AT502552B1 - Montagemethode, kupplungsvorrichtung und kupplungselement für einen hochleistungskontakt, sowie batterieladegerät mit einer kupplungsvorrichtung - Google Patents

Montagemethode, kupplungsvorrichtung und kupplungselement für einen hochleistungskontakt, sowie batterieladegerät mit einer kupplungsvorrichtung Download PDF

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AT502552B1 AT0165405A AT16542005A AT502552B1 AT 502552 B1 AT502552 B1 AT 502552B1 AT 0165405 A AT0165405 A AT 0165405A AT 16542005 A AT16542005 A AT 16542005A AT 502552 B1 AT502552 B1 AT 502552B1
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Description

2 AT 502 552 B1
Die Erfindung betrifft eine Montagemethode für zumindest einen Hochleistungskontakt, eine Kupplungsvorrichtung, ein Kupplungselement für einen Hochleistungskontakt und ein Batterieladegerät mit einer Kupplungsvorrichtung auf einer Leiterplatte, wie in den Oberbegriffen der Ansprüche 1,4, 13 und 16 beschrieben ist. 5
Aus dem Stand der Technik sind Montagemethoden für Hochleistungskontakte bekannt, bei denen beispielsweise die Hochleistungskontakte in einer Seitenwand eines Gehäuses montiert sind. Hierbei wird die elektrische Verbindung zu einer Leiterplatte, welche beispielsweise am Boden des Gehäuses befestigt ist, über eigene Anschlussleitungen hergestellt. 10
Ebenso ist bekannt, dass die Hochleistungskontakte in eine im Gehäuse vorhandene Kupferschiene eingeschraubt wird.
Nachteilig ist hierbei, dass mehrere zusätzliche Arbeitsschritte bis zur vollständigen Funktions-15 tüchtigkeit der Leiterplatte erforderlich sind, wie die Verdrahtung der Anschlussleitungen. Dies wirkt sich des weiteren negativ auf den Stromübergang aus und erhöht zusätzlich die Verlustleistung. Ebenso ist nachteilig, dass dadurch der Platzbedarf wesentlich erhöht wird.
Kontakte, welche nicht für höhere Leistungen ausgebildet sind werden beispielsweise in der 20 US 4 138 179 A und der US 6 575 762 B2 beschrieben. Dabei ist die Montage der Kontakte an der Leiterplatte bzw. die Verbindung mit einem Kupplungselement meist relativ aufwendig und nur manuell durchführbar.
Die Aufgabe der Erfindung liegt darin, eine Montagemethode für einen Hochleistungskontakt zu 25 schaffen, welche eine automatisierte Montage und Herstellung der elektrischen Verbindung ermöglicht und die Kontaktierung durch den Endanwender von außen erfolgt. Somit werden die Nachteile aus dem Stand der Technik effizient vermieden.
Die Aufgabe der Erfindung wird in verfahrensmäßiger Hinsicht dadurch gelöst, dass der rohr-30 förmige Hochleistungskontakt mit einer Innenbohrung in dem an die Größe und Form des Hochleistungskontaktes angepassten Durchbruch angeordnet wird und mit einem Lot eine elektrische Verbindung zwischen dem Hochleistungskontakt und der den Durchbruch umgebenden Leiterbahn herstellt wird und dass der elektrische Kontakt zwischen Hochleistungskontakt und Kupplungselement hergestellt wird, indem das Kupplungselement in der Innenbohrung des 35 Hochleistungskontaktes aufgenommen wird.
Die Erfindung wird auch durch eine Kupplungsvorrichtung gemäß dem Anspruch 4 gelöst, wobei der Hochleistungskontakt rohrförmig mit einer Innenbohrung ausgebildet ist und der Durchbruch in der Leiterplatte an die Größe und Form des Hochleistungskontaktes angepasst 40 ist, so dass der Hochleistungskontakt im Durchbruch anordenbar und mit einem Lot eine elektrische Verbindung zwischen dem Hochleistungskontakt und der den Durchbruch umgebenden Leiterbahn herstellbar ist.
Weiters wird die Aufgabe der Erfindung durch ein Kupplungselement gemäß dem Anspruch 13 45 gelöst, dass das Gehäuse des Kupplungselementes aus zumindest zwei Teilen besteht, welche lösbar miteinander verbindbar sind, zur Aufnahme der Kontaktelemente ausgebildet ist, welche korrespondierend zu den Hochleistungskontakten angeordnet sind, und dass das Gehäuse zur Aufnahme einer Anschlusskupplung ausgebildet ist. so Auch wird die Aufgabe der Erfindung durch ein Batterieladegerät gemäß dem Anspruch 16 gelöst, dass mit dem Mikrokontroller zumindest eine Kupplungsvorrichtung, die von außen zugänglich ist, verbunden ist, wobei an die Kupplungsvorrichtung ein Modul für eine beliebige Erweiterung der Basisschaltung auf der Leiterplatte und/oder eine Erweiterung der Steuer- oder Regelfunktionen und/oder eine Erweiterung der Funktionen des Batterieladegerätes bzw. eine 55 Änderung der Software ausgeführt ist und das Modul von außen ansteckbar ist. 3 AT 502 552 B1
Vorteilhaft ist hierbei, dass sich der Hochleistungskontakt direkt auf der Leiterplatte befindet, wodurch im Wesentlichen die Grundfläche des Hochleistungskontaktes als Stromübergang dient. Aus dieser Fläche für den Stromübergang resultiert, dass der hohe Strom optimal an den an den Hochleistungskontakten angeschlossenen Verbraucher weitergeleitet wird. 5
Durch die Maßnahme, dass der Hochleistungskontakt aus Materialien mit sehr guter Lötfähigkeit, insbesondere aus Zinn, Silber oder Gold überzogen ist, wird dies in vorteilhafter Weise zum optimalen Stromübergang zwischen Hochleistungskontakten und Leiterbahnen genutzt. Hierbei ist der Hochleistungskontakt bevorzugt aus Kupfer oder Messing hergestellt, wodurch io ein optimaler Stromübergang an die Kontaktpunkte gewährleistet ist.
Von Vorteil ist auch, dass die Bestückung des Hochleistungskontaktes bzw. der Hochleistungskontakte auf der Leiterplatte und die Herstellung der elektrischen Verbindung mit den Leiterbahnen der Leiterplatte automatisiert erfolgt, wodurch dies gemeinsam in einem Fertigungs-15 schritt mit der Bestückung sonstiger automatisiert bestückbarer Bauelemente und der Herstellung der elektrischen Verbindung mit den Leiterbahnen der gesamten Leiterplatte erfolgt.
In vorteilhafter Weise wird durch den Durchbruch erreicht, dass die Hochleistungskontakte für die automatisierte Montage und Herstellung der elektrischen Verbindung positioniert sind. 20 Ebenso bewirkt der Durchbruch eine große Kontaktfläche, welche den Strom an die Hochleistungskontakte weiterleitet.
In vorteilhafter Weise wird durch die Maßnahme, dass im Bereich der Hochleistungskontakte ein Anschlusskontakt angeordnet ist, erreicht, dass ein Datenaustausch erfolgen kann und dass 25 die Datenverbindung hergestellt ist, sobald der Verbraucher an die Hochleistungskontakte angeschlossen ist.
Die vorliegende Erfindung wird anhand der beigefügten, schematischen Zeichnungen näher erläutert. Darin zeigen: Fig. 1 eine exemplarische Darstellung einer Draufsicht einer Leiterplatte; 30 Fig. 2 die Leiterplatte in geschnittener Seitenansicht gemäß den Linien ll-ll in Fig. 1; Fig. 3 in schematischer Darstellung den erfindungsgemäßen Hochleistungskontakt im Schrägriss; Fig. 4 in schematischer Darstellung die Positionierung des Plättchens auf der Leiterplatte; Fig. 5 die Leiterplatte mit bestückten Bauelementen in geschnittener Seitenansicht gemäß den Linien ll-ll in Fig. 1; und Fig. 6 die Leiterplatte nach der Endmontage aller Bauelemente in geschnittener 35 Seitenansicht gemäß den Linien ll-ll in Fig. 1.
Einführend wird festgehalten, dass gleiche Teile des Ausführungsbeispiels mit gleichen Bezugszeichen versehen werden. 40 In Fig. 1 ist eine Leiterplatte 1 dargestellt, auf welcher elektronische Schaltungen, beispielsweise eine Steuerung, realisiert werden. Bei der dargestellten Leiterplatte 1 werden verschiedene Montagemethoden für zumindest ein Bauelement 2, welche für eine elektronische Schaltung benötigt werden, eingesetzt. Je nach den Anforderungen der Schaltung werden die Bauelemente 2 entsprechend auf der Leiterplatte 1 angeordnet und untereinander verbunden. Die Verbin-45 düngen zwischen den Bauelementen 2 sind in der Leiterplatte 1 integriert, wodurch entsprechend für eine Schaltung die Leiterplatte 1 hergestellt wird. Zur Herstellung der elektrischen Verbindungen unter den Bauelementen 2, ist die Leiterplatte 1 grundsätzlich aus mehreren Schichten aufgebaut. Dies ist besser aus einem Schnitt durch die Leiterplatte 1 ersichtlich, wie in Fig. 2 dargestellt. Hieraus ist zu erkennen, dass die Leiterplatte 1 aus einer Grundplatte 3, so einer elektrisch leitenden Schicht 4 und zumindest einer Isolierschicht 5 besteht. Bevorzugt ist die leitende Schicht 4 an der Unterseite der Grundplatte 3 angeordnet und mit einer darunter liegenden Isolierschicht 5 geschützt. Ebenso kann die Grundplatte 4 auch oberhalb mit einer Isolierschicht 5 geschützt sein. Dadurch ergeben sich zwei unterschiedliche Seiten einer Leiterplatte 1, die sogenannte Bauelementseite 6 und Lötseite 7. Hierbei befindet sich die Bauele-55 mentseite 6 oberhalb der Grundplatte 3 und die Lötseite 7 unterhalb der Isolierschicht 5. 4 AT 502 552 B1
Selbstverständlich kann die Leiterplatte 1 aus mehreren elektrisch leitenden Schichten 4, den sogenannten Layern, bestehen. Bei derartigen Ausführungen, auf welche nicht näher eingegangen wird, kann die Bauelementseite 6 von der Lötseite 7 nicht strikt getrennt werden, da die Bauelemente 2 beidseitig angebracht werden können. Aus der elektrisch leitenden Schicht 4 5 ergeben sich während dem Herstellungsprozess der Verbindungen zwischen den Bauelementen 2 eine oder mehrere Leiterbahnen 8. Hierbei sind die Leiterbahnen 8 an den Enden kreisförmig ausgebildet. Diese kreisförmigen Ausbildungen werden als sogenannte Lötaugen 9 bezeichnet und bevorzugt für herkömmliche Bauelemente 2, d.h., Bauelemente 2 mit bedrahte-ten Anschlusskontakten 10, wie beispielsweise ein Widerstand 11 und ein Kondensator 12, io verwendet. Da ein Bauelement 2 zumindest zwei Anschlusskontakte 10 aufweist, verbindet ein Bauelement 2 zumindest zwei Lötaugen 9, welche nicht miteinander über eine Leiterbahn 8 verbunden sind. Ebenso kann das Lötauge 9 eine andere Form aufweisen, beispielsweise quadratisch oder rechteckig, wie dies für neuartigere Bauelemente 2, die sogenannten SMD Bauelemente 2, wie beispielsweise eine Spule 13, der Fall ist. Die Lötaugen 9, und somit auch 15 die Leiterbahnen 8, dienen in weiterer Folge nach Montage der Bauelemente 2 zur Herstellung fester Verbindungen zu den Bauelementen 2 bzw. den Anschlusskontakten 10 der Bauelemente 2. Damit dies ermöglicht wird, ist die Isolierschicht 5 für die Größe der Lötaugen 9 unterbrochen. Weiters weisen die Lötaugen 9 für die Montage herkömmlicher Bauelemente 2 in ihrem Mittelpunkt eine Bohrung 14 auf, durch welche die Anschlusskontakte 10 auf die Lötseite 7 20 geführt werden. Auf der Lötseite 7 erfolgt in weiterer Folge die Verbindung zwischen den Anschlusskontakten 10 und den Lötaugen 9.
Ist die elektronische Schaltung auf der Leiterplatte 1 für hohe Ausgangsströme, beispielsweise 50A bis 120A, dimensioniert, sind die Ausgangsklemmen 15 der Schaltung bevorzugt als soge-25 nannte Hochleistungskontakte 16 ausgeführt. Über die Ausgangsklemmen 15 kann entsprechend über ein Kupplungselement 20, sprich beispielsweise einen Stecker, ein Verbraucher angeschlossen werden. Die Hochleistungskontakte 16 werden bevorzugt an einem Gehäuse 17 befestigt und sind entsprechend mit den Leiterbahnen 8 der Leiterplatte 1 verbunden, wobei dies meist über Anschlussleitungen erfolgt. Die Anschlussleitungen werden dann auf der Lötsei-30 te 7 mit den Lötaugen 9, also den Leiterbahnen 8, verbunden. Da es sich hierbei um hohe Ströme handelt, sind die Leiterbahnen 8 dementsprechend breiter ausgeführt.
Erfindungsgemäß wird die Montagemethode für die Hochleistungskontakte 16 nun derart erweitert, dass diese direkt an der Leiterplatte 1 befestigt werden. Bevorzugt werden die Hochleis-35 tungskontakte 16 für höhere Leistungen, d.h. höhere Ströme, eingesetzt, wodurch eine größere Fläche für den Stromübergang zwischen der Leiterbahn 8 und dem Hochleistungskontakt 16 erforderlich ist. Aus diesem Grund weisen die Lötaugen 9 für die Hochleistungskontakte 16 anstelle der Bohrung 14 einen Durchbruch 18 in der Leiterplatte 1 auf, um einen effektiveren Stromübergang zu erzielen. 40
Damit dies erreicht wird, ist der Durchbruch 18 in Form und Größe entsprechend dem Hochleistungskontakt 16 angepasst, um ein Verrutschen zu verhindern und gegebenenfalls die Bauhöhe zu minimieren. 45 Der Hochleistungskontakt 16 ist bevorzugt rohrförmig, weist also eine Innenbohrung 19 zur Aufnahme des Kupplungselementes 20 auf. Beispielsweise ergibt sich daraus ein Durchmesser der Innenbohrung 19 im Bereich von 4 mm und ein Außendurchmesser des Hochleistungskontaktes 16 im Bereich von 7 mm. Somit wird über die Innenbohrung 19 der Kontakt, also der Stromübergang, auf das Kupplungselement 20 hergestellt. Hierzu ist die Außenfläche der In-50 nenbohrung 19, welche Lamellen aufweisen kann, beispielsweise vergoldet, damit ein optimaler Stromübergang gewährleistet ist. Des weiteren ist es erforderlich, dass der gesamte Hochleistungskontakt 16 elektrisch leitfähig ist, um einen Stromübergang in der Innenbohrung 19 zu ermöglichen. Hierzu ist der Hochleistungskontakt 16 beispielsweise aus Kupfer oder Messing gefertigt und beispielsweise mit Zinn, Silber oder Gold überzogen. Aus dem rohrförmigen Hoch-55 leistungskontakt 16 ergibt sich eine rechteckige Grundfläche, welche im Wesentlichen der 5 AT 502 552 B1
Größe des Durchbruchs 18 entspricht. Damit die Innenbohrung 19 für das Kupplungselement 20 frei zugänglich bleibt, wird die Größe des Durchbruchs 18 dementsprechend reduziert, so-dass die Innenbohrung 19 einen entsprechenden Abstand zur Bauelementseite 6 aufweist. Daraus ergibt sich für die Größe des Durchbruchs 18, dass diese beispielsweise siebzig Pro-5 zent der Grundfläche des Hochleistungskontaktes 16 beträgt und somit eine optimale Lötung beim automatisierten Verfahren ermöglicht.
Der Durchbruch 18 ist mit einer Leiterbahn 8, also dem Lötauge 9, umgeben, sodass eine elektrische Verbindung zum Hochleistungskontakt 16 hergestellt werden kann. Dies erfolgt bei-io spielsweise derart, dass der Hochleistungskontakt 16 in den Durchbruch 18 gelegt wird. Dadurch liegt der Hochleistungskontakt 16 an den längeren Seiten des rechteckigen Durchbruchs 18 an der Bauelementseite 6 auf, wobei ein geringer Teil des Hochleistungskontaktes 16 von der Leiterplatte 1 überdeckt wird und in Richtung der Lötseite 7 ragt. 15 Somit kann die elektrische Verbindung zwischen dem Hochleistungskontakt 16 und der entsprechenden Leiterbahn 8 auf der Lötseite 7 hergestellt werden. Dies erfolgt über ein sogenanntes Lot, welches die Leiterbahnen 8 mit den Anschlusskontakten der Bauelemente 2 und insbesondere mit den Hochleistungskontakten 16 verbindet. Dabei wird bevorzugt auch jener Teil des Hochleistungskontaktes 16 mit der Leiterbahn 8 verbunden, welcher durch die Leiter-20 platte 1 ragt. Dadurch wird eine große Fläche für den Stromübergang hergestellt, wodurch ein optimaler Stromübergang gewährleistet ist. Erfindungsgemäß erfolgt das Herstellen der elektrischen Verbindung sowie die Bestückung des Hochleistungskontaktes 16 automatisiert, bevorzugt mit dem aus dem Stand der Technik bekannten SMD - Verfahren. Die Hochleistungskontakte 16 werden also gemeinsam in einem Arbeitsschritt mit den weiteren Bauelementen 2 auf 25 der Leiterplatte 1 bestückt und anschließend alle elektrischen Verbindungen hergestellt.
Ebenso wird durch das Herstellen der elektrischen Verbindung der Hochleistungskontakt 16 auf der Leiterplatte 1 fixiert, wodurch dieser das Kupplungselement 20 aufnehmen kann. 30 Damit die ein oder mehrere, bevorzugt zwei, Hochleistungskontakte 16 ein Kupplungselement 20 aufnehmen können, ist entsprechend der Abstand zwischen den Hochleistungskontakten 16 an das Kupplungselement 20 anzupassen bzw. umgekehrt. Ebenso sind die Durchbrüche 18 für die Hochleistungskontakte 16 dementsprechend am Rand der Leiterplatte 1 zu platzieren, damit von außen über das Kupplungselement 20 ein Verbraucher, ein Energiespeicher, ein Energie-35 erzeuger, usw. an die im Gehäuse 17 befindlichen Hochleistungskontakte 16 angeschlossen werden kann.
Damit über das Kupplungselement 20 beispielsweise ein Verbraucher versorgt werden kann, weist dieses entsprechende Kontaktelemente 21 auf. Die Anzahl der Kontaktelemente 21 ent-40 spricht der Anzahl der Hochleistungskontakte 16, welche für einen Verbraucher erforderlich sind.
Die Kontaktelemente 21 werden dementsprechend bevorzugt in die Innenbohrung 19 des Hochleistungskontaktes 16 gesteckt, wodurch ein Stromübergang erfolgt. Bevorzugt wird an-45 schließend das Kupplungselement 20 am Gehäuse 17 fixiert, sodass während der Versorgung des Verbrauchers der Stromübergang bzw. die Versorgung gewährleistet ist.
Außerdem besteht die Möglichkeit, das Kupplungselement 20 über längere Kontaktelemente 21 zu fixieren. Hierzu ist beispielsweise der Hochleistungskontakt 16 im hinteren Bereich dement-50 sprechend ausgeführt. Beispielsweise ist im hinteren Bereich ein Schalter integriert, welcher bewirkt, dass der Benutzer darüber informiert wird, ob die Kontaktierung optimal erfolgt ist. Dadurch wird verhindert, dass die Kontaktelemente 21 durch den hohen Strom verschmoren.
Ebenso ist es möglich, dass sich die Kontaktelemente 21 im Hochleistungskontakt 16 selbst 55 fixieren. Hierzu sind die Hochleistungskontakte 16 speziell ausgeführt, beispielsweise im hinte-

Claims (19)

  1. 6 AT 502 552 B1 ren Bereich verengt oder die Kontaktelemente 21 eingehakt. Zusätzlich kann im Kupplungselement 20 eine zusätzliche Anschlusskupplung 22 integriert sein, über welche beispielsweise Daten ausgetauscht werden können. 5 Hierzu ist entsprechend zwischen den Hochleistungskontakten 16 ein Anschlusskontakt 23 angeordnet. Der Anschlusskontakt 23 wird im Wesentlichen bevorzugt durch zwei Leiterbahnen 8, welche den Kontakt für die Anschlusskupplung 22 hersteilen, und einen Teil 24 der Leiterplatte 1 gebildet. Die Leiterbahnen 8 weisen am Rand des Teils 24, also zwischen den Hochleis-io tungskontakten 16 am Rand der Leiterplatte 1, ein sogenanntes offenes Ende auf, welche den Kontakt für die Anschlusskupplung 22 bilden. Damit der Anschlusskontakt 23 die Anschlusskupplung 22 aufnehmen und ein Kontakt hergestellt werden kann, ist der Anschlusskontakt 23 beidseitig in Richtung der Hochleistungskontak-15 te 16 durch eine Nut 25 getrennt, sodass der Teil 24 der Leiterplatte 1 gebildet wird. Bevorzugt entspricht die Länge der Nut 25 der Länge der Hochleistungskontakte 16. Selbstverständlich ist es auch möglich, dass die Leiterplatte 1 im Bereich der Hochleistungskontakte 16 mehrere Anschlusskontakte 23 bzw. Teile 24 aufweist, welche gemeinsam über das 20 Kupplungselement 20 mit den Hochleistungskontakten 16 kontaktiert werden. Ebenso ist es möglich, dass ein derartiger Anschlusskontakt 23 unabhängig von Hochleistungskontakten 16 angeordnet ist, also die Kontaktierung durch eine eigene Anschlusskupplung 22, welche nicht im Kupplungselement 20 integriert ist, erfolgt. 25 Im Allgemeinen weist das Kupplungselement 20 selbstverständlich eine Schutzvorrichtung auf, damit die Polung der Hochleistungskontakte 16 korrekt an das Kupplungselement 20 weitergegeben wird. 30 Im Allgemeinen sei erwähnt, dass die beschriebene, erfindungsgemäße Montagemethode für die Hochleistungskontakte 16 selbstverständlich für alle aus dem Stand der Technik bekannten Leiterplattentypen verwendet werden kann. Beispielsweise auch für eine doppelseitige Leiterplatte 1, bei welcher sich beidseitig der Grundplatte 3 eine leitende Schicht 4 und die daraus resultierenden Leiterbahnen 8 befinden. 35 Ebenso ist auch die Form der Hochleistungskontakte 16 an die Anforderungen anpassbar. Daraus ergibt sich beispielsweise ein rechteckiger, runder oder quadratischer Hochleistungskontakt 16. 40 Selbstverständlich ist die Anordnung der Hochleistungskontakte 16 der Anwendung anzupassen. Beispielsweise ist eine senkrechte Anordnung der Hochleistungskontakte 16 denkbar, dass heißt, dass ein Hochleistungskontakt 16 auf der Bauelementseite 6 angeordnet ist und entsprechend der zweite Hochleistungskontakt 16 unterhalb des ersten, auf der Lötseite 7 angeordnet ist. 45 Patentansprüche: 1. Montagemethode für zumindest einen Hochleistungskontakt (16), welcher mit zumindest so einer auf der Leiterplatte (1) befindlichen Leiterbahn (8) elektrisch verbunden ist und zur Aufnahme eines Kupplungselementes (20) ausgebildet ist, wobei der Hochleistungskontakt (16) über einen Durchbruch (18) in der Leiterplatte (1) und über eine den Durchbruch (18) auf zumindest einer Seite der Leiterbahn (8) umgebenden Leiterbahn (8) elektrisch verbunden wird, dadurch gekennzeichnet, dass der rohrförmige Hochleistungskontakt (16) mit 55 einer Innenbohrung (19) in dem an die Größe und Form des Hochleistungskontaktes (16) 7 AT 502 552 B1 angepassten Durchbruch (18) angeordnet wird, und mit einem Lot eine elektrische Verbindung zwischen dem Hochleistungskontakt (16) und der den Durchbruch umgebenden Leiterbahn (8) hergestellt wird, und dass der elektrische Kontakt zwischen Hochleistungskontakt (16) und Kupplungselement (19) hergestellt wird, indem das Kupplungselement (20) in 5 der Innenbohrung (19) des Hochleistungskontakts (16) aufgenommen wird.
  2. 2. Montagemethode nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Hochleistungskontakt (16) aus einem Material mit sehr guter Lötfähigkeit, insbesondere aus Zinn, überzogen ist. 10
  3. 3. Montagemethode nach einem der Ansprüche 1 bis 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Bestückung des Hochleistungskontaktes (16) auf der Leiterplatte (1) und die Herstellung der elektrischen Verbindung mit den Leiterbahnen (8) der Leiterplatte (1) automatisiert erfolgt. 15
  4. 4. Kupplungsvorrichtung mit zumindest einem auf einer Leiterplatte (1) befestigten Hochleistungskontakt (16), der zur Aufnahme eines Kupplungselements (20) ausgebildet ist, wobei der Hochleistungskontakt (16) über einen Durchbruch (18) in der Leiterplatte (1) und über eine den Durchbruch (18) auf zumindest einer Seite der Leiterbahn (8) umgebenden Lei- 20 terbahn (8) elektrisch verbindbar ist, dadurch gekennzeichnet, dass der Hochleistungskon takt (16) rohrförmig mit einer Innenbohrung (19) ausgebildet ist, und dass der Durchbruch (18) in der Leiterplatte (1) an die Größe und Form des Hochleistungskontaktes (16) angepasst ist, sodass der Hochleistungskontakt (16) im Durchbruch (18) anordenbar und mit einem Lot eine elektrische Verbindung zwischen dem Hochleistungskontakt (16) und der 25 den Durchbruch umgebenden Leiterbahn (8) herstellbar ist.
  5. 5. Kupplungsvorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass der Hochleistungskontakt (16) in einem Gehäuse (17) angeordnet ist und das Kupplungselement (20) von außen aufnimmt. 30
  6. 6. Kupplungsvorrichtung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse (17) geschlossen ist.
  7. 7. Kupplungsvorrichtung nach einem der Ansprüche 4 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass 35 der Hochleistungskontakt (16) steckbar ausgebildet ist und das Kupplungselement (20) lösbar aufnimmt.
  8. 8. Kupplungsvorrichtung nach einem der Ansprüche 4 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest zwei Hochleistungskontakte (16) zur Aufnahme eines Kupplungselementes (20) 40 auf der Leiterplatte (1) angeordnet sind.
  9. 9. Kupplungsvorrichtung nach einem der Ansprüche 4 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass im Bereich der Hochleistungskontakte (16) zumindest ein Anschlusskontakt (23) vorgesehen ist. 45
  10. 10. Kupplungsvorrichtung nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass der Anschlusskontakt (23) zwischen den Hochleistungskontakten (16) angeordnet ist.
  11. 11. Kupplungsvorrichtung nach Anspruch 9 oder 10, dadurch gekennzeichnet, dass der An- 50 schlusskontakt (23) steckbar ausgebildet ist.
  12. 12. Kupplungsvorrichtung nach einem der Ansprüche 9 bis 11, dadurch gekennzeichnet, dass der Anschlusskontakt (23) aus einem Teil (24) der Leiterplatte (1) und der Leiterbahnen (8) gebildet ist, welche Teil (24) durch eine Nut (25) von den Hochleistungskontakten (16) ge- 55 trennt ist. 8 AT 502 552 B1
  13. 13. Kupplungselement (20) für eine Kupplungsvorrichtung nach einem der Ansprüche 4 bis 12, mit einem Gehäuse und zumindest einem Kontaktelement (21), dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse des Kupplungselementes (20) aus zumindest zwei Teilen besteht, welche lösbar miteinander verbindbar sind, und zur Aufnahme des zumindest einen Kontakt- 5 elements (21) ausgebildet ist, welcher korrespondierend zum Hochleistungskontakt (16) angeordnet ist, und dass das Gehäuse zur Aufnahme einer Anschlusskupplung (22) ausgebildet ist.
  14. 14. Kupplungselement (20) nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, dass die Anschluss- io kupplung (22) korrespondierend zum Anschlusskontakt (23) ausgebildet ist.
  15. 15. Kupplungselement (20) nach Anspruch 13 und 14, dadurch gekennzeichnet, dass die Anschlusskupplung (22) zwischen den Kontaktelementen (21) im Gehäuse angeordnet ist.
  16. 16. Batterieladegerät mit einer Kupplungsvorrichtung nach einem der Ansprüche 4 bis 12, auf einer Leiterplatte (1), auf welcher eine elektronische Basisschaltung angeordnet ist, wobei die Basisschaltung mit Bauelementen (2) und Leiterbahnen (8) realisiert ist und bevorzugt einen Mikrokontroller aufweist, dadurch gekennzeichnet, dass mit dem Mikrokontroller zumindest eine Kupplungsvorrichtung, die von außen zugänglich ist, verbunden ist, wobei an 20 die Kupplungsvorrichtung ein Modul für eine beliebige Erweiterungen der Basisschaltung auf der Leiterplatte (1) und/oder eine Erweiterung der Steuer- oder Regelfunktionen und/oder eine Erweiterung der Funktionen des Batterieladegerätes bzw. eine Änderung der Software ausgeführt ist und das Modul von außen ansteckbar ist.
  17. 17. Batterieladegerät nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, dass die Kupplungsvorrich tung aus einem Teil der Leiterplatte (1) gebildet ist und der Kontakt über die Leiterbahn (8) hergestellt ist.
  18. 18. Batterieladegerät nach Anspruch 16 und 17, dadurch gekennzeichnet, dass der Mikrokon- 30 troller das von der Kupplungsvorrichtung aufgenommene Modul automatisch erkennt.
  19. 19. Batterieladegerät nach einem der Ansprüche 16 bis 18, dadurch gekennzeichnet, dass mehrere Kupplungsvorrichtungen angeordnet sind. 35 Hiezu 4 Blatt Zeichnungen 40 45 50 55
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