JP2000151033A - 配線基板、その製造方法及び機器への装着方法 - Google Patents
配線基板、その製造方法及び機器への装着方法Info
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- JP2000151033A JP2000151033A JP10324697A JP32469798A JP2000151033A JP 2000151033 A JP2000151033 A JP 2000151033A JP 10324697 A JP10324697 A JP 10324697A JP 32469798 A JP32469798 A JP 32469798A JP 2000151033 A JP2000151033 A JP 2000151033A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 各種電子機器に使用され、電子機器内部の電
子回路間の接続に用いられる配線基板と、その製造方法
及び機器への装着方法に関し、柔軟性や屈曲性が高く、
しかも位置決めや取扱いが容易で、構成部品数が少なく
安価なものを提供することを目的とする。 【解決手段】 絶縁フィルム１の所定の箇所に設けられ
た貫通孔２０Ａまたは切欠き２０Ｂの周囲に、樹脂によ
って補強層２１を印刷形成して配線基板２２を構成する
ことによって、位置決めや取扱いが容易で、構成部品数
が少なく安価な配線基板と、その製造方法及び機器への
装着方法を得ることができる。
子回路間の接続に用いられる配線基板と、その製造方法
及び機器への装着方法に関し、柔軟性や屈曲性が高く、
しかも位置決めや取扱いが容易で、構成部品数が少なく
安価なものを提供することを目的とする。 【解決手段】 絶縁フィルム１の所定の箇所に設けられ
た貫通孔２０Ａまたは切欠き２０Ｂの周囲に、樹脂によ
って補強層２１を印刷形成して配線基板２２を構成する
ことによって、位置決めや取扱いが容易で、構成部品数
が少なく安価な配線基板と、その製造方法及び機器への
装着方法を得ることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種電子機器に使
用され、電子機器内部の電子回路間の接続等に用いられ
る配線基板と、その製造方法及び機器への装着方法に関
するものである。
用され、電子機器内部の電子回路間の接続等に用いられ
る配線基板と、その製造方法及び機器への装着方法に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、各種電子機器の高機能化や高密度
化が進む中、これら電子機器内部の電子回路間の接続等
に用いられる配線基板にも、電子機器への装着時の柔軟
性や屈曲性を高めたもの、或いは導電パターンの高密度
化を図ったもの等が求められている。
化が進む中、これら電子機器内部の電子回路間の接続等
に用いられる配線基板にも、電子機器への装着時の柔軟
性や屈曲性を高めたもの、或いは導電パターンの高密度
化を図ったもの等が求められている。
【０００３】このような従来の接続用等の配線基板につ
いて、図４〜図６を用いて説明する。
いて、図４〜図６を用いて説明する。
【０００４】なお、構成を判り易くするために、各図面
は厚さ方向の寸法を拡大して表わしている。
は厚さ方向の寸法を拡大して表わしている。
【０００５】図４は従来の接続用の配線基板の斜視図で
あり、同図において、１はポリエチレンテレフタレート
やポリイミド等の可撓性を有する絶縁フィルムで、この
上面に貼付された銅箔をエッチング加工、或いは銀やカ
ーボン等を分散したポリエステルやエポキシ等の可撓性
を有する樹脂を印刷して、複数の導電パターン２が形成
されている。
あり、同図において、１はポリエチレンテレフタレート
やポリイミド等の可撓性を有する絶縁フィルムで、この
上面に貼付された銅箔をエッチング加工、或いは銀やカ
ーボン等を分散したポリエステルやエポキシ等の可撓性
を有する樹脂を印刷して、複数の導電パターン２が形成
されている。
【０００６】そして、この導電パターン２の両端の接続
部２Ａと２Ｂを除く中間部に、ポリエステルやエポキシ
等の絶縁層３が、導電パターン２を覆うように印刷形成
されると共に、絶縁フィルム１の舌片部１Ａや１Ｂに
は、取付け時の位置決め用の貫通孔１Ｃや切欠き１Ｄが
設けられて接続用の配線基板４が構成されている。
部２Ａと２Ｂを除く中間部に、ポリエステルやエポキシ
等の絶縁層３が、導電パターン２を覆うように印刷形成
されると共に、絶縁フィルム１の舌片部１Ａや１Ｂに
は、取付け時の位置決め用の貫通孔１Ｃや切欠き１Ｄが
設けられて接続用の配線基板４が構成されている。
【０００７】以上のような構成の接続用の配線基板の製
造方法について説明すると、まず図５（ａ）に示すよう
に、所定の大きさの絶縁フィルム１０上面の複数の箇所
に複数の導電パターン２を形成し、次に図５（ｂ）に示
すように、この導電パターン２の両端の接続部２Ａと２
Ｂを除く中間部に、絶縁層３を印刷形成する。
造方法について説明すると、まず図５（ａ）に示すよう
に、所定の大きさの絶縁フィルム１０上面の複数の箇所
に複数の導電パターン２を形成し、次に図５（ｂ）に示
すように、この導電パターン２の両端の接続部２Ａと２
Ｂを除く中間部に、絶縁層３を印刷形成する。
【０００８】そして、図５（ｃ）に示すように、所定の
箇所へ貫通孔１Ｃや切欠き１Ｄ形成用の孔１Ｅを形成
し、この貫通孔１Ｃや切欠き用の孔１Ｅを保持台１１の
位置決めピン１１Ａや１１Ｂに挿入して、絶縁フィルム
１０を保持台１１に位置決めして載置し、導電パターン
２の電気的検査を行った後、図５（ｄ）に示すように、
外形を切断して接続用の配線基板４が完成する。
箇所へ貫通孔１Ｃや切欠き１Ｄ形成用の孔１Ｅを形成
し、この貫通孔１Ｃや切欠き用の孔１Ｅを保持台１１の
位置決めピン１１Ａや１１Ｂに挿入して、絶縁フィルム
１０を保持台１１に位置決めして載置し、導電パターン
２の電気的検査を行った後、図５（ｄ）に示すように、
外形を切断して接続用の配線基板４が完成する。
【０００９】また、図６はこのような接続用の配線基板
の機器への装着方法を示す分解斜視図であり、１２と１
３は上面に複数の配線パターン１２Ａと１３Ａがそれぞ
れ形成され各種電子部品（図示せず）が実装されたプリ
ント配線基板で、このプリント配線基板１２と１３上面
には、電子機器の筐体（図示せず）に一体形成された位
置決めピン１４Ａや１４Ｂが突出している。
の機器への装着方法を示す分解斜視図であり、１２と１
３は上面に複数の配線パターン１２Ａと１３Ａがそれぞ
れ形成され各種電子部品（図示せず）が実装されたプリ
ント配線基板で、このプリント配線基板１２と１３上面
には、電子機器の筐体（図示せず）に一体形成された位
置決めピン１４Ａや１４Ｂが突出している。
【００１０】そして、この位置決めピン１４Ａや１４Ｂ
に、導電パターン２側を下面にして貫通孔１Ｃや切欠き
１Ｄを挿入することにより配線基板４を位置決めし、導
電パターン２の両端の接続部２Ａと２Ｂをプリント配線
基板１２と１３の配線パターン１２Ａと１３Ａに圧接、
或いは接続部２Ａ，２Ｂ上または配線パターン１２Ａ，
１３Ａ上に形成した異方導電性接着剤層等により導通接
着することによって、接続用の配線基板４を介した電子
機器内部のプリント配線基板１２と１３の電気的接続が
行われるものであった。
に、導電パターン２側を下面にして貫通孔１Ｃや切欠き
１Ｄを挿入することにより配線基板４を位置決めし、導
電パターン２の両端の接続部２Ａと２Ｂをプリント配線
基板１２と１３の配線パターン１２Ａと１３Ａに圧接、
或いは接続部２Ａ，２Ｂ上または配線パターン１２Ａ，
１３Ａ上に形成した異方導電性接着剤層等により導通接
着することによって、接続用の配線基板４を介した電子
機器内部のプリント配線基板１２と１３の電気的接続が
行われるものであった。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の接続用の配線基板においては、製造時や電子機器への
装着時の配線基板の位置決めを、絶縁フィルム１の所定
の箇所に設けた貫通孔１Ｃや切欠き１Ｄを用いて行って
おり、絶縁フィルム１にある程度の強度が得られる０．
１ｍｍ前後の厚さのものである場合にはこの方法で問題
はないが、配線基板の柔軟性や屈曲性を高めるために
０．０２５ｍｍ〜０．０５ｍｍ程度の薄い絶縁フィルム
を使用した場合には、接続用配線基板全体の厚さが薄く
弾性が乏しいため、製造時や電子機器への装着時の配線
基板の位置決めが行いづらく、取扱い時に破損等も生じ
易いという課題があった。
の接続用の配線基板においては、製造時や電子機器への
装着時の配線基板の位置決めを、絶縁フィルム１の所定
の箇所に設けた貫通孔１Ｃや切欠き１Ｄを用いて行って
おり、絶縁フィルム１にある程度の強度が得られる０．
１ｍｍ前後の厚さのものである場合にはこの方法で問題
はないが、配線基板の柔軟性や屈曲性を高めるために
０．０２５ｍｍ〜０．０５ｍｍ程度の薄い絶縁フィルム
を使用した場合には、接続用配線基板全体の厚さが薄く
弾性が乏しいため、製造時や電子機器への装着時の配線
基板の位置決めが行いづらく、取扱い時に破損等も生じ
易いという課題があった。
【００１２】このため、薄い絶縁フィルムを用いる場合
には、図７に示すように、絶縁フィルム１の上面や下面
に紙やフィルム等の補強板１５を貼付して、貫通孔１Ｃ
の切欠き１Ｄの周囲を補強することが行われているが、
この場合、補強板１５の分だけ使用部品が増え、またそ
の貼付作業に時間を要するため、接続用の配線基板が高
価なものになってしまうという課題もあった。
には、図７に示すように、絶縁フィルム１の上面や下面
に紙やフィルム等の補強板１５を貼付して、貫通孔１Ｃ
の切欠き１Ｄの周囲を補強することが行われているが、
この場合、補強板１５の分だけ使用部品が増え、またそ
の貼付作業に時間を要するため、接続用の配線基板が高
価なものになってしまうという課題もあった。
【００１３】本発明は、このような従来の課題を解決す
るものであり、柔軟性や屈曲性が高く、しかも製造時や
電子機器への装着時の位置決めや取扱いが容易で、構成
部品数が少なく安価な接続用等の配線基板と、その製造
方法及び機器への装着方法を提供することを目的とす
る。
るものであり、柔軟性や屈曲性が高く、しかも製造時や
電子機器への装着時の位置決めや取扱いが容易で、構成
部品数が少なく安価な接続用等の配線基板と、その製造
方法及び機器への装着方法を提供することを目的とす
る。
【００１４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、絶縁フィルムの所定の箇所に設けられた貫
通孔または切欠きの周囲に、樹脂によって補強層を印刷
形成して配線基板を構成するものである。
に本発明は、絶縁フィルムの所定の箇所に設けられた貫
通孔または切欠きの周囲に、樹脂によって補強層を印刷
形成して配線基板を構成するものである。
【００１５】これにより、位置決めや取扱いが容易で、
構成部品数が少なく安価な配線基板と、その製造方法及
び機器への装着方法を得ることができる。
構成部品数が少なく安価な配線基板と、その製造方法及
び機器への装着方法を得ることができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、絶縁フィルムと、この絶縁フィルムの上面または下
面の少なくとも一方に形成された導電パターンと、上記
絶縁フィルムの所定の箇所に設けられた貫通孔または切
欠きと、この貫通孔または切欠きの周囲に樹脂によって
印刷形成された補強層からなる配線基板としたものであ
り、貫通孔または切欠きの周囲に樹脂によって補強層が
印刷形成され、この箇所の強度が高められているため、
位置決めや取扱いが容易で、構成部品数が少なく安価な
配線基板を得ることができるという作用を有する。
は、絶縁フィルムと、この絶縁フィルムの上面または下
面の少なくとも一方に形成された導電パターンと、上記
絶縁フィルムの所定の箇所に設けられた貫通孔または切
欠きと、この貫通孔または切欠きの周囲に樹脂によって
印刷形成された補強層からなる配線基板としたものであ
り、貫通孔または切欠きの周囲に樹脂によって補強層が
印刷形成され、この箇所の強度が高められているため、
位置決めや取扱いが容易で、構成部品数が少なく安価な
配線基板を得ることができるという作用を有する。
【００１７】請求項２に記載の発明は、請求項１記載の
発明において、補強層と導電パターンの所定の箇所を覆
う絶縁層を、絶縁フィルムの同一面へ同時に印刷形成し
たものであり、補強層と絶縁層を同時に印刷形成するこ
とによって、配線基板の加工回数を減らし、より安価な
ものとすることができるという作用を有する。
発明において、補強層と導電パターンの所定の箇所を覆
う絶縁層を、絶縁フィルムの同一面へ同時に印刷形成し
たものであり、補強層と絶縁層を同時に印刷形成するこ
とによって、配線基板の加工回数を減らし、より安価な
ものとすることができるという作用を有する。
【００１８】請求項３に記載の発明は、導電パターンが
形成された絶縁フィルムの所定の箇所に、樹脂により補
強層を印刷形成した後、この部分に貫通孔または切欠き
を打抜き形成し、この貫通孔または切欠きを用いて配線
基板を位置決めし、電気的検査や外形加工を行う配線基
板の製造方法としたものであり、補強層を印刷形成した
後に貫通孔または切欠きを打抜き形成しているため、印
刷時の位置ずれ等の影響を受けずに正確に位置決め用の
貫通孔または切欠きを加工することができると共に、位
置決めのための貫通孔または切欠きの強度が補強層によ
って高められているため、電気的検査や外形加工を行う
際の位置決めや取扱いが容易で、安価な配線基板の製造
方法を得ることができるという作用を有する。
形成された絶縁フィルムの所定の箇所に、樹脂により補
強層を印刷形成した後、この部分に貫通孔または切欠き
を打抜き形成し、この貫通孔または切欠きを用いて配線
基板を位置決めし、電気的検査や外形加工を行う配線基
板の製造方法としたものであり、補強層を印刷形成した
後に貫通孔または切欠きを打抜き形成しているため、印
刷時の位置ずれ等の影響を受けずに正確に位置決め用の
貫通孔または切欠きを加工することができると共に、位
置決めのための貫通孔または切欠きの強度が補強層によ
って高められているため、電気的検査や外形加工を行う
際の位置決めや取扱いが容易で、安価な配線基板の製造
方法を得ることができるという作用を有する。
【００１９】請求項４に記載の発明は、請求項１または
２記載の配線基板を、周囲に補強層が形成された貫通孔
または切欠きを用いて、機器へ位置決めし取付けを行う
配線基板の機器への装着方法としたものであり、補強層
により強度が高められた貫通孔または切欠きを用いて配
線基板を機器へ装着することによって、位置決めや取扱
いが容易な配線基板の機器への装着方法を得ることがで
きるという作用を有する。
２記載の配線基板を、周囲に補強層が形成された貫通孔
または切欠きを用いて、機器へ位置決めし取付けを行う
配線基板の機器への装着方法としたものであり、補強層
により強度が高められた貫通孔または切欠きを用いて配
線基板を機器へ装着することによって、位置決めや取扱
いが容易な配線基板の機器への装着方法を得ることがで
きるという作用を有する。
【００２０】以下、本発明の実施の形態について、図１
〜図３を用いて説明する。なお、構成を判り易くするた
めに、各図面は厚さ方向の寸法を拡大して表わしてい
る。
〜図３を用いて説明する。なお、構成を判り易くするた
めに、各図面は厚さ方向の寸法を拡大して表わしてい
る。
【００２１】また、従来の技術の項で説明した構成と同
一構成の部分には同一符号を付して、詳細な説明を省略
する。
一構成の部分には同一符号を付して、詳細な説明を省略
する。
【００２２】図１は本発明の一実施の形態による接続用
の配線基板の斜視図であり、同図において、１はポリエ
チレンテレフタレートやポリイミド等の可撓性を有する
絶縁フィルムで、この上面に貼付された銅箔をエッチン
グ加工、或いは銀やカーボン等を分散したポリエステル
やエポキシ等の可撓性を有する樹脂を印刷して、複数の
導電パターン２が形成されていることは従来の技術の場
合と同様である。
の配線基板の斜視図であり、同図において、１はポリエ
チレンテレフタレートやポリイミド等の可撓性を有する
絶縁フィルムで、この上面に貼付された銅箔をエッチン
グ加工、或いは銀やカーボン等を分散したポリエステル
やエポキシ等の可撓性を有する樹脂を印刷して、複数の
導電パターン２が形成されていることは従来の技術の場
合と同様である。
【００２３】そして、この導電パターン２の両端の接続
部２Ａと２Ｂを除く中間部に、ポリエステルやエポキシ
等の絶縁層３が、導電パターン２を覆うように印刷形成
されていることも従来の技術の場合と同様であるが、絶
縁フィルム１の舌片部１Ａや１Ｂに設けられた貫通孔２
０Ａや切欠き２０Ｂの周囲には、ポリエステルやエポキ
シ等の樹脂によって、補強層２１が印刷形成されて接続
用の配線基板２２が構成されている。
部２Ａと２Ｂを除く中間部に、ポリエステルやエポキシ
等の絶縁層３が、導電パターン２を覆うように印刷形成
されていることも従来の技術の場合と同様であるが、絶
縁フィルム１の舌片部１Ａや１Ｂに設けられた貫通孔２
０Ａや切欠き２０Ｂの周囲には、ポリエステルやエポキ
シ等の樹脂によって、補強層２１が印刷形成されて接続
用の配線基板２２が構成されている。
【００２４】以上のような構成の接続用配線基板の製造
方法について説明すると、まず図２（ａ）に示すよう
に、所定の大きさの絶縁フィルム１０上面の複数の箇所
に複数の導電パターン２を形成し、次に図２（ｂ）に示
すように、この導電パターン２の両端の接続部２Ａと２
Ｂを除く中間部に絶縁層３及び補強層２１を同時に印刷
形成する。
方法について説明すると、まず図２（ａ）に示すよう
に、所定の大きさの絶縁フィルム１０上面の複数の箇所
に複数の導電パターン２を形成し、次に図２（ｂ）に示
すように、この導電パターン２の両端の接続部２Ａと２
Ｂを除く中間部に絶縁層３及び補強層２１を同時に印刷
形成する。
【００２５】そして、図２（ｃ）に示すように、補強層
２１が形成された部分の所定の箇所へ貫通孔２０Ａや切
欠き２０Ｂ形成用の孔２０Ｃを形成し、この補強層２１
によって補強された貫通孔２０Ａや切欠き用の孔２０Ｃ
を保持台１１の位置決めピン１１Ａや１１Ｂに挿入し
て、絶縁フィルム１０を保持台１１に位置決めして載置
し、導電パターン２の電気的検査を行った後、図２
（ｄ）に示すように、外形を切断して接続用の配線基板
２２が完成する。
２１が形成された部分の所定の箇所へ貫通孔２０Ａや切
欠き２０Ｂ形成用の孔２０Ｃを形成し、この補強層２１
によって補強された貫通孔２０Ａや切欠き用の孔２０Ｃ
を保持台１１の位置決めピン１１Ａや１１Ｂに挿入し
て、絶縁フィルム１０を保持台１１に位置決めして載置
し、導電パターン２の電気的検査を行った後、図２
（ｄ）に示すように、外形を切断して接続用の配線基板
２２が完成する。
【００２６】また、図３はこのような接続用の配線基板
の機器への装着方法を示す分解斜視図であり、１２と１
３は上面に複数の配線パターン１２Ａと１３Ａがそれぞ
れ形成され各種電子部品（図示せず）が実装されたプリ
ント配線基板で、このプリント配線基板１２と１３上面
には、電子機器の筐体（図示せず）に一体形成された位
置決めピン１４Ａや１４Ｂが突出している。
の機器への装着方法を示す分解斜視図であり、１２と１
３は上面に複数の配線パターン１２Ａと１３Ａがそれぞ
れ形成され各種電子部品（図示せず）が実装されたプリ
ント配線基板で、このプリント配線基板１２と１３上面
には、電子機器の筐体（図示せず）に一体形成された位
置決めピン１４Ａや１４Ｂが突出している。
【００２７】そして、この位置決めピン１４Ａや１４Ｂ
に、導電パターン２側を下面にして補強層２１によって
補強された貫通孔２０Ａや切欠き２０Ｂを挿入して配線
基板２２を位置決めし、導電パターン２両端の接続部２
Ａと２Ｂをプリント配線基板１２と１３の配線パターン
１２Ａと１３Ａに圧接、或いは接続部２Ａ，２Ｂ上また
は配線パターン１２Ａ，１３Ａ上に形成した異方導電性
接着剤層等により導通接着することによって、接続用の
配線基板２２を介した電子機器内部のプリント配線基板
１２と１３の電気的接続が行われるように構成されてい
る。
に、導電パターン２側を下面にして補強層２１によって
補強された貫通孔２０Ａや切欠き２０Ｂを挿入して配線
基板２２を位置決めし、導電パターン２両端の接続部２
Ａと２Ｂをプリント配線基板１２と１３の配線パターン
１２Ａと１３Ａに圧接、或いは接続部２Ａ，２Ｂ上また
は配線パターン１２Ａ，１３Ａ上に形成した異方導電性
接着剤層等により導通接着することによって、接続用の
配線基板２２を介した電子機器内部のプリント配線基板
１２と１３の電気的接続が行われるように構成されてい
る。
【００２８】このように本実施の形態によれば、貫通孔
２０Ａや切欠き２０Ｂの周囲に樹脂によって印刷形成さ
れた補強層２１により、この箇所の強度が高められてい
るため、柔軟性や屈曲性が高く、しかも製造時や電子機
器への装着時の位置決めや取扱いが容易で、構成部品数
が少なく安価な接続用の配線基板と、その製造方法及び
機器への装着方法を得ることができるものである。
２０Ａや切欠き２０Ｂの周囲に樹脂によって印刷形成さ
れた補強層２１により、この箇所の強度が高められてい
るため、柔軟性や屈曲性が高く、しかも製造時や電子機
器への装着時の位置決めや取扱いが容易で、構成部品数
が少なく安価な接続用の配線基板と、その製造方法及び
機器への装着方法を得ることができるものである。
【００２９】また、補強層２１と絶縁層３を同一面へ同
時に印刷形成しているため、配線基板の加工回数を減ら
し、より安価な配線基板を得ることができる。
時に印刷形成しているため、配線基板の加工回数を減ら
し、より安価な配線基板を得ることができる。
【００３０】なお、以上の説明では、補強層２１を絶縁
層３と同一面に印刷形成する構成として説明したが、製
造時の位置決め方法や電子機器への装着方法によって
は、配線基板としての加工回数は増すが、絶縁層３と逆
の裏側の貫通孔２０Ａや切欠き２０Ｂの周囲に補強板２
１を印刷形成しても、同様の効果が得られる。
層３と同一面に印刷形成する構成として説明したが、製
造時の位置決め方法や電子機器への装着方法によって
は、配線基板としての加工回数は増すが、絶縁層３と逆
の裏側の貫通孔２０Ａや切欠き２０Ｂの周囲に補強板２
１を印刷形成しても、同様の効果が得られる。
【００３１】さらに、上記の説明では、接続用の配線基
板を例として説明したが、本発明は接続用以外の配線基
板にも適用できる。
板を例として説明したが、本発明は接続用以外の配線基
板にも適用できる。
【００３２】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、位置決め
や取扱いが容易で、構成部品数が少なく安価な配線基板
と、その製造方法及び機器への装着方法を得ることがで
きるという有利な効果が得られる。
や取扱いが容易で、構成部品数が少なく安価な配線基板
と、その製造方法及び機器への装着方法を得ることがで
きるという有利な効果が得られる。
【図１】本発明の一実施の形態による配線基板の斜視図
【図２】同製造方法を示す斜視図
【図３】同機器への装着方法を示す分解斜視図
【図４】従来の配線基板の斜視図
【図５】同製造方法を示す斜視図
【図６】同機器への装着方法を示す分解斜視図
【図７】同他の配線基板の斜視図
１ 絶縁フィルム １Ａ，１Ｂ 舌片部 ２ 導電パターン ２Ａ，２Ｂ 接続部 ３ 絶縁層 １０ 絶縁フィルム １１ 保持台 １１Ａ，１１Ｂ 位置決めピン １２，１３ プリント配線基板 １２Ａ，１３Ａ 配線パターン １４Ａ，１４Ｂ 位置決めピン ２０Ａ 貫通孔 ２０Ｂ 切欠き ２０Ｃ 孔 ２１ 補強層 ２２ 配線基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 菊田 博文 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 阿部 芳晴 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E314 AA24 BB06 BB11 CC06 FF06 GG19 5E338 AA01 AA02 AA12 AA16 BB02 BB13 BB17 BB63 BB65 BB72 CC01 EE21 EE26
Claims (4)
- 【請求項１】 絶縁フィルムと、この絶縁フィルムの上
面または下面の少なくとも一方に形成された導電パター
ンと、上記絶縁フィルムの所定の箇所に設けられた貫通
孔または切欠きと、この貫通孔または切欠きの周囲に樹
脂によって印刷形成された補強層からなる配線基板。 - 【請求項２】 補強層と導電パターンの所定の箇所を覆
う絶縁層を、絶縁フィルムの同一面へ同時に印刷形成し
た請求項１記載の配線基板。 - 【請求項３】 導電パターンが形成された絶縁フィルム
の所定の箇所に、樹脂により補強層を印刷形成した後、
この部分に貫通孔または切欠きを打抜き形成し、この貫
通孔または切欠きを用いて配線基板を位置決めし、電気
的検査や外形加工を行う配線基板の製造方法。 - 【請求項４】 請求項１または２記載の配線基板を、周
囲に補強層が形成された貫通孔または切欠きを用いて、
機器へ位置決めし取付けを行う配線基板の機器への装着
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10324697A JP2000151033A (ja) | 1998-11-16 | 1998-11-16 | 配線基板、その製造方法及び機器への装着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10324697A JP2000151033A (ja) | 1998-11-16 | 1998-11-16 | 配線基板、その製造方法及び機器への装着方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000151033A true JP2000151033A (ja) | 2000-05-30 |
Family
ID=18168721
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10324697A Pending JP2000151033A (ja) | 1998-11-16 | 1998-11-16 | 配線基板、その製造方法及び機器への装着方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000151033A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20150048104A (ko) * | 2012-08-29 | 2015-05-06 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | 커넥터 및 플렉시블 배선판 |
| CN114364126A (zh) * | 2020-10-13 | 2022-04-15 | 昆山圆裕电子科技有限公司 | 柔性线路板覆膜式补材贴压方法 |
-
1998
- 1998-11-16 JP JP10324697A patent/JP2000151033A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20150048104A (ko) * | 2012-08-29 | 2015-05-06 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | 커넥터 및 플렉시블 배선판 |
| KR102190760B1 (ko) | 2012-08-29 | 2020-12-14 | 쇼와덴코머티리얼즈가부시끼가이샤 | 커넥터 및 플렉시블 배선판 |
| CN114364126A (zh) * | 2020-10-13 | 2022-04-15 | 昆山圆裕电子科技有限公司 | 柔性线路板覆膜式补材贴压方法 |
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