CN111556669A

CN111556669A - 高密度互连板制造方法

Info

Publication number: CN111556669A
Application number: CN202010255941.5A
Authority: CN
Inventors: 任城洵; 黄�俊; 王波; 陈龙; 冯汝良; 吴茂林; 罗凌杰; 刘爽; 赵黄盛
Original assignee: Shenzhen Kinwong Electronic Co Ltd
Current assignee: Shenzhen Kinwong Electronic Co Ltd
Priority date: 2020-04-02
Filing date: 2020-04-02
Publication date: 2020-08-18
Anticipated expiration: 2040-04-02
Also published as: CN111556669B

Abstract

本申请涉及高密度互连板制造技术领域，提供一种高密度互连板制造方法，包括料材预备、内层曝光、内层蚀刻、压合芯板、激光钻孔和外层曝光步骤，在内层曝光步骤中，于第2互连芯板的上基面固化形成至少三个标靶保护膜；在内层蚀刻步骤中，于标靶保护膜对应位置处形成定位标靶图形；在激光钻孔步骤中，于第1铜箔薄片的上基面钻出标靶外露孔；在外层曝光步骤中，识别并抓取定位标靶图形并对第1铜箔薄片的上基面进行曝光作业。高密度互连板制造方法在激光钻孔和外层曝光步骤中所采用的定位标靶一致，可有效避免外层图形与激光盲孔出现对位偏差，定位标靶图形通过蚀刻形成，形状规则，利于识别并抓取，避免了曝光拒曝、图形偏位及崩孔问题。

Description

高密度互连板制造方法

技术领域

本申请属于高密度互连板制造技术领域，尤其涉及一种高密度互连板制造方法。

背景技术

高密度互连板(High Density Interconnector，简称HDI板)的制造工序之间的关联密切，若其中的任何一道工序的对位精度出现问题，都将直接影响后续工序的产品良率，甚至导致批量报废。其中，在图形转移工序中，由于曝光作业所抓取的定位标靶与镭射钻孔的定位系统不一致，再结合流程长、板涨缩不一致、曝光涨缩系数多等原因，导致在曝光蚀刻时，易出现线路图形偏位、盲孔崩孔、通孔崩孔等问题，极大影响生产品质。

为解决上述问题，相关行业内会在镭射钻孔工序中，利用激光在压合板上加工盲孔，并同时加工出用于在第二次图形转移时被抓取定位的定位标靶孔。采用该技术方案可有效避免第二次图形转移的图形与镭射盲孔出现对位偏差的问题，然而，或基于镭射钻孔的能量等参数设置的原因，或由于镭射钻孔后还需进行电镀沉铜步骤，定位标靶孔易出现孔口披锋严重、孔型不规则等现象，致使在曝光时无法抓取定位标靶孔，造成曝光拒曝、图形偏位及崩孔等问题。

发明内容

本申请实施例的目的在于提供一种高密度互连板制造方法，以解决现有技术方案所形成的定位标靶孔易出现孔口披锋严重、孔型不规则等现象，致使在曝光时无法抓取定位标靶孔，造成曝光拒曝、图形偏位及崩孔的问题。

为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：一种高密度互连板制造方法，用于制造高密度互连板，包括以下步骤：

料材预备，预备第1铜箔薄片和第2互连芯板；

内层曝光，对所述第2互连芯板的上基面进行曝光处理，以于所述第2互连芯板的上基面固化形成线路保护膜和至少三个标靶保护膜；

内层蚀刻，对所述第2互连芯板的上基面进行显影、蚀刻和退膜处理，以于所述线路保护膜对应位置处形成内层线路，且于所述标靶保护膜对应位置处形成定位标靶图形；

压合芯板，压合所述第1铜箔薄片和所述第2互连芯板，以使所述第1铜箔薄片和所述第2互连芯板压接，其中，所述第1铜箔薄片和所述第2互连芯板从上往下层叠设置；

激光钻孔，于所述第1铜箔薄片的上基面钻出标靶外露孔，所述标靶外露孔与所述定位标靶图形上下对位设置且使所述定位标靶图形外露；

外层曝光，识别并抓取所述定位标靶图形并对所述第1铜箔薄片的上基面进行曝光作业。

在一个实施例中，在所述激光钻孔步骤之后，且在所述外层曝光步骤之前，还包括：

机械钻孔，在各所述定位标靶图形的中心处钻出定位标靶孔，所述定位标靶孔与所述定位标靶图形形成复合定位标靶；

其中，在所述外层曝光步骤中，识别并抓取所述复合定位标靶并计算涨缩系数且对所述第1铜箔薄片的上基面进行曝光作业。

在一个实施例中，所述定位标靶孔为通孔。

在一个实施例中，所述定位标靶孔的径向尺寸为0.6～2.0mm。

在一个实施例中，所述标靶外露孔的截面面积大于所述定位标靶图形的截面面积。

在一个实施例中，所述定位标靶图形呈圆环状设置。

在一个实施例中，所述定位标靶图形的外径尺寸和内径尺寸之差为0.4mm。

在一个实施例中，所述定位标靶图形的外径尺寸为2.7mm，且内径尺寸为2.3mm。

在一个实施例中，所述标靶外露孔的截面形状呈矩形设置。

在一个实施例中，在所述外层曝光步骤中，通过激光直接成像技术识别并抓取所述定位标靶图形。

本申请提供的有益效果在于：

本申请实施例提供的高密度互连板制造方法通过在内层曝光步骤时，于第2互连芯板的上基面曝光形成标靶保护膜，以在内层蚀刻步骤中，通过显影、蚀刻、退膜处理于标靶保护膜对应位置处形成定位标靶图形；如此，在压合连接第1铜箔薄片和第2互连芯板后，定位标靶图形将位于次外层中；随后，再在激光钻孔步骤中，利用激光钻出标靶外露孔以露出定位标靶图形，如此，在外层曝光时，即可透过标靶外露孔识别并抓取定位标靶图形作为定位标靶以对第1铜箔薄片的上基面即外层进行曝光作业。本申请实施例提供的高密度互连板制造方法在激光钻孔步骤和外层曝光步骤中所采用的定位标靶一致，均为定位标靶图形，从而可有效避免外层图形转移的图形与激光盲孔出现对位偏差的问题，且，由于定位标靶图形通过蚀刻形成，不会出现披锋现象，且形状规则，利于识别并抓取，从而有效避免了曝光拒曝、图形偏位及崩孔等问题。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的高密度互连板制造方法的流程图；

图2为本申请实施例提供的第1铜箔薄片和第2互连芯板的示意图；

图3为本申请实施例提供的标靶外露孔、定位标靶图形和定位标靶孔的俯视图。

其中，图中各附图标记：

标号	名称	标号	名称
				100	第1铜箔薄片	101	标靶外露孔
200	第2互连芯板	201	定位标靶图形
				202	定位标靶孔

具体实施方式

为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

以下结合具体实施例对本申请的具体实现进行更加详细的描述：

请参阅图1-3，一种高密度互连板制造方法，用于制造高密度互连板，高密度互连板制造方法包括料材预备、内层曝光、内层蚀刻、压合芯板、激光钻孔和外层曝光步骤。

在料材预备步骤中，预备第1铜箔薄片100和第2互连芯板200。在此需要说明的是，按照预设规格尺寸裁剪可获取第1铜箔薄片100和第2互连芯板200，其中，第1铜箔薄片100为预设的外层，第2互连芯板200的上基面为预设的次外层。除第1铜箔薄片100和第2互连芯板200外，在实际制造过程中，还可根据需要预备其他互连芯板和铜箔薄片，本实施例对此不做任何的限制。在料材预备步骤之后且在内层曝光步骤之前，可进行常规的芯板钻孔、沉铜板电、整板电镀等步骤，本实施例对此也不做任何限制。

在内层曝光步骤中，对第2互连芯板200的上基面进行曝光处理，以于第2互连芯板200的上基面固化形成线路保护膜和至少三个标靶保护膜。在此需要说明的是，本步骤通过曝光对第2互连芯板200的上基面(即预设的次外层)进行内层图形转移。特别地，预先于设计有内层图形的曝光负片上设计标靶图案，如此，在将曝光负片贴附于第2互连芯板200的上基面并进行曝光处理后，第2互连芯板200的上基面上的内层图形的对应位置处的膜以及标靶图案对应位置处的膜将被曝光固化，从而形成线路保护膜和标靶保护膜，线路保护膜和标靶保护膜能够对其下的铜导体进行保护，而线路保护膜和标靶保护膜以外的区域的膜则没有被曝光固化，无法对铜导体进行保护。可选地，标靶保护膜设有至少三个且分设于第2互连芯板200的上基面的周沿处，如此设置，利于优化布局，且利于实现经向和纬向的定位，在一定程度上提高了定位精度。优选地，标靶保护膜设有四个且分设于第2互连芯板200的上基面的四周沿处，如此设置，更便于获取其位置数据，更利于保障并提高定位的精准度。可选地，在进行各标靶保护膜的位置设计时，需进行防呆设计，如相邻标靶保护膜之间的间距不等，以便于后续排板识别，避免因排板乱导致曝光图形错误。

在内层蚀刻步骤中，对第2互连芯板200的上基面进行显影、蚀刻和退膜处理，以于线路保护膜对应位置处形成内层线路，且于标靶保护膜对应位置处形成定位标靶图形201。在此需要说明的是，在上一步骤的基础上，本步骤对第2互连芯板200的上基面进行了显影、蚀刻和退膜处理，其中，由于线路保护膜和标靶保护膜能够对其下的铜导体进行保护，因而在显影时，会将除线路保护膜和标靶保护膜之外的膜显影掉，然后再通过蚀刻液将没有膜保护的铜导体蚀刻掉，最后通过退膜液把保护铜导体的膜退掉，即可于线路保护膜对应位置处形成内层线路，且于标靶保护膜对应位置处形成定位标靶图形201。

基于上述内层曝光步骤和内层蚀刻步骤，可于第2互连芯板200的上基面形成定位标靶图形201，定位标靶图形201通过蚀刻形成，非孔状结构，其不会产生孔口披锋问题，且形状十分规则，在作为识别标靶时，大幅提高了其被识别并抓取的准确性，避免了拒曝现象，提高了对位精度，改善了现有技术使用镭射钻孔钻出的图形作为标靶时所存在的标靶不规则、偏孔的问题。

在压合芯板步骤中，压合第1铜箔薄片100和第2互连芯板200，以使第1铜箔薄片100和第2互连芯板200压接，其中，第1铜箔薄片100和第2互连芯板200从上往下层叠设置。在此需要说明的是，本步骤先将第1铜箔薄片100、第2互连芯板200以及其他互连芯板和铜箔薄片依次上下层叠设置，再于铜箔薄片和互连芯板之间以及相邻两互连芯板之间分别叠加至少一片半固化片，最后再一并压合第1铜箔薄片100、第2互连芯板200以及其他互连芯板和铜箔薄片。特别地，在第1铜箔薄片100和第2互连芯板200压接后，定位标靶图形201将位于次外层上。在此还需要说明的是，在压合芯板步骤之后且在激光钻孔步骤之前，可进行常规的减铜等步骤，本实施例对此不做任何限制。

在激光钻孔步骤中，于第1铜箔薄片100的上基面钻出标靶外露孔101，标靶外露孔101与定位标靶图形201上下对位设置且使定位标靶图形201外露。在此需要说明的是，本步骤中，先从第1铜箔薄片100的上基面(即外层)利用激光烧蚀第1铜箔薄片100以及第1铜箔薄片100和第2互连芯板200之间的半固化片，直至将次外层的定位标靶图形201露出，因而，标靶外露孔101需与定位标靶图形201上下对位设置。随后，以定位标靶图形201为定位标靶并按照预设钻带进行常规的激光钻孔步骤中所需进行的镭射钻孔操作，基于此，定位标靶图形201的涨缩系数能够代表镭射钻孔的涨缩系数。在此还需要说明的是，在激光钻孔步骤之后且在外层曝光步骤之前，可进行常规的机械钻孔、沉铜板电、填孔电镀等步骤，本实施例对此不做任何限制。

在外层曝光步骤中，识别并抓取定位标靶图形201并对第1铜箔薄片100的上基面进行曝光作业。在此需要说明的是，基于上步骤，已使定位标靶图形201外露，本步骤中，通过识别并抓取定位标靶图形201作为定位标靶，以对第1铜箔薄片100的上基面进行曝光作业，以实现外层图形转移。基于此，外层图形转移时的定位标靶与激光钻孔(镭射钻孔)时的定位标靶一致，因而，可有效避免外层图形转移的图形与激光盲孔出现对位偏差的问题，在一定程度上提高了制造品质。在此还需要说明的是，在外层曝光步骤之后，可进行常规的电镀、蚀刻、防焊、文字、表面处理、成型等步骤，本实施例对此不做任何限制。

综上所述，本申请实施例提供的高密度互连板制造方法通过在内层曝光步骤时，于第2互连芯板200的上基面曝光形成标靶保护膜，以在内层蚀刻步骤中，通过显影、蚀刻、退膜处理于标靶保护膜对应位置处形成定位标靶图形201；如此，在压合连接第1铜箔薄片100和第2互连芯板200后，定位标靶图形201将位于次外层中；随后，再在激光钻孔步骤中，利用激光钻出标靶外露孔101以露出定位标靶图形201，如此，在外层曝光时，即可透过标靶外露孔101识别并抓取定位标靶图形201作为定位标靶以对第1铜箔薄片100的上基面即外层进行曝光作业。本申请实施例提供的高密度互连板制造方法在激光钻孔步骤和外层曝光步骤中所采用的定位标靶一致，均为定位标靶图形201，从而可有效避免外层图形转移的图形与激光盲孔出现对位偏差的问题，且，由于定位标靶图形201通过蚀刻形成，不会出现披锋现象，且形状规则，利于识别并抓取，从而有效避免了曝光拒曝、图形偏位及崩孔等问题。

在此还需要说明的是，上述实施例仅针对一个外层即第1铜箔薄片100以及一个次外层即第2互连芯板200进行了描述，而一般地，高密度互连板会具有两个外层以及两个次外层，可选地，对于另一外层和次外层也可采用相同的处理步骤进行处理，以避免另一外层和次外层出现对位偏差的问题，并避免另一外层出现曝光拒曝、图形偏位及崩孔等问题，从而可进一步提高高密度互连板的制造品质。

请参阅图1-3，在本实施例中，在激光钻孔步骤之后，且在外层曝光步骤之前，高密度互连板制造方法还包括机械钻孔步骤。在机械钻孔步骤中，在各定位标靶图形201的中心处钻出定位标靶孔202，定位标靶孔202与定位标靶图形201形成复合定位标靶；其中，在外层曝光步骤中，识别并抓取复合定位标靶并计算涨缩系数且对第1铜箔薄片100的上基面进行曝光作业。

在此需要说明的是，机械钻孔的涨缩系数与激光钻孔的涨缩系数不一致，若仅以激光钻孔的涨缩系数作为曝光的涨缩系数进行外层曝光，可能会导致孔偏异常。为解决上述问题，本实施例在激光钻孔步骤之后且在外层曝光步骤之前进行了机械钻孔步骤。特别地，本步骤中，于各定位标靶图形201的中心处钻出定位标靶孔202，并以定位标靶图形201和位于其中间处的定位标靶孔202组合作为复合定位标靶，以供在外层曝光步骤中识别并抓取。其中，定位标靶图形201的涨缩情况可代表激光钻孔的涨缩系数，定位标靶孔202的涨缩情况可代表机械钻孔的涨缩系数，通过将定位标靶孔202钻于代表激光钻孔的涨缩系数的定位标靶图形201内，利于在外层曝光步骤中，通过识别并抓取复合定位标靶直接且同时获取激光钻孔的涨缩系数和机械钻孔的涨缩系数。而将定位标靶孔202钻于代表激光钻孔的涨缩系数的定位标靶图形201的中心处，有利于均衡激光钻孔的涨缩系数和机械钻孔的涨缩系数的占比，以利于通过取激光钻孔的涨缩系数和机械钻孔的涨缩系数的平均值作为曝光的涨缩系数以对第1铜箔薄片100的上基面进行曝光作业，从而可有效兼顾激光钻孔和机械钻孔的涨缩系数，有效改善了孔偏异常的问题。此外，定位标靶孔202通过机械钻孔获得，形状规则，其组合形成的复合定位标靶也具有形状规则的特点，便于识别并抓取，同样避免了拒曝现象，提高了对位精度，改善了现有技术使用镭射钻孔钻出的图形作为标靶时所存在的标靶不规则、偏孔的问题。在此还需要说明的是，在机械钻孔步骤中，除定位标靶孔202之外，还可按照预设钻带钻取其他孔，本实施例对此不做任何限制。

请参阅图1-3，在本实施例中，定位标靶孔202为通孔。在此需要说明的是，基于本实施例的设置，可在识别并抓取复合定位标靶对第1铜箔薄片100的上基面进行曝光作业时，在有效兼顾激光钻孔和机械钻孔的涨缩系数的基础上，同时兼顾了盲孔及通孔的涨缩系数，从而保障了盲孔、通孔的对位精度，有利于进一步改善孔偏异常的问题。

请参阅图1-3，在本实施例中，定位标靶孔202的径向尺寸为0.6～2.0mm。在此需要说明的是，当定位标靶孔202的径向尺寸小于0.6mm时，定位标靶孔202存在钻取困难且难以识别并抓取的问题；而当定位标靶孔202的径向尺寸大于2.0mm时，将导致复合定位标靶的占用空间较大，在一定程度上压缩了线路图形的布局空间，不利于线路布局，且大幅降低了以复合定位标靶作为定位标靶进行曝光作业时的定位精度，导致制造品质降低。因而，通过将定位标靶孔202的径向尺寸设于0.6～2.0mm，一方面，可协调复合定位标靶的占用空间和制造难度，利于复合定位标靶的设计布局，另一方面，可协调并提高以复合定位标靶作为定位标靶进行曝光作业时的定位精度，在一定程度上提高了高密度互连板的制造品质。

请参阅图1-3，在本实施例中，标靶外露孔101的截面面积大于定位标靶图形201的截面面积。在此需要说明的是，当标靶外露孔101的截面形状、截面面积与定位标靶图形201的截面形状、截面面积相对应时，定位标靶图形201也可外露和被识别并抓取，但抓取准确度相对较低。基于此，本实施例中，通过将标靶外露孔101的截面面积大于定位标靶图形201的截面面积设置，以扩大化识别并抓取通道，从而可在一定程度上降低识别并抓取难度，提高以定位标靶图形201作为定位标靶进行曝光作业时的定位精度。

请参阅图1-3，在本实施例中，定位标靶图形201呈圆环状设置。在此需要说明的是，通过将定位标靶图形201呈圆环状设置，一方面，可保障并提高定位标靶图形201的形状的规整程度，以提高其被识别并抓取的精准性，从而进一步有效避免了拒曝的情况发生，进一步提高了以定位标靶图形201作为定位标靶进行曝光作业时的定位精度，改善了现有技术使用镭射钻孔钻出的图形作为标靶时所存在的标靶不规则、偏孔的问题；另一方面，可利于直观地根据定位标靶图形201的内径尺寸和外径尺寸的涨缩情况获取到激光钻孔时的涨缩系数，从而可进一步改善孔偏异常。

请参阅图1-3，在本实施例中，定位标靶图形201的外径尺寸和内径尺寸之差为0.4mm。在此需要说明的是，当定位标靶图形201的外径尺寸和内径尺寸之差小于0.4mm时，定位标靶图形201将过细，不利于在外层曝光步骤中被识别并抓取，存在拒曝的风险；而当定位标靶图形201的外径尺寸和内径尺寸之差大于0.4mm时，将导致定位标靶图形201的占用空间较大，在一定程度上压缩了线路图形的布局空间，不利于线路布局，且大幅降低了以定位标靶图形201作为定位标靶进行曝光作业时的定位精度，导致制造品质降低。因而，通过将定位标靶图形201的外径尺寸和内径尺寸之差设为0.4mm，可在确保其能够被准确识别并抓取并提高定位精度的基础上，有效协调定位标靶图形201的占用空间，利于定位标靶图形201的设计布局。

请参阅图1-3，在本实施例中，定位标靶图形201的外径尺寸为2.7mm，且内径尺寸为2.3mm。在此需要说明的是，本实施例中，定位标靶图形201的外径尺寸为2.7mm，且内径尺寸为2.3mm，如此设置的定位标靶图形201不仅具有形状规则、利于识别并抓取的优点，且占用空间相对适中、利于优化布局，可适用于范围较广的高密度互连板中。

请参阅图1-3，在本实施例中，标靶外露孔101的截面形状呈矩形设置。在此需要说明的是，在定位标靶图形201呈圆环状设置的基础上，通过将标靶外露孔101的截面形状呈矩形设置，一方面，可使标靶外露孔101的形状区别于定位标靶图形201，从而利于定位标靶图形201被准确地识别并抓取，提高了定位标靶图形201的识别并抓取的精准度，从而进一步有效避免了拒曝的情况发生，进一步提高了以定位标靶图形201作为定位标靶进行曝光作业时的定位精度；另一方面，可在确保定位标靶图形201的识别并抓取的精准度的基础上，利于协调并缩小标靶外露孔101的占用空间，即，可在使定位标靶图形201充分外露的基础上，缩小标靶外露孔101的截面面积，从而可避免对内层图形造成破坏，并可避免压缩外层图形的布局空间，利于保障高密度互连板的制造品质。

请参阅图1-3，在本实施例中，在外层曝光步骤中，通过激光直接成像技术识别并抓取定位标靶图形201。在此需要说明的是，本实施例通过激光直接成像技术(LDI)识别并抓取定位标靶图形201，基于本实施例的设置，可大幅提高定位标靶图形201识别并抓取的精准度，识别能力可达99.5％以上。

本申请实施例提供的高密度互连板制造方法通过在内层曝光步骤时，于第2互连芯板200的上基面曝光形成标靶保护膜，以在内层蚀刻步骤中，通过显影、蚀刻、退膜处理于标靶保护膜对应位置处形成定位标靶图形201；如此，在压合连接第1铜箔薄片100和第2互连芯板200后，定位标靶图形201将位于次外层中；随后，再在激光钻孔步骤中，利用激光钻出标靶外露孔101以露出定位标靶图形201，如此，在外层曝光时，即可透过标靶外露孔101识别并抓取定位标靶图形201作为定位标靶以对第1铜箔薄片100的上基面即外层进行曝光作业。本申请实施例提供的高密度互连板制造方法在激光钻孔步骤和外层曝光步骤中所采用的定位标靶一致，均为定位标靶图形201，从而可有效避免外层图形转移的图形与激光盲孔出现对位偏差的问题，且，由于定位标靶图形201通过蚀刻形成，不会出现披锋现象，且形状规则，利于识别并抓取，从而有效避免了曝光拒曝、图形偏位及崩孔等问题。

以上所述仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims

1.一种高密度互连板制造方法，用于制造高密度互连板，其特征在于，包括以下步骤：

料材预备，预备第1铜箔薄片和第2互连芯板；

2.如权利要求1所述的高密度互连板制造方法，其特征在于，在所述激光钻孔步骤之后，且在所述外层曝光步骤之前，还包括：

3.如权利要求2所述的高密度互连板制造方法，其特征在于，所述定位标靶孔为通孔。

4.如权利要求2所述的高密度互连板制造方法，其特征在于，所述定位标靶孔的径向尺寸为0.6～2.0mm。

5.如权利要求1所述的高密度互连板制造方法，其特征在于，所述标靶外露孔的截面面积大于所述定位标靶图形的截面面积。

6.如权利要求1所述的高密度互连板制造方法，其特征在于，所述定位标靶图形呈圆环状设置。

7.如权利要求6所述的高密度互连板制造方法，其特征在于，所述定位标靶图形的外径尺寸和内径尺寸之差为0.4mm。

8.如权利要求7所述的高密度互连板制造方法，其特征在于，所述定位标靶图形的外径尺寸为2.7mm，且内径尺寸为2.3mm。

9.如权利要求6所述的高密度互连板制造方法，其特征在于，所述标靶外露孔的截面形状呈矩形设置。

10.如权利要求1-9中任一项所述的高密度互连板制造方法，其特征在于，在所述外层曝光步骤中，通过激光直接成像技术识别并抓取所述定位标靶图形。