JPH09260534A - フリップチップ搭載基板及びそれを用いたｉｃカード - Google Patents
フリップチップ搭載基板及びそれを用いたｉｃカードInfo
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- JPH09260534A JPH09260534A JP8064268A JP6426896A JPH09260534A JP H09260534 A JPH09260534 A JP H09260534A JP 8064268 A JP8064268 A JP 8064268A JP 6426896 A JP6426896 A JP 6426896A JP H09260534 A JPH09260534 A JP H09260534A
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
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- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
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- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
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- H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/191—Disposition
- H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
- H01L2924/19105—Disposition of discrete passive components in a side-by-side arrangement on a common die mounting substrate
Abstract
(57)【要約】
【課題】 フリップチップ実装のハンダバンプ接続の信
頼性の向上を図り得るフリップチップ搭載基板及びそれ
を用いたＩＣカードを提供する。 【解決手段】 樹脂基板１上の電極２と半導体チップ４
の電極５がハンダバンプ６で接続される。樹脂基板１と
半導体チップ４のギャップには封止樹脂９が充填される
が、この時、樹脂基板１に設けられた空洞（中空）部１
ｄは封止樹脂の塗布エリアの外側に設けられる。つま
り、封止樹脂９の塗布エリアを取り囲むように、空洞部
１ｄが設けられる。次に、樹脂フィルム１０と表化粧フ
ィルム１３が接着シート１１，１２にて接着されてＩＣ
カードが組立られる。
頼性の向上を図り得るフリップチップ搭載基板及びそれ
を用いたＩＣカードを提供する。 【解決手段】 樹脂基板１上の電極２と半導体チップ４
の電極５がハンダバンプ６で接続される。樹脂基板１と
半導体チップ４のギャップには封止樹脂９が充填される
が、この時、樹脂基板１に設けられた空洞（中空）部１
ｄは封止樹脂の塗布エリアの外側に設けられる。つま
り、封止樹脂９の塗布エリアを取り囲むように、空洞部
１ｄが設けられる。次に、樹脂フィルム１０と表化粧フ
ィルム１３が接着シート１１，１２にて接着されてＩＣ
カードが組立られる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、フリップチップ搭
載基板に係り、特に、ＩＣカードにおけるフリップチッ
プ搭載基板の構造に関するものである。
載基板に係り、特に、ＩＣカードにおけるフリップチッ
プ搭載基板の構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年のＩＣカードの発展はめざましく、
メモリ内蔵、０．７６ｍｍ厚カードから、カード電卓
と、技術を共有する３ｍｍ厚レベルのカードまで幅広い
開発が行われている。この中で、樹脂基板上に半導体を
ベアチップにて実装し、樹脂フレームと樹脂基板を組み
立てることによりカード化する、１．５〜２ｍｍ厚クラ
スのカードが、コスト、強度機能のバランスが良く注目
されている。
メモリ内蔵、０．７６ｍｍ厚カードから、カード電卓
と、技術を共有する３ｍｍ厚レベルのカードまで幅広い
開発が行われている。この中で、樹脂基板上に半導体を
ベアチップにて実装し、樹脂フレームと樹脂基板を組み
立てることによりカード化する、１．５〜２ｍｍ厚クラ
スのカードが、コスト、強度機能のバランスが良く注目
されている。
【０００３】以下に上記２ｍｍ厚ＩＣカードを例にと
り、従来技術について述べる。樹脂基板、樹脂フレーム
にて構成される２ｍｍ厚ＩＣカードにおいて、半導体実
装高、化粧フィルム厚、接着シート厚を考慮すると樹脂
基板厚は１ｍｍ前後に設定される。半導体は限られた実
装エリア、実装高から、ベアチップ実装が採用され、ハ
ンダバンプを用いたフリップチップ実装が、最も小スペ
ースにて実装可能な実装方法である。
り、従来技術について述べる。樹脂基板、樹脂フレーム
にて構成される２ｍｍ厚ＩＣカードにおいて、半導体実
装高、化粧フィルム厚、接着シート厚を考慮すると樹脂
基板厚は１ｍｍ前後に設定される。半導体は限られた実
装エリア、実装高から、ベアチップ実装が採用され、ハ
ンダバンプを用いたフリップチップ実装が、最も小スペ
ースにて実装可能な実装方法である。
【０００４】図４はかかる従来のＩＣカードの製造工程
断面図である。まず、図４（ａ）に示すように、樹脂基
板（一般にガラス布基材銅張積層板）１表面には、電極
２が形成され、クリームハンダ３が塗布されている。一
方、半導体チップ４には、電極５が形成され、電極５上
には、メッキ技術によりハンダバンプ６が形成されてい
る。
断面図である。まず、図４（ａ）に示すように、樹脂基
板（一般にガラス布基材銅張積層板）１表面には、電極
２が形成され、クリームハンダ３が塗布されている。一
方、半導体チップ４には、電極５が形成され、電極５上
には、メッキ技術によりハンダバンプ６が形成されてい
る。
【０００５】ハンダバンプ６と樹脂基板１上の電極２お
よびクリームハンダ３を位置合わせして搭載するが、こ
の時、他の電子部品、例えば本例では、チップ部品７を
チップ部品７のチップ部品電極８と、樹脂基板１上の電
極２および、クリームハンダ３の位置合わせを行い搭載
し、半導体チップ４と共にリフロー炉にて接続する。次
いで、図４（ｂ）に示すように、樹脂基板１上に半導体
チップ４とチップ部品７を搭載し、半導体チップ４と樹
脂基板１のギャップには、接続信頼性向上を目的として
封止樹脂９が充填されている。
よびクリームハンダ３を位置合わせして搭載するが、こ
の時、他の電子部品、例えば本例では、チップ部品７を
チップ部品７のチップ部品電極８と、樹脂基板１上の電
極２および、クリームハンダ３の位置合わせを行い搭載
し、半導体チップ４と共にリフロー炉にて接続する。次
いで、図４（ｂ）に示すように、樹脂基板１上に半導体
チップ４とチップ部品７を搭載し、半導体チップ４と樹
脂基板１のギャップには、接続信頼性向上を目的として
封止樹脂９が充填されている。
【０００６】次に、図４（ｃ）に示すように、カード組
立が行われる。すなわち、電子部品を実装した樹脂基板
１に接着シート１１及び１２を用い、樹脂フレーム１０
及び表化粧フィルム１３を接着する。このようにして、
図４（ｄ）に示すように、ＩＣカードが組立られる。
立が行われる。すなわち、電子部品を実装した樹脂基板
１に接着シート１１及び１２を用い、樹脂フレーム１０
及び表化粧フィルム１３を接着する。このようにして、
図４（ｄ）に示すように、ＩＣカードが組立られる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来のＩＣカードの構造では、図５に示すように、評
価試験及びカード運用時、カードが反った場合、すなわ
ち、樹脂基板１が図のように反った場合、半導体チップ
４の電極５と樹脂基板１の電極２を接続するハンダバン
プ６及び封止樹脂９に亀裂が入り、結果としてバンプ破
断部１４が発生し、ＩＣカードの機能を失うことにな
る。言い換えれば、樹脂基板の反りにより、フリップチ
ップ実装のハンダバンプ接続の信頼性が著しく低下して
しまうということになる。
た従来のＩＣカードの構造では、図５に示すように、評
価試験及びカード運用時、カードが反った場合、すなわ
ち、樹脂基板１が図のように反った場合、半導体チップ
４の電極５と樹脂基板１の電極２を接続するハンダバン
プ６及び封止樹脂９に亀裂が入り、結果としてバンプ破
断部１４が発生し、ＩＣカードの機能を失うことにな
る。言い換えれば、樹脂基板の反りにより、フリップチ
ップ実装のハンダバンプ接続の信頼性が著しく低下して
しまうということになる。
【０００８】本発明は、上記問題点を除去し、フリップ
チップ実装のハンダバンプ接続の信頼性の向上を図り得
るフリップチップ搭載基板及びそれを用いたＩＣカード
を提供することを目的とする。
チップ実装のハンダバンプ接続の信頼性の向上を図り得
るフリップチップ搭載基板及びそれを用いたＩＣカード
を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、 （１）フリップチップ搭載基板において、チップ実装エ
リア周辺の曲げ強度をチップ実装エリアの曲げ強度より
低く設定するようにしたものである。したがって、フリ
ップチップ搭載基板の反りに起因するハンダバンプ周辺
の基板変形が、反り量に比較して少なくなり、結果とし
て、樹脂基板の反りに対して、フリップチップ実装のハ
ンダバンプ接続の信頼性の向上を図ることができる。
成するために、 （１）フリップチップ搭載基板において、チップ実装エ
リア周辺の曲げ強度をチップ実装エリアの曲げ強度より
低く設定するようにしたものである。したがって、フリ
ップチップ搭載基板の反りに起因するハンダバンプ周辺
の基板変形が、反り量に比較して少なくなり、結果とし
て、樹脂基板の反りに対して、フリップチップ実装のハ
ンダバンプ接続の信頼性の向上を図ることができる。
【００１０】（２）上記（１）記載のフリップチップ搭
載基板において、前記チップ実装エリア周囲の基板コア
部を中空とするようにしたものである。したがって、チ
ップ実装エリア周囲の中空の基板コア部にて取り囲まれ
たハンダバンプ周辺の変形は少なくなり、従来のような
ハンダバンプ破断部が発生することはなくなる。
載基板において、前記チップ実装エリア周囲の基板コア
部を中空とするようにしたものである。したがって、チ
ップ実装エリア周囲の中空の基板コア部にて取り囲まれ
たハンダバンプ周辺の変形は少なくなり、従来のような
ハンダバンプ破断部が発生することはなくなる。
【００１１】（３）フリップチップ搭載基板において、
チップ実装エリアの曲げ強度をこのチップ実装エリア以
外のエリアの曲げ強度より大きく設定するようにしたも
のである。したがって、チップ実装エリアの曲げ強度が
より高められ、フリップチップ搭載基板の反りに起因す
るハンダバンプ周辺の基板変形が、反り量に比較して少
なくなり、結果として、樹脂基板の反りに対して、フリ
ップチップ実装のハンダバンプ接続の信頼性の向上を図
ることができる。
チップ実装エリアの曲げ強度をこのチップ実装エリア以
外のエリアの曲げ強度より大きく設定するようにしたも
のである。したがって、チップ実装エリアの曲げ強度が
より高められ、フリップチップ搭載基板の反りに起因す
るハンダバンプ周辺の基板変形が、反り量に比較して少
なくなり、結果として、樹脂基板の反りに対して、フリ
ップチップ実装のハンダバンプ接続の信頼性の向上を図
ることができる。
【００１２】（４）上記（３）記載のフリップチップ搭
載基板において、チップ実装エリアの基板コア部を中空
にした後、そこに補強樹脂を注入、硬化させるようにし
たものである。したがって、半導体チップ搭載エリアは
他のエリアと比較し、曲がりにくくなり、ハンダバンプ
周辺の変形は少なくなり、従来のようなハンダバンプ破
断部が発生することはなくなる。
載基板において、チップ実装エリアの基板コア部を中空
にした後、そこに補強樹脂を注入、硬化させるようにし
たものである。したがって、半導体チップ搭載エリアは
他のエリアと比較し、曲がりにくくなり、ハンダバンプ
周辺の変形は少なくなり、従来のようなハンダバンプ破
断部が発生することはなくなる。
【００１３】（５）ＩＣカードにおいて、チップ実装エ
リア周辺の曲げ強度を、チップ実装エリアの曲げ強度よ
り低く設定したフリップチップ搭載基板を内蔵するよう
にしたものである。したがって、樹脂基板の反りが著し
いＩＣカードにおいて、フリップチップ実装のハンダバ
ンプ接続の信頼性の向上を図ることができる。
リア周辺の曲げ強度を、チップ実装エリアの曲げ強度よ
り低く設定したフリップチップ搭載基板を内蔵するよう
にしたものである。したがって、樹脂基板の反りが著し
いＩＣカードにおいて、フリップチップ実装のハンダバ
ンプ接続の信頼性の向上を図ることができる。
【００１４】（６）ＩＣカードにおいて、チップ実装エ
リアの曲げ強度をこのチップ実装エリア以外のエリアの
曲げ強度より大きく設定したフリップチップ搭載基板を
内蔵するようにしたものである。したがって、樹脂基板
の反りが著しいＩＣカードにおいて、チップ実装エリア
の曲げ強度がより高められ、フリップチップ実装のハン
ダバンプ接続の信頼性の向上を図ることができる。
リアの曲げ強度をこのチップ実装エリア以外のエリアの
曲げ強度より大きく設定したフリップチップ搭載基板を
内蔵するようにしたものである。したがって、樹脂基板
の反りが著しいＩＣカードにおいて、チップ実装エリア
の曲げ強度がより高められ、フリップチップ実装のハン
ダバンプ接続の信頼性の向上を図ることができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を用いて詳細に説明する。本発明はフリップチッ
プ搭載基板の反りに対するフリップチップのハンダバン
プ接続部の信頼性確保を目的としたものである。従来の
技術及び問題点では、フリップチップ搭載基板の反りに
対し、厳しい環境であるＩＣカードを例に説明してきた
が、本発明はＩＣカードに限定されるものではなく、フ
リップチップ搭載基板の構造全般に及ぶものである。
て図面を用いて詳細に説明する。本発明はフリップチッ
プ搭載基板の反りに対するフリップチップのハンダバン
プ接続部の信頼性確保を目的としたものである。従来の
技術及び問題点では、フリップチップ搭載基板の反りに
対し、厳しい環境であるＩＣカードを例に説明してきた
が、本発明はＩＣカードに限定されるものではなく、フ
リップチップ搭載基板の構造全般に及ぶものである。
【００１６】図１は本発明の第１実施例を示すＩＣカー
ドのフリップチップ搭載基板の製造工程断面図、図２は
そのフリップチップ搭載基板の半導体チップと空洞部の
位置関係を示す樹脂基板上にハンダバンプにより搭載さ
れた半導体チップの平面図である。まず、図１（ａ）に
示すように、樹脂基板は一般にガラス布基材銅張積層板
を用い、ＦＲ４両面〜４層が主である。つまり、コア材
１ａには空洞部１ｄが型抜きまたは、ドリル等で設けら
れ、コア材１ａを裏面パターン層１ｂ、表面パターン層
１ｃで挟み、ラミネートした後に、エッチングにより電
極２及びその他のパターンを形成する。
ドのフリップチップ搭載基板の製造工程断面図、図２は
そのフリップチップ搭載基板の半導体チップと空洞部の
位置関係を示す樹脂基板上にハンダバンプにより搭載さ
れた半導体チップの平面図である。まず、図１（ａ）に
示すように、樹脂基板は一般にガラス布基材銅張積層板
を用い、ＦＲ４両面〜４層が主である。つまり、コア材
１ａには空洞部１ｄが型抜きまたは、ドリル等で設けら
れ、コア材１ａを裏面パターン層１ｂ、表面パターン層
１ｃで挟み、ラミネートした後に、エッチングにより電
極２及びその他のパターンを形成する。
【００１７】ガラス布基材銅張積層板は積層する導体の
総数によりプリプレグを挿入し、ラミネートを行うが、
積層数は本発明で限定するものではなく、プリプレグ及
び電極２以外の導体パターンは図示されていない。次
に、図１（ｂ）に示すように、樹脂基板１上の電極２と
半導体チップ４の電極５がハンダバンプ６で接続され
る。樹脂基板１と半導体チップ４のギャップには封止樹
脂９が充填されるが、この時、樹脂基板１に設けられた
空洞（中空）部１ｄは、封止樹脂９の塗布エリアの外郭
に設けられる。つまり、図２に示すように、封止樹脂９
の塗布エリアを取り囲むように、空洞部１ｄが設けられ
る。この空洞部１ｄは、基板の反り易い方向のみに設け
るようにしてよい。したがって、必ずしも、図２に示す
ように、四方向を取り囲む必要はない。
総数によりプリプレグを挿入し、ラミネートを行うが、
積層数は本発明で限定するものではなく、プリプレグ及
び電極２以外の導体パターンは図示されていない。次
に、図１（ｂ）に示すように、樹脂基板１上の電極２と
半導体チップ４の電極５がハンダバンプ６で接続され
る。樹脂基板１と半導体チップ４のギャップには封止樹
脂９が充填されるが、この時、樹脂基板１に設けられた
空洞（中空）部１ｄは、封止樹脂９の塗布エリアの外郭
に設けられる。つまり、図２に示すように、封止樹脂９
の塗布エリアを取り囲むように、空洞部１ｄが設けられ
る。この空洞部１ｄは、基板の反り易い方向のみに設け
るようにしてよい。したがって、必ずしも、図２に示す
ように、四方向を取り囲む必要はない。
【００１８】次に、図１（ｃ）に示すように、樹脂フレ
ーム１０と表化粧フィルム１３が接着シート１１，１２
にて接着されてＩＣガードが組立られる。第１実施例の
フリップチップ搭載基板は、図３に示すように、半導体
チップ４が実装済の樹脂基板１が反った場合、空洞部１
ｄはコア材を満たした他部に比較して、曲げ強度が弱
く、樹脂基板１の反り及び変形が空洞部１ｄに集中す
る。その結果、空洞部１ｄにて取り囲まれたハンダバン
プ６周辺の変形は少なくなり、従来のようなハンダバン
プ破断部が発生することはなくなる。
ーム１０と表化粧フィルム１３が接着シート１１，１２
にて接着されてＩＣガードが組立られる。第１実施例の
フリップチップ搭載基板は、図３に示すように、半導体
チップ４が実装済の樹脂基板１が反った場合、空洞部１
ｄはコア材を満たした他部に比較して、曲げ強度が弱
く、樹脂基板１の反り及び変形が空洞部１ｄに集中す
る。その結果、空洞部１ｄにて取り囲まれたハンダバン
プ６周辺の変形は少なくなり、従来のようなハンダバン
プ破断部が発生することはなくなる。
【００１９】次に、本発明の第２実施例について説明す
る。本発明の第２実施例をフリップチップ搭載基板の構
造にしぼり、以下に説明する。図６は本発明の第２実施
例を示すフリップチップ搭載基板の製造工程断面図、図
７はそのフリップチップ搭載基板の半導体チップと補強
樹脂を注入する空洞部の位置関係を示す図である。
る。本発明の第２実施例をフリップチップ搭載基板の構
造にしぼり、以下に説明する。図６は本発明の第２実施
例を示すフリップチップ搭載基板の製造工程断面図、図
７はそのフリップチップ搭載基板の半導体チップと補強
樹脂を注入する空洞部の位置関係を示す図である。
【００２０】まず、図６（ａ）に示すように、コア材１
ａには空洞部１ｄが設けられ、コア材１ａを裏面パター
ン層１ｂ、表面パターン層１ｃで挟み込み、ラミネート
した後にエッチングにより、電極２およびその他のパタ
ーンを形成する。後に、裏面パターン層１ｂの任意のポ
イントに注入口１ｅを、例えばドリルにて開口する。次
に、図６（ｂ）に示すように、注入口１ｅより補強樹脂
１５を注入し、樹脂硬化条件の熱を加え、硬化させる。
ａには空洞部１ｄが設けられ、コア材１ａを裏面パター
ン層１ｂ、表面パターン層１ｃで挟み込み、ラミネート
した後にエッチングにより、電極２およびその他のパタ
ーンを形成する。後に、裏面パターン層１ｂの任意のポ
イントに注入口１ｅを、例えばドリルにて開口する。次
に、図６（ｂ）に示すように、注入口１ｅより補強樹脂
１５を注入し、樹脂硬化条件の熱を加え、硬化させる。
【００２１】この時、補強樹脂はシリカフィラーを多く
含んだものを用いる。一般に、基板材料及びシリカフィ
ラーを含まないエポキシ樹脂の曲げ弾性率は２００〜３
００ｋｇ／ｍｍ2 であり、シリカフィラーを多く含んだ
電子部品封止用エポキシ樹脂（線膨張率２０〜３０ｐｐ
ｍ）は、１０００ｋｇ／ｍｍ2 もしくは、それ以上の曲
げ弾性率を持っている。
含んだものを用いる。一般に、基板材料及びシリカフィ
ラーを含まないエポキシ樹脂の曲げ弾性率は２００〜３
００ｋｇ／ｍｍ2 であり、シリカフィラーを多く含んだ
電子部品封止用エポキシ樹脂（線膨張率２０〜３０ｐｐ
ｍ）は、１０００ｋｇ／ｍｍ2 もしくは、それ以上の曲
げ弾性率を持っている。
【００２２】次に、図６（ｃ）に示すように、樹脂基板
１上の電極２と半導体チップ４の電極５が、ハンダバン
プ６で接続される。樹脂基板１と半導体チップ４のギャ
ップには封止樹脂９が充填されているが、この時、樹脂
基板１内に注入硬化された補強樹脂１５のエリアは、封
止樹脂９の塗布エリアと、オーバーラップするものであ
る。
１上の電極２と半導体チップ４の電極５が、ハンダバン
プ６で接続される。樹脂基板１と半導体チップ４のギャ
ップには封止樹脂９が充填されているが、この時、樹脂
基板１内に注入硬化された補強樹脂１５のエリアは、封
止樹脂９の塗布エリアと、オーバーラップするものであ
る。
【００２３】第２実施例によれば、図７に示すように、
封止樹脂９の塗布エリアより一回り大きな空洞部１ｄが
設けられ、四方には注入口１ｅが開けられている。この
注入口１ｅは、補強樹脂の特にフィラー量によって変化
する粘度により、開口径及び数を調整するものである。
第２実施例のフリップチップ搭載基板によれば、空洞部
１ｄに注入された、補強樹脂の曲げ弾性率が１０００ｋ
ｇ／ｍｍ2 もしくは、それ以上あることから、半導体チ
ップ搭載エリアは他のエリアと比較し、曲がり難くな
る。
封止樹脂９の塗布エリアより一回り大きな空洞部１ｄが
設けられ、四方には注入口１ｅが開けられている。この
注入口１ｅは、補強樹脂の特にフィラー量によって変化
する粘度により、開口径及び数を調整するものである。
第２実施例のフリップチップ搭載基板によれば、空洞部
１ｄに注入された、補強樹脂の曲げ弾性率が１０００ｋ
ｇ／ｍｍ2 もしくは、それ以上あることから、半導体チ
ップ搭載エリアは他のエリアと比較し、曲がり難くな
る。
【００２４】なお、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、本発明の趣旨に基づき種々の変形が可能で
あり、それらを本発明の範囲から排除するものではな
い。
のではなく、本発明の趣旨に基づき種々の変形が可能で
あり、それらを本発明の範囲から排除するものではな
い。
【００２５】
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明に
よれば、以下のような効果を奏することができる。 （１）請求項１記載の発明によれば、フリップチップ搭
載基板の反りに起因するハンダバンプ周辺の基板の変形
が、反り量に比較して少なくなり、結果として、樹脂基
板の反りに対して、フリップチップ実装のハンダバンプ
接続の信頼性の向上を図ることができる。
よれば、以下のような効果を奏することができる。 （１）請求項１記載の発明によれば、フリップチップ搭
載基板の反りに起因するハンダバンプ周辺の基板の変形
が、反り量に比較して少なくなり、結果として、樹脂基
板の反りに対して、フリップチップ実装のハンダバンプ
接続の信頼性の向上を図ることができる。
【００２６】（２）請求項２記載の発明によれば、チッ
プ実装エリア周囲の中空の基板コア部にて取り囲まれた
ハンダバンプ周辺の変形は少なくなり、従来のようなハ
ンダバンプ破断部が発生することはなくなる。 （３）請求項３記載の発明によれば、チップ実装エリア
の曲げ強度がより高められ、フリップチップ搭載基板の
反りに起因するハンダバンプ周辺の基板変形が、反り量
に比較して少なくなり、結果として、樹脂基板の反りに
対して、フリップチップ実装のハンダバンプ接続の信頼
性の向上を図ることができる。
プ実装エリア周囲の中空の基板コア部にて取り囲まれた
ハンダバンプ周辺の変形は少なくなり、従来のようなハ
ンダバンプ破断部が発生することはなくなる。 （３）請求項３記載の発明によれば、チップ実装エリア
の曲げ強度がより高められ、フリップチップ搭載基板の
反りに起因するハンダバンプ周辺の基板変形が、反り量
に比較して少なくなり、結果として、樹脂基板の反りに
対して、フリップチップ実装のハンダバンプ接続の信頼
性の向上を図ることができる。
【００２７】（４）請求項４記載の発明によれば、半導
体チップ搭載エリアは他のエリアと比較し、曲がりにく
くなり、ハンダバンプ周辺の変形は少なくなり、従来の
ようなハンダバンプ破断部が発生することはなくなる。 （５）請求項５記載の発明によれば、樹脂基板の反りが
著しいＩＣカードにおいて、フリップチップ実装のハン
ダバンプ接続の信頼性の向上を図ることができる。
体チップ搭載エリアは他のエリアと比較し、曲がりにく
くなり、ハンダバンプ周辺の変形は少なくなり、従来の
ようなハンダバンプ破断部が発生することはなくなる。 （５）請求項５記載の発明によれば、樹脂基板の反りが
著しいＩＣカードにおいて、フリップチップ実装のハン
ダバンプ接続の信頼性の向上を図ることができる。
【００２８】（６）請求項６記載の発明によれば、樹脂
基板の反りが著しいＩＣカードにおいて、チップ実装エ
リアの曲げ強度がより高められ、フリップチップ実装の
ハンダバンプ接続の信頼性の向上を図ることができる。
基板の反りが著しいＩＣカードにおいて、チップ実装エ
リアの曲げ強度がより高められ、フリップチップ実装の
ハンダバンプ接続の信頼性の向上を図ることができる。
【図１】本発明の第１実施例を示すＩＣカードのフリッ
プチップ搭載基板の製造工程断面図である。
プチップ搭載基板の製造工程断面図である。
【図２】本発明の第１実施例を示すＩＣカードをフリッ
プチップ搭載基板の半導体チップと空洞部の位置関係を
示す平面図である。
プチップ搭載基板の半導体チップと空洞部の位置関係を
示す平面図である。
【図３】本発明の第１実施例を示す半導体チップが実装
された樹脂基板が反った状態を示す断面図である。
された樹脂基板が反った状態を示す断面図である。
【図４】従来のＩＣカードの製造工程断面図である。
【図５】従来のＩＣカードの問題点の説明図である。
【図６】本発明の第２実施例を示すフリップチップ搭載
基板の製造工程断面図である。
基板の製造工程断面図である。
【図７】本発明の第２実施例を示すフリップチップ搭載
基板の半導体チップと補強樹脂を注入する空洞部の位置
関係を示す図である。
基板の半導体チップと補強樹脂を注入する空洞部の位置
関係を示す図である。
１ 樹脂基板 １ａ コア材 １ｂ 裏面パターン層 １ｃ 表面パターン層 １ｄ 空洞部 １ｅ 注入口 ２，５ 電極 ４ 半導体チップ ６ ハンダバンプ ９ 封止樹脂 １０ 樹脂フレーム １１，１２ 接着シート １３ 表化粧フィルム １５ 補強樹脂
Claims (6)
- 【請求項１】 フリップチップ搭載基板において、 チップ実装エリア周辺の曲げ強度をチップ実装エリアの
曲げ強度より低く設定したことを特徴としたフリップチ
ップ搭載基板。 - 【請求項２】 請求項１記載のフリップチップ搭載基板
において、前記チップ実装エリア周囲の基板コア部を中
空としたことを特徴としたフリップチップ搭載基板。 - 【請求項３】 フリップチップ搭載基板において、 チップ実装エリアの曲げ強度を該チップ実装エリア以外
のエリアの曲げ強度より大きく設定したことを特徴とす
るフリップチップ搭載基板。 - 【請求項４】 請求項３記載のフリップチップ搭載基板
において、チップ実装エリアの基板コア部を中空にした
後、そこに補強樹脂を注入、硬化させたことを特徴とす
るフリップチップ搭載基板。 - 【請求項５】 フリップチップ搭載基板を用いたＩＣカ
ードにおいて、 チップ実装エリア周辺の曲げ強度を、チップ実装エリア
の曲げ強度より低く設定したフリップチップ搭載基板を
内蔵することを特徴とするＩＣカード。 - 【請求項６】 フリップチップ搭載基板を用いたＩＣカ
ードにおいて、 チップ実装エリアの曲げ強度を該チップ実装エリア以外
のエリアの曲げ強度より大きく設定したフリップチップ
搭載基板を内蔵することを特徴とするＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8064268A JPH09260534A (ja) | 1996-03-21 | 1996-03-21 | フリップチップ搭載基板及びそれを用いたｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8064268A JPH09260534A (ja) | 1996-03-21 | 1996-03-21 | フリップチップ搭載基板及びそれを用いたｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09260534A true JPH09260534A (ja) | 1997-10-03 |
Family
ID=13253295
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8064268A Withdrawn JPH09260534A (ja) | 1996-03-21 | 1996-03-21 | フリップチップ搭載基板及びそれを用いたｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09260534A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6796481B2 (en) * | 2000-01-14 | 2004-09-28 | Toray Engineering Co., Ltd. | Chip mounting method |
| JP2009230619A (ja) * | 2008-03-25 | 2009-10-08 | Fujitsu Ltd | Ｉｃタグおよびその製造方法 |
| JPWO2014034197A1 (ja) * | 2012-08-29 | 2016-08-08 | 日立化成株式会社 | コネクタ及びフレキシブル配線板 |
-
1996
- 1996-03-21 JP JP8064268A patent/JPH09260534A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6796481B2 (en) * | 2000-01-14 | 2004-09-28 | Toray Engineering Co., Ltd. | Chip mounting method |
| JP2009230619A (ja) * | 2008-03-25 | 2009-10-08 | Fujitsu Ltd | Ｉｃタグおよびその製造方法 |
| JPWO2014034197A1 (ja) * | 2012-08-29 | 2016-08-08 | 日立化成株式会社 | コネクタ及びフレキシブル配線板 |
| JP2017201708A (ja) * | 2012-08-29 | 2017-11-09 | 日立化成株式会社 | コネクタ及びフレキシブル配線板 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20030603 |