JP2002076255A - 電力用半導体装置 - Google Patents

電力用半導体装置

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 大きなトルクによる締め付け、及び大きな加
速度による振動に耐える電力用半導体装置を得る。 【解決手段】 樹脂ケース１にインサートした主回路端
子２における外部接続側端２ａを、樹脂ケース１の樹脂
面１ａに対して平行となるように折り曲げた形状とし、
外部接続側端２ａの内側表面２ｄにフランジ付きナット
７を当接させると共に、外部接続側端２ａの外側表面２
ｃとその周囲の樹脂面１ａとが同一平面となるように外
部接続側端２ａを樹脂ケース１内に埋没させてその外側
表面２ｃだけを樹脂面１ａより露出させ、フランジ付き
ナット７と共に樹脂ケース１と一体成形し、外部接続側
端２ａとフランジ付きナット７の固定を強化する構成と
した。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、電気自動車用等
の電力用半導体装置に関し、特に外部導出される主回路
端子の構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電気自動車の駆動制御用として用いられ
るＩＰＭ（インテリジェントパワーモジュール）として
の電力用半導体装置は、小型、コンパクト化が要求され
ると共に、温度、振動等、厳しい環境での長寿命、高信
頼性が要求される。従来技術による電力用半導体装置を
図１１乃至図１４により説明する。
【０００３】図１１、１２において、１は樹脂ケース、
２は樹脂ケース１にインサートされた主回路端子であ
り、２ａは樹脂ケース１の外側面に露出した主回路端子
２の外部接続側端、２ｂは樹脂ケース１の内側面に露出
した主回路端子２の内部接続側端である。主回路端子２
は外部接続側端２ａの部分が樹脂ケース１の外側露出面
である樹脂面１ａとほぼ平行となるように略直角に折り
曲げられている。また、３は樹脂ケース１の底部を形成
する金属ベース板、４は樹脂製の蓋、５は後述する制御
基板１１に装着された信号回路用コネクタであり、信号
回路端子６が配設されている。なお、主回路端子２の外
部接続側端２ａにカッコで付した（Ｐ）、（Ｎ）は夫
々、正、負の入力を、（Ｕ）、（Ｖ）、（Ｗ）は３相
（Ｕ、Ｖ、Ｗ相）の出力を示す。
【０００４】また、７はナットであり、樹脂ケース１に
は、その成形時に予め形成されたナット挿入用の六角形
状の樹脂穴１ｂに挿入され、外部接続側端２ａで覆われ
ている。なお、樹脂ケース１の底部を形成する金属ベー
ス板３には絶縁基板８が搭載され、絶縁基板８には電力
用半導体素子９が載置され、主回路端子２の内部接続側
端２ｂと電力用半導体素子９とはアルミワイヤ１０で接
続されている。また、１１は信号回路用コネクタ５が装
着された制御基板であり、制御部品１２が搭載されると
共に、信号用中継端子１３を介して電力用半導体素子９
と接続されている。そして、絶縁基板８、電力用半導体
素子９等はゲル状の封止樹脂１４で封止されている。
【０００５】次に、図１３により、主回路端子２におけ
る外部接続側端２ａの構造の詳細とその組立方法を説明
する。図１３において、樹脂ケース１に形成された樹脂
穴１ｂにナット７を落とし込んだ後、外部接続側端２ａ
がナット７に覆い被さるように、外部接続側端２ａを、
その外側表面２ｃおよび内側表面２ｄが樹脂ケース１の
樹脂面１ａと略平行となるように折り曲げ部２ｅで略直
角に折り曲げられる。この結果、内側表面２ｄは樹脂面
１ａと略同一平面となるがこれらの間には若干の隙間が
生じる。なお、樹脂穴１ｂはその組み立て性を考慮して
ナット７の寸法よりも大きく形成され、樹脂穴１ｂに閉
じ込められたナット７と樹脂穴１ｂの内壁面間には隙間
Ｇが存在する。
【０００６】そして、外部接続導体であるバスバー（図
示せず）を外部接続側端２ａの外側表面２ｃに当接し、
ボルトを外部接続側端２ａのボルト孔２ｆを介してナッ
ト７に螺合させ、バスバー（図示せず）を外部接続側端
２ａに固定する。なお、前記ボルトは、ボルトサイズＭ
６に対し、例えば１２Ｎ‐ｍ等、比較的大きなトルクで
締付られる。そして、自動車への搭載時において、樹脂
ケース１には例えば２０Ｇ等、比較的大きな加速度の振
動が加わる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】従来の電力用半導体装
置は以上のように構成されており、大きなトルクにより
締め付けを行なった場合、ナット７の周囲に、即ち、樹
脂ケース１に形成された樹脂穴１ｂとの間に、隙間Ｇが
あるため、ナット７の角が樹脂穴１ｂの壁面に当たって
高い応力が発生し、樹脂ケース１が破壊することがある
という問題点があった。また、外部接続側端２ａについ
ても、それを支持するのがその根元部である折り曲げ部
２ｅだけであるため、大きなトルクにより座屈して変形
するという問題点があった。さらに、長期間にわたって
受ける大きな加速度による振動に起因する疲労破壊によ
り、折り曲げ部２ｅから折れるという問題点があった。
【０００８】上記問題点の対策として、図１４に示すご
とく、ナット７を、その外部接続側端２ａの内側表面２
ｄとの当接面だけが露出するように樹脂ケース１と一体
成形し、ナット７と成形樹脂との間にクリアランスが生
じないタイプのものがあり、上記、樹脂ケース１が破壊
する問題点は解決できるが、外部接続側端２ａはその折
り曲げ部２ｅより先端部が露出されており、上記座屈変
形の問題点および疲労破壊による折り曲げ部２ｅが折れ
る問題点は解決できない。
【０００９】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたものであり、大きなトルクによる締め付
け、および大きな加速度による振動に耐える主回路端子
を備えた電力用半導体装置を提供することを目的とす
る。
【００１０】
【課題を解決するための手段】第１の発明に係る電力用
半導体装置は、樹脂封止した主回路端子における外部接
続側端を、封止樹脂の樹脂面に対して平行となるように
折り曲げた形状とし、前記外部接続側端の内側表面にナ
ットを当接させ、前記外部接続側端の外側表面に当接す
る外部接続導体を前記ナットに螺合するボルトで固定す
る電力用半導体装置において、前記外部接続側端の外側
表面とその周囲の前記樹脂面とが同一平面、若しくは前
記外側表面が前記樹脂面よりも若干突出するように前記
外部接続側端を前記封止樹脂の内部に埋没させて前記外
側表面を前記樹脂面より露出させ、前記ナットと共に一
体に成形したものである。
【００１１】また、第２の発明に係る電力用半導体装置
は、樹脂ケースにインサートした主回路端子における外
部接続側端を、前記樹脂ケースの前記主回路端子が突出
した樹脂面に対して平行となるように折り曲げた形状と
し、前記外部接続側端の内側表面にナットを当接させ、
前記外部接続側端の外側表面に当接する外部接続導体を
前記ナットに螺合するボルトで固定する電力用半導体装
置において、前記外部接続側端の外側表面とその周囲の
前記樹脂面とが同一平面、若しくは前記外側表面が前記
樹脂面よりも若干突出するように前記外部接続側端を前
記樹脂ケース内に埋没させて前記外側表面を前記樹脂面
より露出させ、前記ナットと共に前記樹脂ケースと一体
成形したものである。
【００１２】また、第３の発明に係る電力用半導体装置
は、第１の発明または第２の発明に係る電力用半導体装
置において、ナットがフランジを備えたフランジ付きナ
ットであり、そのフランジ面が主回路端子における外部
接続側端の内側表面に当接したものである。
【００１３】また、第４の発明に係る電力用半導体装置
は、第１の発明乃至第３の発明に係る電力用半導体装置
において、主回路端子の外部接続側端における折り曲げ
部半径を、その外側面で２ｍｍ以上とし、この折り曲げ
加工後にメッキしたものである。
【００１４】また、第５の発明に係る電力用半導体装置
は、第１の発明乃至第４の発明に係る電力用半導体装置
において、主回路端子の外部接続側端の外周の少なくと
も一部に、該外周より突出して樹脂内部へ折り曲げられ
たアンカー部を備えたものである。
【００１５】また、第６の発明に係る電力用半導体装置
は、第１の発明乃至第５の発明に係る電力用半導体装置
において、主回路端子の外部接続側端における外周端縁
の外側表面側にＣ面、傾斜面および段付部のうちの少な
くとも何れかが形成され、前記外周端縁の外側表面側が
樹脂で覆われているものである。
【００１６】また、第７の発明に係る電力用半導体装置
は、第１の発明乃至第６の発明に係る電力用半導体装置
において、主回路端子の外部接続側端が、その外側表面
における折り曲げ部を除く外周端縁近傍の少なくとも一
部を、前記外側表面よりも高く突起した樹脂で覆われて
いるものである。
【００１７】
【発明の実施の形態】実施の形態１．この発明の実施の
形態１としての電力用半導体装置を図１乃至図４により
説明する。図中、従来例と同じ符号で示されたものは従
来例のそれと同一若しくは同等なものを示す。図１、２
において、１は樹脂ケース、２は樹脂ケース１にインサ
ートされた主回路端子であり、２ａは樹脂ケース１の外
側面に露出した主回路端子２の外部接続側端、２ｂは樹
脂ケース１の内側面に露出した主回路端子２の内部接続
側端である。なお、外部接続側端２ａは、その外側表面
２ｃが樹脂ケース１の外側露出面である樹脂面１ａと同
一平面となり、その内側表面２ｄが樹脂面１ａから埋没
するように略直角に折り曲げられている。また、３は樹
脂ケース１の底部を形成する金属ベース板、４は樹脂製
の蓋、５は後述する制御基板１１に装着された信号回路
用コネクタであり、信号回路端子６が配設されている。
なお、主回路端子２の外部接続側端２ａにカッコで付し
た（Ｐ）、（Ｎ）は夫々、正、負の入力を、（Ｕ）、
（Ｖ）、（Ｗ）は３相（Ｕ、Ｖ、Ｗ相）の出力を示す。
【００１８】また、７は樹脂ケース１に主回路端子２と
共に一体にインサートされたフランジ付きナットであ
り、フランジ部７ａを備え、外部接続側端２ａの内側表
面２ｄにフランジ部７ａを当接させ、外部接続側端２ａ
で覆った状態で樹脂封止されている。
【００１９】なお、樹脂ケース１の底部を形成する金属
ベース板３には絶縁基板８が搭載され、絶縁基板８には
電力用半導体素子９が載置され、主回路端子２の内部接
続側端２ｂと電力用半導体素子９とはアルミワイヤ１０
で接続されている。また、１１は信号回路用コネクタ５
が装着された制御基板であり、制御部品１２が搭載され
ると共に、信号用中継端子１３を介して電力用半導体素
子９と接続されている。そして、絶縁基板８、電力用半
導体素子９等はゲル状の封止樹脂１４で封止されてい
る。
【００２０】次に、図３により、主回路端子２における
外部接続側端２ａの構造の詳細とその組立方法を説明す
る。図３において、外部接続側端２ａは、その外側表面
２ｃが樹脂ケース１の外側露出面である樹脂面１ａと同
一平面となり、その内側表面２ｄが樹脂面１ａから埋没
するようにその折り曲げ部２ｅで略直角に折り曲げられ
ている。即ち、主回路端子２は、外部接続側端２ａが折
り曲げ部２ｅで略直角に折り曲げられ、メッキ処理され
た後に樹脂ケース１にインサートされたものであり、外
部接続側端２ａは、その外側表面２ｃを除き樹脂中に埋
没している。なお、２ｆは外部接続側端２ａに形成され
た、後述のボルト１６が挿入されるボルト孔である。
【００２１】また、フランジ付きナット７は、外部接続
側端２ａの内側表面２ｄにフランジ部７ａを当接させ、
主回路端子２と共に樹脂ケース１に一体にインサートさ
れ、外部接続側端２ａが覆い被さるように樹脂封止され
ている。
【００２２】そして、実用に供する場合には、図４に示
すごとく、外部接続導体であるバスバー１５を外部接続
側端２ａの外側表面２ｃに当接し、ボルト１６を外部接
続側端２ａのボルト孔２ｆを介してフランジ付きナット
７に螺合させ、バスバー１５を外部接続側端２ａに固定
する。なお、ボルト１６は、ボルトサイズＭ６に対し、
例えば１２Ｎ‐ｍ等、比較的大きなトルクで締付られ
る。そして、自動車への搭載時において、樹脂ケース１
には例えば２０Ｇ等、比較的大きな加速度の振動が加わ
る。
【００２３】しかし、フランジ付きナット７は樹脂ケー
ス１と一体成形され、成形樹脂との間にクリアランスが
存在しないので、大きなトルクにより締め付けを行なっ
た場合でも、フランジ付きナット７の角部が前記樹脂面
に当たって高い応力が発生する恐れがなく、従って、樹
脂ケース１が破壊することがない。また、外部接続側端
２ａの外側表面２ｃは樹脂ケース１における外側の樹脂
面１ａと同一で、外部接続側端２ａがバスバー１５と接
触するための外側表面２ｃ以外の表面を樹脂ケース１内
に埋没させて固定しているので、その支持部である外部
接続側端２ａの折り曲げ部２ｅが前記大きなトルクによ
り座屈変形し難く、かつ、前記大きな加速度における振
動に起因する疲労破壊により、折り曲げ部２ｅが折れる
恐れがない。
【００２４】また、外部接続側端２ａは樹脂ケース１と
一体成形されているために加工精度が高く、成形後の曲
げ加工が不要となるため安価であり、外部接続側端２ａ
の外側表面２ｄと周囲の樹脂面１ａと同一面であるた
め、成形金型（図示せず）は形状が単純になり金型の加
工費用を削減できる。
【００２５】さらに、通常のナット（図示せず）の代り
にフランジ付きナット７を用い、そのフランジ部７ａを
外部接続側端２ａの内側表面２ｄに当接させたので、樹
脂ケース１との一体成形時に、外部接続側端２ａの内側
表面２ｄに当接させたフランジ付きナット７で外側表面
２ｃを成形金型の内面に押圧するが、内側表面２ｄとは
比較的広い当接面を有するフランジ部７ａが直接当接し
て押圧するので、前記一体成形時の樹脂圧による外部接
続側端２ａの変形が少なく、外側表面２ｃに樹脂バリが
付着する恐れのないものが得られる。
【００２６】実施の形態２．この発明の実施の形態２と
しての電力用半導体装置は、図５に示すごとく、主回路
端子２における外部接続側端２ａの折り曲げ部２ｅに対
して、その外側表面においてＲ２（半径２ｍｍ）以上の
折り曲げ加工を行った点が図１乃至図４に示した実施の
形態１と異なり、その他の構成は同一である。
【００２７】即ち、主回路端子２に対して、外部接続側
端２ａの折り曲げ部２ｅを比較的大きな半径による折り
曲げ加工してメッキ層（図示せず）を形成し、その後に
樹脂ケース１に一体成形したものであり、通常折れやす
い折り曲げ部２ｅにおける微細亀裂の発生を防止できる
と共に、前記メッキ層部分における微細亀裂の発生を防
止でき、耐食性に優れると共に、長期間の大きな加速度
での振動にも耐え得る高信頼性のものが得られる。
【００２８】実施の形態３．この発明の実施の形態３と
しての電力用半導体装置は、図６、図７に示すごとく、
外部接続側端２ａの両側に突き出た突起を樹脂ケース１
の内部側に折り曲げたアンカー部２ｇを備え、これを樹
脂ケース１の樹脂内に埋設させた点が図１乃至図４に示
した実施の形態１と異なり、その他の構成は同一であ
る。
【００２９】即ち、外部接続側端２ａが、樹脂ケース１
の樹脂内に埋設されたアンカー部２ｇを備え、そのアン
カー効果により樹脂ケース１に強固に固定されているの
で、その支持部である外部接続側端２ａの折り曲げ部２
ｅが前記大きなトルクにより座屈変形し難く、この大き
なトルクでの締め付けに対する強度に優れると共に、前
記大きな加速度における振動に起因する疲労破壊により
折れる恐れがなく、高信頼性のものが得られる。
【００３０】実施の形態４．この発明の実施の形態４と
しての電力用半導体装置は、図８に示すごとく、外部接
続側端２ａの外周端縁に段付部２ｈが形成された点が図
１乃至図４に示した実施の形態１と異なり、その他の構
成は同一である。
【００３１】この段付部２ｈの断付きによる凹み部分に
成形樹脂が回り込み、この樹脂で前記凹み部分が覆われ
ているので、外部接続側端２ａの浮き上りを防止でき、
大きなトルクでの締め付けに対する強度に優れると共
に、前記大きな加速度における振動に起因する疲労破壊
により折れる恐れがなく、高信頼性のものが得られる。
【００３２】なお、図８に示した実施の形態４としての
電力用半導体装置においては、主回路端子２の外部接続
側端２ａにおける外周端縁の外側表面２ｃ側に段付部２
ｈが形成されたが、段付部２ｈの代りに、Ｃ面若しくは
傾斜面を形成しても、これらの形成面に成形樹脂が回り
込み、この樹脂で前記Ｃ面若しくは前記傾斜面覆われ、
同様な効果が得られる。
【００３３】実施の形態５．この発明の実施の形態５と
しての電力用半導体装置は、図９、図１０に示すごと
く、外部接続側端２ａの外側表面２ｃにおける折り曲げ
部２ｅと直交する両側が、外側表面２ｃよりも高く突起
した樹脂突起部１ｃで覆われている点が図１乃至図４に
示した実施の形態１と異なり、その他の構成は同一であ
る。
【００３４】即ち、外部接続側端２ａは外側表面２ｃよ
りも高く突起した樹脂突起部１ｃで押さえられているの
で、その浮き上りを防止でき、大きなトルクでの締め付
けに対する強度に優れ、大きな加速度での振動にも耐え
ることができる。さらに、樹脂突起部１ｃは隣合う主回
路端子２の間、例えば、Ｐ端子２ａ（Ｐ）とＮ端子２ａ
（Ｎ）との間の絶縁バリアとして機能する。従って、隣
合う主回路端子２の間を、必要な絶縁沿面距離を確保し
つつ近接させることが可能となり、インダクタンスを低
減できると共に、樹脂ケース１の小型、コンパクト化を
図れる。
【００３５】以上のように、図１乃至図１０に示した実
施の形態１乃至実施の形態５としての電力用半導体装置
においては、外部接続側端２ａを、樹脂ケース１と一体
成形されているために高い加工精度で、また、成形後の
曲げ加工が不要となるため安価に製造できる。
【００３６】また、実施の形態５を除き、樹脂ケース１
の樹脂面１ａと外部接続側端２ａの外側表面２ｃとが同
一平面であるため、金型の内面が比較的シンプルであ
り、金型の加工費用を削減でき、実施の形態５において
も、外部接続側端２ａの外側表面２ｃより高く突起した
樹脂突起部１ｃが存在するが、樹脂突起部１ｃにおける
盛り上げた樹脂部分は精度を必要としないため、同様に
金型の加工費用を削減できる。
【００３７】また、図１乃至図１０に示した実施の形態
１乃至実施の形態５としての電力用半導体装置において
は、樹脂ケース１に主回路端子２と共に一体にインサー
トするナットとしてフランジ付きナット７を用い、外部
接続側端２ａの内側表面２ｄにフランジ部７ａを当接さ
せたが、フランジ付きナット７を用いたものに限定され
るものではなく、外部接続側端２ａの肉厚が相応に厚
く、樹脂ケース１の成形時に、樹脂圧により外部接続側
端２ａが変形して外側表面２ｃに樹脂バリが形成される
恐れがなければ、通常のナット（図示せず）を用いても
同様な効果が得られる。
【００３８】また、図１乃至図１０に示した実施の形態
１乃至実施の形態５としての電力用半導体装置は、樹脂
ケース１を備えたタイプのものであったが、樹脂ケース
１を備えたタイプのものに限定されるものではなく、金
属ベース板上の絶縁基板、および該絶縁基板に搭載され
た電力用半導体素子、主回路端子、制御部品、信号用中
継端子等を一体にトランスファー成形し、樹脂ケース１
を省略したタイプの電力用半導体装置にも適用して同様
な効果が得られる。
【００３９】
【発明の効果】この発明は、以上のように構成されてい
るので、以下に示すような効果を奏する。
【００４０】樹脂封止した主回路端子における、樹脂面
に対して平行となるように折り曲げた形状を為す外部接
続側端およびその内側表面に当接させたナットを、前記
外部接続側端の外側表面とその周囲の前記樹脂面とが同
一平面、若しくは前記外側表面が前記樹脂面よりも若干
突出するように前記外部接続側端を樹脂内に埋没させて
その外側表面を前記樹脂面より露出させて一体に成形し
たので、前記外部接続側端と前記ナットとは周囲を前記
樹脂で固定され、大きなトルクでの締め付けに耐える高
信頼性の電力用半導体装置が得られると共に、前記外部
接続側端の外側表面とその周囲の樹脂面とが略同一平面
を為すために成形金型の形状が単純でその加工費用を削
減できる効果がある。
【００４１】また、樹脂ケースにインサートした主回路
端子における、前記樹脂ケースの前記主回路端子が突出
した樹脂面に対して平行となるように折り曲げた形状を
為す外部接続側端およびその内側表面に当接させたナッ
トを、前記外部接続側端の外側表面とその周囲の前記樹
脂面とが同一平面、若しくは前記外側表面が前記樹脂面
よりも若干突出するように前記外部接続側端を前記樹脂
ケース内に埋没させてその外側表面を前記樹脂面より露
出させて一体に成形したので、前記外部接続側端と前記
ナットとは周囲を前記樹脂ケースで固定され、大きなト
ルクでの締め付けに耐える高信頼性の電力用半導体装置
が得られると共に、前記主回路端子が前記樹脂ケースと
一体成形され、成形後の曲げ加工も不要であるために、
高い加工精度のものが安価に得られる効果がある。
【００４２】さらに、ナットとしてフランジを備えたフ
ランジ付きナットを用い、そのフランジ面を主回路端子
における外部接続側端の内側表面に当接させたので、電
力用半導体装置の樹脂成形時において、外部接続側端の
表側面を金型内壁により、裏側面を前記フランジ面によ
り挟圧されるが、標準のナットの端面よりも広い前記フ
ランジ面にて前記外部接続側端の内側表面を押圧するの
で、成形圧により前記外部接続側端が変形せず、その表
側面に樹脂バリが生じるのを防止できる効果がある。
【００４３】また、主回路端子の外部接続側端における
折り曲げ部半径を、その外側面で２ｍｍ以上と大きく
し、この折り曲げ加工後にメッキ処理を行ったので、通
常折れやすい前記曲げ加工部分における微細亀裂の発生
をメッキ部分も含めて防止でき、長期間の大きな加速度
での振動にも耐え得る高信頼性のものが得られる効果が
ある。
【００４４】さらに、主回路端子における外部接続側端
の外周の少なくとも一部に、該外周より突出して樹脂内
部へ折り曲げられたアンカー部を備えたので、この樹脂
ケース内に樹脂封止された前記アンカー部により、前記
外部接続側端の固定が強固なものとなり、大きなトルク
での締め付けに対する強度に優れると共に、大きな加速
度での振動に耐えることができる効果がある。
【００４５】また、主回路端子の外部接続側端における
外周端縁の外側表面側にＣ面、傾斜面および段付部のう
ちの少なくとも何れかが形成され、前記外周端縁の外側
表面側が樹脂で覆われているので、前記外部接続側端の
固定が強固なものとなり、大きなトルクでの締め付けに
対する強度に優れると共に、大きな加速度での振動に耐
えることができる効果がある。
【００４６】さらにまた、主回路端子の外部接続側端
が、その外側表面における折り曲げ部を除く外周端縁近
傍の少なくとも一部を、前記外側表面よりも高く突起し
た樹脂で覆われているので、該樹脂の突起部で押えるこ
とにより前記外部接続側端の浮き上りを防止でき、大き
なトルクでの締め付けに対する強度に優れると共に、大
きな加速度での振動に耐えることができ、かつ主端子間
の絶縁のための沿面距離を確保でき、その分、小型コン
パクト化を図れる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の実施の形態１としての電力用半導体
装置の外観を示す斜視図である。
【図２】 図１に示した電力用半導体装置におけるＡ−
Ａ断面を示す模式図である。
【図３】 図２に示した電力用半導体装置における主回
路端子部分を拡大した部分断面図である。
【図４】 図３に示した主回路端子部分にバスバーをボ
ルトにより締め付けた状態を示す断面図である。
【図５】 本発明の実施の形態２としての電力用半導体
装置における主回路端子部分を拡大した部分断面図であ
る。
【図６】 本発明の実施の形態３としての電力用半導体
装置における主回路端子部分を拡大した部分平面図であ
る。
【図７】 図６に示した主回路端子部分におけるＢ−Ｂ
断面を示す部分断面図である。
【図８】 本発明の実施の形態４としての電力用半導体
装置における主回路端子部分を拡大した部分断面図であ
る。
【図９】 本発明の実施の形態５としての電力用半導体
装置の外観を示す斜視図である。
【図１０】 図９に示した電力用半導体装置におけるＣ
−Ｃ断面図である。
【図１１】 従来技術による電力用半導体装置の外観を
示す斜視図である。
【図１２】 図１１に示した電力用半導体装置における
Ｄ−Ｄ断面を示す模式図である。
【図１３】 図１２に示した電力用半導体装置における
主回路端子部分を拡大した部分断面図である。
【図１４】 別の従来技術による電力用半導体装置にお
ける主回路端子部分を拡大した部分断面図である。
【符号の説明】
１ 樹脂ケース、１ａ 樹脂面、１ｂ 樹脂穴、１ｃ
樹脂突起部、２ 主回路端子、２ａ 外部接続側端、２
ｂ 内部接続側端、２ｃ 外側表面、２ｄ 内側表面、
２ｅ 折り曲げ部、２ｆ ボルト孔、２ｇ アンカー
部、２ｈ 段付部、３ 金属ベース板、４ 蓋、５ 信
号回路用コネクタ、６ 信号回路端子、７フランジ付き
ナット、７ａ フランジ部、８ 絶縁基板、９ 電力用
半導体素子、１０ アルミワイヤ、１１ 制御基板、１
２ 制御部品、１３ 信号用中継端子、１４ 封止樹
脂、１５ バスバー、１６ ボルト

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 樹脂封止した主回路端子における外部接
    続側端を、封止樹脂の樹脂面に対して平行となるように
    折り曲げた形状とし、前記外部接続側端の内側表面にナ
    ットを当接させ、前記外部接続側端の外側表面に当接す
    る外部接続導体を前記ナットに螺合するボルトで固定す
    る電力用半導体装置において、前記外部接続側端の外側
    表面とその周囲の前記樹脂面とが同一平面、若しくは前
    記外側表面が前記樹脂面よりも若干突出するように前記
    外部接続側端を前記封止樹脂の内部に埋没させて前記外
    側表面を前記樹脂面より露出させ、前記ナットと共に一
    体に成形したことを特徴とする電力用半導体装置。
  2. 【請求項２】 樹脂ケースにインサートした主回路端子
    における外部接続側端を、前記樹脂ケースの前記主回路
    端子が突出した樹脂面に対して平行となるように折り曲
    げた形状とし、前記外部接続側端の内側表面にナットを
    当接させ、前記外部接続側端の外側表面に当接する外部
    接続導体を前記ナットに螺合するボルトで固定する電力
    用半導体装置において、前記外部接続側端の外側表面と
    その周囲の前記樹脂面とが同一平面、若しくは前記外側
    表面が前記樹脂面よりも若干突出するように前記外部接
    続側端を前記樹脂ケース内に埋没させて前記外側表面を
    前記樹脂面より露出させ、前記ナットと共に前記樹脂ケ
    ースと一体成形したことを特徴とする電力用半導体装
    置。
  3. 【請求項３】 ナットはフランジを備えたフランジ付き
    ナットであり、そのフランジ面が主回路端子における外
    部接続側端の内側表面に当接したことを特徴とする請求
    項１または請求項２に記載の電力用半導体装置。
  4. 【請求項４】 主回路端子は、外部接続側端における折
    り曲げ部半径を、その外側面で２ｍｍ以上とし、その折
    り曲げ加工後にメッキしたことを特徴とする請求項１乃
    至請求項３に記載の電力用半導体装置。
  5. 【請求項５】 主回路端子の外部接続側端は、その外周
    の少なくとも一部に、該外周より突出して樹脂内部へ折
    り曲げられたアンカー部を備えたことを特徴とする請求
    項１乃至請求項４に記載の電力用半導体装置。
  6. 【請求項６】 主回路端子の外部接続側端は、その外周
    端縁の外側表面側にＣ面、傾斜面および段付部のうちの
    少なくとも何れかが形成され、前記外周端縁の外側表面
    側が樹脂で覆われていることを特徴とする請求項１乃至
    請求項５に記載の電力用半導体装置。
  7. 【請求項７】 主回路端子の外部接続側端は、その外側
    表面における折り曲げ部を除く外周端縁近傍の少なくと
    も一部が、前記外側表面よりも高く突起した樹脂で覆わ
    れていることを特徴とする請求項１乃至請求項６に記載
    の電力用半導体装置。
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