JP3813098B2 - 電力用半導体モジュール - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、モータやヒータなどの大電流を用いる電子機器を制御するための電力用半導体モジュールに関する。
【0002】
【従来の技術】
とりわけ、最近の電車やエレベータなどの産業機器において、その動きが円滑で快適になっているが、これは電力を制御するパワーデバイスの貢献によるところが大きい。こうしたパワーデバイスにおいては、一般に、大容量の電流を制御して生じた熱を、放熱フィンなどを用いて、半導体モジュールの外部へ効率的に放熱することが必要である。
【0003】
ここで図8ないし図10を参照しながら、従来のパワーデバイス(電力用半導体モジュール)について以下に説明する。図8に示すパワーデバイス101は、概略、樹脂などの絶縁材料からなるケース110と、良好な熱伝導性を有する銅などの金属板からなるベース板130とを備えている。ケース110は、その底面において、金属ねじまたは接着剤(図示せず)を用いて、ベース板130上に固定されている。また、このパワーデバイス101は、図9に示すように、ケース110の上面から内部に延びる複数の主電極111を有し、さらに、ケース110の内部において、銅などの金属パターン114a,114bが両面に形成された絶縁基板115と、上側の金属パターン114aの上に半田116を介して搭載された電力用半導体素子120とを有する。この半導体素子120は、主電極111からアルミなどの金属ワイヤ123を介して電源供給される。絶縁基板115の下側の金属パターン114bは、同様に、半田117を介して、ベース板130上に接着される。
【0004】
半導体素子120および絶縁基板115の上方には、半導体素子120を保護するために、シリコンゲル124が充填され(分かりやすくするために、ハッチングを省略した。)、エポキシ樹脂125を用いてその上方を封止し、さらにその上方に蓋126を設ける。
【0005】
このように構成されたパワーデバイス101が周辺装置に組み込まれるとき、図9に示すように、複数のブスバー(通電部)140が、対応する主電極111上に配置され、金属ねじ145を用いてこれらと電気的に接続される。さらに、このパワーデバイス101において、電力用半導体素子120が生じる不要な熱を、ベース板130を介して効率よく外部に放熱するために、図9の破線で示すような複数の金属ねじ147を用いて、ベース板130が放熱フィン150に密着するように接合される。したがって、ベース板130においては、これを放熱フィン150に密着させるために、4本の金属ねじ147を受容する貫通孔148を4箇所の角部に設けておくことが必要である。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、こうした金属ねじ147を用いて、ベース板130を放熱フィン150に取り付けるとき、ベース板130の貫通孔148の上方の空間には、ケース110を延長して形成することができない。すなわち、貫通孔148の上方において、利用できないデッドスペースが形成され、これは、パワーデバイス101の小型化を阻害するものであった。さらに、このパワーデバイス101を周辺装置に実際に組み立てる際、図8に明確に示すように、2組のブスバー140と主電極111を電気的に接続するための4本の金属ねじ145と、ベース板130を放熱フィン150に接合させるための4本の金属ねじ147が必須であり、部品点数および作業工数を削減することが不可能であった。
【0007】
そこで本発明は、デッドスペースを形成することなく、ベース板を放熱フィンに接合できる、より小型の電力用半導体モジュールを提供することを目的とする。また、本発明は、より少ない作業工数で、ブスバーと主電極を電気的に接続すると同時に、ベース板を放熱フィンに接合できる電力用半導体モジュールを提供することを目的とする。さらに、本発明は、ベース板を省略した電力用半導体モジュールを提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
請求項1に記載の本発明によれば、表面および裏面を有する樹脂製ケースと、樹脂製ケースに収納された絶縁基板と、絶縁基板の対向する主面上に形成された金属箔と、絶縁基板の一方の金属箔上に搭載された電力用半導体素子と、樹脂製ケースの表面に沿って延び、裏面に向かって折り曲げられた、電力用半導体素子に電源供給するための外部接続部とを備え、樹脂製ケースは、その表面から裏面まで貫通するケース貫通孔を有し、外部接続部は、ケース貫通孔と位置合わせされ、かつ同軸上に形成された接続部貫通孔を有し、樹脂製ケースの裏面において、絶縁基板の他方の金属箔が樹脂製ケースに固定された電力用半導体モジュールを提供することができる。これにより、ケース貫通孔および接続部貫通孔を貫通する取り付けねじを用いて、この電力用半導体モジュールを放熱金属部に取り付けると同時に、通電部を外部接続部に接続することができるので、周辺装置へのアセンブリ、および通電部と外部接続部の間の外部接続に要する時間を半減させることができる。また、従来の電力用半導体モジュールに比べて、デッドスペースをなくすとともに、部品点数を削減したので、小型で、構造がより簡単で、しかも製造コストが安価な電力用半導体モジュールを提供することができる。また、支持金属板を省略したので、厚み方向においてもより小型化することができる。
【0009】
請求項2に記載の本発明によれば、絶縁基板の他方の金属箔を支持し、樹脂製ケースの裏面に固定された支持金属板をさらに備え、支持金属板は、ケース貫通孔と位置合わせされ、かつ同軸上に形成された金属板貫通孔を有する電力用半導体モジュールを提供することができる。これにより、金属板貫通孔、ケース貫通孔、および接続部貫通孔を貫通する取り付けねじを用いて、この電力用半導体モジュールを放熱金属部に取り付けるとともに、通電部を外部接続部に接続することができる。同様に、周辺装置へのアセンブリ、および通電部と外部接続部の間の外部接続に要する時間を半減できるとともに、小型で、構造がより簡単で、しかも製造コストが安価な電力用半導体モジュールを提供することができる。
【0011】
請求項3に記載の本発明によれば、ケース貫通孔と位置合わせされ、かつ同軸上に形成された通電部貫通孔を有する通電部と、通電部貫通孔、接続部貫通孔、およびケース貫通孔を貫通して延びる金属製取り付けねじと、金属製取り付けねじおよび通電部の間を電気的に絶縁するための絶縁手段とをさらに備える電力用半導体モジュールを提供することができる。絶縁手段により、金属製取り付けねじと、通電部の間を電気的に絶縁しつつ、取り付けねじを金属で構成して、その強度を確保することができる。
【0012】
請求項4に記載の本発明によれば、ケース貫通孔と位置合わせされ、かつ同軸上に形成された通電部貫通孔を有する通電部と、通電部貫通孔、接続部貫通孔、およびケース貫通孔を貫通して延びる金属製取り付けねじと、金属製取り付けねじの一端部を保持する絶縁性の保持部が埋設された放熱金属部とをさらに備える電力用半導体モジュールを提供することができる。金属取り付けねじの一端部を保持する絶縁性の保持部が、放熱金属部に埋設されているので、金属製取り付けねじと、放熱金属部の間を電気的に絶縁しつつ、取り付けねじを金属で構成して、その強度を確保することができる。
【0013】
請求項5に記載の本発明によれば、ケース貫通孔と位置合わせされ、かつ同軸上に形成された通電部貫通孔を有する通電部と、通電部貫通孔、接続部貫通孔、およびケース貫通孔を貫通して延びる絶縁性を有する絶縁取り付けねじとをさらに備える電力用半導体モジュールを提供することができる。取り付けねじが絶縁性を有するので、別体の絶縁部品が不要となり、組み立てが容易となるだけでなく、アセンブリ時の絶縁部品の取り付け忘れによる事故の可能性を排除することができる。このように、事故防止に関する信頼性を高めることができる極めて優れて電力用半導体モジュールを提供することができる。
【0014】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して本発明に係る電力用半導体モジュールの実施の形態を説明する。各実施の形態の説明において、理解を容易にするために方向を表す用語(例えば、「上側」、「下側」および「上下方向」など)を適宜用いるが、これは説明のためのものであって、これらの用語は本発明を限定するものでない。
【0015】
実施の形態1.
ここで図1ないし図4を参照しながら、本発明に係るパワーデバイス(電力用半導体モジュール)の実施の形態1について以下に説明する。図1に示すパワーデバイス1は、概略、樹脂などの絶縁材料からなる樹脂ケース10と、良好な熱伝導性を有する銅などの金属板からなるベース板30とを備えている。ケース10は、その底面において、金属ねじまたは接着剤(図示せず)を用いて、ベース板30上に固定されている。また、このパワーデバイス1は、図2に示すように、ケース10の上面に沿って延び、底面に向かって折り曲げられた複数の主電極11(外部接続部ともいう。)を有する。さらに、パワーデバイス1は、ケース10の内部において、銅などの金属パターン14a,14bが両面に形成された絶縁基板15と、上側の金属パターン14aの上に半田16を介して搭載された電力用半導体素子20とを有する。この電力用半導体素子20は、主電極11からアルミなどの金属ワイヤ23を介して電源供給される。下側の金属パターン14bは、同様に、半田17を介して、ベース板30上に接着される。
【0016】
電力用半導体素子20および絶縁基板15の上方には、電力用半導体素子20を保護するために、シリコンゲル24が充填され(分かりやすくするために、ハッチングを省略した。)、エポキシ樹脂25を用いてその上方を封止し、さらにその上方に蓋26を設ける。
【0017】
本発明のパワーデバイス1によれば、各主電極11は、上下方向に延びる主電極貫通孔2a(接続部貫通孔ともいう。)を有し、同様に、ケース10とベース板(支持金属板)30は、上下方向に延び、各主電極貫通孔2aと位置合わせされ、かつ同軸上に形成されたケース貫通孔2bおよびベース板貫通孔2c(金属板貫通孔ともいう。)をそれぞれ有する。こうして、パワーデバイス1は、主電極11の主電極貫通孔2a、ケース10のケース貫通孔2b、およびベース板30のベース板貫通孔2cにより形成される貫通孔2を有する。
【0018】
このように構成されたパワーデバイス1を周辺装置に組み込むときの手順について、図2および図3を参照しながら以下に説明する。複数のブスバー(通電部)40は、それぞれ上下方向に延びるブスバー貫通孔42(通電部貫通孔ともいう。)を有し、対応する主電極11上に配置される。放熱フィン50は、ベース板30の底面31と接触する接触面51と、パワーデバイス1の貫通孔2に対応する位置に埋設されたナットなどのねじ山付きの保持部52とを有し、パワーデバイス1の下方に配置される。そして、それぞれのブスバー貫通孔42および保持部52を、対応するパワーデバイス1の貫通孔2と位置合わせした後、図3に示すように、絶縁材料からなる複数の細長い取り付けねじ60を貫通孔2に挿入して、ブスバー40を主電極11に接続するとともに、ベース板30を放熱フィン50に固定する。
【0019】
この放熱フィン50は、電力用半導体素子20が生じる不要な熱を、ベース板30を介して効率よくパワーデバイス1の外部に放熱するために、ベース板30に固定されるので、ベース板30とできるだけ広い面積で接触することが好ましい。また、より好適には、ベース板30と放熱フィン50の間の接触面に、熱伝導性のよいグリース(図示せず)を100μmないし200μm程度、均一に塗布しておく。
【0020】
取り付けねじ60は、絶縁材料で構成されているので、主電極11と放熱フィン50が電気的に導通することを防止することができる。そのような絶縁材料として、例えば、エンジニアリング・プラスチックおよびセラミックなどが挙げられる。
【0021】
また、この絶縁ねじ60は、パワーデバイス1と、ブスバー40および放熱フィン50を同時に固定することができるので、図4に示すように、パワーデバイス1が2組の主電極11を有する場合、合計4本の絶縁ねじ60を用いて、パワーデバイス1を周辺装置に組み込むことができる。したがって、本発明によれば、従来のパワーデバイスに比べて、取り付けねじの数を半減させ、作業工数も同様に半減できる。さらに、本発明によれば、従来技術のように、ベース板30と放熱フィン50を接合するための貫通孔の上方に形成されるデッドスペース(ケース10を延長して形成することができない空間)を排除することができるので、パワーデバイス1をより小型化することができる。
【0022】
実施の形態2.
次に、図5を参照しながら、本発明に係るパワーデバイスの実施の形態2について以下に説明する。図5に示すパワーデバイス1は、ベース板を有さない点以外は、実施の形態1と同様の構成を有するので、重複する部分に関する詳細な説明を省略する。
【0023】
実施の形態2の絶縁基板15の両面上には、実施の形態1と同様に、金属パターン14a,14bが形成されているが、下側の金属パターン14bを絶縁基板15よりも大きくして、段差部18が形成されている。一方、実施の形態2のケース10は、この段差部18と対応する形状と大きさを有し、段差部18に当接する当接部28を有する。また、上述のように、実施の形態2のパワーデバイス1はベース板30を有さず、絶縁基板15の下側の金属パターン14bは、ベース板30を介することなく、段差部18と当接部28の間に配置された接着剤(図示せず)を用いて、ケース10に直接的に固定される。
【0024】
こうして構成されたパワーデバイス1は、実施の形態1のそれと比べて、ベース板30を省略した分だけ薄くすることができ、厚み方向においてもより小型化することができる。
【0025】
変形例1.
上述の実施の形態1において絶縁材料で構成された取り付けねじ60の代わりに、金属ねじと、絶縁材料からなる軸受(ブッシュ)を用いた変形例1について、図6を参照しながら説明する。上述のように、取り付けねじ60は、主電極11と放熱フィン50の間の電気的導通を防止できれば、任意の形態を有することができる。図6において、変形例1のねじ64は、金属で構成されており、ブスバー40との間に、平座金(ワッシャ)65と、エンジニアリング・プラスチック、セラミックまたはゴムなどの絶縁材料で構成された絶縁ブッシュ66とが配置されている。また、この絶縁ブッシュ66は、主電極11を超えて下方向に延びており、金属ねじ64と主電極11の間、および金属ねじ64とブスバー40の間を電気的に絶縁するので、主電極11と放熱フィン50の間の電気的導通を阻止することができる。なお、当業者には容易に理解されるが、変形例1は、上述の実施の形態1および2の両方に適用することができる。
【0026】
変形例2.
さらに、上述の実施の形態2において絶縁材料で構成された絶縁ねじ60の代わりに、金属ねじと、絶縁材料からなる保持部を用いた変形例2について、図7を参照しながら以下に説明する。図7において、取り付けねじ64は金属からなるが、これを保持するナット54は絶縁材料で構成されている。また、この絶縁ナット54は、放熱フィン50に埋め込まれており、図示しない接着剤でこれに固定されている。この絶縁ナット54は、金属ねじ64と放熱フィン50の間を電気的に絶縁できるので、主電極11と放熱フィン50の間の電気的導通を防止する。
【0027】
また、変形例2は、基本的には、上述の実施の形態1および2の両方に適用することができるが、これを実施の形態1に適用する場合、金属ねじ64とベース板30が接触しないように、ベース板30のベース板貫通孔2cを金属ねじ64の直径に比して十分大きく設計する必要がある。
【0028】
【発明の効果】
請求項1に記載の本発明によれば、ケース貫通孔および接続部貫通孔を貫通する取り付けねじを用いて、この電力用半導体モジュールを放熱金属部に取り付けると同時に、通電部を外部接続部に接続することができるので、周辺装置へのアセンブリ、および通電部と外部接続部の間の外部接続に要する時間を半減させることができる。また、従来の電力用半導体モジュールに比べて、デッドスペースをなくすとともに、部品点数を削減したので、小型で、構造がより簡単で、しかも製造コストが安価な電力用半導体モジュールを提供することができる。また、支持金属板を省略したので、厚み方向においてもより小型化することができる。
【0029】
請求項2に記載の本発明によれば、金属板貫通孔、ケース貫通孔、および接続部貫通孔を貫通する取り付けねじを用いて、この電力用半導体モジュールを放熱金属部に取り付けるとともに、通電部を外部接続部に接続することができる。同様に、周辺装置へのアセンブリ、および通電部と外部接続部の間の外部接続に要する時間を半減できるとともに、小型で、構造がより簡単で、しかも製造コストが安価な電力用半導体モジュールを提供することができる。
【0031】
請求項3に記載の本発明によれば、絶縁手段により、金属製取り付けねじと、通電部の間を電気的に絶縁しつつ、取り付けねじを金属で構成して、その強度を確保することができる。
【0032】
請求項4に記載の本発明によれば、金属取り付けねじの一端部を保持する絶縁性の保持部が、放熱金属部に埋設されているので、金属製取り付けねじと、放熱金属部の間を電気的に絶縁しつつ、取り付けねじを金属で構成して、その強度を確保することができる。
【0033】
請求項5に記載の本発明によれば、取り付けねじが絶縁性を有するので、別体の絶縁部品が不要となり、組み立てが容易となるだけでなく、アセンブリ時の絶縁部品の取り付け忘れによる事故の可能性を排除することができる。このように、事故防止に関する信頼性を高めることができる極めて優れて電力用半導体モジュールを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 図1は、本発明に係る実施の形態1の電力用半導体モジュールの斜視図である。
【図2】 図2は、図1のII−II線から見た断面図であって、この電力用半導体モジュールがブスバーおよび放熱フィンに組み込まれる前の状態を示す。
【図3】 図3は、図2と同様の断面図であって、この電力用半導体モジュールがブスバーおよび放熱フィンに組み込まれた後の状態を示す。
【図4】 図4は、ブスバーおよび放熱フィンに組み込まれた後の電力用半導体モジュールの平面図である。
【図5】 図5は、本発明に係る実施の形態2の電力用半導体モジュールを示す図2と同様の断面図である。
【図6】 図6は、本発明の変形例1の電力用半導体モジュールの金属ねじおよび絶縁スペーサを示す断面図である。
【図7】 図7は、本発明の変形例2の電力用半導体モジュールの金属ねじおよび絶縁保持部を示す断面図である。
【図8】 図8は、従来の電力用半導体モジュールの斜視図である。
【図9】 図9は、図8のIX−IX線から見た断面図であって、この電力用半導体モジュールがブスバーおよび放熱フィンに組み込まれた後の状態を示す。
【図10】 図10は、ブスバーおよび放熱フィンに組み込まれた後の電力用半導体モジュールの平面図である。
【符号の説明】
1…パワーデバイス(電力用半導体モジュール)、2…貫通孔、2a…主電極貫通孔、2b…ケース貫通孔、2c…ベース板貫通孔、10…ケース、11…主電極(外部接続部)、14a,14b…金属パターン、15…絶縁基板、16,17…半田、18…段差部、20…電力用半導体素子、23…金属ワイヤ、24…シリコンゲル、25…エポキシ樹脂、26…蓋、28…当接部、30…ベース板(通電部)、40…ブスバー(通電部)、42…ブスバー貫通孔、50…放熱フィン、52…保持部、54…絶縁受容部(ナット)、60…絶縁ねじ、64…金属ねじ、65…平座金(ワッシャ)、66…絶縁軸受(ブッシュ)。
Claims (5)
- 電力用半導体モジュールであって、
表面および裏面を有する樹脂製ケースと、
前記樹脂製ケースに収納された絶縁基板と、
前記絶縁基板の対向する主面上に形成された金属箔と、
前記絶縁基板の一方の金属箔上に搭載された電力用半導体素子と、
前記樹脂製ケースの表面に沿って延び、裏面に向かって折り曲げられた、前記電力用半導体素子に電源供給するための外部接続部とを備え、
前記樹脂製ケースは、その表面から裏面まで貫通するケース貫通孔を有し、
前記外部接続部は、前記ケース貫通孔と位置合わせされ、かつ同軸上に形成された接続部貫通孔を有し、
前記樹脂製ケースの裏面において、前記絶縁基板の他方の金属箔が該樹脂製ケースに固定されたことを特徴とする電力用半導体モジュール。 - 請求項1に記載の電力用半導体モジュールであって、
前記絶縁基板の他方の金属箔を支持し、前記樹脂製ケースの裏面に固定された支持金属板をさらに備え、
前記支持金属板は、前記ケース貫通孔と位置合わせされ、かつ同軸上に形成された金属板貫通孔を有することを特徴とする電力用半導体モジュール。 - 請求項1に記載の電力用半導体モジュールであって、
前記ケース貫通孔と位置合わせされ、かつ同軸上に形成された通電部貫通孔を有する通電部と、
前記通電部貫通孔、接続部貫通孔、およびケース貫通孔を貫通して延びる金属製取り付けねじと、
前記金属製取り付けねじおよび前記通電部の間を電気的に絶縁するための絶縁手段とをさらに備えることを特徴とする電力用半導体モジュール。 - 請求項1に記載の電力用半導体モジュールであって、
前記ケース貫通孔と位置合わせされ、かつ同軸上に形成された通電部貫通孔を有する通電部と、
前記通電部貫通孔、接続部貫通孔、およびケース貫通孔を貫通して延びる金属製取り付けねじと、
前記金属製取り付けねじの一端部を保持する絶縁性の保持部が埋設された放熱金属部とをさらに備えることを特徴とする電力用半導体モジュール。 - 請求項1に記載の電力用半導体モジュールであって、
前記ケース貫通孔と位置合わせされ、かつ同軸上に形成された通電部貫通孔を有する通電部と、
前記通電部貫通孔、接続部貫通孔、およびケース貫通孔を貫通して延びる絶縁性を有する絶縁取り付けねじとをさらに備えることを特徴とする電力用半導体モジュール。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002036457A JP3813098B2 (ja) | 2002-02-14 | 2002-02-14 | 電力用半導体モジュール |
US10/212,686 US6703699B2 (en) | 2002-02-14 | 2002-08-07 | Semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002036457A JP3813098B2 (ja) | 2002-02-14 | 2002-02-14 | 電力用半導体モジュール |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003243607A JP2003243607A (ja) | 2003-08-29 |
JP3813098B2 true JP3813098B2 (ja) | 2006-08-23 |
Family
ID=27655036
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002036457A Expired - Lifetime JP3813098B2 (ja) | 2002-02-14 | 2002-02-14 | 電力用半導体モジュール |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6703699B2 (ja) |
JP (1) | JP3813098B2 (ja) |
Families Citing this family (38)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004228352A (ja) * | 2003-01-23 | 2004-08-12 | Mitsubishi Electric Corp | 電力半導体装置 |
JP2006060138A (ja) | 2004-08-23 | 2006-03-02 | Toshiba Corp | 半導体集積回路装置 |
JP4583122B2 (ja) * | 2004-09-28 | 2010-11-17 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
JP4615289B2 (ja) * | 2004-11-12 | 2011-01-19 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
US8018056B2 (en) * | 2005-12-21 | 2011-09-13 | International Rectifier Corporation | Package for high power density devices |
JP4884830B2 (ja) * | 2006-05-11 | 2012-02-29 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
JP4242401B2 (ja) * | 2006-06-29 | 2009-03-25 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
JP2008061375A (ja) * | 2006-08-31 | 2008-03-13 | Daikin Ind Ltd | 電力変換装置 |
JP4720756B2 (ja) * | 2007-02-22 | 2011-07-13 | トヨタ自動車株式会社 | 半導体電力変換装置およびその製造方法 |
JP5219290B2 (ja) * | 2009-06-02 | 2013-06-26 | 株式会社ケーヒン | グラウンド端子を有する電子装置 |
JP5319601B2 (ja) * | 2010-05-10 | 2013-10-16 | 株式会社東芝 | 半導体装置及び電力用半導体装置 |
EP4036967B1 (en) * | 2011-06-27 | 2024-03-13 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor module |
JP2013055150A (ja) * | 2011-09-01 | 2013-03-21 | Toshiba Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
JP5416180B2 (ja) * | 2011-09-09 | 2014-02-12 | 古河電気工業株式会社 | 車両用電気回路遮断装置 |
EP2790216B1 (en) * | 2011-12-08 | 2020-01-22 | Fuji Electric Co., Ltd. | Semiconductor device and semiconductor device manufacturing method |
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CN104285294B (zh) * | 2012-05-22 | 2016-11-09 | 松下知识产权经营株式会社 | 半导体装置及该半导体装置的制造方法 |
CN104335472A (zh) * | 2012-05-28 | 2015-02-04 | 三菱电机株式会社 | 半导体装置 |
CN104170078B (zh) | 2012-07-18 | 2017-04-05 | 富士电机株式会社 | 半导体装置以及半导体装置的制造方法 |
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RU2617559C2 (ru) * | 2013-01-16 | 2017-04-25 | Общество С Ограниченной Ответственностью "Сименс" | Сборный корпус микросхемы и способ его использования |
JP6129605B2 (ja) * | 2013-03-25 | 2017-05-17 | 本田技研工業株式会社 | 電力変換装置の製造方法及びそれに用いられる治具 |
JP6133093B2 (ja) * | 2013-03-25 | 2017-05-24 | 本田技研工業株式会社 | 電力変換装置 |
JP2014207387A (ja) * | 2013-04-15 | 2014-10-30 | 株式会社東芝 | 半導体パッケージ |
CN105765716B (zh) * | 2014-05-15 | 2018-06-22 | 富士电机株式会社 | 功率半导体模块和复合模块 |
JP6323557B2 (ja) * | 2014-07-17 | 2018-05-16 | 富士電機株式会社 | 半導体装置 |
US10468399B2 (en) | 2015-03-31 | 2019-11-05 | Cree, Inc. | Multi-cavity package having single metal flange |
US9629246B2 (en) | 2015-07-28 | 2017-04-18 | Infineon Technologies Ag | PCB based semiconductor package having integrated electrical functionality |
US9997476B2 (en) | 2015-10-30 | 2018-06-12 | Infineon Technologies Ag | Multi-die package having different types of semiconductor dies attached to the same thermally conductive flange |
US10438865B2 (en) * | 2016-02-04 | 2019-10-08 | Mitsubishi Electric Corporation | Semiconductor device |
US10225922B2 (en) | 2016-02-18 | 2019-03-05 | Cree, Inc. | PCB based semiconductor package with impedance matching network elements integrated therein |
JP6750416B2 (ja) * | 2016-09-14 | 2020-09-02 | 富士電機株式会社 | 半導体モジュールおよび半導体モジュールの製造方法 |
DE102016223477A1 (de) * | 2016-11-25 | 2018-05-30 | Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft | Schaltungs-Anordnung mit Leistungstransistor und Verfahren zur Montage eines Leistungstransistors |
DE102017110722B4 (de) * | 2017-05-17 | 2021-03-18 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Leistungselektronische Anordnung und elektrisches Fahrzeug hiermit |
DE102017115883B4 (de) * | 2017-07-14 | 2020-04-02 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Leistungselektronisches Submodul mit Gleich- und Wechselspannungsanschlusselementen und Anordnung hiermit |
WO2019187125A1 (ja) * | 2018-03-30 | 2019-10-03 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
DE102021127641A1 (de) | 2021-10-25 | 2023-04-27 | Rolls-Royce Deutschland Ltd & Co Kg | Leiterplattenanordnung und Verfahren zu dessen Herstellung |
JPWO2023157482A1 (ja) * | 2022-02-21 | 2023-08-24 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4266267A (en) * | 1979-11-19 | 1981-05-05 | General Electric Company | Mounting arrangement for transistors and the like |
US5126830A (en) * | 1989-10-31 | 1992-06-30 | General Electric Company | Cryogenic semiconductor power devices |
US5592021A (en) * | 1995-04-26 | 1997-01-07 | Martin Marietta Corporation | Clamp for securing a power device to a heatsink |
JP3357220B2 (ja) * | 1995-07-07 | 2002-12-16 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
JP3201270B2 (ja) | 1996-07-17 | 2001-08-20 | 株式会社日立製作所 | 半導体装置 |
TW353220B (en) * | 1996-08-20 | 1999-02-21 | Toshiba Corp | Silicon nitride circuit board and semiconductor module |
JP4151209B2 (ja) * | 2000-08-29 | 2008-09-17 | 三菱電機株式会社 | 電力用半導体装置 |
-
2002
- 2002-02-14 JP JP2002036457A patent/JP3813098B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 2002-08-07 US US10/212,686 patent/US6703699B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2003243607A (ja) | 2003-08-29 |
US20030151128A1 (en) | 2003-08-14 |
US6703699B2 (en) | 2004-03-09 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040615 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060228 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100609 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100609 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110609 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120609 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130609 Year of fee payment: 7 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |