとの間に信号用両面
印刷配線板のスルーホールがドリルで破壊される時に生
じるパリの発生はなく、良好な貫通スルーホールの形状
と良好な貫通スルーホールと信号用両面板の表裏２層の
パッドとの接続形状が得られた。
第１．の発明の第２の実施例は、第１図（ａ）の表面パ
ッド１及び裏面バッド２を円形でなく正方形とするか多
角形の形状とする以外は第１の発明の第１の実施例と全
く同じ多層印刷配線板の構造を有し、全く同じ製造方法
により、多層印刷配線板を得たが、第１の発明の第１の
実施例と同様に貫通スルーホールにパリの発生はなく、
良好な貫通スルーホールの形状と接続形状が得られた。
ッド１及び裏面バッド２を円形でなく正方形とするか多
角形の形状とする以外は第１の発明の第１の実施例と全
く同じ多層印刷配線板の構造を有し、全く同じ製造方法
により、多層印刷配線板を得たが、第１の発明の第１の
実施例と同様に貫通スルーホールにパリの発生はなく、
良好な貫通スルーホールの形状と接続形状が得られた。
以上説明したように本発明は、多層印刷配線板の貫通ス
ルーホール間の配線を内層の両面印刷配線板によって行
なう場合に、貫通スルーホールとの接続部に表裏のパッ
ドを設け、表裏のパッドの近傍のスルーホールを基点と
して表裏の配線を行なうことにより、内層の両面印刷配
線板の内層スルーホールが貫通孔穴あけにより破壊され
ることによるパリの発生を防止し、また、内層両面印刷
配線板の電気検査も表あるいは裏からプローブを当てる
ことだけにより容易に行なえる効果がある。
ルーホール間の配線を内層の両面印刷配線板によって行
なう場合に、貫通スルーホールとの接続部に表裏のパッ
ドを設け、表裏のパッドの近傍のスルーホールを基点と
して表裏の配線を行なうことにより、内層の両面印刷配
線板の内層スルーホールが貫通孔穴あけにより破壊され
ることによるパリの発生を防止し、また、内層両面印刷
配線板の電気検査も表あるいは裏からプローブを当てる
ことだけにより容易に行なえる効果がある。
更に、貫通スルーホールとの接続は表面パッドと裏面パ
ッドの両方で行なっているため接続の信頼性も大幅に向
上することができる効果もある。
ッドの両方で行なっているため接続の信頼性も大幅に向
上することができる効果もある。
まれた状況を説明する多層印刷配線板の断面図、第２図
（ａ）〜（ｆ）は第２の発明の第１の実施例の製造方法
を説明する工程順に示した断面図である。
（ａ）〜（ｆ）は第２の発明の第１の実施例の製造方法
を説明する工程順に示した断面図である。
１・・・表面パッド、２・・・裏面パッド、３・・・内
層スルーホール、４・・・表面引き出し回路、５・・・
裏面引き出し回路、６・・・表面導電回路、７・・・裏
面導電回路、８・・・ピアホール、９・・・貫通スルー
ホール、１０・・・最外層回路、１１・・・銅箔、１２
・・・絶縁板、１３・・・貫通孔、１４・・・銅めつき
、１５・・・積層体、１６・・・電気検査用プローブ、
１７・・・銅箔、１８・・・絶縁板、１つ・・・プリプ
レグ、２０．２１・・・信号用両面印刷配線板、３０・
・・多層印刷配線板。
層スルーホール、４・・・表面引き出し回路、５・・・
裏面引き出し回路、６・・・表面導電回路、７・・・裏
面導電回路、８・・・ピアホール、９・・・貫通スルー
ホール、１０・・・最外層回路、１１・・・銅箔、１２
・・・絶縁板、１３・・・貫通孔、１４・・・銅めつき
、１５・・・積層体、１６・・・電気検査用プローブ、
１７・・・銅箔、１８・・・絶縁板、１つ・・・プリプ
レグ、２０．２１・・・信号用両面印刷配線板、３０・
・・多層印刷配線板。
代理人 弁理士 内 原 晋
Claims (2)
- （１）内層両面印刷配線板の貫通スルーホールとの電気
接続部の表裏両面にパッドと、該パッドの近傍に前記内
層両面印刷配線板の表裏両面の前記パッドと電気的に接
続する接続用内層スルーホールとを有し、更に、前記パ
ッドと前記表裏接続用内層スルーホールとの間を前記内
層両面印刷配線板の表裏両面で配線することを特徴とす
る多層印刷配線板。 - （２）両面印刷配線板を複数積層した後スルーホール及
び外層回路を形成する多層印刷配線板の製造方法に於い
て、以下の各工程を含むことを特徴とする多層印刷配線
板の製造方法。 （ａ）両面に銅箔を有する絶縁板に貫通孔を設けた後全
面に銅めっきを施し、導体層を形成する工程 （ｂ）前記絶縁板表面の導体層を印刷−エッチングし、
内層スルーホール及び表裏両面の導電回路を形成し、信
号用両面印刷配線板を形成する工程 （ｃ）前記信号用両面印刷配線板の形成工程に於いて、
貫通スルーホールとの電気接続予定部の表裏両面にパッ
ドを配し、前記内層スルーホールを前記パッドの近傍に
配し、該パッドと前記内層スルーホールとの間に表裏両
面の配線を配する工程 （ｄ）前記信号用両面印刷配線板の前記導電回路を電気
検査する工程 （ｅ）表裏両面に銅箔を有する絶縁板の銅箔を印刷−エ
ッチングし、電源グランド用両面印刷配線板を形成する
工程 （ｆ）銅箔あるいは銅箔を片側に形成した絶縁板を銅箔
を外側にして外層に配置し、前記信号用両面印刷配線板
と前記電源グランド用両面印刷配線板とをプリプレグを
介し複数加熱圧着することにより積層体を形成する工程 （ｇ）前記積層体に貫通孔を設けた後全面に銅めっきを
施し、表面導体層を形成した後前記表面導体層を印刷−
エッチングし、貫通スルーホール及び表面の最外層回路
を形成し多層印刷配線板を得る工程
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32419688A JP2629917B2 (ja) | 1988-12-21 | 1988-12-21 | 多層印刷配線板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32419688A JP2629917B2 (ja) | 1988-12-21 | 1988-12-21 | 多層印刷配線板及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02168695A true JPH02168695A (ja) | 1990-06-28 |
| JP2629917B2 JP2629917B2 (ja) | 1997-07-16 |
Family
ID=18163138
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32419688A Expired - Lifetime JP2629917B2 (ja) | 1988-12-21 | 1988-12-21 | 多層印刷配線板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2629917B2 (ja) |
-
1988
- 1988-12-21 JP JP32419688A patent/JP2629917B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2629917B2 (ja) | 1997-07-16 |
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