CN110707504B - 电连接器的制造方法和电连接器 - Google Patents

Abstract

本发明电连接器的制造方法，包括以下步骤：步骤S1：提供一本体，本体设有多个收容孔；步骤S2：将多个端子对应插入多个收容孔中，每一端子与每一收容孔为松配合；步骤S3：提供多个固定件，每一固定件插入收容孔中，当固定件推动端子使端子固定于收容孔中。本发明电连接器包括本体和收容于本体中的多个端子，自基部向上延伸形成第一弹性臂，用于向上接触芯片模块，自基部向下延伸形成第一端部，第一端部用于向下抵接电路板；多个固定件，每一固定件与对应的一个端子收容于同一收容孔中，且固定件和端子固定于收容孔中，固定件的板材厚度大于端子的板材厚度，利用厚的固定件推动原本与收容孔松配合的薄的端子良好地固定于收容孔中。

Description

电连接器的制造方法和电连接器

【技术领域】

本发明涉及电连接器的制造方法和电连接器，尤其是指一种将端子插入本体的电连接器的制造方法和电连接器。

【背景技术】

LGA(平面栅格阵列)普遍用于封装IC(集成电路)或芯片模块。现有的一种用于连接一芯片模块至一电路板的电连接器，所述电连接器包括一本体，及收容于所述本体中的多个端子，一扣具将所述芯片模块安装至所述电连接器上，每一所述端子均向上抵接所述芯片模块，现在市面上的这类电连接器，端子数量多达几千个，这样所述扣具和所述芯片模块就均承受较大的抵持力，所述芯片模块较难精准地安装至所述电连接器上，且所述扣具容易变形，这样对所述扣具的加工要求也就更高。为了所述扣具能更好地将所述芯片模块稳定安装至所述电连接器上，所述端子的板材厚度设计得较薄，使所述扣具和所述芯片模块承受的抵持力变小。

所述电连接器的制造过程中，所述本体上下表面贯穿有多个收容孔，提供一料带，所述料带连接多个所述端子，但是在所述料带携带所述端子对应插入所述收容孔的过程中，薄的所述端子容易挤压变形、错位旋转，使得所述端子不能按照预期良好地固定于所述收容孔中。

因此，有必要设计一种新的电连接器的制造方法和电连接器，以克服上述问题。

【发明内容】

针对背景技术所面临的问题，本发明的创作目的在于提供一种利用厚的固定件推动原本与收容孔松配合的薄的端子最终与收容孔干涉配合，从而将薄的端子良好地固定于收容孔中的电连接器的制造方法和电连接器。

为了达到上述目的，本发明电连接器的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤S1：提供一本体，所述本体设有多个收容孔；步骤S2：将多个端子对应插入多个收容孔中，每一所述端子与对应所述收容孔为松配合，每一所述端子具有一第一弹性臂用于向上接触一芯片模块；步骤S3：提供多个固定件，所述固定件的强度大于所述端子的强度，每一所述固定件插入所述收容孔中，所述固定件推动所述端子使所述端子直接固定于所述收容孔中。

进一步，在步骤S2中，所述端子从上往下插入所述收容孔中，在步骤S3中，在所述固定件从上往下插入所述收容孔的过程中，所述固定件与所述端子摩擦，并带动所述端子一起同向运动。

进一步，在步骤S2中，所述端子具有一第一挡止部，在步骤S3中，所述固定件具有一第二挡止部，所述第二挡止部向下运动直至与所述本体上表面接触，同时推动所述第一挡止部抵接所述本体上表面。

进一步，在步骤S2中，所述端子具有一基部，当所述基部插入所述收容孔中时，所述基部与所述收容孔为松配合，在步骤S3中，所述固定件具有一平板部，当所述平板部向下插入所述收容孔中时，所述平板部推动所述基部与所述收容孔干涉配合，所述基部与所述平板部抵接。

进一步，在步骤S2中，所述端子具有两个第一连料部，两个所述第一连料部向上连接同一第一料带，所述第一料带将所述端子插入所述收容孔中，在步骤S3中，所述固定件具有两个第二连料部，两个所述第二连料部向上连接同一第二料带，所述第二料带将所述固定件插入所述收容孔中，当所述固定件与所述端子固定于所述收容孔中时，所述第二连料部与所述第一连料部平行。

进一步，在步骤S2中，所述端子具有一第一端部及自所述第一端部侧向弯折的一第一弹性抵止部，所述端子从上往下插入所述收容孔的过程中，所述第一弹性抵止部在所述收容孔中弹性变形并向下运动，当所述第一弹性抵止部显露于所述本体下表面时，所述第一弹性抵止部恢复原形，且向上抵接于所述本体下表面，在步骤S3中，所述固定件从下往上插入所述收容孔中，所述固定件抵顶所述第一端部背对所述第一弹性抵止部的一侧。

进一步，在步骤S3中，所述固定件具有一第二挡止部，当所述固定件与所述端子固定于所述收容孔中时，所述第二挡止部抵接所述本体下表面，且抵持于所述第一端部背对所述第一弹性抵止部的一侧，挡止所述第一弹性抵止部朝靠近所述收容孔的方向移动。

进一步，在步骤S2中，所述端子具有一基部收容于所述收容孔中，自所述基部向上延伸有所述第一弹性臂，一第一挡止部设于所述基部靠近所述第一弹性臂的一端，自所述基部向下延伸有一第一端部，所述端子设有一第一端部及自所述第一端部侧向弯折的一第一弹性抵止部，所述端子从上往下插入所述收容孔中，所述第一挡止部向下抵接所述本体上表面，在步骤S3中，所述固定件具有一平板部收容于所述收容孔中，自所述平板部向下延伸有一第二弹性臂，一第二挡止部设于所述平板部靠近所述第二弹性臂的一端，自所述平板部向上延伸有一第二端部，所述第二端部设有一第二弹性抵止部，所述固定件从下往上插入所述收容孔中，所述第二挡止部向上抵接所述本体下表面，所述第一挡止部挡止所述第二弹性抵止部朝靠近所述收容孔移动，所述第二挡止部挡止所述第一弹性抵止部朝靠近所述收容孔移动，所述第一弹性臂用于向上弹性抵接一芯片模块，所述第二弹性臂用于向下弹性抵接一电路板。

进一步，在步骤S3中，所述第一端部向下显露出所述本体下表面并侧向抵接于所述第二挡止部，所述第二端部向上显露出所述本体上表面并侧向抵接于所述第一挡止部。

本发明电连接器，包括：一本体，所述本体设有多个收容孔；至少一个端子，所述端子具有一基部收容于一个所述收容孔中，自所述基部向上延伸形成一第一弹性臂，用于向上接触一芯片模块，自所述基部向下延伸形成一第一端部，所述第一端部用于向下抵接一电路板；至少一个固定件，每一固定件与对应的一个端子收容于同一所述收容孔中，且所述固定件和所述端子固定于所述收容孔中，所述固定件的板材厚度大于所述端子的板材厚度；其中，当所述固定件插入所述收容孔中时，所述固定件推动所述端子，使所述端子与所述收容孔由松配合至所述端子直接固定于所述收容孔。

进一步，所述基部和所述固定件均与所述收容孔接触，且所述基部与所述收容孔形成两点接触，所述固定件与所述收容孔形成两点接触。

进一步，一第一挡止部设于所述基部靠近所述第一弹性臂的一端，所述第一挡止部抵接所述本体上表面，所述端子设有一第一端部及自所述第一端部侧向弯折的一第一弹性抵止部，所述第一弹性抵止部向上抵接所述本体下表面，所述固定件具有一第二挡止部，和一第二弹性抵止部，所述第二挡止部向下抵接所述本体上表面且水平抵接所述第一挡止部，所述第二弹性抵止部向上抵接所述本体下表面，或者是所述第二挡止部向上抵接所述本体下表面且挡止所述第一弹性抵止部朝靠近所述收容孔移动，所述第一挡止部挡止所述第二弹性抵止部朝靠近所述收容孔移动。

与现有技术相比，本发明电连接器的制造方法和电连接器具有以下有益效果：

本发明的电连接器的制造方法和电连接器采用厚的所述固定件推动原本与所述收容孔松配合的薄的所述端子最终与所述收容孔干涉配合，从而将薄的所述端子良好地固定于所述收容孔中。先将所述端子插入所述收容孔中，所述端子与所述收容孔为松配合，因此所述端子在插入过程中不容易挤压变形、错位旋转，然后所述固定件推动所述端子与所述收容孔干涉配合，所述端子最终受到所述固定件和所述收容孔的抵持力，所述固定件的板材厚度大于所述端子的板材厚度，所述固定件的强度大于所述端子的强度，所述端子可以稳固地收容于所述收容孔中。

【附图说明】

图1为本发明第一实施例端子从上往下组装至本体的示意图；

图2为图1沿A-A的剖视本体的示意图；

图3为本发明第一实施例固定件从上往下组装至本体的示意图；

图4为图3沿B-B的剖视本体的示意图；

图5为图3沿C-C的剖视图；

图6为本发明第二实施例端子从上往下组装至本体的示意图；

图7为图6沿D-D的剖视本体的示意图；

图8为本发明第二实施例固定件从下往上组装至本体的示意图；

图9为图8沿E-E的剖视本体的示意图；

图10为本发明第三实施例的剖视图。

具体实施方式的附图标号说明：

电连接器100 本体1 收容孔11 端子2

基部21 第一弹性臂22 第一挡止部23 第一连料部24

第一端部25 第一弹性抵止部26 固定件3 平板部31

第二弹性臂32 第二挡止部33 第二连料部34 第二端部35

第二弹性抵止部36 第一料带4 第二料带5

【具体实施方式】

为便于更好的理解本发明的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本发明作进一步说明。

如图1、图3和图5所示，为本发明电连接器100的制造方法和电连接器100的第一实施例，所述电连接器100电性连接一芯片模块(未图示，下同)至一电路板(未图示，下同)，所述电连接器100包括一本体1，所述本体1设有多个收容孔11；至少一个端子2，对应收容于一个所述收容孔11中；至少一个固定件3，对应收容于同一所述收容孔11中，且所述固定件3和所述端子2固定于所述收容孔11中，所述固定件3的板材厚度大于所述端子2的板材厚度，所述固定件3的强度大于所述端子2的强度，所述端子2可以稳固地收容于所述收容孔11中。

所述电连接器100的制造方法包括以下步骤：

如图1所示，在步骤S1中，提供所述本体1，所述本体1具有贯穿其上表面和下表面的多个收容孔11，多个所述收容孔11呈前后排交错设置，所述本体1的面积不变的情况下，所述本体1上可以设置更多的所述收容孔11。

如图1所示，在步骤S2中，提供多个所述端子2，每一所述端子2具有一基部21，所述端子2从上往下插入所述收容孔11中，所述基部21收容于所述收容孔11中，每一所述基部21与每一所述收容孔11为松配合。自所述基部21向上延伸一第一弹性臂22，所述第一弹性臂22用于向上弹性抵接所述芯片模块。所述基部21靠近所述第一弹性臂22的一端设有一第一挡止部23，所述第一挡止部23用于向下抵接所述本体1上表面，所述第一挡止部23挡止所述端子2向下运动，可限定所述端子2插入所述收容孔11中的深度。

如图2所示，所述第一挡止部23宽度方向的两端向上延伸两个第一连料部24，两个所述第一连料部24关于所述基部21对称，所述第一连料部24用于向上连接同一第一料带4，所述第一连料部24和所述第一弹性臂22之间设有开口，利于自所述第一连料部24折去所述第一料带4，如果所述第一弹性臂22直接从所述第一料带4撕裂形成，所述第一弹性臂22容易产生毛边等，不利于信号传输。自所述基部21向下延伸一第一端部25，所述第一端部25显露于所述本体1下表面，所述第一端部25用于焊接至所述电路板。

如图3所示，在步骤S3中，提供多个所述固定件3，每一所述固定件3向下插入所述收容孔11中，所述固定件3与所述基部21摩擦并带动所述端子2一起向下运动，并推动对应的所述基部21与所述收容孔11进行干涉配合。所述固定件3具有一平板部31，所述平板部31收容于所述收容孔11中且抵接所述基部21，所述平板部31与所述收容孔11形成两点接触，且所述基部21与所述收容孔11形成两点接触，所述平板部31和所述基部21受到所述收容孔11均衡的抵持力，所述平板部31和所述基部21稳定固定于所述收容孔11中。

如图3所示，所述平板部31向上延伸一第二挡止部33，所述第二挡止部33用于向下抵接所述本体1上表面同时抵接所述第一挡止部23，所述第二挡止部33宽度方向的两端向上延伸两个第二连料部34，两个所述第二连料部34关于所述平板部31对称，所述第二连料部34用于向上连接同一第二料带5，所述第二连料部34与所述第一连料部24平行，水平方向上两个所述第二连料部34之间无阻碍物，利于自所述第二连料部34折去所述第二料带5，自所述平板部31向下延伸一第二端部35，所述第二端部35显露于所述本体1下表面，所述第二端部35用于抵接所述第一端部25。在本实施例中所述固定件3为金属材质，在其它实施例中，所述固定件3也可为塑胶材质。

如图3和图4所示，当所述固定件3推动所述端子2至所述收容孔11中的预定位置时，所述端子2与所述固定件3一起固定于所述收容孔11中，所述第一挡止部23向下抵接所述本体1上表面，所述第一弹性臂22显露于所述本体1上表面，所述第一连料部24用于向上连接所述第一料带4，所述第一端部25向下显露于所述本体1下表面，所述第二挡止部33向下抵接所述本体1上表面，所述第二连料部34用于向上连接所述第二料带5且与所述第一连料部24平行，所述第二端部35显露于所述本体1下表面且抵接所述第一端部25，所述端子2抵接所述收容孔11，所述固定件3抵接所述收容孔11，所述端子2与所述固定件3相互抵持，结构稳定。

如图6、图7和图8所示，为本发明电连接器100的制造方法和电连接器100的第二实施例，其与第一实施例的不同在于，在步骤S2中，所述端子2具有一第一弹性抵止部26，所述第一弹性抵止部26自所述第一端部25侧向弯折形成，所述第一弹性抵止部26用于向上抵接所述本体1下表面，所述第一弹性抵止部26限定所述端子2向上移动，利于将所述端子2固定于正确位置。所述端子2从上往下插入所述收容孔11的过程中，所述第一弹性抵止部26弹性变形且抵接所述收容孔11内壁做向下运动，当所述第一弹性抵止部26显露于所述本体1下表面，所述第一弹性抵止部26恢复原形且所述第一弹性抵止部26向上抵接所述本体1下表面。

如图8和图9所示，在步骤S3中，所述固定件3从下往上插入所述收容孔11中，所述固定件3与所述端子2摩擦，所述端子2有向上的趋势，所述第一弹性抵止部26抵接所述本体1下表面挡止所述端子2向上运动。所述平板部31收容于所述收容孔11中，所述第二挡止部33显露于所述本体1下表面，所述第二端部35显露于所述本体1上表面。所述第二挡止部33抵接所述本体1下表面且抵接所述第一端部25背对所述第一弹性抵止部26的一侧，所述第二挡止部33挡止所述第一弹性抵止部26朝靠近所述收容孔11移动，所述端子2稳定限位于所述收容孔11中，所述平板部31抵接所述基部21，所述第二端部35抵接所述第一挡止部23，所述端子2与所述固定件3相互抵持，结构稳定。本实施例的其它结构和功能与第一实施例完全相同，在此并不赘述。

如图10所示，为本发明电连接器100的制造方法和电连接器100的第三实施例，其与第二实施例的不同在于，在步骤S3中，所述固定件3具有一第二弹性臂32，所述第二弹性臂32自所述平板部31向下延伸形成，所述第二弹性臂32用于向下弹性抵接所述电路板。所述第二端部35设有一第二弹性抵止部36，所述第二弹性抵止部36自所述第二端部35一侧弯折形成，所述第二弹性抵止部36用于向下抵接所述本体1上表面，所述第二弹性抵止部36挡止所述固定件3向下移动。在所述固定件3从下往上插入所述收容孔11的过程中，所述第二弹性抵止部36弹性变形且抵接所述收容孔11内壁做向上运动，当所述第二弹性抵止部36显露于所述本体1上表面，所述第二弹性抵止部36恢复原形且所述第二弹性抵止部36向下抵接所述本体1上表面。

如图10所示，所述第一挡止部23抵接所述第二端部35背对所述第二弹性抵止部36的一侧，所述第一挡止部23挡止所述第二弹性抵止部36朝靠近所述收容孔11移动，从而所述第二弹性抵止部36稳定抵接所述本体1上表面，使所述固定件3不会向下运动。所述第二挡止部33抵接所述第一端部25背对所述第一弹性抵止部26的一侧，所述第二挡止部33挡止所述第一弹性抵止部26朝靠近所述收容孔11移动，从而所述第一弹性抵止部26稳定抵接所述本体1下表面。所述端子2与所述固定件3在垂直方向稳定在收容孔11中，而所述端子2与所述固定件3相互抵接，结构稳定。

如图10所示，在步骤S4中，所述第一弹性臂22向上弹性抵接所述芯片模块，所述第二弹性臂32向下弹性抵接所述电路板，所述电连接器100稳定接触所述芯片模块和所述电路板，从而达到稳定传输信号的效果。本实施例的其它结构和功能与第二实施例完全相同，在此并不赘述。

综上所述，本电连接器100的制造方法和电连接器100有以下有益效果：

1.在步骤S2中，所述端子2插入所述收容孔11中，所述端子2与所述收容孔11为松配合，所述收容孔11对所述端子2没有挤压作用，所述端子2在插入过程中不容易变形、错位旋转。

2.在步骤S3中，所述固定件3插入所述收容孔11中并推动所述端子2与所述收容孔11进行干涉配合，所述固定件3与所述收容孔11干涉配合，所述端子2与所述收容孔11干涉配合，所述固定件3与所述端子2相抵持，结构稳定。

3.在步骤S4中，所述第一弹性臂22向上弹性抵接所述芯片模块，所述端子2受到向下的力，所述固定件3充分抵持所述端子2，所述端子2不容易变形、脱位下移。

4.所述固定件3的板材厚度大于所述端子2的板材厚度，所述固定件3的强度大于所述端子2的强度，所述端子2可以稳固地收容于所述收容孔11中。

以上详细说明仅为本发明之较佳实施例的说明，非因此局限本发明之专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为之等效技术变化，均包含于本创作之专利范围内。

Claims (12)

1.一电连接器的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤S1：提供一本体，所述本体设有多个收容孔；

步骤S2：将多个端子对应插入多个收容孔中，每一所述端子与对应所述收容孔为松配合，每一所述端子具有一第一弹性臂用于向上接触一芯片模块；

步骤S3：提供多个固定件，所述固定件的强度大于所述端子的强度，每一所述固定件插入所述收容孔中，所述固定件推动所述端子使所述端子直接固定于所述收容孔中。

2.如权利要求1所述的电连接器的制造方法，其特征在于：在步骤S2中，所述端子从上往下插入所述收容孔中，在步骤S3中，在所述固定件从上往下插入所述收容孔的过程中，所述固定件与所述端子摩擦，并带动所述端子一起同向运动。

3.如权利要求1所述的电连接器的制造方法，其特征在于：在步骤S2中，所述端子具有一第一挡止部，在步骤S3中，所述固定件具有一第二挡止部，所述第二挡止部向下运动直至与所述本体上表面接触，同时推动所述第一挡止部抵接所述本体上表面。

4.如权利要求1所述的电连接器的制造方法，其特征在于：在步骤S2中，所述端子具有一基部，当所述基部插入所述收容孔中时，所述基部与所述收容孔为松配合，在步骤S3中，所述固定件具有一平板部，当所述平板部向下插入所述收容孔中时，所述平板部推动所述基部与所述收容孔干涉配合，所述基部与所述平板部抵接。

5.如权利要求1所述的电连接器的制造方法，其特征在于：在步骤S2中，所述端子具有两个第一连料部，两个所述第一连料部向上连接同一第一料带，所述第一料带将所述端子插入所述收容孔中，在步骤S3中，所述固定件具有两个第二连料部，两个所述第二连料部向上连接同一第二料带，所述第二料带将所述固定件插入所述收容孔中，当所述固定件与所述端子固定于所述收容孔中时，所述第二连料部与所述第一连料部平行。

6.如权利要求1所述的电连接器的制造方法，其特征在于：在步骤S2中，所述端子具有一第一端部及自所述第一端部侧向弯折的一第一弹性抵止部，所述端子从上往下插入所述收容孔的过程中，所述第一弹性抵止部在所述收容孔中弹性变形并向下运动，当所述第一弹性抵止部显露于所述本体下表面时，所述第一弹性抵止部恢复原形，且向上抵接于所述本体下表面，在步骤S3中，所述固定件从下往上插入所述收容孔中，所述固定件抵顶所述第一端部背对所述第一弹性抵止部的一侧。

7.如权利要求6所述的电连接器的制造方法，其特征在于：在步骤S3中，所述固定件具有一第二挡止部，当所述固定件与所述端子固定于所述收容孔中时，所述第二挡止部抵接所述本体下表面，且抵持于所述第一端部背对所述第一弹性抵止部的一侧，挡止所述第一弹性抵止部朝靠近所述收容孔的方向移动。

8.如权利要求1所述的电连接器的制造方法，其特征在于：在步骤S2中，所述端子具有一基部收容于所述收容孔中，自所述基部向上延伸有所述第一弹性臂，一第一挡止部设于所述基部靠近所述第一弹性臂的一端，自所述基部向下延伸有一第一端部，所述端子设有一第一端部及自所述第一端部侧向弯折的一第一弹性抵止部，所述端子从上往下插入所述收容孔中，所述第一挡止部向下抵接所述本体上表面，在步骤S3中，所述固定件具有一平板部收容于所述收容孔中，自所述平板部向下延伸有一第二弹性臂，一第二挡止部设于所述平板部靠近所述第二弹性臂的一端，自所述平板部向上延伸有一第二端部，所述第二端部设有一第二弹性抵止部，所述固定件从下往上插入所述收容孔中，所述第二挡止部向上抵接所述本体下表面，所述第一挡止部挡止所述第二弹性抵止部朝靠近所述收容孔移动，所述第二挡止部挡止所述第一弹性抵止部朝靠近所述收容孔移动，所述第一弹性臂用于向上弹性抵接一芯片模块，所述第二弹性臂用于向下弹性抵接一电路板。

9.如权利要求8所述的电连接器的制造方法，其特征在于：在步骤S3中，所述第一端部向下显露出所述本体下表面并侧向抵接于所述第二挡止部，所述第二端部向上显露出所述本体上表面并侧向抵接于所述第一挡止部。

10.一电连接器，其特征在于，包括：

一本体，所述本体设有多个收容孔；

至少一个端子，所述端子具有一基部收容于一个所述收容孔中，自所述基部向上延伸形成一第一弹性臂，用于向上接触一芯片模块，自所述基部向下延伸形成一第一端部，所述第一端部用于向下抵接一电路板；

至少一个固定件，每一固定件与对应的一个端子收容于同一所述收容孔中，且所述固定件和所述端子固定于所述收容孔中，所述固定件的板材厚度大于所述端子的板材厚度；

其中，当所述固定件插入所述收容孔中时，所述固定件推动所述端子，使所述端子与所述收容孔由松配合至所述端子直接固定于所述收容孔。

11.如权利要求10所述的电连接器，其特征在于：所述基部和所述固定件均与所述收容孔接触，且所述基部与所述收容孔形成两点接触，所述固定件与所述收容孔形成两点接触。

12.如权利要求10所述的电连接器，其特征在于：一第一挡止部设于所述基部靠近所述第一弹性臂的一端，所述第一挡止部抵接所述本体上表面，所述端子设有一第一端部及自所述第一端部侧向弯折的一第一弹性抵止部，所述第一弹性抵止部向上抵接所述本体下表面，所述固定件具有一第二挡止部和一第二弹性抵止部，所述第二挡止部向下抵接所述本体上表面且水平抵接所述第一挡止部，所述第二弹性抵止部向上抵接所述本体下表面，或者是所述第二挡止部向上抵接所述本体下表面且挡止所述第一弹性抵止部朝靠近所述收容孔移动，所述第一挡止部挡止所述第二弹性抵止部朝靠近所述收容孔移动。

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