DE102009027416A1 - Halbleitermodul mit steckbarem Anschluss und Verfahren zur Herstellung eines Halbleitermoduls mit steckbarem Anschluss - Google Patents

Halbleitermodul mit steckbarem Anschluss und Verfahren zur Herstellung eines Halbleitermoduls mit steckbarem Anschluss Download PDF

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Abstract

Die Erfindung betrifft ein Halbleitermodul und ein Verfahren zur Herstellung eines Halbleitermoduls. Eine Ausgestaltung stellt ein Gehäuse mit einem Gehäuserahmen (21) und einem steckbaren Träger (3) bereit, der in den Gehäuserahmen (2) eingesteckt ist. Der steckbare Träger (3) ist mit einem Anschluss (4) bestückt, der einen internen Teil (41) aufweist, der in dem Gehäuse angeordnet ist, und einen externen Teil (42), der außerhalb des Gehäuses angeordnet ist. Der interne Teil (41) ist elektrisch an eine elektrische Komponente (7, 6) des Leistungshalbleitermoduls (1) angeschlossen. Der externe Teil (42) ermöglicht einen elektrischen Anschluss des Leistungshalbleitermoduls (1).

Description

  • Die Erfindung betrifft ein Leistungshalbleitermodul und ein Verfahren zur Herstellung eines Leistungshalbleitermoduls.
  • Herkömmliche Leistungshalbleitermodule umfassen ein Gehäuse mit Führungsschienen, in die elektrische Anschlüsse eingeführt werden, die das Modul mit anderen Geräten elektrisch verbinden. Bei anderen herkömmlichen Modulen sind die elektrischen Anschlüsse in das Gehäuse eingegossen. Bei wieder anderen Modulen werden die elektrischen Anschlüsse durch eine Öffnung des Gehäuses geschoben und die mechanische Befestigung wird im Wesentlichen dadurch bewirkt, dass die Anschlüsse an einen Leistungshalbleiterchip oder an eine Metallisierung eines Schaltungsträgers gelötet werden.
  • Da das Layout der in dem Gehäuse befindlichen elektrischen Schaltkreise von der Art des Moduls abhängt, erfordern verschiedene Arten von Modulen typischerweise individuell konfigurierte Gehäuse.
  • Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, ein verbessertes Leistungshalbleitermodul und ein Verfahren zur Herstellung eines verbesserten Leistungshalbleitermoduls bereitzustellen. Diese Aufgaben werden durch Halbleitermodule gemäß den Ansprüchen 1, 12 und 18 bzw. durch ein Verfahren zur Herstellung eines Leistungshalbleitermoduls gemäß Patentanspruch 19 gelöst. Ausgestaltungen und Weiterbildungen der Erfindung sind Gegenstand von Unteransprüchen.
  • Es wird ein Leistungshalbleitermodul bereitgestellt. Eine Ausgestaltung stellt ein Gehäuse mit einem Gehäuserahmen bereit, sowie einen steckbaren Träger, der in den Gehäuserahmen gesteckt wird. Der steckbare Träger ist mit einem Anschluss versehen, der einen internen Teil aufweist, der in dem Gehäuse angeordnet ist, und einen externen Teil, der außerhalb des Gehäuses angeordnet ist. Der interne Teil ist elektrisch leitend mit einer elektrischen Komponente des Halbleitermoduls verbunden. Er externe Teil ermöglicht es, das Halbleitermodul elektrisch anzuschließen.
  • Gemäß einer Ausgestaltung weist ein Halbleitermodul ein Gehäuse mit einem Gehäuserahmen auf, ein Verbindungsmittel, um das Halbleitermodul elektrisch anzuschließen, sowie ein Trägermittel, welches das Verbindungsmittel trägt. Das Verbindungsmittel wird in einen Steckplatz des Gehäuserahmens eingesteckt.
  • Gemäß einer Ausgestaltung weist ein Halbleitermodul einen steckbaren Träger auf, einen Anschluss, der teilweise in eine Vertiefung des steckbaren Trägers eingesetzt ist, und ein Gehäuse mit einem Gehäuserahmen. Der Gehäuserahmen weist wenigstens einen Steckplatz auf, wobei jeder der Steckplätze dazu ausgebildet ist, einen steckbaren Träger aufzunehmen, und wobei der steckbare Träger in einen der Steckplätze gesteckt ist. Der Anschluss umfasst einen internen Teil, der in dem Gehäuse angeordnet ist, und einen externen Teil, der außerhalb des Gehäuses angeordnet ist. Der interne Teil ist elektrisch mit einer elektrischen Komponente des Leistungshalbleitermoduls verbunden. Der externe Teil ermöglicht es, das Leistungshalbleitermodul elektrisch anzuschließen.
  • Bei einem Verfahren zur Herstellung eines Leistungshalbleitermoduls werden ein steckbarer Träger, ein Anschluss mit einem ersten Teil und einem zweiten Teil, ein Gehäuse mit einem Gehäuserahmen und eine elektrische Komponente bereitgestellt. Der Gehäuserahmen umfasst wenigsten einen Steckplatz, der dazu ausgebildet ist, einen steckbaren Träger aufzunehmen. Das Verfahren umfasst weiterhin die Schritte: Versehen des steckbaren Trägers mit einem Anschluss, Anordnen der elektrischen Komponente in dem Gehäuserahmen, Einstecken des steckbaren Trägers in einen der Steckplätze, sowie Herstellen einer ma terialschlüssigen Verbindung zwischen dem zweiten Teil des Anschlusses und der elektrischen Komponente.
  • Die begleitenden Figuren sind beigefügt, um ein weitergehendes Verständnis von Ausgestaltungen zu ermöglichen, sie sind in die Beschreibung einbezogen und stellen einen Teil derselben dar. Die Zeichnungen veranschaulichen Ausgestaltungen und dienen zusammen mit der Beschreibung dazu, das Prinzip von Ausgestaltungen zu erläutern. Andere Ausgestaltungen und viele der angestrebten Vorteile von Ausgestaltungen werden durch die Bezugnahme auf die nachfolgende, detaillierte Beschreibung besser verstanden. Die in den Zeichnungen gezeigten Elemente sind nicht notwendigerweise maßstäblich zueinander dargestellt. Gleiche Bezugszeichen bezeichnen einander entsprechende, ähnliche Teile.
  • 1 zeigt eine perspektivische, schematische Ansicht einer Ausgestaltung eines mit einem Anschluss bestückten steckbaren Trägers.
  • 2 zeigt eine perspektivische Ansicht eines Leistungshalbleitermoduls, welches einen Gehäuserahmen mit Steckplätzen aufweist, wobei in einige der Steckplätze steckbare Träger, wie sie in 1 gezeigt sind, eingesteckt sind.
  • 3 zeigt eine perspektivische Schnittansicht eines steckbaren Trägers, wie er in 1 gezeigt ist, der in einen der Steckplätze eines Gehäuserahmens eingesteckt ist.
  • In der folgenden ausführlichen Beschreibung wird auf die begleitenden Figuren Bezug genommen, die einen Teil hiervon darstellen und in denen durch die Darstellung spezifische Ausgestaltungen gezeigt wird, auf welche Weise die Erfindung realisiert werden kann. In diesem Zusammenhang wird richtungsgebundene Terminologie wie z. B. ”oben”, ”unten”, ”Vor derseite”, ”Unterseite”, ”vordere”, ”hintere” etc. in Bezug auf die Ausrichtung der Figuren verwendet. Weil Komponenten von Ausgestaltungen auf eine Vielzahl verschiedener Orientierungen positioniert werden können, wird die richtungsgebundene Terminologie für Zwecke der Veranschaulichung verwendet und stellt keine Einschränkung dar. Es wird ausdrücklich darauf hingewiesen, dass im Rahmen der vorliegenden Erfindung strukturelle oder logische Änderungen vorgenommen werden können. Deshalb ist die nachfolgende ausführliche Beschreibung nicht in einem beschränkenden Sinn zu verstehen, vielmehr ist der Schutzbereich der vorliegenden Erfindung durch die beigefügten Ansprüche festgelegt.
  • Es wird darauf hingewiesen, dass die Merkmale der verschiedenen hierin beschriebenen beispielhaften Ausgestaltungen miteinander kombiniert werden können, sofern nicht ausdrücklich anderweitig darauf hingewiesen wird.
  • Gemäß einer Ausgestaltung können die Verfahrensschritte bei dem Verfahren zur Herstellung eines Leistungshalbleitermoduls in jeder beliebigen Reihenfolge ausgeführt werden, sofern nichts anderes erwähnt ist und/oder sofern nicht eine technische Notwendigkeit besteht, dass bestimmte Schritte vor anderen Schritten ausgeführt werden müssen.
  • 1 zeigt einen steckbaren Träger 3, der mit einem elektrisch leitenden Anschluss 4 bestückt ist. Der steckbare Träger 3 kann elektrisch isolierend und beispielsweise aus Kunststoff oder Keramik hergestellt sein oder Kunststoff und/oder Keramik aufweisen. Der elektrische Anschluss 4 ist in einen Aufnahmebereich des steckbaren Trägers 3, beispielsweise eine Vertiefung, eingeschoben. Der Aufnahmebereich, der voneinander beabstandete Teilbereiche 3a, 3b, 3c aufweisen kann, kann so geformt sein, dass er mit korrespondierenden Abschnitten 4a, 4b, 4c des elektrischen Anschlusses 4 zusammenpasst, d. h. dass der Anschluss 4 in den Abschnitten 4a, 4b, 4c den steckbaren Träger 3 in den Teilbereichen 3a, 3b bzw. 3c berührt.
  • Um zu vermeiden, dass sich der Anschluss 4 von dem steckbaren Träger 3 ablöst, kann der Anschluss 4 optional in den steckbaren Träger 3 gepresst oder eingerastet werden. Eine andere Möglichkeit besteht darin, den Anschluss 4 teilweise in den steckbaren Träger 3 einzugießen.
  • Der Anschluss 4, der aus niederohmigem Material, beispielsweise Kupfer, Aluminium oder dergleichen hergestellt sein oder ein solches Material aufweisen kann, umfasst einen internen Teil 41, der in dem Gehäuse eines Leistungshalbleitermoduls anzuordnen ist, und einen externen Teil 2, der außerhalb des Gehäuses anzuordnen ist. Wie in 1 gezeigt ist, können der interne Teil 41 und/oder der externe Teil 42 jeweils an einem Ende des Anschlusses 4 angeordnet sein.
  • Der interne Teil 41 ist dazu vorgesehen, elektrisch mit einer elektrischen Komponente verbunden zu werden, die im Gehäuse oder im Gehäuserahmen des Moduls angeordnet ist. Der externe Teil 42 ermöglicht eine elektrische Verbindung des Leistungshalbleitermoduls mit anderen Komponenten, z. B. zu anderen Leistungshalbleitermodulen, zu einer Spannungsversorgung, zu einem Zwischenkreiskondensator, oder zu einem Gerät, beispielsweise einem Motor, der durch das Leistungshalbleitermodul angetrieben werden soll. Als Anschlussleitung für den elektrischen Anschluss des Leistungshalbleitermoduls an eine andere externe Komponente können beispielsweise Busschienen oder flache Leiter wie beispielsweise Streifenleiter (”Striplines”) verwendet werden.
  • Bei der Verbindung einer solchen elektrischen Anschlussleitung und dem externen Teil 42 kann es sich beispielsweise um eine Schraubverbindung, eine Stecker- und Buchsenverbindung, eine Einpressverbindung (”Press-Fit-Connection”) oder um eine Lötverbindung handeln. Bei dem Beispiel gemäß 1 ist der externe Teil 42 des Anschlusses 4 mit einer Öffnung 43 versehen, die optional ein Innengewinde 44 aufweisen kann. Anstelle eines Innengewindes 44 kann auch nur die Öffnung 43 vorgesehen sein, um das Ende einer Schraube aufnehmen zu können. In diesem Fall kann der steckbare Träger 3 einen Käfig 31 für die Aufnahme und Fixierung einer Schraubenmutter unterhalb der Öffnung 43, d. h. zwischen der Öffnung 43 und dem steckbaren Träger 3, aufweisen.
  • Der steckbare Träger 3 umfasst eine Führungsschiene 45, die es ermöglicht, den steckbaren Träger 3 in einen Steckplatz 2 des Gehäuserahmens des Moduls zu stecken.
  • 2 zeigt ein Leistungshalbleitermodul 1 mit einem Gehäuserahmen 2. Der Gehäuserahmen 2 verläuft um ein oder mehrere elektrische Komponenten des Moduls 1, z. B. um eine metallische Grundplatte 5, ein Substrat 6 oder einen Leistungshalbleiterchip 7. Bei dem Beispiel gemäß 2 umfasst das Gehäuse des Leistungshalbleitermoduls 1 einen Gehäuserahmen 2, sowie die Grundplatte 5, die an der Unterseite des Gehäuserahmens 2 angeordnet ist. Das Gehäuse kann einen Gehäusedeckel aufweisen, der gegenüberliegend der Unterseite auf der Oberseite des Gehäuserahmens angeordnet ist. In 2 ist der Gehäusedeckel entfernt.
  • Auf der Oberseite der Grundplatte 5 können ein oder mehrere Substrate angeordnet sein, von denen jedes eine dielektrische Schicht 60 und eine obere Metallisierung 61 aufweist. Die oberen Metallisierungen 61 können zur Bereitstellung von Leiterbahnen und/oder Leiterpads strukturiert sein. In Abhängigkeit vom Layout des Moduls 1 kann die obere Metallisierung 61 des Substrats mit Leistungshalbleiterchips 7 bestückt sein, die beispielsweise unter der Verwendung von Bonddrähten 8 mit verschiedenen Abschnitten der oberen Metallisierung 61 oder mit anderen Komponenten des Moduls elektrisch verbunden sein können. Der Gehäuserahmen 2 weist wenigstens einen, in 2 eine Anzahl von Steckplätzen 21 auf, die dazu ausgebildet sind, steckbare Träger 3, wie sie in 1 gezeigt sind, aufzunehmen, d. h. die Steckplätze 21 passen mit den Führungsschienen 45 zusammen. Da der Gehäuserahmen 2 eine Anzahl von Steckplätzen 21 aufweisen kann, kann der selbe Gehäuserahmentyp 2 in Verbindung mit verschiedenen Layouts des Moduls verwendet werden, gemäß einer Ausgestaltung mit verschiedenen Mustern der oberen Metallisierung 61 und/oder mit unterschiedlich bestückten oberen Metallisierungen 61. Grundsätzlich ist es nicht erforderlich, alle Steckplätze 21 mit steckbaren Trägern 3 zu versehen, es kann wenigstens einer der Steckplätze unbenutzt bleiben.
  • In 2 sind die internen Teile 41 elektrisch an die obere Metallisierung 61 angeschlossen. Gemäß einer in 2 nicht dargestellten Ausgestaltung ist es möglich, einen internen Teil 41 eines Anschlusses 4 elektrisch mit der Oberseite eines Leistungshalbleiterchips 7 zu verbinden. Die elektrische Verbindung zwischen einem internen Teil 41 auf der einen Seite und der oberen Metallisierung des Leistungshalbleiterchips 7 auf der anderen Seite kann mittels wenigstens einer materialschlüssigen Verbindung, z. B. durch Ultraschallbonden, Löten, Schweißen, gemäß einer Ausgestaltung durch Laserschweißen, oder durch elektrisch leitendes Kleben realisiert werden.
  • Beim Zusammenbau des Moduls 1 kann ein Anschluss 4 an dem steckbaren Träger 3 befestigt werden, bevor oder nachdem der steckbare Träger 3 in einen der Steckplätze 21 gesteckt wird. Beispielsweise kann der Gehäuserahmen 2 eines zusammenzubauenden Moduls vollständig mit allen erforderlichen steckbaren Trägern 3 versehen und dann auf eine Grundplatte 5 gesetzt werden, die mit wenigstens einem Substrat und wenigstens einem Leistungshalbleiterchip 7 bestückt ist. Nach dem Aufsetzen kann der interne Teil 41 elektrisch mit einer entsprechenden oberen Metallisierung 61 oder mit einer Oberseite eines entsprechenden Leistungshalbleiterchips 7 wie vorange hend beschrieben durch Ausbildung einer materialschlüssigen Verbindung verbunden werden.
  • Allerdings kann die Reihenfolge der Zusammenbauschritte beim Zusammenbau eines Leistungshalbleitermoduls der vorliegenden Erfindung von der oben beschriebenen Reihenfolge abweichen. Beispielsweise können ein, mehrere oder alle steckbaren Träger 3 eines Moduls 1 in den Gehäuserahmen 2 eingesteckt werden, ohne dass sie mit entsprechenden Anschlüssen 4 bestückt sind. Das Einsetzen der Anschlüsse 4 kann in einem oder mehreren späteren Schritten erfolgen. Selbstverständlich können auch ein, mehrere oder alle steckbaren Träger 3 eines Moduls 1 mit entsprechenden Anschlüssen 4 bestückt werden, bevor die bestückten Träger 3 in den Gehäuserahmen 2 gesteckt werden.
  • Da verschiedene elektrische Verbindungen eines Moduls 1 unterschiedliche Anschlüsse 4 mit unterschiedlicher Stromtragfähigkeit erfordern können, können unterschiedliche Anschlüsse 4 verschiedene Größen und/oder verschiedene Querschnitte aufweisen. Beispielsweise erfordert ein Steuereingang oder ein Steuerausgang eines Moduls 1 eine geringere Stromtragfähigkeit als ein Versorgungsspannungseingang oder ein Versorgungsspannungsausgang. In Fällen, in denen wenigstens einige der Anschlüsse 4 große Breiten erfordern, kann der steckbare Träger 3 zwei oder mehr Führungsschienen 45 (siehe 1) aufweisen, so dass der in eine entsprechende Anzahl von Steckplätzen 21 des Gehäuserahmens 2 eingesteckt werden kann.
  • In dem Beispiel gemäß 2 sind die Steckplätze 21 entlang verschiedener Seiten des Gehäuserahmens 2 in Untergruppen angeordnet. Innerhalb einer jeder Untergruppen sind die Steckplätze 21 gleichweit voneinander beabstandet und weisen einen vorgegebenen Abstand, z. B. 2,54 mm, auf.
  • 3 ist eine perspektivische, Schnittansicht eines steckbaren Trägers 3, der in den Steckplatz eines Gehäuserahmens 2 eines Leistungshalbleitermoduls 1 gesteckt ist. Das Modul 1 kann so aufgebaut sein wie das Modul 1 gemäß 2. Gemäß einer Ausgestaltung zeigt die vorliegende Ansicht, dass die Grundplatte 5 an die Unterseite des Gehäuserahmens 2 angebaut werden kann, so dass sie eine Unterseite des Gehäuses des Moduls 1 bildet.
  • 3 zeigt ebenso beispielhaft eine mögliche Konfiguration eines Substrates 6. Das Substrat 6 umfasst eine Keramikschicht 60, z. B. aus Aluminiumoxid oder Aluminiumnitrid, eine strukturierte obere Metallisierung 61, und eine optionale untere Metallisierung 62. Bei dem Substrat 6 kann es sich beispielsweise um ein DCB-Substrat (DCB = Direct Copper Bonding) oder um ein AMB-Substrat (AMB = Active Metal Brazing) handeln.
  • Zwischen dem internen Teil 41 des Anschlusses 4 und der oberen Metallisierung 61 ist eine materialschlüssige Verbindung durch eine direkte Verbindung, d. h. ohne Hinzufügung eines zusätzlichen Materials, zwischen dem internen Teil 41 mit der oberen Metallisierung 61 gebildet. Bei der Herstellung einer solchen Bondverbindung wird der interne Teil 41 durch die Spitze eines Bondkopfes gegen die obere Metallisierung 61 gepresst, wobei die Spitze – angeregt durch ein Ultraschallsignal – in einer Richtung parallel zu der Oberfläche der oberen Metallisierung 61 oszilliert. Auf die gleiche Weise kann eine materialschlüssige Verbindung zwischen einem internen Teil 41 eines Anschlusses 4 und einer oberseitigen Metallisierung eines Leistungshalbleiterchips 7 hergestellt werden.

Claims (22)

  1. Halbleitermodul umfassend: Ein Gehäuse mit einem Gehäuserahmen (2); und einen mit einem Anschluss (4) versehenen, steckbaren Träger (3); wobei der Anschluss (4) einen internen Teil (41) aufweist, der in dem Gehäuse angeordnet und elektrisch mit einer elektrischen Komponente des Halbleitermoduls (1) gekoppelt ist; wobei der Anschluss (4) einen externen Teil (42) aufweist, der außerhalb des Gehäuses angeordnet ist und der einen elektrischen Anschluss des Halbleitermoduls (1) ermöglicht; und wobei der steckbare Träger (3) in den Gehäuserahmen (2) gesteckt ist.
  2. Halbleitermodul gemäß Anspruch 1, bei dem der Anschluss (4) wenigstens teilweise in eine erste Vertiefung (3a, 3b, 3c) des steckbaren Trägers (3) eingesetzt ist.
  3. Halbleitermodul gemäß Anspruch 1 oder 2, bei dem der Anschluss (4) teilweise in den steckbaren Träger (3) eingespritzt ist.
  4. Halbleitermodul gemäß einem der vorangehenden Ansprüche, bei dem der Träger (3) Kunststoff aufweist, oder aus Kunststoff hergestellt ist, oder wobei der Träger (3) Keramik aufweist oder aus Keramik hergestellt ist.
  5. Halbleitermodul gemäß einem der vorangehenden Ansprüche, bei dem der steckbare Träger (3) elektrisch isolierend ist.
  6. Halbleitermodul gemäß einem der vorangehenden Ansprüche, bei dem der Gehäuserahmen (2) eine Anzahl von Steckplätzen (21) aufweist, wobei jeder der Steckplätze (21) dazu ausgebildet ist, den steckbaren Träger (3) aufzunehmen.
  7. Halbleitermodul gemäß Anspruch 6, bei dem wenigstens einer der Steckplätze (21) nicht benutzt ist.
  8. Halbleitermodul gemäß einem der vorangehenden Ansprüche, bei dem die elektrische Komponente eine Metallisierung (61) eines Schaltungsträgers (6) oder eines Halbleiterchips (7) ist.
  9. Halbleitermodul gemäß einem der vorangehenden Ansprüche, bei dem die elektrische Verbindung zwischen dem internen Teil (41) und der elektrischen Komponente (61, 7) eine der folgenden Verbindungen ist: Eine Bondverbindung, eine Lötverbindung, eine Verbindung mit elektrisch leitendem Kleber.
  10. Halbleitermodul gemäß einem der vorangehenden Ansprüche, bei dem der externe Teil (42) ein Innengewinde (44) aufweist.
  11. Halbleitermodul gemäß einem der vorangehenden Ansprüche mit einer Schraubenmutter, wobei der externe Teil (42) eine Öffnung (43) aufweist, wobei die Schraubenmutter zwischen der Öffnung (43) und dem steckbaren Träger (3) angeordnet ist, wobei die Schraubenmutter in einen Käfig des steckbaren Trägers (3) eingesetzt ist, und wobei die Schraubenmutter in dem Käfig verdrehsicher fixiert ist.
  12. Leistungshalbleitermodul umfassend: Ein Gehäuse mit einem Gehäuserahmen (2); einen Anschluss (4), der dazu ausgebildet ist, das Leistungshalbleitermodul (1) elektrisch anzuschließen; und einen Träger (3), der dazu ausgebildet ist, den Anschluss (4) aufzunehmen; wobei der Träger (3) in einen Steckplatz (21) des Gehäuserahmens (2) gesteckt ist.
  13. Leistungshalbleitermodul gemäß Anspruch 12, bei dem der Anschluss (4) wenigstens teilweise in eine erste Vertiefung (3a, 3b, 3c) des steckbaren Trägers (3) eingesetzt ist.
  14. Leistungshalbleitermodul gemäß Anspruch 12 oder 13, bei dem der Träger (3) elektrisch isolierend ist.
  15. Leistungshalbleitermodul gemäß einem der Ansprüche 12 bis 14, bei dem der Gehäuserahmen (2) eine Anzahl von Steckplätzen (21) aufweist, wobei jeder der Steckplätze (21) zur Aufnahme des Trägers (3) ausgebildet ist.
  16. Leistungshalbleitermodul gemäß einem der Ansprüche 12 bis 15, bei dem der Anschluss (4) einen externen Teil (42) aufweist, der außerhalb des Gehäuses angeordnet ist.
  17. Leistungshalbleitermodul gemäß einem der Ansprüche 12 bis 15, bei dem der externe Teil (42) ein Innengewinde (44) aufweist.
  18. Leistungshalbleitermodul umfassend: Einen steckbaren Träger (3); einen Anschluss (4), der teilweise in eine Vertiefung (3a, 3b, 3c) des steckbaren Trägers (3) eingesetzt ist; und ein Gehäuse mit einem Gehäuserahmen (2), wobei der Gehäuserahmen (2) wenigstens einen Steckplatz (21) aufweist, und wobei jeder der Steckplätze (21) zur Aufnahme des steckbaren Trägers (3) ausgebildet ist; wobei der steckbare Träger (3) in einen der Steckplätze (21) gesteckt ist; wobei der Anschluss (4) einen internen Teil (41) aufweist, der in dem Gehäuse angeordnet ist und der elektrisch an eine elektrische Komponente des Leistungshalbleitermoduls (1) angeschlossen ist; und wobei der Anschluss (4) einen externen Teil (42) aufweist, der außerhalb des Gehäuses angeordnet ist und der einen elektrischen Anschluss des Leistungshalbleitermoduls (1) ermöglicht.
  19. Verfahren zur Herstellung eines Leistungshalbleitermoduls mit den Schritten: Bereitstellen eines steckbaren Träger (3); Bereitstellen eines Anschlusses (4), der einen ersten Teil (41) und einen zweiten Teil (42) aufweist; Bereitstellen eines Gehäuses mit einem Gehäuserahmen (2), wobei der Gehäuserahmen (2) wenigstens einen Steckplatz (21) aufweist, der zur Aufnahme der steckbaren Trägers (3) ausgebildet ist; Bereitstellen einer elektrischen Komponente (7, 6); Bestücken des steckbaren Trägers (3) mit den Anschluss (4); Anordnen der elektrischen Komponente (7, 6) in dem Gehäuserahmen (21); Einstecken des steckbaren Trägers (3) in einen der Steckplätze (21); und Herstellen einer materialschlüssigen Verbindung zwischen dem ersten Teil (41) des Anschlusses (4) und der elektrischen Komponente (7, 6).
  20. Verfahren gemäß Anspruch 19, bei dem das Bestücken des steckbaren Trägers (3) mit dem Anschluss (4) erfolgt, bevor der steckbare Träger (3) in einen der Steckplätze (21) gesteckt wird.
  21. Verfahren gemäß Anspruch 19, bei dem das Einstecken des steckbaren Trägers (3) in einen der Steckplätze (21) erfolgt, bevor die elektrische Komponente (7, 6) in dem Gehäuserahmen (21) angeordnet wird.
  22. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 19 bis 21, bei das Herstellen einer materialschlüssigen Verbindung zwischen dem ersten Teil (41) des Anschlusses (4) und der elektrischen Komponente (7, 6) mittels einer Ultraschallbondtechnik erfolgt.
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