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TECHNISCHES GEBIET
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Die
vorliegende Erfindung betrifft eine Schaltkreisstruktur.
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HINTERGRUND
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Es
ist ein elektrisches Verbindergehäuse bekannt, in welchem eine
Schaltkreisstruktur gebildet wird durch elektrisches Verbinden zweier
unterschiedlicher Schaltkreisplatinen miteinander und welche in
einem Gehäuse
aufgenommen ist (siehe Patentdokument 1).
- [Patentdokument
1] Japanische Patentoffenlegung Nr. 10-35375.
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Um
die Größe der wie
oben beschrieben ausgestalteten Schaltkreisstruktur zu verringern,
ist es denkbar, dass jeder der Schaltkreise entsprechend den auf
den beiden Schaltkreisplatinen ausgebildeten Schaltkreisen auf den
Ober- und Unterseiten einer isolierenden Platte ausgebildet wird.
Somit wird jeder der Schaltkreise entsprechend der beiden Schaltkreisplatinen
auf den oberen und unteren Oberflächen einer isolierenden Platte
ausgebildet, so dass die Schaltkreisstruktur mit geringen Abmessungen
hergestellt werden kann.
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Bei
dem oben beschriebenen Aufbau ist es jedoch, da die isolierende
Platte zwischen den beiden Schaltkreisen liegt, dann, wenn ein elektronisches
Bauteil, das mit den beiden Schaltkreisen zu verbinden ist, an der
Schaltkreisstruktur angeordnet wird, notwendig, dass beispielsweise
ein Ende eines Überbrückungsdrahts
mit einem Anschluss des elektronischen Bauteils verbunden wird,
das mit einem leitfähigen
Pfad auf einer Oberfläche
der isolierenden Platte verbunden ist und das andere Ende des Überbrückungsdrahts
zur anderen Oberfläche
der isolierenden Platte geführt
und mit einem leitfähigen
Pfad an der anderen Oberfläche
der isolierenden Platte verbunden wird. Wenn daher eine große Anzahl
von elektronischen Bauteilen angeord net wird, ist der Vorgang der
Verbindung des Überbrückungsdrahts mit
dem leitfähigen
Pfad umständlich.
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BESCHREIBUNG DER ERFINDUNG
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Die
vorliegende Erfindung wurde angesichts der obigen Umstände gemacht
und folglich ist es eine Aufgabe hiervon, eine Schaltkreisstruktur
bereitzustellen, welche geringe Abmessungen hat und bei der der
Vorgang der Verbindung eines elektronischen Bauteils mit einem leitfähigen Pfad
vereinfacht ist.
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Eine
Schaltkreisstruktur gemäß der vorliegenden
Erfindung enthält
eine isolierende Platte mit Öffnungen;
eine erste Busschiene, die entlang einer Oberfläche der isolierenden Platte
angeordnet ist; eine zweite Busschiene, die entlang der anderen Oberfläche der
isolierenden Platte angeordnet ist und in den Öffnungen freiliegt; und ein
elektronisches Bauteil, dass mit Verbindungsanschlüssen versehen ist,
wobei die Verbindungsanschlüsse
mit der zweiten Busschiene in den Öffnungen elektrisch verbunden sind.
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Damit
werden zwei Schaltkreise auf den beiden Oberflächen einer isolierenden Platte
gebildet, so dass die Schaltkreisstruktur im Vergleich zu dem Fall
klein gemacht werden kann, wo beide Schaltkreise auf separaten Schaltkreisplatinen
ausgebildet sind.
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Weiterhin
sind die Verbindungsanschlüsse des
elektronischen Bauteils direkt mit der zweiten Busschiene verbunden,
die in der Öffnung
freiliegt, die in der isolierenden Platte ausgebildet ist. Daher kann
der Arbeitsvorgang zur Verbindung des elektronischen Bauteils mit
der zweiten Busschiene vereinfacht werden.
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Weiterhin
für den
Fall, bei dem Schaltkreise auf beiden Oberflächen der isolierenden Platte
ausgebildet werden, ist es bei dem Versuch, die beiden Schaltkreise
miteinander zu verbinden, notwendig, den Endabschnitt der Busschiene
an einer Oberfläche
der isolierenden Platte und ein Ende des Überbrückungsdrahtes miteinander zu
verbinden und das andere Ende des Überbrückungsdrahtes und den Endabschnitt
der Busschiene an der anderen Oberfläche der isolierenden Platte
zu verbinden, so dass der Arbeitsvorgang umständlich ist.
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In
diesem Zusammenhang wird bei der vorliegenden Erfindung die Ausgestaltung
so gemacht, dass eine Busschienenverbindungsöffnung in der isolierenden
Platte ausgebildet ist, eine der ersten und zweiten Busschienen
in der Busschienenverbindungsöffnung
frei liegt und wenigstens einer der Endabschnitte der anderen Busschiene
elektrisch mit einer Busschiene freiliegt und wenigstens einer der Endabschnitte
der anderen Busschiene elektrisch mit einer Busschiene in der Busschienenverbindungsöffnung verbunden
ist.
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Damit
wird wenigstens einer der Endabschnitte der Busschiene, die auf
beiden Oberflächen
der isolierenden Platte angeordnet ist, in der Busschienenverbindungsöffnung freigelegt
und die andere Busschiene ist direkt mit der einen Busschiene in
der Busschienenverbindungsöffnung
ohne Zwischenschaltung eines Überbrückungsdrahtes
dazwischen verbunden. Der Arbeitsvorgang zur Verbindung von Busschienen,
die an beiden Oberflächen der
isolierenden Platte angeordnet sind, kann dadurch vereinfacht werden.
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Gemäß der vorliegenden
Erfindung kann die Schaltkreisstruktur von geringen Abmessungen
gemacht werden und der Vorgang zur Verbindung des elektronischen
Bauteils mit der Busschiene lässt
sich vereinfachen.
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KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNG
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1 ist
eine Schnittansicht einer Leistungsverteilereinheit unter Verwendung
einer Schaltkreisstruktur gemäß einer
ersten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung;
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2 ist
eine auseinander gezogene perspektivische Ansicht der Leistungsverteilereinheit
von 1;
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3 ist
eine auseinander gezogene vergrößerte perspektivische
Teilansicht der Schaltkreisstruktur von 1;
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4 ist
eine vergrößerte Schnittteilansicht der
Schaltkreisstruktur von 1;
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5 ist
eine vergrößerte Teildraufsicht
auf die Schaltkreisstruktur von 1;
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6 ist
eine perspektivische Ansicht der Leistungsverteilereinheit von 1;
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7 ist
eine vergrößerte Schnittteilansicht einer
Schaltkreisstruktur gemäß einer
zweiten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung;
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8 ist
eine vergrößerte Schnittteilansicht der
Schaltkreisstruktur von 7; und
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9 ist
eine vergrößerte Teildraufsicht
auf eine Schaltkreisstruktur gemäß einer
dritten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung.
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- 10
- Schaltkreisstruktur
- 14
- isolierende
Platten
- 15
- Steuerbusschiene
(erste Busschiene)
- 16
- Relais
(elektronisches Bauteil)
- 17
- Widerstandselement
(stoßspannungsaufnehmendes
Element)
- 17B
- Anschluss
- 18
- Leistungsbusschiene
(zweite Busschiene)
- 23
- Öffnung
- 25A
- Steueranschluss
- 26
- Positionierabschnitt
- 27
- Vertiefungsabschnitt
- 42
- Wandabschnitt
- 50
- Busschienenverbindungsöffnung
- 51
- Schweißöffnung
- 52
- Basisabschnitt
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BESTE WEISE ZUR DURCHFÜHRUNG DER
ERFINDUNG
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<Erste
Ausführungsform>
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Eine
erste Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung wird nun unter Bezugnahme auf die 1 bis 6 beschrieben.
In der ersten Ausführungsform
sind in einer Leistungsverteilereinheit zum Verteilen elektrischer
Leistung von einer nicht gezeigten Energiequelle an eine Mehrzahl
von nicht gezeigten elektrischen Einrichtungen eine Abstrahlplatte 11,
ein Verbinder 12 und ein Sicherungsblock 13 an
einer Schaltkreisstruktur 10 gemäß der vorliegenden Erfindung
angeordnet.
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Wie
in 1 gezeigt, enthält die Schaltkreisstruktur 10 eine
isolierende Platte 14 aus einem Kunstharz, die in Querrichtung
langgestreckt und im Wesentlichen rechteckförmig ist (siehe 2),
einen Steuerschaltkreis, der entlang einer Mehrzahl von Steuerbusschienen
(entsprechend ersten Busschienen gemäß der vorliegenden Erfindung) 15 an
der oberen Oberfläche
in 1 (entsprechend der einen Oberfläche gemäß der vorliegenden
Erfindung) der isolierenden Platte 14 ausgebildet ist,
Relais 16 (entsprechend den elektronischen Teilen gemäß der vorliegenden
Erfindung), die an dieser oberen Oberfläche angeordnet sind und einen
Leistungsschaltreis, der entlang einer Mehrzahl von Leistungsbusschienen
(entsprechend den zweiten Busschienen gemäß der vorliegenden Erfindung) 18 an
der unteren Oberfläche
(entsprechend der anderen Oberfläche
gemäß der vorliegenden
Erfindung) der isolierenden Platte 14 ausgebildet ist.
In 2 sind die genauen Schaltkreisverläufe der
Steuerbusschienen 15 und der Leistungsbusschienen 18 weggelassen.
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Die
Steuerbusschiene 15 und die Leistungsbusschiene 18 sind
jeweils durch Umformen einer Metallschicht in eine bestimmte Form
gebildet. Die Steuerbusschiene 15 ist an der oberen Oberfläche der
isolierenden Platte 14 mittels einer nicht gezeigten Haftschicht
angeheftet, welche isolierende Eigenschaften hat. Demgegenüber ist
die Leistungsbusschiene 18 an der unteren Oberfläche der
isolierenden Platte 14 über
eine nicht gezeigte Haftschicht mit isolierenden Eigenschaften angeheftet.
Die Haftschicht kann eine Kleberschicht sein, die nur auf den Bereich
aufgebracht wird, in dem die Steuerbusschienen 15 und die
Leistungsbusschienen 18 an den oberen bzw. unteren Oberflächen der
isolierenden Platte 14 zu befestigen sind oder es kann
eine Haftschicht sein, welche an Positionen entsprechend den Öffnungen 23,
den Busschienenverbindungsöffnungen 50 und
den Schweißöffnungen 51 (werden später beschrieben)
mit Öffnungen
versehen ist.
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Einige
der Endspitzen der Steuerbusschienen 15 stehen vom umfangsseitigen
Randabschnitt der isolierenden Platte 14 in 1 nach
links vor, indem der linke Endabschnitt in 1 zweimal
rechtwinklig an der oberen Fläche
der isolierenden Platte 14 abgebogen wird. Weiterhin stehen
einige der Leistungsbusschienen 18 vom linken Ende der
isolierenden Platte in 1 nach links vor und die Endspitzen hiervon
stehen vom umfangsseitigen Randabschnitt der isolierenden Platte 14 in 1 nach
links vor, indem sie zweimal an der oberen Fläche der isolierenden Platte 14 rechtwinklig
abgebogen werden.
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Von
den Steuerbusschienen 15 und den Leistungsbusschienen 18 stehen
die Endabschnitte, die vom umfangsseitigen Randabschnitt der isolierenden
Platte 14 in 1 nach links vorstehen, wie oben
beschrieben, in einer Reihe in einer Richtung nach oben und unten
in einem Verbinderhaubenabschnitt 28 vor, der später beschrieben
wird, und sie werden als Anschlussabschnitte 19 verwendet,
die mit nicht gezeigten zugehörigen
Anschlüssen
verbindbar sind.
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Weiterhin
stehen einige Endspitzen der Leistungsbusschienen 18 vom
umfangsseitigen Randabschnitt der isolierenden Platte 14 in 1 nach
rechts vor, indem sie am rechten Endabschnitt in 1 zweimal
an der oberen Fläche
der isolierenden Platte 14 rechtwinklig abgebogen werden.
Diese Endabschnitte stehen in Sicherungsanordnungsabschnitte 20 (werden
später
beschrieben) des Sicherungsblocks 13 vor und werden als
Sicherungsverbindungsabschnitte 22 verwendet, die mit Anschlüssen 21A von
Sicherungen 21 verbindbar sind. An der Endspitze des Sicherungsverbindungsabschnittes 22 ist
ein Paar von Armabschnitten 41 ausgebildet. Die Endspitzen
der Armabschnitte 41 stehen in Richtung Innenseite vor,
so dass, wenn der Anschluss 21A an der Sicherung 21 zwischen
die Armabschnitte 41 eingesetzt wird, die Armabschnitte 41 den
Anschluss 21A der Sicherung 21 zwischen sich halten
(siehe 2).
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In 1 ist über der
isolierenden Platte 14 eine Busschienenausbildungsplatte 31 derart
gehalten, dass sie von der isolierenden Platte 14 getrennt ist.
Die Busschienenausbildungsplatte 31 wird gebildet durch
Halten einer Mehrzahl von Busschienen 34 für die Ausbildungsplatte
zwischen einem plattenförmigen
Tragabschnitt 32 aus einem Kunstharz und einem Druckabschnitt 33 aus
Kunstharz. Der Druckabschnitt 33 besteht aus einem Rahmen 35,
dessen mittiger Abschnitt offen ist, sowie Beinabschnitten 36, die
sich vom Endabschnitt der linken Vorderseite in 2 und
dem Endabschnitt der rechten Hinterseite des Rahmens 35 in
Richtung der Seite der isolierenden Platte 14 erstrecken.
In der unteren Fläche
des Tragabschnittes 32 ist eine nicht gezeigte Vertiefung ausgebildet.
In einem Zustand, in dem der Tragabschnitt 32 und der Druckabschnitt 33 miteinander
zusammengebaut werden, werden die Busschienen 34 für die Ausbildungsplatte
in dieser Vertiefung aufgenommen und werden zwischen dem Tragabschnitt 32 und
dem Rahmen 35 gehalten, wodurch ein Schaltkreismuster gebildet
wird und somit wird die Busschienenausbildungsplatte 31 gebildet.
Da die Busschienen 34 für
die Ausbildungsplatte in einem Zustand sind, in dem der Umfang hiervon
zwischen dem Rahmen 35 und dem Tragabschnitt 32 gehalten ist,
wie oben beschrieben, können
sie stabil zwischen dem Rahmen 35 und dem Tragabschnitt 32 gehalten werden.
In 2 ist das genaue Schaltkreismuster der Busschienenausbildungsplatte 31 weggelassen.
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Obgleich
weiterhin in den Figuren nicht im Detail gezeigt, sind die unteren
Endkanten der Beinabschnitte 36 des Druckabschnitts 33 von
oben her in Kontakt mit der oberen Fläche der isolierenden Platte 14,
so dass die Busschienenausbildungsplatte 31 oberhalb der
isolierenden Platte 14 entlang der isolierenden Platte 14 in
einem Zustand gehalten ist, wo sie von der isolierenden Platte 14 getrennt
ist.
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Der
Tragabschnitt 32 und die Beinabschnitte 36 stehen
zur Außenseite
der Leistungsverteilereinheit vor und dienen als ein Gehäuse für die Leistungsverteilereinheit.
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Einige
der Endabschnitte der Busschienen 34 für die Ausbildungsplatte erstrecken
sich vom linken Ende in 1 des Rahmens 35 und
sind zur Seite der isolierenden Platte 14 hin zweimal rechtwinklig abgebogen,
so dass die Endspitzen hiervon vom Umfangsrandabschnitt der Busschienenausbildungsplatte 31 in 1 nach
links vor stehen. Dieser Endabschnitt steht in den Verbinderhaubenabschnitt 28 vor
und wird als Anschlussabschnitt 38 zur Verbindung mit einem
nicht gezeigten zugehörigen
Anschluss verwendet. Die Anschlussabschnitte 38 sind oberhalb
der Anschlussabschnitte 19 positioniert, die an den Steuerbusschienen 15 und
Leistungsbusschienen 18 ausgebildet sind.
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Einige
der Endabschnitte der Busschienen 34 für die Ausbildungsplatte erstrecken
sich vom rechten Ende in 1 des Rahmens 35 und
sind zweimal zur Seite der isolierenden Platte 14 im rechten
Winkel abgebogen, so dass die Endspitzen hiervon von dem Umfangsrandabschnitt
der Busschienenausbildungsplatte 31 in 1 nach
rechts vorstehen. Diese Endabschnitte stehen in den Sicherungsanordnungsabschnitt 20 des
Sicherungsblocks 13 vor und werden als Sicherungsverbindungsabschnitte 39 zur
Verbindung mit den Anschlüssen 21A der Sicherung 21 verwendet.
Der Sicherungsverbindungsabschnitt 39 ist an einer Position
entsprechend dem Sicherungsverbindungsabschnitt 22 an der Leistungsbusschiene 18 ausgebildet
und liegt weiterhin oberhalb des Sicherungsverbindungsabschnittes 22 an
der Leistungsbusschiene 18. An der Endspitze des Sicherungsverbindungsabschnittes 39 ist
ein Paar von Armabschnitten 41 ausgebildet. Die Endspitzen
der Armabschnitte 41 stehen in Richtung Innenseite derart
vor, so dass, wenn der Anschluss 21A der Sicherung 21 zwischen
die Armabschnitte 41 eingesetzt wird, die Armabschnitte 41 den
Anschluss 21A der Sicherung 21 zwischen sich halten.
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Die
linke Endkante des Tragabschnittes 32 in 1 ist
in Richtung der Unterseite verlängert
und die rechte Endkante des Tragabschnittes 32 ist durch zweimaliges
Abbiegen im rechten Winkel zur Seite der isolierenden Platte 14 weitergeführt, so
dass Verlängerungsteile 40 gebildet
werden. Diese Verlängerungsteile 40 machen
von rechts und links her Kontakt mit Abschnitten, die durch eine
Biegung in Richtung der Seite der isolierenden Platte 14 der
Busschienen 34 für
die Ausbildungsplatte gebildet sind, so dass die Busschienen 34 für die Ausbildungsplatte an
einer Verschiebung in 1 nach rechts und links gehindert
sind.
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Wie
in 1 gezeigt, ist an den unteren Flächen der
Leistungsbusschienen 18 die metallische Abstrahlplatte 11 mit
im Wesentlichen Rechteckform (siehe 2) über eine
nicht gezeigte Anheftschicht angeheftet, welche isolierende Eigenschaften
hat. Die untere Fläche
in 1 der Abstrahlplatte 11 liegt zur Außenseite
der Leistungsverteilereinheit vor, so dass von den Relais 16 und
den Leistungsbusschienen 18 abgegebene Wärme zur
Außenseite
der Leistungsverteilereinheit abgegeben wird.
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In 1 ist
an der linken Seite der Schaltkreisstruktur 10 der Verbinder 12 angebracht.
Der Verbinder 12 besteht aus dem Verbinderhaubenabschnitt 28,
der in 1 nach links hin offen ist und einem rohrförmigen Passabschnitt 29,
der in 1 nach rechts offen ist und auf die linke Endkante
der Schaltkreisstruktur 10 von links her passt. Die oben beschriebenen
Anschlussabschnitte 19 und Anschlussabschnitte 38 durchtreten
die hintere Wand des Verbinderhaubenabschnittes 28 und
stehen von der hinteren Wand in einer Richtung nach oben und unten
in einer Reihe nach links vor. In dem rohrförmigen Passabschnitt 29 ist
die linke Endkante der Schaltkreisstruktur 10 passgenau
eingesetzt.
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In 1 ist
an der rechten Seite der Schaltkreisstruktur 10 der Sicherungsblock 13 angebracht. Der
Sicherungsblock 13 besteht aus dem Sicherungsanordnungsabschnitt 20,
der in 1 nach rechts hin offen ist und einem rohrförmigen Passabschnitt 30,
der in 1 nach links hin offen ist und auf die rechten
Endkanten der Schaltkreisstruktur 10 und der Abstrahlplatte 11 von
rechts her passt. Die oben beschriebenen Sicherungsverbindungsabschnitte 22 und
Sicherungsverbindungsabschnitte 39 durchtreten die Rückwand des
Sicherungsanordnungsabschnittes 20 und stehen in einer
Richtung nach oben und unten in einer Reihe in den Sicherungsanordnungsabschnitt 20 nach
rechts vor, so dass sie mit den Anschlüssen 21A der Sicherung 21 verbindbar sind.
Weiterhin passen in den rohrförmigen
Passabschnitt 30 die linken Endkanten der Schaltkreisstruktur 10 und
der Abstrahlplatte 11 genau hinein.
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Wie
in 1 gezeigt, enthält der Sicherungsanordnungsabschnitt 20 die
Sicherung 21. Jeder der Anschlüsse 21A der Sicherung 21 ist
zwischen die Armabschnitte 41 des Sicherungsverbindungsabschnittes 22 auf
Seiten der Leistungsbusschiene 18 eingesetzt und auch zwischen
die Armabschnitte 41 des Sicherungsverbindungsabschnittes 39 auf
Seiten der Busschiene 34 eingesetzt, so dass die Busschienenaus bildungsplatte 31 und
der Leistungsschaltkreis elektrisch miteinander verbunden sind.
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Wie
in 6 gezeigt, ist die Leistungsverteilereinheit 18 so
angeordnet, dass sie eine vertikale Ausrichtung derart einnimmt,
dass die Seite des Sicherungsblocks 13 nach oben weist
und die Anordnung erfolgt in einem Motorraum (nicht gezeigt) in
einem Zustand, wo sie in einem Relaisgehäuse (nicht gezeigt) aufgenommen
ist.
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Wie
in den 3 bis 5 gezeigt, ist die isolierende
Platte 14 mit der Öffnung 23 in
einer bestimmten Position versehen und die Öffnung 23 wird so
gewählt,
dass sie eine Größe hat,
die in der Lage ist, einen Anschluss 25 des Relais 16 aufzunehmen. Weiterhin
ist die isolierende Platte 14 an einer bestimmten Stelle
mit der Busschienenverbindungsöffnung 50 versehen.
Von der Öffnung 23 und
der Busschienenverbindungsöffnung 50 stehen
die Leistungsbusschienen 18 vor. Wie oben beschrieben sind
die Leistungsbusschienen 18 durch einen Kleber angeheftet,
der auf den Bereich aufgebracht wird, wo die Leistungsbusschienen 18 an
der unteren Fläche
der isolierenden Platte 14 zu befestigen sind oder durch
eine Heftschicht, die mit Öffnungen
an Positionen entsprechend der Öffnung 23 und
der Busschienenverbindungsöffnungen 50 versehen
ist. Daher haftet die Haftschicht nicht an den oberen Flächen der
Leistungsbusschienen 18 an, die durch die Öffnung 23 und
die Busschienenverbindungsöffnungen 50 freigelegt
sind.
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Weiterhin
ist ein bestimmter Endabschnitt 24 der Steuerbusschiene 15 so
ausgebildet, dass er um eine Stufe nach unten abgesenkt ist und
ist in der Busschienenverbindungsöffnung 50 in Verbindung mit
der Leistungsbusschiene 18 aufgenommen.
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An
der oberen Fläche
der isolierenden Platte 14 ist das Relais 16 angeordnet.
Von dem Relais 16 steht eine Mehrzahl von Anschlüssen 25 vor
(bei der vorliegenden Ausführungsform
sechs). Der Anschluss 25, der am weitesten rechts der Anschlüsse 25 liegt
und sich vom oberen Rand des Relais zur Oberseite in 5 erstreckt
und der Anschluss 25, der sich von den Anschlüssen 25 am
weitesten rechts befindet und sich von dem unteren Rand des Relais 16 zur
Unterseite in 5 erstreckt, werden als ein
Paar von Steueranschlüssen 25A verwendet, durch
welche ein Signal zur Steuerung des Betriebs des Relais 16 vom
Steuerschaltkreis gesendet wird. Einer der Steueranschlüsse 25A ist
an die obere Fläche
einer der Steuerbusschienen 15 in überlappender Weise angeschweißt und der
andere der Steueranschlüsse 25A ist
an die obere Fläche
der anderen Steuerbusschiene 15 in überlappender Weise angeschweißt.
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Weiterhin
wird der Anschluss 25, der in einer Richtung von rechts
nach links in 5 in den Anschlüssen 25,
die sich von dem unteren Rand des Relais 16 zur Unterseite
in 5 erstrecken, mittig angeordnet ist, als Leistungsanschluss 25B zur
Steuerung eines Betriebs/Abschaltens des Leistungsschaltkreises
verwendet. Dieser Leistungsanschluss 25B ist in der Öffnung 23 der
isolierenden Platte 14 aufgenommen und ist in überlappender
Weise mit der oberen Fläche
der Leistungsbusschiene 18 verschweißt.
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Weiterhin
wird der Anschluss 25, der sich von den Anschlüssen 25,
die von dem unteren Rand des Relais 16 in 5 nach
unten weisen, am weitesten links befindet, als Anschluss 25C verwendet, der
sowohl mit dem Steuerschaltkreis als auch mit dem Leistungsschaltkreis
verbunden ist. Dieser Anschluss 25C ist in der Busschienenverbindungsöffnung 50 aufgenommen
und überlappt
weiterhin die obere Fläche
des Endabschnitts 24 der Steuerbusschiene 15,
die die Leistungsbusschiene 18 überlappt, so dass die Leistungsbusschiene 18,
die Steuerbusschiene 15 und der Anschluss 25C gleichzeitig miteinander
verschweißt
werden.
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Auf
der oberen Fläche
der isolierenden Platte 14 ist ein resistives Element 17 (entsprechend
einem Stoßspannungsabsorbierungselement
gemäß der vorliegenden
Erfindung) angeordnet, das mit dem Steuerschaltkreis verbunden ist,
um das Relais 16 vor einem Stoßstrom aufgrund der Einschalt/Ausschalt-Steuerung
zu schützen
(einem Strom, der durch eine aperiodische Stoßspannung verursacht wird,
die für
einen kurze Zeitdauer rasch ansteigt). Das resistive Element 17 ist
benachbart der Seitenkante auf der Seite angeordnet, wo die Steueranschlüsse 25A des
Relais 16 ausgebildet sind. Bei dieser Ausführungsform
liegt das resistive Element 17 auf der rechten Seite des
Relais 16 in 5. Das resistive Element 17 besteht
aus einem Körper 17A mit im
Wesentlichen zylindrischer Form, der horizontal langgestreckt ist, sowie
einem Paar von Anschlüssen 17B,
die sich von beiden Enden des Körpers 17a in Längsrichtung
erstrecken.
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Auf
der oberen Fläche
der isolierenden Platte 14 ist ein Positionierabschnitt 26 ausgebildet,
um das resistive Element 17 in einer bestimmten Position anzuordnen
und zu lagern. Der Positionierabschnitt 26 besteht aus
einem Vertiefungsabschnitt 27, der auf der oberen Fläche eines
Basisabschnittes 52 gebildet ist, der von der oberen Fläche der
isolierenden Platte 14 nach oben vorsteht. Der Basisabschnitt 52 hat
im Wesentlichen eine rechteckig/flächenparallele Form, die sich
in 1 nach rechts und links erstreckt. Der Vertiefungsabschnitt 27 ist
entlang der Längsrichtung
des Basisabschnittes 52 ausgebildet, so dass der Körper 17a des
resistiven Elements 17 in dem Vertiefungsabschnitt 27 angeordnet
werden kann. Die Längsabmessung
in Längsrichtung
des Basisabschnittes 52 wird etwas größer als die Längsabmessung
in Längsrichtung
des Körpers 17A des
resistiven Elements 17 gemacht. Weiterhin ist die Breitenabmessung
des Vertiefungsabschnittes 27 im Wesentlichen gleich der
Breitenabmessung des Körpers 17A des
resistiven Elements 17 gemacht.
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Wie
in den 3 bis 5 gezeigt, erstrecken sich die
Anschlüsse 17B des
resistiven Elements 17 von beiden Enden des Vertiefungsabschnittes 27 aus
und sind in 4 nach unten gebogen und die
unteren Enden hiervon sind weiterhin in rechten Winkeln in der Richtung
abgebogen, in der das Relais 16 angeordnet ist (in 5 nach
links). Das resistive Element 17 ist so konfiguriert, dass, wenn
der Körper 17A hiervon
in den Vertiefungsabschnitt 27 eingesetzt wird, die gepaarten
Anschlüsse 17B die
gepaarten Steueranschlüsse 25A überlappen.
Die Steuerbusschiene 15, der Steueranschluss 25A des
Relais 16 und der Anschluss 17B des resistiven
Elements 17 werden durch eine Verschweißung elektrisch verbunden.
Die isolierende Platte 14 ist mit Schweißöffnungen 51 versehen,
die zum Einführen eines
nicht gezeigten Schweißwerkzeugs
von der Rückseite
der isolierenden Platte 14 her an Positionen entsprechend
den Steueranschlüssen 25A des Relais 16 dienen.
Somit werden die Steuerbusschiene 15, der Steueranschluss 25A des
Relais 16 und der Anschluss 17B des resistiven
Elements 17 gleichzeitig verschweißbar, wobei Druck zum Halten dieser
drei Elemente in Richtungen nach oben und unten unter Verwendung
des Schweißwerkzeugs aufgebracht
wird.
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Die
Arbeitsweise und Wirkungsweisen der ersten Ausführungsform werden nachfolgend
erläutert.
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Zuerst
wird die isolierende Platte 14 durch Spritzguss eines Kunstharzes
gebildet. In der isolierenden Platte 14 werden die Öffnung 23,
die Busschienenverbindungsöffnung 50 und
die Schweißöffnungen 51 in
bestimmten Positionen ausgebildet und der Positionierabschnitt 26 wird
im Nahbereich der Schweißöffnungen 51 gebildet.
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Nachfolgend
werden die Steuerbusschienen 15 durch Stanzen einer Metallschicht
in einer bestimmten Form gebildet. Die Steuerbusschienen 15 werden
auf die obere Fläche
in 1 der isolierenden Platte 14 geheftet.
Zu diesem Zeitpunkt wird der Endabschnitt 24 für die Verbindung
mit der Leistungsbusschiene 18 der Steuerbusschiene 15 in
der Busschienenverbindungsöffnung 50 aufgenommen. Weiterhin
werden die Endabschnitte zur Verbindung mit den Steueranschlüssen 25A des
Relais 16 oberhalb der Schweißöffnungen 51 angeordnet.
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Die
Leistungsbusschienen 18 werden durch Stanzen einer Metallschicht
in bestimmter Form gebildet. Die Leistungsbusschienen 18 werden
auf die untere Fläche
der isolierenden Platte 14 geheftet. Hierbei liegen die
Leistungsbusschienen 18 in der Öffnung 23 und der
Busschienenverbindungsöffnung 50 frei.
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Nachdem
die Steuerbusschienen 15 und die Leistungsbusschienen 18 auf
die isolierende Platte 14 geheftet worden sind, wird das
Relais 16 von der Oberseite der isolierende Platte 14 her
auf der oberen Oberfläche
der isolierenden Platte 14 angeordnet. Hierbei ist der
Leistungsanschluss 25B der Anschlüsse 25 des Relais 16 so
angeordnet, dass er in der Öffnung 23 aufgenommen
wird und weiterhin ist der Anschluss 25C zur Verbindung
mit sowohl dem Steuerschaltkreis als auch dem Leistungsschaltkreis so
angeordnet, dass er in der Busschienenverbindungsöffnung 50 aufgenommen
wird. Hierdurch überlappt
der Leistungsanschluss 25B die obere Fläche der Leistungsbusschiene 28 und
weiterhin überlappt
der Anschluss 25C zur Verbindung mit sowohl dem Steuerschaltkreis
als auch dem Leistungsschaltkreis die obere Fläche des Endabschnitts 24 der
Steuerbusschiene 15, die auf der Leistungsbusschiene 18 liegt.
Andererseits sind die Steueranschlüsse 25A des Relais 16 oberhalb
der Schweißöffnungen 51 angeordnet
und überlappen
die oberen Flächen
der Steuerbusschienen 15.
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Nachdem
das Relais 16 positioniert worden ist, wird der Körper 17A des
resistiven Elements 17 in dem Vertiefungsabschnitt 27 angeordnet.
Hierbei werden die Anschlüsse 17B des
resistiven Elements 17 so angeordnet, dass sie auf den
oberen Flächen der
Steueranschlüsse 25A des
Relais 16 zu liegen kommen.
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Nachfolgend
wird eines aus einem Paar von Schweißwerkzeugen von der Unterseite
her in die Busschienenverbindungsöffnung 50 eingesetzt
und in Kontakt mit der unteren Fläche der Leistungsbusschiene 18 von
unten her gebracht und das andere der Schweißwerkzeuge wird von der Oberseite
her in Kontakt mit der oberen Fläche
des Anschlusses 25C des Relais 16 gebracht. Danach
werden die Leistungsbusschiene 18, die Steuerbusschiene 15 und der
Anschluss 25C des Relais 16 gleichzeitig durch Aufschmelzen
der Verbindungsflächen
mittels Ultraschallwellen verschweißt, wobei ein Druck durch Halten
dieser drei Elemente in einer Richtung von oben nach unten unter
Verwendung der Schweißwerkzeuge
aufgebracht wird. Somit werden die Leistungsbusschiene 18,
die Steuerbusschiene 15 und der Anschluss 25C des
Relais 16 elektrisch miteinander verbunden.
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Weiterhin
wird eines aus einem Paar von Schweißwerkzeugen von der Unterseite
her in die Öffnung 23 eingeführt und
in Kontakt mit der unteren Fläche
der Leistungsbusschiene von unten her gebracht und das andere der
Schweißwerkzeuge
wird in Kontakt mit der Oberfläche
des Leistungsanschlusses 25B des Relais 16 von
oben her gebracht. Danach werden auf gleiche Weise wie oben beschrieben
die Leistungsbusschiene 18 und die Leistungsanschlüsse 25B des
Relais 16 elektrisch durch Durchführen eines Ultraschallschweißvorgangs gleichzeitig
verbunden.
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Weiterhin
wird eines aus einem Paar von Schweißwerkzeugen von der Unterseite
her in die Schweißöffnung 51 eingeführt und
von unten her in Kontakt mit der unteren Fläche der Steuerbusschiene 15 gebracht
und das andere der Schweißwerkzeuge
wird mit dem Anschluss 17B des resistiven Elements 17 in
Kontakt gebracht. Danach werden auf gleiche Weise wie oben beschrieben
die Leistungsbusschiene 18, der Steueranschluss 25A des
Relais 16 und der Anschluss 17B des resistiven
Elements 17 durch Durchführen von Ultraschallschweißen zur gleichen
Zeit elektrisch miteinander verbunden.
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Bei
der oben beschriebenen Schweißarbeit ist
beispielsweise ein Vorgang denkbar, bei dem eine gedruckte Verdrahtungsplatine,
in der Schaltkreise an den oberen und unteren Oberflächen ausgebildet sind,
unter Verwendung von Laserstrahlen oder eines Bohrers von der Oberfläche der
gedruckten Schaltkreisplatine her geschnitten wird, eine auf der unteren
Fläche
der gedruckten Schaltkreisplatine ausgebildete Kupferfolie wird
freigelegt und ein Schweißvorgang
wird an dieser Kupferfolie durchgeführt. Da jedoch in diesem Fall
ein Kleber auf die obere Fläche
der Kupferfolie aufgebracht ist, ist der Vorgang des Entfernens
des Klebers zum Schweißen der
Kupferfolie an den Steueranschluss 25A oder den Anschluss 17B notwendig.
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Im
Gegensatz hierzu ist bei dieser Ausführungsform der Arbeitsvorgang
zum Entfernen der Kleberschicht nicht notwendig, da die Haftschicht nicht
an der oberen Fläche
der Leistungsbusschiene 18, die in der Öffnung 23 und der
Busschienenverbindungsöffnung 50 freiliegt,
anhaftet, so dass der Schweißvorgang
problemlos durchführbar
ist.
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Wie
oben beschrieben, ist bei der ersten Ausführungsform der Steuerschaltkreis
auf der oberen Fläche
der isolierenden Platte 14 durch die Steuerbusschiene 15 gebildet
und weiterhin ist der Leistungsschaltkreis an der unteren Fläche hiervon
durch die Leistungsbusschiene 18 gebildet. Somit kann der Schaltkreisaufbau
von geringen Abmessungen im Vergleich zu dem Fall sein, wo jeder
dieser Schaltkreise auf einer separaten Schaltkreisplatine ausgebildet
ist.
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Weiterhin
ist bei der ersten Ausführungsform der
Leistungsanschluss 25B des Relais 16 in der Öffnung 23 aufgenommen
und mit der Leistungsbusschiene 18 verschweißt. Somit
kann die Anzahl von Verbindungsstellen verringert werden und somit
kann der Verbindungsvorgang im Vergleich zu dem Fall vereinfacht
werden, wo der Leistungsschaltkreis und die Leistungsanschlüsse 25B des
Relais 16 miteinander beispielsweise durch einen Überbrückungsdraht
verbunden werden. Da weiterhin die Leistungsbusschiene 18,
der Endabschnitt 24 der Steuerbusschiene 15 und
der Anschluss 25C des Relais 16 in der Busschienenverbindungsöffnung 50 verschweißt werden,
kann der Verbindungsvorgang zu der Zeit, zu der der Steuerschaltkreis
und der Leistungsschaltkreis miteinander verbunden werden, ebenfalls
auf gleiche Weise wie oben beschrieben vereinfacht werden.
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Da
weiterhin bei der ersten Ausführungsform das
resistive Element 17 an der bestimmten Position der isolierenden
Platte 14 durch den Positionierabschnitt 26 angeordnet
werden kann, lässt
sich eine Lageverschiebung des resistiven Elements 17 bevor das
resistive Element 17 an der isolierenden Platte 14 befestigt
wird, verhindern.
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Der
Körper 17A des
resistiven Elements 17 kann leicht rollen, da er in horizontaler
Richtung eine im Wesentlichen zylindrische langgestreckte Form hat.
Hierzu ist bei der ersten Ausführungsform
der Vertiefungsabschnitt 27 in der oberen Fläche des
Basisabschnittes 52 ausgebildet. Durch Anordnen des Körpers 17A des
resistiven Elements 17 im Vertiefungsabschnitt 27 kann
das resistive Element 17 an einem Herumrollen gehindert
werden.
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Da
weiterhin die isolierende Platte durch Spritzgießen eines Kunstharzes gebildet
wird, kann der Positionierabschnitt 26 so ausgebildet werden, dass
er von der isolierende Platte 14 aus nach oben vorsteht.
Wenn daher das resistive Element 17 von der Oberseite der
isolierenden Platte 14 her eingebaut wird, kann das resistive
Element 17 problemlos in dem Vertiefungsabschnitt 27 angeordnet
werden.
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Üblicherweise
wurde das resistive Element 17 mit dem Steuerschaltkreis
der isolierenden Platte 14 verbunden und elektrisch mit
dem Steueranschluss 25A des Relais 16 über den
leitfähigen
Pfad dieses Steuerschaltkreises verbunden. Da bei der ersten Ausführungsform
der Anschluss 17B des resistiven Elements 17,
der Steueranschluss 25A und die Steuerbusschiene 15 gleichzeitig
verschweißt werden,
kann die Verbindungsarbeit effizient im Vergleich zu dem Fall durchgeführt werden,
wo der Anschluss 17B, der Steueranschluss 25A und
die Steuerbusschiene 15 individuell verbunden werden. Weiterhin
kann ein leitfähiger
Pfad zur elektrischen Verbindung des resistiven Elements 17 mit
dem Steueranschluss 25A weggelassen werden.
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<Zweite
Ausführungsform>
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Nachfolgend
wird eine zweite Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung unter Bezugnahme auf die 7 und 8 beschrieben.
Die zweite Ausführungsform
unterscheidet sich von der ersten Ausführungsform dahingehend, dass
die Form des Positionierabschnittes 26 anders ist. Der
verbleibende Aufbau ist gleich wie bei der ersten Ausführungsform.
Die gleichen Bezugszeichen werden bei Elementen verwendet, die gleich
wie bei der ersten Ausführungsform
sind und eine nochmalige Beschreibung erfolgt nicht.
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Von
den oberen und unteren Enden des Positionierabschnittes 26 ist
gemäß 8 ein
Paar von Wandabschnitten 42 in einer Richtung ausgebildet,
in der das Relais 16 angeordnet ist. Die Wandabschnitte 42 stehen
von der oberen Fläche
der isolierenden Platte 14 in 7 nach oben
vor und sind so ausgebildet, dass sie einander gegenüber liegen.
Ein Abstand L zwischen den Wandabschnitten 42 wird auf gleich
der vertikalen Längenabmessung
des Relais 16 in 8 gesetzt.
Weiterhin wird die Längenabmessung
in Längsrichtung
des Positionierabschnittes 26 so gesetzt, dass sie etwas
größer als
die vertikale Längenabmessung
des Relais 16 in 8 ist. Demgegenüber wird
gemäß 7 die
Höhenabmessung
von der oberen Fläche
der isolierenden Platte 14 des Wandabschnittes 42 so
gewählt,
dass die obere Endkante des Wandabschnittes 17C oberhalb der
unteren Endkante des Relais 16 liegt.
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Arbeitsweise
und Wirkungsweise der zweiten Ausführungsform werden nun erläutert.
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Wenn
bei der zweiten Ausführungsform
das Relais 16 auf der isolierenden Platte 14 angeordnet wird,
wird zunächst
das Relais 16 auf die obere Fläche der isolierenden Platte 14 gesetzt,
wobei es in Kontakt mit den inneren Wandflächen der Wandabschnitte 42 gebracht
wird. Somit kann das Relais in einer bestimmten Position ausgerichtet
werden. Danach wird in einem Zustand, in welchem das Relais 16 positioniert
ist, das Relais 16 mit dem resistiven Element 17,
dem Steuerschaltkreis und dem Leistungsschaltkreis verschweißt, wodurch
das Relais 16 mit der isolierenden Platte 14 verbunden
wird. Hierbei kann eine Lageverschiebung des Relais 16, die
auftritt bevor das Relais 16 an der isolierenden Platte 14 festgelegt
wird, verhindert werden.
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<Dritte
Ausführungsform>
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Bei
der ersten Ausführungsform
ist der Aufbau so, dass das resistive Element 17 angeordnet wird,
um das Relais 16 vor einem Stoßstrom zu schützen. Wenn
jedoch die Konfiguration so ist, dass ein Stoßstrom nicht direkt zum Steueranschluss 25A des
Relais 16 fließt,
beispielsweise für
den Fall, dass ein Schaltkreis zum Unterbinden des Auftretens eines
Stoßstroms
vorhanden ist, kann gemäß 9 das
resistive Element 17 weggelassen werden. Auch kann der
Positionierabschnitt 26 zum Positionieren des resistiven
Elements 17 weggelassen werden.
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Somit
kann die Schaltkreisstruktur 10 klein gemacht werden.
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<Andere
Ausführungsformen>
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Die
vorliegende Erfindung ist nicht auf die in der obigen Beschreibung
und der Zeichnung erläuterten
Ausführungsformen
begrenzt. Beispielsweise liegen auch die nachfolgend beschriebenen
Ausführungsformen
im Rahmen der technischen Lehre der vorliegenden Erfindung.
- (1) In den oben beschriebenen Ausführungsform wird
das Relais 16 als ein doppelflächig verbindendes elektronisches
Bauteil verwendet. Die Konfiguration ist jedoch nicht hierauf begrenzt
und ein Halbleiterrelais kann verwendet werden. In diesem Fall kann
die Konfiguration so sein, dass der Source-Anschluss und der Drain-Anschluss des
Halbleiterrelais in der Öffnung 23 in
der isolierenden Platte 14 aufgenommen und mit der Leistungsbusschiene 18 verbunden
sind und der Gate-Anschluss hiervon ist mit der Steuerbusschiene 15 verbunden.
Weiterhin ist der Drain-Anschluss an der Bodenfläche des Halbleiterrelais angeordnet
und das gesamte Halbleiterrelais ist in der Öffnung 23 aufgenommen,
so dass die Höhe der
Schaltkreisstruktur verringert werden kann.
- (2) In den oben beschriebenen Ausführungsformen ist der Positionierabschnitt 26 als
von der oberen Fläche
der isolierenden Platte 14 aus nach oben vorstehend ausgebildet.
Die Konfiguration ist jedoch nicht hierauf begrenzt. Die Konfiguration
kann so sein, dass eine Vertiefung zur Anordnung des Körpers 17A des
resistiven Elements 17 in der oberen Fläche der isolierenden Platte 14 ausgebildet
wird.
- (3) In der oben beschriebenen Ausführungsform besteht der Wandabschnitt 42 aus
gepaarten Wandabschnitten, die so gebildet sind, dass sie von der
oberen Fläche
der isolierenden Platte 14 aus nach oben vorstehen und
einander gegenüber
liegen. Die Konfiguration ist jedoch nicht hierauf beschränkt. Der
Wandabschnitt 42 kann ein Wandabschnitt sein, der von oben
gesehen eine geradlinige Form annimmt oder er kann ein Wandabschnitt
sein, der von oben gesehen im Wesentlichen U-förmig ist. Alternativ können vier Wandabschnitte
verbunden werden, um eine Rohrform zu bilden. Der Wandabschnitt 42 kann jegliche
Form haben, solange er das Relais 16 in der bestimmten
Position positionieren und halten kann.
- (4) In den oben beschriebenen Ausführungsformen werden die Anschlüsse 25 des
Relais 16, die Leistungsbusschienen 18, die Steuerbusschienen 15 und
die Anschlüsse 17B des
resistiven Elements 17 durch Ultraschallschweißen verbunden. Die
Konfiguration ist jedoch nicht hierauf beschränkt und diese Elemente können durch
Laserschweißen,
Lichtbogenschweißen
oder Widerstandsschweißen
miteinander verbunden werden. Auch können diese Elemente durch Hartlöten, Löten oder
dergleichen verbunden werden.
- (5) In den oben beschriebenen Ausführungsformen sind die Steuerbusschiene 15,
die Leistungsbusschiene 18 und der Anschluss 25C des
Relais 16 in einer Busschienenverbindungsöffnung 50 aufgenommen
und gemeinsam miteinander verbunden. Die Konfiguration ist jedoch
nicht hierauf beschränkt.
Die Busschienenverbindungsöffnung 50 zum
Verbinden der Steuerbusschiene 15 mit der Leistungsbusschiene 18 und
die Öffnung 23 zur
Verbindung der Leistungsbusschiene 18 mit dem Anschluss 25C des
Relais 16 können
separat ausgebildet werden.
- (6) In den oben beschriebenen Ausführungsformen ist die Schweißöffnung 51 an
einer Position entsprechend dem Steueranschluss 25A des
Relais 16 in der isolierenden Platte 14 angeordnet und
Schweißwerkzeuge
werden in die Schweißöffnung 23A eingeführt, um
den Anschluss 17B des resistiven Elements 17,
den Steueranschluss 25A und die Steuerbusschiene 15 zu
verschweißen,
während
ein Druck auf diese drei Elemente unter Verwendung von gepaarten
Schweißwerkzeugen
aufgebracht wird. Die Schweißöffnung 51 kann
jedoch weggelassen werden, wenn ein Verfahren wie Laserschweißen verwendet
wird, wobei die drei Elemente ohne Aufbringen von Druck unter Verwendung
der Werkzeuge verschweißt werden
können.
- (7) In den oben beschriebenen Ausführungsformen ist die Leistungsbusschiene 18 in
der Busschienenverbindungsöffnung 50 der
isolierenden Platte 14 freigelegt. Die Konfiguration ist
jedoch nicht hierauf beschränkt.
Die Konfiguration kann so sein, dass die Steuerbusschiene 15 in
der Busschienenverbindungsöffnung 50 frei
liegt und die Leistungsbusschiene 18 ist in der Busschienenöffnung 50 aufgenommen
und mit der Steuerbusschiene 15 verbunden.
- (8) In den oben beschriebenen Ausführungsformen sind die Steuerbusschienen 15 und
die Leistungsbusschienen 18 auf der oberen Fläche bzw. unteren
Fläche
der isolierenden Platte 14 mittels der Anheftschicht angeordnet.
Die Konfiguration ist jedoch nicht hierauf beschränkt. Die
Konfiguration kann so sein, dass, nachdem Kunstharzstifte aufrechtstehend
an bestimmten Positionen an den oberen und unteren Flächen der
isolierenden Platte 14 vorgesehen worden sind, sowie die Steuerbusschienen 15 und
die Leistungsbusschienen 18 an bestimmten Positionen angeordnet
worden sind, die Köpfe
der Stifte durch Aufschmelzen oder durch Druck verformt werden und die
Steuerbusschienen 15 und die Leistungsbusschienen 18,
die entlang der oberen und unteren Flächen der isolierenden Platte 14 angeordnet sind,
werden durch Halten der Steuerbusschienen 15 und der Leistungsbusschienen 18 zwischen den
verformten Köpfen
der Stifte und der oberen Fläche
und unteren Fläche
der isolierenden Platte 14 gehalten.
- (9) Die Steuerbusschienen (entsprechend den zweiten Busschienen
bei der vorliegenden Erfindung) können so gebildet sein, dass
sie an der unteren Fläche
(entspre chend der anderen Fläche gemäß der vorliegenden
Erfindung) angeordnet sind und in der Öffnung 23 frei liegen,
wobei das resistive Element 17 am oberen Ende des Positionierabschnittes 26 angeordnet
wird, der Anschluss 17B des resistiven Elements 17 in
der Öffnung 23 aufgenommen
ist, der Steueranschluss 25A des Relais 16 von
oben her in der Öffnung 23 aufgenommen
ist und der Endanschluss 17B zwischen der Steuerbusschiene
und dem Steueranschluss 25A verschweißt wird, wodurch der Anschluss 17B,
die Steuerbusschiene und der Steueranschluss 25A elektrisch
verbunden sind.
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Die
vorliegende Erfindung schaffte eine Schaltkreisstruktur, welche
geringe Abmessungen hat und bei der der Vorgang zum Verbinden des
elektronischen Teils mit dem leitfähigen Pfad vereinfacht ist.
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ZUSAMMENFASSUNG
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Beschrieben
wird eine Schaltkreisstruktur, bei der ein Steuerschaltkreis auf
der oberen Fläche einer
isolierenden Platte (14) durch Steuerbusschienen (15)
gebildet ist und ein Leistungsschaltkreis an der unteren Fläche der
isolierenden Platte (14) durch Leistungsbusschienen (18)
gebildet ist. Durch diese Konfiguration kann die Schaltkreisstruktur
klein bauend im Vergleich zu dem Fall gemacht werden, wo der Steuerschaltkreis
und der Leistungsschaltkreis auf separaten Schaltkreisplatinen ausgebildet
sind. Weiterhin ist die isolierende Platte (14) mit einer Öffnung (23)
versehen und eine Leistungsbusschiene (18) liegt über der Öffnung (23).
In der Öffnung
(23) ist ein Anschluss (25B) eines Relais (16)
positioniert und ist mit der Leistungsbusschiene (18) verbunden. Damit
kann der Verbindungsvorgang im Vergleich zu dem Fall vereinfacht
werden, bei dem der Leistungsschaltkreis und der Anschluss (25B)
des Relais (16) miteinander beispielsweise durch einen Überbrückungsdraht
verbunden werden.