JP2002095134A - バスバー回路および該バスバー回路を備えたジャンクションボックス - Google Patents
バスバー回路および該バスバー回路を備えたジャンクションボックスInfo
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Connection Or Junction Boxes (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ジャンクションボックスの仕様電流値に対し
て最適な内部回路を形成する。 【解決手段】 コネクタモジュール１１のバスバー１５
をスズメッキした無酸素銅で形成すると共に、ヒューズ
モジュール１３のバスバー２０をスズメッキした銅合金
で形成している。コネクタ用のバスバー１５は端部を折
り曲げて溶接部１５ａを設けると共に溶接面１５ｃにプ
ロジェクション１５ｄを突設させ、ヒューズ用のバスバ
ー２０の端部にも溶接部２０ａを形成している。溶接部
１５ａと溶接部２０ａをプロジェクション溶接して、プ
ロジェクションを潰すと共にスズを溶融させ強固に溶接
して大電流にも適用し得る回路を形成する。
て最適な内部回路を形成する。 【解決手段】 コネクタモジュール１１のバスバー１５
をスズメッキした無酸素銅で形成すると共に、ヒューズ
モジュール１３のバスバー２０をスズメッキした銅合金
で形成している。コネクタ用のバスバー１５は端部を折
り曲げて溶接部１５ａを設けると共に溶接面１５ｃにプ
ロジェクション１５ｄを突設させ、ヒューズ用のバスバ
ー２０の端部にも溶接部２０ａを形成している。溶接部
１５ａと溶接部２０ａをプロジェクション溶接して、プ
ロジェクションを潰すと共にスズを溶融させ強固に溶接
して大電流にも適用し得る回路を形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はバスバー回路および
該バスバー回路を備えたジャンクションボックスに関
し、詳しくは、モジュール化するジャンクションボック
等に適用される電流値の仕様に適応した内部回路の形成
を図るものである。
該バスバー回路を備えたジャンクションボックスに関
し、詳しくは、モジュール化するジャンクションボック
等に適用される電流値の仕様に適応した内部回路の形成
を図るものである。
【０００２】
【従来の技術】自動車に搭載される電装品の急増に伴
い、自動車用電気接続箱、特に、ジャンクションボック
スの内部に収容される回路が急増し、高密度で分岐回路
を形成するため、部品点数が非常に多くなり、組み立て
工数も増加している。
い、自動車用電気接続箱、特に、ジャンクションボック
スの内部に収容される回路が急増し、高密度で分岐回路
を形成するため、部品点数が非常に多くなり、組み立て
工数も増加している。
【０００３】自動車用電気接続箱のうち、図７に示すジ
ャンクションボックス１では、アッパーケース２とロア
ケース３の間に絶縁板４Ａ〜４Ｅを介在させてバスバー
５Ａ〜５Ｄを積層配置している。上記アッパーケース２
にはコネクタ収容部２ａ、リレー収容部２ｂ、ヒューズ
収容部２ｃを設け、これら収容部にコネクタ６、リレー
７、ヒューズ８を装着して、これらの端子と上記バスバ
ーから突設した端子と直接あるいは中継端子を介して接
続させている。また、ロアケース３にもコネクタ収容部
３ａを設けて、バスバーの端子５ａを突出してコネクタ
と接続している。
ャンクションボックス１では、アッパーケース２とロア
ケース３の間に絶縁板４Ａ〜４Ｅを介在させてバスバー
５Ａ〜５Ｄを積層配置している。上記アッパーケース２
にはコネクタ収容部２ａ、リレー収容部２ｂ、ヒューズ
収容部２ｃを設け、これら収容部にコネクタ６、リレー
７、ヒューズ８を装着して、これらの端子と上記バスバ
ーから突設した端子と直接あるいは中継端子を介して接
続させている。また、ロアケース３にもコネクタ収容部
３ａを設けて、バスバーの端子５ａを突出してコネクタ
と接続している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記ジャンクションボ
ックス１では、回路数の増大に応じてバスバーの面積お
よび積層数が増加し、ジャンクションボックスが大型化
する問題がある。また、アッパーケースとロアケースの
両方にコネクタ収容部、リレー収容部、ヒューズ収容部
を設けて、ジャンクションボックスの上下両面にコネク
タ、リレー、ヒューズと内部回路とを接続させる構成と
した場合、アッパーケースあるいはロアケースの一方側
にのみ設けた場合と比較して、ジャンクションボックス
の面積の増大を抑制することはできる。
ックス１では、回路数の増大に応じてバスバーの面積お
よび積層数が増加し、ジャンクションボックスが大型化
する問題がある。また、アッパーケースとロアケースの
両方にコネクタ収容部、リレー収容部、ヒューズ収容部
を設けて、ジャンクションボックスの上下両面にコネク
タ、リレー、ヒューズと内部回路とを接続させる構成と
した場合、アッパーケースあるいはロアケースの一方側
にのみ設けた場合と比較して、ジャンクションボックス
の面積の増大を抑制することはできる。
【０００５】しかしながら、上下対向位置にコネクタ収
容部とリレー収容部あるいはヒューズ収容部を設ける
と、バスバーより屈折する端子が重なり展開できないた
めに、他層のバスバーに端子を設ける必要があり、バス
バーの層数が増加する原因となる。このように、バスバ
ーの積層数が増加すると、ジャンクションボックスの高
さが大となり、ジャンクションボックスが大型化する。
容部とリレー収容部あるいはヒューズ収容部を設ける
と、バスバーより屈折する端子が重なり展開できないた
めに、他層のバスバーに端子を設ける必要があり、バス
バーの層数が増加する原因となる。このように、バスバ
ーの積層数が増加すると、ジャンクションボックスの高
さが大となり、ジャンクションボックスが大型化する。
【０００６】さらに、ジャンクションボックス内のバス
バーにコネクタ、ヒューズおよびリレーに接続する構成
としているため、ヒューズ、リレーと内部回路との接続
が変わる仕様変更が生じた場合には、内部回路の全体を
変更しなければならず、回路変更に容易に対応出来な
い。
バーにコネクタ、ヒューズおよびリレーに接続する構成
としているため、ヒューズ、リレーと内部回路との接続
が変わる仕様変更が生じた場合には、内部回路の全体を
変更しなければならず、回路変更に容易に対応出来な
い。
【０００７】上記のような事情に対し、コネクタ、リレ
ー、ヒューズとそれぞれ接続させるバスバーを領域的に
分離して配置すると、バスバーに設ける端子の重なりに
よりバスバーの層数が増加することに対処できる。か
つ、コネクタ接続回路部、リレー接続回路部、ヒューズ
接続回路部も夫々モジュール化しておくと、異なる車種
やグレードでも共用化できる場合が多い。
ー、ヒューズとそれぞれ接続させるバスバーを領域的に
分離して配置すると、バスバーに設ける端子の重なりに
よりバスバーの層数が増加することに対処できる。か
つ、コネクタ接続回路部、リレー接続回路部、ヒューズ
接続回路部も夫々モジュール化しておくと、異なる車種
やグレードでも共用化できる場合が多い。
【０００８】上記のように分離された各モジュールは、
各モジュールのバスバー同士を接合すれば、各バスバー
により所要の内部回路を構成できる。このような接合
は、各モジュールのバスバーの端部等に溶接部を立設し
て形成し、この溶接部同士を抵抗溶接などで溶接接合す
れば行うことができる。
各モジュールのバスバー同士を接合すれば、各バスバー
により所要の内部回路を構成できる。このような接合
は、各モジュールのバスバーの端部等に溶接部を立設し
て形成し、この溶接部同士を抵抗溶接などで溶接接合す
れば行うことができる。
【０００９】従来、溶接でバスバー回路を構成する場合
のバスバー材料としては、溶接性の良さとコストが低い
ことを考慮して、大部分がスズメッキされた黄銅を用い
ており、板厚が０．６４ｍｍのものが主に使用されてい
た。また、バスバー同士を抵抗溶接で接合する場合に
は、一方のバスバーの溶接面にプロジェクションを突設
して抵抗溶接の一種であるプロジェクション溶接で行う
ことが多かった。よって、上述した各モジュールのバス
バー材料にもスズメッキされた黄銅を用いてプロジェク
ション溶接で各モジュールを接合することが考えられ
る。
のバスバー材料としては、溶接性の良さとコストが低い
ことを考慮して、大部分がスズメッキされた黄銅を用い
ており、板厚が０．６４ｍｍのものが主に使用されてい
た。また、バスバー同士を抵抗溶接で接合する場合に
は、一方のバスバーの溶接面にプロジェクションを突設
して抵抗溶接の一種であるプロジェクション溶接で行う
ことが多かった。よって、上述した各モジュールのバス
バー材料にもスズメッキされた黄銅を用いてプロジェク
ション溶接で各モジュールを接合することが考えられ
る。
【００１０】しかし、ジャンクションボックスも種類に
よっては、内部回路に通常の電流値（２０Ａ程度）を越
える電流値や、さらに大きい電流値（１００Ａ程度）を
通電させる仕様のものもある。このような大電流仕様の
ジャンクションボックスの内部回路を導電率の低いバス
バー材料で構成した場合、大電流を通電させると材料自
体の内部抵抗でバスバーが発熱し、それに伴いジャンク
ションボックス内部の温度が上昇し、種々の悪影響を生
じさせるおそれがある。よって、従来よりバスバー材料
に使用される黄銅は、導電率が３０％以下と低いため、
通常の電流を越えるバスバー回路には不向きであり、使
用すると回路の信頼性確保が困難となる問題がある。
よっては、内部回路に通常の電流値（２０Ａ程度）を越
える電流値や、さらに大きい電流値（１００Ａ程度）を
通電させる仕様のものもある。このような大電流仕様の
ジャンクションボックスの内部回路を導電率の低いバス
バー材料で構成した場合、大電流を通電させると材料自
体の内部抵抗でバスバーが発熱し、それに伴いジャンク
ションボックス内部の温度が上昇し、種々の悪影響を生
じさせるおそれがある。よって、従来よりバスバー材料
に使用される黄銅は、導電率が３０％以下と低いため、
通常の電流を越えるバスバー回路には不向きであり、使
用すると回路の信頼性確保が困難となる問題がある。
【００１１】このような問題に対して、バスバーに導電
率が高い材料を用いれば、通電時の発熱を抑えることが
できる。しかし、導電率の高い材料は、バスバー回路を
形成する際のバスバー同士の溶接接合において、通電に
より発熱が生じにくいことから、接合に必要な材料の溶
融温度まで発熱させることが困難となり、充分な溶接強
度を確保しにくい問題がある。よって、一般に、導電率
の高い材料を、バスバー同士を溶接で形成するバスバー
回路に用いるのは不適当とされている。
率が高い材料を用いれば、通電時の発熱を抑えることが
できる。しかし、導電率の高い材料は、バスバー回路を
形成する際のバスバー同士の溶接接合において、通電に
より発熱が生じにくいことから、接合に必要な材料の溶
融温度まで発熱させることが困難となり、充分な溶接強
度を確保しにくい問題がある。よって、一般に、導電率
の高い材料を、バスバー同士を溶接で形成するバスバー
回路に用いるのは不適当とされている。
【００１２】本発明は、上記した問題に鑑みてなされた
もので、ジャンクションボックス内の回路を、コネクタ
接続回路部、リレー接続回路部、ヒューズ接続回路部を
夫々モジュール化することにより、ジャンクションボッ
ク内に収容するバスバーの積層数増加を抑制して、ジャ
ンクションボックスの薄型化を図り、かつ、回路変更に
も容易に対応できるようにすることを課題としている。
さらに、ジャンクションボックスの仕様電流値に最適な
内部回路を形成することも課題としている。
もので、ジャンクションボックス内の回路を、コネクタ
接続回路部、リレー接続回路部、ヒューズ接続回路部を
夫々モジュール化することにより、ジャンクションボッ
ク内に収容するバスバーの積層数増加を抑制して、ジャ
ンクションボックスの薄型化を図り、かつ、回路変更に
も容易に対応できるようにすることを課題としている。
さらに、ジャンクションボックスの仕様電流値に最適な
内部回路を形成することも課題としている。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明は、バスバー同士を溶接して回路を形成する
バスバー回路であって、上記溶接されるバスバー同士の
一方のバスバーを導電率が１０％以上６０％以下の低導
電率の材料あるいは導電率が６０％を越える高導電率の
材料で形成すると共に、他方のバスバーを導電率が６０
％を越える高導電率の材料で形成し、上記バスバー同士
の少なくとも片方のバスバーをスズメッキし、該スズメ
ッキ層を介して溶接していることを特徴とするバスバー
回路を提供している。
め、本発明は、バスバー同士を溶接して回路を形成する
バスバー回路であって、上記溶接されるバスバー同士の
一方のバスバーを導電率が１０％以上６０％以下の低導
電率の材料あるいは導電率が６０％を越える高導電率の
材料で形成すると共に、他方のバスバーを導電率が６０
％を越える高導電率の材料で形成し、上記バスバー同士
の少なくとも片方のバスバーをスズメッキし、該スズメ
ッキ層を介して溶接していることを特徴とするバスバー
回路を提供している。
【００１４】このように、従来にない組合せの材料同士
を溶接してバスバー回路を形成すると、ジャンクション
ボックスに要求される仕様に見合った回路性能を実現で
きる。例えば、ジャンクションボックスの仕様電流値が
通常の電流値（２０Ａ程度）より高いが、大電流値（１
００Ａ程度）までは至らないような場合は、溶接される
一方のバスバー材料に低導電率の材料を用いると共に他
方を高導電率の材料を用いることにより、回路全体とし
ては、部分的に導電率を高くすることができ、全体とし
て通電による発熱量を部分的に抑えることができ回路の
信頼性を確保することができる。さらに、一方のバスバ
ー材料を安価な低導電率の材料を用いることで、コスト
的にも最適で無駄がない組合せを実現できる。
を溶接してバスバー回路を形成すると、ジャンクション
ボックスに要求される仕様に見合った回路性能を実現で
きる。例えば、ジャンクションボックスの仕様電流値が
通常の電流値（２０Ａ程度）より高いが、大電流値（１
００Ａ程度）までは至らないような場合は、溶接される
一方のバスバー材料に低導電率の材料を用いると共に他
方を高導電率の材料を用いることにより、回路全体とし
ては、部分的に導電率を高くすることができ、全体とし
て通電による発熱量を部分的に抑えることができ回路の
信頼性を確保することができる。さらに、一方のバスバ
ー材料を安価な低導電率の材料を用いることで、コスト
的にも最適で無駄がない組合せを実現できる。
【００１５】また、ジャンクションボックスが大電流に
対応するものであれば、高導電率の材料同士を組み合わ
せることにより、ジャンクションボックスの仕様を満た
すことができる。しかし、上記のようにバスバー同士の
一方あるいは両方に高導電率の材料を用いると溶接強度
を確保しにくい問題があったが、本発明ではバスバー同
士の少なくとも片方のバスバーにスズメッキすること
で、溶接の通電時にメッキ層の溶融により溶接箇所の電
気抵抗が増して発熱するため、溶接性が確保され所要の
溶接強度も維持できる。なお、両方のバスバーをスズメ
ッキした方が、さらに電気抵抗が増すので溶接性も一段
と向上する。
対応するものであれば、高導電率の材料同士を組み合わ
せることにより、ジャンクションボックスの仕様を満た
すことができる。しかし、上記のようにバスバー同士の
一方あるいは両方に高導電率の材料を用いると溶接強度
を確保しにくい問題があったが、本発明ではバスバー同
士の少なくとも片方のバスバーにスズメッキすること
で、溶接の通電時にメッキ層の溶融により溶接箇所の電
気抵抗が増して発熱するため、溶接性が確保され所要の
溶接強度も維持できる。なお、両方のバスバーをスズメ
ッキした方が、さらに電気抵抗が増すので溶接性も一段
と向上する。
【００１６】ジャンクションボックスの仕様電流値が２
０Ａ程度を越えるが１００Ａ程度までには至らない場合
の好適なバスバー材料の組合せとして、一方のバスバー
はスズメッキした黄銅からなり、他方のバスバーはスズ
メッキした銅合金、スズメッキしていない銅合金、スズ
メッキした無酸素銅、あるいは、スズメッキしていない
無酸素銅のいずれか一つからなるものが挙げられる。上
記以外にも、一方のバスバーはスズメッキしていない黄
銅からなり、他方のバスバーはスズメッキした銅合金あ
るいはスズメッキした無酸素銅かならるものも挙げられ
る。
０Ａ程度を越えるが１００Ａ程度までには至らない場合
の好適なバスバー材料の組合せとして、一方のバスバー
はスズメッキした黄銅からなり、他方のバスバーはスズ
メッキした銅合金、スズメッキしていない銅合金、スズ
メッキした無酸素銅、あるいは、スズメッキしていない
無酸素銅のいずれか一つからなるものが挙げられる。上
記以外にも、一方のバスバーはスズメッキしていない黄
銅からなり、他方のバスバーはスズメッキした銅合金あ
るいはスズメッキした無酸素銅かならるものも挙げられ
る。
【００１７】黄銅は導電率が３０％以下の低導電率の材
料であり、一方、銅合金は導電率が約６０％、無酸素銅
は導電率が約１００％と両者とも高導電率の材料であ
る。よって、上記のように、一方のバスバーを低導電率
の黄銅で形成し、他方を高導電率の銅合金あるいは無酸
素銅で形成すると共に、少なくともいずれか片方にスズ
メッキを施すことで溶接性を確保して、ジャンクション
ボックスの仕様を満足させると共にコスト的にも最適な
バスバー回路を形成できる。
料であり、一方、銅合金は導電率が約６０％、無酸素銅
は導電率が約１００％と両者とも高導電率の材料であ
る。よって、上記のように、一方のバスバーを低導電率
の黄銅で形成し、他方を高導電率の銅合金あるいは無酸
素銅で形成すると共に、少なくともいずれか片方にスズ
メッキを施すことで溶接性を確保して、ジャンクション
ボックスの仕様を満足させると共にコスト的にも最適な
バスバー回路を形成できる。
【００１８】一方、ジャンクションボックスの仕様電流
値が１００Ａ程度の大電流の場合の好適なバスバー材料
の組合せとして、一方のバスバーはスズメッキした銅合
金あるいはスズメッキした無酸素銅からなり、他方のバ
スバーはスズメッキした銅合金、スズメッキしていない
銅合金、スズメッキした無酸素銅、あるいは、スズメッ
キしていない無酸素銅のいずれか一つからなるものがあ
る。このようにバスバー材料の両者を高導電率の材料を
用いても、少なくとも片方にスズメッキを施すことで、
溶接性を確保した上でジャンクションボックスの仕様も
満足させられる。なお、両方のバスバーをスズメッキす
ると一段と溶接性を向上させることができる。
値が１００Ａ程度の大電流の場合の好適なバスバー材料
の組合せとして、一方のバスバーはスズメッキした銅合
金あるいはスズメッキした無酸素銅からなり、他方のバ
スバーはスズメッキした銅合金、スズメッキしていない
銅合金、スズメッキした無酸素銅、あるいは、スズメッ
キしていない無酸素銅のいずれか一つからなるものがあ
る。このようにバスバー材料の両者を高導電率の材料を
用いても、少なくとも片方にスズメッキを施すことで、
溶接性を確保した上でジャンクションボックスの仕様も
満足させられる。なお、両方のバスバーをスズメッキす
ると一段と溶接性を向上させることができる。
【００１９】また、本発明は、バスバー同士を溶接して
回路を形成するバスバー回路であって、上記溶接される
バスバー同士の一方のバスバーはスズメッキしていない
黄銅からなり、他方のバスバーはスズメッキした黄銅あ
るいはスズメッキしていない黄銅でからなることを特徴
とするバスバー回路を提供している。
回路を形成するバスバー回路であって、上記溶接される
バスバー同士の一方のバスバーはスズメッキしていない
黄銅からなり、他方のバスバーはスズメッキした黄銅あ
るいはスズメッキしていない黄銅でからなることを特徴
とするバスバー回路を提供している。
【００２０】ジャンクションボックスの仕様電流値が通
常の電流値（２０Ａ程度）であれば、溶接接合するバス
バーの両者を低導電率の材料である黄銅で対応すること
ができるが、一方のみをスズメッキあるいは両方をスズ
メッキしなくても材料自体の内部抵抗が大きいので溶融
に必要な温度まで通電により発熱するため、必ずしも両
方をスズメッキしなくても所要の溶接強度を確保でき
る。よって、両方をスズメッキした黄銅を用いる場合に
くらべてコストを低減できる。
常の電流値（２０Ａ程度）であれば、溶接接合するバス
バーの両者を低導電率の材料である黄銅で対応すること
ができるが、一方のみをスズメッキあるいは両方をスズ
メッキしなくても材料自体の内部抵抗が大きいので溶融
に必要な温度まで通電により発熱するため、必ずしも両
方をスズメッキしなくても所要の溶接強度を確保でき
る。よって、両方をスズメッキした黄銅を用いる場合に
くらべてコストを低減できる。
【００２１】上記バスバー同士の溶接は、抵抗溶接で行
っている。バスバー同士を抵抗溶接で接合すれば、溶接
にかかる工程の生産効率を向上しやすく、また、溶接の
品質も安定化を図りやすい。なお、バスバー同士の溶接
は、抵抗溶接以外にも、超音波溶接、レーザー溶接も可
能である。
っている。バスバー同士を抵抗溶接で接合すれば、溶接
にかかる工程の生産効率を向上しやすく、また、溶接の
品質も安定化を図りやすい。なお、バスバー同士の溶接
は、抵抗溶接以外にも、超音波溶接、レーザー溶接も可
能である。
【００２２】さらに、上記抵抗溶接されるバスバー同士
のいずれか一方のバスバーの溶接面にプロジェクション
を突設させている。このようにプロジェクションを設け
ると、溶接時の加圧力および通電時の電流をプロジェク
ションの接触箇所に集中できるので、溶接性を一段と高
めることができ、さらに、上述したスズメッキとの相乗
効果により溶接強度もより高めることができる。なお、
溶接される各バスバー同士の硬度が異なる場合、硬度の
堅い方の材料にプロジェクションを設けても溶接は可能
であるが、プロジェクション溶接はプロジェクションを
圧潰して行うため、硬度の柔らかい方の材料にプロジェ
クションを設けた方がスムーズに圧潰されてより強固な
溶接強度を得られる。
のいずれか一方のバスバーの溶接面にプロジェクション
を突設させている。このようにプロジェクションを設け
ると、溶接時の加圧力および通電時の電流をプロジェク
ションの接触箇所に集中できるので、溶接性を一段と高
めることができ、さらに、上述したスズメッキとの相乗
効果により溶接強度もより高めることができる。なお、
溶接される各バスバー同士の硬度が異なる場合、硬度の
堅い方の材料にプロジェクションを設けても溶接は可能
であるが、プロジェクション溶接はプロジェクションを
圧潰して行うため、硬度の柔らかい方の材料にプロジェ
クションを設けた方がスムーズに圧潰されてより強固な
溶接強度を得られる。
【００２３】さらに、本発明は、ジャンクションボック
スのアッパーケースとロアケース内に収容するコネクタ
接続回路部、ヒューズ接続回路部、リレー接続回路部を
分割して、コネクタモジュール、ヒューズモジュール、
リレーモジュールとして別個に設け、上記コネクタモジ
ュールは、絶縁板を介在させて積層配置され、突出した
溶接部を有するコネクタ接続用バスバーを備え、上記ヒ
ューズモジュールは、絶縁板上に固定され、突出した溶
接部を有するヒューズ用バスバーを備え、上記コネクタ
モジュールは、絶縁板上に固定され、突出した溶接部を
有するリレー用バスバーを備え、上記コネクタモジュー
ルの溶接部に対しヒューズモジュール、リレーモジュー
ルの溶接部を重ね合わせて溶接することで各モジュール
を接合しており、上記溶接接合される各モジュールのバ
スバー同士により上記バスバー回路を構成していること
を特徴とするジャンクションボックスを提供している。
スのアッパーケースとロアケース内に収容するコネクタ
接続回路部、ヒューズ接続回路部、リレー接続回路部を
分割して、コネクタモジュール、ヒューズモジュール、
リレーモジュールとして別個に設け、上記コネクタモジ
ュールは、絶縁板を介在させて積層配置され、突出した
溶接部を有するコネクタ接続用バスバーを備え、上記ヒ
ューズモジュールは、絶縁板上に固定され、突出した溶
接部を有するヒューズ用バスバーを備え、上記コネクタ
モジュールは、絶縁板上に固定され、突出した溶接部を
有するリレー用バスバーを備え、上記コネクタモジュー
ルの溶接部に対しヒューズモジュール、リレーモジュー
ルの溶接部を重ね合わせて溶接することで各モジュール
を接合しており、上記溶接接合される各モジュールのバ
スバー同士により上記バスバー回路を構成していること
を特徴とするジャンクションボックスを提供している。
【００２４】このように、ジャンクションボックス内の
回路を、コネクタ接続回路部、リレー接続回路部、ヒュ
ーズ接続回路部として分割し、それぞれをコネクタモジ
ュール、ヒューズモジュール、リレーモジュールとして
別個に設けている。即ち、コネクタ接続用の回路基板用
バスバーと、ヒューズ回路基板用バスバーと、リレー回
路基板用バスバーとを分割して設けている。
回路を、コネクタ接続回路部、リレー接続回路部、ヒュ
ーズ接続回路部として分割し、それぞれをコネクタモジ
ュール、ヒューズモジュール、リレーモジュールとして
別個に設けている。即ち、コネクタ接続用の回路基板用
バスバーと、ヒューズ回路基板用バスバーと、リレー回
路基板用バスバーとを分割して設けている。
【００２５】従来は、一つの導電板を打ち抜いて、コネ
クタ接続回路、ヒューズ接続回路、リレー接続回路を設
けると共に、上記各回路部にはコネクタ接続用のタブ、
ヒューズ接続用のタブ、リレー接続用のタブを設けてい
たため、回路の取り回しが複雑となり、その結果、バス
バーの面積が増大すると共に、バスバーが多層化してい
た。
クタ接続回路、ヒューズ接続回路、リレー接続回路を設
けると共に、上記各回路部にはコネクタ接続用のタブ、
ヒューズ接続用のタブ、リレー接続用のタブを設けてい
たため、回路の取り回しが複雑となり、その結果、バス
バーの面積が増大すると共に、バスバーが多層化してい
た。
【００２６】これに対し、本発明は、コネクタ用のバス
バー、ヒューズ用のバスバー、リレー用のバスバーを分
割して、別個の導電板から打ち抜き、かつ、別の位置に
配置しているので、バスバーの多層化を抑制でき、ま
た、各バスバーの回路取り回しも簡単となるのでバスバ
ー面積も縮小できる。さらに、各モジュールのバスバー
を溶接して接合するにも、上記したバスバー同士を組み
合わせることで、大電流用等の各種仕様に合致した種々
のバスバー回路を形成することができる。
バー、ヒューズ用のバスバー、リレー用のバスバーを分
割して、別個の導電板から打ち抜き、かつ、別の位置に
配置しているので、バスバーの多層化を抑制でき、ま
た、各バスバーの回路取り回しも簡単となるのでバスバ
ー面積も縮小できる。さらに、各モジュールのバスバー
を溶接して接合するにも、上記したバスバー同士を組み
合わせることで、大電流用等の各種仕様に合致した種々
のバスバー回路を形成することができる。
【００２７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面を
参照して説明する。図１は、本発明の第一実施形態にか
かるモジュール化されたジャンクションボックス１０の
分解状態を示している。ジャンクションボックス１０
は、アッパーケース１０ａおよびロアケース１０ｂに収
容される内部回路を、コネクタ接続回路部、ヒューズ接
続回路部、リレー接続回路部として分割し、コネクタモ
ジュール１１、ヒューズモジュール１３、リレーモジュ
ール１２としてモジュール化を図っている。
参照して説明する。図１は、本発明の第一実施形態にか
かるモジュール化されたジャンクションボックス１０の
分解状態を示している。ジャンクションボックス１０
は、アッパーケース１０ａおよびロアケース１０ｂに収
容される内部回路を、コネクタ接続回路部、ヒューズ接
続回路部、リレー接続回路部として分割し、コネクタモ
ジュール１１、ヒューズモジュール１３、リレーモジュ
ール１２としてモジュール化を図っている。
【００２８】上記各モジュールは、絶縁板等と一体化さ
れたバスバーの端部を絶縁板等の端部付近より突出させ
て溶接部とすると共に、これら各モジュールの溶接部同
士を接合して所要のバスバー回路している。例えば、コ
ネクタモジュール１１では、突出するヒューズ用の溶接
部１５ａを、ヒューズモジュール１３の溶接部２０ａと
重ね合わせて溶接してモジュール同士を接合し、所要の
バスバー回路を形成している。同様に、コネクタモジュ
ール１１より突出するリレー用の溶接部１５ｂを、リレ
ーモジュール１２の溶接部２５ａと重ね合わせ溶接して
いる。
れたバスバーの端部を絶縁板等の端部付近より突出させ
て溶接部とすると共に、これら各モジュールの溶接部同
士を接合して所要のバスバー回路している。例えば、コ
ネクタモジュール１１では、突出するヒューズ用の溶接
部１５ａを、ヒューズモジュール１３の溶接部２０ａと
重ね合わせて溶接してモジュール同士を接合し、所要の
バスバー回路を形成している。同様に、コネクタモジュ
ール１１より突出するリレー用の溶接部１５ｂを、リレ
ーモジュール１２の溶接部２５ａと重ね合わせ溶接して
いる。
【００２９】本実施形態のジャンクションボックス１０
は１００Ａ程度の大電流が通電する仕様のものなので、
バスバーにより構成される内部回路も上記電流値に対応
し得るように各モジュールのバスバー材料に高導電率の
ものを用いている。具体的には、コネクタモジュール１
１のバスバー１５は、板厚が０．６４ｍｍのスズメッキ
した無酸素銅で形成し、ヒューズモジュール１３のバス
バー２０は、板厚が０．６４ｍｍのスズメッキした銅合
金で形成し、リレーモジュール１２のバスバー２５を板
厚が０．６４ｍｍのスズメッキしていない無酸素銅で形
成している。
は１００Ａ程度の大電流が通電する仕様のものなので、
バスバーにより構成される内部回路も上記電流値に対応
し得るように各モジュールのバスバー材料に高導電率の
ものを用いている。具体的には、コネクタモジュール１
１のバスバー１５は、板厚が０．６４ｍｍのスズメッキ
した無酸素銅で形成し、ヒューズモジュール１３のバス
バー２０は、板厚が０．６４ｍｍのスズメッキした銅合
金で形成し、リレーモジュール１２のバスバー２５を板
厚が０．６４ｍｍのスズメッキしていない無酸素銅で形
成している。
【００３０】無酸素銅の導電率は約１００％で、銅合金
の導電率は約６０％あり、両者とも導電率が６０％を越
える高導電材である。また、無酸素銅は銅合金より硬度
が柔らかい材質である。
の導電率は約６０％あり、両者とも導電率が６０％を越
える高導電材である。また、無酸素銅は銅合金より硬度
が柔らかい材質である。
【００３１】図２に示すように、コネクタモジュール１
１は、下方の絶縁板１６−１上に、スズメッキした無酸
素銅の導電板を回路形状に打ち抜いて形成されたコネク
タ用のバスバー１５が配置されると共に、貫通孔１６−
２ａ、１６−２ｂを有する上方の絶縁板１６−２を積層
している。
１は、下方の絶縁板１６−１上に、スズメッキした無酸
素銅の導電板を回路形状に打ち抜いて形成されたコネク
タ用のバスバー１５が配置されると共に、貫通孔１６−
２ａ、１６−２ｂを有する上方の絶縁板１６−２を積層
している。
【００３２】バスバー１５は、絶縁板１６−１の中央付
近に端部をＬ字形状に折り曲げてヒューズ接続用の溶接
部１５ａを形成すると共に、溶接部１５ａの溶接面とし
てヒューズモジュール１３の溶接部２０ａと接触する垂
直面１５ｃにプロジェクション１５ｄを突設させてい
る。また、絶縁板１６−１の一辺側１６−１ａ付近にお
いても、バスバー１５の端部をＬ字形状に折り曲げてリ
レー接続用の溶接部１５ｂを形成している。このバスバ
ー１５の上方に絶縁板１６−２を積層すると、貫通孔１
６−２ａ、１６−２ｂを通って、溶接部１５ａ、１５ｂ
が夫々上方に突出するようにしている。
近に端部をＬ字形状に折り曲げてヒューズ接続用の溶接
部１５ａを形成すると共に、溶接部１５ａの溶接面とし
てヒューズモジュール１３の溶接部２０ａと接触する垂
直面１５ｃにプロジェクション１５ｄを突設させてい
る。また、絶縁板１６−１の一辺側１６−１ａ付近にお
いても、バスバー１５の端部をＬ字形状に折り曲げてリ
レー接続用の溶接部１５ｂを形成している。このバスバ
ー１５の上方に絶縁板１６−２を積層すると、貫通孔１
６−２ａ、１６−２ｂを通って、溶接部１５ａ、１５ｂ
が夫々上方に突出するようにしている。
【００３３】リレーモジュール１２も、回路形状は異な
るが、上記コネクタモジュール１１と略同等の構成とな
っており、絶縁板上にバスバー２５を積層配置し、絶縁
板の周辺より突出するバスバー２５の端部をＬ字形状に
折り曲げて溶接部２５ａを形成している。また、ヒュー
ズモジュール１３も、上記リレーモジュール１２と同様
に、絶縁板上に積層されたバスバー２０の端部をＬ字形
状に折り曲げて溶接部２０ａを形成している。さらに、
ヒューズ接続用のタブ２０ｂもバスバー２０より連続す
る箇所を折り曲げて形成している。
るが、上記コネクタモジュール１１と略同等の構成とな
っており、絶縁板上にバスバー２５を積層配置し、絶縁
板の周辺より突出するバスバー２５の端部をＬ字形状に
折り曲げて溶接部２５ａを形成している。また、ヒュー
ズモジュール１３も、上記リレーモジュール１２と同様
に、絶縁板上に積層されたバスバー２０の端部をＬ字形
状に折り曲げて溶接部２０ａを形成している。さらに、
ヒューズ接続用のタブ２０ｂもバスバー２０より連続す
る箇所を折り曲げて形成している。
【００３４】上記した各モジュールは、接合されて内部
回路が形成されている。この接合には、本実施形態で
は、夫々抵抗溶接の一種であるプロジェクション溶接と
スポット溶接を用いて行っている。
回路が形成されている。この接合には、本実施形態で
は、夫々抵抗溶接の一種であるプロジェクション溶接と
スポット溶接を用いて行っている。
【００３５】図３（Ａ）（Ｂ）は、コネクタモジュール
１１とヒューズモジュール１３を接合するため、溶接部
１５ａと溶接部２０ａをプロジェクション溶接する状態
を示している。コネクタ用の溶接部１５ａのプロジェク
ション１５ｄを突設した溶接面は、ヒューズ用の溶接部
２０ａの溶接面と対向配置されてスズメッキ層１５ｅ、
２０ｂ（図中の太線部分）を介して接触しており、この
状態で溶接用の電極Ｄ−１、Ｄ−２で溶接部１５ａ、２
０ａを挟み込んで加圧すると共に、電極Ｄ−１、Ｄ−２
間を通電している。
１１とヒューズモジュール１３を接合するため、溶接部
１５ａと溶接部２０ａをプロジェクション溶接する状態
を示している。コネクタ用の溶接部１５ａのプロジェク
ション１５ｄを突設した溶接面は、ヒューズ用の溶接部
２０ａの溶接面と対向配置されてスズメッキ層１５ｅ、
２０ｂ（図中の太線部分）を介して接触しており、この
状態で溶接用の電極Ｄ−１、Ｄ−２で溶接部１５ａ、２
０ａを挟み込んで加圧すると共に、電極Ｄ−１、Ｄ−２
間を通電している。
【００３６】上記加圧によりプロジェクション１５ｄの
先端が溶接部２０ａとの接触面に押し付けられ、当該接
触箇所に圧力が集中すると共に、通電する電流も同様に
集中して発熱し、それに伴いバスバー１５、２０の各ス
ズメッキ層１５ｅ、２０ｂのメッキが溶融している。こ
の溶融により電気抵抗が大きくなり発熱量も一段と増加
し、さらに、この状態でも継続して加圧されているの
で、発熱により強度も低下したプロジェクション１５ｄ
が圧潰され、溶接部１５ａと溶接部２０ａが溶接されて
いる。特に、本実施形態では、溶接部１５ａの硬度が溶
接部２０ａの硬度より柔らかいため、プロジェクション
１５ｄがスムーズに潰れ、かつ、スズメッキの溶融によ
る発熱量の増加で、従来溶接が困難であった高導電材同
士も強固に溶接されている。
先端が溶接部２０ａとの接触面に押し付けられ、当該接
触箇所に圧力が集中すると共に、通電する電流も同様に
集中して発熱し、それに伴いバスバー１５、２０の各ス
ズメッキ層１５ｅ、２０ｂのメッキが溶融している。こ
の溶融により電気抵抗が大きくなり発熱量も一段と増加
し、さらに、この状態でも継続して加圧されているの
で、発熱により強度も低下したプロジェクション１５ｄ
が圧潰され、溶接部１５ａと溶接部２０ａが溶接されて
いる。特に、本実施形態では、溶接部１５ａの硬度が溶
接部２０ａの硬度より柔らかいため、プロジェクション
１５ｄがスムーズに潰れ、かつ、スズメッキの溶融によ
る発熱量の増加で、従来溶接が困難であった高導電材同
士も強固に溶接されている。
【００３７】図４（Ａ）（Ｂ）は、コネクタモジュール
１１とリレーモジュール１２を接合するため、溶接部１
５ｂと溶接部２５ａをスポット溶接する状態を示してい
る。コネクタ用の溶接部１５ｂの溶接面は、リレー用の
溶接部２５ａの溶接面と接触状態で配置され、溶接用の
電極Ｄ−３、Ｄ−４で溶接部１５ｂ、２５ａを挟み込ん
で加圧すると共に、電極Ｄ−３、Ｄ−４間を通電してい
る。
１１とリレーモジュール１２を接合するため、溶接部１
５ｂと溶接部２５ａをスポット溶接する状態を示してい
る。コネクタ用の溶接部１５ｂの溶接面は、リレー用の
溶接部２５ａの溶接面と接触状態で配置され、溶接用の
電極Ｄ−３、Ｄ−４で溶接部１５ｂ、２５ａを挟み込ん
で加圧すると共に、電極Ｄ−３、Ｄ−４間を通電してい
る。
【００３８】上記加圧および通電に伴う抵抗発熱で、溶
接部１５ｂのスズメッキ層１５ｅのメッキが溶融し発熱
量が増加して、溶接部１５ｂと溶接部２５ａは強固に溶
接されている。このように溶接することで、コネクタモ
ジュール１１の回路、リレーモジュール１２の回路、ヒ
ューズモジュール１３の回路が導通され、大電流の仕様
にも適用し得るジャンクションボックス１０のバスバー
回路が形成されている。なお、大電流用の仕様に適用で
きる各モジュールのバスバー材料は上記実施形態に限定
されるものではなく、上記以外にも種々のバスバー材料
を組み合わせて回路を形成することも可能である。
接部１５ｂのスズメッキ層１５ｅのメッキが溶融し発熱
量が増加して、溶接部１５ｂと溶接部２５ａは強固に溶
接されている。このように溶接することで、コネクタモ
ジュール１１の回路、リレーモジュール１２の回路、ヒ
ューズモジュール１３の回路が導通され、大電流の仕様
にも適用し得るジャンクションボックス１０のバスバー
回路が形成されている。なお、大電流用の仕様に適用で
きる各モジュールのバスバー材料は上記実施形態に限定
されるものではなく、上記以外にも種々のバスバー材料
を組み合わせて回路を形成することも可能である。
【００３９】例えば、一方のバスバーをスズメッキした
銅合金で形成し、他方のバスバーをスズメッキした銅合
金、スズメッキしていない銅合金、スズメッキしていな
い無酸素銅のいずれか一つで形成し、これらを溶接して
バスバー回路を形成してもよい。さらに、一方のバスバ
ーをスズメッキした無酸素銅で形成し、他方のバスバー
をスズメッキしていない銅合金またはスズメッキした無
酸素銅で形成し、これらを溶接するようにしてもよい。
銅合金で形成し、他方のバスバーをスズメッキした銅合
金、スズメッキしていない銅合金、スズメッキしていな
い無酸素銅のいずれか一つで形成し、これらを溶接して
バスバー回路を形成してもよい。さらに、一方のバスバ
ーをスズメッキした無酸素銅で形成し、他方のバスバー
をスズメッキしていない銅合金またはスズメッキした無
酸素銅で形成し、これらを溶接するようにしてもよい。
【００４０】上記組合せの中で、大電流の仕様に対して
最も優れているのは、導電率が約１００％同士の組合せ
となる無酸素銅同士の組合せであり、次に優れているの
は無酸素銅と銅合金の組合せであり、三番目に優れてい
るのは、銅合金同士の組合せであり、ジャンクションボ
ックスの仕様電流値やコスト等も考慮して最適な組合せ
を選択している。なお、この際、少なくとも片方の材料
にスズメッキを施しているため、溶接による発熱でスズ
が溶融し確実に溶接が行われていおり、また、両方の材
料にスズメッキを施せば一段と溶接性を高められる。
最も優れているのは、導電率が約１００％同士の組合せ
となる無酸素銅同士の組合せであり、次に優れているの
は無酸素銅と銅合金の組合せであり、三番目に優れてい
るのは、銅合金同士の組合せであり、ジャンクションボ
ックスの仕様電流値やコスト等も考慮して最適な組合せ
を選択している。なお、この際、少なくとも片方の材料
にスズメッキを施しているため、溶接による発熱でスズ
が溶融し確実に溶接が行われていおり、また、両方の材
料にスズメッキを施せば一段と溶接性を高められる。
【００４１】また、ジャンクションボックスの仕様電流
値が１００Ａ程度の大電流値まで高くないが通常の２０
Ａ程度よりは高い場合であれば、一方のバスバー材料に
低導電材であるスズメッキした黄銅を用いる共に、他方
のバスバー材料に高導電材であるスズメッキした銅合
金、スズメッキしていない銅合金、スズメッキした無酸
素銅、あるいは、スズメッキしていない無酸素銅のいず
れか一つを用いるようにしてもよい。また、別の組合せ
として、一方のバスバーをスズメッキしていない黄銅で
形成すると共に、他方のバスバーをスズメッキした銅合
金あるいはスズメッキした無酸素銅で形成してもよい。
値が１００Ａ程度の大電流値まで高くないが通常の２０
Ａ程度よりは高い場合であれば、一方のバスバー材料に
低導電材であるスズメッキした黄銅を用いる共に、他方
のバスバー材料に高導電材であるスズメッキした銅合
金、スズメッキしていない銅合金、スズメッキした無酸
素銅、あるいは、スズメッキしていない無酸素銅のいず
れか一つを用いるようにしてもよい。また、別の組合せ
として、一方のバスバーをスズメッキしていない黄銅で
形成すると共に、他方のバスバーをスズメッキした銅合
金あるいはスズメッキした無酸素銅で形成してもよい。
【００４２】上記のように低導電材と高導電材でバスバ
ー回路を形成すると、部分的に回路の適用電流値を高め
ることができるので、上記組合せは中電流値程度の仕様
のジャンクションボックスの内部回路に好適である。な
お、回路形成に伴う溶接は、一方が低導電材なので、高
導電材同士の溶接に比べて溶接性は優れていると共にコ
スト的にも有利であり、また、少なくとも片方のバスバ
ーにスズメッキを施しているので必要な溶接強度も確保
されている。
ー回路を形成すると、部分的に回路の適用電流値を高め
ることができるので、上記組合せは中電流値程度の仕様
のジャンクションボックスの内部回路に好適である。な
お、回路形成に伴う溶接は、一方が低導電材なので、高
導電材同士の溶接に比べて溶接性は優れていると共にコ
スト的にも有利であり、また、少なくとも片方のバスバ
ーにスズメッキを施しているので必要な溶接強度も確保
されている。
【００４３】さらに、ジャンクションボックスの仕様電
流値が通常の２０Ａ程度であれば、各モジュールのバス
バーに上記のような高導電材を使用する必要はなく、ス
ズメッキした黄銅とスズメッキしていない黄銅、あるい
はスズメッキしていない黄銅同士を溶接してバスバー回
路を構成してもよい。低導電材である黄銅は、材料自体
の内部抵抗も大きいので溶接性に優れており、両方のバ
スバー材料をスズメッキしなくても溶接が可能である。
流値が通常の２０Ａ程度であれば、各モジュールのバス
バーに上記のような高導電材を使用する必要はなく、ス
ズメッキした黄銅とスズメッキしていない黄銅、あるい
はスズメッキしていない黄銅同士を溶接してバスバー回
路を構成してもよい。低導電材である黄銅は、材料自体
の内部抵抗も大きいので溶接性に優れており、両方のバ
スバー材料をスズメッキしなくても溶接が可能である。
【００４４】一方、上記した組合せのバスバー材料の溶
接をプロジェクション溶接で行う場合は、溶接時にプロ
ジェクションがスムーズに潰れるように、材料の硬度が
柔らかい方の溶接面にプロジェクションを突設する方が
好ましい。例えば、黄銅と銅合金では、黄銅の方が柔ら
かいので、黄銅にプロジェクションを突設している。但
し、硬度の堅い方の材料にプロジェクションを設けても
溶接は可能である。なお、黄銅同士の低導電材同士の溶
接は、プロジェクションを設けなくてもスポット溶接で
充分に溶接強度を確保できる。また、接合に用いられる
溶接は、上述したプロジェクション溶接やスポット溶接
といった抵抗溶接以外にも、超音波溶接、レーザー溶接
を用いてもよい。
接をプロジェクション溶接で行う場合は、溶接時にプロ
ジェクションがスムーズに潰れるように、材料の硬度が
柔らかい方の溶接面にプロジェクションを突設する方が
好ましい。例えば、黄銅と銅合金では、黄銅の方が柔ら
かいので、黄銅にプロジェクションを突設している。但
し、硬度の堅い方の材料にプロジェクションを設けても
溶接は可能である。なお、黄銅同士の低導電材同士の溶
接は、プロジェクションを設けなくてもスポット溶接で
充分に溶接強度を確保できる。また、接合に用いられる
溶接は、上述したプロジェクション溶接やスポット溶接
といった抵抗溶接以外にも、超音波溶接、レーザー溶接
を用いてもよい。
【００４５】図５（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）は、本発明の第二
実施形態にかかるバスバー回路を備えた回路板５０を示
している。回路板５０は、絶縁板５１の上面に短冊状に
形成した複数のバスバー５２をＸ方向に間隔をあけて並
設する一方、絶縁板５１の下面に短冊状のバスバー５３
をＹ方向に間隔をあけて並設している。これら、バスバ
ー５２、５３を並設する絶縁板５１の上下面には、並設
用の凹部５１ａ、５１ｂが形成されており、上下のバス
バー５２、５３を導通させたい箇所には、貫通孔５１ｄ
が形成されている。
実施形態にかかるバスバー回路を備えた回路板５０を示
している。回路板５０は、絶縁板５１の上面に短冊状に
形成した複数のバスバー５２をＸ方向に間隔をあけて並
設する一方、絶縁板５１の下面に短冊状のバスバー５３
をＹ方向に間隔をあけて並設している。これら、バスバ
ー５２、５３を並設する絶縁板５１の上下面には、並設
用の凹部５１ａ、５１ｂが形成されており、上下のバス
バー５２、５３を導通させたい箇所には、貫通孔５１ｄ
が形成されている。
【００４６】回路板５０は、大電流用であるため、バス
バー５２には、スズメッキした銅合金を用いると共に、
バスバー５３には、スズメッキした無酸素銅を用いてい
る。また、絶縁板５１の貫通孔５１ｄに該当する箇所で
は、バスバー５２とバスバー５３を接触させるため、バ
スバー５２は下方に突出する曲げ部５２ａを形成し、バ
スバー５３は上方に突出する曲げ部５３ａを形成してい
る。
バー５２には、スズメッキした銅合金を用いると共に、
バスバー５３には、スズメッキした無酸素銅を用いてい
る。また、絶縁板５１の貫通孔５１ｄに該当する箇所で
は、バスバー５２とバスバー５３を接触させるため、バ
スバー５２は下方に突出する曲げ部５２ａを形成し、バ
スバー５３は上方に突出する曲げ部５３ａを形成してい
る。
【００４７】バスバー５２とバスバー５３との接合はス
ポット溶接で行っており、各バスバー５２、５３をスズ
メッキ層５２ｅ、５３ｂを介して接触させて箇所を上下
より電極で挟み込んで加圧すると共に、通電して溶接し
て導通接合部５４を形成している。この際、通電による
抵抗発熱でスズが溶融するため、通常、溶接が困難な組
合せである銅合金と無酸素銅も強固に溶接されている。
なお、接合をプロジェクション溶接で行ってもよく、こ
の場合は、図６に示すように、硬度の柔らかい方の材料
である無酸素銅で形成されたバスバー５３’の曲げ部５
３ａ’にプロジェクション５３ｂ’を突設して溶接を行
っている。
ポット溶接で行っており、各バスバー５２、５３をスズ
メッキ層５２ｅ、５３ｂを介して接触させて箇所を上下
より電極で挟み込んで加圧すると共に、通電して溶接し
て導通接合部５４を形成している。この際、通電による
抵抗発熱でスズが溶融するため、通常、溶接が困難な組
合せである銅合金と無酸素銅も強固に溶接されている。
なお、接合をプロジェクション溶接で行ってもよく、こ
の場合は、図６に示すように、硬度の柔らかい方の材料
である無酸素銅で形成されたバスバー５３’の曲げ部５
３ａ’にプロジェクション５３ｂ’を突設して溶接を行
っている。
【００４８】なお、バスバー５２、５３に適用される材
料の組合せは上記に限定されるものではなく、第一実施
形態の大電流用の組み合わせに記載されたものが適用可
能である。また、回路板５０が中電流値用あるいは通常
の電流値（２０Ａ程度）用であれば、第一実施形態で記
載した材料の組合せも適用可能である。さらに、上方の
バスバー５２の各短冊状のバスバーを全て同種の材料を
使用する必要はなく、各バスバーを通電する電流値に合
わせて各バスバー毎にも材料を相違させてもよい。この
ことは、下方のバスバー５３でも同様である。また、溶
接には、超音波溶接、レーザー溶接を用いてもよいのも
第一実施形態と同様である。
料の組合せは上記に限定されるものではなく、第一実施
形態の大電流用の組み合わせに記載されたものが適用可
能である。また、回路板５０が中電流値用あるいは通常
の電流値（２０Ａ程度）用であれば、第一実施形態で記
載した材料の組合せも適用可能である。さらに、上方の
バスバー５２の各短冊状のバスバーを全て同種の材料を
使用する必要はなく、各バスバーを通電する電流値に合
わせて各バスバー毎にも材料を相違させてもよい。この
ことは、下方のバスバー５３でも同様である。また、溶
接には、超音波溶接、レーザー溶接を用いてもよいのも
第一実施形態と同様である。
【００４９】
【発明の効果】上記した説明より明らかなように、本発
明のバスバー回路を用いると、従来、溶接による接合が
困難であった材料同士であっても溶接でき、ジャンクシ
ョンボックスの仕様電流値に合わせて最適なバスバー同
士を組み合わせて内部回路を形成することができる。よ
って、このように形成されたバスバー回路は、通電され
ても発熱による悪影響が生じず、回路の信頼性を高める
ことができ、また、これらの性能を満足させた上で、ス
ズメッキの有無等によりコスト的にも最も無駄のない組
合せも選択できるため、ジャンクションボックスの商品
性を性能およびコスト面から高めることができる。
明のバスバー回路を用いると、従来、溶接による接合が
困難であった材料同士であっても溶接でき、ジャンクシ
ョンボックスの仕様電流値に合わせて最適なバスバー同
士を組み合わせて内部回路を形成することができる。よ
って、このように形成されたバスバー回路は、通電され
ても発熱による悪影響が生じず、回路の信頼性を高める
ことができ、また、これらの性能を満足させた上で、ス
ズメッキの有無等によりコスト的にも最も無駄のない組
合せも選択できるため、ジャンクションボックスの商品
性を性能およびコスト面から高めることができる。
【００５０】さらに、ジャンクションボックスの内部回
路を電気部品毎に分割してモジュール化することで、ジ
ャンクションボックスの大型化を防ぎ、回路変更にも容
易に対応することができる。
路を電気部品毎に分割してモジュール化することで、ジ
ャンクションボックスの大型化を防ぎ、回路変更にも容
易に対応することができる。
【図１】 本発明の第一実施形態にかかるモジュール化
したジャンクションボックスの分解斜視図である。
したジャンクションボックスの分解斜視図である。
【図２】 コネクタモジュールの分解斜視図である。
【図３】 （Ａ）（Ｂ）は、プロジェクション溶接を示
す概略図である。
す概略図である。
【図４】 （Ａ）（Ｂ）は、スポット溶接を示す概略図
である。
である。
【図５】 本発明の第二実施形態にかかるバスバー回路
であり、（Ａ）は回路板の平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＡ
−Ａ断面図、（Ｃ）は要部拡大図である。
であり、（Ａ）は回路板の平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＡ
−Ａ断面図、（Ｃ）は要部拡大図である。
【図６】 第二実施形態の変形例のバスバーの概略図で
ある。
ある。
【図７】 従来のジャンクションボックスの分解斜視図
である。
である。
１０ ジャンクションボックス １１ コネクタモジュール １２ リレーモジュール １３ ヒューズモジュール １５ コネクタ用バスバー １５ａ、１５ｂ、２０ａ、２５ａ 溶接部 １５ｄ プロジェクション １６−１、２ 絶縁板 ２０ ヒューズ用バスバー、 ２５ リレー用バスバー ５０ 回路板 ５２、５３ バスバー Ｄ−１、２、３、４ 電極
Claims (8)
- 【請求項１】 バスバー同士を溶接して回路を形成する
バスバー回路であって、 上記溶接されるバスバー同士の一方のバスバーを導電率
が１０％以上６０％以下の低導電率の材料あるいは導電
率が６０％を越える高導電率の材料で形成すると共に、
他方のバスバーを導電率が６０％を越える高導電率の材
料で形成し、 上記バスバー同士の少なくとも片方のバスバーをスズメ
ッキし、該スズメッキ層を介して溶接していることを特
徴とするバスバー回路。 - 【請求項２】 上記一方のバスバーはスズメッキした黄
銅からなり、他方のバスバーはスズメッキした銅合金、
スズメッキしていない銅合金、スズメッキした無酸素
銅、あるいは、スズメッキしていない無酸素銅のいずれ
か一つからなることを特徴とする請求項１に記載のバス
バー回路。 - 【請求項３】 上記一方のバスバーはスズメッキしてい
ない黄銅からなり、他方のバスバーはスズメッキした銅
合金あるいはスズメッキした無酸素銅からなることを特
徴とする請求項１に記載のバスバー回路。 - 【請求項４】 上記一方のバスバーはスズメッキした銅
合金あるいはスズメッキした無酸素銅からなり、他方の
バスバーはスズメッキした銅合金、スズメッキしていな
い銅合金、スズメッキした無酸素銅、あるいは、スズメ
ッキしていない無酸素銅のいずれか一つからなることを
特徴とする請求項１に記載のバスバー回路。 - 【請求項５】 バスバー同士を溶接して回路を形成する
バスバー回路であって、 上記溶接されるバスバー同士の一方のバスバーはスズメ
ッキしていない黄銅からなり、他方のバスバーはスズメ
ッキした黄銅あるいはスズメッキしていない黄銅からな
ることを特徴とするバスバー回路。 - 【請求項６】 上記バスバー同士の溶接は、抵抗溶接で
行うことを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか
１項に記載のバスバー回路。 - 【請求項７】 上記抵抗溶接されるバスバー同士のいず
れか一方のバスバーの溶接面にプロジェクションを突設
させていることを特徴とする請求項６に記載のバスバー
回路。 - 【請求項８】 ジャンクションボックスのアッパーケー
スとロアケース内に収容するコネクタ接続回路部、ヒュ
ーズ接続回路部、リレー接続回路部を分割して、コネク
タモジュール、ヒューズモジュール、リレーモジュール
として別個に設け、 上記コネクタモジュールは、絶縁板を介在させて積層配
置され、突出した溶接部を有するコネクタ接続用バスバ
ーを備え、 上記ヒューズモジュールは、絶縁板上に固定され、突出
した溶接部を有するヒューズ用バスバーを備え、 上記コネクタモジュールは、絶縁板上に固定され、突出
した溶接部を有するリレー用バスバーを備え、 上記コネクタモジュールの溶接部に対しヒューズモジュ
ール、リレーモジュールの溶接部を重ね合わせて溶接す
ることで各モジュールを接合しており、 上記溶接接合される各モジュールのバスバー同士により
上記請求項１乃至請求項７のいずれか１項のバスバー回
路を構成していることを特徴とするジャンクションボッ
クス。
Priority Applications (4)
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|---|---|---|---|
| JP2000273423A JP2002095134A (ja) | 2000-09-08 | 2000-09-08 | バスバー回路および該バスバー回路を備えたジャンクションボックス |
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| EP01307584A EP1186478B1 (en) | 2000-09-08 | 2001-09-06 | Circuit having bus bars and junction box containing the circuit |
| DE60125294T DE60125294T2 (de) | 2000-09-08 | 2001-09-06 | Schaltung mit Stromschienen und Zentralelektrik mit dieser Schaltung |
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| JP2000273423A JP2002095134A (ja) | 2000-09-08 | 2000-09-08 | バスバー回路および該バスバー回路を備えたジャンクションボックス |
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|---|---|
| JP2002095134A true JP2002095134A (ja) | 2002-03-29 |
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ID=18759364
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| JP (1) | JP2002095134A (ja) |
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