CN113811082A - 改善对位偏孔的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种改善对位偏孔的方法，选取待加工板件的孔位坐标，并标识处理；检测需要加工的孔位尺寸，选取钻孔规格为D2的钻头进行加工；选取钻孔规格为D1的钻头加工一次加工板件；将二次加工板件沉铜电镀处理；将电镀板件进行贴膜、对位曝光显影，蚀刻褪膜在PCB板上露出所需图形。采用多个规格的钻头连续加工的方式，进行对位孔的连续加工，由于钻小孔时钻机的钻头所需的扭矩较小，对孔壁影响度较低，同时小孔钻孔有利于散热，避免材料的溶解，最后才使用与对位孔径相同的钻刀钻出对位孔，这样就可以降低钻机所需的扭矩，减少震动，同时也大大降低热量，从而确保钻出良好的孔型，最终也保证了后续的曝光对位，从而避免了偏孔问题。
Description
技术领域
本发明涉及PCB制造领域，尤其涉及一种改善对位偏孔的方法。
背景技术
目前，随着电子类产品不断升级，PCB制程持续往精细化发展。小面积多功能的产品对生产工艺提出更高的要求。PCB在制作小面积多功能产品的要求下，盲孔数量不断的增加，同时盲孔孔径也随之缩小，层间的曝光对位显得特别重要，若出现对位不准将影响层间的信号传递，最终影响产品的功能可靠性。
但是，现有的PCB制造存在以下缺陷：
请参阅附图2，市面上的PCB制造工艺在进行对位孔扫描时，若对位孔出现变形，则镭射扫描设备成像后，对位孔中心点与成像中心点垂直方向不一致，最终导致对位偏孔，请具体参阅附图3，蚀刻褪膜之后，因对位不准确，导致PAD孔环无法完全覆盖盲孔。
发明内容
为了克服现有技术的不足，本发明的目的之一在于提供一种改善对位偏孔的方法，其能解决对位孔对位不准确的问题。
本发明的目的之一采用如下技术方案实现：
一种改善对位偏孔的方法，包括以下步骤：
孔位选取步骤：选取待加工板件的孔位坐标，并标识处理；
一次加工步骤：检测需要加工的孔位尺寸，标识为D1，选取钻孔规格为D2的钻头进行加工，使D1大于D2，生成一次加工板件；
二次加工步骤：选取钻孔规格为D1的钻头加工一次加工板件，生成二次加工板件；
沉铜电镀步骤：将二次加工板件沉铜电镀处理，生成电镀板件；
对位步骤：将电镀板件进行贴膜、对位曝光显影，蚀刻褪膜在PCB板上露出所需图形。
进一步地，在所述孔位选取步骤中，检测标识处理的孔位坐标是否正确，若是，进行下一步，若否，重新选取并标识处理。
进一步地，在所述一次加工步骤中，使D2＝0.6D1-0.9D1。
进一步地，在所述一次加工步骤中，使D2＝0.8D1。
进一步地，在所述一次加工步骤中，检测一次加工板件的孔位坐标是否满足要求，若是，进行下一步，若否，返工或报废处理。
进一步地，在所述一次加工步骤中，在规格为D2的钻头进行加工之前，检查坐标是否正确。
进一步地，在所述一次加工步骤中，在规格为D2的钻头进行加工完成之后，选取规格为D3的钻头加工相应孔位，使D1＞D3＞D2。
进一步地，在所述一次加工步骤中，在规格为D3的钻头进行加工完成之后，选取规格为D4的钻头加工相应孔位，使D1＞D4＞D3＞D2。
进一步地，在所述二次加工步骤中，沿一次加工步骤的钻孔的轴心线加工一次加工板件。
进一步地，在所述二次加工步骤中，检验二次加工板件的对位孔的质量是否满足要求，若是，进行下一步，若否，返工或报废处理。
相比现有技术，本发明的有益效果在于：
选取待加工板件的孔位坐标，并标识处理；检测需要加工的孔位尺寸，标识为D1，选取钻孔规格为D2的钻头进行加工，使D1大于D2，生成一次加工板件；选取钻孔规格为D1的钻头加工一次加工板件，生成二次加工板件；将二次加工板件沉铜电镀处理，生成电镀板件；将电镀板件进行贴膜、对位曝光显影，蚀刻褪膜在PCB板上露出所需图形。采用多个规格的钻头连续加工的方式，进行对位孔的连续加工，由于钻小孔时钻机的钻头所需的扭矩较小，对孔壁影响度较低，同时小孔钻孔有利于散热，避免材料的溶解，最后才使用与对位孔径相同的钻刀钻出对位孔，这样就可以降低钻机所需的扭矩，减少震动，同时也大大降低热量，从而确保钻出良好的孔型，最终也保证了后续的曝光对位，从而避免了偏孔问题。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
附图说明
图1为本发明改善对位偏孔的方法中一较佳实施例的立体图；
图2为镭射扫描成像的原理图；
图3为PAD孔环无法完全覆盖盲孔的示意图。
具体实施方式
下面，结合附图以及具体实施方式，对本发明做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。
需要说明的是，当组件被称为“固定于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
请参阅图1-3，一种改善对位偏孔的方法，包括以下步骤：
孔位选取步骤：选取待加工板件的孔位坐标，并标识处理；优选的，在所述孔位选取步骤中，检测标识处理的孔位坐标是否正确，若是，进行下一步，若否，重新选取并标识处理。
一次加工步骤：检测需要加工的孔位尺寸，标识为D1，选取钻孔规格为D2的钻头进行加工，使D1大于D2，生成一次加工板件；优选的，在所述一次加工步骤中，使D2＝0.6D1-0.9D1。具体的，在所述一次加工步骤中，使D2＝0.8D1，可以提高连续两次加工的顺滑度。
优选的，在所述一次加工步骤中，检测一次加工板件的孔位坐标是否满足要求，若是，进行下一步，若否，返工或报废处理。采用加工前坐标检验的方式，提高加工的精准度。
优选的，在所述一次加工步骤中，在规格为D2的钻头进行加工之前，检查坐标是否正确。在规格为D2的钻头进行加工完成之后，选取规格为D3的钻头加工相应孔位，使D1＞D3＞D2。采用连续三次加工的方式进行孔位加工，进一步提高了孔的质量。
优选的，在所述一次加工步骤中，在规格为D3的钻头进行加工完成之后，选取规格为D4的钻头加工相应孔位，使D1＞D4＞D3＞D2。采用连续四次加工的方式进行孔位加工，进一步提高了孔的质量。
二次加工步骤：选取钻孔规格为D1的钻头加工一次加工板件，生成二次加工板件；优选的，在所述二次加工步骤中，沿一次加工步骤的钻孔的轴心线加工一次加工板件。
优选的，在所述二次加工步骤中，检验二次加工板件的对位孔的质量是否满足要求，若是，进行下一步，若否，返工或报废处理。
沉铜电镀步骤：将二次加工板件沉铜电镀处理，生成电镀板件；
对位步骤：将电镀板件进行贴膜、对位曝光显影，蚀刻褪膜在PCB板上露出所需图形。采用多个规格的钻头连续加工的方式，进行对位孔的连续加工，由于钻小孔时钻机的钻头所需的扭矩较小，对孔壁影响度较低，同时小孔钻孔有利于散热，避免材料的溶解，最后才使用与对位孔径相同的钻刀钻出对位孔，这样就可以降低钻机所需的扭矩，减少震动，同时也大大降低热量，从而确保钻出良好的孔型，最终也保证了后续的曝光对位，从而避免了偏孔问题。
具体的，在实际操作过程中，对位孔一般设计较大，如果直接使用与孔径相同的钻刀直接下钻，采用一次加工到位的方式，就需要钻机使用的较大的扭矩，钻头会产微微的震动。因此所钻出来的对位孔就会存在毛刺、变形等问题。因为使用相同孔径的钻刀直接下钻，孔壁反向作用力较大，产生振动，孔壁质量不好，同时整个孔发热量较多，将导致材料的溶解，所以最终导致对位孔变形或者不圆的问题。
上述实施方式仅为本发明的优选实施方式，不能以此来限定本发明保护的范围，本领域的技术人员在本发明的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本发明所要求保护的范围。
Claims (10)
1.一种改善对位偏孔的方法，其特征在于，包括以下步骤：
孔位选取步骤：选取待加工板件的孔位坐标，并标识处理；
一次加工步骤：检测需要加工的孔位尺寸，标识为D1，选取钻孔规格为D2的钻头进行加工，使D1大于D2，生成一次加工板件；
二次加工步骤：选取钻孔规格为D1的钻头加工一次加工板件，生成二次加工板件；
沉铜电镀步骤：将二次加工板件沉铜电镀处理，生成电镀板件；
对位步骤：将电镀板件进行贴膜、对位曝光显影，蚀刻褪膜在PCB板上露出所需图形。
2.如权利要求1所述的改善对位偏孔的方法，其特征在于：在所述孔位选取步骤中，检测标识处理的孔位坐标是否正确，若是，进行下一步，若否，重新选取并标识处理。
3.如权利要求1所述的改善对位偏孔的方法，其特征在于：在所述一次加工步骤中，使D2＝0.6D1-0.9D1。
4.如权利要求3所述的改善对位偏孔的方法，其特征在于：在所述一次加工步骤中，使D2＝0.8D1。
5.如权利要求1所述的改善对位偏孔的方法，其特征在于：在所述一次加工步骤中，检测一次加工板件的孔位坐标是否满足要求，若是，进行下一步，若否，返工或报废处理。
6.如权利要求1所述的改善对位偏孔的方法，其特征在于：在所述一次加工步骤中，在规格为D2的钻头进行加工之前，检查坐标是否正确。
7.如权利要求1所述的改善对位偏孔的方法，其特征在于：在所述一次加工步骤中，在规格为D2的钻头进行加工完成之后，选取规格为D3的钻头加工相应孔位，使D1＞D3＞D2。
8.如权利要求7所述的改善对位偏孔的方法，其特征在于：在所述一次加工步骤中，在规格为D3的钻头进行加工完成之后，选取规格为D4的钻头加工相应孔位，使D1＞D4＞D3＞D2。
9.如权利要求1所述的改善对位偏孔的方法，其特征在于：在所述二次加工步骤中，沿一次加工步骤的钻孔的轴心线加工一次加工板件。
10.如权利要求1所述的改善对位偏孔的方法，其特征在于：在所述二次加工步骤中，检验二次加工板件的对位孔的质量是否满足要求，若是，进行下一步，若否，返工或报废处理。
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