JP2005277012A - 電力用半導体装置およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 本発明の電力用半導体装置は、ケース主面を有し、樹脂で成形された樹脂ケースと、ナットと、を備える。ナットは、長手方向に延びる本体部と、長手方向に対して実質的に垂直な方向に延び、ケース主面と対向するフランジ主面を有するフランジとを有する。またナットは、フランジ主面が樹脂により支持されるように、樹脂ケース内に埋め込まれる。これにより、主電極端子の変形およびナット抜けなどの不具合を防止することができる。
【選択図】図1
Description
図1ないし図4を参照しながら、本発明に係る電力用半導体装置の実施の形態1について以下に説明する。図1に示す電力用半導体装置は、概略、フランジ付きナット1と、樹脂などの絶縁材料からなる樹脂ケース5と、図示しない半導体素子と電気的に接続された主電極6と、バスバ7と、ボルト8と、を有する。本発明のフランジ付きナット1は、長手方向(図1においては上下方向)に延びる本体部10と、長手方向に対して実質的に垂直な方向に延びるフランジ12とを有し、樹脂ケース5は、主電極6と接するケース主面20を有する。
図5および図6を参照しながら、本発明に係る電力用半導体装置の実施の形態2について以下に説明する。実施の形態2の電力用半導体装置は、フランジ付きナット1の代わりに、凹部付きナット2を用いた点を除いて、実施の形態1の電力用半導体装置1と同様の構成を有するので、重複する部分に関する詳細な説明を省略する。
図7を参照しながら、本発明に係る電力用半導体装置の実施の形態3について以下に説明する。実施の形態1のフランジ付きナット1がインサート成形により樹脂ケース5と一体に成形されるのに対し、実施の形態3の電力用半導体装置は、概略、先に成形された樹脂ケース5にフランジ付きナット3を組み込むことにより製造される。
図8を参照しながら、本発明に係る電力用半導体装置の実施の形態4について以下に説明する。実施の形態3の電力用半導体装置によれば、フランジ付きナット3が下方向から樹脂ケース5内に組み込まれたのに対し、実施の形態4の電力用半導体装置は、フランジ付きナット4が水平方向から樹脂ケース5内に組み込まれることにより製造される。
Claims (9)
- 半導体素子を有する電力用半導体装置であって、
ケース主面を有し、樹脂で成形された樹脂ケースと、
長手方向に延びる本体部と、長手方向に対して実質的に垂直な方向に延び、前記ケース主面と対向するフランジ主面を有するフランジとを有するナットと、を備え、
前記ナットは、前記フランジ主面が樹脂により支持されるように、前記樹脂ケース内に埋め込まれることを特徴とする電力用半導体装置。 - 請求項1に記載の電力用半導体装置であって、
前記フランジは、長手方向に延びる少なくとも1つのスルーホールまたはスリットを有し、
前記ナットは、前記スルーホールまたはスリットの内部が樹脂により支持されるように、前記樹脂ケース内に埋め込まれることを特徴とする電力用半導体装置。 - 半導体素子を有する電力用半導体装置であって、
ケース主面を有し、樹脂で成形された樹脂ケースと、
長手方向に延びる本体部と、長手方向に対して実質的に垂直な方向に延びる少なくとも1つの凹部と、を有するナットと、を備え、
前記ナットは、前記凹部の内部が樹脂により支持されるように、前記樹脂ケース内に埋め込まれることを特徴とする電力用半導体装置。 - 請求項3に記載の電力用半導体装置であって、
前記ナットの前記凹部は、前記ナットの外側周辺全体に亙って連続的に形成されることを特徴とする電力用半導体装置。 - 半導体素子を有する電力用半導体装置であって、
大径挿入孔および小径挿入孔を有する樹脂ケースと、
前記小径挿入孔の径より小さい外径を有する本体部と、前記小径挿入孔の径より大きく前記大径挿入孔の径より小さいフランジとを有するナットと、
前記小径挿入孔を貫通するボルトと、を有することを特徴とする電力用半導体装置。 - 請求項5に記載の電力用半導体装置であって、
前記本体部の外径は、前記小径挿入孔の径と実質的に同じであることを特徴とする電力用半導体装置。 - 請求項1または5に記載の電力用半導体装置であって、
前記フランジは、任意の多角形の平面形状を有することを特徴とする電力用半導体装置。 - 半導体素子を有する電力用半導体装置の製造方法であって、
大径挿入孔および小径挿入孔を有する樹脂ケースを樹脂で成形するステップと、
前記小径挿入孔の径と実質的に同じ外径を有する本体部と、前記小径挿入孔の径より大きく、前記大径挿入孔の径より小さいフランジとを有するナットを形成するステップと、
前記ナットを前記大径挿入孔から挿入し、前記本体部が前記小径挿入孔に嵌合するように圧入するステップと、を有することを特徴とする電力用半導体装置の製造方法。 - 半導体素子を有する電力用半導体装置の製造方法であって、
長手方向に延びる本体部と、長手方向に対して実質的に垂直な方向に延びるフランジとを有するナットを形成するステップと、
長手方向および垂直方向に開口部を有する本体部挿入孔と、該本体部挿入孔と連通して垂直方向に延びる、垂直方向に開口部を有するフランジ挿入孔と、を有する樹脂ケースを樹脂で成形するステップと、
前記本体部挿入孔および前記フランジ挿入孔の前記垂直方向の開口部から前記ナットを挿入するステップと、を有することを特徴とする電力用半導体装置の製造方法。
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JP2004086677A JP2005277012A (ja) | 2004-03-24 | 2004-03-24 | 電力用半導体装置およびその製造方法 |
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- 2004-03-24 JP JP2004086677A patent/JP2005277012A/ja active Pending
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