JP2023536454A - 熱硬化性接着フィルムおよびこれを含むカバーレイフィルム - Google Patents

熱硬化性接着フィルムおよびこれを含むカバーレイフィルム Download PDF

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Abstract

本発明は、熱硬化性接着フィルムおよびこれを含むカバーレイフィルムに関し、より詳細には、優れた耐イオン性マイグレーションを有すると共に、低い誘電率を有するだけでなく、剥離強度にも優れた熱硬化性接着フィルムおよびこれを含むカバーレイフィルムに関する。

Description

本発明は、熱硬化性接着フィルムおよびこれを含むカバーレイフィルムに関し、より詳細には、優れた耐イオン性マイグレーションを有すると共に、低い誘電率を有するだけでなく、剥離強度にも優れた熱硬化性接着フィルムおよびこれを含むカバーレイフィルムに関する。
最近、電子産業分野の小型化、軽量化、薄膜化、集積化の傾向に伴い、軟性印刷回路基板（ＦＰＣＢ：Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔｓ Ｂｏａｒｄ）の使用が増加しており、技術の発展が加速化している。
しかしながら、電子製品の製作会社および軟性回路基板の製作会社の大容量高速伝送、マイクロ単位の微細回路具現など急速な技術発展レベルに比べてカバーレイフィルム、ボンディングシート、金属積層板に用いられる接着剤技術は、それに符合していない。
その代表的な例がイオンマイグレーション現象である。
イオンマイグレーション現象は、カバーレイフィルム、ボンディングシート、金属積層板に用いられる接着剤上で起こる現象であり、媒質、水分、導体間の印加電圧があれば発生する。
一般的な軟性印刷回路基板において媒質は、接着剤であり、接着剤が含有しているイオン残留物、水分などによってイオンマイグレーション現象が加速化する。
従来技術においてカバーレイフィルム、ボンディングシート、金属積層板に適用する接着剤組成物としては、高い鉛浴耐熱性、安定した剥離強度などを維持できるが、イオンマイグレーション現象を防止することができなかった。
日本国など先進技術の場合にも、イオンマイグレーションを遅延させるための方法としてアクリロニトリルブタジエンゴムの純度を高めて使用することに過ぎなかった。この場合、ゴムの不純物の除去を通じてイオンマイグレーション現象が一部抑制および遅延されたが、完全な解決策にならず、従来と比べて１０倍以上に原材料コストが上昇する問題が発生し、高温での色変問題に対応することができなかった。
一方、５Ｇ世代は、４Ｇ級移動通信に比べてデータ伝送速度が速くなると予想されるので、高速化、高周波化に対応する素材を開発する場合、情報通信機器の高性能化、高機能化要求に対応することができる。したがって、携帯電話、デジタルビデオカメラ、ノートパソコン、ＬＣＤモニターなどデジタル家電製品に用いられるカバーレイフィルム、ボンディングシート、金属積層板を構成することができる接着剤の誘電定数が大きい場合には、シグナル伝送の遅延が起こり、これは、伝送速度の向上を遅延させるので、誘電率が低い素材を使用しなければならない。
しかしながら、カバーレイフィルム、ボンディングシート、金属積層板に用いられる接着剤において、イオンマイグレーションを遅延させることができるだけでなく、低い誘電率を有する接着剤の開発が難しいという問題があった。
韓国特許登録第１０－０７３０９８５号公報（公開日：２００７．０６．１５）
本発明は、前述のような問題点を解決するためになされたものであって、本発明の解決しようとする課題は、優れた耐イオン性マイグレーションを有すると共に、低い誘電率を有するだけでなく、剥離強度にも優れた熱硬化性接着フィルムを提供することにある。
また、本発明の熱硬化性接着フィルムを適用して、優れた耐イオン性マイグレーションを有すると共に、低い誘電率を有することができるカバーレイフィルム、ボンディングシートまたは金属積層板を提供することができる。
上記課題を解決するために、本発明の熱硬化性接着フィルムは、１５～２８℃の温度で固状のエポキシ樹脂、１５～２８℃の温度で固状の熱硬化性アクリルゴムおよびリン系難燃剤を含む。
本発明の好ましい一実施例において、熱硬化性アクリルゴムは、官能基としてヒドロキシ基およびカルボキシル基を含んでもよい。
本発明の好ましい一実施例において、熱硬化性アクリルゴムは、４００，０００～１，５００，０００の重量平均分子量（Ｍｗ）を有していてもよい。
本発明の好ましい一実施例において、熱硬化性アクリルゴムは、－１０～１５℃のガラス転移温度（Ｔｇ）を有していてもよい。
本発明の好ましい一実施例において、本発明の熱硬化性接着フィルムは、条件（１）を満たすことができる。
（１）Ａ≧１００ＭΩ
前記条件（１）において、Ａは、ＩＰＣ－ＴＭ ６５０試験規格によって、８５℃の温度、８５％の相対湿度および５０Ｖの直流電圧の条件で、５００～１０００時間測定した絶縁抵抗（ｉｎｓｕｌａｔｉｏｎ ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ）を示す。
本発明の好ましい一実施例において、本発明の熱硬化性接着フィルムは、条件（２）を満たすことができる。
（２）Ｂ１≦３．３、Ｂ２≦３．１
前記条件（２）において、Ｂ１は、１ＧＨｚでの誘電率（ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ ｃｏｎｓｔａｎｔ）を示し、Ｂ２は、１０ＧＨｚでの誘電率（ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ ｃｏｎｓｔａｎｔ）を示す。
本発明の好ましい一実施例において、本発明の熱硬化性接着フィルムは、条件（３）を満たすことができる。
（３）Ｃ≧０．７ｋｇｆ／ｃｍ
前記条件（３）において、Ｃは、５０ｍｍ／分の速度、９０°の剥離方向の条件で剥離時に測定した剥離強度（ｐｅｅｌ ｓｔｒｅｎｇｔｈ）を示す。
本発明の好ましい一実施例において、本発明の熱硬化性接着フィルムは、条件（４）を満たすことができる。
（４）Ｄ≦０．５％
前記条件（４）において、Ｄは、ＩＰＣ ＴＭ－６５０試験規格によって、下記関係式１によって測定された測定した吸湿率（ｍｏｉｓｔｕｒｅ ａｂｓｏｒｐｔｉｏｎ）を示す。
［関係式１］
吸湿率（％）＝（Ｄ１－Ｄ０）／Ｄ０×１００
前記関係式１において、Ｄ０は、乾燥した熱硬化性接着フィルムの重さを示し、Ｄ１は、乾燥した熱硬化性接着フィルムを蒸留水に２４時間沈積した後の重さを示す。
本発明の好ましい一実施例において、本発明の熱硬化性接着フィルムは、条件（５）を満たすことができる。
（５）６５℃≦Ｅ≦８５℃
前記条件（５）において、Ｅは、ガラス転移温度（Ｔｇ）を示す。
本発明の好ましい一実施例において、本発明の熱硬化性接着フィルムは、条件（６）を満たすことができる。
（６）６５ｐｐｍ／℃≦Ｆ１≦９５ｐｐｍ／℃、２００ｐｐｍ／℃≦Ｆ２≦２８０ｐｐｍ／℃
前記条件（６）において、Ｆ１は、１０℃／ｍｉｎの速度で温度を上昇させるとき、ガラス転移温度（Ｔｇ）到達前の熱膨張係数（Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ ｏｆ Ｔｈｅｒｍａｌ Ｅｘｐａｎｓｉｏｎ）を示し、Ｆ２は、１０℃／ｍｉｎの速度で温度を上昇させるとき、ガラス転移温度（Ｔｇ）到達後の熱膨張係数（Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ ｏｆ Ｔｈｅｒｍａｌ Ｅｘｐａｎｓｉｏｎ）を示す。
本発明の好ましい一実施例において、本発明の熱硬化性接着フィルムは、条件（７）を満たすことができる。
（７）２０ＭＰａ≦Ｇ≦５０ＭＰａ
前記条件（７）において、Ｇは、ＩＰＣ ＴＭ－６５０試験規格によって測定した引張強度（ｔｅｎｓｉｌｅ ｓｔｒｅｎｇｔｈ）を示す。
本発明の好ましい一実施例において、本発明の熱硬化性接着フィルムは、条件（８）を満たすことができる。
（８）０．３ＧＰａ≦Ｈ≦１．０ＧＰａ
前記条件（８）において、Ｈは、ＩＰＣ ＴＭ－６５０試験規格によって測定したヤング率（Ｙｏｕｎｇ’ｓ Ｍｏｄｕｌｕｓ）を示す。
本発明の好ましい一実施例において、本発明の熱硬化性接着フィルムは、条件（９）を満たすことができる。
（９）３０％≦Ｉ≦１３０％
前記条件（９）において、Ｉは、ＩＰＣ ＴＭ－６５０試験規格によって測定した伸び率（Ｅｌｏｎｇａｔｉｏｎ）を示す。
本発明の好ましい一実施例において、エポキシ樹脂は、ビスフェノールＡ型エポキシ（ｂｉｓｐｈｅｎｏｌ－Ａ ｔｙｐｅ ｅｐｏｘｙ）樹脂、Ｏ－クレゾールノボラック型エポキシ（Ｏ－ｃｒｅｓｏｌ ｎｏｖｏｌａｃ ｔｙｐｅ ｅｐｏｘｙ）樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、低塩素型エポキシ（ｌｏｗ－ｃｈｌｏｒｉｎｅ ｔｙｐｅ ｅｐｏｘｙ）樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ（ｄｉｃｙｃｏｌｐｅｎｔａｄｉｅｎｅ ｔｙｐｅ ｅｐｏｘｙ）樹脂、ビフェニル型エポキシ（ｂｉｐｈｅｎｙｌ ｔｙｐｅ ｅｐｏｘｙ）樹脂および多官能性ノボラック型エポキシ（ｍｕｌｔｉ－ｆｕｎｃｔｉｏｎａｌ ｎｏｖｏｌａｃ ｔｙｐｅ ｅｐｏｘｙ）樹脂の中から選ばれた２種以上を含んでもよい。
本発明の好ましい一実施例において、エポキシ樹脂は、６０～８０℃の軟化点（ｓｏｆｔｅｎｉｎｇ ｐｏｉｎｔ）、２００～３５０ｇ／ｅｑのエポキシ当量（Ｅｐｏｘｙ Ｅｑｕｉｖａｌｅｎｔ Ｗｅｉｇｈｔ）を有していてもよい。
本発明の好ましい一実施例において、熱硬化性アクリルゴムは、ブチルアクリレート（ｂｕｔｙｌ ａｃｒｙｌａｔｅ）単量体、２－エチルヘキシルアクリレート（２－ｅｔｈｙｌｈｅｘｙｌ ａｃｒｙｌａｔｅ）単量体、２－メトキシエチルアクリレート（２－ｍｅｔｈｏｘｙｅｔｈｙｌ ａｃｒｙｌａｔｅ）単量体、４－ヒドロキシブチルアクリレート（４－ｈｙｄｒｏｘｙｂｕｔｈｙｌ ａｃｒｙｌａｔｅ）単量体、エチルアクリレート（ｅｔｈｙｌ ａｃｒｙｌａｔｅ）単量体、２－ヒドロキシエチルアクリレート（２－ｈｙｄｒｏｘｙｅｔｈｙｌ ａｃｒｙｌａｔｅ）単量体、２－ヒドロキシプロピルアクリレート（２－ｈｙｄｒｏｘｙｐｒｏｐｙｌ ａｃｒｙｌａｔｅ）単量体、ペンチルメタクリレート（ｐｅｎｔｙｌｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ）単量体、２－ヒドロキシメチルアクリレート（２－ｈｙｄｒｏｘｙｍｅｔｈｙｌ ａｃｒｙｌａｔｅ）単量体、エチルメタクリレート（ｅｔｈｙｌｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ）単量体、メチルメタクリレート（ｍｅｔｈｙｌｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ）単量体、アクリル酸（ａｃｒｙｌｉｃ ａｃｉｄ）単量体およびアクリロニトリル（ａｃｒｙｌｏｎｉｔｒｉｌｅ）単量体の中から選ばれた３種以上を含む単量体混合物を含んで重合させた重合物でありうる。
本発明の好ましい一実施例において、熱硬化性アクリルゴムは、３０～４５の酸価、５００～８，０００ｃｐｓの粘度を有していてもよい。
本発明の好ましい一実施例において、リン系難燃剤は、ホスフェート（Ｐｈｏｓｐｈａｔｅ）系難燃剤、ホスファゼン（Ｐｈｏｓｐｈａｚｅｎｅ）系難燃剤およびホスフィネート（Ｐｈｏｓｐｈｉｎａｔｅ）系難燃剤の中から選ばれた１種以上を含んでもよい。
本発明の好ましい一実施例において、本発明の熱硬化性接着フィルムは、熱硬化性アクリルゴム１００重量部に対して、エポキシ樹脂１２０～１８０重量部およびリン系難燃剤
１０～４０重量部で含んでもよい。
本発明の好ましい一実施例において、本発明の熱硬化性接着フィルムは、硬化剤および無機充填剤の中から選ばれた１種以上をさらに含んでもよい。
本発明の好ましい一実施例において、本発明の熱硬化性接着フィルムは、熱硬化性アクリルゴム１００重量部に対して、硬化剤８～１８重量部および無機充填剤２０～４０重量部で含んでもよい。
本発明の好ましい一実施例において、硬化剤は、アミン系硬化剤、イミダゾール系硬化剤および酸無水物系硬化剤の中から選ばれた１種以上を含んでもよい。
本発明の好ましい一実施例において、無機充填剤は、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、シリカ、アルミナ、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、酸化ジルコニウム、酸化チタン、酸化鉄、酸化コバルトおよび酸化クロムの中から選ばれた１種以上を含んでもよい。
一方、本発明のカバーレイフィルムは、電気絶縁性基材と、前記電気絶縁性基材の一面に形成された本発明の熱硬化性接着フィルムと、前記熱硬化性接着フィルムの一面に形成された離型フィルムと、を含んでもよい。
本発明の熱硬化性接着フィルムおよびこれを含むカバーレイフィルムは、優れた耐イオン性マイグレーションを有すると共に、低い誘電率を有するだけでなく、剥離強度にも優れている。
本発明の好ましい一具現例によるカバーレイフィルムの断面図である。 熱硬化性接着フィルムの絶縁抵抗を測定するための電極パターンを示す図である。
以下、添付の図面を参照して本発明の実施例について本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者が容易に実施することができるように詳細に説明する。本発明は、様々な異なる形態で具現され得、ここで説明する実施例に限定されない。図面において本発明を明確に説明するために説明と関係ない部分は省略し、明細全般において同一または類似の構成要素については同じ参照符号を付加する。
本発明の熱硬化性接着フィルムは、１５～２８℃、好ましくは、２０～２６℃の温度で固状のエポキシ樹脂、１５～２８℃、好ましくは、２０～２６℃の温度で固状の熱硬化性アクリルゴムおよびリン系難燃剤を含んでもよい。
まず、本発明のエポキシ樹脂は、架橋密度を向上させ、吸湿率および塩素含有量の低減効果を付与することができるものであり、ビスフェノールＡ型エポキシ（ｂｉｓｐｈｅｎｏｌ－Ａ ｔｙｐｅ ｅｐｏｘｙ）樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ（ｂｉｓｐｈｅｎｏｌ－Ｆ ｔｙｐｅ ｅｐｏｘｙ）樹脂、Ｏ－クレゾールノボラック型エポキシ（Ｏ－ｃｒｅｓｏｌ ｎｏｖｏｌａｃ ｔｙｐｅ ｅｐｏｘｙ）樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、低塩素型エポキシ（ｌｏｗ－ｃｈｌｏｒｉｎｅ ｔｙｐｅ ｅｐｏｘｙ）樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ（ｄｉｃｙｃｏｌｐｅｎｔａｄｉｅｎｅ ｔｙｐｅ
ｅｐｏｘｙ）樹脂、ビフェニル型エポキシ（ｂｉｐｈｅｎｙｌ ｔｙｐｅ ｅｐｏｘｙ
）樹脂および多官能性ノボラック型エポキシ（ｍｕｌｔｉ－ｆｕｎｃｔｉｏｎａｌ ｎｏｖｏｌａｃ ｔｙｐｅ ｅｐｏｘｙ）樹脂の中から選ばれた２種以上、好ましくは、２種～４種を含んでもよい。もし本発明のエポキシ樹脂として上記に掲載されたエポキシ樹脂のうち１種のみを使用する場合は、接着力が低下するだけでなく、耐脆性が低下する問題があり得る。
具体的には、本発明のエポキシ樹脂は、６０～８０℃の軟化点（ｓｏｆｔｅｎｉｎｇ ｐｏｉｎｔ）、好ましくは、６６～７５℃の軟化点を有していてもよく、２００～３５０ｇ／ｅｑのエポキシ当量（Ｅｐｏｘｙ Ｅｑｕｉｖａｌｅｎｔ Ｗｅｉｇｈｔ）、好ましくは、２４０～３００ｇ／ｅｑのエポキシ当量を有していてもよい。もしエポキシ当量が２００ｇ／ｅｑ未満なら、レジンフローの調節が難しい問題があり得、３５０ｇ／ｅｑを超過すれば、耐化学性が低下する問題があり得る。
次に、本発明の熱硬化性アクリルゴムは、レジンフロー（Ｒｅｓｉｎ ｆｌｏｗ）を調節することができるだけでなく、耐脆性を向上させることができるものであり、多様な単量体混合物を重合させた重合物でありうる。具体的には、熱硬化性アクリルゴムは、ブチルアクリレート（ｂｕｔｙｌ ａｃｒｙｌａｔｅ）単量体、２－エチルヘキシルアクリレート（２－ｅｔｈｙｌｈｅｘｙｌ ａｃｒｙｌａｔｅ）単量体、２－メトキシエチルアクリレート（２－ｍｅｔｈｏｘｙｅｔｈｙｌ ａｃｒｙｌａｔｅ）単量体、４－ヒドロキシブチルアクリレート（４－ｈｙｄｒｏｘｙｂｕｔｈｙｌ ａｃｒｙｌａｔｅ）単量体、エチルアクリレート（ｅｔｈｙｌ ａｃｒｙｌａｔｅ）単量体、２－ヒドロキシエチルアクリレート（２－ｈｙｄｒｏｘｙｅｔｈｙｌ ａｃｒｙｌａｔｅ）単量体、２－ヒドロキシプロピルアクリレート（２－ｈｙｄｒｏｘｙｐｒｏｐｙｌ ａｃｒｙｌａｔｅ）単量体、ペンチルメタクリレート（ｐｅｎｔｙｌｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ）単量体、２－ヒドロキシメチルアクリレート（２－ｈｙｄｒｏｘｙｍｅｔｈｙｌ ａｃｒｙｌａｔｅ）単量体、エチルメタクリレート（ｅｔｈｙｌｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ）単量体、メチルメタクリレート（ｍｅｔｈｙｌｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ）単量体、アクリル酸（ａｃｒｙｌｉｃ ａｃｉｄ）単量体およびアクリロニトリル（ａｃｒｙｌｏｎｉｔｒｉｌｅ）単量体の中から選ばれた３種以上、好ましくは、３種～５種を含む単量体混合物を含んで重合させた重合物でありうる。もし本発明の熱硬化性アクリルゴムが上記に掲載された単量体を３種未満で含んで重合させた重合物であれば、機械的強度（引張強度、ヤング率など）が低下する問題があり得る。
また、本発明の熱硬化性アクリルゴムは、官能基としてヒドロキシ基およびカルボキシル基を含んでもよいし、もし官能基としてヒドロキシ基およびカルボキシル基のうちいずれか１つも含まなければ、エポキシとの相溶性の低下および接着力の低下の問題があり得る。
また、本発明の熱硬化性アクリルゴムは、４００，０００～１，５００，０００の重量平均分子量（Ｍｗ）、好ましくは、８００，０００～１，１００，０００の重量平均分子量（Ｍｗ）を有していてもよく、もし重量平均分子量が４００，０００未満なら、レジンフローの過多発生および耐脆性の低下の問題があり得、１，５００，０００を超過すれば、粘度の上昇による作業性の低下の問題があり得る。
また、本発明の熱硬化性アクリルゴムは、－１０～１５℃のガラス転移温度（Ｔｇ）、好ましくは、－５～１０℃のガラス転移温度（Ｔｇ）を有していてもよく、もしガラス転移温度が－１０℃未満なら、接着剤の表面べとべと感（Ｔａｃｋｙ）の上昇の問題があり得、１５℃を超過すれば、接着剤の耐脆性の低下、特に１０℃以下の低温状態での耐脆性の低下問題があり得る。
また、本発明の熱硬化性アクリルゴムは、３０～４５の酸価、好ましくは、３５～４１の酸価を有していてもよく、もし酸価が３０未満なら、接着力の低下の問題があり得、４５を超過すれば、混合物の安定性が低下する問題があり得る。
また、本発明の熱硬化性アクリルゴムは、５００～８，０００ｃｐｓの粘度、好ましくは、４，０００～６，０００ｃｐｓの粘度を有していてもよく、もし粘度が５００ｃｐｓ未満なら、配合安定性の低下（難燃剤の沈降および凝集など）問題があり得、８，０００ｃｐｓを超過すれば、配合およびミキシング（Ｍｉｘｉｎｇ）作業性の低下の問題があり得る。
次に、本発明のリン系難燃剤は、難燃効果を付与することができるだけでなく、耐熱性を確保するためのものであり、ホスフェート（Ｐｈｏｓｐｈａｔｅ）系難燃剤、ホスファゼン（Ｐｈｏｓｐｈａｚｅｎｅ）系難燃剤およびホスフィネート（Ｐｈｏｓｐｈｉｎａｔｅ）系難燃剤の中から選ばれた１種以上を含んでもよいし、好ましくは、ホスフェート（Ｐｈｏｓｐｈａｔｅ）系難燃剤およびホスファゼン（Ｐｈｏｓｐｈａｚｅｎｅ）系難燃剤の中から選ばれた１種以上を含んでもよい。
一方、本発明の熱硬化性接着フィルムは、熱硬化性アクリルゴム１００重量部に対して、エポキシ樹脂１２０～１８０重量部、好ましくは、１４０～１６０重量部で含んでもよいし、もしエポキシ樹脂が１２０重量部未満で含まれる場合、接着力および耐熱性の低下の問題があり得、１８０重量部を超過すれば、レジンフローの過多発生の問題があり得る。
また、本発明の熱硬化性接着フィルムは、熱硬化性アクリルゴム１００重量部に対して、リン系難燃剤１０～４０重量部、好ましくは、１５～３０重量部で含んでもよいし、もしリン系難燃剤が１０重量部未満に含まれる場合、難燃性の未確保の問題があり得、４０重量部を超過すれば、耐熱性の低下の問題があり得る。
さらに、本発明の熱硬化性接着フィルムは、硬化剤および無機充填剤の中から選ばれた１種以上をさらに含んでもよいし、好ましくは、硬化剤および無機充填剤をさらに含んでもよい。
本発明の硬化剤は、エポキシ樹脂の架橋結合を形成させることができるものであり、アミン系硬化剤、イミダゾール系硬化剤および酸無水物系硬化剤の中から選ばれた１種以上を含んでもよい。
また、本発明の無機充填剤は、難燃効果を付与することができるだけでなく、機械的強度を向上させることができる物質であり、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、シリカ、アルミナ、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、酸化ジルコニウム、酸化チタン、酸化鉄、酸化コバルトおよび酸化クロムの中から選ばれた１種以上を含んでもよい。
一方、本発明の熱硬化性接着フィルムは、熱硬化性アクリルゴム１００重量部に対して、硬化剤８～１８重量部、好ましくは、１０～１６重量部で含んでもよいし、もし硬化剤が８重量部未満で含まれる場合、接着成分の未硬化による耐熱性の低下の問題があり得、１８重量部を超過すれば、接着成分の過硬化による接着力の低下および長期保管作業性の低下（速い経時変化）の問題があり得る。
また、本発明の熱硬化性接着フィルムは、熱硬化性アクリルゴム１００重量部に対して、無機充填剤２０～４０重量部、好ましくは、２５～３５重量部で含んでもよいし、もし無機充填剤が２０重量部未満で含まれる場合、機械的強度の低下の問題があり得、４０重
量部を超過すれば、無機充填剤の沈降および凝集の問題があり得る。
さらに、本発明の熱硬化性接着フィルムは、粘度を調節して作業性を容易にすることができるように有機溶剤をさらに含んでもよいし、有機溶剤としてメチルエチルケトンを含んでもよい。
また、本発明の熱硬化性接着フィルムは、物性の向上のために多様な添加剤をさらに含んでもよいし、好ましくは、ポリエステル系原料、シランカップリング剤および界面活性剤の中から選ばれた１種以上をさらに含んでもよい。
一方、本発明の熱硬化性接着フィルムは、条件（１）～（３）を全て満たすことができる。
（１）Ａ≧１００ＭΩ、好ましくは、５００ＭΩ≦Ａ≦１１，０００ＭΩ、より好ましくは、１，０００ＭΩ≦Ａ≦５，０００ＭΩ
前記条件（１）において、Ａは、ＩＰＣ－ＴＭ ６５０試験規格によって、８５℃の温度、８５％の相対湿度および５０Ｖの直流電圧の条件で、５００～１０００時間測定した絶縁抵抗（ｉｎｓｕｌａｔｉｏｎ ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ）を示す。
（２）Ｂ１≦３．３、Ｂ２≦３．１、好ましくは、２．９≦Ｂ１≦３．３、２．８≦Ｂ２≦３．１、より好ましくは、３．１≦Ｂ１≦３．２５、３．０≦Ｂ２≦３．１
前記条件（２）において、Ｂ１は、１ＧＨｚでの誘電率（ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ ｃｏｎｓｔａｎｔ）を示し、Ｂ２は、１０ＧＨｚでの誘電率（ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ ｃｏｎｓｔａｎｔ）を示す。
（３）Ｃ≧０．７ｋｇｆ／ｃｍ、好ましくは、１．２ｋｇｆ／ｃｍ≦Ｃ≦２．２ｋｇｆ／ｃｍ、より好ましくは、１．７ｋｇｆ／ｃｍ≦Ｃ≦２．０ｋｇｆ／ｃｍ
前記条件（３）において、Ｃは、５０ｍｍ／分の速度、９０°の剥離方向の条件で剥離時に測定した剥離強度（ｐｅｅｌ ｓｔｒｅｎｇｔｈ）を示す。
また、本発明の熱硬化性接着フィルムは、条件（４）をさらに満たすことができる。
（４）Ｄ≦０．５％、好ましくは、０．１％≦Ｄ≦０．４％、より好ましくは、０．２％≦Ｄ≦０．３％
前記条件（４）において、Ｄは、ＩＰＣ ＴＭ－６５０試験規格によって、下記関係式１によって測定された測定した吸湿率（ｍｏｉｓｔｕｒｅ ａｂｓｏｒｐｔｉｏｎ）を示す。
［関係式１］
吸湿率（％）＝（Ｄ１－Ｄ０）／Ｄ０×１００
前記関係式１において、Ｄ０は、乾燥した熱硬化性接着フィルムの重さを示し、Ｄ１は、乾燥した熱硬化性接着フィルムを蒸留水に２４時間沈積した後の重さを示す。
また、本発明の熱硬化性接着フィルムは、条件（５）をさらに満たすことができる。
（５）６５℃≦Ｅ≦８５℃、好ましくは、６８℃≦Ｅ≦８０℃、より好ましくは、７０℃≦Ｅ≦７５℃
前記条件（５）において、Ｅは、ガラス転移温度（Ｔｇ）を示し、もしガラス転移温度が６５℃未満なら、接着フィルムの表面べとべと感（Ｔａｃｋｙ）の問題があり得、８５℃を超過すれば、耐脆性の低下および接着力の低下の問題があり得る。
また、本発明の熱硬化性接着フィルムは、条件（６）をさらに満たすことができる。
（６）６５ｐｐｍ／℃≦Ｆ１≦９５ｐｐｍ／℃、２００ｐｐｍ／℃≦Ｆ２≦２８０ｐｐｍ／℃、好ましくは、７５ｐｐｍ／℃≦Ｆ１≦９０ｐｐｍ／℃、２２０ｐｐｍ／℃≦Ｆ２≦２６０ｐｐｍ／℃、より好ましくは、８０ｐｐｍ／℃≦Ｆ１≦８５ｐｐｍ／℃、２４０ｐｐｍ／℃≦Ｆ２≦２５０ｐｐｍ／℃
前記条件（６）において、Ｆ１は、１０℃／ｍｉｎの速度で温度を上昇させるとき、ガラス転移温度（Ｔｇ）到達前の熱膨張係数（Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ ｏｆ Ｔｈｅｒｍａｌ Ｅｘｐａｎｓｉｏｎ）を示し、Ｆ２は、１０℃／ｍｉｎの速度で温度を上昇させるとき、ガラス転移温度（Ｔｇ）到達後の熱膨張係数（Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ ｏｆ Ｔｈｅｒｍａｌ Ｅｘｐａｎｓｉｏｎ）を示す。
また、本発明の熱硬化性接着フィルムは、条件（７）をさらに満たすことができる。
（７）２０ＭＰａ≦Ｇ≦５０ＭＰａ、好ましくは、２２ＭＰａ≦Ｇ≦４０ＭＰａ、より好ましくは、２５ＭＰａ≦Ｇ≦３３ＭＰａ
前記条件（７）において、Ｇは、ＩＰＣ ＴＭ－６５０試験規格によって測定した引張強度（ｔｅｎｓｉｌｅ ｓｔｒｅｎｇｔｈ）を示す。
また、本発明の熱硬化性接着フィルムは、条件（８）をさらに満たすことができる。
（８）０．３ＧＰａ≦Ｈ≦１．０ＧＰａ、好ましくは、０．４ＧＰａ≦Ｈ≦０．８ＧＰａ、より好ましくは、０．５ＧＰａ≦Ｈ≦０．７ＧＰａ
前記条件（８）において、Ｈは、ＩＰＣ ＴＭ－６５０試験規格によって測定したヤング率（Ｙｏｕｎｇ’ｓ Ｍｏｄｕｌｕｓ）を示す。
また、本発明の熱硬化性接着フィルムは、条件（９）をさらに満たすことができる。
（９）３０％≦Ｉ≦１３０％、好ましくは、４０％≦Ｉ≦１２０％、より好ましくは、６０％≦Ｉ≦１２０％、より一層好ましくは、１００％≦Ｉ≦１２０％
前記条件（９）において、Ｉは、ＩＰＣ ＴＭ－６５０試験規格によって測定した伸び率（Ｅｌｏｎｇａｔｉｏｎ）を示す。
さらに、図１を参照すると、本発明のカバーレイフィルムは、電気絶縁性基材２０、電気絶縁性基材の一面に形成された熱硬化性接着フィルム１０および熱硬化性接着フィルム１０の一面に形成された離型フィルム３０を含んでもよい。この際、熱硬化性接着フィルム１０は、前述した本発明の熱硬化性接着フィルムを含んでもよい。
また、本発明の熱硬化性接着フィルムを含むカバーレイフィルムを代表的に言及したが
、本発明の熱硬化性接着フィルムは、これに限定されず、ボンディングシート、金属積層板などにもそのまま適用され得ることは言うまでもない。
また、電気絶縁性基材２０および離型フィルム３０それぞれは、特に限定されないが、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、液晶高分子（ＬＣＰ）フィルム、アラミドフィルム、フッ素系フィルムなどを一般的に適用することができ、好ましくは、電気絶縁性基材としては、２４０℃以上の温度で高温寸法安定性が要求される場合、ポリイミドフィルムを適用することができ、離型フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムを適用することができる。
以下、本発明を下記実施例に基づいて説明する。この際、下記実施例は、ただ発明を例示するために提示されたものであり、本発明の権利範囲が下記実施例によって限定されるものではない。
実施例１：熱硬化性接着フィルムの製造
有機溶剤としてのメチルエチルケトンに２０～２６℃の温度で固状であり、官能基としてヒドロキシ基およびカルボキシル基を含む熱硬化性アクリルゴム、２０～２６℃の温度で固状のエポキシ樹脂、リン系難燃剤、硬化剤および無機充填剤を混合して混合物を製造し、製造した混合物を１５０℃オーブンで２分間乾燥して、２０μｍの厚さ、７３℃のガラス転移温度（Ｔｇ）を有する熱硬化性接着フィルムを製造した。
この際、熱硬化性アクリルゴム１００重量部に対して、エポキシ樹脂１５０重量部、リン系難燃剤２０重量部、硬化剤１３重量部、無機充填剤３０重量部を混合し、熱硬化性アクリルゴム（固形分：２０重量％）として、エチルアクリレート単量体、アクリロニトリル単量体、２－ヒドロキシエチルアクリレート単量体およびエチルメタクリレート単量体を１：６：１：２の重量比で重合させた重合物を使用し、８５０，０００の重量平均分子量（Ｍｗ）、５．８５℃のガラス転移温度（Ｔｇ）、３７．５の酸価、５，０００ｃｐｓの粘度を有するものを使用した。
また、エポキシ樹脂として７１℃の軟化点、２７０ｇ／ｅｑのエポキシ当量（Ｅｐｏｘｙ Ｅｑｕｉｖａｌｅｎｔ Ｗｅｉｇｈｔ）を有するものを使用し、２０～２６℃の温度で固状のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂１００重量部に対して、２０～２６℃の温度で液状のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂３０重量部およびフェノールノボラック型エポキシ樹脂２０重量部を混合したものを使用した。
また、リン系難燃剤としてホスファゼン（Ｐｈｏｓｐｈａｚｅｎｅ）系難燃剤を使用し、硬化剤としてアミン系硬化剤１０重量部、イミダゾール系硬化剤３重量部を混合したものを使用し、無機充填剤として水酸化アルミニウムを使用した。
実施例２：熱硬化性接着フィルムの製造
実施例１と同じ方法で熱硬化性接着フィルムを製造した。ただし、実施例１とは異なって、熱硬化性アクリルゴム１００重量部に対して、エポキシ樹脂１１０重量部を混合して、最終的に熱硬化性接着フィルムを製造した。この際、エポキシ樹脂として、７１℃の軟化点、２７０ｇ／ｅｑのエポキシ当量（Ｅｐｏｘｙ Ｅｑｕｉｖａｌｅｎｔ Ｗｅｉｇｈｔ）を有するものを使用し、エポキシ樹脂１１０重量部は、２０～２６℃の温度で固状のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂７３重量部、２０～２６℃の温度で液状のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂２２重量部およびフェノールノボラック型エポキシ樹脂１５重量部を混合したものである。
実施例３：熱硬化性接着フィルムの製造
実施例１と同じ方法で熱硬化性接着フィルムを製造した。ただし、実施例１とは異なって、熱硬化性アクリルゴム１００重量部に対して、エポキシ樹脂１９０重量部を混合して、最終的に熱硬化性接着フィルムを製造した。この際、エポキシ樹脂として、７１℃の軟化点、２７０ｇ／ｅｑのエポキシ当量（Ｅｐｏｘｙ Ｅｑｕｉｖａｌｅｎｔ Ｗｅｉｇｈｔ）を有するものを使用し、エポキシ樹脂１９０重量部は、２０～２６℃の温度で固状のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂１２７重量部、２０～２６℃の温度で液状のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂３８重量部およびフェノールノボラック型エポキシ樹脂２５重量部を混合したものである。
実施例４：熱硬化性接着フィルムの製造
実施例１と同じ方法で熱硬化性接着フィルムを製造した。ただし、実施例１とは異なって、エポキシ樹脂として、２０～２６℃の温度で固状のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂１００重量部に対して、２０～２６℃の温度で液状のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂３０重量部を混合したものを使用して、最終的に熱硬化性接着フィルムを製造した。この際、エポキシ樹脂は、６７℃の軟化点、２８５ｇ／ｅｑのエポキシ当量（Ｅｐｏｘｙ Ｅｑｕｉｖａｌｅｎｔ Ｗｅｉｇｈｔ）を有した。
実施例５：熱硬化性接着フィルムの製造
実施例１と同じ方法で熱硬化性接着フィルムを製造した。ただし、実施例１とは異なって、エポキシ樹脂として、２０～２６℃の温度で固状のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂１００重量部に対して、フェノールノボラック型エポキシ樹脂２０重量部を混合したものを使用して、最終的に熱硬化性接着フィルムを製造した。この際、エポキシ樹脂は、７７℃の軟化点、２９１ｇ／ｅｑのエポキシ当量（Ｅｐｏｘｙ Ｅｑｕｉｖａｌｅｎｔ Ｗｅｉｇｈｔ）を有した。
実施例６：熱硬化性接着フィルムの製造
実施例１と同じ方法で熱硬化性接着フィルムを製造した。ただし、実施例１とは異なって、エポキシ樹脂として、２０～２６℃の温度で液状のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂１００重量部に対して、２０～２６℃の温度で固状のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂３０重量部を混合したものを使用して、最終的に熱硬化性接着フィルムを製造した。この際、エポキシ樹脂は、５２℃の軟化点、１９０ｇ／ｅｑのエポキシ当量（Ｅｐｏｘｙ Ｅｑｕｉｖａｌｅｎｔ Ｗｅｉｇｈｔ）を有した。
実施例７：熱硬化性接着フィルムの製造
実施例１と同じ方法で熱硬化性接着フィルムを製造した。ただし、実施例１とは異なって、エポキシ樹脂として、２０～２６℃の温度で固状のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂１００重量部に対して、２０～２６℃の温度で液状のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂３０重量部を混合したものを使用して、最終的に熱硬化性接着フィルムを製造した。この際、エポキシ樹脂は、８５℃の軟化点、３６４ｇ／ｅｑのエポキシ当量（Ｅｐｏｘｙ Ｅｑｕｉｖａｌｅｎｔ Ｗｅｉｇｈｔ）を有した。
実施例８：熱硬化性接着フィルムの製造
実施例１と同じ方法で熱硬化性接着フィルムを製造した。ただし、実施例１とは異なって、熱硬化性アクリルゴム（固形分：２０重量％）として、エチルアクリレート単量体、アクリロニトリル単量体、２－ヒドロキシエチルアクリレート単量体およびエチルメタクリレート単量体を１：６：１：２の重量比で重合させた重合物を使用し、最終的に熱硬化性接着フィルムを製造した。この際、熱硬化性アクリルゴムは、８３０，０００の重量平均分子量（Ｍｗ）、５．６℃のガラス転移温度（Ｔｇ）、１９．７の酸価、４，９００ｃ
ｐｓの粘度を有するものを使用した。
実施例９：熱硬化性接着フィルムの製造
実施例１と同じ方法で熱硬化性接着フィルムを製造した。ただし、実施例１とは異なって、熱硬化性アクリルゴム（固形分：２０重量％）として、エチルアクリレート単量体、アクリロニトリル単量体、２－ヒドロキシエチルアクリレート単量体およびエチルメタクリレート単量体を１：６：１：２の重量比で重合させた重合物を使用し、最終的に熱硬化性接着フィルムを製造した。この際、熱硬化性アクリルゴムは、３５０，０００の重量平均分子量（Ｍｗ）、４．３℃のガラス転移温度（Ｔｇ）、３５．６の酸価、２，１００ｃｐｓの粘度を有するものを使用した。
実施例１０：熱硬化性接着フィルムの製造
実施例１と同じ方法で熱硬化性接着フィルムを製造した。ただし、実施例１とは異なって、リン系難燃剤として、ホスファゼン（Ｐｈｏｓｐｈａｚｅｎｅ）系難燃剤でなく、ホスフェート（Ｐｈｏｓｐｈａｔｅ）系難燃剤を使用して、最終的に熱硬化性接着フィルムを製造した。
実施例１１：熱硬化性接着フィルムの製造
実施例１と同じ方法で熱硬化性接着フィルムを製造した。ただし、実施例１とは異なって、リン系難燃剤として、ホスファゼン（Ｐｈｏｓｐｈａｚｅｎｅ）系難燃剤でなく、窒素系メラミン化合物難燃剤を使用して、最終的に熱硬化性接着フィルムを製造した。
実施例１２：熱硬化性接着フィルムの製造
実施例１と同じ方法で熱硬化性接着フィルムを製造した。ただし、実施例１とは異なって、熱硬化性アクリルゴム１００重量部に対して、リン系難燃剤５重量部を混合して、最終的に熱硬化性接着フィルムを製造した。
実施例１３：熱硬化性接着フィルムの製造
実施例１と同じ方法で熱硬化性接着フィルムを製造した。ただし、実施例１とは異なって、熱硬化性アクリルゴム１００重量部に対して、リン系難燃剤４５重量部を混合して、最終的に熱硬化性接着フィルムを製造した。
比較例１：熱硬化性接着フィルムの製造
実施例１と同じ方法で熱硬化性接着フィルムを製造した。ただし、実施例１とは異なって、熱硬化性アクリルゴム（固形分：２０重量％）として、エチルアクリレート単量体、アクリロニトリル単量体、２－ヒドロキシエチルアクリレート単量体およびエチルメタクリレート単量体を１：５：１：１の重量比で重合させた重合物を使用し、最終的に熱硬化性接着フィルムを製造した。この際、熱硬化性アクリルゴムは、８３０，０００の重量平均分子量（Ｍｗ）、－１６℃のガラス転移温度（Ｔｇ）、３５．０の酸価、４，０００ｃｐｓの粘度を有するものを使用した。
比較例２：熱硬化性接着フィルムの製造
実施例１と同じ方法で熱硬化性接着フィルムを製造した。ただし、実施例１とは異なって、熱硬化性アクリルゴム（固形分：２０重量％）として、エチルアクリレート単量体、アクリロニトリル単量体、２－ヒドロキシエチルアクリレート単量体およびエチルメタクリレート単量体を１：４．５：１：２の重量比で重合させた重合物を使用し、最終的に熱硬化性接着フィルムを製造した。この際、熱硬化性アクリルゴムは、７９０，０００の重量平均分子量（Ｍｗ）、２０℃のガラス転移温度（Ｔｇ）、３６．３の酸価、４，２００ｃｐｓの粘度を有するものを使用した。
実施例１４：熱硬化性接着フィルムの製造
有機溶剤としてのメチルエチルケトンに２０～２６℃の温度で固状であり、官能基としてヒドロキシ基およびカルボキシル基を含む熱硬化性アクリルゴム、２０～２６℃の温度で固状のエポキシ樹脂、リン系難燃剤、硬化剤および無機充填剤を混合して混合物を製造して、製造した混合物を１５０℃オーブンで２分間乾燥して、２０μｍの厚さ、６４℃のガラス転移温度（Ｔｇ）を有する熱硬化性接着フィルムを製造した。
この際、熱硬化性アクリルゴム１００重量部に対して、エポキシ樹脂１５０重量部、リン系難燃剤２０重量部、硬化剤１３重量部、無機充填剤３０重量部を混合し、熱硬化性アクリルゴム（固形分：２０重量％）として、エチルアクリレート単量体、アクリロニトリル単量体、２－ヒドロキシエチルアクリレート単量体およびエチルメタクリレート単量体を１：５．２：１：０．５の重量比で重合させた重合物を使用し、７９０，０００の重量平均分子量（Ｍｗ）、－８℃のガラス転移温度（Ｔｇ）、３６．２の酸価、３，９００ｃｐｓの粘度を有するものを使用した。また、エポキシ樹脂として２０～２６℃の温度で固状のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂１００重量部に対して、２０～２６℃の温度で液状のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂５０重量部を混合したものを使用した。また、リン系難燃剤としてホスファゼン（Ｐｈｏｓｐｈａｚｅｎｅ）系難燃剤を使用し、硬化剤としてアミン系硬化剤１０重量部、イミダゾール系硬化剤３重量部を混合したものを使用し、無機充填剤として水酸化アルミニウムを使用した。
実施例１５：熱硬化性接着フィルムの製造
有機溶剤としてのメチルエチルケトンに２０～２６℃の温度で固状であり、官能基としてヒドロキシ基およびカルボキシル基を含む熱硬化性アクリルゴム、２０～２６℃の温度で固状のエポキシ樹脂、リン系難燃剤、硬化剤および無機充填剤を混合して混合物を製造し、製造した混合物を１５０℃オーブンで２分間乾燥して、２０μｍの厚さ、８３℃のガラス転移温度（Ｔｇ）を有する熱硬化性接着フィルムを製造した。この際、熱硬化性アクリルゴム１００重量部に対して、エポキシ樹脂１５０重量部、リン系難燃剤２０重量部、硬化剤１３重量部、無機充填剤３０重量部を混合し、熱硬化性アクリルゴム（固形分：２０重量％）として、エチルアクリレート単量体、アクリロニトリル単量体、２－ヒドロキシエチルアクリレート単量体およびエチルメタクリレート単量体を１：４．８：１：２の重量比で重合させた重合物を使用し、８２０，０００の重量平均分子量（Ｍｗ）、１３℃のガラス転移温度（Ｔｇ）、３７．１の酸価、４，０００ｃｐｓの粘度を有するものを使用した。また、エポキシ樹脂として２０～２６℃の温度で固状のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂１００重量部に対して、フェノールノボラック型エポキシ樹脂５０重量部を混合したものを使用した。また、リン系難燃剤としてホスファゼン（Ｐｈｏｓｐｈａｚｅｎｅ）系難燃剤を使用し、硬化剤としてアミン系硬化剤１０重量部、イミダゾール系硬化剤３重量部を混合したものを使用し、無機充填剤として水酸化アルミニウムを使用した。
実験例１
前記実施例１～１５および比較例１～２によって製造された熱硬化性接着フィルムそれぞれに対して下記の物性を測定し、下記表１～表４に示した。
１．絶縁抵抗（マイグレーション評価）
ＩＰＣ－ＴＭ ６５０試験規格によって、実施例１～１５および比較例１～２によって製造された熱硬化性接着フィルムに対する絶縁抵抗（ＭΩ）を測定した。
具体的には、図２に示されたような一面に負極と正極が交差したコム（Ｃｏｍｂ）形態構造のパターン（ｐａｔｔｅｒｎ）が形成されたポリイミド（ＰＩ）フィルム（厚さ：２５μｍ）を準備し、パターンが形成されたポリイミドフィルムの上に実施例１～１５および比較例１～２によって製造された熱硬化性接着フィルムそれぞれを積層して試験片を製
作し、絶縁抵抗測定装置としてＡＭＩ－０２５－Ｕ－５（Ｅｓｐｅｃ Ｃｏｒｐ．，Ｊａｐａｎ）を使用して、８５℃の温度、８５％の相対湿度および５０Ｖの直流電圧の条件（使用用水：１０ＭΩ・ｃｍ以上の超純水）で、１０００時間試験片の絶縁抵抗（ｉｎｓｕｌａｔｉｏｎ ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ）を測定し、測定時間中、５００～１０００時間測定した平均絶縁抵抗（ｉｎｓｕｌａｔｉｏｎ ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ）を下記表１～表５に示した。
２．誘電率
ホットプレス（ｈｏｔ ｐｒｅｓｓ）用第１離型フィルムとホットプレス（ｈｏｔ ｐｒｅｓｓ）用第２離型フィルムとの間に実施例１～１５および比較例１～２によって製造された熱硬化性接着フィルムそれぞれを位置させた後、ホットプレス（Ｈｏｔ Ｐｒｅｓｓｉｎｇ）を用いて熱硬化して、試験片を製造した。この際、熱硬化は、温度１６０℃、圧力４５ｋｇｆ／ｃｍ２の条件で６０分間行った。
製造した試験片を横１５０ｍｍ、縦１６０ｍｍ、厚さ２０μｍに裁断し、ＬＣＲメーター（Ｋｅｙ ｓｉｇｈｔ Ｅ５０４１Ｃ）を用いて、１ＧＨｚでの誘電率（ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ ｃｏｎｓｔａｎｔ）を測定し、下記表１～表５に示した
また、製造した試験片を横４０ｍｍ、縦４０ｍｍ、厚さ２０μｍに裁断し、ＬＣＲメーター（Ｋｅｙ ｓｉｇｈｔ Ｅ５０４１Ｃ）を用いて、１０ＧＨｚでの誘電率（ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ ｃｏｎｓｔａｎｔ）を測定し、下記表１～表５に示した
３．剥離強度
電解銅箔（厚さ：１ｏｚ）、接着剤（厚さ：１０μｍ）、ポリイミド（ＰＩ）フィルム（厚さ：２５μｍ）が順次に積層されたＦＣＣＬ（ＦＬＥＸＩＢＬＥ ＣＯＰＰＥＲ ＣＬＡＤ ＬＡＭＩＮＡＴＩＯＮ，ＨＧＬＳ－Ｓ２１１ＥＭ）を２枚準備した。２枚のＦＣＣＬのポリイミドフィルムが互いに向かい合うように位置させた後、それらの間に実施例１～１５および比較例１～２によって製造された熱硬化性接着フィルムそれぞれを位置させた後、ホットプレス（Ｈｏｔ Ｐｒｅｓｓｉｎｇ）を用いて熱硬化して、試験片を製造した。この際、熱硬化は、温度１６０℃、圧力４５ｋｇｆ／ｃｍ２の条件で６０分間行った。
製造した試験片を横１５０ｍｍ、縦１５０ｍｍに裁断し、５０ｍｍ／分の速度、９０°の剥離方向の条件で１枚のＦＣＣＬを剥離して、剥離強度を測定した（剥離強度の測定において、初期５ｍｍ値を除いて、３回繰り返して測定した後の平均値を下記表１～表５に示した。）。
４．吸湿率
ＩＰＣ－ＴＭ ６５０試験規格によって、実施例１～１５および比較例１～２によって製造された熱硬化性接着フィルムそれぞれに対する吸湿率（％）を測定した。
具体的には、ホットプレス（ｈｏｔ ｐｒｅｓｓ）用第１離型フィルムとホットプレス（ｈｏｔ ｐｒｅｓｓ）用第２離型フィルムとの間に実施例１～１５および比較例１～２によって製造された熱硬化性接着フィルムそれぞれを位置させた後、ホットプレス（Ｈｏｔ Ｐｒｅｓｓｉｎｇ）を用いて熱硬化して試験片を製造した。この際、熱硬化は、温度１６０℃、圧力４５ｋｇｆ／ｃｍ２の条件で６０分間行った。
製造した試験片を横５０ｍｍ、縦５０ｍｍ、厚さ２０μｍに裁断し、試験片を１０５℃の温度で１時間乾燥した後に、乾燥した試験片の重さを測定した。
乾燥した試験片を常温（２３±１℃）で蒸留水に２４時間沈積した。沈積した後に乾いた布で試験片の表面の水分をぬぐい取った後、吸湿後の試験片の重さを測定した。
吸湿率は、下記関係式１によって計算し、計算した値を下記表１～表５に示した。
［関係式１］
吸湿率（％）＝（吸湿後の試験片－乾燥した試験片）／乾燥した試験片×１００
５．熱膨張係数
ホットプレス（ｈｏｔ ｐｒｅｓｓ）用第１離型フィルムとホットプレス（ｈｏｔ ｐｒｅｓｓ）用第２離型フィルムとの間に実施例１～１５および比較例１～２によって製造された熱硬化性接着フィルムそれぞれを位置させた後、ホットプレス（Ｈｏｔ Ｐｒｅｓｓｉｎｇ）を用いて熱硬化して試験片を製造した。この際、熱硬化は、温度１６０℃、圧力４５ｋｇｆ／ｃｍ２の条件で６０分間行った。また、製造した試験片は、酸化防止のために５０ｃｃ／ｍｉｎの窒素でパージング（ｐｕｒｇｉｎｇ）した。
製造した試験片を横５ｍｍ、縦１６ｍｍに裁断し、ＴＭＡ Ｑ ４００装置を用いて１０℃／ｍｉｎの昇温速度で常温（２３±１℃）から２００℃に上昇させる間に、試験片のガラス転移温度（Ｔｇ）到達前の熱膨張係数（Ｆ１）およびガラス転移温度（Ｔｇ）到達後の熱膨張係数（Ｆ２）をそれぞれ測定し、下記表１～表５に示した。
６．引張強度、ヤング率、伸び率
ＩＰＣ－ＴＭ ６５０試験規格によって、実施例１～１５および比較例１～２によって製造された熱硬化性接着フィルムそれぞれに対する引張強度、ヤング率および伸び率それぞれを測定した。
具体的には、ホットプレス（ｈｏｔ ｐｒｅｓｓ）用第１離型フィルムとホットプレス（ｈｏｔ ｐｒｅｓｓ）用第２離型フィルムとの間に実施例１～１５および比較例１～２によって製造された熱硬化性接着フィルムそれぞれを位置させた後、ホットプレス（Ｈｏｔ Ｐｒｅｓｓｉｎｇ）を通じて熱硬化して試験片を製造した。この際、熱硬化は、温度１６０℃、圧力４５ｋｇｆ／ｃｍ２の条件で６０分間行った。
製造した試験片を横１００ｍｍ、縦１００ｍｍ、厚さ２０μｍに裁断し、製造した試験片の中間部分を打ち抜いた。打ち抜きによって試験片の打ち抜いた部分は、２０ｍｍの長さ、５ｍｍの厚さを有した。
引張実験機にｓｐａｎ １０ｍｍで試験片をセットし、５０ｍｍ／ｍｉｎの速度で試験片を引っ張って、破断させるときの引張強度、ヤング率および伸び率を計算し、下記表１～表５に示した。
7．レジンフロー
ポリイミド（ＰＩ）フィルム（厚さ：２５μｍ）の一面に実施例１～１５および比較例１～２によって製造された熱硬化性接着フィルムそれぞれを仮固定し、試験片を製造した。この際、仮固定は、１１０℃の温度、１．０ｍ／ｍｉｎの速度で行った。製造した試験片の一面を打ち抜き、試験片の熱硬化性接着フィルムをＦＣＣＬのポリイミドフィルムに積層した後、ホットプレス（Ｈｏｔ Ｐｒｅｓｓｉｎｇ）を用いて熱硬化した。この際、熱硬化は、温度１６０℃、圧力４５ｋｇｆ／ｃｍ２の条件で６０分間行った。ＦＣＣＬで電解銅箔（厚さ：１ｏｚ）、接着剤（厚さ：１０μｍ）、ポリイミド（ＰＩ）フィルム（厚さ：２５μｍ）が順次に積層されたもの（ＨＧＬＳ－Ｓ２１１ＥＭ）を使用した。
その後、顕微鏡を用いて試験片の打ち抜いた部分のレジンフロー（ホットプレス過程で接着剤が流れ出た長さ）を測定し、下記表１～表５に示した。
8．難燃性
ポリイミド（ＰＩ）フィルム（厚さ：２５μｍ）を２枚準備した。２枚のポリイミドフィルムが互いに向かい合うように位置させた後、それらの間に実施例１～１５および比較例１～２によって製造された熱硬化性接着フィルムそれぞれを位置させた後、ホットプレス（Ｈｏｔ Ｐｒｅｓｓｉｎｇ）を用いて熱硬化して試験片を製造した。この際、熱硬化は、温度１６０℃、圧力４５ｋｇｆ／ｃｍ２の条件で６０分間行った。
製造した試験片をＵＬ９４難燃規格に準じて難燃試験を進め、難燃規格を満たす場合、ＯＫ、難燃規格を満たさない場合、ＮＧと評価し、下記表１～表５に示した。
Figure 2023536454000002
表１から明らかなように、実施例１で製造した熱硬化性接着フィルムは、優れた耐イオンマイグレーションを有し、１ＧＨｚだけでなく、１０ＧＨｚでも、低い誘電率を示し、吸湿率が低く、機械的物性にも優れ、難燃性を有することを確認することができた。
しかしながら、実施例１で製造した熱硬化性接着フィルムと比較して、実施例２で製造した熱硬化性接着フィルムは、引張強度だけでなく、ヤング率が低下することを確認することができた。
また、実施例１で製造した熱硬化性接着フィルムと比較して、実施例３で製造した熱硬化性接着フィルムは、熱膨張係数だけでなく、伸び率が非常に増加することを確認することができた。
また、実施例１で製造した熱硬化性接着フィルムと比較して、実施例４で製造した熱硬化性接着フィルムは、剥離強度が低下し、熱膨張係数だけでなく、伸び率が増加することを確認することができた。
また、実施例１で製造した熱硬化性接着フィルムと比較して、実施例５で製造した熱硬化性接着フィルムは、剥離強度だけでなく、レジンフローが低下することを確認することができた。
Figure 2023536454000003
表２から明らかなように、実施例１で製造した熱硬化性接着フィルムと比較して、実施例６で製造した熱硬化性接着フィルムは、剥離強度だけでなく、伸び率が低下し、レジンフローが増加することを確認することができた。
また、実施例１で製造した熱硬化性接着フィルムと比較して、実施例７で製造した熱硬化性接着フィルムは、絶縁抵抗と剥離強度、伸び率およびレジンフローが低下するだけでなく、吸湿率および熱膨張係数が増加することを確認することができた。
また、実施例１で製造した熱硬化性接着フィルムと比較して、実施例８で製造した熱硬化性接着フィルムは、剥離強度が低下するだけでなく、レジンフローが増加することを確認することができた。
また、実施例１で製造した熱硬化性接着フィルムと比較して、実施例９で製造した熱硬化性接着フィルムは、剥離強度、引張強度、ヤング率および伸び率が低下するだけでなく、熱膨張係数とレジンフローが増加することを確認することができた。
Figure 2023536454000004
表３から明らかなように、実施例１で製造した熱硬化性接着フィルムと比較して、実施例１０で製造した熱硬化性接着フィルムは、誘電率が増加するだけでなく、吸湿率も増加することを確認することができた。
また、実施例１で製造した熱硬化性接着フィルムと比較して、実施例１１で製造した熱硬化性接着フィルムは、誘電率が増加するだけでなく、難燃性が低下することを確認することができた。
また、実施例１で製造した熱硬化性接着フィルムと比較して、実施例１２で製造した熱硬化性接着フィルムは、難燃性が低下することを確認することができた。
また、実施例１で製造した熱硬化性接着フィルムと比較して、実施例１３で製造した熱硬化性接着フィルムは、絶縁抵抗が低下するだけでなく、剥離強度が低下することを確認することができた。
Figure 2023536454000005
表４から明らかなように、実施例１で製造した熱硬化性接着フィルムと比較して、比較例１で製造した熱硬化性接着フィルムは、引張強度とヤング率が低下するだけでなく、熱膨張係数と伸び率が増加することを確認することができた。
また、実施例１で製造した熱硬化性接着フィルムと比較して、比較例２で製造した熱硬化性接着フィルムは、剥離強度が低下するだけでなく、レジンフローが増加することを確認することができた。
Figure 2023536454000006
表５から明らかなように、実施例１で製造した熱硬化性接着フィルムと比較して、実施例１４で製造した熱硬化性接着フィルムは、熱膨張係数および伸び率が増加するだけでな
く、引張強度およびヤング率が低下することを確認することができた。
また、実施例１で製造した熱硬化性接着フィルムと比較して、実施例１５で製造した熱硬化性接着フィルムは、剥離強度が低下することを確認することができた。
本発明の単純な変形や変更は、当該分野における通常の知識を有する者によって容易に実施され得、このような変形や変更は、全て本発明の領域に含まれるものと見なすべきである。
本発明は、熱硬化性接着フィルムおよびこれを含むカバーレイフィルムに関し、より詳細には、優れた耐イオン性マイグレーションを有すると共に、低い誘電率を有するだけでなく、剥離強度にも優れた熱硬化性接着フィルムおよびこれを含むカバーレイフィルムに関する。

Claims (13)

  1. １５～２８℃の温度で固状のエポキシ樹脂、１５～２８℃の温度で固状の熱硬化性アクリルゴムおよびリン系難燃剤を含む熱硬化性接着フィルムであって、
    前記熱硬化性アクリルゴムは、官能基としてヒドロキシ基およびカルボキシル基を含み、４００，０００～１，５００，０００の重量平均分子量（Ｍｗ）、－１０～１５℃のガラス転移温度（Ｔｇ）を有し、
    前記熱硬化性接着フィルムは、条件（１）～（３）を全て満たすことを特徴とする熱硬化性接着フィルム。
    （１）Ａ≧１００ＭΩ
    （２）Ｂ１≦３．３、Ｂ２≦３．１
    （３）Ｃ≧０．７ｋｇｆ／ｃｍ
    前記条件（１）において、Ａは、ＩＰＣ－ＴＭ ６５０試験規格によって、８５℃の温度、８５％の相対湿度および５０Ｖの直流電圧の条件で、５００～１０００時間測定した絶縁抵抗（ｉｎｓｕｌａｔｉｏｎ ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ）を示し、
    前記条件（２）において、Ｂ１は、１ＧＨｚでの誘電率（ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ ｃｏｎｓｔａｎｔ）を示し、Ｂ２は、１０ＧＨｚでの誘電率（ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ ｃｏｎｓｔａｎｔ）を示し、
    前記条件（３）において、Ｃは、５０ｍｍ／分の速度、９０°の剥離方向の条件で剥離時に測定した剥離強度（ｐｅｅｌ ｓｔｒｅｎｇｔｈ）を示す。
  2. 前記熱硬化性接着フィルムは、条件（４）～（６）をさらに満たすことを特徴とする請求項１に記載の熱硬化性接着フィルム。
    （４）Ｄ≦０．５％
    （５）６５℃≦Ｅ≦８５℃
    （６）６５ｐｐｍ／℃≦Ｆ１≦９５ｐｐｍ／℃、２００ｐｐｍ／℃≦Ｆ２≦２８０ｐｐｍ／℃
    前記条件（４）において、Ｄは、ＩＰＣ ＴＭ－６５０試験規格によって、下記関係式１によって測定された測定した吸湿率（ｍｏｉｓｔｕｒｅ ａｂｓｏｒｐｔｉｏｎ）を示し、
    前記条件（５）において、Ｅは、ガラス転移温度（Ｔｇ）を示し、
    前記条件（６）において、Ｆ１は、１０℃／ｍｉｎの速度で温度を上昇させるとき、ガラス転移温度（Ｔｇ）到達前の熱膨張係数（Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ ｏｆ Ｔｈｅｒｍａｌ Ｅｘｐａｎｓｉｏｎ）を示し、Ｆ２は、１０℃／ｍｉｎの速度で温度を上昇させるとき、ガラス転移温度（Ｔｇ）到達後の熱膨張係数（Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ ｏｆ Ｔｈｅｒｍａｌ Ｅｘｐａｎｓｉｏｎ）を示す。
    ［関係式１］
    吸湿率（％）＝（Ｄ１－Ｄ０）／Ｄ０×１００
    前記関係式１において、Ｄ０は、乾燥した熱硬化性接着フィルムの重さを示し、Ｄ１は、乾燥した熱硬化性接着フィルムを蒸留水に２４時間沈積した後の重さを示す。
  3. 前記熱硬化性接着フィルムは、条件（７）～（９）をさらに満たすことを特徴とする請求項１に記載の熱硬化性接着フィルム。
    （７）２０ＭＰａ≦Ｇ≦５０ＭＰａ
    （８）０．３ ＧＰａ≦Ｈ≦１．０ＧＰａ
    （９）３０％≦Ｉ≦１３０％
    前記条件（７）において、Ｇは、ＩＰＣ ＴＭ－６５０試験規格によって測定した引張強度（ｔｅｎｓｉｌｅ ｓｔｒｅｎｇｔｈ）を示し、
    前記条件（８）において、Ｈは、ＩＰＣ ＴＭ－６５０試験規格によって測定したヨンニュル（Ｙｏｕｎｇ’ｓ Ｍｏｄｕｌｕｓ）を示し、
    前記条件（９）において、Ｉは、ＩＰＣ ＴＭ－６５０試験規格によって測定した伸び率（Ｅｌｏｎｇａｔｉｏｎ）を示す。
  4. 前記エポキシ樹脂は、ビスフェノールＡ型エポキシ（ｂｉｓｐｈｅｎｏｌ－Ａ ｔｙｐｅ ｅｐｏｘｙ）樹脂、Ｏ－クレゾールノボラック型エポキシ（Ｏ－ｃｒｅｓｏｌ ｎｏｖｏｌａｃ ｔｙｐｅ ｅｐｏｘｙ）樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、低塩素型エポキシ（ｌｏｗ－ｃｈｌｏｒｉｎｅ ｔｙｐｅ ｅｐｏｘｙ）樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ（ｄｉｃｙｃｏｌｐｅｎｔａｄｉｅｎｅ ｔｙｐｅ ｅｐｏｘｙ）樹脂、ビフェニル型エポキシ（ｂｉｐｈｅｎｙｌ ｔｙｐｅ ｅｐｏｘｙ）樹脂および多官能性ノボラック型エポキシ（ｍｕｌｔｉ－ｆｕｎｃｔｉｏｎａｌ ｎｏｖｏｌａｃ ｔｙｐｅ ｅｐｏｘｙ）樹脂の中から選ばれた２種以上を含むことを特徴とする請求項１に記載の熱硬化性接着フィルム。
  5. 前記エポキシ樹脂は、６０～８０℃の軟化点（ｓｏｆｔｅｎｉｎｇ ｐｏｉｎｔ）、２００～３５０ｇ／ｅｑのエポキシ当量（Ｅｐｏｘｙ Ｅｑｕｉｖａｌｅｎｔ Ｗｅｉｇｈｔ）を有することを特徴とする請求項１に記載の熱硬化性接着フィルム。
  6. 前記熱硬化性アクリルゴムは、ブチルアクリレート（ｂｕｔｙｌ ａｃｒｙｌａｔｅ）単量体、２－エチルヘキシルアクリレート（２－ｅｔｈｙｌｈｅｘｙｌ ａｃｒｙｌａｔｅ）単量体、２－メトキシエチルアクリレート（２－ｍｅｔｈｏｘｙｅｔｈｙｌ ａｃｒｙｌａｔｅ）単量体、４－ヒドロキシブチルアクリレート（４－ｈｙｄｒｏｘｙｂｕｔｈｙｌ ａｃｒｙｌａｔｅ）単量体、エチルアクリレート（ｅｔｈｙｌ ａｃｒｙｌａｔｅ）単量体、２－ヒドロキシエチルアクリレート（２－ｈｙｄｒｏｘｙｅｔｈｙｌ ａｃｒｙｌａｔｅ）単量体、２－ヒドロキシプロピルアクリレート（２－ｈｙｄｒｏｘｙｐｒｏｐｙｌ ａｃｒｙｌａｔｅ）単量体、ペンチルメタクリレート（ｐｅｎｔｙｌｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ）単量体、２－ヒドロキシメチルアクリレート（２－ｈｙｄｒｏｘｙｍｅｔｈｙｌ ａｃｒｙｌａｔｅ）単量体、エチルメタクリレート（ｅｔｈｙｌｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ）単量体、メチルメタクリレート（ｍｅｔｈｙｌｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ）単量体、アクリル酸（ａｃｒｙｌｉｃ ａｃｉｄ）単量体およびアクリロニトリル（ａｃｒｙｌｏｎｉｔｒｉｌｅ）単量体の中から選ばれた３種以上を含む単量体混合物を含んで重合させた重合物であることを特徴とする請求項１に記載の熱硬化性接着フィルム。
  7. 前記熱硬化性アクリルゴムは、３０～４５の酸価、５００～８，０００ｃｐｓの粘度を有することを特徴とする請求項６に記載の熱硬化性接着フィルム。
  8. 前記リン系難燃剤は、ホスフェート（Ｐｈｏｓｐｈａｔｅ）系難燃剤、ホスファゼン（Ｐｈｏｓｐｈａｚｅｎｅ）系難燃剤およびホスフィネート（Ｐｈｏｓｐｈｉｎａｔｅ）系難燃剤の中から選ばれた１種以上を含むことを特徴とする請求項１に記載の熱硬化性接着フィルム。
  9. 前記熱硬化性接着フィルムは、熱硬化性アクリルゴム１００重量部に対して、エポキシ樹脂１２０～１８０重量部およびリン系難燃剤１０～４０重量部で含むことを特徴とする請求項１に記載の熱硬化性接着フィルム。
  10. 前記熱硬化性接着フィルムは、硬化剤および無機充填剤の中から選ばれた１種以上をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の熱硬化性接着フィルム。
  11. 前記熱硬化性接着フィルムは、熱硬化性アクリルゴム１００重量部に対して、硬化剤８～１８重量部および無機充填剤２０～４０重量部で含むことを特徴とする請求項１０に記載の熱硬化性接着フィルム。
  12. 前記硬化剤は、アミン系硬化剤、イミダゾール系硬化剤および酸無水物系硬化剤の中から選ばれた１種以上を含み、
    前記無機充填剤は、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、シリカ、アルミナ、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、酸化ジルコニウム、酸化チタン、酸化鉄、酸化コバルトおよび酸化クロムの中から選ばれた１種以上を含むことを特徴とする請求項１１に記載の熱硬化性接着フィルム。
  13. 電気絶縁性基材と、
    前記電気絶縁性基材の一面に形成された請求項１に記載の熱硬化性接着フィルムと、
    前記熱硬化性接着フィルムの一面に形成された離型フィルムと、
    を含むことを特徴とするカバーレイフィルム。
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