CN107851628B - 半导体装置 - Google Patents
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Abstract
本发明的目的在于提供一种半导体装置，其具有在进行树脂封装时，树脂难以侵入至嵌入电极与螺母之间的构造。本发明涉及的半导体装置具有：嵌入电极(102)，其具有供螺栓从外侧插入的嵌入孔(102a)；螺母(103)，其具有与螺栓螺合的螺孔，该螺母(103)以螺孔与嵌入孔(102a)连通的方式配置于嵌入电极(102)的内侧；至少1个半导体元件，其与嵌入电极(102a)电连接；以及树脂(104)，其对嵌入电极(102)的内侧、螺母(103)及至少1个半导体元件进行封装，在螺母(103)的与嵌入电极(102)抵接侧的抵接面(103a)的外周设置裙边(103b)。
Description
技术领域
本发明涉及半导体装置，特别涉及具有用于与外部电极连接的嵌入电极的半导体装置。
背景技术
例如，作为用作在电动机控制、空调等的逆变器等中使用的功率模块的半导体装置，例如已知下述半导体装置，其具有：散热板、接合于散热板之上的散热用绝缘基板、配置于散热用绝缘基板之上的半导体元件、用于将半导体元件与外部的电极连接的嵌入电极。
在嵌入电极的内侧配置有螺母，能够从嵌入电极的外部(即，半导体装置的外部)将螺栓螺合。嵌入电极的内侧、螺母及半导体元件等通过封装树脂进行了封装。
在进行树脂封装(也称作树脂成型)时，在嵌入电极与螺母之间即使存在很小的间隙，树脂也会侵入该间隙。于是，在树脂封装后，在嵌入电极与螺母之间产生树脂的漫入。
树脂向嵌入电极与螺母之间的漫入在螺栓紧固时引起树脂蠕变。树脂蠕变成为引起使用中或刚紧固之后的轴向力的下降的原因。轴向力的下降有可能大幅地损害功率模块的所设想出的品质。因此，防止树脂漫入是在进行树脂封装方面非常重要的要素。
在树脂封装时，作为将嵌入电极和螺母临时固定的技术，已知设置树脂板而进行螺栓紧固的技术、通过磁力将螺母暂时固定的技术。但是存在下述问题，即，使螺母与嵌入电极密接的力弱，因此产生间隙，熔解后的树脂会侵入该间隙。另外，已知将螺母在旋转方向上暂时固定的技术(参照专利文献1)。
专利文献1：日本特开2002-5128号公报
发明内容
但是，在现有技术中，存在下述问题，即，专注于螺母的旋转方向的暂时固定，轴向的密接力弱，容易在电极与螺母间产生间隙。
本发明就是为了解决如上所述的课题而提出的，其目的在于提供一种半导体装置，该半导体装置具有在进行树脂封装时，树脂难以侵入至嵌入电极与螺母之间的构造。
本发明涉及的半导体装置具有：嵌入电极，其具有供螺栓从外侧插入的嵌入孔；螺母，其具有与螺栓螺合的螺孔，该螺母以螺孔与嵌入孔连通的方式配置于嵌入电极的内侧；至少1个半导体元件，其与嵌入电极电连接；以及树脂，其对嵌入电极的内侧、螺母及至少1个半导体元件进行封装，在螺母的与嵌入电极抵接侧的抵接面的外周设置裙边。
另外，本发明涉及的半导体装置具有：嵌入电极，其具有供螺栓从外侧插入的嵌入孔；螺母，其具有与螺栓螺合的螺孔，该螺母以螺孔与嵌入孔连通的方式配置于嵌入电极的内侧；至少1个半导体元件，其与嵌入电极电连接；以及树脂，其对嵌入电极的内侧、螺母及至少1个半导体元件进行封装，螺母和嵌入电极的至少一者具有压入至另一者的压入构造。
另外，本发明涉及的半导体装置具有：嵌入电极，其具有供螺栓从外侧插入的嵌入孔；螺母，其具有与螺栓螺合的螺孔，该螺母以螺孔与嵌入孔连通的方式配置于嵌入电极的内侧；至少1个半导体元件，其与嵌入电极电连接；以及树脂，其对嵌入电极的内侧、螺母及至少1个半导体元件进行封装，嵌入电极具有U字形部分，就U字形部分的相对的第1部分和第2部分而言，在第1部分设置有嵌入孔，螺母的具有螺孔的面与第1部分抵接，螺母的与抵接面相反侧的端部与第2部分抵接，螺母在第1部分与第2部分之间受到按压。
发明的效果
根据本发明涉及的半导体装置，能够得到抑制了树脂侵入至螺母与嵌入电极的内侧之间的半导体装置。由此，能够得到对在相对于嵌入电极紧固了螺栓时产生树脂蠕变这一情况进行抑制、可靠性高的半导体装置。
本发明的目的、特征、技术方案以及优点通过以下的详细说明和附图会变得更加清楚。
附图说明
图1是实施方式1涉及的半导体装置的嵌入电极及螺母的分解侧视图。
图2是实施方式1涉及的半导体装置的嵌入电极及螺母的侧视图。
图3是实施方式2涉及的半导体装置的嵌入电极及螺母的侧视图。
图4是实施方式3涉及的半导体装置的嵌入电极及螺母的侧视图。
图5是实施方式3涉及的半导体装置的嵌入电极及螺母的分解斜视图。
图6是实施方式3涉及的半导体装置的嵌入电极及螺母的斜视图。
图7是实施方式4涉及的半导体装置的嵌入电极及螺母的侧视图。
图8是从嵌入电极的外侧观察的实施方式4涉及的半导体装置的嵌入电极及螺母的分解斜视图。
图9是从嵌入电极的内侧观察的实施方式4涉及的半导体装置的嵌入电极及螺母的分解斜视图。
图10是从嵌入电极的外侧观察的实施方式5涉及的半导体装置的嵌入电极及螺母的分解斜视图。
图11是从嵌入电极的内侧观察的实施方式5涉及的半导体装置的嵌入电极及螺母的分解斜视图。
图12是实施方式6涉及的半导体装置的嵌入电极及螺母的分解侧视图。
图13是实施方式7涉及的半导体装置的嵌入电极及螺母的侧视图。
图14是实施方式7涉及的半导体装置的嵌入电极及螺母的分解斜视图。
具体实施方式
<实施方式1>
<结构>
图1是本实施方式1中的半导体装置的嵌入电极102及螺母103的分解侧视图。另外，图2是本实施方式1中的半导体装置的嵌入电极102及螺母103的侧视图。
如图1及图2所示，在嵌入电极102设置有供螺栓(未图示)从外侧插入的嵌入孔102a。
在螺母103设置有螺孔。如图2所示，螺母103以螺孔与嵌入孔102a连通的方式配置于嵌入电极102的内侧。
如图1所示，螺母103是具有缘部(fringe)103e的盖形螺母(非贯通型的螺母)。将螺母103的底座面(即，缘部103e与嵌入电极102的接触面)定义为抵接面103a。在螺母103的抵接面103a的外周(即，缘部103e的端部)无接缝地设置有裙边(burr)103b。裙边103b是指在螺母103的抵接面103a(即螺母103的底座面)的外周设置的凸缘。如图1所示，在进行树脂封装前的状态下，裙边103b向嵌入电极102侧凸出。
向嵌入电极102经由导线等电连接有未图示的半导体元件。半导体元件例如是通过焊料而接合于在两面形成有金属图案的绝缘基板(未图示)之上。
如图2所示，嵌入电极102的内侧、螺母103及半导体元件(未图示)通过封装树脂104进行了封装。在进行了树脂封装的状态下，螺母103的裙边103b被压扁，螺母103的抵接面103a与嵌入电极102的内侧密接。
此外，本实施方式1的螺母103是具有缘部103e的螺母，但也可以是不具有缘部103e的螺母。在该情况下，沿抵接面103a的外周在螺母103的主体设置裙边103b。
<制造方法>
如图1及图2所示，首先，在模具101配置嵌入电极102。然后，相对于嵌入电极102配置螺母103。此时，以螺母103的螺孔与嵌入孔102a连通的方式配置。然后，在模具101内部注入树脂104而使其硬化。由此，通过封装树脂104对嵌入电极102的内侧、螺母103及半导体元件(未图示)进行封装。在进行树脂封装时，由于对树脂104进行注入的压力，螺母103向嵌入电极102的内侧受到按压。于是，如图2所示，在螺母103的抵接面103a的外周设置的裙边103b被压扁。其结果，被压扁的裙边103b与嵌入电极102的内侧密接。
<效果>
本实施方式1中的半导体装置具有：嵌入电极102，其具有供螺栓(未图示)从外侧插入的嵌入孔102a；螺母103，其具有与螺栓螺合的螺孔，该螺母103以螺孔与嵌入孔102a连通的方式配置于嵌入电极102的内侧；至少1个半导体元件，其与嵌入电极102电连接；以及树脂104，其对嵌入电极102的内侧、螺母103及至少1个半导体元件进行封装，在螺母103的与嵌入电极102抵接侧的抵接面103a的外周设置裙边103b。
就本实施方式1中的半导体装置而言，为了防止在树脂封装工序中树脂104侵入至嵌入电极102与螺母103之间，在螺母103的抵接面103a的外周设置有裙边103b。裙边103b在树脂封装时，向嵌入电极102的内侧受到按压而被压扁，因此螺母的设置有裙边103b的部分与嵌入电极102在螺孔的轴向密接。即，能够抑制在螺母103与嵌入电极102的内侧之间产生使树脂104侵入的间隙。因此，能够得到抑制了树脂104侵入至螺母103与嵌入电极102之间的半导体装置。由此，能够得到对在相对于嵌入电极102紧固了螺栓时产生树脂蠕变这一情况进行抑制、可靠性高的半导体装置。
<实施方式2>
图3是本实施方式2中的半导体装置的嵌入电极102及螺母103的侧视图。在本实施方式2中，沿螺母103的外周(即，沿缘部103e的外周)设置有槽103c。槽103c是与抵接面103a平行地设置的。此外，优选沿螺母103的外周无接缝地设置槽103c，但也可以设置于螺母103的外周的一部分。另外，在图3中设置有1个槽103c，但也可以沿螺母103的外周设置多个槽103c。
另外，本实施方式2的螺母103是具有缘部103e的螺母，但也可以是不具有缘部103e的螺母。在该情况下，沿螺母主体的外周设置槽103c。本实施方式2中的半导体装置的其他的结构与实施方式1相同，因此省略说明。
<效果>
就本实施方式2中的半导体装置而言，沿螺母103的外周设置在与抵接面103a平行的方向上延伸的槽103c。通过设置槽103c，从而螺母103在被向嵌入电极102推压的方向(螺孔的轴向)从树脂104受到压力的面积增加。因此，在进行树脂封装时，能够使螺母103更有力地与嵌入电极102密接。
<实施方式3>
图4、图5、图6分别是本实施方式3中的半导体装置的嵌入电极102及螺母103的侧视图、分解斜视图、斜视图。
如图4及图6所示，在嵌入电极102设置有供螺栓(未图示)从外侧插入的嵌入孔102a。在螺母103设置有螺孔。如图4～6所示，螺母103以螺孔与嵌入孔102a连通的方式配置于嵌入电极102的内侧。
如图4所示，螺母103是具有缘部103e的盖形螺母。与实施方式1相同，将螺母103的底座面(即，缘部103e与嵌入电极102的接触面)定义为抵接面103a。
如图5所示，在螺母103的抵接面103a(即，缘部103e的底座面)设置有台阶103d。台阶103d设置为与螺母103的螺孔呈同心圆状，包围螺孔。
通过将作为压入构造的台阶103d压入至嵌入孔102a，从而嵌入孔102a的内侧(内径方向侧)与台阶103d的外侧(外径方向侧)密接。
与实施方式1相同，向嵌入电极102经由导线等电连接有未图示的半导体元件。半导体元件例如是通过焊料而接合于在两表面形成有金属图案的绝缘基板(未图示)之上。
如图4所示，嵌入电极102的内侧、螺母103及半导体元件(未图示)通过封装树脂104进行了封装。
此外，本实施方式1的螺母103具有缘部103e，在缘部103e的底座面设置有台阶103d，但也可以是不具有缘部103e的螺母。在该情况下，在螺母103主体的底座面设置台阶103d。
<制造方法>
如图6所示，首先，向嵌入电极102的嵌入孔102a压入螺母103的台阶103d。然后，在模具101内部注入树脂104而使其硬化。由此，嵌入电极102的内侧、螺母103及半导体元件(未图示)通过封装树脂104封装。
<效果>
本实施方式3中的半导体装置具有：嵌入电极102，其具有供螺栓(未图示)从外侧插入的嵌入孔102a；螺母103，其具有与螺栓螺合的螺孔，该螺母103以螺孔与嵌入孔102a连通的方式配置于嵌入电极102的内侧；至少1个半导体元件，其与嵌入电极102电连接；以及树脂104，其对嵌入电极102的内侧、螺母103及至少1个半导体元件进行封装，螺母103和嵌入电极102的至少一者具有压入至另一者的压入构造。
因此，通过在螺母103和嵌入电极102的至少一者设置压入至另一者的压入构造，从而能够使螺母103与嵌入电极102无间隙地密接。通过在使螺母103与嵌入电极102的内侧无间隙地密接的状态下进行树脂封装，从而能够得到抑制了树脂104侵入至螺母103与嵌入电极102之间的半导体装置。由此，能够得到对在相对于嵌入电极102紧固了螺栓时产生树脂蠕变这一情况进行抑制、可靠性高的半导体装置。
另外，就本实施方式3中的半导体装置而言，压入构造是在螺母103的抵接面103a设置的与螺孔呈同心圆状的台阶103d，螺母103的台阶103d压入至嵌入孔102a。
因此，通过设置在螺母103的抵接面103a设置的与螺孔呈同心圆状的台阶103d，将该台阶103d压入至嵌入孔102a，从而能够使螺母103与嵌入电极102无间隙地密接。
<实施方式4>
图7、图8、图9分别是本实施方式4中的半导体装置的嵌入电极102及螺母103的侧视图、从嵌入电极102的外侧绘制的分解斜视图、从嵌入电极102的内侧绘制的分解斜视图。
在本实施方式4中，如图8及图9所示，在螺母103的外周(即缘部103e的外周)设置多个凸起103f。嵌入电极102的嵌入孔102a的内径是与螺母103的底座面(缘部103e的底座面)嵌合的尺寸。在嵌入孔102a的边缘以与设置于螺母103的多个凸起103f的间隔相同的间隔设置有多个凹部102b。
本实施方式4中的半导体装置的其他的结构与实施方式3相同，因此省略说明。
<制造方法>
如图8及图9所示，首先，将螺母103的缘部103e与嵌入电极102的嵌入孔102a嵌合。此时，螺母103的各凸起103f压入至嵌入电极102的各凹部102b。然后，在模具101内部注入树脂104而使其硬化。由此，嵌入电极102的内侧、螺母103及半导体元件(未图示)通过封装树脂104封装。
<效果>
就本实施方式4中的半导体装置而言，压入构造具有：多个凸起103f，它们设置于螺母103的外周；以及多个凹部102b，它们设置于嵌入孔102a的边缘，多个凸起103f分别压入至多个凹部102b。
在本实施方式4中，在螺母103与嵌入电极102的接触部位设置有多个凸起103f与多个凹部102b分别彼此压入的压入构造。由此，螺母103与电极102的密接性提高。因此，能够在使螺母103与嵌入电极102的内侧无间隙地密接的状态下进行树脂封装，能够得到抑制了树脂104侵入至螺母103与嵌入电极102之间的半导体装置。此外，在希望将螺母103以特定的方向性固定的情况下，能够通过凸起103f和凹部102b的设置位置来规定螺母103的方向。因此，能够使螺母103的定位变容易，使半导体装置的生产率提高。
<实施方式5>
图10、图11分别是本实施方式5中的半导体装置的嵌入电极102及螺母103的从嵌入电极102的外侧绘制的分解斜视图、和从嵌入电极102的内侧绘制的分解斜视图。
在本实施方式5中，如图10所示，在嵌入电极102的内侧设置台阶102c。台阶102c与嵌入电极102的内侧的面相比低一级。将台阶102c设置为与嵌入孔102a呈同心圆状。向台阶102c压入螺母103的抵接面103a(即缘部103e)。即，台阶102的内径方向侧与螺母103的抵接面103a的外径方向侧密接。
在嵌入电极102的台阶102c的底面设置有多个凹部102d。另外，在螺母103的抵接面103a设置有多个凸起103g。
本实施方式5中的半导体装置的其他的结构与实施方式3相同，因此省略说明。
<制造方法>
如图10及图11所示，首先，向嵌入电极102的台阶102c压入螺母103的缘部103e。此时，以在螺母103的抵接面103a设置的各凸起103f与在嵌入电极102的台阶102c设置的各凹部102d嵌合的方式进行压入。然后，在模具101内部注入树脂104而使其硬化。由此，嵌入电极102的内侧、螺母103及半导体元件(未图示)通过封装树脂104封装。
<效果>
就本实施方式5中的半导体装置而言，压入构造具有：台阶102c，其设置于嵌入电极102，压入至螺母103的抵接面103a；多个凸起103g，它们设置于螺母103的抵接面；以及多个凹部102d，它们设置于嵌入电极102的台阶102c的底面，分别与多个凸起103g嵌合。
在本实施方式5中，作为压入构造，在嵌入电极102设置有供螺母103的抵接面103a压入的台阶102c。通过该压入构造，能够使螺母103与嵌入电极102的内侧无间隙地密接。此外，在希望将螺母103以特定的方向性固定的情况下，能够通过凸起103g和凹部102d的设置位置来规定螺母103的方向。因此，能够使螺母103的定位变容易，使半导体装置的生产率提高。
<实施方式6>
图12是本实施方式6中的半导体装置的嵌入电极102及螺母103的分解斜视图。
如图12所示，在嵌入电极102设置有供螺栓(未图示)从外侧插入的嵌入孔102a。在螺母103设置有螺孔。以螺孔与嵌入孔102a连通的方式在嵌入电极102的内侧配置螺母103。
如图12所示，螺母103是具有缘部103e的盖形螺母。与实施方式1相同，将螺母103的底座面(即缘部103e与嵌入电极102的接触面)定义为抵接面103a。
如图12所示，嵌入电极102具有U字形部分。U字形部分由第1部分1021、与第1部分相对的第2部分1022、将第1部分1021与第2部分1022连接的部分构成。在嵌入电极102的第1部分1021设置有嵌入孔102a。在U字形部分中，第1部分1021与第2部分1022的间隔小于螺母103的高度。
螺母103是被嵌入电极102的U字形部分夹持地配置的。即，螺母103的抵接面103a与第1部分1021抵接，螺母103的与抵接面103a相反侧的端部(即，螺母103的头部)与第2部分抵接。
在U字形部分中，第1部分1021与第2部分1022的间隔小于螺母103的高度，因此螺母103在第1部分1021与第2部分1022之间受到按压而得以固定。
与实施方式1相同，向嵌入电极102经由导线等电连接有未图示的半导体元件。半导体元件例如是通过焊料而接合于在两表面形成有金属图案的绝缘基板(未图示)之上。嵌入电极102的内侧、螺母103及半导体元件(未图示)通过封装树脂104进行了封装。
此外，本实施方式1的螺母103具有缘部103e，但也可以是不具有缘部103e的螺母。在该情况下，螺母103主体的底座面成为抵接面103a。
<制造方法>
如图12所示，首先，在模具101配置嵌入电极。然后，向嵌入电极102的U字形部分压入螺母103，以螺母103的螺孔与嵌入孔102a连通的方式配置螺母103。此时，螺母103在U字形部分的第1部分1021与第2部分1022之间受到按压。然后，在模具101内部注入树脂104而使其硬化。由此，嵌入电极102的内侧、螺母103及半导体元件(未图示)通过封装树脂104封装。
<效果>
本实施方式6中的半导体装置具有：嵌入电极102，其具有供螺栓从外侧插入的嵌入孔102a；螺母103，其具有与螺栓螺合的螺孔，该螺母103以螺孔与嵌入孔102a连通的方式配置于嵌入电极102的内侧；至少1个半导体元件，其与嵌入电极102电连接；以及树脂，其对嵌入电极102的内侧、螺母103及至少1个半导体元件进行封装，嵌入电极102具有U字形部分，就U字形部分的相对的第1部分1021和第2部分1022而言，在第1部分1021设置有嵌入孔102a，螺母103的具有螺孔的面(即，抵接面103a)与第1部分1021抵接，螺母103的与抵接面103a相反侧的端部与第2部分1022抵接，螺母103在第1部分1021与第2部分1022之间受到按压。
在本实施方式6中，螺母103在嵌入电极102的U字形部分的第1部分1021与第2部分1022之间受到按压而得以固定。因此，能够使螺母103与嵌入电极102无间隙地密接。通过在使螺母103与嵌入电极102的内侧无间隙地密接的状态下进行树脂封装，从而能够得到抑制了树脂104侵入至螺母103与嵌入电极102之间的半导体装置。由此，能够得到对在相对于嵌入电极102紧固了螺栓时产生树脂蠕变这一情况进行抑制、可靠性高的半导体装置。
<实施方式7>
图13、图14分别是本实施方式7中的半导体装置的嵌入电极102及螺母103的侧视图和分解斜视图。
在本实施方式7中，相对于实施方式6的半导体装置，在嵌入电极102的U字形部分的第1部分1021还设置凹部102e。嵌入孔102a设置于凹部102e的底部。螺母103的抵接面103a与嵌入电极102的凹部102e嵌合。
本实施方式7中的半导体装置的其他的结构与实施方式6相同，因此省略说明。
<效果>
就本实施方式7中的半导体装置而言，在嵌入电极102的第1部分1021设置有凹部102e，螺母103的具有螺孔的面(即，抵接面103a)嵌合于嵌入电极102的凹部102e。
在本实施方式7中，嵌入电极102的凹部102e与螺母103的具有螺孔的面(即，抵接面103a)嵌合。因此，在将螺母103配置于嵌入电极102时，螺母103的定位变容易。因此，在实施方式6中说明的效果的基础上，能够使半导体装置的生产率提高。此外，嵌入电极102的凹部102e与螺母103的抵接面103a嵌合，因此，在螺母103的高度方向，公差的容许量变大。
虽然对本发明详细地进行了说明，但上述的说明在所有方面都仅是例示，本发明并不限定于此。可以理解为在不脱离本发明的范围的情况下能够设想出未例示的无数的变形例。
标号的说明
101模具，102嵌入电极，102a嵌入孔，102b凹部，102c台阶，102d凹部，102e台阶，1021第1部分，1022第2部分，103螺母，103a抵接面，103b裙边，103c槽，103d台阶，103e缘部，103f、103g凸起，104封装树脂。
Claims (6)
1.一种半导体装置，其具有：
嵌入电极，其具有供螺栓从外侧插入的嵌入孔；
螺母，其具有与所述螺栓螺合的螺孔，该螺母以所述螺孔与所述嵌入孔连通的方式配置于所述嵌入电极的内侧；
至少1个半导体元件，其与所述嵌入电极电连接；以及
树脂，其对所述嵌入电极的所述内侧、所述螺母及所述至少1个半导体元件进行封装，
在所述螺母的与所述嵌入电极抵接侧的抵接面的外周设置凸缘即裙边，
所述螺母由于所述树脂而向所述嵌入电极的所述内侧受到按压，从而所述裙边被压扁，所述螺母的所述抵接面与所述嵌入电极的所述内侧密接。
2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，
沿所述螺母的外周设置在与所述抵接面平行的方向延伸的槽。
3.一种半导体装置，其具有：
嵌入电极，其具有供螺栓从外侧插入的嵌入孔；
螺母，其具有与所述螺栓螺合的螺孔，该螺母以所述螺孔与所述嵌入孔连通的方式配置于所述嵌入电极的内侧；
至少1个半导体元件，其与所述嵌入电极电连接；以及
树脂，其对所述嵌入电极的所述内侧、所述螺母及所述至少1个半导体元件进行封装，
所述螺母和所述嵌入电极的至少一者具有压入至另一者的压入构造，
所述压入构造具有：
多个凸起，它们设置于所述螺母的外周；以及
多个凹部，它们设置于所述嵌入孔的边缘，
所述多个凸起分别压入至所述多个凹部。
4.一种半导体装置，其具有：
嵌入电极，其具有供螺栓从外侧插入的嵌入孔；
螺母，其具有与所述螺栓螺合的螺孔，该螺母以所述螺孔与所述嵌入孔连通的方式配置于所述嵌入电极的内侧；
至少1个半导体元件，其与所述嵌入电极电连接；以及
树脂，其对所述嵌入电极的所述内侧、所述螺母及所述至少1个半导体元件进行封装，
所述螺母和所述嵌入电极的至少一者具有压入至另一者的压入构造，
所述压入构造具有：台阶，其设置于所述嵌入电极，所述螺母的与所述嵌入电极抵接侧的抵接面被压入至该台阶；
多个凸起，它们设置于所述螺母的所述抵接面；以及
多个凹部，它们设置于所述嵌入电极的所述台阶的底面，分别与所述多个凸起嵌合。
5.一种半导体装置，其具有：
嵌入电极，其具有供螺栓从外侧插入的嵌入孔；
螺母，其具有与所述螺栓螺合的螺孔，该螺母以所述螺孔与所述嵌入孔连通的方式配置于所述嵌入电极的内侧；
至少1个半导体元件，其与所述嵌入电极电连接；以及
树脂，其对所述嵌入电极的所述内侧、所述螺母及所述至少1个半导体元件进行封装，
所述嵌入电极具有U字形部分，
就所述U字形部分的相对的第1部分和第2部分而言，在所述第1部分设置有所述嵌入孔，
所述螺母的具有所述螺孔的面与所述第1部分抵接，所述螺母的与抵接面相反侧的端部与所述第2部分抵接，
所述螺母在所述第1部分与所述第2部分之间受到按压。
6.根据权利要求5所述的半导体装置，其中，
在所述嵌入电极的所述第1部分设置有凹部，
所述螺母的具有所述螺孔的面与所述嵌入电极的所述凹部嵌合。
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