CN113811082B - 改善对位偏孔的方法 - Google Patents
改善对位偏孔的方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN113811082B CN113811082B CN202110901334.6A CN202110901334A CN113811082B CN 113811082 B CN113811082 B CN 113811082B CN 202110901334 A CN202110901334 A CN 202110901334A CN 113811082 B CN113811082 B CN 113811082B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- hole
- plate
- drill bit
- selecting
- alignment
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 30
- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims abstract description 22
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims abstract description 9
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 8
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims abstract description 8
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 abstract description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 4
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 abstract description 3
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0008—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits for aligning or positioning of tools relative to the circuit board
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
- H05K3/0047—Drilling of holes
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Abstract
本发明公开了一种改善对位偏孔的方法,选取待加工板件的孔位坐标,并标识处理;检测需要加工的孔位尺寸,选取钻孔规格为D2的钻头进行加工;选取钻孔规格为D1的钻头加工一次加工板件;将二次加工板件沉铜电镀处理;将电镀板件进行贴膜、对位曝光显影,蚀刻褪膜在PCB板上露出所需图形。采用多个规格的钻头连续加工的方式,进行对位孔的连续加工,由于钻小孔时钻机的钻头所需的扭矩较小,对孔壁影响度较低,同时小孔钻孔有利于散热,避免材料的溶解,最后才使用与对位孔径相同的钻刀钻出对位孔,这样就可以降低钻机所需的扭矩,减少震动,同时也大大降低热量,从而确保钻出良好的孔型,最终也保证了后续的曝光对位,从而避免了偏孔问题。
Description
技术领域
本发明涉及PCB制造领域,尤其涉及一种改善对位偏孔的方法。
背景技术
目前,随着电子类产品不断升级,PCB制程持续往精细化发展。小面积多功能的产品对生产工艺提出更高的要求。PCB在制作小面积多功能产品的要求下,盲孔数量不断的增加,同时盲孔孔径也随之缩小,层间的曝光对位显得特别重要,若出现对位不准将影响层间的信号传递,最终影响产品的功能可靠性。
但是,现有的PCB制造存在以下缺陷:
请参阅附图2,市面上的PCB制造工艺在进行对位孔扫描时,若对位孔出现变形,则镭射扫描设备成像后,对位孔中心点与成像中心点垂直方向不一致,最终导致对位偏孔,请具体参阅附图3,蚀刻褪膜之后,因对位不准确,导致PAD孔环无法完全覆盖盲孔。
发明内容
为了克服现有技术的不足,本发明的目的之一在于提供一种改善对位偏孔的方法,其能解决对位孔对位不准确的问题。
本发明的目的之一采用如下技术方案实现:
一种改善对位偏孔的方法,包括以下步骤:
孔位选取步骤:选取待加工板件的孔位坐标,并标识处理;
一次加工步骤:检测需要加工的孔位尺寸,标识为D1,选取钻孔规格为D2的钻头进行加工,使D1大于D2,生成一次加工板件;
二次加工步骤:选取钻孔规格为D1的钻头加工一次加工板件,生成二次加工板件;
沉铜电镀步骤:将二次加工板件沉铜电镀处理,生成电镀板件;
对位步骤:将电镀板件进行贴膜、对位曝光显影,蚀刻褪膜在PCB板上露出所需图形。
进一步地,在所述孔位选取步骤中,检测标识处理的孔位坐标是否正确,若是,进行下一步,若否,重新选取并标识处理。
进一步地,在所述一次加工步骤中,使D2=0.6D1-0.9D1。
进一步地,在所述一次加工步骤中,使D2=0.8D1。
进一步地,在所述一次加工步骤中,检测一次加工板件的孔位坐标是否满足要求,若是,进行下一步,若否,返工或报废处理。
进一步地,在所述一次加工步骤中,在规格为D2的钻头进行加工之前,检查坐标是否正确。
进一步地,在所述一次加工步骤中,在规格为D2的钻头进行加工完成之后,选取规格为D3的钻头加工相应孔位,使D1>D3>D2。
进一步地,在所述一次加工步骤中,在规格为D3的钻头进行加工完成之后,选取规格为D4的钻头加工相应孔位,使D1>D4>D3>D2。
进一步地,在所述二次加工步骤中,沿一次加工步骤的钻孔的轴心线加工一次加工板件。
进一步地,在所述二次加工步骤中,检验二次加工板件的对位孔的质量是否满足要求,若是,进行下一步,若否,返工或报废处理。
相比现有技术,本发明的有益效果在于:
选取待加工板件的孔位坐标,并标识处理;检测需要加工的孔位尺寸,标识为D1,选取钻孔规格为D2的钻头进行加工,使D1大于D2,生成一次加工板件;选取钻孔规格为D1的钻头加工一次加工板件,生成二次加工板件;将二次加工板件沉铜电镀处理,生成电镀板件;将电镀板件进行贴膜、对位曝光显影,蚀刻褪膜在PCB板上露出所需图形。采用多个规格的钻头连续加工的方式,进行对位孔的连续加工,由于钻小孔时钻机的钻头所需的扭矩较小,对孔壁影响度较低,同时小孔钻孔有利于散热,避免材料的溶解,最后才使用与对位孔径相同的钻刀钻出对位孔,这样就可以降低钻机所需的扭矩,减少震动,同时也大大降低热量,从而确保钻出良好的孔型,最终也保证了后续的曝光对位,从而避免了偏孔问题。
上述说明仅是本发明技术方案的概述,为了能够更清楚了解本发明的技术手段,而可依照说明书的内容予以实施,并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂,以下特举较佳实施例,并配合附图,详细说明如下。
附图说明
图1为本发明改善对位偏孔的方法中一较佳实施例的立体图;
图2为镭射扫描成像的原理图;
图3为PAD孔环无法完全覆盖盲孔的示意图。
具体实施方式
下面,结合附图以及具体实施方式,对本发明做进一步描述,需要说明的是,在不相冲突的前提下,以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。
需要说明的是,当组件被称为“固定于”另一个组件,它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件,它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件,它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
请参阅图1-3,一种改善对位偏孔的方法,包括以下步骤:
孔位选取步骤:选取待加工板件的孔位坐标,并标识处理;优选的,在所述孔位选取步骤中,检测标识处理的孔位坐标是否正确,若是,进行下一步,若否,重新选取并标识处理。
一次加工步骤:检测需要加工的孔位尺寸,标识为D1,选取钻孔规格为D2的钻头进行加工,使D1大于D2,生成一次加工板件;优选的,在所述一次加工步骤中,使D2=0.6D1-0.9D1。具体的,在所述一次加工步骤中,使D2=0.8D1,可以提高连续两次加工的顺滑度。
优选的,在所述一次加工步骤中,检测一次加工板件的孔位坐标是否满足要求,若是,进行下一步,若否,返工或报废处理。采用加工前坐标检验的方式,提高加工的精准度。
优选的,在所述一次加工步骤中,在规格为D2的钻头进行加工之前,检查坐标是否正确。在规格为D2的钻头进行加工完成之后,选取规格为D3的钻头加工相应孔位,使D1>D3>D2。采用连续三次加工的方式进行孔位加工,进一步提高了孔的质量。
优选的,在所述一次加工步骤中,在规格为D3的钻头进行加工完成之后,选取规格为D4的钻头加工相应孔位,使D1>D4>D3>D2。采用连续四次加工的方式进行孔位加工,进一步提高了孔的质量。
二次加工步骤:选取钻孔规格为D1的钻头加工一次加工板件,生成二次加工板件;优选的,在所述二次加工步骤中,沿一次加工步骤的钻孔的轴心线加工一次加工板件。
优选的,在所述二次加工步骤中,检验二次加工板件的对位孔的质量是否满足要求,若是,进行下一步,若否,返工或报废处理。
沉铜电镀步骤:将二次加工板件沉铜电镀处理,生成电镀板件;
对位步骤:将电镀板件进行贴膜、对位曝光显影,蚀刻褪膜在PCB板上露出所需图形。采用多个规格的钻头连续加工的方式,进行对位孔的连续加工,由于钻小孔时钻机的钻头所需的扭矩较小,对孔壁影响度较低,同时小孔钻孔有利于散热,避免材料的溶解,最后才使用与对位孔径相同的钻刀钻出对位孔,这样就可以降低钻机所需的扭矩,减少震动,同时也大大降低热量,从而确保钻出良好的孔型,最终也保证了后续的曝光对位,从而避免了偏孔问题。
具体的,在实际操作过程中,对位孔一般设计较大,如果直接使用与孔径相同的钻刀直接下钻,采用一次加工到位的方式,就需要钻机使用的较大的扭矩,钻头会产微微的震动。因此所钻出来的对位孔就会存在毛刺、变形等问题。因为使用相同孔径的钻刀直接下钻,孔壁反向作用力较大,产生振动,孔壁质量不好,同时整个孔发热量较多,将导致材料的溶解,所以最终导致对位孔变形或者不圆的问题。
上述实施方式仅为本发明的优选实施方式,不能以此来限定本发明保护的范围,本领域的技术人员在本发明的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本发明所要求保护的范围。
Claims (5)
1.一种改善对位偏孔的方法,其特征在于,包括以下步骤:
孔位选取步骤:选取待加工板件的孔位坐标,并标识处理;
一次加工步骤:检测需要加工的孔位尺寸,标识为D1,选取钻孔规格为D2的钻头进行加工,使D1大于D2,生成一次加工板件;
二次加工步骤:选取钻孔规格为D1的钻头加工一次加工板件,生成二次加工板件;
沉铜电镀步骤:将二次加工板件沉铜电镀处理,生成电镀板件;
对位步骤:将电镀板件进行贴膜、对位曝光显影,蚀刻褪膜在PCB板上露出所需图形;
在所述孔位选取步骤中,检测标识处理的孔位坐标是否正确,若是,进行下一步,若否,重新选取并标识处理;
在所述一次加工步骤中,检测一次加工板件的孔位坐标是否满足要求,若是,进行下一步,若否,返工或报废处理;
在所述一次加工步骤中,在规格为D2的钻头进行加工完成之后,选取规格为D3的钻头加工相应孔位,使D1>D3>D2;
在所述一次加工步骤中,在规格为D3的钻头进行加工完成之后,选取规格为D4的钻头加工相应孔位,使D1>D4>D3>D2;
在所述二次加工步骤中,检验二次加工板件的对位孔的质量是否满足要求,若是,进行下一步,若否,返工或报废处理。
2.如权利要求1所述的改善对位偏孔的方法,其特征在于:在所述一次加工步骤中,使D2=0.6D1-0.9D1。
3.如权利要求2所述的改善对位偏孔的方法,其特征在于:在所述一次加工步骤中,使D2=0.8D1。
4.如权利要求1所述的改善对位偏孔的方法,其特征在于:在所述一次加工步骤中,在规格为D2的钻头进行加工之前,检查坐标是否正确。
5.如权利要求1所述的改善对位偏孔的方法,其特征在于:在所述二次加工步骤中,沿一次加工步骤的钻孔的轴心线加工一次加工板件。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110901334.6A CN113811082B (zh) | 2021-08-06 | 2021-08-06 | 改善对位偏孔的方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110901334.6A CN113811082B (zh) | 2021-08-06 | 2021-08-06 | 改善对位偏孔的方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN113811082A CN113811082A (zh) | 2021-12-17 |
CN113811082B true CN113811082B (zh) | 2024-02-23 |
Family
ID=78893392
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202110901334.6A Active CN113811082B (zh) | 2021-08-06 | 2021-08-06 | 改善对位偏孔的方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN113811082B (zh) |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN201627535U (zh) * | 2010-03-05 | 2010-11-10 | 秦长江 | 二次扩孔抽放钻头 |
WO2012092806A1 (zh) * | 2011-01-05 | 2012-07-12 | 惠州中京电子科技股份有限公司 | 多层hdi线路板盲孔开窗工艺 |
CN103687309A (zh) * | 2012-09-24 | 2014-03-26 | 广东兴达鸿业电子有限公司 | 一种高频电路板的生产工艺 |
CN103945648A (zh) * | 2013-11-06 | 2014-07-23 | 广东兴达鸿业电子有限公司 | 一种高频电路板生产工艺 |
CN104047543A (zh) * | 2014-05-30 | 2014-09-17 | 中铁隧道集团有限公司 | 一种在高强度岩石地层中大直径钻孔桩成孔的施工方法 |
CN105555040A (zh) * | 2016-02-03 | 2016-05-04 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种可提高外层图形及钻孔位置精度的pcb的制作方法 |
-
2021
- 2021-08-06 CN CN202110901334.6A patent/CN113811082B/zh active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN201627535U (zh) * | 2010-03-05 | 2010-11-10 | 秦长江 | 二次扩孔抽放钻头 |
WO2012092806A1 (zh) * | 2011-01-05 | 2012-07-12 | 惠州中京电子科技股份有限公司 | 多层hdi线路板盲孔开窗工艺 |
CN103687309A (zh) * | 2012-09-24 | 2014-03-26 | 广东兴达鸿业电子有限公司 | 一种高频电路板的生产工艺 |
CN103945648A (zh) * | 2013-11-06 | 2014-07-23 | 广东兴达鸿业电子有限公司 | 一种高频电路板生产工艺 |
CN104047543A (zh) * | 2014-05-30 | 2014-09-17 | 中铁隧道集团有限公司 | 一种在高强度岩石地层中大直径钻孔桩成孔的施工方法 |
CN105555040A (zh) * | 2016-02-03 | 2016-05-04 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种可提高外层图形及钻孔位置精度的pcb的制作方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN113811082A (zh) | 2021-12-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP1334810B1 (en) | Circuit board production method and circuit board production data | |
CN104703397B (zh) | 一种柔性线路板盲孔加工的方法 | |
JP3070908B2 (ja) | 位置合わせマークを有するフィルム原版及び基板 | |
CN104476616B (zh) | 印制电路板短槽孔制作方法 | |
CN105792521A (zh) | Pcb板焊盘补偿设计工艺及其应用 | |
CN107295749B (zh) | 一种pcb板孔偏管控方法 | |
CN110191598A (zh) | 一种fpc多层板的生产工艺方法 | |
CN113811082B (zh) | 改善对位偏孔的方法 | |
CN104519677A (zh) | 印刷电路板的制作方法及印刷电路板 | |
CN102159020A (zh) | 电路板的对位结构及其制造方法 | |
CN108811336A (zh) | 双面印制电路板加工方法 | |
CN112423477B (zh) | 一种高精度阶梯压接孔加工方法 | |
CN105430869B (zh) | Ic测试板高孔位精度加工方法及制作方法 | |
JP2006281323A (ja) | バリの発生を防止するパンチ | |
CN112654156B (zh) | 高精度孔钻孔方法 | |
KR101525027B1 (ko) | 인쇄회로기판 제조 방법 | |
CN104111047A (zh) | 校准辅助装置和校正方法、检验方法、校验方法 | |
JP4823605B2 (ja) | 露光装置、露光方法、及びパターン製造システム | |
JP2750450B2 (ja) | 多層積層板の基準穴あけ法 | |
JPH1068696A (ja) | 導体パターンの印刷位置精度検査方法 | |
CN113556877B (zh) | 一种快速处理内层线路蚀刻后少孔的工艺 | |
CN110493961B (zh) | 一种pcb板外层多次钻孔对准度监测方法 | |
CN113784520B (zh) | 电路板钻孔方法及电路板 | |
JPH11317576A (ja) | 基板製造方法 | |
CN109257881B (zh) | 电路基板对位靶标的制作方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |