JP2001210412A - 基板実装型端子 - Google Patents
基板実装型端子Info
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
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- H01R12/716—Coupling device provided on the PCB
- H01R12/718—Contact members provided on the PCB without an insulating housing
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- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S439/00—Electrical connectors
- Y10S439/943—Electrical connectors including provision for pressing contact into pcb hole
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 可及的に基板上で所定の姿勢に保つことがで
きる基板実装型端子を提供すること。 【解決手段】 基板に形成された取付孔に挿通可能な角
筒状の端子本体部２の上端部に雄型の被接続端子を接続
可能な雌接続部３が形成されると共に、その下端部に取
付基部５が形成される。取付基部５の下端部に外方に向
けて突出片６が突出形成されると共に、その突出片６か
ら上方に所定間隔寸法あけた位置に係合片７が形成され
る。端子本体部２を取付孔に挿通させて、突出片６及び
係合片７により取付孔の周縁部で基板Ｐを上下から挟込
むようにして、基板実装型端子１が基板Ｐに取付けられ
る。
きる基板実装型端子を提供すること。 【解決手段】 基板に形成された取付孔に挿通可能な角
筒状の端子本体部２の上端部に雄型の被接続端子を接続
可能な雌接続部３が形成されると共に、その下端部に取
付基部５が形成される。取付基部５の下端部に外方に向
けて突出片６が突出形成されると共に、その突出片６か
ら上方に所定間隔寸法あけた位置に係合片７が形成され
る。端子本体部２を取付孔に挿通させて、突出片６及び
係合片７により取付孔の周縁部で基板Ｐを上下から挟込
むようにして、基板実装型端子１が基板Ｐに取付けられ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、例えば、自動車
内配線において車載電子ユニットとジョイントボックス
との接続等に用いられる基板実装型端子に関する。
内配線において車載電子ユニットとジョイントボックス
との接続等に用いられる基板実装型端子に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、自動車の電子ユニットとジョイン
トボックスとを接続するために、次に説明する２種の技
術が実用化され、また、実際に使用されている。
トボックスとを接続するために、次に説明する２種の技
術が実用化され、また、実際に使用されている。
【０００３】第１の従来技術は、図１２に示すように、
複数の端子をハウジング内に収容配置して所定の配列状
態で一体化したコネクタ１００を形成し、このコネクタ
１００を電子ユニット側に取付けて、ジョイントボック
ス側から引出されたワイヤハーネスの端部のコネクタを
前記コネクタ１００に接続しようとするものである。
複数の端子をハウジング内に収容配置して所定の配列状
態で一体化したコネクタ１００を形成し、このコネクタ
１００を電子ユニット側に取付けて、ジョイントボック
ス側から引出されたワイヤハーネスの端部のコネクタを
前記コネクタ１００に接続しようとするものである。
【０００４】第２の従来技術は、図１３に示すように、
複数の雌端子１１５を電子ユニット側の基板１１０上に
所定の配列状態で並べるように実装し、この基板１１０
上に配列された雌端子１１５群にワイヤーハーネス側の
コネクタを接続するようにしたものである。
複数の雌端子１１５を電子ユニット側の基板１１０上に
所定の配列状態で並べるように実装し、この基板１１０
上に配列された雌端子１１５群にワイヤーハーネス側の
コネクタを接続するようにしたものである。
【０００５】ここで、各雌端子１１５は、各雄端子が挿
入接続される筒状の端子本体部１１６の下部に、一対の
ピン状のリード部１１７が垂設された構成となってお
り、これら各リード部１１７を基板１１０に形成された
スルーホール１１０ａに挿通させ、基板１１０の下部に
突出した各リード部１１７の下端部を基板１１０に形成
された所定の配線パターンにはんだ付けすることによ
り、当該各雌端子１１５と前記配線パターンとの電気的
接続及び各雌端子１１５の基板１１０への固着・実装が
なされる構成となっている。
入接続される筒状の端子本体部１１６の下部に、一対の
ピン状のリード部１１７が垂設された構成となってお
り、これら各リード部１１７を基板１１０に形成された
スルーホール１１０ａに挿通させ、基板１１０の下部に
突出した各リード部１１７の下端部を基板１１０に形成
された所定の配線パターンにはんだ付けすることによ
り、当該各雌端子１１５と前記配線パターンとの電気的
接続及び各雌端子１１５の基板１１０への固着・実装が
なされる構成となっている。
【０００６】この第２の従来技術では、各雌端子１１５
を直接基板１１０に実装して固着することにより所定の
配列姿勢を保つようにしているので、第１の従来技術で
用いていたコネクタ１００のハウジングを不要にできる
という利点がある。
を直接基板１１０に実装して固着することにより所定の
配列姿勢を保つようにしているので、第１の従来技術で
用いていたコネクタ１００のハウジングを不要にできる
という利点がある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記第
２の従来技術の場合、雌端子１１５の各リード部１１７
を基板１１０のスルーホール１１０ａに挿通させた後、
各リード部１１７を配線パターンにはんだ付けする前の
仮実装の状態においては、各雌端子１１５が基板１１０
に対して遊動し易い状態であり、このため、基板１１０
の搬送の際等に、雌端子１１５に他の部材が接触してし
まうと、各雌端子１１５のアライメント（配列）を一定
状態に保てないという問題がある。
２の従来技術の場合、雌端子１１５の各リード部１１７
を基板１１０のスルーホール１１０ａに挿通させた後、
各リード部１１７を配線パターンにはんだ付けする前の
仮実装の状態においては、各雌端子１１５が基板１１０
に対して遊動し易い状態であり、このため、基板１１０
の搬送の際等に、雌端子１１５に他の部材が接触してし
まうと、各雌端子１１５のアライメント（配列）を一定
状態に保てないという問題がある。
【０００８】また、各リード部１１７を配線パターンに
はんだ付けする際にも、溶融したはんだの表面張力等に
より、雌端子１１５が遊動してしまい、同様に各雌端子
１１５のアライメントを一定状態に保てない場合があ
る。
はんだ付けする際にも、溶融したはんだの表面張力等に
より、雌端子１１５が遊動してしまい、同様に各雌端子
１１５のアライメントを一定状態に保てない場合があ
る。
【０００９】さらに、各リード部１１７を配線パターン
にはんだ付けした後の状態であっても、当該はんだ付け
だけでは充分な固着力を得ることができず、例えば、雌
端子１１５が実装された基板１１０を電子ユニットのケ
ースに収容する際に、雌端子１１５が当該ケース等に接
触したりして、各雌端子１１５のアライメントを一定状
態に保ち難い場合がある。
にはんだ付けした後の状態であっても、当該はんだ付け
だけでは充分な固着力を得ることができず、例えば、雌
端子１１５が実装された基板１１０を電子ユニットのケ
ースに収容する際に、雌端子１１５が当該ケース等に接
触したりして、各雌端子１１５のアライメントを一定状
態に保ち難い場合がある。
【００１０】なお、ここで、各雌端子１１５のアライメ
ントを一定に保つために、当該各雌端子１１５を一定に
保つためのハウジングを採用したり、また、アライメン
ト調整用治具を用いる方法を考えることもできるが、前
者の場合には、上記第１の従来技術で用いていたコネク
タハウジングを不要にしたという本第２の従来技術の利
点が損われるので適当ではなく、また、後者の場合は、
各雌端子１１５を基板に実装する工程とは別に、アライ
メントを調整する工程が必要となって、その製造工程が
複雑化するので適当ではない。
ントを一定に保つために、当該各雌端子１１５を一定に
保つためのハウジングを採用したり、また、アライメン
ト調整用治具を用いる方法を考えることもできるが、前
者の場合には、上記第１の従来技術で用いていたコネク
タハウジングを不要にしたという本第２の従来技術の利
点が損われるので適当ではなく、また、後者の場合は、
各雌端子１１５を基板に実装する工程とは別に、アライ
メントを調整する工程が必要となって、その製造工程が
複雑化するので適当ではない。
【００１１】そこで、この発明の課題は、基板上で可及
的に所定の姿勢に保つことができる基板実装型端子を提
供することにある。
的に所定の姿勢に保つことができる基板実装型端子を提
供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決すべく、
請求項１記載の基板実装型端子は、取付孔が形成された
基板に実装される基板実装型端子であって、一端側に被
接続端子を嵌合接続可能な接続部が形成されると共に、
他端側に前記取付孔に挿通可能な取付基部が形成された
端子本体部と、前記端子本体部の取付基部側の端部に外
方に向けて突出形成された突出部と、前記取付基部の側
部であって、前記突出部から前記接続部側に、前記突出
部との間で前記基板を挟込み可能な間隔寸法をあけた位
置に、外方に向けて突出形成された係合部と、を備えた
ものである。
請求項１記載の基板実装型端子は、取付孔が形成された
基板に実装される基板実装型端子であって、一端側に被
接続端子を嵌合接続可能な接続部が形成されると共に、
他端側に前記取付孔に挿通可能な取付基部が形成された
端子本体部と、前記端子本体部の取付基部側の端部に外
方に向けて突出形成された突出部と、前記取付基部の側
部であって、前記突出部から前記接続部側に、前記突出
部との間で前記基板を挟込み可能な間隔寸法をあけた位
置に、外方に向けて突出形成された係合部と、を備えた
ものである。
【００１３】なお、請求項２記載のように、前記端子本
体部が、前記基板の取付孔に挿通可能で少なくともその
一端側が開口した略筒状の部材に形成され、前記接続部
が、前記端子本体部の開口端側から延びる延設片をその
内部に向けて折返すことにより雄型の被接続端子側との
接触用の舌片が形成されてなる雌接続部に形成されたも
のであってもよい。
体部が、前記基板の取付孔に挿通可能で少なくともその
一端側が開口した略筒状の部材に形成され、前記接続部
が、前記端子本体部の開口端側から延びる延設片をその
内部に向けて折返すことにより雄型の被接続端子側との
接触用の舌片が形成されてなる雌接続部に形成されたも
のであってもよい。
【００１４】さらに、請求項３記載のように、前記係合
部が、前記取付基部の取付孔部への挿通方向に沿って延
びる係合片に形成されると共に、その係合片が前記挿通
方向と逆方向に向うにつれて外方へ張出すガイド縁部を
有するものであってもよい。
部が、前記取付基部の取付孔部への挿通方向に沿って延
びる係合片に形成されると共に、その係合片が前記挿通
方向と逆方向に向うにつれて外方へ張出すガイド縁部を
有するものであってもよい。
【００１５】また、請求項４記載のように、前記係合部
が、前記取付基部の側板部を、前記接続部側を連結基部
として外向きに切り起して形成され、前記基板に実装さ
れた状態で前記取付孔の周縁部に弾接される弾性係合片
に形成されていてもよい。
が、前記取付基部の側板部を、前記接続部側を連結基部
として外向きに切り起して形成され、前記基板に実装さ
れた状態で前記取付孔の周縁部に弾接される弾性係合片
に形成されていてもよい。
【００１６】この場合、請求項５記載のように、前記取
付基部の側板部のうち前記弾性係合片を囲う部分が、一
部を残してその周囲から切離されてその内部に弾性変形
自在な弾性片に形成されていてもよい。
付基部の側板部のうち前記弾性係合片を囲う部分が、一
部を残してその周囲から切離されてその内部に弾性変形
自在な弾性片に形成されていてもよい。
【００１７】また、請求項６記載のように、前記係合部
が、前記取付基部の側部であって、前記突出部から前記
接続部側に、前記突出部との間で前記基板を挟込み可能
な間隔寸法をあけた位置に、外方に向けて突出形成され
る構成に代えて、前記端子本体部の側部であって、前記
突出部が前記取付孔の周縁部で前記基板の他方面に当接
された状態で、前記取付孔の内周部に圧接可能な位置
に、外方に向けて突出形成されたものであってもよい。
が、前記取付基部の側部であって、前記突出部から前記
接続部側に、前記突出部との間で前記基板を挟込み可能
な間隔寸法をあけた位置に、外方に向けて突出形成され
る構成に代えて、前記端子本体部の側部であって、前記
突出部が前記取付孔の周縁部で前記基板の他方面に当接
された状態で、前記取付孔の内周部に圧接可能な位置
に、外方に向けて突出形成されたものであってもよい。
【００１８】さらに、請求項７記載のように、前記突出
部が、前記基板の他方面側に沿って配設されてそのその
他方面側に形成されたプリント配線にリフローはんだ付
け可能な突出片に形成されていてもよい。
部が、前記基板の他方面側に沿って配設されてそのその
他方面側に形成されたプリント配線にリフローはんだ付
け可能な突出片に形成されていてもよい。
【００１９】
【発明の実施の形態】｛第１の実施の形態｝図１及び図
２はこの発明の第１の実施の形態に係る基板実装型端子
１を示す図である。
２はこの発明の第１の実施の形態に係る基板実装型端子
１を示す図である。
【００２０】この基板実装型端子１は、車載の電子ユニ
ット等に用いられるプリント配線基板等、所定の基板Ｐ
に実装されるものであり、その基板Ｐには、予め方形状
の取付孔Ｐａが形成され、その取付孔Ｐａを形成した部
分に実装される構成となっている。
ット等に用いられるプリント配線基板等、所定の基板Ｐ
に実装されるものであり、その基板Ｐには、予め方形状
の取付孔Ｐａが形成され、その取付孔Ｐａを形成した部
分に実装される構成となっている。
【００２１】即ち、この基板実装型端子１は、金属薄板
を所定形状に打抜きプレス加工等することにより形成さ
れたものであり、角筒状の端子本体部２と、その端子本
体部２の下端部に形成された突出片６と、端子本体部２
の高さ方向中間部に形成された係合片７とを備える。
を所定形状に打抜きプレス加工等することにより形成さ
れたものであり、角筒状の端子本体部２と、その端子本
体部２の下端部に形成された突出片６と、端子本体部２
の高さ方向中間部に形成された係合片７とを備える。
【００２２】上記端子本体部２は、水平断面形状が取付
孔Ｐａの内周形状に対応する方形状であって当該内周形
状よりも僅かに小さい角筒状に形成されており、その上
端側から取付孔Ｐａ内に挿通可能に形成される。
孔Ｐａの内周形状に対応する方形状であって当該内周形
状よりも僅かに小さい角筒状に形成されており、その上
端側から取付孔Ｐａ内に挿通可能に形成される。
【００２３】また、端子本体部２の上端部が開口すると
共に、その開口上端部で対向する一対の側板部から延設
された片が、端子本体部２内に向けて折返されると共
に、その内部で互いに対向する側に向けて膨出状に湾曲
されることにより舌片４が形成される。そして、端子本
体部２の開口上端部側から、図示省略の雄型被接続端子
の板状タブ部を挿入接続することにより、タブ部が各舌
片４間に圧接保持され、これにより端子本体部２の上端
側に前記被接続端子と嵌合接続可能な雌接続部３が形成
された構成となっている。
共に、その開口上端部で対向する一対の側板部から延設
された片が、端子本体部２内に向けて折返されると共
に、その内部で互いに対向する側に向けて膨出状に湾曲
されることにより舌片４が形成される。そして、端子本
体部２の開口上端部側から、図示省略の雄型被接続端子
の板状タブ部を挿入接続することにより、タブ部が各舌
片４間に圧接保持され、これにより端子本体部２の上端
側に前記被接続端子と嵌合接続可能な雌接続部３が形成
された構成となっている。
【００２４】さらに、端子本体部２の下端部は、取付孔
Ｐａに挿通可能な取付基部５に形成され、その取付基部
５の下端部に一対の突出片６が形成されると共に、取付
基部５の上方に４つの係合片７が形成される。
Ｐａに挿通可能な取付基部５に形成され、その取付基部
５の下端部に一対の突出片６が形成されると共に、取付
基部５の上方に４つの係合片７が形成される。
【００２５】各突出片６は、取付基部５で対向する一対
の側板部の下端部から延びる方形状の片を外側に向けて
屈曲させて突出形成したものであり、端子本体部２をそ
の上端側から取付孔Ｐａ内に挿通させると、各突出片６
が取付孔Ｐａの周縁部で基板Ｐの下面に当接し、これに
より端子本体部２の上方への抜止めが図られる構成とな
っている。
の側板部の下端部から延びる方形状の片を外側に向けて
屈曲させて突出形成したものであり、端子本体部２をそ
の上端側から取付孔Ｐａ内に挿通させると、各突出片６
が取付孔Ｐａの周縁部で基板Ｐの下面に当接し、これに
より端子本体部２の上方への抜止めが図られる構成とな
っている。
【００２６】また、各突出片６は、取付基部５の軸方向
と直交する水平方向に沿って延びており、取付基部５が
取付孔Ｐａに挿通された状態で、その上面が基板Ｐの下
面に面接触可能な構成となっている。これにより、基板
Ｐの下面側に予め銅箔等により所定の配線パターンＰｂ
を形成して、この配線パターンＰｂにはんだペーストを
塗布しておき、この後、本端子１を取付孔Ｐａに下方よ
り挿通させて各突出片６を配線パターンＰｂに接触させ
た状態で、高温雰囲気中で前記はんだペーストを溶融さ
せることにより、各突出片６が前記配線パターンＰｂに
はんだ付けされ、つまり、基板実装型端子１が表面実装
型の部品として、基板Ｐにリフローはんだ付けされる構
成となっている。
と直交する水平方向に沿って延びており、取付基部５が
取付孔Ｐａに挿通された状態で、その上面が基板Ｐの下
面に面接触可能な構成となっている。これにより、基板
Ｐの下面側に予め銅箔等により所定の配線パターンＰｂ
を形成して、この配線パターンＰｂにはんだペーストを
塗布しておき、この後、本端子１を取付孔Ｐａに下方よ
り挿通させて各突出片６を配線パターンＰｂに接触させ
た状態で、高温雰囲気中で前記はんだペーストを溶融さ
せることにより、各突出片６が前記配線パターンＰｂに
はんだ付けされ、つまり、基板実装型端子１が表面実装
型の部品として、基板Ｐにリフローはんだ付けされる構
成となっている。
【００２７】各係合片７は、取付基部５の側板部のうち
外周コーナ部５ａの近傍部分を、当該コーナ部５ａを基
部として外向きに切り起すことによりそれぞれ形成さ
れ、４つの係合片７のうち２つの係合片７が一方側の突
出片６と同じ外向きに突出すると共に、他の２つの係合
片７が他方側の突出片６と同じ外向きに突出するように
形成される。
外周コーナ部５ａの近傍部分を、当該コーナ部５ａを基
部として外向きに切り起すことによりそれぞれ形成さ
れ、４つの係合片７のうち２つの係合片７が一方側の突
出片６と同じ外向きに突出すると共に、他の２つの係合
片７が他方側の突出片６と同じ外向きに突出するように
形成される。
【００２８】また、各係合片７は、前記各突出片６から
およそ基板Ｐの厚み寸法分の間隔寸法をあけた上方の位
置に形成されており、本端子１をその上端側から取付孔
Ｐａ内に挿通させて各突出片６を取付孔Ｐａの周縁部で
基板Ｐの下面に接触させた状態で、当該突出片６との間
に基板Ｐを挟込み可能に形成されている。
およそ基板Ｐの厚み寸法分の間隔寸法をあけた上方の位
置に形成されており、本端子１をその上端側から取付孔
Ｐａ内に挿通させて各突出片６を取付孔Ｐａの周縁部で
基板Ｐの下面に接触させた状態で、当該突出片６との間
に基板Ｐを挟込み可能に形成されている。
【００２９】また、各係合片７は、縦方向（端子本体部
２の取付孔Ｐａへの挿通方向）に沿って延びる略直角三
角形板状に形成され、その上側の突出縁部７ａが下方
（前記挿通方向とは逆方向）に向かうにつれて外方へ張
出す傾斜するガイド縁部７ａに形成されると共に、その
下側の縁部７ｂが端子本体部２の軸方向と直交する水平
方向に沿って延びる当接縁部７ｂに形成されている。そ
して、端子本体部２をその上端側から取付孔Ｐａ内に挿
通させると、各ガイド縁部７ａが取付孔Ｐａの内周部に
摺接することにより、取付孔Ｐａの内周部が大きく拡開
するように弾性変形すると共に、各係合片７が端子１の
中心側に押込まれるようにして弾性変形し、各係合片７
が取付孔Ｐａの内周部を乗越えた時点で、取付孔Ｐａの
内周部や各係合片７が原形に復帰する。これにより、各
係合片７の当接縁部７ｂが取付孔Ｐａの周縁部で基板Ｐ
の上面に当接して、端子本体部２の下方側への抜けが防
止されるように構成される。
２の取付孔Ｐａへの挿通方向）に沿って延びる略直角三
角形板状に形成され、その上側の突出縁部７ａが下方
（前記挿通方向とは逆方向）に向かうにつれて外方へ張
出す傾斜するガイド縁部７ａに形成されると共に、その
下側の縁部７ｂが端子本体部２の軸方向と直交する水平
方向に沿って延びる当接縁部７ｂに形成されている。そ
して、端子本体部２をその上端側から取付孔Ｐａ内に挿
通させると、各ガイド縁部７ａが取付孔Ｐａの内周部に
摺接することにより、取付孔Ｐａの内周部が大きく拡開
するように弾性変形すると共に、各係合片７が端子１の
中心側に押込まれるようにして弾性変形し、各係合片７
が取付孔Ｐａの内周部を乗越えた時点で、取付孔Ｐａの
内周部や各係合片７が原形に復帰する。これにより、各
係合片７の当接縁部７ｂが取付孔Ｐａの周縁部で基板Ｐ
の上面に当接して、端子本体部２の下方側への抜けが防
止されるように構成される。
【００３０】このように構成された基板実装型端子１の
基板Ｐへの実装は次の手順により行われる。
基板Ｐへの実装は次の手順により行われる。
【００３１】まず、所定の取付孔Ｐａを形成すると共に
下面側に銅箔等により所定の配線パターンＰｂを形成し
た基板Ｐを準備しておく。なお、この配線パターンＰｂ
は、基板Ｐの下面であって取付孔Ｐａの周縁部を含む部
分に所定のパターンをなして形成されるもので、基板実
装型端子１を基板Ｐ上に実装される他の電気部品等に電
気的に接続するために用いられるものである。
下面側に銅箔等により所定の配線パターンＰｂを形成し
た基板Ｐを準備しておく。なお、この配線パターンＰｂ
は、基板Ｐの下面であって取付孔Ｐａの周縁部を含む部
分に所定のパターンをなして形成されるもので、基板実
装型端子１を基板Ｐ上に実装される他の電気部品等に電
気的に接続するために用いられるものである。
【００３２】そして、取付孔Ｐａの周縁部に形成された
配線パターンＰｂにはんだペーストを塗布してから、実
装型端子１をその上端側から取付孔Ｐａ内に下方より挿
通させる。そして、実装型端子１をより深く押込んで、
各係合片７のガイド縁部７ａを取付孔Ｐａの内周部に摺
接させることにより、取付孔Ｐａを拡開させるように弾
性変形させると共に、各係合片７を端子１の中心側に押
込むようにして弾性変形させ、こうして各係合片７が取
付孔Ｐａの内周部を乗越えるようにする。これにより、
各突出片６が取付孔Ｐａの周縁部で基板Ｐの下面側に係
合すると共に、各係合片７が取付孔Ｐａの周縁部で基板
Ｐの上面側に係合して、取付孔Ｐａの周縁部で基板Ｐが
各突出片６と各係合片７との間に挟込まれるようにな
る。これにより、実装型端子１が基板Ｐの取付孔Ｐａに
抜止めされた状態で所定の姿勢で仮実装される。
配線パターンＰｂにはんだペーストを塗布してから、実
装型端子１をその上端側から取付孔Ｐａ内に下方より挿
通させる。そして、実装型端子１をより深く押込んで、
各係合片７のガイド縁部７ａを取付孔Ｐａの内周部に摺
接させることにより、取付孔Ｐａを拡開させるように弾
性変形させると共に、各係合片７を端子１の中心側に押
込むようにして弾性変形させ、こうして各係合片７が取
付孔Ｐａの内周部を乗越えるようにする。これにより、
各突出片６が取付孔Ｐａの周縁部で基板Ｐの下面側に係
合すると共に、各係合片７が取付孔Ｐａの周縁部で基板
Ｐの上面側に係合して、取付孔Ｐａの周縁部で基板Ｐが
各突出片６と各係合片７との間に挟込まれるようにな
る。これにより、実装型端子１が基板Ｐの取付孔Ｐａに
抜止めされた状態で所定の姿勢で仮実装される。
【００３３】この後、はんだペーストを高温雰囲気下で
溶融させることにより、実装型端子１の各突出片６が基
板Ｐの配線パターンにはんだ付けされて本実装されるよ
うになる。
溶融させることにより、実装型端子１の各突出片６が基
板Ｐの配線パターンにはんだ付けされて本実装されるよ
うになる。
【００３４】なお、この実装型端子１は、実際には、例
えば、複数の端子１が所定間隔をあけた所定の配列状態
で基板Ｐ上に実装された形態で用いられ、このように配
列された端子１にそれぞれ外部コネクタに設けられた複
数の被接続端子が接続されるように構成される。
えば、複数の端子１が所定間隔をあけた所定の配列状態
で基板Ｐ上に実装された形態で用いられ、このように配
列された端子１にそれぞれ外部コネクタに設けられた複
数の被接続端子が接続されるように構成される。
【００３５】以上のように構成された実装型端子１によ
ると、上端側に雄型の被接続端子を嵌合接続可能な雌接
続部３が形成されると共に、下端側に取付孔Ｐａに挿通
可能な取付基部５が形成された端子本体部２と、端子本
体部２の下端部に外方に向けて突出形成された一対の突
出片６と、取付基部５の側部であって各突出片６から上
側に各突出片６との間で基板Ｐを挟込み可能な間隔寸法
をあけた位置に、外方に向けて突出形成された４つの係
合片７と、を備えているため、取付基部５を取付孔Ｐａ
に挿通させた状態で、突出片６と係合片７により取付孔
Ｐａの周縁部で基板Ｐを挟込むことができ、基板Ｐ上で
可及的に所定の姿勢に保つことができる。
ると、上端側に雄型の被接続端子を嵌合接続可能な雌接
続部３が形成されると共に、下端側に取付孔Ｐａに挿通
可能な取付基部５が形成された端子本体部２と、端子本
体部２の下端部に外方に向けて突出形成された一対の突
出片６と、取付基部５の側部であって各突出片６から上
側に各突出片６との間で基板Ｐを挟込み可能な間隔寸法
をあけた位置に、外方に向けて突出形成された４つの係
合片７と、を備えているため、取付基部５を取付孔Ｐａ
に挿通させた状態で、突出片６と係合片７により取付孔
Ｐａの周縁部で基板Ｐを挟込むことができ、基板Ｐ上で
可及的に所定の姿勢に保つことができる。
【００３６】また、端子本体部２が、基板Ｐの取付孔Ｐ
ａに挿通可能で上端側が開口した略筒状の部材により形
成されており、その開口端側から延びる片をその内部に
向けて折返すことにより雄型の被接続端子側との接触用
の舌片４が形成されて雌接続部３が形成された構成とな
っているため、その端子本体部２の略筒状部材を、基板
Ｐの取付孔Ｐａに挿通させる取付基部５としても、ま
た、雄型の接続端子を挿入する部材としても共用するこ
とができるので、簡易な構成となりその製造も容易とな
る。
ａに挿通可能で上端側が開口した略筒状の部材により形
成されており、その開口端側から延びる片をその内部に
向けて折返すことにより雄型の被接続端子側との接触用
の舌片４が形成されて雌接続部３が形成された構成とな
っているため、その端子本体部２の略筒状部材を、基板
Ｐの取付孔Ｐａに挿通させる取付基部５としても、ま
た、雄型の接続端子を挿入する部材としても共用するこ
とができるので、簡易な構成となりその製造も容易とな
る。
【００３７】もっとも、相手側の外部コネクタが雌型の
被接続端子を備えている場合には、雌接続部３の代りに
雌型の被接続端子と嵌合接続可能な板状のタブ部を備え
た雄型の接続部を備えた構成としてもよい。
被接続端子を備えている場合には、雌接続部３の代りに
雌型の被接続端子と嵌合接続可能な板状のタブ部を備え
た雄型の接続部を備えた構成としてもよい。
【００３８】さらに、各係合片７が、縦方向に沿って延
びる略直角三角形板状に形成され、その上側の突出縁部
７ａが下方に向かうにつれて外方へ張出すガイド縁部７
ａに仕上げられているため、端子本体部２を取付孔Ｐａ
内に挿通させる際には、当該ガイド縁部７ａが取付孔Ｐ
ａの内周部に摺接することにより、取付孔Ｐａの内周部
が大きく拡開するように弾性変形し易く、また、各係合
片７が端子１の中心側に向けて押込まれるように弾性変
形し易くなるため、各係合片７が取付孔Ｐａの内周部を
乗越え易くなり、本端子１の基板Ｐへの取付を容易に行
うことができる。
びる略直角三角形板状に形成され、その上側の突出縁部
７ａが下方に向かうにつれて外方へ張出すガイド縁部７
ａに仕上げられているため、端子本体部２を取付孔Ｐａ
内に挿通させる際には、当該ガイド縁部７ａが取付孔Ｐ
ａの内周部に摺接することにより、取付孔Ｐａの内周部
が大きく拡開するように弾性変形し易く、また、各係合
片７が端子１の中心側に向けて押込まれるように弾性変
形し易くなるため、各係合片７が取付孔Ｐａの内周部を
乗越え易くなり、本端子１の基板Ｐへの取付を容易に行
うことができる。
【００３９】また、突出片６が取付基部５の軸方向と直
交する水平面に沿って延びており、取付基部５が取付孔
Ｐａに挿通された状態で、その上面が基板Ｐの下面に面
接触するようになっているため、予め基板Ｐの下面に形
成された配線パターンＰｂにはんだペーストを塗布して
おいて当該配線パターンＰｂと突出片６とをリフローは
んだ付けすることができ、そして、リフローはんだ付け
方式によりはんだ付けすると、基板実装型端子１が遊動
し難くなりより所定の姿勢に保つことができる。
交する水平面に沿って延びており、取付基部５が取付孔
Ｐａに挿通された状態で、その上面が基板Ｐの下面に面
接触するようになっているため、予め基板Ｐの下面に形
成された配線パターンＰｂにはんだペーストを塗布して
おいて当該配線パターンＰｂと突出片６とをリフローは
んだ付けすることができ、そして、リフローはんだ付け
方式によりはんだ付けすると、基板実装型端子１が遊動
し難くなりより所定の姿勢に保つことができる。
【００４０】もっとも、突出片６と配線パターンＰｂと
は、必ずリフローはんだ付けされる必要はない。
は、必ずリフローはんだ付けされる必要はない。
【００４１】なお、この第１の実施の形態において、図
３に示す変形例の基板実装型端子１Ｂのように、突出片
６と係合片７Ｂとの間隔寸法を基板Ｐの厚み寸法よりも
若干小さくして、係合片７Ｂの突出端部７Ｂｃが取付孔
Ｐａの内周部に圧接可能な位置に、外方に向けて突出形
成された構成としてもよい。
３に示す変形例の基板実装型端子１Ｂのように、突出片
６と係合片７Ｂとの間隔寸法を基板Ｐの厚み寸法よりも
若干小さくして、係合片７Ｂの突出端部７Ｂｃが取付孔
Ｐａの内周部に圧接可能な位置に、外方に向けて突出形
成された構成としてもよい。
【００４２】この場合、端子本体部２を取付孔Ｐａに挿
通させて、各突出片６を取付孔Ｐａの周縁部で基板Ｐの
下面に当接させた状態で、各係合片７Ｂの突出端部７Ｂ
ｃが取付孔Ｐａの内周部に圧接されることにより、その
基板実装型端子１Ｂを基板Ｐ上で所定の姿勢に保つこと
ができる。
通させて、各突出片６を取付孔Ｐａの周縁部で基板Ｐの
下面に当接させた状態で、各係合片７Ｂの突出端部７Ｂ
ｃが取付孔Ｐａの内周部に圧接されることにより、その
基板実装型端子１Ｂを基板Ｐ上で所定の姿勢に保つこと
ができる。
【００４３】｛第２の実施の形態｝図４及び図５は、こ
の発明の第２の実施の形態に係る基板実装型端子１１を
示す図である。なお、図４及び図５において、１２，１
３，１４，１５，１６の符号を付した構成要素は、それ
ぞれ第１の実施の形態における端子本体部２，雌接続部
３，舌片４，取付基部５，突出片６と同様構成要素であ
り、これらの構成要素についての説明は省略する。
の発明の第２の実施の形態に係る基板実装型端子１１を
示す図である。なお、図４及び図５において、１２，１
３，１４，１５，１６の符号を付した構成要素は、それ
ぞれ第１の実施の形態における端子本体部２，雌接続部
３，舌片４，取付基部５，突出片６と同様構成要素であ
り、これらの構成要素についての説明は省略する。
【００４４】この基板実装型端子１１では、上記第１の
実施の形態における各係合片７に代えて、半円板状の係
合片１７を備えている。
実施の形態における各係合片７に代えて、半円板状の係
合片１７を備えている。
【００４５】この各係合片１７は、その上側の縁部１７
ａが下方に向かうにつれて膨出状に外方へ張出すように
形成されている。
ａが下方に向かうにつれて膨出状に外方へ張出すように
形成されている。
【００４６】このため、本基板実装型端子１１を、その
上端側から取付孔Ｐａ内に挿通させると、当該各縁部１
７ａが取付孔Ｐａの内周部に摺接して、取付孔Ｐａの内
周部が大きく拡開するように弾性変形すると共に、各係
合片１７が端子１１の中心側に押込まれるように弾性変
形し、各係合片１７が取付孔Ｐａの内周部を乗越える
と、取付孔Ｐａの内周部や各係合片１７が原形に復帰す
る。これにより、突出片１６が取付孔Ｐａの周縁部で基
板Ｐの下面に当接すると共に、各係合片１７の下側の縁
部１７ｂが取付孔Ｐａの周縁部で基板Ｐの上面に当接す
ることにより、端子本体部１２が上下方向に位置決めし
た状態で、基板Ｐの取付孔Ｐａに所定姿勢で取付保持さ
れる。
上端側から取付孔Ｐａ内に挿通させると、当該各縁部１
７ａが取付孔Ｐａの内周部に摺接して、取付孔Ｐａの内
周部が大きく拡開するように弾性変形すると共に、各係
合片１７が端子１１の中心側に押込まれるように弾性変
形し、各係合片１７が取付孔Ｐａの内周部を乗越える
と、取付孔Ｐａの内周部や各係合片１７が原形に復帰す
る。これにより、突出片１６が取付孔Ｐａの周縁部で基
板Ｐの下面に当接すると共に、各係合片１７の下側の縁
部１７ｂが取付孔Ｐａの周縁部で基板Ｐの上面に当接す
ることにより、端子本体部１２が上下方向に位置決めし
た状態で、基板Ｐの取付孔Ｐａに所定姿勢で取付保持さ
れる。
【００４７】従って、この第２の実施の形態に係る基板
実装型端子１１によっても、上記第１の実施の形態と同
様の効果を得ることができる。
実装型端子１１によっても、上記第１の実施の形態と同
様の効果を得ることができる。
【００４８】なお、この第２の実施の形態の基板実装型
端子１１において、上記第１の実施の形態における変形
例と同様に、図６に示す変形例の基板実装型端子１１Ｂ
のように、係合片１７Ｂの突出端部１７Ｂｃが取付孔Ｐ
ａの内周部に圧接可能な位置に突出形成された構成とし
てもよい。
端子１１において、上記第１の実施の形態における変形
例と同様に、図６に示す変形例の基板実装型端子１１Ｂ
のように、係合片１７Ｂの突出端部１７Ｂｃが取付孔Ｐ
ａの内周部に圧接可能な位置に突出形成された構成とし
てもよい。
【００４９】この場合も、端子本体部１２を取付孔Ｐａ
に挿通させて突出片１６を取付孔Ｐａの周縁部で基板Ｐ
の下面に当接させた状態で、係合片１７Ｂの突出端部１
７Ｂｃが取付孔Ｐａの内周部に圧接されることにより、
その基板実装型端子１１Ｂを基板Ｐ上で所定の姿勢に保
つことができる。
に挿通させて突出片１６を取付孔Ｐａの周縁部で基板Ｐ
の下面に当接させた状態で、係合片１７Ｂの突出端部１
７Ｂｃが取付孔Ｐａの内周部に圧接されることにより、
その基板実装型端子１１Ｂを基板Ｐ上で所定の姿勢に保
つことができる。
【００５０】｛第３の実施の形態｝図７及び図８は、こ
の発明の第３の実施の形態に係る基板実装型端子２１を
示す図である。なお、図７及び図８において、２２，２
３，２４，２５，２６の符号を付した構成要素は、それ
ぞれ第１の実施の形態における端子本体部２，雌接続部
３，舌片４，取付基部５，突出片６と同様構成要素であ
り、これらの構成要素についての説明は省略する。
の発明の第３の実施の形態に係る基板実装型端子２１を
示す図である。なお、図７及び図８において、２２，２
３，２４，２５，２６の符号を付した構成要素は、それ
ぞれ第１の実施の形態における端子本体部２，雌接続部
３，舌片４，取付基部５，突出片６と同様構成要素であ
り、これらの構成要素についての説明は省略する。
【００５１】この基板実装型端子２１では、上記第１の
実施の形態における各係合片７に代えて、取付基部２５
の対向する一対の側板部のそれぞれに、その幅方向に所
定間隔をあけて一対の弾性係合片２７が設けられる。
実施の形態における各係合片７に代えて、取付基部２５
の対向する一対の側板部のそれぞれに、その幅方向に所
定間隔をあけて一対の弾性係合片２７が設けられる。
【００５２】各弾性係合片２７は、取付基部２５の側板
部の一部を、上部を連結基部として残して切り離して略
Ｕ字状に切抜き、その切抜いた部分を外方に向けて下向
き傾斜状に屈曲することにより形成される。また、この
際、端子本体部２２を取付孔Ｐａに挿通させて突出片２
６を取付孔Ｐａの周縁部で基板Ｐの下面に当接させた状
態で、弾性係合片２７の先端部が取付孔Ｐａの周縁部で
基板Ｐの上面に弾接されるように構成される。
部の一部を、上部を連結基部として残して切り離して略
Ｕ字状に切抜き、その切抜いた部分を外方に向けて下向
き傾斜状に屈曲することにより形成される。また、この
際、端子本体部２２を取付孔Ｐａに挿通させて突出片２
６を取付孔Ｐａの周縁部で基板Ｐの下面に当接させた状
態で、弾性係合片２７の先端部が取付孔Ｐａの周縁部で
基板Ｐの上面に弾接されるように構成される。
【００５３】以上のように構成された基板実装型端子２
１では、端子本体部２２を取付孔Ｐａに挿通させると、
まず、各弾性係合片２７の外側傾斜面が取付孔Ｐａの内
周部に摺接して、当該各弾性係合片２７が内側に弾性変
形する。そして、端子本体部２２をさらに深く押込む
と、各弾性係合片２７が取付孔Ｐａの内周部を乗越え
て、各弾性係合片２７が原形に復帰する。これにより、
各突出片２６が取付孔Ｐａの周縁部で基板Ｐの下面に当
接すると共に、各弾性係合片２７の先端部が取付孔Ｐａ
の周縁部で基板Ｐの上面に弾接された状態で、基板実装
型端子２１が基板Ｐに抜止め状態で所定の姿勢に取付け
される。
１では、端子本体部２２を取付孔Ｐａに挿通させると、
まず、各弾性係合片２７の外側傾斜面が取付孔Ｐａの内
周部に摺接して、当該各弾性係合片２７が内側に弾性変
形する。そして、端子本体部２２をさらに深く押込む
と、各弾性係合片２７が取付孔Ｐａの内周部を乗越え
て、各弾性係合片２７が原形に復帰する。これにより、
各突出片２６が取付孔Ｐａの周縁部で基板Ｐの下面に当
接すると共に、各弾性係合片２７の先端部が取付孔Ｐａ
の周縁部で基板Ｐの上面に弾接された状態で、基板実装
型端子２１が基板Ｐに抜止め状態で所定の姿勢に取付け
される。
【００５４】従って、本基板実装型端子２１も、可及的
に基板Ｐ上で所定の姿勢に保って基板Ｐに取付すること
ができる。
に基板Ｐ上で所定の姿勢に保って基板Ｐに取付すること
ができる。
【００５５】また、取付基部２５の側板部を、上部を連
結基部として外向きに切り起して弾性係合片２７を形成
しているため、端子本体部２２をその上端側から取付孔
Ｐａ内に挿通させる際に、弾性係合片２７が取付孔Ｐａ
の内周部に摺接してその内側に容易に弾性変形して、当
該弾性係合片２７が取付孔Ｐａの内周部を容易に乗越え
る。このため、端子１を基板Ｐに容易に取付けすること
ができる。また、基板Ｐに取付けた後は、弾性係合片２
７の先端部が取付孔Ｐａの周縁部で基板Ｐの上面に弾接
されるため、基板Ｐ上で可及的に所定の姿勢に保つこと
ができる。
結基部として外向きに切り起して弾性係合片２７を形成
しているため、端子本体部２２をその上端側から取付孔
Ｐａ内に挿通させる際に、弾性係合片２７が取付孔Ｐａ
の内周部に摺接してその内側に容易に弾性変形して、当
該弾性係合片２７が取付孔Ｐａの内周部を容易に乗越え
る。このため、端子１を基板Ｐに容易に取付けすること
ができる。また、基板Ｐに取付けた後は、弾性係合片２
７の先端部が取付孔Ｐａの周縁部で基板Ｐの上面に弾接
されるため、基板Ｐ上で可及的に所定の姿勢に保つこと
ができる。
【００５６】なお、この第３の実施の形態の基板実装型
端子２１において、上記第１の実施の形態における変形
例と同様に、図９に示す変形例の基板実装型端子１１Ｂ
のように、弾性係合片２７Ｂの先端部２７Ｂｃが取付孔
Ｐａの内周部に圧接可能な位置に、突出配置された構成
としてもよい。
端子２１において、上記第１の実施の形態における変形
例と同様に、図９に示す変形例の基板実装型端子１１Ｂ
のように、弾性係合片２７Ｂの先端部２７Ｂｃが取付孔
Ｐａの内周部に圧接可能な位置に、突出配置された構成
としてもよい。
【００５７】この場合も、端子本体部２２を取付孔Ｐａ
に挿通させて突出片２６を取付孔Ｐａの周縁部で基板Ｐ
の下面に当接させた状態で、弾性係合片２７Ｂの突出端
部２７Ｂｃが取付孔Ｐａの内周部に圧接されることによ
り、その基板実装型端子２１Ｂを基板Ｐ上で所定の姿勢
に保つことができる。
に挿通させて突出片２６を取付孔Ｐａの周縁部で基板Ｐ
の下面に当接させた状態で、弾性係合片２７Ｂの突出端
部２７Ｂｃが取付孔Ｐａの内周部に圧接されることによ
り、その基板実装型端子２１Ｂを基板Ｐ上で所定の姿勢
に保つことができる。
【００５８】｛第４の実施の形態｝図１０及び図１１
は、この発明の第４の実施の形態に係る基板実装型端子
３１を示す図である。なお、図１０及び図１１におい
て、３２，３３，３４，３５の符号を付した構成要素
は、それぞれ第１の実施の形態における端子本体部２，
雌接続部３，舌片４，取付基部５と同様構成要素であ
り、これらの構成要素についての説明は省略する。
は、この発明の第４の実施の形態に係る基板実装型端子
３１を示す図である。なお、図１０及び図１１におい
て、３２，３３，３４，３５の符号を付した構成要素
は、それぞれ第１の実施の形態における端子本体部２，
雌接続部３，舌片４，取付基部５と同様構成要素であ
り、これらの構成要素についての説明は省略する。
【００５９】この基板実装型端子３１では、端子本体部
３２の互いに対向し合う側板部のそれぞれに、その幅方
向に所定間隔をあけて一対の縦スリット３２ａが形成さ
れることにより、上部を基部としてその周囲より切離さ
れた弾性変形自在な弾性片３８が形成される。
３２の互いに対向し合う側板部のそれぞれに、その幅方
向に所定間隔をあけて一対の縦スリット３２ａが形成さ
れることにより、上部を基部としてその周囲より切離さ
れた弾性変形自在な弾性片３８が形成される。
【００６０】また、この各弾性片３８の下端部からその
側方に延びて突出片３６が形成され、端子本体部３２を
その上端側から取付孔Ｐａ内に挿通させると、各突出片
３６が取付孔Ｐａの周縁部で基板Ｐの下面に当接し、こ
れにより端子本体部２の上方への抜止めが図られる構成
となっている。
側方に延びて突出片３６が形成され、端子本体部３２を
その上端側から取付孔Ｐａ内に挿通させると、各突出片
３６が取付孔Ｐａの周縁部で基板Ｐの下面に当接し、こ
れにより端子本体部２の上方への抜止めが図られる構成
となっている。
【００６１】また、各弾性片３８の略中央の部分が、上
部を連結基部として残して略Ｕ字状に切抜かれ、その切
抜いた部分が外方に向けて下向き傾斜状に屈曲されるこ
とにより弾性係合片３７が形成される。そして、端子本
体部３２を取付孔Ｐａに挿通させて突出片３６を取付孔
Ｐａの周縁部で基板Ｐの下面に当接させた状態で、弾性
係合片３７の先端部が取付孔Ｐａの周縁部で基板Ｐの上
面に弾接されるように構成される。
部を連結基部として残して略Ｕ字状に切抜かれ、その切
抜いた部分が外方に向けて下向き傾斜状に屈曲されるこ
とにより弾性係合片３７が形成される。そして、端子本
体部３２を取付孔Ｐａに挿通させて突出片３６を取付孔
Ｐａの周縁部で基板Ｐの下面に当接させた状態で、弾性
係合片３７の先端部が取付孔Ｐａの周縁部で基板Ｐの上
面に弾接されるように構成される。
【００６２】以上のように構成された基板実装型端子３
１では、端子本体部３２を取付孔Ｐａに挿通させると、
まず、各弾性係合片３７の外側傾斜面が取付孔Ｐａの内
周部に摺接する。これにより、当該各弾性係合片３７が
内向きに弾性変形すると共に、この各弾性係合片３７か
らの内向きの力を受けて弾性片３８も内向きに弾性変形
する。そして、端子本体部３２をさらに深く押し込む
と、各弾性係合片３７が取付孔Ｐａの内周部を乗越え
て、各弾性係合片３７及び弾性片３８が原形に復帰す
る。これにより、各突出片３６が取付孔Ｐａの周縁部で
基板Ｐの下面に当接すると共に、各弾性係合片３７の先
端部が取付孔Ｐａの周縁部で基板Ｐの上面に弾接された
状態で、基板実装型端子３１が基板Ｐに抜止め取付けさ
れる。
１では、端子本体部３２を取付孔Ｐａに挿通させると、
まず、各弾性係合片３７の外側傾斜面が取付孔Ｐａの内
周部に摺接する。これにより、当該各弾性係合片３７が
内向きに弾性変形すると共に、この各弾性係合片３７か
らの内向きの力を受けて弾性片３８も内向きに弾性変形
する。そして、端子本体部３２をさらに深く押し込む
と、各弾性係合片３７が取付孔Ｐａの内周部を乗越え
て、各弾性係合片３７及び弾性片３８が原形に復帰す
る。これにより、各突出片３６が取付孔Ｐａの周縁部で
基板Ｐの下面に当接すると共に、各弾性係合片３７の先
端部が取付孔Ｐａの周縁部で基板Ｐの上面に弾接された
状態で、基板実装型端子３１が基板Ｐに抜止め取付けさ
れる。
【００６３】従って、本基板実装型端子３１も、基板Ｐ
上で可及的に所定の姿勢に保って基板Ｐに取付ることが
できる。
上で可及的に所定の姿勢に保って基板Ｐに取付ることが
できる。
【００６４】また、弾性係合片３７を囲う部分が、上部
を残してその周囲から切離されてその内部に弾性変形自
在な弾性片３８に形成されているため、端子本体部３２
をその上端側から取付孔Ｐａ内に挿通させる際には、弾
性係合片３７と共に弾性片３８も容易に弾性変形するこ
とになり、当該弾性係合片３７が取付孔Ｐａの内周部を
容易に乗越え、これにより、基板Ｐへの取付を容易に行
うことができる。また、基板Ｐに取付けた後は、弾性係
合片３７の先端部が取付孔Ｐａの周縁部で基板Ｐの上面
に弾接されるため、基板Ｐ上で可及的に所定の姿勢に保
つことができる。
を残してその周囲から切離されてその内部に弾性変形自
在な弾性片３８に形成されているため、端子本体部３２
をその上端側から取付孔Ｐａ内に挿通させる際には、弾
性係合片３７と共に弾性片３８も容易に弾性変形するこ
とになり、当該弾性係合片３７が取付孔Ｐａの内周部を
容易に乗越え、これにより、基板Ｐへの取付を容易に行
うことができる。また、基板Ｐに取付けた後は、弾性係
合片３７の先端部が取付孔Ｐａの周縁部で基板Ｐの上面
に弾接されるため、基板Ｐ上で可及的に所定の姿勢に保
つことができる。
【００６５】
【発明の効果】以上のように、この発明の請求項１記載
の基板実装型端子によると、一端側に被接続端子を嵌合
接続可能な接続部が形成されると共に、他端側に取付孔
に挿通可能な取付基部が形成された端子本体部と、端子
本体部の取付基部側の端部に外方に向けて突出形成され
た突出部と、取付基部の側部であって、突出部から接続
部側に、突出部との間で基板を挟込み可能な間隔寸法を
あけた位置に、外方に向けて突出形成された係合部と、
を備えているため、取付基部を取付孔に挿通させた状態
で、突出部と係合部により取付孔周縁部で基板を挟込む
ことができ、可及的に基板上で所定の姿勢に保つことが
できる。
の基板実装型端子によると、一端側に被接続端子を嵌合
接続可能な接続部が形成されると共に、他端側に取付孔
に挿通可能な取付基部が形成された端子本体部と、端子
本体部の取付基部側の端部に外方に向けて突出形成され
た突出部と、取付基部の側部であって、突出部から接続
部側に、突出部との間で基板を挟込み可能な間隔寸法を
あけた位置に、外方に向けて突出形成された係合部と、
を備えているため、取付基部を取付孔に挿通させた状態
で、突出部と係合部により取付孔周縁部で基板を挟込む
ことができ、可及的に基板上で所定の姿勢に保つことが
できる。
【００６６】また、請求項２記載のように、端子本体部
が、基板の取付孔に挿通可能で少なくともその一端側が
開口した略筒状の部材に形成され、接続部が、端子本体
部の開口端側から延びる延設片をその内部に向けて折返
すことにより雄型の被接続端子側との接触用の舌片が形
成されてなる雌接続部に形成された構成とすると、その
端子本体部の略筒状部材を、基板の取付孔に挿通させる
取付基部としても、また、雄接続端子を挿入する部材と
しても共用することができるので、簡易な構成となりそ
の製造も容易となる。
が、基板の取付孔に挿通可能で少なくともその一端側が
開口した略筒状の部材に形成され、接続部が、端子本体
部の開口端側から延びる延設片をその内部に向けて折返
すことにより雄型の被接続端子側との接触用の舌片が形
成されてなる雌接続部に形成された構成とすると、その
端子本体部の略筒状部材を、基板の取付孔に挿通させる
取付基部としても、また、雄接続端子を挿入する部材と
しても共用することができるので、簡易な構成となりそ
の製造も容易となる。
【００６７】さらに、請求項３記載のように、係合部
が、取付基部の取付孔部への挿通方向に沿って延びる係
合片に形成されると共に、その係合片が前記挿通方向と
逆方向に向うにつれて外方へ張出すガイド縁部に形成さ
れていると、端子本体部をその一端側から取付孔内に挿
通させる際に、ガイド縁部が取付孔の内周部に摺接する
ことにより、係合部が端子本体部の中心側に向けて容易
に弾性変形し、或は、取付孔が拡開するように容易に弾
性変形するため、係合部が取付孔を乗越え易くなる。こ
れにより、本実装型基板の基板への取付が容易となる。
が、取付基部の取付孔部への挿通方向に沿って延びる係
合片に形成されると共に、その係合片が前記挿通方向と
逆方向に向うにつれて外方へ張出すガイド縁部に形成さ
れていると、端子本体部をその一端側から取付孔内に挿
通させる際に、ガイド縁部が取付孔の内周部に摺接する
ことにより、係合部が端子本体部の中心側に向けて容易
に弾性変形し、或は、取付孔が拡開するように容易に弾
性変形するため、係合部が取付孔を乗越え易くなる。こ
れにより、本実装型基板の基板への取付が容易となる。
【００６８】また、請求項４記載のように、係合部が、
取付基部の側板部を、接続部側を連結基部として外向き
に切り起して形成され、基板に実装された状態で取付孔
の周縁部に弾接される弾性係合片に形成された構成とす
ると、端子本体部をその一端側から取付孔内に挿通させ
る際に、弾性係合片が取付孔の内周部に摺接してその内
側に容易に弾性変形するため、当該弾性係合片が取付孔
を容易に乗越え、これにより、基板への取付を容易に行
うことができる。また、基板に取付けた後は、弾性係合
片が取付孔の周縁部で基板の一方面側に弾接されるた
め、基板上で可及的に所定の姿勢に保つことができる。
取付基部の側板部を、接続部側を連結基部として外向き
に切り起して形成され、基板に実装された状態で取付孔
の周縁部に弾接される弾性係合片に形成された構成とす
ると、端子本体部をその一端側から取付孔内に挿通させ
る際に、弾性係合片が取付孔の内周部に摺接してその内
側に容易に弾性変形するため、当該弾性係合片が取付孔
を容易に乗越え、これにより、基板への取付を容易に行
うことができる。また、基板に取付けた後は、弾性係合
片が取付孔の周縁部で基板の一方面側に弾接されるた
め、基板上で可及的に所定の姿勢に保つことができる。
【００６９】この場合、請求項５記載のように、取付基
部の側板部のうち前記弾性係合片を囲う部分が、一部を
残してその周囲から切離されてその内部に弾性変形自在
な弾性片に形成された構成とすると、弾性係合片が内側
に弾性変形する際、その弾性片も内側に容易に弾性変形
するため、基板への取付けをより容易に行うことができ
る。
部の側板部のうち前記弾性係合片を囲う部分が、一部を
残してその周囲から切離されてその内部に弾性変形自在
な弾性片に形成された構成とすると、弾性係合片が内側
に弾性変形する際、その弾性片も内側に容易に弾性変形
するため、基板への取付けをより容易に行うことができ
る。
【００７０】また、請求項６記載のように、係合部が、
取付基部の側部であって、突出部から接続部側に、突出
部との間で基板を挟込み可能な間隔寸法をあけた位置
に、外方に向けて突出形成される構成に代えて、端子本
体部の側部であって、突出部が取付孔の周縁部で基板の
他方面に当接された状態で、取付孔内周部に圧接可能な
位置に、外方に向けて突出形成された構成とすると、端
子本体部が取付孔に挿通された状態で、突出部が取付孔
の周縁部で基板の他方面に当接されると共に、係合部が
取付孔の内周部に圧接されて、基板実装型端子が基板に
実装されることになり、基板上で可及的に所定の姿勢に
保つことができる。
取付基部の側部であって、突出部から接続部側に、突出
部との間で基板を挟込み可能な間隔寸法をあけた位置
に、外方に向けて突出形成される構成に代えて、端子本
体部の側部であって、突出部が取付孔の周縁部で基板の
他方面に当接された状態で、取付孔内周部に圧接可能な
位置に、外方に向けて突出形成された構成とすると、端
子本体部が取付孔に挿通された状態で、突出部が取付孔
の周縁部で基板の他方面に当接されると共に、係合部が
取付孔の内周部に圧接されて、基板実装型端子が基板に
実装されることになり、基板上で可及的に所定の姿勢に
保つことができる。
【００７１】さらに、請求項７記載のように、突出部
が、基板の他方面側に沿って配設されてそのその他方面
側に形成されたプリント配線にリフローはんだ付け可能
な突出片に形成されていると、はんだ付けする際に、基
板実装型端子が遊動し難くより所定の姿勢に保つことが
できる。
が、基板の他方面側に沿って配設されてそのその他方面
側に形成されたプリント配線にリフローはんだ付け可能
な突出片に形成されていると、はんだ付けする際に、基
板実装型端子が遊動し難くより所定の姿勢に保つことが
できる。
【図１】この発明の第１の実施の形態に係る基板実装型
端子を示す斜視図である。
端子を示す斜視図である。
【図２】同上の基板実装型端子を基板に取付けた状態を
示す一部断面側面図である。
示す一部断面側面図である。
【図３】第１の実施の形態の基板実装型端子の変形例を
示す一部断面側面図である。
示す一部断面側面図である。
【図４】この発明の第２の実施の形態に係る基板実装型
端子を示す斜視図である。
端子を示す斜視図である。
【図５】同上の基板実装型端子を基板に取付けた状態を
示す一部断面側面図である。
示す一部断面側面図である。
【図６】第２の実施の形態の基板実装型端子の変形例を
示す一部断面側面図である。
示す一部断面側面図である。
【図７】この発明の第３の実施の形態に係る基板実装型
端子を示す斜視図である。
端子を示す斜視図である。
【図８】同上の基板実装型端子を基板に取付けた状態を
示す一部断面側面図である。
示す一部断面側面図である。
【図９】第３の実施の形態の基板実装型端子の変形例を
示す一部断面側面図である。
示す一部断面側面図である。
【図１０】この発明の第３の実施の形態に係る基板実装
型端子を示す斜視図である。
型端子を示す斜視図である。
【図１１】同上の基板実装型端子を基板に取付けた状態
を示す一部断面側面図である。
を示す一部断面側面図である。
【図１２】従来のコネクタを示す斜視図である。
【図１３】従来の端子を基板に取付けた状態を示す斜視
図である。
図である。
１ 基板実装型端子 ２ 端子本体部 ３ 雌接続部 ５ 取付基部 ６ 突出片 ７ 係合片 ７ａ ガイド縁部 Ｐ 基板 Ｐａ 取付孔
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小松 敏彦 愛知県名古屋市南区菊住１丁目７番10号 株式会社ハーネス総合技術研究所内 Ｆターム(参考） 5E023 AA16 BB12 BB22 CC22 CC27 EE14 EE28 HH01 HH17 HH28 5E077 BB11 BB13 CC22 DD01 EE05 EE14 JJ11 JJ20 5E086 CC13 DD10
Claims (7)
- 【請求項１】 取付孔が形成された基板に実装される基
板実装型端子であって、 一端側に被接続端子を嵌合接続可能な接続部が形成され
ると共に、他端側に前記取付孔に挿通可能な取付基部が
形成された端子本体部と、 前記端子本体部の取付基部側の端部に外方に向けて突出
形成された突出部と、 前記取付基部の側部であって、前記突出部から前記接続
部側に、前記突出部との間で前記基板を挟込み可能な間
隔寸法をあけた位置に、外方に向けて突出形成された係
合部と、を備えた基板実装型端子。 - 【請求項２】 前記端子本体部が、 前記基板の取付孔に挿通可能で少なくともその一端側が
開口した略筒状の部材に形成され、 前記接続部が、 前記端子本体部の開口端側から延びる延設片をその内部
に向けて折返すことにより雄型の被接続端子側との接触
用の舌片が形成されてなる雌接続部に形成された請求項
１記載の基板実装型端子。 - 【請求項３】 前記係合部が、 前記取付基部の取付孔部への挿通方向に沿って延びる係
合片に形成されると共に、その係合片が前記挿通方向と
逆方向に向うにつれて外方へ張出すガイド縁部を有する
請求項１又は請求項２記載の基板実装型端子。 - 【請求項４】 前記係合部が、 前記取付基部の側板部を、前記接続部側を連結基部とし
て外向きに切り起して形成され、前記基板に実装された
状態で前記取付孔の周縁部に弾接される弾性係合片に形
成された請求項１又は請求項２記載の基板実装型端子。 - 【請求項５】 前記取付基部の側板部のうち前記弾性係
合片を囲う部分が、一部を残してその周囲から切離され
てその内部に弾性変形自在な弾性片に形成された請求項
４記載の基板実装型端子。 - 【請求項６】 前記係合部が、 前記取付基部の側部であって、前記突出部から前記接続
部側に、前記突出部との間で前記基板を挟込み可能な間
隔寸法をあけた位置に、外方に向けて突出形成される構
成に代えて、 前記端子本体部の側部であって、前記突出部が前記取付
孔の周縁部で前記基板の他方面に当接された状態で、前
記取付孔の内周部に圧接可能な位置に、外方に向けて突
出形成されたものである請求項１〜請求項５のいずれか
に記載の基板実装型端子。 - 【請求項７】 前記突出部が、前記基板の他方面側に沿
って配設されてそのその他方面側に形成されたプリント
配線にリフローはんだ付け可能な突出片に形成された請
求項１〜請求項６のいずれかに記載の基板実装型端子。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000022006A JP3643002B2 (ja) | 2000-01-31 | 2000-01-31 | 基板実装型端子の実装方法 |
| US09/768,268 US6442036B2 (en) | 2000-01-31 | 2001-01-25 | Substrate mount type terminal |
| DE60118268T DE60118268T2 (de) | 2000-01-31 | 2001-01-26 | Substratbefestigungs-Anschluss |
| EP01101834A EP1122825B1 (en) | 2000-01-31 | 2001-01-26 | Substrate mount type terminal |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000022006A JP3643002B2 (ja) | 2000-01-31 | 2000-01-31 | 基板実装型端子の実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001210412A true JP2001210412A (ja) | 2001-08-03 |
| JP3643002B2 JP3643002B2 (ja) | 2005-04-27 |
Family
ID=18548352
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000022006A Expired - Fee Related JP3643002B2 (ja) | 2000-01-31 | 2000-01-31 | 基板実装型端子の実装方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6442036B2 (ja) |
| EP (1) | EP1122825B1 (ja) |
| JP (1) | JP3643002B2 (ja) |
| DE (1) | DE60118268T2 (ja) |
Families Citing this family (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6924437B1 (en) * | 2003-04-10 | 2005-08-02 | Cisco Technology, Inc. | Techniques for coupling an object to a circuit board using a surface mount coupling device |
| US20050226685A1 (en) * | 2004-04-09 | 2005-10-13 | Golden Bridge Electech Inc. | Retention structure |
| US7321493B2 (en) | 2004-12-01 | 2008-01-22 | Cisco Technology, Inc. | Techniques for attaching a heatsink to a circuit board using anchors which install from an underside of the circuit board |
| US7324344B2 (en) * | 2004-12-01 | 2008-01-29 | Cisco Technology, Inc. | Techniques for attaching a heatsink to a circuit board using anchors which install from an underside of the circuit board |
| AT502552B1 (de) * | 2005-10-11 | 2007-07-15 | Fronius Int Gmbh | Montagemethode, kupplungsvorrichtung und kupplungselement für einen hochleistungskontakt, sowie batterieladegerät mit einer kupplungsvorrichtung |
| US7993145B1 (en) * | 2010-07-08 | 2011-08-09 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Socket connector having electrical contact with low profile |
| DE102011077589A1 (de) * | 2011-06-16 | 2012-12-20 | Robert Bosch Gmbh | Kontaktierungselemente |
| US20140120786A1 (en) | 2012-11-01 | 2014-05-01 | Avx Corporation | Single element wire to board connector |
| US8721376B1 (en) * | 2012-11-01 | 2014-05-13 | Avx Corporation | Single element wire to board connector |
| ITBO20130079A1 (it) * | 2013-02-26 | 2014-08-27 | Gian Pietro Biolcati | Elemento di interconnessione fra due schede di circuito stampato angolarmente disposte fra loro, e gruppo schede di circuito stampato |
| US9391386B2 (en) | 2014-10-06 | 2016-07-12 | Avx Corporation | Caged poke home contact |
| DE102015107535A1 (de) * | 2015-05-13 | 2016-11-17 | Te Connectivity Germany Gmbh | Elektronische/elektrische Kontaktfeder |
| KR102444186B1 (ko) * | 2015-07-03 | 2022-09-16 | 한국단자공업 주식회사 | 기판용 클립 |
| US10320096B2 (en) | 2017-06-01 | 2019-06-11 | Avx Corporation | Flexing poke home contact |
| DE102017122683B4 (de) * | 2017-09-29 | 2023-07-27 | Lisa Dräxlmaier GmbH | Federkäfig zum verbinden von zumindest zwei steckzungen und stromverteiler |
| CN207977486U (zh) * | 2018-01-23 | 2018-10-16 | 泰科电子(上海)有限公司 | 导电端子和连接器组件 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL261214A (ja) | 1960-03-08 | |||
| US3486158A (en) * | 1967-09-29 | 1969-12-23 | Illinois Tool Works | Grounding clip |
| US4050772A (en) | 1975-05-21 | 1977-09-27 | Jean Birnholz | Unitary socket terminal for electronic circuits |
| US4585295A (en) | 1982-09-30 | 1986-04-29 | Universal Instruments Corporation | Circuit board eyelet-type wire gripper |
| DE4034423C2 (de) * | 1989-10-30 | 1998-10-08 | Amp Inc | Schaltungsplattenkontakt |
| JP3287525B2 (ja) | 1995-03-27 | 2002-06-04 | 矢崎総業株式会社 | 多重接続型プリント基板用端子 |
| US5727761A (en) * | 1995-09-29 | 1998-03-17 | Ho; Hsin Chien | Circuit board locating device |
| JP3386645B2 (ja) * | 1995-12-28 | 2003-03-17 | 株式会社東海理化電機製作所 | フィメールターミナル |
-
2000
- 2000-01-31 JP JP2000022006A patent/JP3643002B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2001
- 2001-01-25 US US09/768,268 patent/US6442036B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2001-01-26 EP EP01101834A patent/EP1122825B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2001-01-26 DE DE60118268T patent/DE60118268T2/de not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE60118268T2 (de) | 2006-12-14 |
| DE60118268D1 (de) | 2006-05-18 |
| US6442036B2 (en) | 2002-08-27 |
| EP1122825A3 (en) | 2002-04-17 |
| JP3643002B2 (ja) | 2005-04-27 |
| EP1122825B1 (en) | 2006-03-29 |
| US20010010626A1 (en) | 2001-08-02 |
| EP1122825A2 (en) | 2001-08-08 |
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