CN106707687A - 一种pcb板曝光方法及装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种PCB板曝光方法及装置，包括以下步骤；S1：制作出货单元需要拉伸平移相关的文本资料，并将该文本资料写入DI曝光机中；所述文本资料包括多个涨缩系数分组区间和多个涨缩系数集合，所述涨缩系数分组区间和涨缩系数集合一一对应，所述涨缩系数集合包括Panel边框、出货单元、绿油标靶的ODF系数，所述ODF系数为涨缩系数；S2：通过DI曝光机测量获得PCB板的实际尺寸，计算出该PCB板实际尺寸与标准尺寸的差值；S3：DI曝光机根据该差值选择对应文本资料里的涨缩系数集合，按照选择的涨缩系数集合对出货单元进行平移和拉伸。本发明保证成品SET符合客户要求，又能有效改善外层图形偏位和拒曝光问题，从而提升了外层曝光对位能力。

Description

一种PCB板曝光方法及装置

技术领域

本发明涉及电路板曝光领域，尤其涉及一种PCB板曝光方法及装置。

背景技术

由于不同PCB板存在不同涨缩，为了满足客户SET成品尺寸要求(光学点到光学点公差+/-2mil)，外层曝光不能使用自动拉伸方法，必须使用固定SET比例的平移+拉伸的工具生产。此生产流程可简化如下：人工选择工具系数(即曝光资料工具)→DI机测量标靶孔距离→DI机判断匹配性→DI机曝光。目前此外层DI曝光生产流程方法，由于是人工选择工具系数，会产生工具系数(即曝光资料工具)与PBC板实际涨缩系数不匹配，从而会导致出现图形偏位(图形崩盲孔)或拒曝光。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种PCB板曝光方法及装置，其能保证成品SET尺寸符合客户要求，又能有效改善外层图形偏位和拒曝光问题，从而提升了外层曝光对位能力。

本发明的目的采用以下技术方案实现：

一种PCB板曝光方法，包括以下步骤；

S1：制作出货单元需要拉伸平移相关的文本资料，并将该文本资料写入DI曝光机中；所述文本资料包括多个涨缩系数分组区间和多个涨缩系数集合，所述涨缩系数分组区间和涨缩系数集合一一对应，所述涨缩系数集合包括Panel边框、出货单元、绿油标靶的ODF系数，所述ODF系数为涨缩系数；

S2：通过DI曝光机测量获得PCB板的实际尺寸，计算出该PCB板实际尺寸与标准尺寸的差值；

S3：DI曝光机根据该差值选择对应文本资料里的涨缩系数集合，按照选择的涨缩系数集合对出货单元进行平移和拉伸；

S4：出货单元平移和拉伸完成后DI曝光机对出货单元进行曝光。

优选地，所述步骤S1包括以下步骤：

S101：测量Panel边框、出货单元、绿油标靶相应的位置坐标；

S102：根据ODF系数与平移量相关的公式，计算出出货单元的平移量；

S103：根据Panel边框、出货单元以及绿油标靶的位置坐标、涨缩系数、平移量、旋转角度相关参数生成平移拉伸文本。

优选地，所述位置坐标具体包括最小坐标、中心坐标、最大坐标。

优选地，所述出货单元的平移量为(Lxi，Lyi)，Lxi＝Xoi*(X_ODFi-1)；Lyi＝Yoi*(Y_ODFi-1)；其中Lxi为第i个出货单元在X轴方向上的平移量，Lyi为第i个出货单元在Y轴方向上的平移量；其中Xoi为第i个出货单元的中心横坐标，Yoi为第i个出货单元的中心纵坐标，X_ODFi为第i个出货单元在X轴方向的涨缩系数，Y_ODFi为第i个出货单元在X轴方向的方向的涨缩系数。

优选地，所述Panel边框、绿油标靶的平移量分别为零；所述Panel边框、出货单元和绿油标靶的旋转角度均为零。

优选地，所述步骤S3包括以下步骤：

S301、DI曝光机根据该差值查询对应文本资料里的涨缩系数分组区间，根据涨缩系数分组区间选择对应的涨缩系数集合；

S302、按照选择的涨缩系数集合获取每个出货单元的ODF系数；

S303、DI曝光机根据每个出货单元的位置坐标、ODF系数、平移量以及旋转角度对每个出货单元进行平移和拉伸操作。

优选地，所述平移拉伸文本资料包括多个涨缩系数分组区间集合，其中每个涨缩系数分组区间包含n个zone，其中4个zone定义绿油标靶的位置坐标、中心坐标、平移量、涨缩系数及旋转角度，n-5个zone定义出货单元的位置坐标、中心坐标、平移量、涨缩系数及旋转角度，1个zone定义Panel边框的位置坐标、平移量、涨缩系数及旋转角度。

优选地，所述步骤S2具体包括通过DI曝光机上的光学识别元件识别设置于PCB板上的对位标靶位置，根据对位标靶位置计算出PCB板的实际尺寸，从资料库中获取对应于该PCB板的标准尺寸。

本发明的另一目的还在于提供一种PCB板曝光装置，包括：

文本制作模块，制作出货单元需要拉伸平移相关的文本资料，并将该文本资料写入DI曝光机中；所述文本资料包括多个涨缩系数分组区间和多个涨缩系数集合，所述涨缩系数分组区间和涨缩系数集合一一对应，所述涨缩系数集合包括Panel边框、出货单元、绿油标靶的ODF系数，所述ODF系数为涨缩系数；

计算模块，通过DI曝光机测量获得PCB板的实际尺寸，计算出该PCB板实际尺寸与标准尺寸的差值；

平移拉伸模块，根据该差值选择对应文本资料里的涨缩系数集合，按照选择的涨缩系数集合对出货单元进行平移和拉伸；

曝光模块，用于对出货单元平移与拉伸进行曝光。

优选地，所述文本制作模块具体包括：

测量Panel边框、出货单元、绿油标靶相应的位置坐标；

根据ODF系数与平移量相关的公式，计算出出货单元的平移量；

根据Panel边框、出货单元以及绿油标靶的位置坐标、涨缩系数、平移量、旋转角度相关参数生成平移拉伸文本。

相比现有技术，本发明的有益效果至少如下：

1、在不同PCB板存在不同涨缩背景下，外层使用此DI曝光机平移与拉伸曝光技术可以完全保证SET(出货单元)成品尺寸符合客户要求。

2、在保证成品SET尺寸符合客户基础上，又可以有效改善外层图形偏位(图形崩盲孔)和拒曝光问题，从而提升了外层曝光对位能力。

附图说明

图1是本发明实施例PCB板曝光方法的流程示意图；

图2是本发明实施例制作出货单元需要拉伸平移相关的文本资料的细化步骤示意图；

图3是本发明实施例按照选择的涨缩系数集合对出货单元进行平移和拉伸的细化步骤示意图；

图4是本发明实施例PCB板曝光装置的功能模块示意图。

具体实施方式

下面，结合附图以及具体实施方式，对本发明做进一步描述：

请参见图1，本发明涉及一种PCB板曝光方法，包括以下步骤；

参照步骤S1：制作出货单元需要拉伸平移相关的文本资料，并将该文本资料写入DI曝光机中；所述文本资料包括多个涨缩系数分组区间和多个涨缩系数集合，所述涨缩系数分组区间和涨缩系数集合一一对应，所述涨缩系数集合包括Panel边框、出货单元、绿油标靶的ODF系数，所述ODF系数为涨缩系数；

参照步骤S2：通过DI曝光机测量获得PCB板的实际尺寸，计算出该PCB板实际尺寸与标准尺寸的差值，具体地，通过DI曝光机上的光学识别元件识别设置于PCB板上的对位标靶位置，根据对位标靶位置计算出PCB板的实际尺寸，从资料库中获取对应于该PCB板的标准尺寸，计算出实际尺寸与标准尺寸之间的差值；其中DI曝光机需要测量四个对位标靶孔的距离。

参照步骤S3：DI曝光机根据该差值选择对应文本资料里的涨缩系数集合，按照选择的涨缩系数集合对出货单元进行平移和拉伸；图3是本发明实施例按照选择的涨缩系数集合对出货单元进行平移和拉伸的细化步骤示意图；所述步骤S3中，按照选择的涨缩系数集合对出货单元进行平移和拉伸具体包括以下步骤：

步骤S301：DI曝光机根据该差值查询对应文本资料里的涨缩系数分组区间，根据涨缩系数分组区间选择对应的涨缩系数集合；所述该差值为所述涨缩系数集合里的涨缩系数；

步骤S302：按照选择的涨缩系数集合获取每个出货单元的ODF系数；

步骤S303：DI曝光机根据每个出货单元的位置坐标、ODF系数、平移量以及旋转角度对每个出货单元进行平移和拉伸操作。参照步骤S4：平移和拉伸完成后控制DI曝光机对该出货单元进行曝光。

基于上述的方案，首先说明本方案中在一个PCB板上中分布有多个出货单元区域和绿油标靶，实际上每个出货单元区域就是一个SET成品，但是由于PCB板板在制作后会与原来的标准尺寸存在不同程度的涨缩，而且在一个SET成品中各个出货单元区域的涨缩程度可能会不同。因此在曝光前，需要对每个出货单元区域对应的曝光区域进行平移修正，以保证准确地对每出货单元区域进行曝光，Panel(窗体)边框为把PCB板上的出货单元区域、绿油标靶区域去除后剩余的图形。

图2是本发明制作出货单元需要拉伸平移相关的文本资料的细化步骤：

出货单元拉伸平移相关的文本资料通过如下步骤来实现：

参照步骤S101：测量Panel边框、出货单元、绿油标靶相应的位置坐标；其中位置坐标具体包括最小坐标、中心坐标、最大坐标；

参照步骤S102：根据ODF系数与平移量相关的公式，计算出出货单元的平移量；具体地，该出货单元的平移量为(Lxi，Lyi)，Lxi＝Xoi*(X_ODFi-1)；Lyi＝Yoi*(Y_ODFi-1)；其中Lxi为第i个出货单元在X轴方向上的平移量，Lyi为第i个出货单元在Y轴方向上的平移量；其中Xoi为第i个出货单元的中心横坐标，Yoi为第i个出货单元的中心纵坐标，X_ODFi为第i个出货单元在X轴方向的涨缩系数，Y_ODFi为第i个出货单元在X轴方向的方向的涨缩系数；在本实施例中，出货单元的ODF系数分组区间为±9mil，区间间隔0.5mil；ODF系数分组区间有(9，8,5)、(8.5，8)、(8,7.5)、(-9，-8.5)、(-8.5，-8)......当出货单元属于ODF中的某个区间，有一个与它相对应的涨缩系数集合。

参照S103：根据Panel边框、出货单元以及绿油标靶的位置坐标、涨缩系数、平移量、旋转角度相关参数生成平移拉伸文本。具体地，Panel边框、绿油标靶的平移量分别为零；其中Panel边框、出货单元、绿油标靶的旋转角度均为零；该平移拉伸文本资料包括多个涨缩系数分组区间集合，其中每个涨缩系数分组区间包含n个zone，其中4个zone定义绿油标靶的位置坐标、中心坐标、平移量、涨缩系数及旋转角度，n-5个zone定义个出货单元的位置坐标、中心坐标、平移量、涨缩系数及旋转角度，1个zone定义Panel边框的位置坐标、平移量、涨缩系数及旋转角度。

图4是本发明PCB板曝光装置的功能模块示意图。

需要强调的是，对本领域的技术人员来说，图4所示功能模块图仅仅是一个较佳实施例的示例图，本领域的技术人员围绕图4所示的PCB板曝光装置的功能模块示意图，可轻易进行新的功能模块的补充；各功能模块的名称是自定义名称，仅用于辅助理解本装置的各个程序功能块，不用于限定本发明的技术方案，本发明技术方案的核心是各自定义名称的功能模块所要达成的功能。

如图4所示，本实施例提供一种PCB板曝光装置，包括：

文本制作模块10，用于生成出货单元拉伸与平移相关的文本资料，并将该文本写入DI曝光机中；所述文本资料包括多个涨缩系数分组区间和多个涨缩系数集合，所述涨缩系数分组区间和涨缩系数集合一一对应，所述涨缩系数集合包括Panel边框、出货单元、绿油标靶的ODF系数，所述ODF系数为涨缩系数；

计算模块20，通过DI曝光机测量获得PCB板的实际尺寸，计算出该PCB板实际尺寸与标准尺寸的差值；具体地，通过DI曝光机上的光学识别元件识别设置于PCB板上的对位标靶位置，计算模块20根据对位标靶位置计算出PCB板的实际尺寸，从资料库中获取对应于该PCB板的标准尺寸，计算出实际尺寸与标准尺寸之间的差值；其中DI曝光机需要测量四个对位标靶孔的距离。

平移拉伸模块30，DI曝光机根据该差值选择对应文本资料里的涨缩系数集合，平移拉伸模块30按照选择的涨缩系数集合对出货单元进行平移和拉伸；按照选择的涨缩系数集合对出货单元进行平移和拉伸具体包括以下步骤：

步骤S301：DI曝光机根据该差值查询对应文本资料里的涨缩系数分组区间，根据涨缩系数分组区间选择对应的涨缩系数集合；所述该差值为所述涨缩系数集合里的涨缩系数；

步骤S302：按照选择的涨缩系数集合获取每个出货单元的ODF系数；

步骤S303：DI曝光机根据每个出货单元的位置坐标、ODF系数、平移量以及旋转角度对每个出货单元进行平移和拉伸操作。

曝光模块40，用于对出货单元的平移与拉伸进行曝光。

该文本制作模块10制作出货单元拉伸与平移文本资料，通过如下步骤实现：

参照步骤S101：测量Panel边框、出货单元、绿油标靶相应的位置坐标；其中位置坐标具体包括最小坐标、中心坐标、最大坐标；

参照步骤S102：根据ODF系数与平移量相关的公式，计算出出货单元的平移量；具体地，该出货单元的平移量为(Lxi，Lyi)，Lxi＝Xoi*(X_ODFi-1)；Lyi＝Yoi*(Y_ODFi-1)；其中Lxi为第i个出货单元在X轴方向上的平移量，Lyi为第i个出货单元在Y轴方向上的平移量；其中Xoi为第i个出货单元的中心横坐标，Yoi为第i个出货单元的中心纵坐标，X_ODFi为第i个出货单元在X轴方向的涨缩系数，Y_ODFi为第i个出货单元在X轴方向的方向的涨缩系数；在本实施例中，出货单元的ODF系数区间为±9mil，区间间隔0.5mil；ODF系数区间有(9，8,5)、(8.5，8)、(8,7.5)、(-9，-8.5)、(-8.5，-8)......当出货单元属于ODF中的某个区间，有一个与它相对应的涨缩系数集合。

参照S103：根据Panel边框、出货单元以及绿油标靶的位置坐标、涨缩系数、平移量、旋转角度相关参数生成平移拉伸文本。具体地，Panel边框、绿油标靶的平移量分别为零；其中Panel边框、出货单元、绿油标靶的旋转角度均为零；该平移拉伸文本资料包括多个涨缩系数分组区间集合，其中每个涨缩系数分组区间包含n个zone，其中4个zone定义绿油标靶的位置坐标、中心坐标、平移量、涨缩系数及旋转角度，n-5个zone定义个出货单元的位置坐标、中心坐标、平移量、涨缩系数及旋转角度，1个zone定义Panel边框的位置坐标、平移量、涨缩系数及旋转角度。

对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本发明权利要求的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种PCB板曝光方法，其特征在于，包括以下步骤；

S1：制作出货单元需要拉伸平移相关的文本资料，并将该文本资料写入DI曝光机中；所述文本资料包括多个涨缩系数分组区间和多个涨缩系数集合，所述涨缩系数分组区间和涨缩系数集合一一对应，所述涨缩系数集合包括Panel边框、出货单元、绿油标靶的ODF系数，所述ODF系数为涨缩系数；

S2：通过DI曝光机测量获得PCB板的实际尺寸，计算出该PCB板实际尺寸与标准尺寸的差值；

S3：DI曝光机根据该差值选择对应文本资料里的涨缩系数集合，按照选择的涨缩系数集合对出货单元进行平移和拉伸；

S4：出货单元平移和拉伸完成后DI曝光机对出货单元进行曝光。

2.根据权利要求1所述的PCB板曝光方法，其特征在于，所述步骤S1制作文本包括以下步骤：

S101：测量Panel边框、出货单元、绿油标靶相应的位置坐标；

S102：根据ODF系数与平移量相关的公式，计算出出货单元的平移量；

S103：根据Panel边框、出货单元以及绿油标靶的位置坐标、涨缩系数、平移量、旋转角度相关参数生成平移拉伸文本。

3.根据权利要求2所述的PCB板曝光方法，其特征在于，所述位置坐标包括最小坐标、中心坐标、最大坐标。

4.根据权利要求2所述的PCB板曝光方法，其特征在于，所述出货单元的平移量为(Lxi，Lyi)，Lxi＝Xoi*(X_ODFi-1)；Lyi＝Yoi*(Y_ODFi-1)；其中Lxi为第i个出货单元在X轴方向上的平移量，Lyi为第i个出货单元在Y轴方向上的平移量；其中Xoi为第i个出货单元的中心横坐标，Yoi为第i个出货单元的中心纵坐标，X_ODFi为第i个出货单元在X轴方向的涨缩系数，Y_ODFi为第i个出货单元在X轴方向的方向的涨缩系数。

5.根据权利要求2所述的PCB板曝光方法，其特征在于，所述Panel边框、绿油标靶的平移量分别为零；所述Panel边框、出货单元和绿油标靶的旋转角度均为零。

6.根据权利要求2所述的PCB板曝光方法，其特征在于，所述步骤S3包括以下步骤：

S301、DI曝光机根据该差值查询对应文本资料里的涨缩系数分组区间，根据涨缩系数分组区间选择对应的涨缩系数集合；

S302、按照选择的涨缩系数集合获取每个出货单元的ODF系数；

S303、DI曝光机根据每个出货单元的位置坐标、ODF系数、平移量以及旋转角度对每个出货单元进行平移和拉伸操作。

7.根据权利要求2所述的PCB板曝光方法，其特征在于，所述平移拉伸文本资料包括多个涨缩系数分组区间集合，其中每个涨缩系数分组区间包含n个zone，其中4个zone定义绿油标靶的位置坐标、中心坐标、平移量、涨缩系数及旋转角度，n-5个zone定义出货单元的位置坐标、中心坐标、平移量、涨缩系数及旋转角度，1个zone定义Panel边框的位置坐标、平移量、涨缩系数及旋转角度。

8.根据权利要求1所述的PCB板曝光方法，其特征在于，所述步骤S2具体包括通过DI曝光机上的光学识别元件识别设置于PCB板上的对位标靶位置，根据对位标靶位置计算出PCB板的实际尺寸，从资料库中获取对应于该PCB板的标准尺寸。

9.一种PCB板曝光装置，其特征在于，包括以下模块：

文本制作模块，制作出货单元需要拉伸平移相关的文本资料，并将该文本资料写入DI曝光机中；所述文本资料包括多个涨缩系数分组区间和多个涨缩系数集合，所述涨缩系数分组区间和涨缩系数集合一一对应，所述涨缩系数集合包括Panel边框、出货单元、绿油标靶的ODF系数，所述ODF系数为涨缩系数；

计算模块，通过DI曝光机测量获得PCB板的实际尺寸，计算出该PCB板实际尺寸与标准尺寸的差值；

平移拉伸模块，根据该差值选择对应文本资料里的涨缩系数集合，按照选择的涨缩系数集合对出货单元进行平移和拉伸；

曝光模块，用于对出货单元平移与拉伸进行曝光。

10.根据权利要求9所述的PCB板曝光装置，其特征在于，所述文本制作模块具体包括：

测量Panel边框、出货单元、绿油标靶相应的位置坐标；

根据ODF系数与平移量相关的公式，计算出出货单元的平移量；

根据Panel边框、出货单元以及绿油标靶的位置坐标、涨缩系数、平移量、旋转角度相关参数生成平移拉伸文本。