JP4151209B2 - 電力用半導体装置 - Google Patents

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    • H01R4/28—Clamped connections, spring connections
    • H01R4/30—Clamped connections, spring connections utilising a screw or nut clamping member
    • H01R4/34—Conductive members located under head of screw

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、電気自動車用等の電力用半導体装置に関し、特に外部導出される主回路端子の構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電気自動車の駆動制御用として用いられるＩＰＭ（インテリジェントパワーモジュール）としての電力用半導体装置は、小型、コンパクト化が要求されると共に、温度、振動等、厳しい環境での長寿命、高信頼性が要求される。従来技術による電力用半導体装置を図１１乃至図１４により説明する。
【０００３】
図１１、１２において、１は樹脂ケース、２は樹脂ケース１にインサートされた主回路端子であり、２ａは樹脂ケース１の外側面に露出した主回路端子２の外部接続側端、２ｂは樹脂ケース１の内側面に露出した主回路端子２の内部接続側端である。主回路端子２は外部接続側端２ａの部分が樹脂ケース１の外側露出面である樹脂面１ａとほぼ平行となるように略直角に折り曲げられている。また、３は樹脂ケース１の底部を形成する金属ベース板、４は樹脂製の蓋、５は後述する制御基板１１に装着された信号回路用コネクタであり、信号回路端子６が配設されている。なお、主回路端子２の外部接続側端２ａにカッコで付した（Ｐ）、（Ｎ）は夫々、正、負の入力を、（Ｕ）、（Ｖ）、（Ｗ）は３相（Ｕ、Ｖ、Ｗ相）の出力を示す。
【０００４】
また、７はナットであり、樹脂ケース１には、その成形時に予め形成されたナット挿入用の六角形状の樹脂穴１ｂに挿入され、外部接続側端２ａで覆われている。なお、樹脂ケース１の底部を形成する金属ベース板３には絶縁基板８が搭載され、絶縁基板８には電力用半導体素子９が載置され、主回路端子２の内部接続側端２ｂと電力用半導体素子９とはアルミワイヤ１０で接続されている。また、１１は信号回路用コネクタ５が装着された制御基板であり、制御部品１２が搭載されると共に、信号用中継端子１３を介して電力用半導体素子９と接続されている。そして、絶縁基板８、電力用半導体素子９等はゲル状の封止樹脂１４で封止されている。
【０００５】
次に、図１３により、主回路端子２における外部接続側端２ａの構造の詳細とその組立方法を説明する。図１３において、樹脂ケース１に形成された樹脂穴１ｂにナット７を落とし込んだ後、外部接続側端２ａがナット７に覆い被さるように、外部接続側端２ａを、その外側表面２ｃおよび内側表面２ｄが樹脂ケース１の樹脂面１ａと略平行となるように折り曲げ部２ｅで略直角に折り曲げられる。この結果、内側表面２ｄは樹脂面１ａと略同一平面となるがこれらの間には若干の隙間が生じる。なお、樹脂穴１ｂはその組み立て性を考慮してナット７の寸法よりも大きく形成され、樹脂穴１ｂに閉じ込められたナット７と樹脂穴１ｂの内壁面間には隙間Ｇが存在する。
【０００６】
そして、外部接続導体であるバスバー（図示せず）を外部接続側端２ａの外側表面２ｃに当接し、ボルトを外部接続側端２ａのボルト孔２ｆを介してナット７に螺合させ、バスバー（図示せず）を外部接続側端２ａに固定する。なお、前記ボルトは、ボルトサイズＭ６に対し、例えば１２Ｎ‐ｍ等、比較的大きなトルクで締付られる。そして、自動車への搭載時において、樹脂ケース１には例えば２０Ｇ等、比較的大きな加速度の振動が加わる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
従来の電力用半導体装置は以上のように構成されており、大きなトルクにより締め付けを行なった場合、ナット７の周囲に、即ち、樹脂ケース１に形成された樹脂穴１ｂとの間に、隙間Ｇがあるため、ナット７の角が樹脂穴１ｂの壁面に当たって高い応力が発生し、樹脂ケース１が破壊することがあるという問題点があった。また、外部接続側端２ａについても、それを支持するのがその根元部である折り曲げ部２ｅだけであるため、大きなトルクにより座屈して変形するという問題点があった。さらに、長期間にわたって受ける大きな加速度による振動に起因する疲労破壊により、折り曲げ部２ｅから折れるという問題点があった。
【０００８】
上記問題点の対策として、図１４に示すごとく、ナット７を、その外部接続側端２ａの内側表面２ｄとの当接面だけが露出するように樹脂ケース１と一体成形し、ナット７と成形樹脂との間にクリアランスが生じないタイプのものがあり、上記、樹脂ケース１が破壊する問題点は解決できるが、外部接続側端２ａはその折り曲げ部２ｅより先端部が露出されており、上記座屈変形の問題点および疲労破壊による折り曲げ部２ｅが折れる問題点は解決できない。
【０００９】
この発明は上記のような問題点を解消するためになされたものであり、大きなトルクによる締め付け、および大きな加速度による振動に耐える主回路端子を備えた電力用半導体装置を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
第１の発明に係る電力用半導体装置は、樹脂封止した主回路端子における外部接続側端を、封止樹脂の樹脂面に対して平行となるように折り曲げた形状とし、前記外部接続側端の内側表面にナットを当接させ、前記外部接続側端の外側表面に当接する外部接続導体を前記ナットに螺合するボルトで固定する電力用半導体装置において、前記外部接続側端の外側表面とその周囲の前記樹脂面とが同一平面、若しくは前記外側表面が前記樹脂面よりも若干突出するように前記外部接続側端を前記封止樹脂の内部に埋没させて前記外側表面を前記樹脂面より露出させ、前記ナットと共に一体に成形し、前記主回路端子は、外部接続側端における折り曲げ部半径を、その外側面で２ｍｍ以上とし、その折り曲げ加工後にメッキしたものである。
【００１１】
また、第２の発明に係る電力用半導体装置は、樹脂ケースにインサートした主回路端子における外部接続側端を、前記樹脂ケースの前記主回路端子が突出した樹脂面に対して平行となるように折り曲げた形状とし、前記外部接続側端の内側表面にナットを当接させ、前記外部接続側端の外側表面に当接する外部接続導体を前記ナットに螺合するボルトで固定する電力用半導体装置において、前記外部接続側端の外側表面とその周囲の前記樹脂面とが同一平面、若しくは前記外側表面が前記樹脂面よりも若干突出するように前記外部接続側端を前記樹脂ケース内に埋没させて前記外側表面を前記樹脂面より露出させ、前記ナットと共に前記樹脂ケースと一体成形し、前記主回路端子は、外部接続側端における折り曲げ部半径を、その外側面で２ｍｍ以上とし、その折り曲げ加工後にメッキしたものである。
【００１２】
また、第３の発明に係る電力用半導体装置は、第１の発明または第２の発明に係る電力用半導体装置において、ナットがフランジを備えたフランジ付きナットであり、そのフランジ面が主回路端子における外部接続側端の内側表面に当接したものである。
【００１４】
また、第４の発明に係る電力用半導体装置は、第１の発明乃至第３の発明に係る電力用半導体装置において、主回路端子の外部接続側端の外周の少なくとも一部に、該外周より突出して樹脂内部へ折り曲げられたアンカー部を備えたものである。
【００１５】
また、第５の発明に係る電力用半導体装置は、第１の発明乃至第４の発明に係る電力用半導体装置において、主回路端子の外部接続側端における外周端縁の外側表面側にＣ面、傾斜面および段付部のうちの少なくとも何れかが形成され、前記外周端縁の外側表面側が樹脂で覆われているものである。
【００１６】
また、第６の発明に係る電力用半導体装置は、第１の発明乃至第５の発明に係る電力用半導体装置において、主回路端子の外部接続側端が、その外側表面における折り曲げ部を除く外周端縁近傍の少なくとも一部を、前記外側表面よりも高く突起した樹脂で覆われているものである。
【００１７】
【発明の実施の形態】
実施の形態１．
この発明の実施の形態１としての電力用半導体装置を図１乃至図４により説明する。図中、従来例と同じ符号で示されたものは従来例のそれと同一若しくは同等なものを示す。図１、２において、１は樹脂ケース、２は樹脂ケース１にインサートされた主回路端子であり、２ａは樹脂ケース１の外側面に露出した主回路端子２の外部接続側端、２ｂは樹脂ケース１の内側面に露出した主回路端子２の内部接続側端である。なお、外部接続側端２ａは、その外側表面２ｃが樹脂ケース１の外側露出面である樹脂面１ａと同一平面となり、その内側表面２ｄが樹脂面１ａから埋没するように略直角に折り曲げられている。また、３は樹脂ケース１の底部を形成する金属ベース板、４は樹脂製の蓋、５は後述する制御基板１１に装着された信号回路用コネクタであり、信号回路端子６が配設されている。なお、主回路端子２の外部接続側端２ａにカッコで付した（Ｐ）、（Ｎ）は夫々、正、負の入力を、（Ｕ）、（Ｖ）、（Ｗ）は３相（Ｕ、Ｖ、Ｗ相）の出力を示す。
【００１８】
また、７は樹脂ケース１に主回路端子２と共に一体にインサートされたフランジ付きナットであり、フランジ部７ａを備え、外部接続側端２ａの内側表面２ｄにフランジ部７ａを当接させ、外部接続側端２ａで覆った状態で樹脂封止されている。
【００１９】
なお、樹脂ケース１の底部を形成する金属ベース板３には絶縁基板８が搭載され、絶縁基板８には電力用半導体素子９が載置され、主回路端子２の内部接続側端２ｂと電力用半導体素子９とはアルミワイヤ１０で接続されている。また、１１は信号回路用コネクタ５が装着された制御基板であり、制御部品１２が搭載されると共に、信号用中継端子１３を介して電力用半導体素子９と接続されている。そして、絶縁基板８、電力用半導体素子９等はゲル状の封止樹脂１４で封止されている。
【００２０】
次に、図３により、主回路端子２における外部接続側端２ａの構造の詳細とその組立方法を説明する。図３において、外部接続側端２ａは、その外側表面２ｃが樹脂ケース１の外側露出面である樹脂面１ａと同一平面となり、その内側表面２ｄが樹脂面１ａから埋没するようにその折り曲げ部２ｅで略直角に折り曲げられている。即ち、主回路端子２は、外部接続側端２ａが折り曲げ部２ｅで略直角に折り曲げられ、メッキ処理された後に樹脂ケース１にインサートされたものであり、外部接続側端２ａは、その外側表面２ｃを除き樹脂中に埋没している。なお、２ｆは外部接続側端２ａに形成された、後述のボルト１６が挿入されるボルト孔である。
【００２１】
また、フランジ付きナット７は、外部接続側端２ａの内側表面２ｄにフランジ部７ａを当接させ、主回路端子２と共に樹脂ケース１に一体にインサートされ、外部接続側端２ａが覆い被さるように樹脂封止されている。
【００２２】
そして、実用に供する場合には、図４に示すごとく、外部接続導体であるバスバー１５を外部接続側端２ａの外側表面２ｃに当接し、ボルト１６を外部接続側端２ａのボルト孔２ｆを介してフランジ付きナット７に螺合させ、バスバー１５を外部接続側端２ａに固定する。なお、ボルト１６は、ボルトサイズＭ６に対し、例えば１２Ｎ‐ｍ等、比較的大きなトルクで締付られる。そして、自動車への搭載時において、樹脂ケース１には例えば２０Ｇ等、比較的大きな加速度の振動が加わる。
【００２３】
しかし、フランジ付きナット７は樹脂ケース１と一体成形され、成形樹脂との間にクリアランスが存在しないので、大きなトルクにより締め付けを行なった場合でも、フランジ付きナット７の角部が前記樹脂面に当たって高い応力が発生する恐れがなく、従って、樹脂ケース１が破壊することがない。また、外部接続側端２ａの外側表面２ｃは樹脂ケース１における外側の樹脂面１ａと同一で、外部接続側端２ａがバスバー１５と接触するための外側表面２ｃ以外の表面を樹脂ケース１内に埋没させて固定しているので、その支持部である外部接続側端２ａの折り曲げ部２ｅが前記大きなトルクにより座屈変形し難く、かつ、前記大きな加速度における振動に起因する疲労破壊により、折り曲げ部２ｅが折れる恐れがない。
【００２４】
また、外部接続側端２ａは樹脂ケース１と一体成形されているために加工精度が高く、成形後の曲げ加工が不要となるため安価であり、外部接続側端２ａの外側表面２ｄと周囲の樹脂面１ａと同一面であるため、成形金型（図示せず）は形状が単純になり金型の加工費用を削減できる。
【００２５】
さらに、通常のナット（図示せず）の代りにフランジ付きナット７を用い、そのフランジ部７ａを外部接続側端２ａの内側表面２ｄに当接させたので、樹脂ケース１との一体成形時に、外部接続側端２ａの内側表面２ｄに当接させたフランジ付きナット７で外側表面２ｃを成形金型の内面に押圧するが、内側表面２ｄとは比較的広い当接面を有するフランジ部７ａが直接当接して押圧するので、前記一体成形時の樹脂圧による外部接続側端２ａの変形が少なく、外側表面２ｃに樹脂バリが付着する恐れのないものが得られる。
【００２６】
実施の形態２．
この発明の実施の形態２としての電力用半導体装置は、図５に示すごとく、主回路端子２における外部接続側端２ａの折り曲げ部２ｅに対して、その外側表面においてＲ２（半径２ｍｍ）以上の折り曲げ加工を行った点が図１乃至図４に示した実施の形態１と異なり、その他の構成は同一である。
【００２７】
即ち、主回路端子２に対して、外部接続側端２ａの折り曲げ部２ｅを比較的大きな半径による折り曲げ加工してメッキ層（図示せず）を形成し、その後に樹脂ケース１に一体成形したものであり、通常折れやすい折り曲げ部２ｅにおける微細亀裂の発生を防止できると共に、前記メッキ層部分における微細亀裂の発生を防止でき、耐食性に優れると共に、長期間の大きな加速度での振動にも耐え得る高信頼性のものが得られる。
【００２８】
実施の形態３．
この発明の実施の形態３としての電力用半導体装置は、図６、図７に示すごとく、外部接続側端２ａの両側に突き出た突起を樹脂ケース１の内部側に折り曲げたアンカー部２ｇを備え、これを樹脂ケース１の樹脂内に埋設させた点が図１乃至図４に示した実施の形態１と異なり、その他の構成は同一である。
【００２９】
即ち、外部接続側端２ａが、樹脂ケース１の樹脂内に埋設されたアンカー部２ｇを備え、そのアンカー効果により樹脂ケース１に強固に固定されているので、その支持部である外部接続側端２ａの折り曲げ部２ｅが前記大きなトルクにより座屈変形し難く、この大きなトルクでの締め付けに対する強度に優れると共に、前記大きな加速度における振動に起因する疲労破壊により折れる恐れがなく、高信頼性のものが得られる。
【００３０】
実施の形態４．
この発明の実施の形態４としての電力用半導体装置は、図８に示すごとく、外部接続側端２ａの外周端縁に段付部２ｈが形成された点が図１乃至図４に示した実施の形態１と異なり、その他の構成は同一である。
【００３１】
この段付部２ｈの断付きによる凹み部分に成形樹脂が回り込み、この樹脂で前記凹み部分が覆われているので、外部接続側端２ａの浮き上りを防止でき、大きなトルクでの締め付けに対する強度に優れると共に、前記大きな加速度における振動に起因する疲労破壊により折れる恐れがなく、高信頼性のものが得られる。
【００３２】
なお、図８に示した実施の形態４としての電力用半導体装置においては、主回路端子２の外部接続側端２ａにおける外周端縁の外側表面２ｃ側に段付部２ｈが形成されたが、段付部２ｈの代りに、Ｃ面若しくは傾斜面を形成しても、これらの形成面に成形樹脂が回り込み、この樹脂で前記Ｃ面若しくは前記傾斜面覆われ、同様な効果が得られる。
【００３３】
実施の形態５．
この発明の実施の形態５としての電力用半導体装置は、図９、図１０に示すごとく、外部接続側端２ａの外側表面２ｃにおける折り曲げ部２ｅと直交する両側が、外側表面２ｃよりも高く突起した樹脂突起部１ｃで覆われている点が図１乃至図４に示した実施の形態１と異なり、その他の構成は同一である。
【００３４】
即ち、外部接続側端２ａは外側表面２ｃよりも高く突起した樹脂突起部１ｃで押さえられているので、その浮き上りを防止でき、大きなトルクでの締め付けに対する強度に優れ、大きな加速度での振動にも耐えることができる。さらに、樹脂突起部１ｃは隣合う主回路端子２の間、例えば、Ｐ端子２ａ（Ｐ）とＮ端子２ａ（Ｎ）との間の絶縁バリアとして機能する。従って、隣合う主回路端子２の間を、必要な絶縁沿面距離を確保しつつ近接させることが可能となり、インダクタンスを低減できると共に、樹脂ケース１の小型、コンパクト化を図れる。
【００３５】
以上のように、図１乃至図１０に示した実施の形態１乃至実施の形態５としての電力用半導体装置においては、外部接続側端２ａを、樹脂ケース１と一体成形されているために高い加工精度で、また、成形後の曲げ加工が不要となるため安価に製造できる。
【００３６】
また、実施の形態５を除き、樹脂ケース１の樹脂面１ａと外部接続側端２ａの外側表面２ｃとが同一平面であるため、金型の内面が比較的シンプルであり、金型の加工費用を削減でき、実施の形態５においても、外部接続側端２ａの外側表面２ｃより高く突起した樹脂突起部１ｃが存在するが、樹脂突起部１ｃにおける盛り上げた樹脂部分は精度を必要としないため、同様に金型の加工費用を削減できる。
【００３７】
また、図１乃至図１０に示した実施の形態１乃至実施の形態５としての電力用半導体装置においては、樹脂ケース１に主回路端子２と共に一体にインサートするナットとしてフランジ付きナット７を用い、外部接続側端２ａの内側表面２ｄにフランジ部７ａを当接させたが、フランジ付きナット７を用いたものに限定されるものではなく、外部接続側端２ａの肉厚が相応に厚く、樹脂ケース１の成形時に、樹脂圧により外部接続側端２ａが変形して外側表面２ｃに樹脂バリが形成される恐れがなければ、通常のナット（図示せず）を用いても同様な効果が得られる。
【００３８】
また、図１乃至図１０に示した実施の形態１乃至実施の形態５としての電力用半導体装置は、樹脂ケース１を備えたタイプのものであったが、樹脂ケース１を備えたタイプのものに限定されるものではなく、金属ベース板上の絶縁基板、および該絶縁基板に搭載された電力用半導体素子、主回路端子、制御部品、信号用中継端子等を一体にトランスファー成形し、樹脂ケース１を省略したタイプの電力用半導体装置にも適用して同様な効果が得られる。
【００３９】
【発明の効果】
この発明は、以上のように構成されているので、以下に示すような効果を奏する。
【００４０】
樹脂封止した主回路端子における、樹脂面に対して平行となるように折り曲げた形状を為す外部接続側端およびその内側表面に当接させたナットを、前記外部接続側端の外側表面とその周囲の前記樹脂面とが同一平面、若しくは前記外側表面が前記樹脂面よりも若干突出するように前記外部接続側端を樹脂内に埋没させてその外側表面を前記樹脂面より露出させて一体に成形したので、前記外部接続側端と前記ナットとは周囲を前記樹脂で固定され、大きなトルクでの締め付けに耐える高信頼性の電力用半導体装置が得られると共に、前記外部接続側端の外側表面とその周囲の樹脂面とが略同一平面を為すために成形金型の形状が単純でその加工費用を削減できる効果がある。
【００４１】
また、樹脂ケースにインサートした主回路端子における、前記樹脂ケースの前記主回路端子が突出した樹脂面に対して平行となるように折り曲げた形状を為す外部接続側端およびその内側表面に当接させたナットを、前記外部接続側端の外側表面とその周囲の前記樹脂面とが同一平面、若しくは前記外側表面が前記樹脂面よりも若干突出するように前記外部接続側端を前記樹脂ケース内に埋没させてその外側表面を前記樹脂面より露出させて一体に成形したので、前記外部接続側端と前記ナットとは周囲を前記樹脂ケースで固定され、大きなトルクでの締め付けに耐える高信頼性の電力用半導体装置が得られると共に、前記主回路端子が前記樹脂ケースと一体成形され、成形後の曲げ加工も不要であるために、高い加工精度のものが安価に得られる効果がある。
【００４２】
さらに、ナットとしてフランジを備えたフランジ付きナットを用い、そのフランジ面を主回路端子における外部接続側端の内側表面に当接させたので、電力用半導体装置の樹脂成形時において、外部接続側端の表側面を金型内壁により、裏側面を前記フランジ面により挟圧されるが、標準のナットの端面よりも広い前記フランジ面にて前記外部接続側端の内側表面を押圧するので、成形圧により前記外部接続側端が変形せず、その表側面に樹脂バリが生じるのを防止できる効果がある。
【００４３】
また、主回路端子の外部接続側端における折り曲げ部半径を、その外側面で２ｍｍ以上と大きくし、この折り曲げ加工後にメッキ処理を行ったので、通常折れやすい前記曲げ加工部分における微細亀裂の発生をメッキ部分も含めて防止でき、長期間の大きな加速度での振動にも耐え得る高信頼性のものが得られる効果がある。
【００４４】
さらに、主回路端子における外部接続側端の外周の少なくとも一部に、該外周より突出して樹脂内部へ折り曲げられたアンカー部を備えたので、この樹脂ケース内に樹脂封止された前記アンカー部により、前記外部接続側端の固定が強固なものとなり、大きなトルクでの締め付けに対する強度に優れると共に、大きな加速度での振動に耐えることができる効果がある。
【００４５】
また、主回路端子の外部接続側端における外周端縁の外側表面側にＣ面、傾斜面および段付部のうちの少なくとも何れかが形成され、前記外周端縁の外側表面側が樹脂で覆われているので、前記外部接続側端の固定が強固なものとなり、大きなトルクでの締め付けに対する強度に優れると共に、大きな加速度での振動に耐えることができる効果がある。
【００４６】
さらにまた、主回路端子の外部接続側端が、その外側表面における折り曲げ部を除く外周端縁近傍の少なくとも一部を、前記外側表面よりも高く突起した樹脂で覆われているので、該樹脂の突起部で押えることにより前記外部接続側端の浮き上りを防止でき、大きなトルクでの締め付けに対する強度に優れると共に、大きな加速度での振動に耐えることができ、かつ主端子間の絶縁のための沿面距離を確保でき、その分、小型コンパクト化を図れる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の実施の形態１としての電力用半導体装置の外観を示す斜視図である。
【図２】 図１に示した電力用半導体装置におけるＡ−Ａ断面を示す模式図である。
【図３】 図２に示した電力用半導体装置における主回路端子部分を拡大した部分断面図である。
【図４】 図３に示した主回路端子部分にバスバーをボルトにより締め付けた状態を示す断面図である。
【図５】 本発明の実施の形態２としての電力用半導体装置における主回路端子部分を拡大した部分断面図である。
【図６】 本発明の実施の形態３としての電力用半導体装置における主回路端子部分を拡大した部分平面図である。
【図７】 図６に示した主回路端子部分におけるＢ−Ｂ断面を示す部分断面図である。
【図８】 本発明の実施の形態４としての電力用半導体装置における主回路端子部分を拡大した部分断面図である。
【図９】 本発明の実施の形態５としての電力用半導体装置の外観を示す斜視図である。
【図１０】 図９に示した電力用半導体装置におけるＣ−Ｃ断面図である。
【図１１】 従来技術による電力用半導体装置の外観を示す斜視図である。
【図１２】 図１１に示した電力用半導体装置におけるＤ−Ｄ断面を示す模式図である。
【図１３】 図１２に示した電力用半導体装置における主回路端子部分を拡大した部分断面図である。
【図１４】 別の従来技術による電力用半導体装置における主回路端子部分を拡大した部分断面図である。
【符号の説明】
１ 樹脂ケース、１ａ 樹脂面、１ｂ 樹脂穴、１ｃ 樹脂突起部、２ 主回路端子、２ａ 外部接続側端、２ｂ 内部接続側端、２ｃ 外側表面、２ｄ 内側表面、２ｅ 折り曲げ部、２ｆ ボルト孔、２ｇ アンカー部、２ｈ 段付部、３ 金属ベース板、４ 蓋、５ 信号回路用コネクタ、６ 信号回路端子、７ フランジ付きナット、７ａ フランジ部、８ 絶縁基板、９ 電力用半導体素子、１０ アルミワイヤ、１１ 制御基板、１２ 制御部品、１３ 信号用中継端子、１４ 封止樹脂、１５ バスバー、１６ ボルト

Claims (6)

  1. 樹脂封止した主回路端子における外部接続側端を、封止樹脂の樹脂面に対して平行となるように折り曲げた形状とし、前記外部接続側端の内側表面にナットを当接させ、前記外部接続側端の外側表面に当接する外部接続導体を前記ナットに螺合するボルトで固定する電力用半導体装置において、前記外部接続側端の外側表面とその周囲の前記樹脂面とが同一平面、若しくは前記外側表面が前記樹脂面よりも若干突出するように前記外部接続側端を前記封止樹脂の内部に埋没させて前記外側表面を前記樹脂面より露出させ、前記ナットと共に一体に成形し、前記主回路端子は、外部接続側端における折り曲げ部半径を、その外側面で２ｍｍ以上とし、その折り曲げ加工後にメッキしたことを特徴とする電力用半導体装置。
  2. 樹脂ケースにインサートした主回路端子における外部接続側端を、前記樹脂ケースの前記主回路端子が突出した樹脂面に対して平行となるように折り曲げた形状とし、前記外部接続側端の内側表面にナットを当接させ、前記外部接続側端の外側表面に当接する外部接続導体を前記ナットに螺合するボルトで固定する電力用半導体装置において、前記外部接続側端の外側表面とその周囲の前記樹脂面とが同一平面、若しくは前記外側表面が前記樹脂面よりも若干突出するように前記外部接続側端を前記樹脂ケース内に埋没させて前記外側表面を前記樹脂面より露出させ、前記ナットと共に前記樹脂ケースと一体成形し、前記主回路端子は、外部接続側端における折り曲げ部半径を、その外側面で２ｍｍ以上とし、その折り曲げ加工後にメッキしたことを特徴とする電力用半導体装置。
  3. ナットはフランジを備えたフランジ付きナットであり、そのフランジ面が主回路端子における外部接続側端の内側表面に当接したことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電力用半導体装置。
  4. 主回路端子の外部接続側端は、その外周の少なくとも一部に、該外周より突出して樹脂内部へ折り曲げられたアンカー部を備えたことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の電力用半導体装置。
  5. 主回路端子の外部接続側端は、その外周端縁の外側表面側にＣ面、傾斜面および段付部のうちの少なくとも何れかが形成され、前記外周端縁の外側表面側が樹脂で覆われていることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の電力用半導体装置。
  6. 主回路端子の外部接続側端は、その外側表面における折り曲げ部を除く外周端縁近傍の少なくとも一部が、前記外側表面よりも高く突起した樹脂で覆われていることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載の電力用半導体装置。
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