CN115803405A - 热固性粘合膜及包括其的覆盖膜 - Google Patents
热固性粘合膜及包括其的覆盖膜 Download PDFInfo
- Publication number
- CN115803405A CN115803405A CN202280005450.2A CN202280005450A CN115803405A CN 115803405 A CN115803405 A CN 115803405A CN 202280005450 A CN202280005450 A CN 202280005450A CN 115803405 A CN115803405 A CN 115803405A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- adhesive film
- thermosetting adhesive
- weight
- epoxy resin
- thermosetting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 title claims abstract description 205
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 title claims abstract description 164
- 239000013039 cover film Substances 0.000 title claims description 7
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 87
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 81
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 53
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 46
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 claims description 46
- 229920000800 acrylic rubber Polymers 0.000 claims description 43
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 claims description 43
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 37
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 25
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 claims description 25
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 25
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims description 25
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 claims description 25
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims description 23
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims description 23
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 21
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 20
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 19
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 18
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims description 16
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 claims description 14
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 12
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 12
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 claims description 12
- GKTNLYAAZKKMTQ-UHFFFAOYSA-N n-[bis(dimethylamino)phosphinimyl]-n-methylmethanamine Chemical compound CN(C)P(=N)(N(C)C)N(C)C GKTNLYAAZKKMTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)=C SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 9
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 8
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims description 7
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims description 7
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 7
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims description 6
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims description 6
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 claims description 5
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 claims description 5
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims description 5
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 claims description 5
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 claims description 4
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 claims description 4
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 claims description 4
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-M phosphinate Chemical compound [O-][PH2]=O ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 4
- 238000002791 soaking Methods 0.000 claims description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 claims description 3
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- GWZMWHWAWHPNHN-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxypropyl prop-2-enoate Chemical compound CC(O)COC(=O)C=C GWZMWHWAWHPNHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- HFCUBKYHMMPGBY-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyethyl prop-2-enoate Chemical compound COCCOC(=O)C=C HFCUBKYHMMPGBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybutyl prop-2-enoate Chemical compound OCCCCOC(=O)C=C NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N Trioxochromium Chemical compound O=[Cr](=O)=O WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 claims description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910000423 chromium oxide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910000428 cobalt oxide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- IVMYJDGYRUAWML-UHFFFAOYSA-N cobalt(ii) oxide Chemical compound [Co]=O IVMYJDGYRUAWML-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 3
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 claims description 3
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 claims description 3
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- GYDSPAVLTMAXHT-UHFFFAOYSA-N pentyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCOC(=O)C(C)=C GYDSPAVLTMAXHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 3
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 claims description 3
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000013508 migration Methods 0.000 abstract description 15
- 230000005012 migration Effects 0.000 abstract description 15
- 239000012787 coverlay film Substances 0.000 abstract description 12
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 32
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 27
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 27
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 17
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 16
- 229940106691 bisphenol a Drugs 0.000 description 14
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 13
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 13
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 13
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 13
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 12
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 9
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 8
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 6
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 4
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 2
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 2
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 230000000979 retarding effect Effects 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000755266 Kathetostoma giganteum Species 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 241001089723 Metaphycus omega Species 0.000 description 1
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004843 novolac epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 1
- 238000004062 sedimentation Methods 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 1
- 229910021642 ultra pure water Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012498 ultrapure water Substances 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
- C09J7/35—Heat-activated
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/10—Adhesives in the form of films or foils without carriers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L13/00—Compositions of rubbers containing carboxyl groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/40—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K21/00—Fireproofing materials
- C09K21/02—Inorganic materials
- C09K21/04—Inorganic materials containing phosphorus
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/0008—Organic ingredients according to more than one of the "one dot" groups of C08K5/01 - C08K5/59
- C08K5/0066—Flame-proofing or flame-retarding additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/49—Phosphorus-containing compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
- C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
- C09J2301/304—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier the adhesive being heat-activatable, i.e. not tacky at temperatures inferior to 30°C
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
- C09J2301/312—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
- C09J2301/408—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components additives as essential feature of the adhesive layer
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2433/00—Presence of (meth)acrylic polymer
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2463/00—Presence of epoxy resin
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
本发明涉及一种热固性粘合膜及包括其的覆盖膜,更具体而言,涉及一种具有优异的抗离子迁移性、低介电常数及优异剥离强度的热固性粘合膜及包括其的覆盖膜。
Description
技术领域
本发明涉及一种热固性粘合膜及包括其的覆盖膜,更具体而言,涉及一种具有优异的抗离子迁移性、低介电常数及优异剥离强度的热固性粘合膜及包括其的覆盖膜。
背景技术
近来,由于电子产业领域的小型化、轻量化、薄膜化、集成化趋势,柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuits Board;FPCB)的使用越来越多,技术的发展也在加速。
然而,用于覆盖膜、粘合片和金属层叠板的粘合剂技术并不适应电子产品制造商和柔性电路板制造商的快速技术发展,例如大容量高速传输和微型精细电路的实现等。
其代表性例子就是离子迁移现象。
离子迁移现象是在覆盖膜、粘合片和金属层叠板中使用的粘合剂上发生的现象,在存在介质、水分、在导体之间施加电压时发生离子迁移现象。
在一般的柔性印刷电路板中,粘合剂用作介质,而由于粘合剂中含有离子残留物和水分等而加速离子迁移现象。
在现有技术中,应用于覆盖膜、粘合片和金属层叠板的粘合剂组合物可以保持高耐焊浴热性和稳定的剥离强度等,但不能防止离子迁移现象。
即使在日本等的先进技术的情况下,也只是通过提高丁腈橡胶的纯度作为延缓离子迁移的方法。在这种情况下,虽然通过去除橡胶中的杂质,可以部分抑制和延缓离子迁移现象,但这并不是彻底的解决办法,而且还存在原料成本比以往增加10倍以上的问题,并且无法应对高温下变色的问题。
另一方面,由于5G世代的数据传输速度有望比4G级移动通信的数据传输速度更快,因此需要开发与高速化、高频化对应的材料,以应对信息通信设备的高性能化、高功能化要求。因此,构成手机、数码摄像机、笔记本电脑、液晶显示器等数码家电产品中使用的覆盖膜、粘合片、金属层叠板的粘合剂的介电常数大时,信号传输会延迟,导致传输速度延迟,因此应使用介电常数低的材料。
然而,在用于覆盖膜、粘合片和金属层叠板的粘合剂中,难以开发能够延迟离子迁移并具有低介电常数的粘合剂。
发明内容
技术问题
本发明是为了解决上述问题而研制的,本发明的目的在于提供一种抗离子迁移性优异、介电常数低、剥离强度良好的热固性粘合膜。
另外,通过应用本发明的热固性粘合膜,可以提供抗离子迁移性优异且介电常数低的覆盖膜、接合片或金属层叠板。
解决问题的方案
为了解决上述技术问题,本发明的热固性粘合膜包括在15℃至28℃的温度下为固态的环氧树脂、在15℃至28℃的温度下为固态的热固性丙烯酸橡胶及磷系阻燃剂。
在本发明的一优选实施例中,热固性丙烯酸橡胶可以包括羟基和羧基作为官能团。
在本发明的一优选实施例中,热固性丙烯酸橡胶的重均分子量(Mw)可以为400,000至1,500,000。
在本发明的一优选实施例中,热固性丙烯酸橡胶的玻璃化转变温度(Tg)可以为-10℃至15℃。
在本发明的一优选实施例中,本发明的热固性粘合膜可以满足条件(1)。
(1)A≥100MΩ
在上述条件(1)中,A为根据IPC-TM 650测试标准在85℃温度、85%相对湿度及50V直流电压条件下在500小时至1000小时内测定的绝缘电阻(insulation resistance)。
在本发明的一优选实施例中,本发明的热固性粘合膜可以满足条件(2)。
(2)B1≤3.3,B2≤3.1
在上述条件(2)中,B1表示在1GHz下的介电常数(dielectric constant),B2表示在10GHz下的介电常数。
在本发明的一优选实施例中,本发明的热固性粘合膜可以满足条件(3)。
(3)C≥0.7kgf/cm
上述条件(3)中,C表示在50mm/分钟的速度和90°的剥离方向条件下剥离时测定的剥离强度(peel strength)。
在本发明的一优选实施例中,本发明的热固性粘合膜可以满足条件(4)。
(4)D≤0.5%
在上述条件(4)中,D表示根据IPC TM-650测试标准根据下述关系式1测得的吸湿率(moisture absorption)。
[关系式1]
吸湿率(%)=(D1-D0)/D0×100
在上述关系式1中,D0表示干燥的热固性粘合膜的重量,D1表示将干燥的热固性粘合膜在蒸馏水中浸泡24小时后的重量。
在本发明的一优选实施例中,本发明的热固性粘合膜可以满足条件(5)。
(5)65℃≤E≤85℃
在上述条件(5)中,E表示玻璃化转变温度。
在本发明的一优选实施例中,本发明的热固性粘合膜可以满足条件(6)。
(6)65ppm/℃≤F1≤95ppm/℃,200ppm/℃≤F2≤280ppm/℃
在上述条件(6)中,F1表示在以10℃/分钟的速度提高温度时达到玻璃化转变温度之前的热膨胀系数(Coefficient of Thermal Expansion),F2表示在以10℃/分钟的速度提高温度时达到玻璃化转变温度之后的热膨胀系数。
在本发明的一优选实施例中,本发明的热固性粘合膜可以满足条件(7)。
(7)20MPa≤G≤50MPa
上述条件(7)中,G表示根据IPC TM-650测试标准测定的抗拉强度(tensilestrength)。
在本发明的一优选实施例中,本发明的热固性粘合膜可以满足条件(8)。
(8)0.3GPa≤H≤1.0GPa
在上述条件(8)中,H表示根据IPC TM-650测试标准测定的杨氏模量(Young'sModulus)。
在本发明的一优选实施例中,本发明的热固性粘合膜可以满足条件(9)。
(9)30%≤I≤130%
上述条件(9)中,I表示根据IPC TM-650测试标准测定的拉伸率(Elongation)。
在本发明的一优选实施例中,环氧树脂可以包括选自双酚A型环氧(bisphenol-Atype epoxy)树脂、邻甲酚酚醛型环氧(O-cresol novolac type epoxy)树脂、苯酚酚醛型环氧树脂、低氯型环氧(low-chlorine type epoxy)树脂、双环戊二烯型环氧(dicycolpentadiene type epoxy)树脂、联苯型环氧(biphenyl type epoxy)树脂及多功能酚醛型环氧(multi-functional novolac type epoxy)树脂中的至少两种。
在本发明的一优选实施例中,环氧树脂可以具有60℃至80℃的软化点(softeningpoint)和200g/eq至350g/eq的环氧当量(Epoxy Equivalent Weight)。
在本发明的一优选实施例中,热固性丙烯酸橡胶可以为通过将单体混合物聚合而成的聚合物,上述单体混合物包括选自丙烯酸丁酯(butyl acrylate)单体、丙烯酸2-乙基己酯(2-ethylhexyl acrylate)单体、丙烯酸2-甲氧基乙酯(2-methoxyethyl acrylate)单体、丙烯酸4-羟丁酯(4-hydroxybuthyl acrylate)单体、丙烯酸乙酯(ethyl acrylate)单体、丙烯酸2-羟乙酯(2-hydroxyethyl acrylate)单体、丙烯酸2-羟丙酯(2-hydroxypropylacrylate)单体、甲基丙烯酸戊酯(pentylmethacrylate)单体、丙烯酸2-羟甲酯(2-hydroxymethyl acrylate)单体、甲基丙烯酸乙酯(ethylmethacrylate)单体、甲基丙烯酸甲酯(methylmethacrylate)单体、丙烯酸(acrylic acid)单体及丙烯腈(acrylonitrile)单体中的至少三种。
在本发明的一优选实施例中,热固性丙烯酸橡胶可以具有30至45的酸值和500cps至8,000cps的粘度。
在本发明的一优选实施例中,磷系阻燃剂可以包括选自磷酸酯(Phosphate)系阻燃剂、磷腈(Phosphazene)系阻燃剂及次膦酸盐(Phosphinate)系阻燃剂中的至少一种。
在本发明的一优选实施例中,相对于100重量份的热固性丙烯酸橡胶,本发明的热固性粘合膜可以包括120重量份至180重量份的环氧树脂和10重量份至40重量份的磷系阻燃剂。
在本发明的一优选实施例中,本发明的热固性粘合膜还可包括选自固化剂和无机填料中的至少一种。
在本发明的一优选实施例中,相对于100重量份的热固性丙烯酸橡胶,本发明的热固性粘合膜可以包括8重量份至18重量份的固化剂和20重量份至40重量份的无机填料。
在本发明的一优选实施例中,固化剂可以包括选自胺系固化剂、咪唑系固化剂及酸酐系固化剂中的至少一种。
在本发明的一优选实施例中,无机填料可以包括选自氢氧化铝、氢氧化镁、二氧化硅、氧化铝、氧化锌、氧化镁、氧化锆、氧化钛、氧化铁、氧化钴及氧化铬中的至少一种。
另一方面,本发明的覆盖膜可以包括:电绝缘基材;本发明的热固性粘合膜,形成在上述电绝缘基材的一面上;及离型膜,形成在上述热固性粘合膜的一面上。
发明效果
本发明的热固性粘合膜及包括其的覆盖膜不仅具有优异的抗离子迁移性和低介电常数,而且具有优异的剥离强度。
附图说明
图1为根据本发明的一优选实施方式的覆盖膜的截面图。
图2为示出用于测定热固性粘合膜的绝缘电阻的电极图案的图。
具体实施方式
实施发明的最佳方式
以下,参照附图来对本发明的实施例进行详细说明,以使本发明所属技术领域的普通技术人员轻松实现本发明。本发明可通过多种不同的实施方式实现,并不限定于在本说明书中所说明的实施例。为了明确说明本发明,在附图中省略了与说明无关的部分,在说明书全文中,对于相同或相似的结构要素赋予相同的附图标记。
本发明的热固性粘合膜可以包括在15℃至28℃下,优选在20℃至26℃温度下为固态的环氧树脂、在15℃至28℃下,优选在20℃至26℃温度下为固态的热固性丙烯酸橡胶及磷系阻燃剂。
首先,本发明的环氧树脂可以提高交联密度且减少吸湿率和氯含量降低效果,上述环氧树脂可以包括选自双酚A型环氧树脂、邻甲酚酚醛型环氧树脂、苯酚酚醛型环氧树脂、低氯型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、联苯型环氧树脂及多功能酚醛型环氧树脂中的至少两种,优选地,可以包括两种至四种。若仅将上述环氧树脂中的一种用作本发明的环氧树脂,则可能存在不仅粘合力降低而且耐臭性减少的问题。
具体而言,本发明的环氧树脂的软化点可以为60℃至80℃,优选地,可以为66℃至75℃,并且,本发明的环氧树脂的环氧当量可以为200g/eq至350g/eq,优选地,可以为240g/eq至300g/eq。若环氧当量小于200g/eq,则可能难以调节树脂流动性,若环氧当量超过350g/eq,则耐化学性可能劣化。
其次,本发明的热固性丙烯酸橡胶不仅可以控制树脂流动性(Resin flow),还可以提高耐臭性,上述热固性丙烯酸橡胶可以是通过聚合各种单体混合物而成的聚合物。具体而言,热固性丙烯酸橡胶可以为通过将单体混合物聚合而成的聚合物,上述单体混合物包括选自丙烯酸丁酯单体、丙烯酸2-乙基己酯单体、丙烯酸2-甲氧基乙酯单体、丙烯酸4-羟丁酯单体、丙烯酸乙酯单体、丙烯酸2-羟乙酯单体、丙烯酸2-羟丙酯单体、甲基丙烯酸戊酯单体、丙烯酸2-羟甲酯单体、甲基丙烯酸乙酯单体、甲基丙烯酸甲酯单体、丙烯酸单体及丙烯腈单体中的至少三种,优选地,包括三种至五种。若本发明的热固性丙烯酸橡胶是通过将包括少于三种的上述单体聚合而成的聚合物,则可能存在机械强度(抗拉强度、杨氏模量等)降低的问题。
此外,本发明的热固性丙烯酸橡胶可以包括羟基和羧基作为官能团,若上述热固性丙烯酸橡胶不包括羟基和羧基中的任一种作为官能团,则可能存在与环氧树脂的相容性变差且粘合力降低的问题。
此外,本发明的热固性丙烯酸橡胶的重均分子量可以为400,000至1,500,000,优选地,可以为800,000至1,100,000,若重均分子量小于400,000,则会发生过度的树脂流动,还存在耐臭性降低的问题,若重均分子量超过1,500,000,则可能会存在因粘度上升而导致工作性劣化的问题。
此外,本发明的热固性丙烯酸橡胶的玻璃化转变温度可以为-10℃至15℃,优选地,可以为-5℃至10℃,若玻璃化转变温度小于-10℃,则可能会出现粘合剂表面粘性(Tacky)增加的问题,若玻璃化转变温度超过15℃,则可能会出现粘合剂耐臭性变差,尤其是在10℃以下的低温状态下耐臭性变差的问题。
此外,本发明的热固性丙烯酸橡胶的酸值可以为30至45,优选地,可以为35至41,若酸值小于30,则可能存在粘合力下降的问题,若酸值超过45,则可能存在混合物的稳定性降低的问题。
此外,本发明的热固性丙烯酸橡胶的粘度可以为500cps至8,000cps,优选地,可以为4,000cps至6,000cps,若粘度小于500cps,则可能存在混合稳定性降低(阻燃剂沉降和聚集等)的问题,若粘度超过8,000cps,则可能会出现配合和混合(Mixing)工作性下降的问题。
其次,本发明的磷系阻燃剂不仅用于赋予阻燃效果,还用于确保耐热性,上述磷系阻燃剂可以包括选自磷酸酯系阻燃剂、磷腈系阻燃剂及次膦酸盐系阻燃剂中的至少一种,优选地,可以包括选自磷酸酯系阻燃剂和磷腈系阻燃剂中的至少一种。
另一方面,相对于100重量份的热固性丙烯酸橡胶,本发明的热固性粘合膜可以包括120重量份至180重量份的环氧树脂,优选地,可以包括140重量份至160重量份的环氧树脂,若环氧树脂的含量小于120重量份,则存在粘合力和耐热性劣化的问题,若环氧树脂的含量超过180重量份,则存在过度发生树脂流动的问题。
另外,相对于100重量份的热固性丙烯酸橡胶,本发明的热固性粘合膜可以包括10重量份至40重量份的磷系阻燃剂,优选地,可以包括15重量份至30重量份的磷系阻燃剂。若磷类阻燃剂的含量低于10重量份,则可能会出现无法确保阻燃性的问题,若磷类阻燃剂的含量超过40重量份,则可能会出现耐热性降低的问题。
此外,本发明的热固性粘合膜还可包括选自固化剂和无机填料中的至少一种,优选地,还可包括固化剂和无机填料。
本发明的固化剂可以形成环氧树脂的交联,上述固化剂可以包括选自胺系固化剂、咪唑系固化剂及酸酐系固化剂中的至少一种。
并且,本发明的无机填料是不仅可以赋予阻燃效果、还能够提高机械强度的物质,上述无机填料可以包括选自氢氧化铝、氢氧化镁、二氧化硅、氧化铝、氧化锌、氧化镁、氧化锆、氧化钛、氧化铁、氧化钴及氧化铬中的至少一种。
另一方面,相对于100重量份的热固性丙烯酸橡胶,本发明的热固性粘合膜可以包括8重量份至18重量份的固化剂,优选地,可以包括10重量份至16重量份的固化剂,若固化剂的含量小于8重量份,则可能存在由于粘合成分未固化而导致耐热性劣化的问题,若固化剂的含量超过18重量份,则可能存在由于粘合成分的过度固化而导致粘合力下降和长期储存工作性下降(随时间迅速变化)的问题。
另一方面,相对于100重量份的热固性丙烯酸橡胶,本发明的热固性粘合膜可以包括20重量份至40重量份的无机填料,优选地,可以包括25重量份至35重量份的无机填料,若无机填料的含量小于20重量份,则可能存在机械强度降低的问题,若无机填料的含量超过40重量份,则可能存在无机填料沉降和聚集的问题。
此外,本发明的热固性粘合膜还可以包含有机溶剂,以便通过调节粘度来促进工作性,并且可以包含甲基乙基酮作为有机溶剂。
此外,本发明的热固性粘合膜还可包含各种添加剂,以便改善物理性能,优选地,还可包括选自聚酯系原料、硅烷偶联剂及表面活性剂中的至少一种。
另一方面,本发明的热固性粘合膜可以都满足条件(1)至(3)。
(1)A≥100MΩ,优选地,500MΩ≤A≤11,000MΩ,更优选地,1,000MΩ≤A≤5,000MΩ。
在上述条件(1)中,A为根据IPC-TM 650测试标准在85℃温度、85%相对湿度及50V直流电压条件下在500小时至1000小时内测定的绝缘电阻。
(2)B1≤3.3,B2≤3.1,优选地,2.9≤B1≤3.3,2.8≤B2≤3.1,更优选地,3.1≤B1≤3.25,3.0≤B2≤3.1。
在上述条件(2)中,B1表示在1GHz下的介电常数,B2表示在10GHz下的介电常数。
(3)C≥0.7kgf/cm,优选地,1.2kgf/cm≤C≤2.2kgf/cm,更优选地,1.7kgf/cm≤C≤2.0kgf/cm。
上述条件(3)中,C表示在50mm/分钟的速度和90°的剥离方向条件下剥离时测定的剥离强度。
此外,本发明的热固性粘合膜还可满足条件(4)。
(4)D≤0.5%,优选地,0.1%≤D≤0.4%,更优选地,0.2%≤D≤0.3%。
在上述条件(4)中,D表示根据IPC TM-650测试标准根据下述关系式1测得的吸湿率。
[关系式1]
吸湿率(%)=(D1-D0)/D0×100
在上述关系式1中,D0表示干燥的热固性粘合膜的重量,D1表示将干燥的热固性粘合膜在蒸馏水中浸泡24小时后的重量。
此外,本发明的热固性粘合膜还可满足条件(5)。
(5)65℃≤E≤85℃,优选地,68℃≤E≤80℃,更优选地,70℃≤E≤75℃。
上述条件(5)中,E表示玻璃化转变温度,若玻璃化转变温度低于65℃,则可能会出现粘合膜表面发粘的问题,若玻璃化转变温度超过85℃,则耐臭性降低,并可能存在粘合力下降的问题。
此外,本发明的热固性粘合膜还可满足条件(6)。
(6)65ppm/℃≤F1≤95ppm/℃,200ppm/℃≤F2≤280ppm/℃,优选地,75ppm/℃≤F1≤90ppm/℃,220ppm/℃≤F2≤260ppm/℃,更优选地,80ppm/℃≤F1≤85ppm/℃,240ppm/℃≤F2≤250ppm/℃。
在上述条件(6)中,F1表示在以10℃/分钟的速度提高温度时达到玻璃化转变温度之前的热膨胀系数,F2表示在以10℃/分钟的速度提高温度时达到玻璃化转变温度之后的热膨胀系数。
此外,本发明的热固性粘合膜还可满足条件(7)。
(7)20MPa≤G≤50MPa,优选地,22MPa≤G≤40MPa,更优选地,25MPa≤G≤33MPa。
上述条件(7)中,G表示根据IPC TM-650测试标准测定的抗拉强度。
此外,本发明的热固性粘合膜还可满足条件(8)。
(8)0.3GPa≤H≤1.0GPa,优选地,0.4GPa≤H≤0.8GPa,更优选地,0.5GPa≤H≤0.7GPa。
在上述条件(8)中,H表示根据IPC TM-650测试标准测定的杨氏模量。
此外,本发明的热固性粘合膜还可满足条件(9)。
(9)30%≤I≤130%,优选地,40%≤I≤120%,更优选地,60%≤I≤120%,进一步优选地,100%≤I≤120%
上述条件(9)中,I表示根据IPC TM-650测试标准测定的拉伸率(Elongation)。
进而,参照图1,本发明的覆盖膜可以包括电绝缘基材20、形成在电绝缘基材的一面上的热固性粘合膜10及形成在热固性粘合膜10的一面上的离型膜30。此时,热固性粘合膜10可以包括本发明的上述热固性粘合膜。
另外,虽然以包括本发明的热固性粘合膜的覆盖膜为代表,但本发明的热固性粘合膜不限于此,也可以应用于粘接片、金属层叠板等。
另外,电绝缘基材10和离型膜30不受特别限制,但通常分别可以为聚酰亚胺(PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、液晶聚合物(LCP)膜、芳纶膜、氟系薄膜等,优选地,在240℃以上的温度下要求高温尺寸稳定性时,电绝缘基材可以为聚酰亚胺膜,离型膜可以为聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。
在下文中,将通过下述实施例说明本发明。此时,下述实施例仅用于示意性说明本发明,而本发明的范围不受下述实施例限制。
实施发明的方式
实施例1:热固性粘合膜的制备
通过在作为有机溶剂的甲乙酮中混合在20℃至26℃温度下为固态且包括羟基和羧基作为官能团的热固性丙烯酸橡胶、在20℃至26℃温度下为固态的环氧树脂、磷系阻燃剂、固化剂及无机填料来制备混合物,将制备的混合物在150℃烘箱中干燥2分钟,制备具有20μm厚度和73℃的玻璃化转变温度的热固性粘合膜。
此时,相对于100重量份的热固性丙烯酸橡胶混合150重量份的环氧树脂、20重量份的磷系阻燃剂、13重量份的固化剂及30重量份的无机填料,并且,使用以1:6:1:2的重量比聚合丙烯酸乙酯单体、丙烯腈单体、丙烯酸2-羟乙酯单体及甲基丙烯酸乙酯单体而成的聚合物作为热固性丙烯酸橡胶(固含量:20重量%),上述热固性丙烯酸橡胶具有850,000的重均分子量、5.85℃的玻璃化转变温度、37.5的酸值及5,000cps的粘度。
另外,作为环氧树脂使用软化点为71℃、环氧当量为270g/eq的环氧树脂,上述环氧树脂为通过相对于100重量份的在20℃至26℃温度下为固态的双酚A型环氧树脂混合30重量份的在20℃至26℃温度下为液态的双酚A型环氧树脂和20重量份的苯酚酚醛型环氧树脂而成的混合物。
另外,使用磷腈系阻燃剂作为磷系阻燃剂,使用将10重量份的胺系固化剂和3重量份的咪唑系固化剂混合而成的混合物作为固化剂,使用氢氧化铝作为无机填料。
实施例2:热固性粘合膜的制备
以与实施例1相同的方式制备热固性粘合膜。然而,与实施例1不同之处在于,相对于100重量份的热固性丙烯酸橡胶混合110重量份的环氧树脂来最终制备热固性粘合膜。此时,作为环氧树脂,使用软化点为71℃、环氧当量为270g/eq的环氧树脂,110重量份的环氧树脂为通过将73重量份的在20℃至26℃温度下为固态的双酚A型环氧树脂、22重量份的在20℃至26℃温度下为液态的双酚A型环氧树脂及15重量份的苯酚酚醛型环氧树脂混合而成的混合物。
实施例3:热固性粘合膜的制备
以与实施例1相同的方式制备热固性粘合膜。然而,与实施例1不同之处在于,相对于100重量份的热固性丙烯酸橡胶混合190重量份的环氧树脂来最终制备热固性粘合膜。此时,作为环氧树脂,使用软化点为71℃、环氧当量为270g/eq的环氧树脂,190重量份的环氧树脂为通过将127重量份的在20℃至26℃温度下为固态的双酚A型环氧树脂、38重量份的在20℃至26℃温度下为液态的双酚A型环氧树脂及25重量份的苯酚酚醛型环氧树脂混合而成的混合物。
实施例4:热固性粘合膜的制备
以与实施例1相同的方式制备热固性粘合膜。然而,与实施例1不同之处在于,使用相对于100重量份的在20℃至26℃温度下为固态的双酚A型环氧树脂混合30重量份的在20℃至26℃温度下为液态的双酚A型环氧树脂而成的混合物作为环氧树脂,以最终制备热固性粘合膜。此时,环氧树脂具有67℃的软化点和285g/eq的环氧当量。
实施例5:热固性粘合膜的制备
以与实施例1相同的方式制备热固性粘合膜。然而,与实施例1不同之处在于,使用相对于100重量份的在20℃至26℃温度下为固态的双酚A型环氧树脂混合20重量份的苯酚酚醛型环氧树脂而成的混合物作为环氧树脂,以最终制备热固性粘合膜。此时,环氧树脂具有77℃的软化点和291g/eq的环氧当量。
实施例6:热固性粘合膜的制备
以与实施例1相同的方式制备热固性粘合膜。然而,与实施例1不同之处在于,使用相对于100重量份的在20℃至26℃温度下为液态的双酚A型环氧树脂混合30重量份的在20℃至26℃温度下为固态的双酚A型环氧树脂而成的混合物作为环氧树脂,以最终制备热固性粘合膜。此时,环氧树脂具有52℃的软化点和190g/eq的环氧当量。
实施例7:热固性粘合膜的制备
以与实施例1相同的方式制备热固性粘合膜。然而,与实施例1不同之处在于,使用相对于100重量份的在20℃至26℃温度下为固态的双酚F型环氧树脂混合30重量份的在20℃至26℃温度下为液态的双酚F型环氧树脂而成的混合物作为环氧树脂,以最终制备热固性粘合膜。此时,环氧树脂具有85℃的软化点和364g/eq的环氧当量。
实施例8:热固性粘合膜的制备
以与实施例1相同的方式制备热固性粘合膜。然而,与实施例1不同之处在于,使用以1:6:1:2的重量比聚合丙烯酸乙酯单体、丙烯腈单体、丙烯酸2-羟乙酯单体及甲基丙烯酸乙酯单体而成的聚合物作为热固性丙烯酸橡胶(固含量:20重量%),以最终制备热固性粘合膜。此时,使用重均分子量为830,000、玻璃化转变温度为5.6℃、酸值为19.7、粘度为4,900cps的热固性丙烯酸橡胶。
实施例9:热固性粘合膜的制备
以与实施例1相同的方式制备热固性粘合膜。然而,与实施例1不同之处在于,使用以1:6:1:2的重量比聚合丙烯酸乙酯单体、丙烯腈单体、丙烯酸2-羟乙酯单体及甲基丙烯酸乙酯单体而成的聚合物作为热固性丙烯酸橡胶(固含量:20重量%),以最终制备热固性粘合膜。此时,使用重均分子量为350,000、玻璃化转变温度为4.3℃、酸值为35.6、粘度为2,100cps的热固性丙烯酸橡胶。
实施例10:热固性粘合膜的制备
以与实施例1相同的方式制备热固性粘合膜。然而,与实施例1不同之处在于,使用磷酸酯系阻燃剂作为磷系阻燃剂,以代替磷腈系阻燃剂,从而最终制备热固性粘合膜。
实施例11:热固性粘合膜的制备
以与实施例1相同的方式制备热固性粘合膜。然而,与实施例1不同之处在于,使用氮系三聚氰胺化合物阻燃剂作为磷系阻燃剂,以代替磷腈系阻燃剂,从而最终制备热固性粘合膜。
实施例12:热固性粘合膜的制备
以与实施例1相同的方式制备热固性粘合膜。然而,与实施例1不同之处在于,相对于100重量份的热固性丙烯酸橡胶混合5重量份的磷系阻燃剂来最终制备热固性粘合膜。
实施例13:热固性粘合膜的制备
以与实施例1相同的方式制备热固性粘合膜。然而,与实施例1不同之处在于,相对于100重量份的热固性丙烯酸橡胶混合45重量份的磷系阻燃剂来最终制备热固性粘合膜。
比较例1:热固性粘合膜的制备
以与实施例1相同的方式制备热固性粘合膜。然而,与实施例1不同之处在于,使用以1:5:1:1的重量比聚合丙烯酸乙酯单体、丙烯腈单体、丙烯酸2-羟乙酯单体及甲基丙烯酸乙酯单体而成的聚合物作为热固性丙烯酸橡胶(固含量:20重量%),以最终制备热固性粘合膜。此时,使用重均分子量为830,000、玻璃化转变温度为-16℃、酸值为35.0、粘度为4,000cps的热固性丙烯酸橡胶。
比较例2:热固性粘合膜的制备
以与实施例1相同的方式制备热固性粘合膜。然而,与实施例1不同之处在于,使用以1:4.5:1:2的重量比聚合丙烯酸乙酯单体、丙烯腈单体、丙烯酸2-羟乙酯单体及甲基丙烯酸乙酯单体而成的聚合物作为热固性丙烯酸橡胶(固含量:20重量%),以最终制备热固性粘合膜。此时,使用重均分子量为790,000、玻璃化转变温度为20℃、酸值为36.3、粘度为4,200cps的热固性丙烯酸橡胶。
实施例14:热固性粘合膜的制备
通过在作为有机溶剂的甲乙酮中混合在20℃至26℃温度下为固态且包括羟基和羧基作为官能团的热固性丙烯酸橡胶、在20℃至26℃温度下为固态的环氧树脂、磷系阻燃剂、固化剂及无机填料来制备混合物,将制备的混合物在150℃烘箱中干燥2分钟,制备具有20μm厚度和64℃的玻璃化转变温度的热固性粘合膜。
此时,相对于100重量份的热固性丙烯酸橡胶混合150重量份的环氧树脂、20重量份的磷系阻燃剂、13重量份的固化剂及30重量份的无机填料,并且,使用以1:5.2:1:0.5的重量比聚合丙烯酸乙酯单体、丙烯腈单体、丙烯酸2-羟乙酯单体及甲基丙烯酸乙酯单体而成的聚合物作为热固性丙烯酸橡胶(固含量:20重量%),上述热固性丙烯酸橡胶具有790,000的重均分子量、-8℃的玻璃化转变温度、36.2的酸值及3,900cps的粘度。并且,使用相对于100重量份的在20℃至26℃温度下为固态的双酚A型环氧树脂混合50重量份的在20℃至26℃温度下为液态的双酚A型环氧树脂而成的混合物作为环氧树脂。另外,使用磷腈系阻燃剂作为磷系阻燃剂,使用将10重量份的胺系固化剂和3重量份的咪唑系固化剂混合而成的混合物作为固化剂,使用氢氧化铝作为无机填料。
实施例15:热固性粘合膜的制备
通过在作为有机溶剂的甲乙酮中混合在20℃至26℃温度下为固态且包括羟基和羧基作为官能团的热固性丙烯酸橡胶、在20℃至26℃温度下为固态的环氧树脂、磷系阻燃剂、固化剂及无机填料来制备混合物,将制备的混合物在150℃烘箱中干燥2分钟,制备具有20μm厚度和83℃的玻璃化转变温度的热固性粘合膜。此时,相对于100重量份的热固性丙烯酸橡胶混合150重量份的环氧树脂、20重量份的磷系阻燃剂、13重量份的固化剂及30重量份的无机填料,并且,使用以1:4.8:1:2的重量比聚合丙烯酸乙酯单体、丙烯腈单体、丙烯酸2-羟乙酯单体及甲基丙烯酸乙酯单体而成的聚合物作为热固性丙烯酸橡胶(固含量:20重量%),上述热固性丙烯酸橡胶具有820,000的重均分子量、13℃的玻璃化转变温度、37.1的酸值及4,000cps的粘度。并且,使用相对于100重量份的在20℃至26℃温度下为固态的双酚A型环氧树脂混合50重量份的在20℃至26℃温度下为液态的苯酚酚醛型环氧树脂而成的混合物作为环氧树脂。另外,使用磷腈系阻燃剂作为磷系阻燃剂,使用将10重量份的胺系固化剂和3重量份的咪唑系固化剂混合而成的混合物作为固化剂,使用氢氧化铝作为无机填料。
实验例1
对通过上述实施例1至15和比较例1至2制备的热固性粘合膜的以下物理性能进行测定,其结果示于下述表1至5中。
1.绝缘电阻(迁移性评价)
根据IPC-TM 650测试标准,测定通过实施例1至15和比较例1至2制备的热固性粘合膜的绝缘电阻(MΩ)。
具体而言,如图2所示,准备在一面具有正极和负极交叉的梳(Comb)状结构图案(pattern)的聚酰亚胺(PI)膜(厚度:25μm),通过在形成有图案的聚酰亚胺膜上分别层叠通过实施例1至15和比较例1至2制备的热固性粘合膜以制备样品,使用AMI-025-U-5(日本爱斯佩克公司(Espec Corp.))作为绝缘电阻测定设备,在85℃温度、85%相对湿度及50V直流电压条件(使用水:10MΩ.㎝以上的超纯水)下,测定样品的绝缘电阻1000小时,在测定时间中500至1000小时内测定的平均绝缘电阻如下述表1至表5所示。
2.介电常数
在热压(hot press)用第一离型膜和热压用第二离型膜之间放置通过实施例1至15和比较例1至2制备的每个热固性粘合膜之后,通过热压进行热固化以制备样品。此时,在160℃的温度和45kgf/cm2的压力的条件下进行热固化60分钟。
将制备的样品切成宽度为150mm、长度为160mm、厚度为20μm的尺寸,使用LCR仪表(Key sight E5041C)测定在1GHz下的介电常数,其结果如下述表1至5所示。
此外,将制备的样品切成宽度为40mm、长度为40mm、厚度为20μm的尺寸,使用LCR仪表(Key sight E5041C)测定在10GHz下的介电常数,其结果如下述表1至5所示。
3.剥离强度
准备将电解铜箔(厚度:1oz)、粘合剂(厚度:10μm)、聚酰亚胺膜(厚度:25μm)依次层叠而成的两张柔性覆铜板(FLEXIBLE COPPER CLAD LAMINATION;FCCL,HGLS-S211EM)。在将两张FCCL以相对的方式定位后,在其间分别放置通过实施例1至15和比较例1至2制备的每个热固性粘合膜,然后通过热压进行热固化以制备样品。此时,在160℃的温度和45kgf/cm2的压力的条件下进行热固化60分钟。
将制备的样品切成宽度为150mm且长度为150mm的尺寸,在50mm/分钟的速度和90°的剥离方向条件下剥离一张FCCL,以测定剥离强度(测定剥离强度时,排除初始值5mm,将重复测定3次后的平均值示于下述表1至表5)。
4.吸湿率
根据IPC-TM 650测试标准,测定通过实施例1至15和比较例1至2制备的热固性粘合膜的吸湿率(%)。
具体而言,在热压(hot press)用第一离型膜和热压用第二离型膜之间放置通过实施例1至15和比较例1至2制备的每个热固性粘合膜之后,通过热压进行热固化以制备样品。此时,在160℃的温度和45kgf/cm2的压力的条件下进行热固化60分钟。
将制备的样品切成宽度为50mm、长度为50mm、厚度为20μm的尺寸,将样品在105℃的温度下干燥1小时后,测定干燥后的样品的重量。
在室温(23±1℃)下将干燥后的样品浸泡于蒸馏水中24小时。浸泡后,用干布擦去样品表面的水分,然后测定吸湿后的样品的重量。
通过下述关系式1计算吸湿率,计算值如下述表1至表5。
[关系式1]
吸湿率(%)=(吸湿后的样品-干燥后的样品)/干燥后的样品×100
5.热膨胀系数
在热压(hot press)用第一离型膜和热压用第二离型膜之间放置通过实施例1至15和比较例1至2制备的每个热固性粘合膜之后,通过热压进行热固化以制备样品。此时,在160℃的温度和45kgf/cm2的压力的条件下进行热固化60分钟。此外,为了防止氧化,以50cc/分钟的氮气对制备的样品进行吹扫(purging)。
将制备的样品切成宽度为5mm且长度为16mm的尺寸,使用TMA Q 400装置在以10℃/分钟的升温速度从室温(23±1℃)升温至200℃的同时分别测定样品的达到玻璃化转变温度之前的热膨胀系数(F1)和达到玻璃化转变温度之后的热膨胀系数(F2),其结果如下述表1至表5中。
6.抗拉强度、杨氏模量、拉伸率
根据IPC-TM 650测试标准,测定通过实施例1至15和比较例1至2制备的各个热固性粘合膜的抗拉强度、杨氏模量及拉伸率。
具体而言,在热压(hot press)用第一离型膜和热压用第二离型膜之间放置通过实施例1至15和比较例1至2制备的每个热固性粘合膜之后,通过热压进行热固化以制备样品。此时,在160℃的温度和45kgf/cm2的压力的条件下进行热固化60分钟。
将制备的样品切成宽度为100mm、长度为100mm、厚度为20μm的尺寸,并对制备的样品的中间部分进行冲孔。样品的冲孔部分具有20mm的长度和5mm的厚度。
将样品以10mm的跨度(span)设置在拉伸试验机中,以50mm/分钟的速度拉伸样品,以计算在断裂时的抗拉强度、杨氏模量及拉伸率,其结果如下述表1至表5所示。
9.树脂流动性
通过在聚酰亚胺膜(厚度:25μm)的一面平头焊接通过实施例1至15和比较例1至2制备的各个热固性粘合膜以制备样品。此时,在110℃的温度和1.0m/分钟的速度下进行平头焊接。对制备的样品的一面进行冲孔,将样品的热固性粘合膜层叠压在FCCL的聚酰亚胺膜上,然后通过热压进行热固化。此时,在160℃的温度和45kgf/cm2的压力的条件下进行热固化60分钟。使用将电解铜箔(厚度:1oz)、粘合剂(厚度:10μm)、聚酰亚胺膜(厚度:25μm)依次层叠而成的FCCL(HGLS-S211EM)。
之后,使用显微镜测定样品的冲孔部分的树脂流动性(在热压过程中粘合剂流出的长度),其结果如下述表1至表5所示。
10.阻燃性
准备两张聚酰亚胺膜(厚度:25μm)。在将两张聚酰亚胺膜以相对的方式定位后,在其间分别放置通过实施例1至15和比较例1至2制备的每个热固性粘合膜,然后通过热压进行热固化以制备样品。此时,在160℃的温度和45kgf/cm2的压力的条件下进行热固化60分钟。
对制备的样品按照UL94阻燃标准进行阻燃测试,当满足阻燃标准时评价为OK,当不满足阻燃标准时评价为NG,其结果如下述表1至表5中。
表1
由表1可以确认,通过实施例1制备的热固性粘合膜具有优异的抗离子迁移性,不仅在1GHz下呈现低介电常数,而且在10GHz下呈现低介电常数,吸湿率低,机械性能优异,具有阻燃性。
然而,可以确认与实施例1中制备的热固性粘合膜相比,实施例2中制备的热固性粘合膜的抗拉强度和杨氏模量降低。
此外,可以确认与实施例1中制备的热固性粘合膜相比,实施例3中制备的热固性粘合膜的热膨胀系数和拉伸率显着增加。
此外,可以确认与实施例1中制备的热固性粘合膜相比,实施例4中制备的热固性粘合膜的剥离强度降低,并且热膨胀系数和拉伸率增加。
并且,可以确认与实施例1中制备的热固性粘合膜相比,实施例5中制备的热固性粘合膜的剥离强度和树脂流动性降低。
表2
由表2可知,与实施例1中制备的热固性粘合膜相比,实施例6中制备的热固性粘合膜具有较低的剥离强度以及拉伸率和增加的树脂流动性。
并且,可以确认与实施例1中制备的热固性粘合膜相比,实施例7中制备的热固性粘合膜的绝缘电阻、剥离强度、拉伸率及树脂流动性降低,并且吸湿率和热膨胀系数增加。
并且,可以确认与实施例1中制备的热固性粘合膜相比,实施例8中制备的热固性粘合膜的剥离强度降低,且树脂流动性增加。
并且,可以确认与实施例1中制备的热固性粘合膜相比,实施例9中制备的热固性粘合膜的剥离强度、抗拉强度、杨氏模量及拉伸率下降,热膨胀系数和树脂流动性增加。
表3
由表3可知,与实施例1中制备的热固性粘合膜相比,实施例10中制备的热固性粘合膜的介电常数增加,且吸湿率也增加。
并且,可以确认与实施例1中制备的热固性粘合膜相比,实施例11中制备的热固性粘合膜的介电常数和阻燃性降低。
此外,可以确认与实施例1中制备的热固性粘合膜相比,实施例12中制备的热固性粘合膜的阻燃性降低。
并且,可以确认与实施例1中制备的热固性粘合膜相比,实施例13中制备的热固性粘合膜的绝缘电阻和剥离强度降低。
表4
由表4可知,与实施例1中制备的热固性粘合膜相比,比较例1中制备的热固性粘合膜的抗拉强度和杨氏模量降低,而热膨胀系数和拉伸率增加。
此外,可以确认与实施例1中制备的热固性粘合膜相比,比较例2中制备的热固性粘合膜的剥离强度降低,而树脂流动性增加。
表5
由表5可知,与实施例1中制备的热固性粘合膜相比,实施例14中制备的热固性粘合膜的热膨胀系数和拉伸率增加,而抗拉强度和杨氏模量降低。
此外,可以确认与实施例1中制备的热固性粘合膜相比,实施例15中制备的热固性粘合膜的剥离强度下降。
本领域技术人员可以容易地实施本发明的简单的变形或变更,并且这样的变形或变更都属于本发明的保护范围。
工业实用性
本发明涉及一种热固性粘合膜及包括其的覆盖膜,更具体而言,涉及一种具有优异的抗离子迁移性、低介电常数及优异剥离强度的热固性粘合膜及包括其的覆盖膜。
Claims (13)
1.一种热固性粘合膜,其特征在于,包括在15℃至28℃的温度下为固态的环氧树脂、在15℃至28℃的温度下为固态的热固性丙烯酸橡胶及磷系阻燃剂,
上述热固性丙烯酸橡胶含有羟基和羧基作为官能团,且具有400,000至1,500,000的重均分子量和-10℃至15℃的玻璃化转变温度,
上述热固性粘合膜都满足条件(1)至(3):
(1)A≥100MΩ
(2)B1≤3.3,B2≤3.1
(3)C≥0.7kgf/cm
在上述条件(1)中,A为根据IPC-TM 650测试标准在85℃温度、85%相对湿度及50V直流电压条件下在500小时至1000小时内测定的绝缘电阻,
在上述条件(2)中,B1表示在1GHz下的介电常数,B2表示在10GHz下的介电常数,
上述条件(3)中,C表示在50mm/分钟的速度和90°的剥离方向条件下剥离时测定的剥离强度。
2.根据权利要求1所述的热固性粘合膜,其特征在于,
上述热固性粘合膜进一步满足条件(4)至(6):
(4)D≤0.5%
(5)65℃≤E≤85℃
(6)65ppm/℃≤F1≤95ppm/℃,200ppm/℃≤F2≤280ppm/℃
在上述条件(4)中,D表示根据IPC TM-650测试标准根据下述关系式1测得的吸湿率,
在上述条件(5)中,E表示玻璃化转变温度,
在上述条件(6)中,F1表示在以10℃/分钟的速度提高温度时达到玻璃化转变温度之前的热膨胀系数,F2表示在以10℃/分钟的速度提高温度时达到玻璃化转变温度之后的热膨胀系数,
[关系式1]
吸湿率(%)=(D1-D0)/D0×100
在上述关系式1中,D0表示干燥的热固性粘合膜的重量,D1表示将干燥的热固性粘合膜在蒸馏水中浸泡24小时后的重量。
3.根据权利要求1所述的热固性粘合膜,其特征在于,
上述热固性粘合膜进一步满足条件(7)至(9):
(7)20MPa≤G≤50MPa
(8)0.3GPa≤H≤1.0GPa
(9)30%≤I≤130%
上述条件(7)中,G表示根据IPC TM-650测试标准测定的抗拉强度,
在上述条件(8)中,H表示根据IPC TM-650测试标准测定的杨氏模量,
上述条件(9)中,I表示根据IPC TM-650测试标准测定的拉伸率。
4.根据权利要求1所述的热固性粘合膜,其特征在于,
上述环氧树脂包括选自双酚A型环氧树脂、邻甲酚酚醛型环氧树脂、苯酚酚醛型环氧树脂、低氯型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、联苯型环氧树脂及多功能酚醛型环氧树脂中的至少两种。
5.根据权利要求1所述的热固性粘合膜,其特征在于,
上述环氧树脂具有60℃至80℃的软化点和200g/eq至350g/eq的环氧当量。
6.根据权利要求1所述的热固性粘合膜,其特征在于,
上述热固性丙烯酸橡胶为通过将单体混合物聚合而成的聚合物,上述单体混合物包括选自丙烯酸丁酯单体、丙烯酸2-乙基己酯单体、丙烯酸2-甲氧基乙酯单体、丙烯酸4-羟丁酯单体、丙烯酸乙酯单体、丙烯酸2-羟乙酯单体、丙烯酸2-羟丙酯单体、甲基丙烯酸戊酯单体、丙烯酸2-羟甲酯单体、甲基丙烯酸乙酯单体、甲基丙烯酸甲酯单体、丙烯酸单体及丙烯腈单体中的至少三种。
7.根据权利要求6所述的热固性粘合膜,其特征在于,
上述热固性丙烯酸橡胶具有30至45的酸值和500cps至8,000cps的粘度。
8.根据权利要求1所述的热固性粘合膜,其特征在于,
上述磷系阻燃剂包括选自磷酸酯系阻燃剂、磷腈系阻燃剂及次膦酸盐系阻燃剂中的至少一种。
9.根据权利要求1所述的热固性粘合膜,其特征在于,
相对于100重量份的热固性丙烯酸橡胶,上述热固性粘合膜包括120重量份至180重量份的环氧树脂和10重量份至40重量份的磷系阻燃剂。
10.根据权利要求1所述的热固性粘合膜,其特征在于,
上述热固性粘合膜还包括选自固化剂和无机填料中的至少一种。
11.根据权利要求10所述的热固性粘合膜,其特征在于,
相对于100重量份的热固性丙烯酸橡胶,上述热固性粘合膜包括8重量份至18重量份的固化剂和20重量份至40重量份的无机填料。
12.根据权利要求11所述的热固性粘合膜,其特征在于,
上述固化剂包括选自胺系固化剂、咪唑系固化剂及酸酐系固化剂中的至少一种,
上述无机填料包括选自氢氧化铝、氢氧化镁、二氧化硅、氧化铝、氧化锌、氧化镁、氧化锆、氧化钛、氧化铁、氧化钴及氧化铬中的至少一种。
13.一种覆盖膜,其特征在于,包括:
电绝缘基材;
权利要求1所述的热固性粘合膜,形成在上述电绝缘基材的一面上;及
离型膜,形成在上述热固性粘合膜的一面上。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2021-0180810 | 2021-01-26 | ||
KR10-2021-0010952 | 2021-01-26 | ||
KR1020210010952A KR102342147B1 (ko) | 2021-01-26 | 2021-01-26 | 열경화성 접착필름 및 이를 포함하는 커버레이 필름 |
KR1020210180810A KR20220107926A (ko) | 2021-01-26 | 2021-12-16 | 열경화성 접착필름 및 이를 포함하는 커버레이 필름 |
PCT/KR2022/001291 WO2022164171A1 (ko) | 2021-01-26 | 2022-01-25 | 열경화성 접착필름 및 이를 포함하는 커버레이 필름 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN115803405A true CN115803405A (zh) | 2023-03-14 |
Family
ID=82654013
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202280005450.2A Pending CN115803405A (zh) | 2021-01-26 | 2022-01-25 | 热固性粘合膜及包括其的覆盖膜 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20230265316A1 (zh) |
JP (1) | JP2023536454A (zh) |
KR (1) | KR20220107926A (zh) |
CN (1) | CN115803405A (zh) |
WO (1) | WO2022164171A1 (zh) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1670107A (zh) * | 2004-03-05 | 2005-09-21 | 信越化学工业株式会社 | 阻燃粘合剂组合物,和应用该组合物的粘合片、覆盖膜和挠性敷铜层压片 |
CN1865382A (zh) * | 2005-04-13 | 2006-11-22 | 信越化学工业株式会社 | 阻燃粘合剂组合物,和使用该组合物的粘合片材、覆盖膜和软质敷铜层压材料 |
CN104212375A (zh) * | 2013-06-04 | 2014-12-17 | 日东电工株式会社 | 粘接片、及切割/芯片接合薄膜 |
CN107556740A (zh) * | 2016-07-01 | 2018-01-09 | 味之素株式会社 | 树脂组合物 |
KR20190036190A (ko) * | 2017-09-27 | 2019-04-04 | (주)애니원 | 고온/고습 환경에서 내구성이 개선된 충격 흡수 점착 테이프 및 그 제조 방법 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100730985B1 (ko) | 2006-03-29 | 2007-06-22 | 도레이새한 주식회사 | 커버레이필름용 접착제 조성물 |
JP2008088302A (ja) * | 2006-10-02 | 2008-04-17 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 難燃性接着剤組成物、ならびにそれを用いた接着剤シート、カバーレイフィルムおよびフレキシブル銅張積層板 |
KR100922226B1 (ko) * | 2007-12-10 | 2009-10-20 | 주식회사 엘지화학 | 접착 필름, 다이싱 다이본딩 필름 및 반도체 장치 |
CN102318059A (zh) * | 2009-02-12 | 2012-01-11 | 住友电木株式会社 | 带切割片的半导体保护膜形成用膜、使用该膜的半导体装置的制造方法及半导体装置 |
KR20150088437A (ko) * | 2014-01-24 | 2015-08-03 | 한화첨단소재 주식회사 | 열경화성 접착제 조성물 및 이를 이용한 커버레이 필름 |
KR101577686B1 (ko) * | 2014-12-22 | 2015-12-29 | 주식회사 이녹스 | 다이싱 다이본딩 필름용 접착수지, 이를 포함하는 다이싱 다이본딩 필름용 접착필름 및 다이싱 다이본딩 필름 |
KR102342147B1 (ko) * | 2021-01-26 | 2021-12-21 | 한화솔루션 주식회사 | 열경화성 접착필름 및 이를 포함하는 커버레이 필름 |
-
2021
- 2021-12-16 KR KR1020210180810A patent/KR20220107926A/ko unknown
-
2022
- 2022-01-25 WO PCT/KR2022/001291 patent/WO2022164171A1/ko active Application Filing
- 2022-01-25 JP JP2023505814A patent/JP2023536454A/ja active Pending
- 2022-01-25 CN CN202280005450.2A patent/CN115803405A/zh active Pending
- 2022-01-25 US US18/006,858 patent/US20230265316A1/en active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1670107A (zh) * | 2004-03-05 | 2005-09-21 | 信越化学工业株式会社 | 阻燃粘合剂组合物,和应用该组合物的粘合片、覆盖膜和挠性敷铜层压片 |
CN1865382A (zh) * | 2005-04-13 | 2006-11-22 | 信越化学工业株式会社 | 阻燃粘合剂组合物,和使用该组合物的粘合片材、覆盖膜和软质敷铜层压材料 |
CN104212375A (zh) * | 2013-06-04 | 2014-12-17 | 日东电工株式会社 | 粘接片、及切割/芯片接合薄膜 |
CN107556740A (zh) * | 2016-07-01 | 2018-01-09 | 味之素株式会社 | 树脂组合物 |
KR20190036190A (ko) * | 2017-09-27 | 2019-04-04 | (주)애니원 | 고온/고습 환경에서 내구성이 개선된 충격 흡수 점착 테이프 및 그 제조 방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2023536454A (ja) | 2023-08-25 |
WO2022164171A1 (ko) | 2022-08-04 |
KR20220107926A (ko) | 2022-08-02 |
US20230265316A1 (en) | 2023-08-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7279732B2 (ja) | 樹脂組成物、接着フィルム、プリント配線板及び半導体装置 | |
TWI731158B (zh) | 樹脂組成物 | |
JP6590113B2 (ja) | 金属張積層板、回路基板、および多層回路基板 | |
US20080113184A1 (en) | Adhesive sheet | |
KR102376003B1 (ko) | 수지 조성물 | |
CN107118515B (zh) | 带支撑体的树脂片 | |
KR20220146371A (ko) | 수지 조성물 | |
CN111187486B (zh) | 树脂组合物、树脂片材、印刷布线板及半导体装置 | |
KR102342147B1 (ko) | 열경화성 접착필름 및 이를 포함하는 커버레이 필름 | |
JP2017059779A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
CN110662794B (zh) | 无芯基板用预浸渍体、无芯基板、无芯基板的制造方法和半导体封装体 | |
KR20150088437A (ko) | 열경화성 접착제 조성물 및 이를 이용한 커버레이 필름 | |
JP2020029494A (ja) | 絶縁層用樹脂組成物、シート状積層材料、多層プリント配線板及び半導体装置 | |
CN108026301B (zh) | 预浸料、覆金属层压板、布线板以及布线板材料的热应力的测定方法 | |
TW202215913A (zh) | 電路基板 | |
Tasaki et al. | Low transmission loss flexible substrates using low Dk/Df polyimide adhesives | |
CN115803405A (zh) | 热固性粘合膜及包括其的覆盖膜 | |
KR20210030900A (ko) | 절연성 유전체막과 그의 제조방법 및 다층 인쇄 회로 기판 | |
KR101126972B1 (ko) | 인쇄회로기판의 핫프레스 공정용 이형필름 및 그 제조 방법 | |
KR20190020621A (ko) | 수지 조성물 | |
JP2005209489A (ja) | 絶縁シート | |
JP2005053940A (ja) | 半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いたカバーレイフィルム、接着剤シート、銅張りポリイミドフィルム | |
Tasaki et al. | The low Dk/Df adhesives for high frequency printed circuit board using the novel solvent soluble polyimide | |
JP7226954B2 (ja) | 樹脂材料及び多層プリント配線板 | |
CN114867787B (zh) | 热固性树脂组合物、覆盖膜、粘接片材及柔性印刷布线板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
TA01 | Transfer of patent application right | ||
TA01 | Transfer of patent application right |
Effective date of registration: 20231010 Address after: 268 Pang Street, Pushengyi, Gyeonggi do, South Korea Applicant after: Hanhua Yishen Society Co.,Ltd. Address before: Seoul, South Kerean Applicant before: Han Huasiluxin |